KR101167630B1 - 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리 - Google Patents

반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR101167630B1
KR101167630B1 KR1020120014386A KR20120014386A KR101167630B1 KR 101167630 B1 KR101167630 B1 KR 101167630B1 KR 1020120014386 A KR1020120014386 A KR 1020120014386A KR 20120014386 A KR20120014386 A KR 20120014386A KR 101167630 B1 KR101167630 B1 KR 101167630B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide rail
block
extension arm
holder assembly
elastic member
Prior art date
Application number
KR1020120014386A
Other languages
English (en)
Inventor
한정훈
Original Assignee
(주)엠에프에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엠에프에스 filed Critical (주)엠에프에스
Priority to KR1020120014386A priority Critical patent/KR101167630B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101167630B1 publication Critical patent/KR101167630B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 승강시 발생되는 모멘트에 의해 가이드레일과 승강블록이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 리드스크류(50)가 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합되어, 리드스크류(50)에 의해 발생되는 힘이 승강블록(30)에 직접 전달되므로, 리드스크류(50)가 정역 회전되어 연장아암(40)이 승강될 때 승강블록(30)에 모멘트가 가해지는 것을 방지하여, 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리{holder assembly for transferring semi-conductor device}
본 발명은 승강시 발생되는 모멘트에 의해 가이드레일과 승강블록이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체를 제작하기 위한 웨이퍼를 이송할 때에 사용되는 반도체 자재 이송장치는 등록특허 10-0847582호나 등록특허 10-0244083호 등에 나타난 바와 같이, 다양한 것이 개발되어 널리 사용되고 있다.
그리고, 이러한 반도체 자재 이송장치에는 웨이퍼를 이송하기 위한 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 구비된다.
도 1 및 도 2는 이러한 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 일 예를 도시한 것으로, 지지프레임(10)과, 상하 방향으로 길게 연장되도록 배치되며 상기 지지프레임(10)의 전면에 고정된 가이드레일(20)과, 상기 가이드레일(20)에 승강 가능하게 결합된 승강블록(30)과, 전후 방향으로 길게 연장되도록 배치되며 후단부가 상기 승강블록(30)에 고정 결합된 연장아암(40)과, 상기 가이드레일(20)과 평행하게 상하 방향으로 연장되도록 설치되며 구동모터(51)에 의해 정역 회전되는 리드스크류(50)와, 상하단이 상기 가이드레일(20)과 연장아암(40)에 각각 연결되어 연장아암(40)을 지지하는 탄성부재(60)와, 상기 연장아암(40)의 선단부에 고정 결합되어 웨이퍼를 픽업하는 픽커(70)를 포함한다.
이때, 상기 가이드레일(20)의 상하단 전면에는 전방으로 돌출된 돌출부(21)가 형성되고, 상기 리드스크류(50)는 상기 연장아암(40)의 중간부를 상하 방향으로 관통하도록 결합된 상태로 상하단이 상기 돌출부(21)에 회전 가능하게 결합된다.
상기 구동모터(51)는 상기 리드스크류(50)의 상단에 구비된 풀리(52)에 연결되어 리드스크류(50)를 정역 회전시킬 수 있도록 구성된다.
따라서, 구동모터(51)로 리드스크류(50)를 정역 회전시키면, 연장아암(40)와 픽커(70)가 승강되면서 픽커(70)에 의해 픽업된 웨이퍼를 승강시킬 수 있다.
상기 탄성부재(60)는 인장 코일 스프링을 이용하며, 상하단이 상기 지지프레임(10)의 상단과 상기 승강블록(30)의 일측에 연결되어 연장아암(40)을 상측으로 들어올리도록 구성된다.
따라서, 연장아암(40) 및 픽커(70)의 하중이 상기 리드스크류(50)와 승강블록(30)의 결합부에 집중되어 리드스크류(50)와 연장아암(40)의 결합 부위가 빠르게 마모되는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 이와 같이 구성된 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 상기 연장아암(40)이 승강블록(30)에 지지되어 가이드레일(20)을 따라 승강되는 반면, 상기 리드스크류(50)는 상기 연장아암(40)의 중간부를 관통하도록 결합된다.
