KR20100020432A - 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치 Download PDF

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마사유끼 야마모또
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 웨이퍼 표면의 상방에 보호 테이프를 공급하고, 부착 롤러로 압박하면서 구름 이동시켜 반도체 웨이퍼의 표면에 당해 보호 테이프를 부착하고, 부착된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 절단한다. 그 후에 가압 부재로 보호 테이프를 표면으로부터 가압하여 그 표면을 편평화한다.
보호 테이프, 부착 롤러, 테이프 절단 기구, 테이프 공급부, 가압 플레이트

Description

반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR JOINING PROTECTIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은, 회로 패턴 형성의 처리를 실시한 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)로부터 칩 부품의 제조는, 다음의 순서로 행해진다. 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 형성하고, 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착한다. 그 후, 웨이퍼 이면을 연삭 가공(백그라운드)하여 박형화한다. 박형 가공된 웨이퍼는, 다이싱 테이프를 통해 링 프레임에 부착하여 보유 지지된다. 그 후, 웨이퍼 표면의 보호 테이프가 박리되어 다이싱 공정으로 보내진다.

웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 방법으로서는, 다음과 같이 실시예되어 있다. 표면을 상향으로 하여 척 테이블에 흡착 보유 지지된 웨이퍼의 상방에, 점착면을 하향으로 한 띠 형상의 보호 테이프를 공급하고, 그 후에 부착 롤러를 보호 테이프의 표면에서 구름 이동시킴으로써 보호 테이프를 웨이퍼 표면에 부착한 다. 다음에, 테이프 절단 기구의 커터날을 보호 테이프에 찔러 웨이퍼 외주를 따라 이동시킴으로써, 보호 테이프를 웨이퍼 외형에 따라 절단한다. 그 후, 웨이퍼 외형을 따라 잘라내어진 불필요 테이프 부분을 권취 회수하고 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2005-116711호 공보를 참조).

그러나, 종래의 방법에서는, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼(W)의 표면에는 범프 등의 융기부(r)가 존재하고 있다. 이와 같은 표면 상태의 웨이퍼 표면에 보호 테이프(T)를 부착하면, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 보호 테이프(T)를 구성하는 기재(ta)가 점착층(tb)의 형상에 추종한다. 즉, 테이프 표면이 웨이퍼 표면의 융기에 대응하여 요철 변형되는 경우가 있다.

또한, 최근의 고밀도 실장에 수반하여 웨이퍼(W)가 한층으로 박형화되는 경향이 있다. 그로 인해, 보호 테이프(T)의 표면에 요철이 형성된 웨이퍼(W)의 이면을 연삭 가공하면, 이 요철의 영향에 의해 연삭량의 불균일이 이면측에 현저하게 발생한다. 그 결과, 웨이퍼의 두께가 불균일해진다고 하는 문제가 있다.

또한, 보호 테이프 부착시에 보호 테이프와 웨이퍼의 접착 계면에 기포가 들어간 경우, 다음에 같은 문제가 있다. 후공정의 이면 연삭에 의한 마찰 등의 영향을 받아 웨이퍼가 가열된다. 그 열의 영향에 의해 기포가 열팽창한다. 이때, 계면에서 열팽창한 기포의 압박력은 박형화되어 강성이 저하된 웨이퍼측에 작용하여, 웨이퍼를 파손시킨다.

본 발명은, 부착된 보호 테이프의 표면을 편평화하여 이면 연마된 웨이퍼 두께를 균일하게 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,

부착 부재를 이동시키면서 압박하면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착해 가는 테이프 부착 과정과,

반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 표면으로부터 가압 부재로 압박하는 테이프 가압 과정을 포함한다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법에 따르면, 보호 테이프의 부착시에 웨이퍼 표면의 요철이 보호 테이프 표면에 형성되었다고 해도, 가압 부재에 의한 가압 처리에 의해 보호 테이프의 표면을 편평하게 할 수 있다. 따라서, 그 후의 웨이퍼 이면의 연삭 가공에 있어서 균일한 두께로 반도체 웨이퍼를 연삭할 수 있다.

