KR101173124B1 - 기판 본딩 장치 및 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치 - Google Patents

기판 본딩 장치 및 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치 Download PDF

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본 발명은 기판 본딩 장치 및 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 본딩 장치는 원판 및 기판 중 적어도 하나의 일면에 접착제를 도팅(dotting)하는 접착제 도팅 모듈, 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 회전시켜 도팅된 접착제가 균일하게 도포되도록 하는 스핀 코터(spin coater) 및 접착제가 도포된 접착면을 사이에 두고, 원판과 기판이 접촉한 상태에서 가압하는 가압존을 포함한다.

Description

기판 본딩 장치 및 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치{SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND SUBSTRATE MACHINING APPARATUS HAVING SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND SUBSTRATE THINNING APPARATUS}
본 발명은 기판, 특히 사파이어 기판을 얇게 연마하기 위한 공정을 위하여 사용되는 기판 본딩 장치 및 기판의 본딩과 연마를 단일의 장치 내에서 일괄적으로 처리할 수 있는 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)의 제조 등에 사용되는 기판, 특히 사파이어 기판은 제조 과정상 두께가 100㎛ 정도로 얇게 연마(thinning)될 필요가 있다. 사파이어 기판을 얇게 연마하기 위하여, 우선 사파이어 기판에 비하여 크기가 큰 세라믹 원판에 사파이어 기판을 본딩(bonding)하는 과정이 선행된다.
도 1은 종래의 기판을 얇게 연마하기 위하여, 기판이 세라믹 원판에 본딩된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 종래의 기판을 세라믹 원판에 본딩하기 위한 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 사파이어 기판을 얇게 연마하기 위하여, 기판 본딩 과정이 선행되는 바, 이는 도 2에 도시된 바와 같은 기판 본딩 장치에 의하여 수행될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같은 기판 본딩 장치는 개별적으로 동작하며, 접착제 공급부(11), 가압부(15) 및 핫플레이트(10)를 포함한다. 핫플레이트(10)의 상면에는 기판(2)이 본딩되는 세라믹 원판(1)이 놓여진다. 핫플레이트(10)는 기판(2)과 세라믹 원판(1)이 접착제(18)에 의하여 본딩될 때, 본딩 효율을 높이기 위하여 가열될 수 있다. 접착제 공급부(11)는 접착제(18)를 보관하는 접착제 보관함(12), 접착제 보관함(12)에 보관된 접착제(18)를 핫플레이트(10)에 놓인 세라믹 원판(1)에 분사하기 위한 접착제 분사 노즐(13) 및 접착제 보관함(12) 및 접착제 분사 노즐(13)을 지지하는 지지부재(14)를 포함한다. 접착제 공급부(11)는 접착제(18)를 접착제 분사 노즐(13)을 통하여 세라믹 원판(1)의 소정의 위치에 분사될 수 있도록, 좌우로 이동할 수 있는 구조를 갖는다. 가압부(15)는 기판(2)이 접착제(18)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉한 상태에서 일정 시간 동안 일정 압력을 제공하여, 기판(2)이 세라믹 원판(1)에 본딩되도록 하는 가압판(16)과 가압판(16)을 지지하는 지지부재(17)를 포함한다. 가압부(15)는 기판(2)이 세라믹 원판(1)에 본딩될 수 있도록, 상하로 이동할 수 있는 구조를 갖는다.
도 2에 도시된 바와 같은 종래의 기판 본딩 장치에서 수행되는 기판 본딩 과정을 살펴보면, 먼저 세라믹 원판(1)을 핫플레이트(10)의 상면에 놓는다. 이 후, 기판 본딩 장치의 접착제 공급부(11)에 의하여, 접착제 보관함(12)에 보관된 접착제(18)가 접착제 분사 노즐(13)을 통하여 세라믹 원판(1)의 소정 위치에 분사된다. 이 후, 사파이어 기판(2)이 접착제(18)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉된다. 기판 본딩 장치의 가압부(15)에 의하여, 기판(2)이 접착제(18)가 분사된 세라믹 원판(1)에 접촉한 상태에서 하방으로 이동한 가압판(16)이 일정 시간 동안 일정 압력을 제공하여 기판(2)이 세라믹 원판(1)에 본딩되도록 한다.