따라서, 상기 리드스크류(50)를 정역 회전시켜 연장아암(40)을 승강시킬 때, 상기 승강블록(30)에 상하 방향의 모멘트가 작용되며 이에 따라 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모되거나 손상되는 문제점이 발생되었다.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 방안이 필요하게 되었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 승강시 발생되는 모멘트에 의해 가이드레일과 승강블록이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 상하 방향으로 길게 연장되도록 배치된 가이드레일(20)과, 상기 가이드레일(20)에 승강 가능하게 결합된 승강블록(30)과, 전후 방향으로 길게 연장되도록 배치되며 후단부가 상기 승강블록(30)에 고정 결합된 연장아암(40)와, 상기 가이드레일(20)과 평행하게 상하 방향으로 연장되도록 설치되며 구동모터(51)에 의해 정역 회전되는 리드스크류(50)와, 상하단이 상기 가이드레일(20)과 연장아암(40)에 각각 연결되어 연장아암(40)을 지지하는 탄성부재(60)와, 상기 연장아암(40)의 선단부에 고정 결합되어 웨이퍼를 픽업하는 픽커(70)를 포함하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 있어서, 상기 리드스크류(50)는 상기 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 가이드레일(20)과 지지프레임(10)의 사이에는 스페이서(80)가 구비되어, 가이드레일(20) 및 승강블록(30)이 지지프레임(10)의 전방으로 이격되도록 구성되며, 상기 승강블록(30)의 일측에는 후측으로 연장된 연장브라켓(31)이 구비되고, 상기 탄성부재(60)는 상하단이 상기 지지프레임(10)의 상단과 상기 연장브라켓(31)에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 탄성부재(60)는 코일 스프링으로 구성되며, 상하단이 상기 가이드레일(20)의 상단과 상기 연장아암(40)의 중간부 일측에 각각 연결되어 연장아암(40)을 상측으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 가이드레일(20)의 전방에 가이드레일(20)과 평행하게 배치된 보조가이드레일(90)과, 상기 보조가이드레일(90)에 승강 가능하게 결합된 지지블록(100)과, 상기 지지블록(100)의 후측면에 구비되며 상기 승강블록(30)의 전면 상단에 밀착되어 승강블록(30)의 상단 전면을 후측으로 가압하는 보조탄성부재(110)를 더 포함하며, 상기 지지블록(100)은 상기 승강블록(30)의 전방에 위치되고 상기 지지블록(100)과 승강블록(30)에는 상호 맞물리는 돌기(32)와 결합홈(102)이 각각 형성되어, 승강블록(30)의 승강시 상기 지지블록(100)이 승강블록(30)과 함께 승강되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 제공된다.
본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 리드스크류(50)가 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합되어, 리드스크류(50)에 의해 발생되는 힘이 승강블록(30)에 직접 전달되므로, 리드스크류(50)가 정역 회전되어 연장아암(40)이 승강될 때 승강블록(30)에 모멘트가 가해지는 것을 방지하여, 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 측면도,
도 2는 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 측단면도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 제2 실시예를 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 제3 실시예를 도시한 측면도,
도 8은 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 제3 실시예를 도시한 측단면도,
도 9는 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 제3 실시예의 작용을 설명하기 위한 참고도이다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 도시한 것으로서, 반도체 자재 이송장치에 구비되어 반도체를 제작하기 위한 웨이퍼를 이송할 수 있도록 구성된다.
이를 자세히 설명하면, 상기 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 지지프레임(10)과, 상하 방향으로 길게 연장되도록 배치되며 상기 지지프레임(10)의 전면에 고정된 가이드레일(20)과, 상기 가이드레일(20)에 승강 가능하게 결합된 승강블록(30)과, 일단부가 상기 승강블록(30)에 고정 결합되며 상기 승강블록(30)의 전방으로 연장된 연장아암(40)과, 상기 가이드레일(20)과 평행하게 상하 방향으로 연장되도록 설치되며 구동모터(51)에 의해 정역 회전되는 리드스크류(50)와, 상하단이 상기 가이드레일(20)과 연장아암(40)에 각각 연결되어 연장아암(40)을 지지하는 탄성부재(60)와, 상기 연장아암(40)의 선단부에 고정 결합되어 웨이퍼를 픽업하는 픽커(70)로 구성된 것은 종래와 동일하다.