또한, 보호 테이프와 웨이퍼의 접착 계면에 들어간 기포가, 가압 부재의 가압에 의해 미세하게 찌부러져, 점착층 내에 분산된다. 따라서, 후공정의 이면 연 삭 등에 의해 웨이퍼가 가열되었다 해도, 기포의 팽창률이 작아 웨이퍼의 파손을 억제할 수 있다.

또한, 테이프 가압 과정에서의 보호 테이프의 압박은, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.

압박면이 편평하게 형성된 플레이트 형상의 가압 부재로 보호 테이프를 전면적으로 압박한다.

이 방법에 따르면, 보호 테이프의 전체면을 가압하여 빠르게 편평 처리할 수 있다.

또한, 압박면이 탄성재로 피복된 가압 부재로 보호 테이프 전체면을 압박한다.

이 방법에 따르면, 압박에 의한 과잉의 스트레스를 반도체 웨이퍼에 부여하지 않고 보호 테이프의 전체면이 가압된다. 따라서, 웨이퍼에의 압박에 의한 스트레스도 경감되어, 웨이퍼의 파손을 억제할 수 있다.

또한, 자유 지지점(自在支点)을 통해 플레이트 형상의 가압 부재로 보호 테이프 전체면을 압박한다.

이 방법에 따르면, 가압 부재가 자유 지지점에 의해 틸팅 가능하게 된다. 즉, 보호 테이프의 표면과 가압 플레이트를 압박함으로써, 가압 플레이트를 보호 테이프의 표면 자세에 따라 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 보호 테이프의 표면과 가압 플레이트의 가압면의 평행도가 다소 다르게 되어 있어도, 가압 플레이트를 보호 테이프 표면에 전면적으로 융화시켜 균일하게 가압할 수 있다.

또한, 상기 방법에 있어서, 가압 부재를 보호 테이프에 대해, 다음과 같이 작용시켜도 된다.

예를 들어, 롤러 형상의 가압 부재를 보호 테이프의 부착 방향과 교차하는 방향으로부터 구름 이동시켜 보호 테이프를 압박한다.

또한, 판 형상의 가압 부재의 에지를 압박하면서 미끄럼 접촉 이동, 또는 선회 이동시켜 보호 테이프를 압박한다. 또한, 압박면이 하향의 만곡면을 구비한 가압 부재를 요동시키면서 보호 테이프 전체면을 압박한다.

또한, 상기 방법은, 테이프 가압 과정에 있어서, 보호 테이프를 가온하는 것이 바람직하다. 보호 테이프의 가온으로서는, 가압 부재, 혹은 웨이퍼를 보유 지지하는 테이블을 가열하여 보호 테이프를 간접적으로 가온하면 된다.

이 방법에 따르면, 보호 테이프의 기재 및 점착층을 적절하게 가온 연화시켜, 보호 테이프 표면을 양호하게 가압 편평하게 할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

보유 지지된 상기 반도체 웨이퍼 표면의 상방에 보호 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,

부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착해 가는 부착 유닛과,

부착된 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 이동하는 커터날로 절단하는 테이프 절단 기구와,

반도체 웨이퍼의 외주로부터 비어져 나와 있는 불필요한 보호 테이프를 제거하여 회수하는 불필요 테이프 회수 수단과,

반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프를 가압 부재로 가압하는 테이프 가압 유닛을 포함한다.

이 구성에 따르면, 상기 방법을 적절하게 실행할 수 있다.

또한, 당해 장치에 있어서, 테이프 가압 유닛을, 독립된 별도로 갖는 유닛으로 구성해도 된다.

이 구성에 따르면, 기존의 보호 테이프 부착 장치를 용이하게 개조하여, 테이프 변형 처리가 가능한 보호 테이프 부착 장치를 얻을 수 있다.