도 2에 도시된 바와 같은 종래의 기판 본딩 장치를 이용한 기판 본딩 과정에서, 접착제(18)가 접착제 분사 노즐(13)을 통하여 세라믹 원판(1)의 전체면이 아니라 소정의 위치에만 분사된 상태에서 기판(2)이 접촉되어 가압되기 때문에, 접착제(18)가 가압의 과정에서 세라믹 원판(1)과 기판(2)의 사이에서 균일하게 도포되지 못하는 문제점이 발생한다. 접착제(18)가 세라믹 원판(1)과 기판(2) 사이에서 균일하게 분포되지 못하는 점은 본딩 두께의 불균일을 초래하며, 이는 궁극적으로 후행하는 기판 연마 과정에서 균일한 연마를 담보할 수 없는 문제점을 발생시킨다. 또한 도 2에 도시된 바와 같은 종래의 기판 본딩 장치에서 수행되는 기판 본딩 과정에서, 세라믹 원판(1)과 세라믹 원판(1)에 접촉되어 본딩되는 기판(2)을 얼라이닝(aligning)하는 과정이 수행되지 않는 점은 본딩이 균일하지 않은 문제점을 보다 심각하게 할 수 있다.
상술한 문제점을 극복하기 위하여 본 발명의 목적은 접착제를 스핀 코터로 접착면에 고르게 분포하도록 하여 본딩의 균일성을 유지하여, 후속하는 기판 연마과정에서 균일한 연마를 담보할 수 있는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 접착면에 접착제를 도팅하여 본딩 과정의 효율성을 높일 수 있는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 세라믹 원판과 기판을 미리 얼라이닝을 함으로써 본딩의 균일성을 보다 높일 수 있는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수의 가열 과정을 부가함으로써 본딩의 효율성을 극대화할 수 있는 기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 스핀 코터를 이용하여 기판 본딩 과정을 수행하는 기판 본딩 장치와 기판 연마 과정을 수행하는 기판 연마 장치를 포함함으로써, 기판 본딩 과정과 기판 연마 과정을 한 장비내에서 일괄적으로 처리할 수 있는 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따르면, 원판 및 기판 중 적어도 하나의 일면에 접착제를 도팅(dotting)하는 왁스(wax) 도팅 모듈, 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 회전시켜 도팅된 접착제가 균일하게 도포되도록 하는 스핀 코터(spin coater), 및 접착제가 도포된 접착면을 사이에 두고, 원판과 기판이 접촉한 상태에서 가압하는 가압존을 포함하는 기판 본딩 장치로서, 상기 스핀 코터는 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 진공 흡착하는 제2 진공 흡착 부재, 접착제가 접착면에 보다 균일하게 도포될 수 있도록 가열하는 제1 히팅 부재, 및 접착면에 도팅된 접착제가 균일하게 도포될 수 있도록 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 회전시키는 회전 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 기판 본딩 장치는 원판 및 기판이 로딩되는 복수의 카세트 포트(cassette port)를 더 포함할 수 있다. 또한 기판 본딩 장치는 원판 및 기판을 이동시키는 포트 로봇(port robot)을 더 포함할 수 있다. 또한 기판 본딩 장치는 원판 및 기판을 얼라이닝(aligning)하는 얼라이너(aligner)를 더 포함할 수 있다. 또한, 가압존은 원판과 기판 중 적어도 하나를 진공 흡착하는 제3 진공 흡착 부재, 원판과 기판이 균일하게 본딩되도록 가열하는 제2 히팅 부재, 일정 시간 동안 원판과 기판이 접착면을 사이에 두고 접촉한 상태에서 가압하는 가압 부재 및 본딩된 원판과 기판을 소정의 온도까지 하강시키는 냉각 부재 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한 원판은 세라믹 원판이며, 기판은 사파이어 기판인 것을 특징으로 한다. 