KR101157790B1 - 플라즈마 처리장치 - Google Patents

플라즈마 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101157790B1
KR101157790B1 KR1020090135995A KR20090135995A KR101157790B1 KR 101157790 B1 KR101157790 B1 KR 101157790B1 KR 1020090135995 A KR1020090135995 A KR 1020090135995A KR 20090135995 A KR20090135995 A KR 20090135995A KR 101157790 B1 KR101157790 B1 KR 101157790B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slot portion
slot
protection member
process chamber
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020090135995A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110079042A (ko
Inventor
이성용
오유리
최지숙
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020090135995A priority Critical patent/KR101157790B1/ko
Publication of KR20110079042A publication Critical patent/KR20110079042A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101157790B1 publication Critical patent/KR101157790B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • H01J37/185—Means for transferring objects between different enclosures of different pressure or atmosphere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458—Vessel
    • H01J37/32477—Vessel characterised by the means for protecting vessels or internal parts, e.g. coatings
    • H01J37/32495—Means for protecting the vessel against plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/3288—Maintenance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 기판이 공정챔버의 내부로 반입되거나 공정챔버로부터 반출되는 통로가 되는 슬롯부에, 슬롯부의 내측면을 보호하는 보호부재를 설치함으로써, 슬롯부의 내측면을 보호할 수 있고, 슬롯부의 유지보수를 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
플라즈마 처리장치, 공정챔버, 슬롯부

