KR101131943B1 - 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 - Google Patents
반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101131943B1 KR101131943B1 KR1020100028646A KR20100028646A KR101131943B1 KR 101131943 B1 KR101131943 B1 KR 101131943B1 KR 1020100028646 A KR1020100028646 A KR 1020100028646A KR 20100028646 A KR20100028646 A KR 20100028646A KR 101131943 B1 KR101131943 B1 KR 101131943B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- repair
- address signal
- address
- signal
- normal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/76—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using address translation or modifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/806—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout by reducing size of decoders
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
도 2는 종래기술에 따른 반도체 메모리 장치의 리페어 동작을 설명하기 위해 도시한 배치 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 노말 셀 영역과 리던던시 셀 영역을 구비하는 반도체 메모리 장치의 리페어 동작을 설명하기 위해 도시한 배치 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 노말 셀 영역과 리던던시 셀 영역을 각각 구비하는 다수의 뱅크를 포함하는 반도체 메모리 장치의 리페어 동작을 설명하기 위해 도시한 배치 블록도이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 구성요소 중 리페어 어드레스 생성부를 상세히 도시한 회로도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 구성요소 중 라인선택 어드레스 생성부를 도시한 블록 다이어그램이다.
도 7은 도 6에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 라인선택 어드레스 생성부의 구성요소 중 어드레스 인코딩부 및 리페어 어드레스 유효성 판단부를 상세히 도시한 회로도이다.
도 8은 도 6에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 라인선택 어드레스 생성부의 구성요소 중 어드레스 혼합부를 상세히 도시한 회로도이다.
LINE_CHOICE_ADD<9> | LINE_CHOICE_ADD<10> | LINE_CHOICE_ADD<11> | LINE_CHOICE_ADD<12> | 대응되는 리던던시 라인 |
|
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<0> |
0 | 0 | 0 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<0> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<1> |
1 | 0 | 0 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<1> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<2> |
0 | 1 | 0 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<2> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<3> |
1 | 1 | 0 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<3> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<4> |
0 | 0 | 1 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<4> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<5> |
1 | 0 | 1 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<5> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<6> |
0 | 1 | 1 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<6> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<7> |
1 | 1 | 1 | 0 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<7> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<8> |
0 | 0 | 0 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<8> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<9> |
1 | 0 | 0 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<9> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<10> |
0 | 1 | 0 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<10> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<11> |
1 | 1 | 0 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<11> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<12> |
0 | 0 | 1 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<12> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<13> |
1 | 0 | 1 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<13> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<14> |
0 | 1 | 1 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<14> |
BANK<0:N>_ REPAIR_ADD<15> |
1 | 1 | 1 | 1 | BANK<0:N>_REPAIR_CELL_LINE<15> |
310 : 뱅크
20, 320, 420 : 셀 라인 디코딩부
30 : 다수의 리페어 어드레스 생성부
40, 340, 440 : 리페어 어드레스 생성부