이때, 상기 가이드레일(20)의 상하단 전면에는 전방으로 돌출된 돌출부(21)가 형성되고, 상기 리드스크류(50)는 상하단이 상기 돌출부(21)에 회전 가능하게 결합되며, 상기 연장아암(40)의 후단부에는 상기 승강블록(30)의 전면에 고정 결합되는 플랜지부(41)가 형성된다. 또한, 상기 구동모터(51)는 풀리(52)를 통해 상기 리드스크류(50)에 연결되어 리드스크류(50)를 정역 회전시킬 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 리드스크류(50)는 상기 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합된다.
이를 위해, 상기 가이드레일(20)과 지지프레임(10)의 사이에는 스페이서(80)가 구비되어, 가이드레일(20) 및 승강블록(30)이 지지프레임(10)의 전방으로 이격되도록 구성된다.
따라서, 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에서 가이드레일(20)과 승강블록(30)이 설치된 위치와 비교하여, 상기 가이드레일(20)과 승강블록(30)의 위치를 전방으로 이동시킴으로써, 상기 지지프레임(10)과 리드스크류(50)와 구동모터(51)의 위치를 바꾸지 않고 리드스크류(50)가 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합될 수 있다.
이때, 상기 연장아암(40)은 상기 스페이서(80)에 의해 가이드레일(20)과 승강블록(30)이 전진된 길이만큼 짧게 제작되어, 상기 픽커(70)가 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리와 동일한 위치에 배치되도록 구성된다.
또한, 상기 승강블록(30)의 일측에는 후측으로 연장된 연장브라켓(31)이 구비되고, 상기 탄성부재(60)는 상하단이 상기 지지프레임(10)의 상단과 상기 연장브라켓(31)에 각각 연결된다. 상기 탄성부재(60)는 인장 코일 스프링을 이용하는 것으로, 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 구비된 탄성부재(60)와 동일한 작용을 하므로 자세한 설명은 생략한다.
이와 같이 구성된 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 리드스크류(50)가 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합되어 리드스크류(50)에 의해 발생되는 힘이 승강블록(30)에 직접 전달된다.
따라서, 리드스크류(50)가 정역 회전되어 연장아암(40)이 승강될 때 승강블록(30)에 모멘트가 가해지는 것을 방지하여, 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 가이드레일(20)과 지지프레임(10)의 사이에는 스페이서(80)가 구비되어 가이드레일(20) 및 승강블록(30)이 지지프레임(10)의 전방으로 이격되도록 구성되며, 상기 승강블록(30)의 일측에는 후측으로 연장된 연장브라켓(31)이 구비되고, 상기 탄성부재(60)는 상하단이 상기 지지프레임(10)의 상단과 상기 연장브라켓(31)에 각각 연결된다.
따라서, 상기 지지프레임(10)과 리드스크류(50) 및 탄성부재(60)의 위치가, 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 구비된 지지프레임(10)과 리드스크류(50) 및 탄성부재(60)의 설치 위치와 동일하게 되어, 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 종래의 반도체 자재 이송장치에 적용할 때, 각 구성품이 반도체 자재 이송장치의 구성품과 간섭되지 않도록 함으로써, 반도체 자재 이송장치의 각 부분을 수정하지 않고 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 바로 적용할 수 있는 장점이 있다.
즉, 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리가 구비되는 반도체 자재 이송장치는 이송할 웨이퍼의 특성 또는 작업 공정에 따라 일정한 규격에 맞도록 설치되며, 내부 구조가 매우 복잡하여 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 구성하는 각 구성품, 특히 상기 지지프레임(10)과 리드스크류(50) 및 구동모터(51)의 배열이 달라질 경우, 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 구성품이 반도체 자재 이송장치의 다른 부분과 간섭될 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 지지프레임(10)과 리드스크류(50)와 구동모터(51)의 배열은 변경하지 않은 상태에서, 스페이서(80)를 이용하여 가이드레일(20)과 승강블록(30)을 리드스크류(50)의 위치로 전진시켜, 리드스크류(50)가 승강블록(30)을 관통하도록 결합될 수 있도록 함으로써, 반도체 자재 이송장치를 수정하지 않고, 기존의 반도체 자재 이송장치에 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 적용하여 사용할 수 있다.