또한, 이 구성에 있어서, 테이프 가압 유닛의 가압 부재를, 부착된 보호 테이프의 전체면에 접촉하여 가압하는 승강 가능한 가압 플레이트로 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 가압 플레이트를 보호 테이프의 전체면에 압박 접촉시킴으로써, 보호 테이프 표면을 전체적으로 가압하여 빠르게 편평화할 수 있다.

또한, 이 구성에 있어서, 상기 가압 플레이트를, 자유 지지점을 통해 전체 방향으로 틸팅 가능하게 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 보호 테이프의 표면과 가압 플레이트를 압박함으로써, 가 압 플레이트를 보호 테이프의 표면 자세에 따라 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 보호 테이프의 표면과 가압 플레이트의 가압면의 평행도가 다소 다르게 되어 있어도, 가압 플레이트를 보호 테이프 표면에 전면적으로 융화시켜 균일하게 가압할 수 있다.

또한, 이 구성에 있어서, 상기 가압 부재, 혹은 보유 지지 테이블에 히터를 장비해도 된다.

이 구성에 따르면, 보호 테이프의 기재 및 점착층을 적절하게 가온 연화시켜, 보호 테이프 표면을 양호하게 가압 편평하게 할 수 있다.

또한, 이 구성에 있어서, 가압 부재에 의한 보유 지지 테이프로의 압박력을 검출하는 센서와,

상기 센서의 검출 결과에 기초하여, 테이프 가압 유닛의 구동을 제어하는 제어 장치를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 웨이퍼에 과도한 압박력을 부여하지 않고, 보호 테이프(T)를 적절하게 편평하게 하도록 그 압박력을 조절할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 그대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고자 한다.

본 발명에 따르면, 부착된 보호 테이프의 표면을 편평화하여 이면 연마된 웨이퍼 두께를 균일하게 하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 1은, 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.

이 보호 테이프 부착 장치는, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)(W)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부(1), 로봇 아암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(4), 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하는 척 테이블(5), 웨이퍼(W)의 상방을 향해 보호 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급된 세퍼레이터를 갖는 보호 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수부(7), 척 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)에 보호 테이프(T)를 부착하는 부착 유닛(8), 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형에 따라 잘라내어 절단하는 테이프 절단 기구(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(10), 박리 유닛(10)에 의해 박리된 불필요 테이프(T')를 권취 회수하는 테이프 회수부(11), 웨이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)의 표면을 편평하게 하는 테이프 가압 유닛(30) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구에 대한 구체적인 구성을 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(C)가 병렬하여 적재된다. 각 카세트(C)에는, 다수매의 웨이퍼(W)가 회로 패턴면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 아암(2)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 선회 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 로봇 아암(2)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 삽입되어, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)는, 카세트(C)로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5), 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순서로 반송되도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는, 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 및 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행한다.

테이프 공급부(6)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 공급 보빈(14)으로부터 조출된 세퍼레이터를 갖는 보호 테이프(T)를 가이드 롤러(15)군에 권취 안내하고, 세퍼레이터(s)를 박리한 보호 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한 공급 보빈(14)에 적절한 회전 저항을 부여하여 과잉의 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.

세퍼레이터 회수부(7)는, 보호 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(16)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

부착 유닛(8)에는 부착 롤러(17)가 전방을 향해 수평하게 구비되어 있고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 안내 기구(18) 및 나사 이송식 구동 기구에 의해 도면 중의 좌우 수평하게 왕복 구동되도록 되어 있다.

박리 유닛(10)에는 박리 롤러(19)가 전방을 향해 수평하게 구비되어 있고, 슬라이드 안내 기구(18) 및 나사 이송식 구동 기구에 의해 도면 중의 좌우 수평하게 왕복 구동되도록 되어 있다.

테이프 회수부(11)는 불필요 테이프(T')를 권취하는 회수 보빈(20)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

테이프 절단 기구(9)는, 선단을 하향으로 한 커터날(12)을, 승강 가능하게, 및 척 테이블(5)의 중심을 지나는 종축심(X) 주위로 선회 이동 가능하게 장비하고 있다.

