KR101142744B1 - Method of testing circuit board and circuit board testing apparatus - Google Patents

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Abstract

(과제)기생 다이오드의 유무에 관계없이, 회로 기판에 실장된 집적 회로의 이 회로 기판의 배선 패턴으로의 접속 상태를 검사한다.
(해결 수단)집적 회로(12)에 있어서의 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d)에 각각 접속되는 배선 패턴(14h, 14d) 사이에 전원 전압(Vcc)을 공급하는 전원 프로브(2) 및 그라운드 프로브(3)와, 집적 회로(12)의 소정의 단자(13a~13c, 13e~13g)로 구성되는 단자조에 각각 접속되는 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g)에 접촉되는 검사용 프로브(4a~4f)와, 전압값이 미리 규정된 규정 전압(Va~Vf)을 검사용 프로브(4a~4f)에 공급하는 전압 공급부(6)와, 양 프로브(2, 3)를 개재하여 집적 회로(12)에 공급되는 소비 전류(Icc)를 측정하는 전류계(7)와, 측정된 소비 전류(Icc)와 기준 소비 전류(Ir)를 비교하여 집적 회로(12)에 대한 접속 상태를 검사하는 처리부(8)를 구비하고 있다.(Problem) The connection state of the integrated circuit mounted on the circuit board to the wiring pattern of this circuit board is examined whether or not there is a parasitic diode.
(Solution means) The power supply probe 2 which supplies the power supply voltage Vcc between the power supply terminal 13h and the wiring pattern 14h, 14d connected to the ground terminal 13d in the integrated circuit 12, and Inspection probe in contact with the ground probe 3 and the wiring patterns 14a-14c and 14e-14g respectively connected to the terminal group constituted by the predetermined terminals 13a-13c and 13e-13g of the integrated circuit 12. (4a to 4f), the voltage supply unit 6 for supplying the prescribed voltages (Va to Vf), whose voltage values are predefined, to the inspection probes (4a to 4f), and integrated through the two probes (2 and 3). An ammeter 7 measuring the current consumption Icc supplied to the circuit 12 and the measured current consumption Icc and the reference current consumption Ir are compared to check the connection state to the integrated circuit 12. The processing part 8 is provided.

Description

회로 기판 검사 방법 및 회로 기판 검사 장치{METHOD OF TESTING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD TESTING APPARATUS}Circuit board inspection method and circuit board inspection apparatus {METHOD OF TESTING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD TESTING APPARATUS}

본 발명은, 회로 기판에 실장된 집적 회로의 이 회로 기판의 배선 패턴으로의 접속 상태를 검사하는 회로 기판 검사 방법, 및 이 회로 기판 검사 방법을 실행 가능하게 구성된 회로 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board inspection method for inspecting a connection state of an integrated circuit mounted on a circuit board to a wiring pattern of the circuit board, and a circuit board inspection apparatus configured to be able to execute the circuit board inspection method.

이런 종류의 회로 기판 검사 방법으로서, 본원 출원인은 하기 특허 문헌 1에 개시된 회로 기판 검사 방법을 이미 제안하고 있다. 이 회로 기판 검사 방법에서는, 집적 회로의 신호용 단자와 그라운드 단자의 사이, 및 신호용 단자와 전원 단자의 사이에 기생 다이오드(내부 다이오드)가 각각 존재하는 것에 주목하여, 이 기생 다이오드에 교류 성분이 중첩된 직류를 공급하고, 이 상태에 있어서 집적 회로를 가열 또는 냉각했을 때의 교류 성분 파형의 왜곡율을 측정함으로써, 집적 회로의 단자 들뜸(단자의 배선 패턴으로의 접속 상태)을 검사하고 있다. As a circuit board inspection method of this kind, the present applicant has already proposed the circuit board inspection method disclosed in Patent Document 1 below. In this circuit board inspection method, it is noted that parasitic diodes (internal diodes) are present between the signal terminal and the ground terminal of the integrated circuit, and between the signal terminal and the power supply terminal, respectively. By supplying a direct current and measuring the distortion rate of the AC component waveform when the integrated circuit is heated or cooled in this state, the terminal lift (connected state of the terminal to the wiring pattern) of the integrated circuit is examined.

(특허 문헌 1)일본국 특허제4040741호 공보(제5-8페이지, 제1 도)(Patent Document 1) Japanese Patent No. 4040741 (pp. 5-8, Fig. 1)

그런데, 근래에는, 예를 들면, 고속 동작 가능한 집적 회로에 있어서, 신호용 단자(입력?출력 단자)와 전원 단자간, 및 신호용 단자와 그라운드 단자간의 적어도 한쪽에 기생 다이오드가 존재하지 않는 구성이 채용되어 있다. 이 때문에, 기생 다이오드를 이용한 종래의 회로 기판 검사 방법에서는, 이러한 고속의 집적 회로가 실장된 회로 기판에 대해 검사를 실시할 수 없다는 해결해야 할 과제가 발생했다. By the way, in recent years, for example, in an integrated circuit capable of high-speed operation, a configuration in which a parasitic diode is not present between at least one of a signal terminal (input and output terminal) and a power supply terminal and between a signal terminal and a ground terminal is adopted. have. For this reason, in the conventional circuit board inspection method using a parasitic diode, the problem which should be solved that the inspection of the circuit board in which such a high speed integrated circuit was mounted cannot arise.

본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 기생 다이오드의 유무에 관계없이, 회로 기판에 실장된 집적 회로의 이 회로 기판의 배선 패턴으로의 접속 상태를 검사할 수 있는 회로 기판 검사 방법, 및 회로 기판 검사 장치를 제공하는 것을 주목적으로 한다.The present invention has been made to solve such a problem, and a circuit board inspection method capable of inspecting a connection state of an integrated circuit mounted on a circuit board to a wiring pattern of the integrated circuit mounted on the circuit board, with or without a parasitic diode, and It is an object to provide a circuit board inspection apparatus.

상기 목적을 달성하기 위해서 청구항 1에 기재된 회로 기판 검사 방법은, 회로 기판의 배선 패턴에 각 단자가 접속되어 당해 회로 기판에 실장된 검사 대상의 집적 회로에 있어서의 당해 각 단자와 당해 배선 패턴의 접속 상태를 검사하는 회로 기판 검사 방법으로서, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 전원 단자 및 기준 전위 단자에 각각 접속되는 상기 배선 패턴간에 전원 전압을 공급하고 있는 상태에 있어서, 당해 집적 회로의 상기 각 단자 중의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 다른 단자로부터 선택된 소정의 단자로 구성되는 단자조(組)에 각각 접속되는 상기 배선 패턴에 전압값이 미리 규정된 규정 전압을 공급했을 때의 당해 집적 회로의 소비 전류를 측정하고, 당해 측정한 소비 전류와 기준 소비 전류를 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사한다.In order to achieve the above object, in the circuit board inspection method according to claim 1, each terminal is connected to a wiring pattern of the circuit board, and the connection between the respective terminals and the wiring pattern in the integrated circuit to be inspected mounted on the circuit board. A circuit board inspection method for inspecting a state, the circuit board inspection method comprising: supplying a power supply voltage between the wiring pattern connected to a power supply terminal and a reference potential terminal in the integrated circuit of the inspection object, wherein the respective angles of the integrated circuit The integration at the time of supplying a prescribed voltage with a predetermined voltage value to the wiring pattern respectively connected to a terminal group consisting of a predetermined terminal selected from the terminal other than the power supply terminal and the reference potential terminal in the terminal. Measure the current consumption of the circuit, compare the measured current consumption with the reference current consumption Check the connection state for the integrated circuit of the test object.

