KR101147653B1 - Apparatus for treating substrates - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 초음파 세정노즐, 및 차단 노즐을 구비한다. 초음파 세정노즐은 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사한다. 차단 노즐은 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 기판에 세정액을 분사하여 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성한다. 이에 따라, 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역이 서로 격리되므로, 기판 처리 장치는 기판에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사영역 내로 이동하는 것을 차단하여 초음파 세정 효율을 향상시킬 수 있다.The substrate processing apparatus includes an ultrasonic cleaning nozzle and a blocking nozzle. The ultrasonic cleaning nozzle sprays the cleaning liquid in the form of fine particles onto the substrate using ultrasonic waves. The blocking nozzle is disposed adjacent to the ultrasonic cleaning nozzle, and sprays the cleaning liquid onto the substrate to form a water curtain outside the spray region of the ultrasonic cleaning nozzle. Accordingly, since the jetting region of the ultrasonic cleaning nozzle and the peripheral region thereof are separated from each other, the substrate processing apparatus may prevent the liquid layer formed on the substrate from moving into the injection region of the ultrasonic cleaning nozzle, thereby improving the ultrasonic cleaning efficiency.

Figure R1020100002987
Figure R1020100002987

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 평판 표시 장치에 이용되는 기판을 제조하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a method for manufacturing a substrate used for a flat panel display device.

최근 TFT-LCD는 소형/경량화, 넓은 시야 각, 저 소비 저력 등과 같은 다양한 장점을 인해 각종의 표시 장치로서 각광을 받고 있다.Recently, TFT-LCDs have been spotlighted as various display devices due to various advantages such as small size / light weight, wide viewing angle, low power consumption, and the like.

TFT-LCD의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(이하 CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행된다. 이중에서 셀 공정은 TFT 공정과, CF 공정을 거진 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후, 그 사이에 액정을 주입하여 TFT-LCD 셀(Cell)을 제조하는 공정이다. 셀 공정을 거치게 되면 실제 사용되는 패널 크기 수준으로 만들어지게 되고, 이후 모듈 공정으로 넘어가게 된다. 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀 공정으로 만들어진 TFT-LCD 셀(Cell)에 편광판과 PCB, 백라이트 유닛 등을 부착하게 되며, 그러한 상태의 것을 TFT-LCD 모듈이라고 한다. 즉, TFT-LCD 모듈이란 TFT-LCD 패널과 PCB가 TCP에 의해 전기적으로 서로 도전될 수 있는 상태의 단위 세트라 할 수 있다.The TFT-LCD manufacturing process is largely divided into a TFT process, a color filter (hereinafter referred to as CF) process, a cell process, and a module process. Among them, the cell process is a process of manufacturing a TFT-LCD cell (Cell) by bonding a liquid crystal between the TFT process and two glass substrates subjected to the CF process, and then cutting the glass. After the cell process, it is made to the actual panel size level and then moved to the module process. The module process is a final process for making a finished panel, and attaches a polarizing plate, a PCB, and a backlight unit to a TFT-LCD cell made of a cell process, which is called a TFT-LCD module. In other words, the TFT-LCD module is a unit set in a state in which the TFT-LCD panel and the PCB can be electrically conductive to each other by TCP.

여기서, TFT-LCD 패널의 양면에 부착되는 편광판은 선택적으로 일정 방향으로 진동하는 광만이 입사되고 외부로 투과되도록 하여 TFT-LCD가 양호한 표시 기능을 발휘하도록 보조하는 역할을 한다. 이와 같이 편광판이 부착되고 나서 TFT-LCD 모듈로서 완성된 제품 중에는 TFT-LCD 셀 표면에 묻어 있는 이물질(먼지, 파티클, 고착성 이물 등)로 인한 불량품이 발생된다.Here, the polarizing plates attached to both surfaces of the TFT-LCD panel selectively serve to allow only the light oscillating in a certain direction to be incident and transmitted to the outside, thereby assisting the TFT-LCD to exhibit a good display function. As described above, in the product completed as the TFT-LCD module after the polarizer is attached, defective products due to foreign matter (dust, particles, adherent foreign matters, etc.) on the TFT-LCD cell surface are generated.

이를 방지하기 위해, LCD 패널의 표면을 세정하는 세정 공정이 수행된다. 세정 공정을 수행하는 세정 장치는 이류체 세정노즐과 초음파 세정노즐을 구비하고, 이류체 세정노즐과 초음파 세정노즐은 각각 LCD 패널의 표면을 향해 세정액을 분사하여 LCD 패널을 세정한다. 초음파 세정노즐은 초음파를 이용하여 세정액을 미세 입자 형태로 분사하고, 이러한 미세 입자는 기판 표면을 때려 화학적 물리적 작용을 통해 기판을 세정한다.To prevent this, a cleaning process for cleaning the surface of the LCD panel is performed. The cleaning apparatus for performing the cleaning process includes an air cleaning nozzle and an ultrasonic cleaning nozzle, and the air cleaning nozzle and the ultrasonic cleaning nozzle respectively spray the cleaning liquid toward the surface of the LCD panel to clean the LCD panel. The ultrasonic cleaning nozzle sprays the cleaning liquid in the form of fine particles using ultrasonic waves, and the fine particles hit the surface of the substrate to clean the substrate through chemical and physical actions.