Description

플라즈마 처리장치 {PLASMA TREATMENT APPARATUS}
본 발명은 플라즈마를 이용하여 기판에 대하여 소정의 처리를 수행하는 플라즈마 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 및 액정표시패널 등의 피처리물(이하, 기판이라 한다.)의 처리공정에는 진공분위기에서 플라즈마를 이용하여 기판에 대하여 소정의 처리를 수행하는 플라즈마 처리장치가 사용된다.
종래의 플라즈마 처리장치는, 그 내부를 진공분위기로 형성할 수 있는 공정챔버와, 공정챔버의 내부에 설치되며 기판이 탑재되는 탑재대와, 공정챔버의 내부로 처리가스를 공급하는 가스공급장치와, 공급된 처리가스를 플라즈마화하기 위한 전계를 발생시키는 전계발생장치와, 공정챔버의 내부를 진공분위기로 형성하거나 공정챔버의 내부의 처리가스를 배출시키기 위한 배기장치를 포함하여 구성된다.
공정챔버의 일측벽에는, 기판이 공정챔버의 내부로 반입되거나 공정챔버로부터 외부로 반출되는 통로가 되는 슬롯부가 관통되어 형성되며, 슬롯부와 인접하는 공정챔버의 외벽에는 슬롯부를 개폐하는 게이트밸브가 설치된다.
슬롯부는 공정챔버의 내부를 향하여 개방되는 형상으로 형성된다. 따라서, 공정챔버 내의 부식성 가스로 인하여 슬롯부의 내측면이 손상되는 문제가 있었다. 또한, 공정챔버 내의 플라즈마에 의한 아크현상에 의하여 슬롯부의 내측면이 손상되는 문제점이 있었다.
이와 같이 슬롯부의 내측면이 손상되는 경우에는, 플라즈마 처리장치의 동작을 중지시키고, 슬롯부의 내측면 중 손상된 부위를 찾아 손상된 부위를 아노다이징 공법으로 보수하는 작업을 수행하였다. 따라서, 종래의 플라즈마 처리장치는 슬롯부의 내측면이 손상된 경우, 이를 보수하는 작업이 복잡하였으며, 슬롯부의 내측면의 보수를 위하여 장시간의 작업시간이 요구되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판이 공정챔버의 내부로 반입되거나 공정챔버로부터 반출되는 통로가 되는 슬롯부에, 슬롯부의 내측면을 보호하는 보호부재를 설치함으로써, 슬롯부의 내측면의 손상을 방지할 뿐만 아니라 슬롯부의 유지보수를 효율적으로 수행할 수 있는 플라즈마 처리장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 기판이 반입되거나 상기 기판이 반출되는 통로가 되는 슬롯부가 관통되어 형성되는 공정챔버와, 상기 공정챔버의 슬롯부에 삽입되어 상기 슬롯부의 내측면을 보호하는 보호부재를 포함하고, 상기 보호부재는 상기 슬롯부의 개구와 대응하는 폭이 상기 슬롯부에 삽입되는 방향으로 점차 감소하는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 보호부재는 상기 슬롯부의 내측면의 전체에 대응되는 외측면을 가지도록 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 보호부재는, 상기 슬롯부의 장변에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍의 제1부재와 상기 슬롯부의 단변에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍의 제2부재가 일체로 결합되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 슬롯부의 내측면과 상기 보호부재의 외측면 사이에는 실링부재가 개재되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호부재는 복수의 층으로 구성되고, 복수의 층 사이에는 외부로 부터 밀폐되는 공간이 마련되는 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 보호부재의 복수의 층 사이의 공간은 진공으로 형성되는 것이 바람직하다.
삭제
본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 기판이 공정챔버의 내부로 반입되거나 공정챔버로부터 반출되는 통로가 되는 슬롯부에, 슬롯부의 내측면을 보호하는 보호부재를 설치함으로써, 공정챔버 내의 부식성 공정가스 및 플라즈마에 의한 아크현상에 의하여 슬롯부의 내측면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 보호부재의 간단한 교체를 통하여 슬롯부에 대한 유지보수를 수행할 수 있으므로, 플라즈마 처리장치의 유지보수의 복잡성을 제거할 수 있으며, 유지보수에 소요되는 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 그 내부를 진공분위기로 형성할 수 있는 공정챔버(10)와, 공정챔버(10)의 내부에 설치되며 기판(22)이 탑재되는 탑재대(20)와, 공정챔버(10)의 내부로 처리가스를 공급하는 가스공급장치(30)와, 공정챔버(10)의 내부로 공급된 처리가스를 플라즈마화하기 위한 전계를 발생시키는 전계발생장치(40)와, 공정챔버(10)의 내부에 배치되어 공정챔버(10)의 내부를 진공분위기로 형성하거나 공정챔버(10)의 내부의 처리가스를 외부로 배출시키기 위한 배기장치(50)를 포함하여 구성된다.
공정챔버(10)의 일측벽에는 기판(22)이 공정챔버(10)의 내부로 반입되거나 공정챔버(10)로부터 외부로 반출되는 통로가 되는 슬롯부(70)가 관통되어 형성된다. 그리고, 슬롯부(70)와 인접하는 공정챔버(10)의 외측벽에는 슬롯부(70)를 개폐하는 게이트밸브(80)가 설치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 공정챔버(10)의 슬롯부(70)에는 슬롯부(70)의 형상과 대응되는 크기와 폭을 가지며 기판(22)이 통과하도록 중공의 형상으로 형성되는 보호부재(90)가 탈착이 가능하게 삽입된다. 이러한 보호부재(90)가 슬롯부(70)에 삽입되는 것에 의하여 보호부재(90)의 외측면이 슬롯부(70)의 내측면에 밀착된다. 따라서, 슬롯부(70)의 내측면은 보호부재(90)에 의하여 주위환경으로부터 보호될 수 있다.