또한 기판의 에피층 형성면에 접착제가 도팅되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면 및 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩 장치와 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛 중 적어도 하나를 포함하는 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치를 제공할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 기판 가공 장치는 기판 또는 원판과 기판이 본딩된 상태인 워크피스를 이동시키기 위한 트랜스퍼 로봇 및 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛에 인접하게 위치하며, 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛으로 기판 또는 워크피스를 로딩하거나 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛으로부터 기판 또는 워크피스를 언로딩하는 적어도 하나의 로딩/언로딩 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
본 발명에 의하여, 본 발명의 목적은 접착제를 스핀 코터로 접착면에 고르게 분포하도록 하여 본딩의 균일성을 유지하여, 후속하는 기판 연마 과정에서 균일한 연마를 담보할 수 있는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 기판의 접착면에 접착제를 도팅하여 본딩 과정의 효율성을 높일 수 있는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 세라믹 원판과 기판을 미리 얼라이닝을 함으로써 본딩의 균일성을 보다 높일 수 있는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 복수의 가열 과정을 부가함으로써 본딩의 효율성을 극대화할 수 있는 기판 본딩 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 스핀 코터를 이용하여 기판 본딩 과정을 수행하는 기판 본딩 장치와 기판 연마 과정을 수행하는 기판 연마 장치를 포함함으로써, 기판 본딩 과정과 기판 연마 과정을 한 장비내에서 일괄적으로 처리할 수 있는 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 기판을 얇게 연마하기 위하여, 기판이 세라믹 원판에 본딩된 상태를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 종래의 기판을 세라믹 원판에 본딩하기 위한 기판 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩 장치의 구성을 나타낸 상면도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 본딩 과정을 나타내는 순서도들.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩 장치의 구성을 나타낸 상면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 본딩 장치(100)는 복수의 카세트 포트(cassette port, 110, 112), 포트 로봇(port robot, 120), 얼라이너(aligner, 130), 적어도 하나의 가압존(140), 스핀 코터(spin coater, 150) 및 접착제 도팅 모듈(wax dotting module, 160)을 포함한다.
복수의 카세트 포트(110, 112)에는 원판, 특히 세라믹 원판과 기판, 특히 사파이어 기판이 로딩된다. 설명의 편의상 원판과 세라믹 원판, 기판과 사파이어 기판을 병용하여 사용하지만, 원판이 세라믹 원판에 한정되거나, 기판이 사파이어 기판에 한정되는 것은 아니다. 복수의 카세트 포트 중 세라믹 원판 카세트 포트(110)는 세라믹 원판이 로딩될 수 있으며, 2개인 것이 바람직하다. 또한 복수의 카세트 포트 중 기판 카세트 포트(112)는 사파이어 기판이 로딩될 수 있으며, 1개인 것이 바람직하다. 본 발명에서, 카세트 포트의 개수, 로딩되는 대상은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 적절하게 변경할 수 있는 사항에 불과함은 자명할 것이다. 또한 본 발명의 바람직한 다른 실시예에서, 카세트 포트(110, 112)에 로딩된 원판이나 기판은 맵핑(mapping)되어 원판의 정보 또는 기판의 정보가 인식될 수 있다.
