CN220253202U - 一种半导体框架板输送机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；所述升降板滑动安装在所述输送台上；所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。本实用新型通过设置升降板以及抚平辊，使得框架板在受输送带输送动力位于抚平机构下方时，升降板带动抚平辊下降至与框架板抵接，并持续下压，使得抚平辊沿输送方向滑动，以挤压框架板上表面，使得框架板翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板因翘曲而与输送台抵接，提升后续输送的平稳性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产领域，特别是涉及一种半导体框架板输送机构。
背景技术
在半导体生产过程中，需要操作人员将芯片通过银胶贴粘结在框架板上，并将框架板放置在机台轨道上输送至焊线工艺。
然在实际生产过程中，因框架板自身质地过软或其他外界触碰致使框架板出现翘曲。其中，常见的框架板翘曲主要集中在其中部，具体如图1所示，当框架板41出现翘曲并放置在输送台11上，利用输送带21进行输送时，翘曲的框架板41会与输送台11之间形成抵接，进而致使输送带21无法完成输送功能，从而形成卡料的缺陷。
因此，需要一种半导体框架板输送机构，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种半导体框架板输送机构，以对框架板进行抚平，有效避免在输送过程中因框架板与输送台抵接，而形成卡料的情况。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；
所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；
所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；
所述升降板滑动安装在所述输送台上；
所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。
进一步的，当所述升降板沿竖直方向下移时，推动所述抚平辊沿平行于所述输送带输送方向挤压框架板。
进一步的，当所述升降板沿竖直方向下移时，所述抚平辊的偏转方向与所述输送带输送方向相反。
进一步的，所述输送腔室的两侧通过弹性件滑动安装有推动板，以预留有框架板抚平的间隙。
进一步的，所述输送台与框架板接触的一侧设置有辊轮。
进一步的，所述升降板通过电动伸缩杆滑动安装在所述输送台上。
进一步的，所述抚平辊设置在所述升降板的下表面中部。
相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：
通过设置升降板以及抚平辊，使得框架板在受输送带输送动力位于抚平机构下方时，升降板带动抚平辊下降至与框架板抵接，并持续下压，使得抚平辊沿输送方向滑动，以挤压框架板上表面，使得框架板翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板因翘曲而与输送台抵接，提升后续输送的平稳性。
附图说明
图1为现有技术中翘曲的框架板与输送台相抵接的结构示意图；
图2为本实用新型半导体框架板输送机构的主视剖视图；
图3为本实用新型半导体框架板输送机构的侧视剖视图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的半导体框架板输送机构进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
如图2至图3所示，本实用新型实施例提出了一种半导体框架板输送机构，包括输送台1、输送带2以及抚平机构3。
所述输送带2设置在所述输送台1上，并与所述输送台1之间形成一用于框架板4输送的输送腔室。
所述抚平机构3包括升降板31以及抚平辊32；所述升降板31滑动安装在所述输送台1上；所述抚平辊32通过扭簧铰接在所述升降板31的下表面，且呈倾斜设置。
综上所述，本装置通过设置升降板31以及抚平辊32，使得框架板4在受输送带2输送动力位于抚平机构3下方时，升降板31带动抚平辊32下降至与框架板4抵接，并持续下压，使得抚平辊32沿输送方向滑动，以挤压框架板4上表面，使得框架板4翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板4因翘曲而与输送台1抵接，提升后续输送的平稳性。
其中，当所述升降板31沿竖直方向下移时，需说明的是，此时抚平辊32已与框架板4抵接，进而可推动所述抚平辊32沿平行于所述输送带2输送方向挤压框架板4，以抚平框架板4的表面，完成框架板4翘曲部位抚平的功能。
此外，还需特别说明的是，当所述升降板31沿竖直方向下移时，所述抚平辊32的偏转方向与所述输送带2输送方向相反，进而在输送带2动力以及抚平辊32推压作用下，可使得框架板4上下表面所受作用力方向相反，以提升对框架板4翘曲部位的抚平效果。
在进一步的实施例中，所述输送腔室的两侧通过弹性件滑动安装有推动板5，以预留有框架板4抚平的间隙，即当抚平辊32在推压框架板4时，框架板4翘曲部位抚平后会向两侧延展，进而通过弹性件所设置的推动板5，来对框架板4的两侧进行缓冲，避免框架板4与输送台1之间发生硬碰硬接触，提升对框架板4的保护效果。
为进一步提升对框架板4的保护效果，所述输送台1与框架板4接触的一侧设置有辊轮6，以将二者之间的静摩擦转换为滑动摩擦，有效降低框架板4表面的磨损。
其中，所述升降板31通过电动伸缩杆33滑动安装在所述输送台1上。
此外，在上述背景技术中提出由于框架板4的翘曲部位大多集中于中部，故将所述抚平辊32设置在所述升降板31的下表面中部，以直接作用于框架板4的翘曲部位，提升对框架板4的抚平效果。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种半导体框架板输送机构，其特征在于，包括输送台、输送带以及抚平机构；
所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；
所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；
所述升降板滑动安装在所述输送台上；
所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。
2.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方向下移时，推动所述抚平辊沿平行于所述输送带输送方向挤压框架板。
3.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方向下移时，所述抚平辊的偏转方向与所述输送带输送方向相反。
4.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述输送腔室的两侧通过弹性件滑动安装有推动板，以预留有框架板抚平的间隙。
5.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述输送台与框架板接触的一侧设置有辊轮。
6.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述升降板通过电动伸缩杆滑动安装在所述输送台上。
7.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，所述抚平辊设置在所述升降板的下表面中部。
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