여기에서, 보호부재(90)는 공정챔버(10)의 외측에서 슬롯부(70)에 삽입될 수 있으며, 공정챔버(10)의 내측에서 슬롯부(70)에 삽입될 수 있다. 이와 같이, 보호부재(90)가 슬롯부(70)에 삽입되는 방향은 한정되지 않는다.
보호부재(90)는 억지끼워맞춤의 형태로 슬롯부(70)의 내부에 삽입되어 그 위치변동이 없게 고정될 수 있다. 또한, 보호부재(90)와 슬롯부(70), 보호부재(90)와 공정챔버(10)의 내측벽 또는 보호부재(90)와 공정챔버(10)의 외측벽을 연결하는 나사와 같은 체결부재를 통하여 보호부재(90)가 슬롯부(70)에 그 위치변동이 없이 고 정될 수 있다.
슬롯부(70)는 기판(22)이 통과할 수 있도록 일측방향(도 2에서의 Y축방향)으로 길게 연장되는 형상으로 형성된다. 따라서, 보호부재(90)는 슬롯부(70)의 형상에 대응되도록 일측방향(도 2에서의 Y축방향)으로 길게 연장되는 중공의 사각형형상으로 형성될 수 있다. 즉, 보호부재(90)는 슬롯부(70)의 내측면의 전체에 대응되는 외측면을 가지도록 일체로 형성된다. 이와 같이, 보호부재(70)가 사각형형상으로 일체로 형성되어 슬롯부(70)에 삽입되므로, 슬롯부(70)의 각각의 내측면에 별도의 보호용 부재를 부착하는 경우에 비하여, 슬롯부(70)에 보호부재(70)를 장착하는 작업 및 슬롯부(70)로부터 보호부재(70)를 탈착하는 작업을 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 슬롯부(70)의 내측면의 전체에 대응되는 외측면을 가지도록 일체로 형성되는 보호부재(90)를 슬롯부(70)에 설치하는 경우에는, 보호부재(90)의 강성이 커지게 되므로, 보호부재(90)가 슬롯부(70)의 내부에서 변형되어 기판(22)의 반입 및 반출을 방해하는 것을 방지할 수 있으며, 슬롯부(70)의 내측면 각각에 별도의 보호용 부재를 부착시키는 경우에 비하여, 별도의 보호용 부재가 슬롯부(70)로부터 임의로 이탈되는 불량을 방지할 수 있다.
보호부재(90)는 알루미늄 잉곳을 통째로 가공하여 전체의 부재가 하나로 연결되는 구성으로 제조할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 보호부재(90)는 4개의 부재를 각각 제조한 후 이 4개의 부재를 서로 결합시키는 것에 의하여 일체로 제조될 수 있다. 즉, 일측방향(Y축방향)으로 길게 형성되는 슬롯부(70)에 대응하도록, 보호부재(90)는, 슬롯부(70)의 장변(71)에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍 의 제1부재(91)와 슬롯부(70)의 단변(72)에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍의 제2부재(92)가 조립에 의하여 일체로 결합되는 구성으로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 보호부재(90)가 한 쌍의 제1부재(91)와 한 쌍의 제2부재(92)의 결합에 의하여 구성되는 경우에는, 보호부재(90)가 통째로 가공되어 제작되는 경우에 비하여, 보호부재(90)의 강성을 향상시켜 슬롯부(70) 내에서 보호부재(90)가 변형되는 현상을 더욱 방지할 수 있다. 또한, 보호부재(90)가 한 쌍의 제1부재(91)와 한 쌍의 제2부재(92)의 결합에 의하여 구성되는 경우에는, 보호부재(90)가 통째로 가공되어 제작되는 경우에 비하여, 부품의 가공을 용이하게 하여 보호부재(90)의 제작을 용이하게 하고, 제작에 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다. 한편, 보호부재(90)를 이루는 한 쌍의 제1부재(91)와 한 쌍의 제2부재(92)는 나사결합에 의하여 서로 일체로 결합될 수 있으며, 용접 등의 다른 방법에 의하여 서로 일체로 결합될 수 있다.
한편, 공정챔버(10)의 내부에서 플라즈마를 형성시키기 위한 공정가스로는 SF6, H2, 02, He, Cl2, N2 등이 사용되는데, 이러한 공정가스 중 Cl2와 같은 염기성 가스는 공정이 진행됨에 따라 공정챔버(10) 내의 부품들의 표면을 점점 부식시킨다. 따라서, 보호부재(90)는 이러한 부식성 가스에 의한 부식을 방지할 수 있도록 제조 후 아노다이징 공정으로 처리하여 내식성이 증강되도록 하는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 보호부재(90)는 그 외측면이 슬롯부(70)의 내측면 에 밀착되도록 삽입되어 슬롯부(70)의 내측면을 주위환경으로부터 보호하는 역할을 수행한다. 이러한 보호부재(90)는 플라즈마 처리장치의 공정 중에 부식성 공정가스에 의하여 부식되거나 플라즈마에 의한 아크현상에 의하여 손상될 수 있는데, 이와 같은 경우에는, 슬롯부(70)로부터 보호부재(90)를 제거하고 새로운 보호부재(90)를 슬롯부(70)에 장착시키는 간단한 교체작업을 통하여 슬롯부(70)에 대한 유지보수를 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 종래와 같이, 슬롯부(70)가 주위환경에 그대로 노출되어 슬롯부(70)가 손상된 경우, 슬롯부(70)의 손상된 부위를 찾아 아노다이징 처리를 수행하는 유지보수방법에 비하여, 슬롯부(70)의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 유지보수의 작업을 효율적으로 수행할 수 있고 유지보수 작업에 소요되는 시간을 획기적으로 절감할 수 있다.