따라서, 종래의 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리를 본 발명에 따른 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리로 바로 교체할 수 있으며, 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리의 적용에 따라 추가 비용이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 것으로서, 상기 연장아암(40)의 일측에 별도의 고정핀(42)이 구비되며, 상기 탄성부재(60)의 상단은 상기 지지프레임(10)의 상단에 고정되고, 상기 탄성부재(60)의 하단은 상기 고정핀(42)에 연결되어, 탄성부재(60)가 상기 연장아암(40)을 상측으로 탄성 가압하도록 구성된다.
이와 같이 구성된 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리는 상기 탄성부재(60)에 의해 연장아암(40)의 전방이 상측으로 당겨지므로, 상기 연장아암(40)과 픽커(70)의 하중에 의해 상기 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부에 모멘트가 작용되어 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모 또는 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
즉, 상기 연장아암(40)은 상기 승강블록(30)에서 전방으로 연장되어, 상기 승강블록(30)이 정지된 상태에서, 상기 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 상기 승강블록(30)에 하측 방향의 모멘트가 작용되며, 승강블록(30)이 승강될 때 이와 같이 발생되는 하중에 의해 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모 또는 손상될 수 있다.
그러나, 이와 같이 상기 탄성부재(60)가 상기 연장아암(40)의 일측에 연결되면, 탄성부재(60)에 의해 연장아암(40)과 픽커(70)가 상측으로 들어 올려지게 되며, 이에 따라 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 하측 방향으로 발생되는 모멘트가 상기 탄성부재(60)에 의해 상측으로 들어 올려지는 힘에 의해 발생되는 모멘트와 상쇄된다.
따라서, 상기 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 발생되는 모멘트가 제거되어 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 결합부가 빠르게 마모되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
특히, 전술한 제1 실시예에 비해, 상기 탄성부재(60)의 하단이 연결되는 부위를 조절하는 것만으로 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 발생되는 모멘트를 제거할 수 있으므로, 구성이 매우 간단한 장점이 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 제 3실시예를 도시한 것으로서, 상기 가이드레일(20)의 전방에 가이드레일(20)과 평행하게 배치된 보조가이드레일(90)과, 상기 보조가이드레일(90)에 승강 가능하게 결합된 지지블록(100)과, 상기 지지블록(100)의 후측면에 구비되며 상기 승강블록(30)의 전면 상단에 밀착되어 승강블록(30)의 상단을 후측으로 가압하는 보조탄성부재(110)가 더 구비된다. 이때, 상기 탄성부재(60)의 하단은 상기 승강블록(30)의 일측에는 후측으로 연장된 연장브라켓(31)에 연결되며, 상기 연장아암(40)의 후단부에 형성된 플랜지부(41)의 상하 방향 길이는 상기 승강블록(30)의 상하 방향 길이에 비해 짧게 구성되어, 상기 승강블록(30)의 상단이 전방으로 노출되도록 구성된다.
상기 보조가이드레일(90)은 원형 바 형태로 구성된 것으로, 상하 방향으로 길게 배치되며, 상하 양단이 상기 가이드레일(20)의 상하단에 구비된 돌출부(21)에 고정된다.
상기 지지블록(100)은 사각 블록 형태로 구성되며, 상기 승강블록(30)의 전방에 위치되도록 상기 보조가이드레일(90)에 결합되는 것으로, 후측면에는 상기 보조탄성부재(110)가 삽입되는 오목홈(101)이 형성된다.
상기 보조탄성부재(110)는 압축 코일 스프링으로 구성되며, 상기 오목홈(101)에 삽입된 상태에서 후측단이 승강블록(30)의 전면 상단에 밀착되어, 승강블록(30)의 상단을 후측으로 가압한다.