또, 청구항 2에 기재된 회로 기판 검사 방법은, 청구항 1에 기재된 회로 기판 검사 방법에 있어서, 상기 단자조에 접속되는 상기 배선 패턴 개개에 공급하는 상기 규정 전압의 조합을 바꾸어 상기 소비 전류를 측정하고, 당해 조합마다 측정한 당해 소비 전류를 당해 조합마다의 상기 기준 소비 전류와 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사한다. In the circuit board inspection method according to claim 2, in the circuit board inspection method according to claim 1, the combination of the specified voltages supplied to each of the wiring patterns connected to the terminal group is changed, and the current consumption is measured. The connection state to the integrated circuit of the inspection object is inspected by comparing the consumption current measured for each combination with the reference consumption current for each combination.

또, 청구항 3에 기재된 회로 기판 검사 방법은, 청구항 1 또는 2에 기재된 회로 기판 검사 방법에 있어서, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 모든 상기 단자를 상기 단자조로 하여, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사한다. Moreover, the circuit board test | inspection method of Claim 3 is a circuit board test method of Claim 1 or 2 WHEREIN: All the said terminals except the said power supply terminal and the said reference potential terminal in the said integrated circuit of the said test subject are said, As a terminal group, the connection state to the integrated circuit of the inspection object is inspected.

또, 청구항 4에 기재된 회로 기판 검사 장치는, 회로 기판의 배선 패턴에 각 단자가 접속되어 당해 회로 기판에 실장된 검사 대상의 집적 회로에 있어서의 당해 각 단자와 당해 배선 패턴의 접속 상태를 검사하는 회로 기판 검사 장치로서, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 전원 단자 및 기준 전위 단자에 각각 접속되는 배선 패턴간에 전원 전압을 공급하는 전원 공급 프로브와, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로의 상기 각 단자 중의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 다른 단자로부터 선택된 소정의 단자로 구성되는 단자조에 각각 접속되는 상기 배선 패턴에 접촉되는 검사용 프로브와, 전압값이 미리 규정된 규정 전압을 상기 검사용 프로브에 공급하는 전압 공급부와, 상기 전원 공급 프로브를 개재하여 상기 집적 회로에 공급되는 소비 전류를 측정하는 측정부와, 상기 측정된 소비 전류와 기준 소비 전류를 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는 처리부를 구비하고 있다. Moreover, the circuit board test | inspection apparatus of Claim 4 connects each terminal to the wiring pattern of a circuit board, and examines the connection state of each said terminal and the said wiring pattern in the integrated circuit of the test object mounted in the said circuit board. A circuit board inspection apparatus, comprising: a power supply probe for supplying a power supply voltage between a wiring pattern connected to a power supply terminal and a reference potential terminal in the integrated circuit of the inspection object, and the respective terminals of the integrated circuit of the inspection object; A probe for inspection in contact with the wiring pattern respectively connected to a terminal group composed of predetermined terminals selected from the other terminals except for the power supply terminal and the reference potential terminal, and a specified voltage with a predetermined voltage value. And a voltage supply unit for supplying power to the integrated circuit through the power supply probe. A measuring unit for measuring a consumption current, and a Compare the measured supply current and the reference current consumption processor to check the connection state for the integrated circuit of the test object.

또, 청구항 5에 기재된 회로 기판 검사 장치는, 청구항 4에 기재된 회로 기판 검사 장치에 있어서, 상기 전압 공급부는, 상기 배선 패턴 개개에 공급하는 상기 규정 전압을 변경 가능하게 구성되고, 상기 처리부는, 상기 전압 공급부에 대해서 상기 단자조에 접속되는 각 배선 패턴에 대한 상기 개개의 규정 전압의 조합을 변경시키면서, 당해 조합마다 상기 측정부에서 측정되는 상기 소비 전류를 당해 조합마다의 상기 기준 소비 전류와 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사한다. Moreover, the circuit board test | inspection apparatus of Claim 5 is a circuit board test | inspection apparatus of Claim 4 WHEREIN: The said voltage supply part is comprised so that change of the said specified voltage supplied to each of the said wiring patterns is possible, The said processing part is the said The current consumption measured by the measurement unit for each combination is compared with the reference current consumption for each combination while changing the combination of the respective specified voltages for each wiring pattern connected to the terminal group with respect to the voltage supply unit. The connection state to the integrated circuit to be inspected is inspected.

또, 청구항 6에 기재된 회로 기판 검사 장치는, 청구항 4 또는 5에 기재된 회로 기판 검사 장치에 있어서, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 모든 상기 단자가 상기 단자조로서 규정되어 있다. In the circuit board inspection apparatus according to claim 6, in the circuit board inspection apparatus according to claim 4 or 5, all the terminals except the power supply terminal and the reference potential terminal in the integrated circuit to be inspected are the same. It is prescribed as a terminal.

청구항 1에 기재된 회로 기판 검사 방법 및 청구항 4에 기재된 회로 기판 검사 장치에서는, 검사 대상으로서의 집적 회로의 단자(전원 단자 및 기준 전위 단자를 제외한 다른 단자) 중의 소정의 단자로 구성되는 단자조에 각각 접속되는 배선 패턴에 전압값이 미리 규정된 규정 전압을 공급했을 때의 집적 회로의 소비 전류를 측정하고, 측정한 소비 전류와 기준 소비 전류를 비교하여, 집적 회로의 모든 단자에 대한 배선 패턴으로의 접속 상태를 검사한다. In the circuit board test | inspection method of Claim 1, and the circuit board test | inspection apparatus of Claim 4, respectively connected to the terminal group comprised by the predetermined terminal in the terminal (other terminal except a power supply terminal and a reference potential terminal) of the integrated circuit as a test object. The current consumption of the integrated circuit when a prescribed voltage with a predetermined voltage value is supplied to the wiring pattern, and the measured current consumption is compared with the reference current consumption, and the connection state to the wiring pattern for all terminals of the integrated circuit is measured. Check it.

따라서, 이 회로 기판 검사 방법 및 회로 기판 검사 장치에 의하면, 기생 다이오드의 유무에 관계없이, 회로 기판에 실장된 집적 회로의 각 단자(모든 단자)에 대한 배선 패턴으로의 접속 상태를 검사할 수 있다.Therefore, according to this circuit board inspection method and a circuit board inspection apparatus, the connection state to the wiring pattern with respect to each terminal (all terminals) of the integrated circuit mounted on the circuit board can be inspected regardless of the presence or absence of a parasitic diode. .