한편, 보호부재(90)에는, 보호부재(90)가 슬롯부(70)에 삽입되는 방향의 반대방향 일측에 보호부재(90)의 폭방향으로 연장되어 공정챔버(10)의 벽에 밀착되는 림부(93)가 형성되는 것 바람직하다. 이러한 림부(93)가 공정챔버(10)의 벽에 밀착되는 것에 의하여, 보호부재(90)가 슬롯부(70)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 림부(93)를 밀고 당기는 동작을 통하여 보호부재(90)를 슬롯부(70)에 장착하거나 슬롯부(70)로부터 제거할 수 있으므로, 보호부재(90)를 교체하는 작업을 용이하게 수행할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 슬롯부(70)의 내측면과 보호부재(90)의 외측면 사이에는 실링부재(100)가 개재되는 것이 바람직하다. 이러한 실링부재(100)는 공정가스에 대하여 내식성이 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 실링부 재(100)가 슬롯부(70)의 내측면과 보호부재(90)의 외측면 사이에 개재되는 경우에는, 보호부재(90)를 슬롯부(70)에 밀착시켜 보호부재(90)가 슬롯부(70)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 보호부재(90)를 슬롯부(70)로부터 제거하거나 보호부재(90)를 슬롯부(70)에 삽입되는 과정에서 보호부재(90)의 외측면과 슬롯부(70)의 내측면 사이의 마찰에 의하여 슬롯부(70)의 내측면이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 실링부재(100)는 내열성 재질로 이루어지는 것이 바람직한데, 이에 따라, 공정챔버(10) 내의 고온의 플라즈마에 의한 슬롯부(70)의 내측면의 열에 의한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 보호부재(90)는, 슬롯부(70)의 내측면에 부착되는 부분에서, 보호부재(90)의 단면이 적어도 두 개의 층으로 구성되고 두 개의 층 사이에는 외부로부터 밀폐되는 공간(95)이 마련되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의하여, 보호부재(90)는 공정챔버(10) 내의 고온의 플라즈마로부터 슬롯부(70)의 내측면으로 전달되는 열을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 보호부재(90)의 단열효과를 크게 하기 위하여 보호부재(90)의 두 개의 층 사이의 공간(95)은 진공으로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 도 6에서는 보호부재(90)가 두 개의 층으로 형성되는 구성에 대하여 제시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 보호부재(90)가 두 개 이상의 복수의 층으로 형성되는 구성이 적용될 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 보호부재(90)는 슬롯부(70)에 삽입되는 방향으로 폭이 점차 감소하는 쐐기형상으로 형성될 수 있고, 슬롯부(70)의 내측면은 이와 같은 보호부재(90)의 형상에 대응하도록 보호부재(90)를 향하는 방향으로 폭이 점차 증가하도록 경사지게 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 보호부재(90)의 슬롯부(70)로의 삽입 및 슬롯부(70)로부터의 탈착이 용이하게 수행될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 기판(22)이 공정챔버(10)의 내부로 반입되거나 공정챔버(10)로부터 반출되는 통로가 되는 슬롯부(70)에 슬롯부(70)의 내측면을 보호하는 보호부재(90)를 설치함으로써, 공정챔버(10) 내의 부식성 공정가스 및 플라즈마에 의한 아크현상에 의하여 슬롯부(70)의 내측면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 보호부재(90)의 간단한 교체를 통하여 슬롯부(70)의 유지보수를 수행할 수 있으므로, 플라즈마 처리장치의 유지보수의 복잡성을 제거할 수 있으며, 유지보수에 소요되는 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치가 도시된 단면도이다.
도 2는 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부 및 슬롯부에 삽입되는 보호부재가 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부에 삽입되는 보호부재의 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부에 보호부재가 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 5는 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부 및 보호부재의 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 6은 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부 및 보호부재의 또 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 7은 도 1의 플라즈마 처리장치의 공정챔버의 슬롯부 및 보호부재의 또 다른 예가 도시된 단면도이다.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
10: 공정챔버 70: 슬롯부
80: 게이트밸브 90: 보호부재