또한, 상기 지지블록(100)과 승강블록(30)에는 상호 맞물리는 돌기(32)와 결합홈(102)이 각각 형성되어, 도 9에 도시한 바와 같이, 승강블록(30)의 승강시 상기 지지블록(100)이 승강블록(30)과 함께 승강되도록 구성된다.
이와 같이 구성된 반도체 자재 이송용 홀더 에세이는 상기 지지블록(100)이 승강블록(30)과 함께 승강되면서, 승강블록(30)에 구비된 보조탄성부재(110)에 의해 승강블록(30)의 상단부가 후측으로 가압된다.
따라서, 상기 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 발생된 모멘트가 상쇄되어, 연장아암(40)과 픽커(70)의 자중에 의해 발생된 모멘트에 의해 승강블록(30)과 가이드레일(20)의 연결 부위가 빠르게 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
특히, 상기 연장아암(40)과 픽커(70)의 무게에 따라, 상기 보조탄성부재(110)를 적절한 탄성을 갖는 것으로 교체하여, 상기 승강블록(30)의 상면을 가압하는 힘을 조절할 수 있을 뿐 아니라, 승강블록(30)의 승강과 관계없이 승강블록(30)의 상단을 항상 일정한 힘으로 가압할 수 있는 장점이 있다.
즉, 전술한 제2 실시예의 탄성부재(60)의 경우, 승강블록(30)의 승강에 따라 신축되면서 연장아암(40)을 상측으로 당기는 힘이 달라지지만, 상기 보조탄성부재(110)는 상기 지지블록(100)에 지지되어 승강블록(30)과 함께 승강되므로, 항상 일정한 힘으로 승강블록(30)의 상단을 가압함으로써, 상기 승강블록(30)에 가해지는 하측 방향의 모멘트를 더욱 효과적으로 제거할 수 있는 장점이 있다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
10. 지지프레임 20. 가이드레일
30. 승강블록 40. 연장아암
50. 리드스크류 60. 탄성부재
70. 픽커 80. 스페이서
90. 보조가이드레일 100. 지지블록
110. 보조탄성부재

Claims (4)

  1. 상하 방향으로 길게 연장되도록 배치된 가이드레일(20)과, 상기 가이드레일(20)에 승강 가능하게 결합된 승강블록(30)과, 전후 방향으로 길게 연장되도록 배치되며 후단부가 상기 승강블록(30)에 고정 결합된 연장아암(40)과, 상기 가이드레일(20)과 평행하게 상하 방향으로 연장되도록 설치되며 구동모터(51)에 의해 정역 회전되는 리드스크류(50)와, 상하단이 상기 가이드레일(20)과 연장아암(40)에 각각 연결되어 연장아암(40)을 지지하는 탄성부재(60)와, 상기 연장아암(40)의 선단부에 고정 결합되어 웨이퍼를 픽업하는 픽커(70)를 포함하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리에 있어서,
    상기 리드스크류(50)는 상기 승강블록(30)을 상하 방향으로 관통하도록 결합되며,
    상기 가이드레일(20)의 전방에 가이드레일(20)과 평행하게 배치된 보조가이드레일(90)과,
    상기 보조가이드레일(90)에 승강 가능하게 결합된 지지블록(100)과,
    상기 지지블록(100)의 후측면에 구비되며 상기 승강블록(30)의 전면 상단에 밀착되어 승강블록(30)의 상단 전면을 후측으로 가압하는 보조탄성부재(110)를 더 포함하며,
    상기 지지블록(100)은 상기 승강블록(30)의 전방에 위치되고 상기 지지블록(100)과 승강블록(30)에는 상호 맞물리는 돌기(32)와 결합홈(102)이 각각 형성되어,
    승강블록(30)의 승강시 상기 지지블록(100)이 승강블록(30)과 함께 승강되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드레일(20)과 지지프레임(10)의 사이에는 스페이서(80)가 구비되어, 가이드레일(20) 및 승강블록(30)이 지지프레임(10)의 전방으로 이격되도록 구성되며,
    상기 승강블록(30)의 일측에는 후측으로 연장된 연장브라켓(31)이 구비되고,
    상기 탄성부재(60)는 상하단이 상기 지지프레임(10)의 상단과 상기 연장브라켓(31)에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성부재(60)는 코일 스프링으로 구성되며, 상하단이 상기 가이드레일(20)의 상단과 상기 연장아암(40)의 중간부 일측에 각각 연결되어 연장아암(40)을 상측으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리.