청구항 2에 기재된 회로 기판 검사 방법 및 청구항 5에 기재된 회로 기판 검사 장치에서는, 단자조에 접속되는 배선 패턴 개개에 공급하는 규정 전압의 조합을 바꾸어 소비 전류를 측정하고, 조합마다 측정한 소비 전류를 조합마다의 기준 소비 전류와 비교하여 집적 회로에 대한 접속 상태를 검사한다. 따라서, 이 회로 기판 검사 방법 및 회로 기판 검사 장치에 의하면, 1개의 전압 패턴에서는 소비 전류와 기준 소비 전류의 차가 미세한 차이며 접속 상태의 검사가 곤란한 집적 회로에 대해서도, 다른 전압 패턴에서의 검사에 의해 접속 상태를 양호하게 검사할 수 있는 가능성을 높일 수 있기 때문에, 기생 다이오드의 유무에 관계없이, 집적 회로의 모든 단자에 대한 배선 패턴으로의 접속 상태를 한층 정밀도 좋게 검사할 수 있다. In the circuit board test | inspection method of Claim 2, and the circuit board test | inspection apparatus of Claim 5, the power consumption is measured by changing the combination of the regulation voltage supplied to each wiring pattern connected to a terminal group, and the consumption current measured for each combination is measured for every combination. Check the connection to the integrated circuit against the reference supply current of Therefore, according to this circuit board inspection method and the circuit board inspection apparatus, even in an integrated circuit in which the difference between the consumption current and the reference consumption current is minute in one voltage pattern and the inspection of the connected state is difficult, Since the possibility of satisfactory inspection of the connection state can be enhanced, the connection state to the wiring pattern for all terminals of the integrated circuit can be inspected with higher accuracy, regardless of the presence or absence of parasitic diodes.

청구항 3에 기재된 회로 기판 검사 방법 및 청구항 6에 기재된 회로 기판 검사 장치에 의하면, 집적 회로의 전원 단자 및 기준 전위 단자를 제외한 모든 단자를 단자조로서 규정한 것으로 인해, 각 규정 전압의 전압 패턴을 변경함으로써, 집적 회로 내의 각 단자에 접속되는 모든 회로의 동작 상태를 변경했을 때의 소비 전류를 측정하여 기준 소비 전류와 비교하는 검사를 실행할 수 있기 때문에, 회로 기판에 실장된 집적 회로의 모든 단자에 대한 배선 패턴으로의 접속 상태를, 한층 더 높은 정밀도로 검사할 수 있다.According to the circuit board test | inspection method of Claim 3, and the circuit board test | inspection apparatus of Claim 6, since all terminals except the power supply terminal and the reference potential terminal of an integrated circuit were prescribed | regulated as terminal group, the voltage pattern of each prescribed voltage was changed. As a result, a test for measuring the current consumption when the operating state of all the circuits connected to the respective terminals in the integrated circuit is changed and comparing with the reference current consumption can be executed. The connection state to the wiring pattern can be inspected with higher accuracy.

도 1은 검사 장치(1)의 구성을 나타내는 구성도이다.
도 2는 전압 패턴마다의 각 규정 전압(Va~Vf)과 기준 소비 전류값(Ir)을 나타내는 설명도이다.
도 3은 검사 장치(1)에 의한 기판 검사 처리를 설명하기 위한 플로차트이다.1 is a configuration diagram showing the configuration of the inspection apparatus 1.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing respective prescribed voltages Va to Vf and reference consumption current value Ir for each voltage pattern.
3 is a flowchart for explaining a substrate inspection process performed by the inspection apparatus 1.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 회로 기판 검사 방법 및 회로 기판 검사 장치의 실시의 형태에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of a circuit board test method and a circuit board test apparatus is described with reference to an accompanying drawing.

회로 기판 검사 장치(이하, 「검사 장치」라고도 한다)(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전원 프로브(2), 기준 전위(본 예에서는 그라운드) 프로브(3), 검사용 프로브(4)(본 예에서는, 검사용 프로브(4a~4c, 4d~4f)), 전원 공급부(5), 전압 공급부(6), 측정부로서의 전류계(7), 처리부(8), 기억부(9) 및 출력부(10)를 구비하고, 회로 기판(11)에 실장된 검사 대상으로서의 집적 회로(12)의 각 단자(13)(본 예에서는 일례로서 8개의 단자(13a~13h))에 대한 배선 패턴(14)(본 예에서는 일례로서, 각 단자(13a~13h)에 대응하는 8개의 배선 패턴(14a~14h))으로의 접속 상태를 검사 가능하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the circuit board inspection apparatus (hereinafter also referred to as "inspection apparatus") 1 includes a power supply probe 2, a reference potential (ground in this example) probe 3, and an inspection probe 4. (In this example, the inspection probes 4a to 4c and 4d to 4f), the power supply unit 5, the voltage supply unit 6, the ammeter 7 as the measurement unit, the processing unit 8, and the storage unit 9 And an output unit 10 and wirings to respective terminals 13 (in this example, eight terminals 13a to 13h) of the integrated circuit 12 as an inspection object mounted on the circuit board 11. The connection state to the pattern 14 (eight wiring patterns 14a-14h corresponding to each terminal 13a-13h as an example in this example) is comprised so that inspection is possible.

전원 프로브(2)는, 그라운드 프로브(3)와 함께, 전원 공급 프로브를 구성한다. 또, 전원 프로브(2)는, 후술하는 바와 같이 케이블을 개재하여 전원 공급부(5)의 전원 출력 단자에 접속되어, 전원 공급부(5)로부터 출력된 전원 전압(Vcc)을 집적 회로(12)의 전원 단자(8번 단자)(13h)에 공급한다. 그라운드 프로브(3)는, 후술하는 바와 같이 케이블을 개재하여 전원 공급부(5)의 기준 전위 단자(그라운드 단자)에 접속되어, 집적 회로(12)의 기준 전위 단자(본 예에서는 그라운드 단자)에 접속된다. 또, 이 전원 공급부(5)의 그라운드 단자는 검사 장치(1) 내의 기준 전위(그라운드 전위)에 규정된 부위에 접속되어 있다. 검사용 프로브(4)는, 집적 회로(12)의 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d)(4번 단자)를 제외한 입력 단자 및 출력 단자 중에서 선택한 소정의 단자로 구성되는 단자조에 접속된다. 본 예에서는, 일례로서 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d)를 제외한 모든 단자(13a~13c(1번 내지 3번 단자), 13e~13g(5번 내지 7번 단자))를 선택하여, 이 소정의 단자로서 규정하고 있다. 이 때문에, 본 예에서는, 6개의 단자(13a~13c, 13e~13f)가 접속되는 6개의 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g)에 대응시켜, 검사용 프로브(4)로서 6개의 검사용 프로브(4a~4c, 4d~4f)(이하, 특별히 구별하지 않을 때에는 「검사용 프로브(4)」라고도 한다)가 설치되어 있다.The power supply probe 2, together with the ground probe 3, constitutes a power supply probe. In addition, the power supply probe 2 is connected to the power supply output terminal of the power supply unit 5 via a cable as described later, and the power supply voltage Vcc output from the power supply unit 5 is connected to the integrated circuit 12. Supply to the power supply terminal (terminal 8) 13h. The ground probe 3 is connected to a reference potential terminal (ground terminal) of the power supply unit 5 via a cable as described later, and to a reference potential terminal (ground terminal in this example) of the integrated circuit 12. do. Moreover, the ground terminal of this power supply part 5 is connected to the site | part prescribed | regulated to the reference electric potential (ground potential) in the test | inspection apparatus 1. As shown in FIG. The inspection probe 4 is connected to a terminal group composed of a predetermined terminal selected from an input terminal and an output terminal except the power supply terminal 13h and the ground terminal 13d (terminal 4) of the integrated circuit 12. In this example, all terminals 13a to 13c (terminals 1 to 3) and 13e to 13g (terminals 5 to 7) except for the power supply terminal 13h and the ground terminal 13d are selected as an example. It is prescribed | regulated as this predetermined terminal. For this reason, in this example, the six probes for the inspection probe 4 are used as the inspection probes 4 in correspondence with the six wiring patterns 14a to 14c and 14e to 14g to which the six terminals 13a to 13c and 13e to 13f are connected. Probes 4a to 4c and 4d to 4f (hereinafter, also referred to as "inspection probe 4" unless otherwise specified) are provided.