그러나, 초음파 세정노즐에 비해 이류체 세정노즐의 분무량이 많아 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사 영역 측으로 많이 유입된다. 이로 인해, 초음파 세정노즐로부터 분사된 미세 입자 형태의 세정액이 초음파 세정노즐의 분사 영역에 유입된 액층에 흡수되어 세정 효율이 저하된다.However, compared with the ultrasonic cleaning nozzle, the amount of sprayed in the two-fluid cleaning nozzle is large, and the liquid layer formed in the injection region of the two-fluid cleaning nozzle flows into the injection region side of the ultrasonic cleaning nozzle. As a result, the cleaning liquid in the form of fine particles sprayed from the ultrasonic cleaning nozzle is absorbed into the liquid layer introduced into the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle, thereby lowering the cleaning efficiency.

본 발명은 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the cleaning efficiency of a substrate.

또한, 본 발명은 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, an object of this invention is to provide the method of processing a board | substrate using said substrate processing apparatus.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치는, 챔버, 이송 유닛, 초음파 세정노즐, 및 차단 노즐로 이루어진다.A substrate processing apparatus according to one feature for realizing the above object of the present invention comprises a chamber, a transfer unit, an ultrasonic cleaning nozzle, and a blocking nozzle.

챔버는 기판의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공한다. 이송 유닛은 상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송한다. 초음파 세정노즐은 상기 이송 유닛의 상부에 설치되고, 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사한다. 차단 노즐은 상기 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역을 서로 격리시키기 위해 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성한다. The chamber provides a space in which the cleaning process of the substrate takes place. A transfer unit is disposed inside the chamber and transfers the substrate. An ultrasonic cleaning nozzle is installed on an upper portion of the transfer unit, and sprays the cleaning liquid in the form of fine particles onto the substrate using ultrasonic waves. The blocking nozzle is disposed adjacent to the ultrasonic cleaning nozzle, and a cleaning liquid is sprayed onto the substrate to isolate the spraying region and the peripheral region of the ultrasonic cleaning nozzle from each other to form a water curtain outside the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle. .

또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 방법은 다음과 같다. 먼저, 챔버 내부로 기판을 인입시킨다. 초음파에 의해 미세 입자 형태로 이루어진 세정액을 상기 이송 유닛에 의해 이동중인 기판에 제공하여 상기 기판을 세정하고, 이와 동시에, 상기 미세 입자 형태의 세정액이 제공되는 분사 영역을 그 주변 영역과 격리시키도록 상기 미세 입자 형태의 세정액이 제공되는 분사 영역의 일측에 워터 커튼을 형성한다.Further, the substrate processing method according to one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the substrate is introduced into the chamber. The cleaning liquid in the form of fine particles by ultrasonic waves is provided to the substrate being moved by the transfer unit to clean the substrate, and at the same time, to separate the sprayed area provided with the cleaning liquid in the form of fine particles from the surrounding area. A water curtain is formed on one side of the spraying region in which the cleaning liquid in the form of fine particles is provided.

상술한 본 발명에 따르면, 차단 노즐은 초음파 세정노즐의 분사 영역 주변에 워터 커튼을 형성하여 기판에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사영역 내로 액층이 이동하는 것을 차단한다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 초음파 세정 효율 및 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention described above, the blocking nozzle forms a water curtain around the spray region of the ultrasonic cleaning nozzle to prevent the liquid layer formed on the substrate from moving into the spray region of the ultrasonic cleaning nozzle. Accordingly, the substrate processing apparatus can improve the ultrasonic cleaning efficiency and the product yield.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 측면도이다
도 2는 도 1에 도시된 초음파 세정노즐과 이류체 세정노즐들 및 인샤워 나이프들 간의 배치 관계를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.1 is a side view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating an arrangement relationship between the ultrasonic cleaning nozzle, the air cleaning nozzles, and the in-shower knives shown in FIG. 1.
3 is a diagram illustrating a process of spraying a cleaning liquid by the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 초음파 세정 노즐과 이류체 세정 노즐들 및 인샤워 나이프들 간의 배치 관계를 나타낸 평면도이다.1 is a side view illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating an arrangement relationship between the ultrasonic cleaning nozzle, the air cleaning nozzles, and the in-shower knives shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 다양한 형태의 세정액을 기판(10)에 분사하여 상기 기판(10)을 세정한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 100 cleans the substrate 10 by spraying various types of cleaning liquids onto the substrate 10.