포트 로봇(120)은 구비된 적어도 하나의 로봇 암(robot arm)을 이용하여 원판 또는 기판을 카세트 포트(110, 112), 얼라이너(130), 가압존(140) 및 스핀 코터(150) 사이를 이동시키는 역할을 수행한다. 포트 로봇(120)은 원판 또는 기판을 이동할 때, 고정성을 확보하기 위하여 로봇 암에 위치하여 진공 흡착(vacuum chucking)을 할 수 있는 제1 진공 흡착 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
얼라이너(130)는 원판에 표시되는 제1 노치(notch)와 기판에 표시되는 제2 노치를 이용하여 원판과 기판을 얼라이닝(aligning)하는 역할을 수행한다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 원판 1개와 기판 1개를 본딩하는 경우, 얼라이너(130)에서 원판과 기판이 동축이 되도록 얼라이닝을 수행할 수 있다. 본 발명의 바람직한 다른 실시예에서, 원판 1개와 복수개의 기판을 본딩하는 경우, 얼라이너(130)에서 복수개의 기판 중심이 원판의 중심에서 동일한 거리에 위치하도록 얼라이닝을 수행할 수 있다. 얼라이너(130)에서 수행하는 얼라이닝 방법이 본 발명에 따른 본딩 과정의 효율성을 극대화하기 위하여 다양한 방법으로 변형될 수 있음은 자명할 것이다.
스핀 코터(150)는 세라믹 원판과 사파이어 기판 중 적어도 하나의 접착면에 접착제를 도팅(dotting)하며, 접착면에 접착제가 도팅된 상태에서 회전을 함으로써 접착제가 접착면의 전체면에 균일하게 도포되도록 한다. 스핀 코터(150)는 접착제를 도팅하는 접착제 도팅 모듈(160)을 포함할 수 있다. 접착제는 세라믹 원판 및 사파이어 기판 중 적어도 하나의 접착면에 도팅된 후, 스핀 코터(150)에 의하여 균일하게 도포되어 후행하는 가압 과정의 수행을 통하여 세라믹 원판과 사파이어 기판을 본딩할 수 있는 것이라면 무엇이라도 가능하며, 특히 포토레지스트(photoresist)가 포함될 수 있다. 스핀 코터(150)에 의하여 접착제가 균일하게 도포되는 부분은 세라믹 원판의 일면과 사파이어 기판의 일면 모두가 되거나, 세라믹 원판의 일면이거나, 또는 사파이어 기판의 일면일 수 있다. 본 발명에서 통상 기판의 크기가 원판의 크기보다 작기 때문에 기판의 일면에만 접착제가 균일하게 도포되는 것이 바람직하지만, 원판의 일면과 기판의 일면 모두에 접착제가 도포되거나 원판의 일면에만 접착제가 도포되는 점을 배제하는 것은 아니다. 아래에서 편의상 기판의 일면에만 접착제가 도포되는 것으로 설명한다. 스핀 코터(150)는 기판에 접착제를 도팅하여 회전시킬 때, 고정성의 확보를 위하여 기판이 안착되는 부분의 하부에 진공 흡착할 수 있는 제2 진공 흡착 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 스핀 코터(150)는 접착제가 기판의 접착면에 보다 균일하게 도포될 수 있도록 기판을 가열하는 제1 히팅 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 스핀 코터(150)는 기판의 접착면에 도팅된 접착제가 균일하게 도포될 수 있도록 기판을 회전시키는 회전 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