전원 공급부(5)에는, 전원 프로브(2) 및 그라운드 프로브(3)가 케이블을 개재하여 접속되어 있다. 또, 전원 공급부(5)는, 처리부(8)에 의해 제어되어, 집적 회로(12)를 작동시키기 위한 전원 전압(Vcc)을 발생시킴과 더불어, 발생시킨 전원 전압(Vcc)을 전원 프로브(2) 및 그라운드 프로브(3)간에 공급(출력)한다. 전압 공급부(6)에는, 검사용 프로브(4)가 케이블을 개재하여 접속되어 있다. 또, 전압 공급부(6)는, 접속된 각 검사용 프로브(4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f)에 대해서, 처리부(8)로부터 출력되는 전압 설정 데이터(D1)에 의해 검사용 프로브(4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f)마다 규정되는 전압(이하 「규정 전압」이라고도 하는, 전압값이 고정인 직류 전압)(Va, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf)을 생성하여 공급한다.The power supply probe 2 and the ground probe 3 are connected to the power supply unit 5 via a cable. The power supply unit 5 is controlled by the processing unit 8 to generate a power supply voltage Vcc for operating the integrated circuit 12 and to generate the power supply voltage Vcc generated by the power supply probe 2. ) And the ground probe 3 are supplied (output). The test probe 4 is connected to the voltage supply part 6 via a cable. In addition, the voltage supply unit 6 is connected to the inspection probes 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f by the voltage setting data D1 outputted from the processing unit 8 to the inspection probes ( Generate and supply voltages (Va, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf) defined for each of 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f (hereinafter referred to as "regulated voltage"). do.

전류계(7)는, 일례로서 전원 공급부(5)와 전원 프로브(2)의 사이에 설치되어, 전원 공급부(5)로부터 집적 회로(12)에 대해서, 전원 프로브(2)를 개재하여 공급되는 전원 전류(즉, 집적 회로(12)의 소비 전류)(Icc)의 전류값(I1)을 측정하고, 처리부(8)에 출력한다. 또한, 그라운드 프로브(3)와 전원 공급부(5)의 사이에 전류계(7)를 설치하는 구성을 채용하는 것도 가능하다. 처리부(8)는, CPU 등으로 구성되어, 전원 공급부(5) 및 전압 공급부(6)에 대한 제어 처리와, 기판 검사 처리와, 기판 검사 처리에서의 결과를 출력부(10)에 출력하는 출력 처리를 실행한다.The ammeter 7 is provided between the power supply unit 5 and the power supply probe 2 as an example, and is a power supply supplied from the power supply unit 5 to the integrated circuit 12 via the power supply probe 2. The current value I1 of the current (that is, the consumption current of the integrated circuit 12) Icc is measured and output to the processing unit 8. It is also possible to adopt a configuration in which an ammeter 7 is provided between the ground probe 3 and the power supply unit 5. The processing unit 8 is composed of a CPU or the like, and outputs outputs to the output unit 10 the results of the control processing for the power supply unit 5 and the voltage supply unit 6, the substrate inspection process, and the substrate inspection process. Run the process.

기억부(9)는, ROM 및 RAM으로 구성되어, 처리부(8)의 동작을 규정하는 동작 프로그램, 검사용 프로브(4)마다의 규정 전압(Va~Vf), 및 기준 소비 전류(Ir)가 미리 기억되어 있다. 본 예에서는, 각 검사용 프로브(4a~4f)에 공급되는 규정 전압(Va~Vf)은, 일례로서 도 2에 나타내는 바와 같이, 전압값이 미리 규정된 규정 전압을 조합한 제1 전압 패턴으로부터 제4 전압 패턴까지의 4종류로 규정되어 있다. 또, 본 예에서는, 이 도면 중의 「H」는 집적 회로(12)의 각 단자(13)에 대한 정격 전압의 최대값이 규정 전압으로서 출력되는 것을 나타내고, 「L」은 그 최소값이 규정 전압으로서 출력되는 것을 나타내고 있지만, 규정 전압으로서 출력되는 2개의 전압값으로서는, 이것에 한정되는 것은 아니며, 도 2의 각 전압 패턴으로 각 단자(13)에 규정 전압(Va~Vf)이 공급되었을 때에, 집적 회로(12)의 동작 상태가 전압 패턴마다 변화하는 전압값이면, 임의의 전압(집적 회로(12)에 있어서의 정격 전압의 최대값과 최소값의 사이의 임의의 전압)으로 할 수 있다. 또, 제1 전압 패턴으로부터 제4 전압 패턴까지의 4종류의 각 전압 패턴을 공급했을 때의 기준 소비 전류(Ir)에 대해서도, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전압 패턴마다 기억되어 있다. 또한, 본 예에 있어서 기준 소비 전류(Ir)란, 접속 상태가 양호한 집적 회로(12)에 대해서 도 2에 나타내는 전압 패턴의 규정 전압(Va~Vf)을 공급했을 때에 측정되는 소비 전류(Icc)의 존재 범위를 나타내는 것, 즉 판정 기준값(판정 기준 범위)이며, 본 예에서는 일례로서 제1 전압 패턴에서는, 기준 소비 전류(Ir)는 A(암페어) 이상으로 규정되고, 제2 전압 패턴에서는 B(암페어) 이상 C(암페어) 이하로 규정되고, 제3 전압 패턴에서는 D(암페어) 이상 E(암페어) 이하로 규정되고, 제4 전압 패턴에서는 F(암페어) 이하로 규정되어 있다. 또, 기억부(9)는, 처리부(8)의 워크메모리로서 기능하여, 처리부(8)가 전류계(7)로부터 취득한 전류값(I1)을 기억한다. 출력부(10)는, 일례로서 디스플레이 장치(예를 들면 LCD) 등의 표시 장치로 구성되어, 처리부(8)가 실시한 기판 검사 처리의 결과를 출력(표시)한다.The storage unit 9 is composed of a ROM and a RAM, in which an operation program for defining the operation of the processing unit 8, prescribed voltages Va to Vf for each of the inspection probes 4, and a reference current consumption Ir are included. It is memorized in advance. In the present example, the specified voltages Va to Vf supplied to the respective inspection probes 4a to 4f are, for example, shown in FIG. 2 as shown in FIG. 2. It is prescribed | regulated by four types up to a 4th voltage pattern. In this example, "H" in this figure indicates that the maximum value of the rated voltage for each terminal 13 of the integrated circuit 12 is output as the specified voltage, and "L" indicates that the minimum value is the specified voltage. Although the output is shown, the two voltage values output as the specified voltage are not limited thereto, and when the specified voltages Va to Vf are supplied to the respective terminals 13 in the voltage patterns of FIG. Any voltage (any voltage between the maximum value and the minimum value of the rated voltage in the integrated circuit 12) can be set as long as the operating state of the circuit 12 changes for each voltage pattern. Moreover, as shown in FIG. 2, the reference consumption current Ir at the time of supplying each of four types of voltage patterns from a 1st voltage pattern to a 4th voltage pattern is stored for every voltage pattern. In this example, the reference current consumption Ir is the current consumption Icc measured when the specified voltages Va to Vf of the voltage pattern shown in FIG. 2 are supplied to the integrated circuit 12 having a good connection state. In other words, in the present example, in the first voltage pattern, the reference current consumption Ir is defined to be equal to or greater than A (amperes), and in the second voltage pattern, It is prescribed | regulated to (Amp) more than C (ampere), It is prescribed | regulated to D (ampere) or more in E (ampere) in a 3rd voltage pattern, and it is prescribed | regulated to F (ampere) or less in a 4th voltage pattern. The storage unit 9 also functions as a work memory of the processing unit 8 and stores the current value I1 acquired by the processing unit 8 from the ammeter 7. The output part 10 is comprised as a display apparatus, such as a display apparatus (for example, LCD), as an example, and outputs (displays) the result of the board | substrate inspection process which the processing part 8 performed.

