KR101151081B1 - 임플란트용 어버트먼트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 임플란트용 어버트먼트에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 밀착부에 연성재질의 환형링을 장착시켜 픽스쳐와의 실링을 증대시킬 수 있는 임플란트용 어버트먼트에 대한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 임플란트용 어버트먼트는 나사부와, 밀착부와, 헤드부를 포함한다. 상기 나사부는 픽스쳐에 삽입되어 나사결합할 수 있도록 나사산이 형성된다. 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 나사부의 상부에 테이프져서 형성된다. 상기 헤드부는 보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된다. 그리고 상기 밀착부는 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링을 구비한다.
본 발명에 따르면 밀착부에 연성재질의 환형링을 구비한 어버트먼트를 제공함으로써, 픽스쳐와 체결시 환형링이 변형되어 픽스쳐에 밀착된다. 따라서 어버트먼트와 픽스쳐의 밀착성을 증가시켜서 실링 효과를 증대시킬 수 있으며, 접촉면적을 높여서 응력집중을 완화시킬 수 있다.

Description

임플란트용 어버트먼트{Abutment for implant}
본 발명은 임플란트용 어버트먼트에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 밀착부에 연성재질의 환형링을 장착시키거나 연성재질을 코팅시켜 픽스쳐와의 실링을 증대시킬 수 있는 임플란트용 어버트먼트에 대한 것이다.
치아용 임플란트(dental implant)는 부분적 또는 전체적으로 치아가 상실된 부위에 인공 치근을 심어 치조골에 유착시키고, 그 인공 치근에 치아 보철(prosthesis or crown)을 고정하여 형성된 인공 치아 구조 또는 이러한 치과 시술방법을 의미한다. 일반적으로 임플란트는 티타늄으로 구성된 픽스쳐(fixture)와, 픽스쳐 상에 고정되는 1-piece type의 어버트먼트(abutment)와, 어버트먼트에 고정되는 인공 치아로서 보철(prosthesis)로 구성되거나, 또는 1-piece type의 어버트먼트 대신 어버트먼트를 픽스쳐에 고정하는 어버트먼트 스크류(abutment screw)를 포함하는 2-piece type 어버트먼트로 구성된다. 어버트먼트는 어떤 구조가 되었던 간에 픽스쳐에 단단히 고정이 되어 수복된 치아가 저작력(씹는 힘)을 받더라도 픽스쳐와 틈이 발생하지 않으면서 기능을 발휘해야 할 필요가 있다.
도 7은 종래의 픽스쳐와 어버트먼트의 결합구조를 나타낸다. 일반적으로 픽스쳐(1)의 테이퍼부(2)와 결합하는 어버트먼트(3)의 밀착부(5)는 테이퍼(taper) 구조로 되어 있다. 테이퍼 구조는 두 부품의 결합면적을 증가시켜 힘을 받았을 때 충분히 견디도록 하는 기능을 하며 두 부품의 결합시 틈이 없도록 하는 가장 쉬운 방법이 되기 때문이다.
테이퍼 결합의 경우 두 개의 면과 면이 만나서 결합을 한다. 면과 면이 만나서 결합을 하는 면접촉의 경우 면을 완벽하게 가공하는 것은 현실적으로 불가능하다. 그래서 결합이 완전하지 못하여 결합 부위에 틈이 생긴다는 문제점이 있다. 따라서 종래에는 결합시부터 틈이 생긴 상태로 보철이 올라가는 결함을 가지고 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 픽스쳐와 결합을 완전하게 하여 실링 효과를 증대시킬 수 있는 어버트먼트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 임플란트용 어버트먼트는 나사부와, 밀착부와, 헤드부를 포함한다. 상기 나사부는 픽스쳐에 삽입되어 나사결합할 수 있도록 나사산이 형성된다. 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 나사부의 상부에 테이프져서 형성된다. 상기 헤드부는 보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된다. 그리고 상기 밀착부는 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링을 구비한다.
또한, 상기의 임플란트용 어버트먼트에 있어서 상기 밀착부는 환형링 대신에 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 외주면에 연성재질로 코팅될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 임플란트용 어버트먼트는 회전방지부와, 밀착부와, 헤드부를 포함한다. 상기 회전방지부는 픽스쳐에 삽입되어 상기 픽스쳐에 대하여 상대적으로 회전하는 것을 방지할 수 있도록 형성된다. 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 회전방지부의 상부에 테이프져서 형성된다. 상기 헤드부는 보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된다. 그리고 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링을 구비한다.
또한, 상기의 임플란트용 어버트먼트에 있어서, 상기 밀착부는 환형링 대신에 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 외주면에 연성재질로 코팅될 수 있다.