가압존(140)은 세라믹 원판 및 사파이어 기판 중 적어도 하나를 먼저 안착시킨 후, 스핀 코터(150)를 통하여 접착제가 균일하게 도포된 접착면을 통하여 본딩될 수 있도록 세라믹 원판 및 사파이어 기판 중 나머지 하나를 안착시킨 후, 일정시간 동안 가압하여, 세라믹 원판과 사파이어 기판이 접착면을 사이에 두고 본딩되도록 한다. 본 발명의 실시예에서, 가압존(140)에 세라믹 원판이 먼저 안착되며, 스핀 코터(150)를 통하여 접착제가 균일하게 도포된 접착면(사파이어 기판의 에피층이 형성된 부분, 즉 후행하는 연마 과정에서 제거되는 부분의 반대면)이 세라믹 원판에 접촉되며, 이 상태에서 일정 시간 동안 가압하여 세라믹 원판과 사파이어 기판이 접착면을 사이에 두고 본딩되도록 하는 것이 바람직하다. 가압존(140)은 세라믹 원판 또는 사파이어 기판에 대한 고정성을 확보하기 위하여 세라믹 원판이나 사파이어 기판이 안착되는 부분의 하부에 진공 흡착할 수 있는 제3 진공 흡착 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 또한 가압존(140)은 세라믹 원판과 사파이어 기판이 보다 효율적으로 본딩될 수 있도록 세라믹 원판 또는 사파이어 기판을 가열하는 제2 히팅 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 가압존(140)은 일정 시간 동안 세라믹 원판과 사파이어 기판이 접착면을 사이에 두고 본딩되도록 가압하는 가압 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 가압존(140)은 제2 히팅 부재에 의하여 가열되어 본딩된 세라믹 원판과 사파이어 기판(이하, 이를 워크피스라 함)을 소정의 공정 온도까지 하강시키기 위한 냉각 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 냉각 부재는 가압존(140)의 내부에서 냉각수를 순환시키는 구조인 것이 바람직하다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 본딩 과정을 나타내는 순서도이다. 본 실시예에서 원판은 세라믹 원판이며, 기판은 사파이어 기판이며, 접착제는 사파이어 기판의 에피층의 형성면(접착면)에 도포되는 것으로 한다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 카세트 포트에 로딩된 세라믹 원판 및 사파이어 기판이 맵핑(mapping)된다(단계 401). 단계 401의 맵핑 과정에서 로딩된 세라믹 원판이나 사파이어 기판의 정보가 인식될 수 있다. 이 후, 세라믹 원판이 포트 로봇에 의하여 얼라이너에 이동된 후, 얼라이너에 의하여 얼라이닝된다(단계 403). 단계 403에서, 얼라이너는 세라믹 원판에 표시되는 제1 노치를 이용하여 얼라이닝한다. 이 후, 세라믹 원판은 포트 로봇에 의하여 가압존에 이동된 후(단계 405), 가압존에서 진공 흡착되어 고정된 후, 히팅되어 사파이어 기판과의 본딩이 되도록 준비된다(단계 407).
단계 409에서, 사파이어 기판이 포트 로봇에 의하여 얼라이너에 이동된 후, 얼라이너에 의하여 얼라이닝된다. 이 때, 얼라이너는 사파이어 기판에 표시되는 제2 노치를 이용하여 얼라이닝한다. 이 후, 사파이어 기판은 포트 로봇에 의하여 스핀 코터로 이동된다(단계 411). 스핀 코터에서 사파이어 기판은 에피층 형성면인 접착면을 상부에 위치하여 진공 흡착되어 고정된 후, 히팅된다(단계 413). 단계 415에서, 접착제 도핑 모듈에 의하여 접착제가 사파이어 기판의 접착면에 도팅되며, 스핀 코터에 의하여 사파이어 기판이 접착면에 접착제가 도팅된 상태에서 회전함으로써, 도팅된 접착제가 접착면에 균일하게 도포된다. 이 후, 접착제가 접착면에 균일하게 도포된 사파이어 기판은 핀업(pin-up)되며, 포트 로봇의 로봇 암에 형성되는 진공 흡착 부재에 의하여 사파이어 기판의 접착면의 반대면이 진공 흡착되어 반전된 후, 가압존으로 이동된다(단계 417). 가압존에서 단계 407에서 미리 진공 흡착되어 고정된 후 히팅된 세라믹 원판의 상면에 사파이어 기판의 접착면이 접촉된 후, 일정 시간 동안 가압하여 세라믹 원판과 사파이어 기판이 접착면을 사이에 두고 본딩된다(단계 419). 이 후, 소정 시간의 냉각 과정이 수행된 후, 세라믹 원판과 사파이어 기판이 본딩된 상태인 워크피스가 카세트 포트로 반출된다(단계 421).