테이프 가압 유닛(30)은, 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 반송 기구(3)의 횡측 옆(도 1에 있어서는 좌측 옆)에 배치되어 있다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 이 테이프 가압 유닛(30)에는, 보호 테이프 부착 처리가 끝난 웨이퍼(W)를, 보호 테이프(T)를 상향으로 한 수평 자세로 적재하여 진공 흡착하는 보유 지지 테이블(31), 보유 지지 테이블(31)에 적재된 웨이퍼(W)의 보호 테이프 상에 압박되는 가압 부재로서의 가압 플레이트(32), 전후 방향(도 3 중 좌우)으로 수평 주사하여 보호 테이프(T)의 표면의 편평도를 측정하는 레이저 센서 이용의 라인 센서(33) 등이 장비되어 있다. 또한, 테이프 가압 유닛(30)은 별도의 유닛으로서 구성되어 있다.

보유 지지 테이블(31)에는 히터(34)가 조립되어 있다. 이 히터(34)에 의해 보유 지지 테이블(31)에 적재한 웨이퍼(W) 및 웨이퍼 표면의 보호 테이프(T)가 적절하게 가온되도록 구성되어 있다.

가압 플레이트(32)는, 종프레임(35)을 따라 나사 이송 승강 제어되는 가동대(36)에 지지 아암(37)을 통해 연결 지지되어 있다. 가압 플레이트(32)의 하면은, 웨이퍼(W)의 표면을 덮는 크기로, 또한 편평한 가압면으로 형성되어 있다. 이 가압면과 보유 지지 테이블(31)의 표면과의 평행도가 고정밀도로 확보되어 있다. 또한, 가압 플레이트(32)에는 히터(38)가 조립되어 있다.

다음에, 상기 실시예 장치를 사용하여 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하여 절단하는 일련의 동작을 도 4 내지 도 7에 기초하여 설명한다.

부착 지령이 내려지면, 우선 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 아암(2)이 카세트대(12)에 적재 장전된 카세트(C)를 향해 이동된다. 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입된다. 그 후, 웨이퍼 보유 지지부(2a)로 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출하여, 이 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(4)에 이동 적재한다.

얼라인먼트 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)는, 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치를 이용하여 위치 정렬된다. 위치 정렬이 끝난 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(2)에 의해 반출되어 척 테이블(5)에 적재된다.

척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는, 그 중심이 척 테이블(5)의 중심과 일치하도록 위치 정렬된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 도 4에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 우측의 대기 위치에 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터날(12)은 상방의 대기 위치에 있다.

다음에, 도 4 중의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 부착 유닛(8)의 부착 롤 러(17)가 하강되는 동시에, 이 부착 롤러(17)로 보호 테이프(T)를 하방으로 압박하면서 웨이퍼(W) 상을 전방(도 4에서는 좌측 방향)으로 구름 이동한다. 이때, 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체 및 척 테이블(5)에 있어서의 웨이퍼 외측부에 걸쳐서 부착된다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 부착 유닛(8)이 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 커터날(12)이 하강하여, 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13) 부분에 있는 보호 테이프(T)를 찌른다.

다음에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 커터날(12)이 웨이퍼 외주연에 미끄럼 접촉하면서 선회하고, 보호 테이프(T)가 웨이퍼 외주를 따라 절단된다.

웨이퍼 외주에 따른 테이프 절단이 종료되면, 도 7에 도시하는 바와 같이 커터날(12)은 원래의 대기 위치까지 상승한다. 계속해서, 박리 유닛(10)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 잘라내어 절단되어 척 테이블(5)의 웨이퍼 외측부에 부착되어 있는 불필요 테이프(T')를 떼어내어 박리해 간다.

박리 유닛(10)이 박리 완료 위치에 도달하면, 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)은 후퇴 이동하여 대기 위치로 복귀한다. 이때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(20)에 권취되는 동시에, 일정량의 보호 테이프(T)가 테이프 공급부(6)로부터 조출된다.