구체적으로, 기판 처리 장치(100)는 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버(110), 챔버(110) 안으로 인입된 기판(10)을 이송하는 이송 유닛(120), 및 상기 이송 유닛(120)에 의해 이동중인 기판(10)에 세정액을 분사하여 기판을 세정하는 세정 노즐부를 포함할 수 있다.In detail, the substrate processing apparatus 100 may include a chamber 110 providing a space in which a cleaning process is performed, a transfer unit 120 transferring the substrate 10 introduced into the chamber 110, and the transfer unit 120. It may include a cleaning nozzle unit for cleaning the substrate by spraying the cleaning liquid to the substrate 10 being moved by.

상기 챔버(110)는 기판(10)의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하고, 서로 마주하는 양 측벽에 기판(10)이 인입되는 기판 유입구(111)와 상기 기판(10)이 상기 챔버(110)로부터 인출되는 기판 출구(112)가 각각 형성된다.The chamber 110 provides a space in which the cleaning process of the substrate 10 is performed, and the substrate inlet 111 and the substrate 10 in which the substrate 10 is introduced into both sidewalls facing each other are connected to the chamber 110. Substrate outlets 112 withdrawn from each are formed.

상기 챔버(110)의 내부에는 상기 기판 이송 유닛(120)이 설치된다. 상기 기판 이송 유닛(120)은 상기 건조 챔버(110) 내에 설치되고, 상기 건조 챔버(110) 안으로 인입된 기판(10)을 이송한다.The substrate transfer unit 120 is installed in the chamber 110. The substrate transfer unit 120 is installed in the drying chamber 110 and transfers the substrate 10 introduced into the drying chamber 110.

구체적으로, 상기 기판 이송 유닛(120)은 다수의 이송 샤프트들(122) 및 롤러들(124)을 포함할 수 있다. 상기 이송 샤프트들(122)은 기판(10)이 이송되는 경로 상에서 상기 기판(10) 하부에 배치된다. 각 이송 샤프트(122)는 기판(10)의 이송 방향에 수직하는 방향으로 연장되고, 이송 샤프트들(122)은 기판(10)의 이송 방향을 따라 서로 나란하게 배치된다. 이송 샤프트들(122)의 양단은 베어링 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이하, 설명의 편의를 위해, 기판(10)의 이송 방향을 제1 방향이라 하고, 평면상에서 상기 기판(10)의 이송 방향에 수직한 방향을 제2 방향이라 한다.In detail, the substrate transfer unit 120 may include a plurality of transfer shafts 122 and rollers 124. The transfer shafts 122 are disposed below the substrate 10 on a path through which the substrate 10 is transferred. Each conveying shaft 122 extends in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 10, and the conveying shafts 122 are disposed parallel to each other along the conveying direction of the substrate 10. Both ends of the transfer shafts 122 are rotatably supported by a bearing member (not shown). Hereinafter, for convenience of description, a conveying direction of the substrate 10 is referred to as a first direction, and a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 10 on a plane is referred to as a second direction.

각각의 이송 샤프트(122)에는 기판(10)과 접촉하는 롤러(124)가 결합된다. 롤러(124)는 기판(10)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(122)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(122)를 감싸도록 설치된다.Each transfer shaft 122 is coupled with a roller 124 in contact with the substrate 10. The roller 124 has a length corresponding to the width of the substrate 10 and is installed to surround the conveying shaft 122 along the longitudinal direction of the conveying shaft 122.

이송 샤프트들(122)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(미도시)에 연결되고, 동력 전달 부재는 모터와 같은 구동 부재(미도시)에 연결되어 구동력을 전달받는다. 상기 이송 샤프트들(122)과 롤러들(124)이 구동 부재와 동력 전달 부재에 의해 회전되면, 상기 기판 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)이 기판(10)의 하면과 롤러들(124) 간의 마찰과 상기 롤러들(124)의 회전력 의해 상기 제1 방향으로 이송된다.The transfer shafts 122 are connected to a power transmission member (not shown) such as a belt-pulley assembly or gear assembly, and the power transmission member is connected to a drive member (not shown) such as a motor to receive a driving force. When the transfer shafts 122 and the rollers 124 are rotated by the driving member and the power transmission member, the substrate 10 seated on the substrate transfer unit 120 may have a lower surface and rollers ( The friction between 124 and the rotational force of the rollers 124 is conveyed in the first direction.