  4. 삭제
KR1020120014386A 2012-02-13 2012-02-13 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리 KR101167630B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120014386A KR101167630B1 (ko) 2012-02-13 2012-02-13 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120014386A KR101167630B1 (ko) 2012-02-13 2012-02-13 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101167630B1 true KR101167630B1 (ko) 2012-07-20

Family

ID=46717220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120014386A KR101167630B1 (ko) 2012-02-13 2012-02-13 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101167630B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101561168B1 (ko) 2015-05-14 2015-10-20 주식회사 한독하이테크 서랍의 측판을 이루는 레일장치용 커버 및 이를 구비한 서랍용 레일장치
KR102305447B1 (ko) * 2021-04-23 2021-09-27 주식회사 세일산업 에어필터의 제조를 위한 압착장치 및 이를 이용한 에어필터의 제조방법
KR102330814B1 (ko) * 2020-05-25 2021-11-23 한기선 반도체 기판 이송 액츄에이터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004084880A (ja) 2002-08-28 2004-03-18 Makino Milling Mach Co Ltd 機械の送り装置
JP2008251563A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 搬送装置及び搬送方法
KR100939224B1 (ko) * 2009-04-07 2010-02-01 주식회사 일성에프에이 전자부품의 고온테스트용 지그

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004084880A (ja) 2002-08-28 2004-03-18 Makino Milling Mach Co Ltd 機械の送り装置
JP2008251563A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 搬送装置及び搬送方法
KR100939224B1 (ko) * 2009-04-07 2010-02-01 주식회사 일성에프에이 전자부품의 고온테스트용 지그

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101561168B1 (ko) 2015-05-14 2015-10-20 주식회사 한독하이테크 서랍의 측판을 이루는 레일장치용 커버 및 이를 구비한 서랍용 레일장치
KR102330814B1 (ko) * 2020-05-25 2021-11-23 한기선 반도체 기판 이송 액츄에이터
KR102305447B1 (ko) * 2021-04-23 2021-09-27 주식회사 세일산업 에어필터의 제조를 위한 압착장치 및 이를 이용한 에어필터의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101613296B1 (ko) 나사체결장치
KR101167630B1 (ko) 반도체 자재 이송용 홀더 어셈블리
JP2021074873A (ja) 電動車コントローラ搬送装置及び電動車コントローラサークリップ押圧システム
KR102032439B1 (ko) 도금행거설비
CN212655105U (zh) 一种取料机构
KR20130009540A (ko) 2축 구동 기구 및 다이본더와, 다이본더의 운전 방법
WO2011001472A1 (ja) 移載装置
JP5603754B2 (ja) ドラムリフター、ドラム着脱構造および送線機、並びにドラム取付け方法及びドラム取り外し方法
CN212126727U (zh) 一种机械手码垛输送线中的快速定位装置
KR101870231B1 (ko) 유연기판 벤딩장치
CN110143398B (zh) 搬运装置
JP5062214B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN106006452A (zh) 带工件翻转功能的立柱式升降机
CN106426248B (zh) 电磁阀部分组装机的标牌上料机械手
KR100847574B1 (ko) 매거진 이송장치
CN210286043U (zh) 便于更换皮带的输送带
CN204820672U (zh) 一种墨栈装置
KR101657010B1 (ko) 스나우트의 스노클 조정장치
KR101233220B1 (ko) 다이본더용 리드프레임 이송장치
CN220253202U (zh) 一种半导体框架板输送机构
CN205271076U (zh) 一种易调节点锡膏机构
KR101345531B1 (ko) 필라멘트 슬리브부재 결합장치
KR101034041B1 (ko) 기판 정렬장치
CN209306432U (zh) 改进的石材翻板机
CN217588870U (zh) 一种半导体封装框架板压平机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150428

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180517

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190604

Year of fee payment: 8