상기한 테이프 부착 작동이 종료되면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된다. 그 후, 부착 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 로봇 아암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)에 이동 적재되어 테이프 가압 유닛(30)에 송입된다.

테이프 가압 유닛(30)에 공급된 웨이퍼(W)는 보호 테이프(T)를 상면으로 한 자세로 보유 지지 테이블(31)에 적재되어 흡착 보유 지지된다.

다음에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 상방으로 퇴피하고 있던 가동대(36)가 하강되어, 가압 플레이트(32)가 보호 테이프(T)의 상면으로 소정의 압력으로 압박된다. 여기서, 가동대(36)가 소정 위치까지 하강하여 고정 검출편(39)에 접근한 것이 리미트 센서(40)로 검지되면 하강이 정지되고, 소정 시간에 걸쳐서 가온 상태에서의 가압이 보유 지지된다. 가압 플레이트(32)의 하강 정지 높이는, 웨이퍼(W)의 두께, 보호 테이프의 두께, 및 점착층(tb)의 두께에 대응하여 미리 설정되고, 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이, 보호 테이프(T)의 기재(ta)가 웨이퍼 상의 융기부(r)에 접근할 때까지 가압된다. 이에 의해, 수지로 이루어지는 기재(ta)가 변형되어, 보호 테이프(T)의 표면이 편평하게 수정된다.

또한, 가압 편평의 처리시에, 보호 테이프(T)의 종류나 두께 등에 따라서 가압 플레이트(32)를 히터(38)로 가온하는 동시에, 보유 지지 테이블(31)을 히터(34)로 가온한다.

소정의 가압 편평의 처리가 종료되면, 도 8의 (e)에 도시하는 바와 같이, 가압 플레이트(32)는 상승 퇴피된다. 그 후, 라인 센서(33)가 보호 테이프(T)의 표면을 주사하여, 그 표면의 편평도가 계측된다. 측정된 편평도가 미리 정한 허용 범위 내이면, 그 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)에 의해 반출되어 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 삽입 회수된다.

측정된 편평도가 허용 범위로부터 벗어나면, 다시 테이프 편평의 처리를 행 하거나, 혹은 불량품으로서 반출한다.

이상으로 1회의 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후, 새로운 웨이퍼의 반입에 대응하여 상기 작동을 순차적으로 반복해 간다.

또한, 가압 플레이트(32)의 압박에 의해 보호 테이프(T)가 가압 플레이트(32)에 강하게 밀착하여 부착되어 버릴 우려가 있으므로, 가압 플레이트(32)의 가압면을 이형 처리하거나, 가압 플레이트(32)를 통기 가능한 다공질재로 구성한다. 즉, 다공질재로 이루어지는 플레이트를 퇴피 위치로 상승시킬 때, 가압면으로부터 공기를 분출시켜 보호 테이프(T)로부터 가압 플레이트(32)를 용이하게 분리하도록 해도 된다.

상술한 바와 같이, 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착한 후에, 가압 플레이트(32)로 보호 테이프(T)를 가압하여 편평 처리함으로써, 웨이퍼 두께가 균일해진다. 따라서, 후공정의 이면 연삭에 있어서 웨이퍼(W)를 균일하게 연삭할 수 있다.

또한, 보호 테이프(T)의 부착시에 보호 테이프(T)와 웨이퍼(W)의 접착 계면에 들어간 기포가 압박되어 찌부러져, 점착층(tb) 내에 분산된다. 따라서, 후공정의 이면 연삭 등에 의해 웨이퍼(W)가 가열되었다고 해도, 기포의 팽창률이 작아 웨이퍼(W)의 파손을 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 테이프 가압 유닛을 이하와 같은 형태로 하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 도 9에 도시하는 바와 같이, 가압 플레이트(32)를 지지 아암(37)에 자유 지지점(41)을 통해 연결하고, 전체 방향에 있어서 소정의 소범위에서 틸팅 가능하게 구성해도 된다.