다음에, 검사 장치(1)의 동작과 더불어, 회로 기판(11)에 대한 검사 방법(회로 기판 검사 방법)에 대해서, 도 1~도 3을 참조하여 설명한다.Next, the inspection method (circuit board inspection method) with respect to the circuit board 11 with the operation | movement of the inspection apparatus 1 is demonstrated with reference to FIGS.

우선, 검사의 준비 단계로서, 회로 기판(11)에 실장된 집적 회로 중 검사 대상으로서의 집적 회로(12)의 각 단자(13a~13h)가 접속되는 각 배선 패턴(14a~14h)에 대해서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전원 프로브(2), 그라운드 프로브(3) 및 각 검사용 프로브(4)를 각각 접촉시킨다.First, as a test preparation step, each wiring pattern 14a-14h to which each terminal 13a-13h of the integrated circuit 12 as a test target is connected among the integrated circuits mounted on the circuit board 11 is shown in FIG. As shown in FIG. 1, the power supply probe 2, the ground probe 3, and each test | inspection probe 4 are made to contact each.

다음에, 검사 장치(1)를 작동시켜, 도 3에 나타내는 기판 검사 처리(50)를 실행시킨다. 이 기판 검사 처리(50)에서는, 처리부(8)는, 우선, 전원 공급부(5)에 대한 제어를 실행하여, 전원 프로브(2)로의 전원 전압(Vcc)의 공급을 개시시킨다(단계 51). 이로 인해, 집적 회로(12)의 전원 단자(13h)가 대응하는 배선 패턴(14h)에 정상으로 접속되고, 또한 그라운드 단자(13d)가 대응하는 배선 패턴(14d)에 정상으로 접속되어 있는 상태에서는, 집적 회로(12)는 동작 상태로 이행한다. 한편, 전원 단자(13h) 및 배선 패턴(14h)과, 그라운드 단자(13d) 및 배선 패턴(14d)의 적어도 한쪽의 접속 상태가 정상이지 않을 때에는, 집적 회로(12)는 비동작 상태로 유지된다. 전류계(7)는, 전원 공급부(5)로부터 집적 회로(12)에 공급되는 전원 전류(집적 회로(12)의 소비 전류)(Icc)의 전류값(I1)을 반복하여 측정하고, 측정마다, 측정한 전류값(I1)을 처리부(8)에 출력한다.Next, the inspection apparatus 1 is operated to execute the substrate inspection processing 50 shown in FIG. 3. In this board | substrate test | inspection process 50, the process part 8 first performs control with respect to the power supply part 5, and starts supplying the power supply voltage Vcc to the power supply probe 2 (step 51). For this reason, in a state where the power supply terminal 13h of the integrated circuit 12 is normally connected to the corresponding wiring pattern 14h, and the ground terminal 13d is normally connected to the corresponding wiring pattern 14d. The integrated circuit 12 enters the operating state. On the other hand, when the connection state of at least one of the power supply terminal 13h and the wiring pattern 14h and the ground terminal 13d and the wiring pattern 14d is not normal, the integrated circuit 12 is maintained in an inoperative state. . The ammeter 7 measures the current value I1 of the power supply current (consumption current of the integrated circuit 12) Icc supplied from the power supply unit 5 to the integrated circuit 12 repeatedly, and for each measurement, The measured current value I1 is output to the processing unit 8.

계속해서, 처리부(8)는, 1개의 전압 패턴(일례로서 제1 전압 패턴)에 대한 규정 전압(Va~Vf)을 독출하여, 이 규정 전압(Va~Vf)을 나타내는 전압 설정 데이터(D1)를 전압 공급부(6)에 대해서 출력한다. 이로 인해, 전압 공급부(6)는, 입력한 전압 설정 데이터(D1)에서 특정되는 규정 전압(Va~Vf)을 생성하고, 생성한 규정 전압(Va~Vf)의 대응하는 검사용 프로브(4a~4f)로의 공급을 개시한다(단계 52).Subsequently, the processor 8 reads the prescribed voltages Va to Vf for one voltage pattern (for example, the first voltage pattern), and sets the voltage setting data D1 indicating the specified voltages Va to Vf. Is output to the voltage supply unit 6. Thus, the voltage supply unit 6 generates the specified voltages Va to Vf specified by the input voltage setting data D1, and corresponds to the inspection probes 4a to corresponding to the generated specified voltages Va to Vf. Supply to 4f) is started (step 52).

다음에, 처리부(8)는, 전압 공급부(6)로부터 각 검사용 프로브(4a~4f)에 대해서 규정 전압(Va~Vf)이 공급되고 있는 상태에서의 집적 회로(12)의 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)을 입력(측정)하여, 독출한 전압 패턴에 대응시켜 기억부(9)에 기억시킨다(단계 53). 처리부(8)는, 기억부(9)에 기억되어 있는 모든 전압 패턴의 독출이 완료되었는지의 여부를 판별하면서(단계 54), 독출하지 않은 전압 패턴이 존재하고 있을 때에는, 상기의 단계 52~단계 53을 반복함으로써, 도 2에 나타나 있는 모든 전압 패턴에 대한 규정 전압(Va~Vf)을 검사용 프로브(4a~4f)로부터 공급하고 있을 때, 즉 규정 전압의 조합을 바꾸었을 때의 집적 회로(12)에 대한 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)을 측정하여, 기억부(9)에 기억시킨다.Next, the processing unit 8 consumes current Icc of the integrated circuit 12 in a state where the prescribed voltages Va to Vf are supplied from the voltage supply unit 6 to the respective inspection probes 4a to 4f. Current value I1 is input (measured) and stored in the storage section 9 in correspondence with the read voltage pattern (step 53). The processing unit 8 determines whether or not the reading of all the voltage patterns stored in the storage unit 9 has been completed (step 54). When there is a voltage pattern that has not been read out, the above steps 52 to step By repeating 53, the integrated circuits when the specified voltages Va to Vf for all the voltage patterns shown in Fig. 2 are supplied from the inspection probes 4a to 4f, that is, the combination of the specified voltages is changed ( The current value I1 of the consumption current Icc with respect to 12 is measured and stored in the storage unit 9.

처리부(8)는, 단계 54에 있어서, 모든 전압 패턴의 독출이 완료되었다고 판별했을 때에는, 전원 공급부(5)에 대한 제어를 실행하여, 전원 프로브(2)로의 전원 전압(Vcc)의 공급을 정지시킴과 더불어, 전압 공급부(6)에 대한 제어를 실행하여, 각 검사용 프로브(4)로의 규정 전압(Va~Vf)의 공급을 정지시킨다(단계 55).When it is determined in step 54 that the reading of all the voltage patterns has been completed, the processing unit 8 executes control on the power supply unit 5 to stop the supply of the power supply voltage Vcc to the power supply probe 2. In addition, the control of the voltage supply unit 6 is executed to stop the supply of the prescribed voltages Va to Vf to the respective inspection probes 4 (step 55).