상기 기판 이송 유닛(120)의 상부에는 상기 세정 노즐부가 설치되고, 상기 세정 노즐부는 기판(10)에 다양한 형태로 세정액을 분사하여 기판(10)을 세정한다. 상기 세정 노즐부는 메인 노즐부(MN)와 다수의 서브 노즐(160)을 포함할 수 있다.The cleaning nozzle unit is installed on the substrate transfer unit 120, and the cleaning nozzle unit sprays the cleaning liquid in various forms on the substrate 10 to clean the substrate 10. The cleaning nozzle unit may include a main nozzle unit MN and a plurality of sub nozzles 160.

상기 메인 노즐부(MN)는 초음파 세정노즐(130), 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b), 및 제1 및 제2 인샤워 나이프(In shower knife)(150a, 150b)를 포함할 수 있다.The main nozzle unit MN may include the ultrasonic cleaning nozzle 130, the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b, and the first and second in shower knifes 150a and 150b. It may include.

구체적으로, 상기 초음파 세정노즐(130)은 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 가지며, 초음파를 이용하여 세정액을 상기 기판(10)에 미세 미립자 형태로 분사한다. 상기 초음파 세정노즐(130)은 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 토출한다. 상기 초음파 세정노즐(130)로부터 미립자 형태로 분사된 세정액은 진동하여 상기 기판(10)의 표면을 때리고, 상기 기판(10) 표면의 이물은 세정액 입자의 화학적 물리적 작용에 의해 제거된다. 본 발명의 일례로, 상기 초음파 세정노즐(130)에서 분사하는 세정액은 수소수이다.In detail, the ultrasonic cleaning nozzle 130 has a rod shape extending in the second direction, and sprays the cleaning liquid onto the substrate 10 in the form of fine particles using ultrasonic waves. The ultrasonic cleaning nozzle 130 discharges the cleaning liquid in a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction. The cleaning liquid sprayed in the form of fine particles from the ultrasonic cleaning nozzle 130 vibrates to hit the surface of the substrate 10, and foreign substances on the surface of the substrate 10 are removed by chemical and physical action of the cleaning liquid particles. In one example of the present invention, the cleaning liquid sprayed from the ultrasonic cleaning nozzle 130 is hydrogen water.

상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 상기 초음파 세정노즐(130)을 사이에 두고 서로 마주하게 배치되고, 각각 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 갖는다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 각각은 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 토출한다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)에는 각각 세정액과 가스가 제공된다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 안으로 유입된 세정액은 가스와 혼합되어 미세 입자 형태로 기판에 분무된다.The first and second two-fluid cleaning nozzles 140a and 140b are disposed to face each other with the ultrasonic cleaning nozzle 130 interposed therebetween, and each has a rod shape extending in the second direction. Each of the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b discharges the cleaning liquid to a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction. The first and second air cleaning nozzles 140a and 140b are provided with a cleaning liquid and a gas, respectively. The cleaning liquid introduced into the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b is mixed with gas and sprayed onto the substrate in the form of fine particles.

상기 기판(10) 세정시, 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 동시에 세정액을 분사하며, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 각각의 유량이 상기 초음파 세정노즐(130)의 유량보다 많다. 따라서, 인접한 이류체 세정노즐들(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입될 수 있다.When the substrate 10 is cleaned, the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b simultaneously spray a cleaning liquid and the first and second air cleaning nozzles 140a. , 140b) each flow rate is greater than the flow rate of the ultrasonic cleaning nozzle (130). Therefore, the cleaning liquid sprayed on the substrate 10 from adjacent air cleaning nozzles 140a and 140b may flow into the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle 130.

이를 방지하기 위해, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 상기 초음파 세정액(130)과 인접하게 배치되어 상기 제1 및 제2 이류체 노즐들(140a, 140b)로부터 기판에 제공된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 안으로 유입되는 것을 차단한다.To prevent this, the first and second in-shower knives 150a and 150b are disposed adjacent to the ultrasonic cleaning liquid 130 and provided to the substrate from the first and second airflow nozzles 140a and 140b. The cleaning solution is blocked from flowing into the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle 130.

구체적으로, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 초음파 세정노즐(130) 사이에 배치되고, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)과 상기 초음파 세정노즐(130) 사이에 배치된다. 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 각각 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 갖고, 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 일체로 토출한다. 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 세정액을 분무 형태로 분사하나, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 워터 커튼 형태로 세정액을 분사한다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a,140b)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액층이 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 더욱 확실하게 차단할 수 있다.Specifically, the first in-shower knife 150a is disposed between the first two-fluid cleaning nozzle 140a and the ultrasonic cleaning nozzle 130, and the second in-shower knife 150b is the second two-vehicle. It is disposed between the sieve cleaning nozzle 140b and the ultrasonic cleaning nozzle 130. The first and second in-shower knives 150a and 150b each have a rod shape extending in the second direction, and integrally discharge the cleaning liquid in a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction. . The ultrasonic cleaning nozzle 130 and the first and second two-fluid cleaning nozzles 140a and 140b spray the cleaning liquid in a spray form, but the first and second in-shower knives 150a and 150b are in the form of water curtains. Spray the cleaning liquid with Accordingly, in the first and second in-shower knives 150a and 150b, the cleaning liquid layer formed on the substrate 10 by the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b is formed by the ultrasonic cleaning nozzle 130. It is possible to more reliably block the flow into the injection area of the).