이 구성에 따르면, 가압 플레이트(32)의 하면을 보호 테이프(T)의 표면의 틸팅에 추종시켜 균일하게 가압할 수 있다.

(2) 도 10에 도시하는 바와 같이, 가압 플레이트(32)의 가압면의 전체면을, 비교적 작은 외력으로 변형 가능한 탄성재로서의 요철을 갖는 판 스프링(42)으로 구성해도 된다. 예를 들어, 몇 밀리 정도의 직경이 작은 판 스프링을 가압면에 2차원 어레이 형상으로 배치하여 구성한다. 이 구성에 따르면, 보호 테이프(T)에 압박됨으로써 판 스프링(42)이 편평하게 탄성 변형하도록 하여 실시할 수도 있다.

(3) 도 11에 도시하는 바와 같이, 테이프 가압 유닛을 진공 챔버(43)로 덮고, 진공 분위기 내에서 가압 편평 처리를 행하도록 구성해도 된다. 이 구성에 따르면, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(T) 사이에 들어간 공기나, 보호 테이프(T)의 점착층(tb)에 혼입되어 있는 기포 등을 제거하여 테이프 표면의 편평화를 촉진할 수 있다. 또한, 도 11 중 44는 공기 제거 입구, 45는 외기 유입구, 46은 개폐 가능한 웨이퍼 출입구이다.

(4) 도 12에 도시하는 바와 같이, 보호 테이프(T) 상을 구름 이동시키는 가압 롤러(32)를 가압 편평 처리용 가압 부재로 할 수도 있다. 이 경우, 필요에 따라서 가압 롤러(32)에 히터를 내장해도 된다.

이 경우, 보호 테이프(T)의 부착 방향과 교차하는 방향으로부터 가압 롤러를 구름 이동시키는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 보호 테이프(T)의 기재(ta)가 사방으로 연신되므로, 보다 균일한 편평면이 된다.

(5) 도 13에 도시하는 바와 같이, 가압 편평 처리용 가압 부재로서, 보호 테이프(T) 상을 미끄럼 접촉하는 가압 블레이드(32)를 이용할 수도 있다. 이 경우, 보호 테이프(T)의 부착 방향과 교차하는 방향으로부터 가압 블레이드를 미끄럼 접촉 이동시키는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 보호 테이프(T)의 기재(ta)가 사방으로 연신되므로, 보다 균일한 편평면이 된다.

(6) 도 14에 도시하는 바와 같이, 가압 편평 처리용 가압 부재(32)로서, 보호 테이프(T) 상을 선회시키면서 미끄럼 접촉 이동시키는 가압 블레이드를 이용할 수도 있다.

(7) 도 15에 도시하는 바와 같이, 적어도 웨이퍼(W)의 직경 이상의 접촉 면적을 갖는 하향 만곡면을 구비한 가압 부재(32)로 보호 테이프(T)를 가압하면서 요동시키는 형태로 실시할 수도 있다.

(8) 상기 실시예에서는, 테이프 가압 유닛(30)을 별도 유닛으로서 구성하고, 테이프 부착 장치의 주 부에 설치한 구조로 하고 있지만, 테이프 부착 장치의 주 부에 테이프 가압 유닛(30)을 조립한 형태로 실시해도 된다. 특히, 척 테이블(5)에 보유 지지한 상태로 가압 편평 처리할 수 있도록 구성하는 것도 가능하다.

(9) 상기 실시예에서는, 가압 부재(32)의 가압면에 로드 셀을 설치한 구성이어도 된다. 즉, 가압 부재(32)에 의한 압박력을 순차적으로 검출하여, 당해 검출 결과를 제어부에 피드백시켜 보호 테이프(T)의 가압을 컨트롤한다.