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 본딩 장치와 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 가공 장치는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 기판 본딩 과정을 수행하는 기판 본딩 장치(100)와 기판 연마 과정을 수행하는 기판 연마 장치(200)를 포함할 수 있다. 기판 본딩 장치(100)는 도 3에 도시된 바와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 기판 연마 유닛(200)은 그라인딩 유닛(210), 랩핑 유닛(220) 및 폴리싱 유닛(230) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 기판 연마 장치(200)는 기판 또는 기판이 세라믹 원판에 본딩된 상태인 워크피스를 이동시키기 위한 트랜스퍼 로봇(240) 및 그라인딩 유닛(210), 랩핑 유닛(220) 및 폴리싱 유닛(230)에 인접하게 위치하며, 그라인딩 유닛(210), 랩핑 유닛(220) 및 폴리싱 유닛(230)으로 기판 또는 워크피스를 로딩하거나 그라인딩 유닛(210), 랩핑 유닛(220) 및 폴리싱 유닛(230)으로부터 기판 또는 워크피스를 언로딩하는 적어도 하나의 로딩/언로딩 유닛(250)을 더 포함할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 세라믹 원판 2 : 사파이어 기판
10 : 핫플레이트 11 : 접착제 공급부
12 : 접착제 보관함 13 : 접착제 분사 노즐
14 : 지지부재 15 : 가압부
16 : 가압판 17 : 지지부재
18 : 접착제 100 : 기판 본딩 장치
110 : 원판 카세트 포트 112 : 기판 카세트 포트
120 : 포트 로봇 130 : 얼라이너
140 : 가압존 150 : 스핀 코터
160 : 접착제 도팅 모듈 200 : 기판 연마 장치
210 : 그라인딩 유닛 220: 랩핑 유닛
230 : 폴리싱 유닛 240 : 트랜스퍼 로봇
250 : 로딩/언로딩 유닛

Claims (10)

  1. 원판 및 기판 중 적어도 하나의 일면에 접착제를 도팅(dotting)하는 왁스(wax) 도팅 모듈;
    접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 회전시켜 도팅된 접착제가 균일하게 도포되도록 하는 스핀 코터(spin coater); 및
    접착제가 도포된 접착면을 사이에 두고, 원판과 기판이 접촉한 상태에서 가압하는 가압존을 포함하는 기판 본딩 장치로서,
    상기 스핀 코터는 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 진공 흡착하는 제2 진공 흡착 부재, 접착제가 접착면에 보다 균일하게 도포될 수 있도록 가열하는 제1 히팅 부재, 및 접착면에 도팅된 접착제가 균일하게 도포될 수 있도록 접착제가 도팅된 원판 및 기판 중 적어도 하나를 회전시키는 회전 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    원판 및 기판이 로딩되는 복수의 카세트 포트(cassette port)를 더 포함하는 기판 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    원판 및 기판을 이동시키는 포트 로봇(port robot)을 더 포함하는 기판 본딩 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    원판 및 기판을 얼라이닝(aligning)하는 얼라이너(aligner)를 더 포함하는 기판 본딩 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    가압존은
    원판과 기판 중 적어도 하나를 진공 흡착하는 제3 진공 흡착 부재;
    원판과 기판이 균일하게 본딩되도록 가열하는 제2 히팅 부재;
    일정 시간 동안 원판과 기판이 접착면을 사이에 두고 접촉한 상태에서 가압하는 가압 부재; 및
    본딩된 원판과 기판을 소정의 온도까지 하강시키는 냉각 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    원판은 세라믹 원판이며, 기판은 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 기판 본딩 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    기판의 에피층 형성면에 접착제가 도팅되는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 장치.
  9. 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 기판 본딩 장치에 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛 중 적어도 하나를 더 포함하는 기판 연마 장치를 포함하는 기판 가공 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    기판 또는 원판과 기판이 본딩된 상태인 워크피스를 이동시키기 위한 트랜스퍼 로봇; 및
    그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛에 인접하게 위치하며, 그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛으로 기판 또는 워크피스를 로딩하거나,
    그라인딩 유닛, 랩핑 유닛 및 폴리싱 유닛으로부터 기판 또는 워크피스를 언로딩하는 적어도 하나의 로딩 또는 언로딩 유닛을 더 포함하는 기판 가공 장치.
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