상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 이류체 세정노즐(140a) 사이에 배치된 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 기판(10)에 대해 기울어지게 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)을 기준으로 외측으로 기울어진다. 이에 따라, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)로부터 분사되는 워터 커튼 형태의 세정액은 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역을 향해 분사된다. 따라서, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)에 의해 상기 기판(10) 상에 형성된 세정액층이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The first in-shower knife 150a disposed between the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the first air cleaning nozzle 140a is disposed to be inclined with respect to the substrate 10, and the ultrasonic cleaning nozzle 130 is disposed. Tilt outward with reference to). Accordingly, the cleaning liquid in the form of a water curtain sprayed from the first in-shower knife 150a is sprayed toward the spray area of the first air-fluid cleaning nozzle 140a. Accordingly, the first in-shower knife 150a prevents the cleaning liquid layer formed on the substrate 10 from flowing into the spray region of the ultrasonic cleaning nozzle 130 by the first double-fluid cleaning nozzle 140a. can do.

상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제2 이류체 세정노즐(140b) 사이에 배치된 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 기판(10)에 대해 기울어지게 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)을 기준으로 외측으로 기울어진다. 이에 따라, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역을 향해 세정액을 분사한다.The second in-shower knife 150b disposed between the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the second air cleaning nozzle 140b is inclined with respect to the substrate 10, and the ultrasonic cleaning nozzle 130 is disposed. Tilt outward with reference to). Accordingly, the second in-shower knife 150b sprays the cleaning liquid toward the injection region of the second air cleaning nozzle 140b.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 상부에서 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 서로 나란하게 배치되나, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 사선으로 배치된다. 이때, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 서로 나란하게 배치된다. 이와 같이. 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)가 사선으로 배치되므로, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)에 의해 형성된 상기 세정액층을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판(10)의 제1 및 제2 단부측으로 밀어낼 수 있을 뿐만 아니라, 상기 상기 제1 방향으로 연장된 상기 기판(10)의 제3 및 제4 단부측으로도 밀어낼 수 있다. As shown in FIG. 2, the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the first and second air-fluid cleaning nozzles 140a and 140b are disposed in parallel with each other on the substrate 10. The second inshower knives 150a and 150b are arranged diagonally. In this case, the first and second in-shower knives 150a and 150b are arranged in parallel with each other. like this. Since the first and second in-shower knives 150a and 150b are arranged diagonally, the cleaning liquid layers formed by the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b extend in the second direction. Not only can it be pushed toward the first and second end sides of the substrate 10, but it can also be pushed to the third and fourth end sides of the substrate 10 extending in the first direction.

본 발명의 일례로, 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 메인 노즐부(MN)의 각 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b)의 중심부를 가로지르는 임의의 가상선을 기준으로, 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a) 간의 간격(D1), 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제2 인샤워 나이프(150b) 간의 간격(D2), 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a) 간의 간격(D3), 및 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)과 상기 제2 인샤워 나이프(150b) 간의 간격(D3)은 서로 동일하다.In one example of the present invention, the ultrasonic waves are extended in the first direction and are based on an arbitrary virtual line crossing the central portion of the nozzles 130, 140a, 140b, 150a, and 150b of the main nozzle unit MN. Interval D1 between cleaning nozzle 130 and first in-shower knife 150a, Interval D2 between ultrasonic cleaning nozzle 130 and second in-shower knife 150b, and First air cleaning The distance D3 between the nozzle 140a and the first in-shower knife 150a and the distance D3 between the second air cleaning nozzle 140b and the second in-shower knife 150b are equal to each other. .

한편, 상기 다수의 서브 노즐은(160)은 상기 메인 노즐부(MN)의 양측에 각각 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)과 나란하게 배치된다. 상기 서브 노즐들(160)은 상기 기판(10)에 세정액을 분사한다.On the other hand, the plurality of sub-nozzle 160 is disposed on both sides of the main nozzle unit (MN), respectively, and are arranged in parallel with the ultrasonic cleaning nozzle (130). The sub nozzles 160 spray the cleaning liquid onto the substrate 10.