다음에, 처리부(8)는, 전압 패턴마다, 기억부(9)에 기억되어 있는 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)과 기준 소비 전류(Ir)를 독출하여 비교함으로써, 집적 회로(12)의 각 단자(13)와 각 배선 패턴(14)의 접속 상태를 판별한다(단계 56). 이 경우, 모든 단자(13)와 배선 패턴(14)의 접속 상태가 양호할 때에는, 각 전압 패턴에 있어서 측정된 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)은, 모두, 대응하는 기준 소비 전류(Ir)의 범위 내가 된다.Next, the processing unit 8 reads and compares the current value I1 of the consumption current Icc stored in the storage unit 9 with the reference consumption current Ir for each voltage pattern, thereby comparing the integrated circuit 12. The connection state of each terminal 13 and each wiring pattern 14 of () is determined (step 56). In this case, when the connection state of all the terminals 13 and the wiring pattern 14 is favorable, the current value I1 of the consumption current Icc measured in each voltage pattern is a corresponding reference consumption current ( In the range of Ir).

한편, 단자(13a~13c, 13e~13g) 중 적어도 1개의 단자(13)와, 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g) 중의 대응하는 배선 패턴(14)의 접속 상태가 불량일 때(단자 들뜸이 발생되어 있을 때)에는, 이 접속 불량의 단자(13)로부터 집적 회로(12) 내의 회로에 규정 전압이 공급되지 않는 결과, 이 회로의 동작 상태는, 단자(13)와 배선 패턴(14)의 접속 상태가 양호할 때(규정 전압이 공급되어 있을 때)와는 상위하다. 이 때문에, 이 접속 상태가 불량 상태로 측정되는 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)은, 단자(13a~13c, 13e~13g)가, 모두, 대응하는 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g)과 양호하게 접속되어 있을 때(접속 상태가 양호할 때)의 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)과는 상위하다. 이 결과, 적어도 1개의 전압 패턴에 있어서, 기준 소비 전류(Ir)의 범위 외가 된다. 또, 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d) 중 적어도 한쪽에 있어서, 대응하는 배선 패턴(14h, 14d)과의 접속 상태가 양호하지 않을 때에도, 집적 회로(12)가 작동하지 않기 때문에, 이 때의 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)은 기준 소비 전류(Ir)의 범위 외가 된다.On the other hand, when the connection state of at least one terminal 13 among the terminals 13a-13c, 13e-13g, and the corresponding wiring pattern 14 in wiring patterns 14a-14c, 14e-14g is defective (terminal) As a result of the fact that no voltage is supplied from the terminal 13 of the defective connection 13 to the circuit in the integrated circuit 12 during the excitation, the operation state of this circuit is determined by the terminal 13 and the wiring pattern 14. ) Is different from when the connection state of () is good (when a prescribed voltage is supplied). For this reason, as for the current value I1 of the consumption current Icc which this connection state is measured in the bad state, all the terminal patterns 13a-13c, 13e-13g are corresponding wiring patterns 14a-14c, 14e- 14g) is different from the current value I1 of the consumption current Icc when it is connected satisfactorily (when the connection state is good). As a result, in at least one voltage pattern, it is out of the range of the reference consumption current Ir. In addition, since at least one of the power supply terminal 13h and the ground terminal 13d does not have a good connection state with the corresponding wiring patterns 14h and 14d, the integrated circuit 12 does not operate. The current value I1 of the consumption current Icc at the time becomes outside the range of the reference consumption current Ir.

따라서, 처리부(8)는, 각 전압 패턴에서 측정된 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)이, 모두 대응하는 기준 소비 전류(Ir)의 범위 내로 되어 있을 때는, 집적 회로(12)의 전체 단자(13)의 배선 패턴(14)으로의 접속 상태가 정상이라고 판별하고, 적어도 1개의 전압 패턴에 있어서 측정된 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)이, 대응하는 기준 소비 전류(Ir)의 범위 외로 되어 있을 때는, 집적 회로(12)의 단자(13)의 배선 패턴(14)으로의 접속 상태에 이상이 발생하고 있다고 판별하고, 이 판별 결과를 집적 회로(12)에 대응시켜 기억부(9)에 기억시킨다. 처리부(8)는, 회로 기판(11)에 복수의 집적 회로(12)가 실장되어 있을 때에는, 검사 대상으로 하는 모든 집적 회로(12)에 대해서 상술한 기판 검사 처리(50)를 실행하여, 집적 회로(12)마다 그 판별 결과를 기억부(9)에 기억시킨다. 마지막으로, 처리부(8)는, 검사를 실행한 집적 회로(12)에 대한 판별 결과를 기억부(9)로부터 독출하여, 출력부(10)에 출력한다(단계 57). 이로 인해, 회로 기판(11)에 있어서의 각 집적 회로(12)에 대한 검사(기판 검사 처리)가 완료된다.Therefore, when the current value I1 of the consumption current Icc measured by each voltage pattern is all in the range of the corresponding reference consumption current Ir, the processing part 8 whole of the integrated circuit 12 is carried out. It is determined that the connection state of the terminal 13 to the wiring pattern 14 is normal, and the current value I1 of the consumption current Icc measured in at least one voltage pattern corresponds to the reference consumption current Ir. When it is out of the range, it is determined that an abnormality has occurred in the connection state of the terminal 13 of the integrated circuit 12 to the wiring pattern 14, and this storage result is associated with the integrated circuit 12. It is memorized in (9). When the plurality of integrated circuits 12 are mounted on the circuit board 11, the processing unit 8 executes the above-described board inspection processing 50 for all the integrated circuits 12 to be inspected and integrated. The discrimination result is stored in the storage unit 9 for each circuit 12. Finally, the processing unit 8 reads out the discrimination result for the integrated circuit 12 which has been inspected from the storage unit 9 and outputs it to the output unit 10 (step 57). For this reason, the inspection (substrate inspection process) with respect to each integrated circuit 12 in the circuit board 11 is completed.

이와 같이, 이 검사 장치(1) 및 회로 기판 검사 방법에서는, 검사 대상으로 서의 집적 회로(12)의 단자(13)(입력 단자 및 출력 단자) 중 소정의 단자(13a~13c, 13e~13g)로 구성되는 단자조에 각각 접속되는 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g)에 접촉하는 검사용 프로브(4a~4f)에 대해서 이 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g) 개개에 미리 규정된 규정 전압(Va~Vf)을 전압 공급부(6)로부터 공급하고 있을 때의 집적 회로(12)의 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)을 전류계(7)에서 측정하고, 처리부(8)가, 이 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)과 기준 소비 전류(Ir)(미리 측정된 접속 상태가 양호한 집적 회로(12)에 관한 소비 전류)를 비교하여, 집적 회로(12)의 각 단자(13a~13h)에 대한 배선 패턴(14a~14h)으로의 접속 상태를 검사한다.As described above, in the inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, predetermined terminals 13a to 13c and 13e to 13g among the terminals 13 (input terminals and output terminals) of the integrated circuit 12 as inspection objects. The inspection probes 4a to 4f in contact with the wiring patterns 14a to 14c and 14e to 14g respectively connected to the terminal group constituted of the The current value I1 of the consumption current Icc of the integrated circuit 12 when the prescribed voltages Va to Vf are being supplied from the voltage supply part 6 is measured by the ammeter 7, and the processor 8 And compares the current value I1 of this consumption current Icc with the reference consumption current Ir (consumption current for the integrated circuit 12 having a good connection state, which is measured in advance), and thus, each terminal of the integrated circuit 12. The connection state to the wiring patterns 14a-14h with respect to 13a-13h is examined.