Claims (8)

  1. 기판이 반입되거나 상기 기판이 반출되는 통로가 되는 슬롯부가 관통되어 형성되는 공정챔버; 및
    상기 공정챔버의 슬롯부에 삽입되어 상기 슬롯부의 내측면을 보호하는 보호부재를 포함하고,
    상기 보호부재는 상기 슬롯부의 개구와 대응하는 폭이 상기 슬롯부에 삽입되는 방향으로 점차 감소하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 슬롯부의 내측면의 전체에 대응되는 외측면을 가지도록 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재는,
    상기 슬롯부의 장변에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍의 제1부재와, 상기 슬롯부의 단변에 대응되는 길이를 가지는 한 쌍의 제2부재가 일체로 결합되어 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯부의 내측면과 상기 보호부재의 외측면 사이에는 실링부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재는 복수의 층으로 구성되고, 복수의 층 사이에는 외부로부터 밀폐되는 공간이 마련되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보호부재의 복수의 층 사이의 공간은 진공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재에는 상기 슬롯부에 삽입되는 방향의 반대방향 일측에 상기 보호부재의 폭방향으로 연장되어 상기 공정챔버의 벽에 밀착되는 림부가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
KR1020090135995A 2009-12-31 2009-12-31 플라즈마 처리장치 KR101157790B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135995A KR101157790B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 플라즈마 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135995A KR101157790B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 플라즈마 처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110079042A KR20110079042A (ko) 2011-07-07
KR101157790B1 true KR101157790B1 (ko) 2012-06-20

Family

ID=44918458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090135995A KR101157790B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 플라즈마 처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101157790B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6435090B2 (ja) * 2013-10-03 2018-12-05 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090057921A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 용기 및 플라즈마 처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090057921A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 용기 및 플라즈마 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110079042A (ko) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI454592B (zh) 用於最佳化的電漿室接地電極總成之裝置
US9962797B2 (en) Repair method for cast steel member
KR101467618B1 (ko) 처리 용기 및 플라즈마 처리 장치
KR101812920B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
TWI555444B (zh) A cover plate fixing device and a cover fixing device for the induction coupling plasma processing device
KR20060126922A (ko) 개선된 배플 플레이트를 위한 방법 및 장치
KR20140038909A (ko) 정전척으로부터 손상된 에폭시를 제거하는 방법
KR101155121B1 (ko) 유도 결합 플라즈마 처리 장치의 커버 고정구 및 커버 고정 장치
KR101157790B1 (ko) 플라즈마 처리장치
KR20120010165A (ko) 실드 부재, 그 구성 부품 및 실드 부재를 구비한 기판 탑재대
JP5271586B2 (ja) プラズマ処理容器およびプラズマ処理装置
EP2341287B1 (en) Method for maintenance of a combustion chamber of a gas turbine plant
KR20090025070A (ko) 평판표시소자 제조장치의 하부전극 조립체
US20140190636A1 (en) Substrate processing apparatus
KR101218222B1 (ko) 진공처리장치
JP2009205896A (ja) プラズマ処理装置
JP6321997B2 (ja) 除害装置、該除害装置で使用される掻き取り部及び軸受装置
US20100283240A1 (en) Externally replaceable vacuum chamber to chamber flange seal
JPH09283493A (ja) プラズマエッチング用電極及びプラズマエッチング装置
JP2009173997A (ja) プラズマ処理容器の陽極酸化処理方法
KR102095864B1 (ko) 하이브리드 시일을 사용한 배관 장치 및 이를 포함하는 유해가스 처리 설비
KR101122125B1 (ko) 배관 접속용 기밀장치
Li et al. A control method of excess material in cold plate processing with a runner
KR102476182B1 (ko) 진공 챔버를 위한 컴포넌트, 진공 챔버, 및 디개싱 홀을 제조하는 방법
KR20050086265A (ko) 분리형 진공챔버

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150611

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160602

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170602

Year of fee payment: 6