상기 기판 처리 장치(100)는 상기 챔버(110) 내부에 형성된 퓸(Funm)이나 미스트들이 상기 기판 출구(112)를 통해 인접 챔버로 유출되는 것을 차단하는 에어 나이프(Air knife)(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 가지며, 상기 기판 출구(112)와 인접하게 배치된다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 이송 유닛(120)의 상부에 배치되며, 상기 챔버(110)의 바닥면을 향해 에어를 분사한다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 일체로 토출하며, 이에 따라. 상기 기판 출구(112)와 인접한 부분에 에어 커튼이 형성된다. The substrate processing apparatus 100 further includes an air knife 170 that blocks the fumes or mists formed in the chamber 110 from being discharged to the adjacent chamber through the substrate outlet 112. It may include. The air knife 170 has a rod shape extending in the second direction and is disposed adjacent to the substrate outlet 112. The air knife 170 is disposed above the transfer unit 120 and injects air toward the bottom surface of the chamber 110. The air knife 170 is integrally discharged in a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction, thereby. An air curtain is formed at a portion adjacent to the substrate outlet 112.

이와 같이, 상기 기판 처리 장치(100)는 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)과 초음파 세정 노즐(130) 사이에 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)를 배치하여 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액을 기판(10) 외측으로 밀어낸다. 이에 따라, 상기 기판 처리 장치(100)는 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 차단할 수 있으므로, 초음파를 이용한 미립자 세정 효율을 향상시키고, 제품의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
As described above, the substrate processing apparatus 100 arranges the first and second in-shower knives 150a and 150b between the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b and the ultrasonic cleaning nozzle 130. Thus, the cleaning liquid sprayed on the substrate 10 from the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b is pushed out of the substrate 10. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 may detect that the cleaning liquid sprayed on the substrate 10 from the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b flows into the spray region of the ultrasonic cleaning nozzle 130. Since it can block | block, it can improve the cleaning efficiency of microparticles | fine-particles using an ultrasonic wave, and can improve the cleaning efficiency of a product.

이하, 도면을 참조하여 기판 처리 장치(100)가 기판(10)을 세정하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of cleaning the substrate 10 by the substrate processing apparatus 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a process of spraying a cleaning liquid by the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 먼저, 챔버(110)의 기판 유입구(111)를 통해 챔버(110) 안으로 기판(10)이 인입되어 이송 유닛(120)에 안착된다. 기판(10)은 이송 유닛(120)에 의해 상기 제1 방향으로 이송되고, 상기 메인 노즐부(MN)와 상기 서브 세정 노즐들(160)은 상기 이송 유닛(120)에 의해 이동중인 기판(10)에 세정액을 분사한다. 이때, 기판 출입구(112) 측에 설치된 에어 나이프(170)는 챔버(110) 바닥면측으로 에어를 분사하여 에어 커튼(AC)을 형성하고, 에어 커튼(AC)은 상기 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b, 160)로부터 분사된 세정액에 의해 챔버(110) 내부에 형성된 퓸이 챔버(110) 외부로 유출되는 것을 차단한다.Referring to FIG. 3, first, the substrate 10 is introduced into the chamber 110 through the substrate inlet 111 of the chamber 110 and seated on the transfer unit 120. The substrate 10 is transferred in the first direction by the transfer unit 120, and the main nozzle unit MN and the sub cleaning nozzles 160 are moved by the transfer unit 120. Spray cleaning solution on the At this time, the air knife 170 installed at the substrate entrance 112 side injects air to the bottom surface side of the chamber 110 to form an air curtain (AC), the air curtain (AC) is the nozzles (130, 140a, The fume formed in the chamber 110 is prevented from flowing out of the chamber 110 by the cleaning liquids injected from the 140b, 150a, 150b, and 160.

상기 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)에는 상기 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b, 160)의 배치 순서에 따라 세정액이 분사된다. 구체적으로, 상기 서브 노즐들(160)은 상기 기판(10)에 제1 세정액(CL)을 분사한다. 기판 유입구(111)에 인접한 서브 세정노즐로부터 세정액이 분사된 기판(10)에 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)이 제2 세정액(CL2)을 분사하고, 이어 상기 제1 인샤워 나이프(150a)가 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역 측으로 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역과 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역 사이에 워터 커튼(WC)을 형성한다. 상기 제1 인샤워 나이프(150a)에 의해 형성된 워터 커튼(WC)은 상기 제1 이류체 세정 노즐(140a)의 제2 세정액(CL)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액 층(CLL)을 상기 기판(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 밀어낸다.The cleaning liquid is sprayed onto the substrate 10 seated on the transfer unit 120 according to the arrangement order of the nozzles 130, 140a, 140b, 150a, 150b, and 160. In detail, the sub nozzles 160 spray the first cleaning liquid CL on the substrate 10. The first air cleaning nozzle 140a sprays the second cleaning liquid CL2 onto the substrate 10 to which the cleaning liquid is injected from the sub cleaning nozzle adjacent to the substrate inlet 111, and then the first in-shower knife 150a. ) Sprays the cleaning liquid toward the spraying region side of the first air-cleaning nozzle 140a, and the water curtain WC between the spraying area of the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the spraying area of the first air-cleaning nozzle 140a. ). The water curtain (WC) formed by the first in-shower knife (150a) is a cleaning liquid layer (CLL) formed on the substrate 10 by the second cleaning liquid (CL) of the first air cleaning nozzle (140a). The substrate 10 is pushed in a direction opposite to the transfer direction of the substrate 10.