따라서, 이 검사 장치(1) 및 회로 기판 검사 방법에 의하면, 기생 다이오드(집적 회로(12) 내에 있어서, 각 단자(13)와 전원 라인의 사이, 및 각 단자(13)와 그라운드 라인의 사이에 형성되는 다이오드)의 유무에 관계없이, 회로 기판(11)에 실장된 집적 회로(12)의 모든 단자(13a~13h)에 대한 배선 패턴(14a~14h)으로의 접속 상태를 검사할 수 있다.Therefore, according to this inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, a parasitic diode (in the integrated circuit 12, between each terminal 13 and a power supply line, and between each terminal 13 and a ground line. Irrespective of the presence or absence of the formed diode), the connection state to the wiring patterns 14a to 14h of all the terminals 13a to 13h of the integrated circuit 12 mounted on the circuit board 11 can be inspected.

또, 이 검사 장치(1) 및 회로 기판 검사 방법에서는, 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g) 개개에 공급하는 규정 전압(Va~Vf)을 변경 가능하게 전압 공급부(6)를 구성하고, 처리부(8)가, 전압 공급부(6)에 대해서 단자조(단자(13a~13c, 13e~13g)에 접속되는 각 배선 패턴(14a~14c, 14e~14g)에 대한 개개의 규정 전압(Va~Vf)의 전압 패턴(조합)을 변경시키면서, 전압 패턴마다의 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)을 전류계(7)에서 측정하고, 전압 패턴마다 측정한 전류값(I1)을 미리 측정한 전압 패턴마다의 기준 소비 전류(Ir)와 비교한다. 따라서, 이 검사 장치(1) 및 회로 기판 검사 방법에 의하면, 1개의 전압 패턴에서는 소비 전류(Icc)의 전류값(I1)과 기준 소비 전류(Ir)의 차가 미세한 차이며 접속 상태의 검사가 곤란한 집적 회로(12)에 대해서도, 다른 전압 패턴에서의 검사에 의해 접속 상태를 양호하게 검사할 수 있을 가능성을 높일 수 있기 때문에, 기생 다이오드의 유무에 관계없이, 회로 기판(11)에 실장된 집적 회로(12)의 모든 단자(13a~13h)에 대한 배선 패턴(14a~14h)으로의 접속 상태를 한층 정밀도 좋게 검사할 수 있다. Moreover, in this test | inspection apparatus 1 and a circuit board test method, the voltage supply part 6 is comprised so that the regulation voltage Va-Vf supplied to each of the wiring patterns 14a-14c, 14e-14g is changeable, The processing unit 8 is provided with the respective prescribed voltages Va to the respective wiring patterns 14a to 14c and 14e to 14g connected to the terminal group (terminals 13a to 13c and 13e to 13g) with respect to the voltage supply unit 6. While changing the voltage pattern (combination) of Vf, the current value I1 of the consumption current Icc for each voltage pattern was measured by the ammeter 7, and the current value I1 measured for each voltage pattern was measured in advance. Compared with the reference consumption current Ir for each voltage pattern, according to this inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, the current value I1 and the reference consumption current of the consumption current Icc in one voltage pattern are compared. Even for the integrated circuit 12 in which the difference in Ir is a minute difference and the inspection of the connection state is difficult, the connection state is good by inspection in another voltage pattern. Since the possibility of inspection can be increased, the wiring patterns 14a to 14h for all the terminals 13a to 13h of the integrated circuit 12 mounted on the circuit board 11, regardless of the presence or absence of parasitic diodes. It is possible to check the connection state to the circuit more accurately.

또, 이 검사 장치(1) 및 회로 기판 검사 방법에 의하면, 집적 회로(12)의 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d)를 제외한 모든 단자(13a~13c, 13e~13g)를 단자조로서 규정한 것으로 인해, 규정 전압(Va~Vf)의 전압 패턴을 변경함으로써, 집적 회로(12) 내의 각 단자(13a~13c, 13e~13g)에 접속되는 모든 회로의 동작 상태를 변경했을 때의 소비 전류(Icc)를 측정해 기준 소비 전류(Ir)와 비교하는 검사를 실행할 수 있기 때문에, 회로 기판(11)에 실장된 집적 회로(12)의 모든 단자(13a~13h)에 대한 배선 패턴(14a~14h)으로의 접속 상태를, 한층 더 높은 정밀도로 검사할 수 있다.Moreover, according to this inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method, all terminals 13a-13c and 13e-13g except the power supply terminal 13h and the ground terminal 13d of the integrated circuit 12 are used as a terminal group. Due to the definition, consumption when changing the operation state of all circuits connected to the terminals 13a to 13c and 13e to 13g in the integrated circuit 12 by changing the voltage pattern of the specified voltages Va to Vf. Since the inspection of measuring the current Icc and comparing it with the reference current consumption Ir can be performed, the wiring pattern 14a for all the terminals 13a to 13h of the integrated circuit 12 mounted on the circuit board 11 is performed. The connection state to ˜14h) can be inspected with higher accuracy.

또한, 1개의 전원 단자(13h)를 구비한 집적 회로(12)를 예로 들어 설명했지만, 복수의 전원 단자(13h)를 구비한 집적 회로(12)에 대해서는, 전원 공급부(5)에 전원 단자(13h)와 동수의 전원 프로브(2)를 접속하여, 각 전원 단자(13h)에 각 전원 전압(Vcc)을 공급함으로써, 복수의 전원 단자(13h)를 구비한 집적 회로(12)에 대한 접속 상태를 검사할 수도 있다. 또, 전원 공급부(5)를 복수 구비한 구성으로 함으로써, 전원 전압(Vcc)이 다른 복수의 전원 단자(13h)를 구비한 집적 회로(12)에 대한 검사를 실행 가능하게 구성할 수도 있다.In addition, although the integrated circuit 12 provided with the one power supply terminal 13h was demonstrated as an example, about the integrated circuit 12 provided with the some power supply terminal 13h, the power supply terminal 5 has a power supply terminal ( 13h) and the same number of power supply probes 2 are connected to each power supply terminal 13h to supply the respective power supply voltages Vcc, thereby connecting the integrated circuit 12 with the plurality of power supply terminals 13h. You can also check Moreover, by having the structure provided with two or more power supply parts 5, the test | inspection with respect to the integrated circuit 12 provided with the some power supply terminal 13h from which the power supply voltage Vcc differs can also be comprised so that execution is possible.