또한, 위에서 설명된 임플란트용 어버트먼트들에 있어서, 상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉하는 부위에 원주방향을 따라 홈이 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 밀착부에 연성재질의 환형링을 구비한 어버트먼트를 제공함으로써, 픽스쳐와 체결시 환형링이 변형되어 픽스쳐에 밀착된다. 따라서 어버트먼트와 픽스쳐의 밀착성을 증가시켜서 실링 효과를 증대시킬 수 있으며, 접촉면적을 높여서 응력집중을 완화시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 밀착부에 연성재질을 코팅한 어버트먼트를 제공함으로써, 픽스쳐와 체결시 연성재질의 코팅이 변형되어 픽스쳐에 밀착된다. 따라서 어버트먼트와 픽스쳐의 밀착성을 증가시켜서 실링 효과를 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 밀착부에 홈이 형성된 어버트먼트를 제공함으로써, 픽스쳐와 체결시 밀착부의 국소면적이 홈으로 변형된다. 이 경우에도 어버트먼트와 픽스쳐의 밀착성을 증가시키고 응력집중을 완화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 임플란트용 어버트먼트의 일 실시예의 정면도,
도 2는 도 1에 도시된 어버트먼트와 픽스쳐의 결합도,
도 3은 본 발명에 따른 임플란트용 어버트먼트의 다른 실시예의 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 임플란트용 어버트먼트의 다른 실시예의 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 임플란트용 어버트먼트의 또 다른 실시예의 정면도,
도 6은 본 발명에 따른 임플란트용 어버트먼트의 또 다른 실시예의 정면도,
도 7은 종래의 어버트먼트와 픽스쳐의 결합단면도이다.
도 1에 도시된 어버트먼트는 1-piece type의 어버트먼트이다. 도 1 및 도 2을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 임플란트용 어버트먼트의 일 실시예를 설명한다.
도 1에 도시된 임플란트용 어버트먼트(10)는 나사부(11)와, 밀착부(13)와, 헤드부(17)를 포함한다. 나사부(11)는 픽스쳐(1)에 삽입되어 나사결합을 할 수 있도록 나사산이 형성된다. 밀착부(13)는 픽스쳐(1)의 테이퍼부(2)에 삽입되어 접촉할 수 있도록 나사부(11)의 상부에서 테이프져서 형성된다. 이때 밀착부(13)는 픽스쳐(1)의 테이퍼부(2)와 밀착을 강화시키기 위하여 밀착부(13)에 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링(14)을 구비한다. 환형링(14)은 금이나, 은 또는 실리콘과 같은 연성재질로 만들어져서 픽스쳐(1)의 테이퍼부(2)와 접촉시 변형하여 접촉면적을 증가시킨다. 헤드부(17)는 보철이 결합될 수 있도록 밀착부(13)의 상부에 형성된다. 따라서 도 1에 도시된 어버트먼트(10)의 나사부(11)를 도 2와 같이 픽스쳐(1)에 삽입시켜 체결하면 밀착부(13)가 픽스쳐(1)의 테이퍼부(2)와 접촉한다. 이때 밀착부(13)의 환형링(14)은 연성재질로 구성되어 있으므로 변형하여 픽스쳐(1)와의 접촉면적을 증가시킨다. 따라서 어버트먼트(10)와 픽스쳐(1)는 완벽하게 실링된다.
도 3을 참조하여 본 발명에 따른 어버트먼트의 다른 실시예를 설명한다. 도 3에 도시된 어버트먼트는 도 1에 도시된 어버트먼트에서 픽스쳐와 접촉하는 밀착부(13)에 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 더 강화시키기 위하여 원주방향을 따라 홈(15)이 형성된다. 픽스쳐와 어버트먼트가 체결시 체결력에 의하여 밀착부(13)에는 국소면적에 변형이 생기게 된다. 이때 밀착부(13)에 홈(15)이 형성되면 변형은 홈(15)으로 이동하여 픽스쳐와 어버트먼트 간의 접촉면적을 증가시킨다. 따라서 픽스쳐와 어버트먼트 간에 밀착성이 증가되어 어버트먼트와 픽스쳐는 더욱 완벽하게 실링된다.
도 4를 참조하여 본 발명에 따른 어버트먼트의 다른 실시예를 설명한다. 도 4의 경우 밀착부(13)는 도 3에 도시된 바와 같이 홈(15)이 형성되어 있을 뿐만 아니라 외주면에 금과 같은 연성재질로 코팅(16)되어 있다. 이 경우 픽스쳐와 어버트먼트가 체결시 홈(15)이 변형될 뿐만 아니라 밀착부(13)의 연성재질도 변형되어 픽스쳐와의 접촉면적을 증가시킨다. 그래서 픽스쳐와 어버트먼트 간의 밀착성을 증가시킨다.
상기에서는 1-piece type의 어버트먼트이다. 이하에서는 2-piece type의 어버트먼트에 대하여 설명한다.
도 5는 2-pece type의 어버먼트의 일 실시예이다. 도 5에 도시된 어버트먼트(20)는 회전방지부(21)와, 밀착부(23)와, 헤드부(27)를 포함한다. 회전방지부(21)는 픽스쳐에 삽입되어 상기 픽스쳐에 대하여 상대적으로 회전하는 것을 방지할 수 있도록 형성된다. 밀착부(23)는 상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 회전방지부(21)의 상부에 테이프져서 형성된다. 이때 밀착부(23)는 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 밀착부(23)에 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링(24)을 구비한다. 환형링(24)은 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형하여 접촉면적을 증가시킨다. 헤드부(27)는 보철이 결합될 수 있도록 밀착부(23)의 상부에 형성된다. 어버트먼트 스크류(미도시)가 어버트먼트(20)에 삽입되어 어버트먼트(20)와 픽스쳐를 체결시킨다. 어버트먼트(20)의 밀착부(23)에 구비된 환형링(24)은 도 1에 도시된 실시예와 동일하게 픽츠쳐와 체결시 밀착성을 증가시킨다.
도 6은 2-piece type의 어버트먼트의 다른 실시예이다. 도 6에 도시된 실시예의 경우 밀착부(23)에 홈이 파지고, 밀착부(23)에 파진 홈에 연성재질로 된 환형링(24)이 형성된다. 이 경우에도 어버트먼트가 픽스쳐와 결합하면 환형링이 변형하여 밀착성을 증가시킨다.
또한, 본 실시예에서는 생략되었지만 2-piece type의 어버트먼트의 경우에도 밀착부는 연성재질로 코팅될 수 있으며, 원주방향을 따라 홈이 형성될 수도 있다.
1 : 픽스쳐 2 : 테이퍼부
3 : 어버트먼트 5 : 밀착부
10 : 어버트먼트 11 : 나사부
13 : 밀착부 14 : 환형링
15 : 홈 17 : 헤드부
20 : 어버트먼트 21 : 회전방지부
23 : 밀착부 24 : 환형링
27 : 헤드부