상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a)의 세정액이 분사된 기판(10)에는 상기 초음파 세정노즐(130)로부터 분사되는 초음파 세정액(ML)이 제공된다. 초음파 세정액(ML)이 제공된 상기 기판(10)에는 상기 제2 인샤워 나이프(150b)의 세정액이 분사되고, 이어 상기 제2 이류체 세정노즐(150b)로부터 제2 세정액(CL2)이 분사된다. 이때, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역을 향해 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역과 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역 사이에 워터 커튼(WC)을 형성한다. 상기 제2 인샤워 나이프(150b)에 의해 형성된 워터 커튼(WC)은 상기 제2 이류체 세정 노즐(140b)의 제2 세정액(CL)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액 층(CLL)을 상기 기판(10)의 이송 방향으로 밀어낸다.The ultrasonic cleaning liquid ML sprayed from the ultrasonic cleaning nozzle 130 is provided on the substrate 10 to which the cleaning liquid of the first air cleaning nozzle 140a and the first in-shower knife 150a is sprayed. The cleaning liquid of the second in-shower knife 150b is sprayed onto the substrate 10 provided with the ultrasonic cleaning liquid ML, and then the second cleaning liquid CL2 is sprayed from the second air cleaning nozzle 150b. At this time, the second in-shower knife 150b sprays the cleaning liquid toward the spraying region of the second air-cleaning nozzle 140b, thereby spraying the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle 130 and the second air-cleaning nozzle ( The water curtain WC is formed between the injection regions of 140b). The water curtain (WC) formed by the second in-shower knife (150b) is a cleaning liquid layer (CLL) formed on the substrate 10 by the second cleaning liquid (CL) of the second air cleaning nozzle (140b). The substrate 10 is pushed out in the transport direction.

이에 따라, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)의 분사 영역에 형성된 세정액층(CLL)이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 기판 처리 장치(100)는 상기 초음파 세정노즐(130)에 의한 미세 입자 세정 효율을 향상시킬 수 있으므로, 세정 불량을 방지하고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the cleaning liquid layer CLL formed in the injection regions of the first and second air cleaning nozzles 140a and 140b from entering the injection region of the ultrasonic cleaning nozzle 130. Therefore, the substrate processing apparatus 100 may improve the cleaning efficiency of the fine particles by the ultrasonic cleaning nozzle 130, thereby preventing the cleaning failure and improving the yield of the product.

상기 제2 이류체 세정 노즐(140b)의 제2 세정액(CL2)이 분사된 기판(10)에는 상기 기판 출입구(112)와 인접하게 배치된 서브 세정노즐들(160)로부터 제1 세정액(CL1)이 분사된다.The first cleaning liquid CL1 is disposed on the substrate 10 to which the second cleaning liquid CL2 of the second air cleaning nozzle 140b is injected from the sub cleaning nozzles 160 disposed adjacent to the substrate entrance and exit 112. It is sprayed.

상기 에어 나이프(170)는 상기 챔버(110) 내에서 상기 기판(10)의 세정이 완료되어 외부로 인출될 때, 계속해서 에어를 분사한다. 마찬가지로, 상기 메인 세정부(MN)의 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b)과 서브 세정 노즐들(160) 또한 상기 기판(10)의 세정이 완료되어 상기 챔버(110)에서 인출될 때 까지 계속해서 세정액(CL1, CL2, ML, WC)을 분사한다.
The air knife 170 continuously ejects air when the cleaning of the substrate 10 in the chamber 110 is completed and taken out. Similarly, the nozzles 130, 140a, 140b, 150a, and 150b and the sub cleaning nozzles 160 of the main cleaning unit MN are also cleaned out of the substrate 10 to be withdrawn from the chamber 110. Continue to spray cleaning fluids (CL1, CL2, ML, WC) until

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

100 : 기판 처리 장치 110 : 챔버
120 : 기판 이송 유닛 130 : 초음파 세정노즐
140a, 140b : 이류체 세정노즐 150a, 150b : 인샤워 나이프100 substrate processing apparatus 110 chamber
120: substrate transfer unit 130: ultrasonic cleaning nozzle
140a, 140b: Air cleaning nozzle 150a, 150b: In shower knife

Claims (13)