또, 규정 전압(Va~Vf)에 대해 4종류의 전압 패턴을 규정하여 공급하는 구성에 대해서 상기했지만, 전압 패턴의 수는 1종류 이상의 임의가 수로 할 수 있다. 또, 모든 단자(13) 중 전원 단자(13h) 및 그라운드 단자(13d)를 제외한 모든 단자(13a~13c, 13e~13g)를 단자조의 단자로서 규정하는 가장 바람직한 예에 대해서 상기했지만, 단자조로서 규정하는 단자의 수는 1 이상이면, 임의가 수로 할 수 있다. In addition, although the structure which prescribed | regulates and supplies four types of voltage patterns with respect to prescribed voltage Va-Vf was mentioned above, one or more types of arbitrary voltage patterns can be made into arbitrary numbers. Moreover, although the most preferable example which defines all the terminals 13a-13c, 13e-13g except the power supply terminal 13h and the ground terminal 13d among all the terminals 13 as a terminal of a terminal group was mentioned above, If the number of terminals to be prescribed | regulated is one or more, arbitrary numbers can be made.

1:검사 장치 2:전원 프로브
3:그라운드 프로브 4:검사용 프로브
5:전원 공급부 6:전압 공급부
7:전류계 8:처리부
11:회로 기판 12:집적 회로
13:단자 13d:그라운드 단자
13h:전원 단자 14:배선 패턴
Icc:소비 전류 Ir:기준 소비 전류
Va~Vf:규정 전압 Vcc:전원 전압1: inspection device 2: power probe
3: ground probe 4: probe for inspection
5: power supply 6: voltage supply
7: Ammeter 8: Processing unit
11: circuit board 12: integrated circuit
13: Terminal 13d: Ground Terminal
13h: power supply terminal 14: wiring pattern
Icc: current consumption Ir: reference current consumption
Va to Vf: Regulatory voltage Vcc: Power supply voltage

Claims (6)

회로 기판의 배선 패턴에 각 단자가 접속되어 당해 회로 기판에 실장된 검사 대상의 집적 회로에 있어서의 당해 각 단자와 당해 배선 패턴의 접속 상태를 검사하는 회로 기판 검사 방법으로서,
상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 전원 단자 및 기준 전위 단자에 각각 접속되는 상기 배선 패턴간에 전원 전압을 공급하고 있는 상태에 있어서, 당해 집적 회로의 상기 각 단자 중의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 다른 단자로부터 선택된 소정의 복수의 단자로 구성되는 단자조(組)에 각각 접속되는 복수의 상기 배선 패턴 개개에 전압값이 미리 규정된 규정 전압을 공급했을 때의 당해 집적 회로의 소비 전류를 측정하고, 당해 측정한 소비 전류와 기준 소비 전류를 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는, 회로 기판 검사 방법.As a circuit board inspection method which checks the connection state of each said terminal and the said wiring pattern in the integrated circuit of the test object mounted on the said circuit board by connecting each terminal to the wiring pattern of a circuit board,
The power supply terminal and the reference potential terminal in the respective terminals of the integrated circuit in a state in which a power supply voltage is supplied between the power supply terminal and the reference potential terminal respectively in the integrated circuit to be inspected. The current consumption of the integrated circuit when a predetermined voltage with a predetermined voltage value is supplied to each of the plurality of wiring patterns respectively connected to a terminal group composed of a plurality of terminals selected from terminals other than The circuit board inspection method which measures and measures the said connection state with respect to the said integrated circuit of the said test object by comparing said measured consumption current and a reference consumption current. 청구항 1에 있어서,
상기 단자조에 접속되는 상기 배선 패턴 개개에 공급하는 상기 규정 전압의 조합을 바꾸어 상기 소비 전류를 측정하고, 당해 조합마다 측정한 당해 소비 전류를 당해 조합마다의 상기 기준 소비 전류와 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는, 회로 기판 검사 방법.The method according to claim 1,
The current consumption is measured by changing the combination of the specified voltages supplied to each of the wiring patterns connected to the terminal group, and the current consumption measured for each combination is compared with the reference current consumption for each combination to determine the inspection target. And inspecting the connection state to the integrated circuit. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 모든 상기 단자를 상기 단자조로 하여, 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는, 회로 기판 검사 방법.The method according to claim 1 or 2,
A circuit board inspection method, wherein the connection state to the integrated circuit of the inspection object is inspected using all the terminals except the power supply terminal and the reference potential terminal in the integrated circuit of the inspection object as the terminal group. 회로 기판의 배선 패턴에 각 단자가 접속되어 당해 회로 기판에 실장된 검사 대상의 집적 회로에 있어서의 당해 각 단자와 당해 배선 패턴의 접속 상태를 검사하는 회로 기판 검사 장치로서,
상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 전원 단자 및 기준 전위 단자에 각각 접속되는 배선 패턴간에 전원 전압을 공급하는 전원 공급 프로브와,
상기 검사 대상의 상기 집적 회로의 상기 각 단자 중의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 다른 단자로부터 선택된 소정의 복수의 단자로 구성되는 단자조에 각각 접속되는 복수의 상기 배선 패턴 개개에 접촉되는 검사용 프로브와,
전압값이 미리 규정된 규정 전압을 상기 검사용 프로브에 공급하는 전압 공급부와,
상기 전원 공급 프로브를 개재하여 상기 집적 회로에 공급되는 소비 전류를 측정하는 측정부와,
상기 측정된 소비 전류와 기준 소비 전류를 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는 처리부를 구비하고 있는, 회로 기판 검사 장치.A circuit board inspection apparatus which connects each terminal to the wiring pattern of a circuit board, and inspects the connection state of each said terminal and the said wiring pattern in the integrated circuit of the test object mounted on the said circuit board,
A power supply probe for supplying a power supply voltage between a wiring pattern respectively connected to a power supply terminal and a reference potential terminal in the integrated circuit to be inspected;
For inspection in contact with each of the plurality of wiring patterns respectively connected to a terminal group consisting of a predetermined plurality of terminals selected from the other than the power supply terminal and the reference potential terminal among the respective terminals of the integrated circuit to be inspected. With a probe,
A voltage supply unit for supplying a predetermined voltage with a predetermined voltage value to the inspection probe;
A measuring unit measuring a current consumption supplied to the integrated circuit through the power supply probe;
And a processing unit for inspecting the connection state to the integrated circuit of the inspection object by comparing the measured consumption current with a reference consumption current. 청구항 4에 있어서,
상기 전압 공급부는, 상기 배선 패턴 개개에 공급하는 상기 규정 전압을 변경 가능하게 구성되고,
상기 처리부는, 상기 전압 공급부에 대해서 상기 단자조에 접속되는 각 배선 패턴에 대한 상기 개개의 규정 전압의 조합을 변경시키면서, 당해 조합마다 상기 측정부에서 측정되는 상기 소비 전류를 당해 조합마다의 상기 기준 소비 전류와 비교하여 상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 대한 상기 접속 상태를 검사하는, 회로 기판 검사 장치.The method of claim 4,
The voltage supply unit is configured to be capable of changing the specified voltage supplied to each of the wiring patterns,
The processing section changes the combination of the respective specified voltages for the respective wiring patterns connected to the terminal group with respect to the voltage supply section, and changes the consumption current measured by the measurement section for each combination as the reference consumption for each combination. The circuit board inspection apparatus which examines the said connection state with respect to the said integrated circuit of the said test object compared with an electric current. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
상기 검사 대상의 상기 집적 회로에 있어서의 상기 전원 단자 및 상기 기준 전위 단자를 제외한 모든 상기 단자가 상기 단자조로서 규정되어 있는, 회로 기판 검사 장치.The method according to claim 4 or 5,
The circuit board inspection apparatus in which all the terminals except the power supply terminal and the reference potential terminal in the integrated circuit to be inspected are defined as the terminal group.
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