이 구성에 따르면, 적정한 압박력을 보호 테이프(T)에 부여할 수 있어, 웨이퍼(W)의 파손을 억제할 수 있다. 또한, 로드 셀은, 본 발명의 테이프 가압 과정에 있어서, 보호 테이프를 가압할 때의 압박력을 검출하는 센서에 상당한다.

이 구성에 따르면, 웨이퍼(W)에 과도한 압박력을 부여하지 않고, 보호 테이프(T)를 적절하게 편평하게 하도록 그 압박력을 조절할 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.

도 1은 보호 테이프 부착 장치의 전체 사시도.

도 2는 보호 테이프 부착 장치의 평면도.

도 3은 테이프 가압 유닛의 측면도.

도 4 내지 도 7은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도 8은 보호 테이프의 부착으로부터 테이프 편평 처리까지의 과정을 도시하는 모식도.

도 9 내지 도 11은 테이프 가압 유닛의 다른 실시예를 도시하는 측면도.

도 12 내지 도 15는 테이프 편평 처리의 다른 실시 형태를 도시하는 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 웨이퍼 공급/회수부

2 : 로봇 아암

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 얼라인먼트 스테이지

5 : 척 테이블

6 : 테이프 공급부

Claims (20)

  1. 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,
    부착 부재를 이동시키고 압박하면서 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착해 가는 테이프 부착 과정과,
    반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 표면으로부터 가압 부재로 압박하는 테이프 가압 과정을 포함하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 압박면이 편평하게 형성된 플레이트 형상의 가압 부재로 보호 테이프 전체면을 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 압박면이 탄성재로 피복된 가압 부재로 보호 테이프 전체면을 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 자유 지지점을 통해 플레이트 형상의 가압 부재로 보호 테이프 전체면을 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 롤러 형상의 가압 부재를 압박하면서 구름 이동시켜 보호 테이프를 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 롤러 형상의 가압 부재를 보호 테이프의 부착 방향과 교차하는 방향으로부터 구름 이동시켜 보호 테이프를 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 판 형상의 가압 부재의 에지를 압박하면서 미끄럼 접촉 이동시켜 보호 테이프를 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 판 형상의 가압 부재의 에지를 압박하면서 반도체 웨이퍼의 중심 주위로 선회 이동시켜 보호 테이프를 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 압박면이 하향의 만곡면을 구비한 가압 부재를 요동시키면서 보호 테이프 전체면을 압박하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 상기 보호 테이프를 가온하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가압 부재를 히터로 가열하여 보호 테이프를 가온하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 테이블을 히터로 가열하여 보호 테이프를 가온하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 테이프 가압 과정에 있어서, 보호 테이프를 가압할 때의 가압 부재의 압박력을 센서 검출하고, 당해 검출 결과에 기초하여 압박력을 제어하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 방법.
  14. 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 부착하는 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,
    반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    보유 지지된 상기 반도체 웨이퍼 표면의 상방에 보호 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과,
    부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착해 가는 부착 유닛과,
    부착된 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 이동하는 커터날로 절단하는 테이프 절단 기구와,
    반도체 웨이퍼의 외주로부터 비어져 나와 있는 불필요한 보호 테이프를 제거하여 회수하는 불필요 테이프 회수 수단과,
    반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프를 가압 부재로 가압하는 테이프 가압 유닛을 포함하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 테이프 가압 유닛을, 독립된 별도로 갖는 유닛으로 구성하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 테이프 가압 유닛의 가압 부재를, 부착된 보호 테이프의 전체면에 접촉하여 가압하는 승강 가능한 가압 플레이트로 구성하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 가압 플레이트를, 자유 지지점을 통해 전체 방향으로 틸팅 가능하게 구성하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 가압 부재에 히터를 장비하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 보유 지지 테이블에 히터를 장비하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 가압 부재에 의한 보유 지지 테이프로의 압박력을 검출하는 센서와,
    상기 센서의 검출 결과에 기초하여, 테이프 가압 유닛의 구동을 제어하는 제어 장치를 더 포함하는, 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착 장치.
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