기판의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버;
상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송하는 이송 유닛;
상기 이송 유닛의 상부에 설치되고, 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사하는 초음파 세정노즐;
상기 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역을 서로 격리시키기 위해 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성하는 차단 노즐; 및
상기 이송 유닛의 상부에서 상기 차단 노즐을 사이에 두고 상기 초음파 세정노즐과 마주하게 설치되고, 가스 및 세정액을 공급받아 세정액을 미세 입자 형태로 상기 기판에 분무하는 이류체 세정노즐을 포함하되;
상기 차단 노즐은 세정액을 토출하는 토출구가 상기 이류체 세정노즐의 분사 영역을 향하도록 상기 기판의 상면에 대해 기울어지게 배치되고, 상기 이송 유닛에 안착된 기판의 이동 방향과 수직하는 방향으로 연장된 상기 기판의 제1 변에 대해 사선으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A chamber providing a space in which a substrate cleaning process is performed;
A transfer unit disposed in the chamber and transferring the substrate;
An ultrasonic cleaning nozzle installed at an upper portion of the transfer unit and spraying the cleaning liquid in the form of fine particles to the substrate using ultrasonic waves;
A blocking nozzle disposed adjacent to the ultrasonic cleaning nozzle and spraying the cleaning liquid onto the substrate to isolate the spraying region and the peripheral region of the ultrasonic cleaning nozzle from each other, thereby forming a water curtain outside the spraying region of the ultrasonic cleaning nozzle; And
A two-fluid cleaning nozzle installed on the transfer unit so as to face the ultrasonic cleaning nozzle with the blocking nozzle interposed therebetween, and receiving a gas and a cleaning liquid to spray the cleaning liquid onto the substrate in the form of fine particles;
The blocking nozzle is disposed to be inclined with respect to the upper surface of the substrate so that the discharge port for discharging the cleaning liquid is directed toward the spray area of the air cleaning nozzle, and is extended in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate seated on the transfer unit. The substrate processing apparatus characterized by the diagonal arrangement with respect to the 1st side of a board | substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 초음파 세정노즐 및 상기 이류체 세정노즐은 상기 기판의 제1 변과 평행하게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And the ultrasonic cleaning nozzle and the two-fluid cleaning nozzle are disposed in parallel with the first side of the substrate. 제5항에 있어서,
상기 초음파 세정노즐, 상기 이류체 세정노즐, 및 상기 차단 노즐 각각은 상기 기판의 제1 변에 상응하는 폭으로 분사되는 세정액을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
And the ultrasonic cleaning nozzle, the air cleaning nozzle, and the blocking nozzle each provide a cleaning liquid sprayed to a width corresponding to the first side of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 이류체 세정노즐과 상기 차단 노즐을 다수 구비되고,
상기 다수의 이류체 세정노즐은 상기 초음파 세정노즐을 사이에 두고 서로 마주하게 배치된 제1 및 제2 이류체 세정노즐을 포함하고,
상기 다수의 차단 노즐은,
상기 초음파 세정노즐과 상기 제1 이류체 세정노즐 사이에 배치되고, 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 제1 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층을 상기 제1 이류체 세정노즐의 분사 영역측으로 밀어내기 위한 워터 커튼을 형성하는 제1 차단 노즐; 및
상기 초음파 세정노즐과 상기 제2 이류체 세정노즐 사이에 배치되고, 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층을 상기 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역측으로 밀어내기 위한 워터 커튼을 형성하는 제2 차단 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
It is provided with a plurality of the air cleaning nozzle and the blocking nozzle,
The plurality of air cleaning nozzles may include first and second air cleaning nozzles disposed to face each other with the ultrasonic cleaning nozzle interposed therebetween.
The plurality of blocking nozzles,
A liquid layer formed between the ultrasonic cleaning nozzle and the first air cleaning nozzle and spraying a cleaning liquid onto the substrate to push the liquid layer formed in the injection area of the first air cleaning nozzle toward the injection area of the first air cleaning nozzle; A first shut-off nozzle forming a water curtain to bet out; And
A liquid layer formed between the ultrasonic cleaning nozzle and the second double-fluid cleaning nozzle and spraying a cleaning liquid onto the substrate to push the liquid layer formed in the jetting area of the second double-fluid cleaning nozzle toward the jetting area of the second double-fluid cleaning nozzle; And a second blocking nozzle for forming a water curtain to be produced. 제7항에 있어서,
상기 제1 및 제2 차단 노즐은 세정액을 토출하는 토출구가 각각 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역들을 향하도록 상기 기판의 상면에 대해 서로 반대 방향으로 기울어지게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 7, wherein
The first and second blocking nozzles are disposed to be inclined in opposite directions with respect to the upper surface of the substrate such that the discharge holes for discharging the cleaning liquid face the spray regions of the first and second air cleaning nozzles, respectively. Substrate processing apparatus. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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