Claims (5)

  1. 픽스쳐에 삽입되어 나사결합할 수 있도록 나사산이 형성된 나사부와,
    상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 나사부의 상부에 테이프져서 형성된 밀착부와,
    보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된 헤드부를 포함하며,
    상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링을 구비하는 것을 특징으로 하는 임플란트용 어버트먼트.
  2. 픽스쳐에 삽입되어 나사결합할 수 있도록 나사산이 형성된 나사부와,
    상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 나사부의 상부에 테이프져서 형성된 밀착부와,
    보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된 헤드부를 포함하며,
    상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 외주면에 연성재질로 코팅된 것을 특징으로 하는 임플란트용 어버트먼트.
  3. 픽스쳐에 삽입되어 상기 픽스쳐에 대하여 상대적으로 회전하는 것을 방지할 수 있도록 형성된 회전방지부와,
    상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 회전방지부의 상부에 테이프져서 형성된 밀착부와,
    보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된 헤드부를 포함하며,
    상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 원주방향을 따라 형성하도록 장착된 연성재질의 환형링을 구비하는 것을 특징으로 하는 임플란트용 어버트먼트.
  4. 픽스쳐에 삽입되어 상기 픽스쳐에 대하여 상대적으로 회전하는 것을 방지할 수 있도록 형성된 회전방지부와,
    상기 픽스쳐의 테이퍼부에 삽입되어 접촉할 수 있도록 상기 회전방지부의 상부에 테이프져서 형성된 밀착부와,
    보철이 결합할 수 있도록 상기 밀착부의 상부에 형성된 헤드부를 포함하며,
    상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉시 변형할 수 있도록 외주면에 연성재질로 코팅된 것을 특징으로 하는 임플란트용 어버트먼트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀착부는 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 밀착을 강화시키기 위하여 상기 픽스쳐의 테이퍼부와 접촉하는 부위에 원주방향을 따라 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 임플란트용 어버트먼트.

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