350, 450 : 라인 선택 어드레스 생성부
Claims (23)
- 삭제
- 삭제
- 노말 어드레스 신호에 응답하여 각 비트 값이 각각 결정되는 리페어 어드레스 신호를 생성하기 위한 리페어 어드레스 생성부;
상기 리페어 어드레스 신호의 유효성 여부에 따라 상기 노말 어드레스 신호와 상기 리페어 어드레스 신호를 혼합하여 라인선택 어드레스 신호를 생성하기 위한 라인선택 어드레스 생성부; 및
상기 리페어 어드레스 신호의 유효성 여부에 따라 상기 노말 셀 영역과 리던던시 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역이 선택되고, 선택된 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 상기 라인선택 어드레스 신호에 응답하여 선택하기 위한 셀 라인 디코딩부를 구비하고,
상기 라인선택 어드레스 생성부는,
상기 리페어 어드레스 신호를 인코딩하기 위한 어드레스 인코딩부;
상기 리페어 어드레스 신호의 각 비트 값 중 적어도 하나의 비트 값이 활성화되는 것에 응답하여 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값을 결정하기 위한 리페어 어드레스 유효성 판단부; 및
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호에 따라 상기 노말 어드레스 신호와 상기 어드레스 인코딩부의 출력신호를 혼합하여 상기 라인선택 어드레스 신호를 생성하기 위한 어드레스 혼합부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 어드레스 혼합부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호에 포함된 다수의 비트 중 예정된 일부 비트를 상기 어드레스 인코딩부의 출력신호에 대응하는 값으로 변경하여 상기 라인선택 어드레스 신호로서 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 셀 라인 디코딩부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 활성화된 상태로 입력되는 경우,
상기 라인선택 어드레스 신호에 포함된 다수의 비트 중 상기 어드레스 인코딩부에 대응하여 그 값이 변경된 예정된 일부 비트의 값에 응답하여 상기 리던던시 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 어드레스 혼합부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 비활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호를 그대로 상기 라인선택 어드레스 신호로서 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 셀 라인 디코딩부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 비활성화된 상태로 입력되는 경우,
상기 라인선택 어드레스 신호에 포함된 모든 비트 값에 응답하여 상기 노말 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 삭제
- 삭제
- 노말 셀 영역과 리던던시 셀 영역을 각각 구비하는 다수의 뱅크;
노말 어드레스 신호에 응답하여 각 비트 값이 각각 결정되는 리페어 어드레스 신호를 생성하기 위한 리페어 어드레스 생성부;
상기 리페어 어드레스 신호의 유효성 여부에 따라 상기 노말 어드레스 신호의 일부 값을 상기 리페어 어드레스 신호에 대응하는 값으로 변동시켜 생성된 라인선택 어드레스 신호를 생성하기 위한 라인선택 어드레스 생성부; 및
상기 라인선택 어드레스 신호에 응답하여 상기 다수의 뱅크에 각각 구비된 노말 셀 영역과 리던던시 셀 영역 중 어느 하나의 셀 영역을 선택하고, 선택된 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 선택하기 위한 다수의 셀 라인 디코딩부를 구비하고,
상기 라인선택 어드레스 생성부는,
상기 리페어 어드레스 신호를 인코딩하기 위한 어드레스 인코딩부;
상기 리페어 어드레스 신호의 각 비트 값 중 적어도 하나의 비트 값이 활성화되는 것에 응답하여 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값을 결정하기 위한 리페어 어드레스 유효성 판단부; 및
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호에 따라 상기 노말 어드레스 신호와 상기 어드레스 인코딩부의 출력신호를 혼합하여 생성된 상기 라인선택 어드레스 신호를 상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호와 함께 상기 다수의 셀 라인 디코딩부로 각각 전달하는 어드레스 혼합부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 어드레스 혼합부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호에 포함된 다수의 비트 중 예정된 일부 비트를 상기 어드레스 인코딩부의 출력신호에 대응하는 값으로 변경하여 상기 라인선택 어드레스 신호를 생성하고,
활성화된 상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호를 상기 라인선택 어드레스 신호와 함께 상기 다수의 셀 라인 디코딩부로 각각 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 다수의 셀 라인 디코딩부 각각은,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 활성화된 상태로 입력되는 경우,
상기 다수의 뱅크 중 상기 라인선택 어드레스 신호에 대응하는 뱅크의 리던던시 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 상기 라인선택 어드레스 신호에 포함된 다수의 비트 중 상기 어드레스 인코딩부에 대응하여 그 값이 변경된 예정된 일부 비트의 값에 응답하여 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 어드레스 혼합부는,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 비활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호를 동일한 값을 갖는 상기 라인선택 어드레스 신호를 생성하고,
비활성화된 상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호를 상기 라인선택 어드레스 신호와 함께 상기 다수의 셀 라인 디코딩부로 각각 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 제13항에 있어서,
상기 다수의 셀 라인 디코딩부 각각은,
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호가 비활성화된 상태로 입력되는 경우,
상기 다수의 뱅크 중 상기 라인선택 어드레스 신호에 대응하는 뱅크의 노말 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 어느 하나의 로컬 셀 라인을 상기 라인선택 어드레스 신호에 포함된 모든 비트 값에 응답하여 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 노말 어드레스 신호에 응답하여 각 비트 값이 각각 결정되는 리페어 어드레스 신호를 생성하는 단계;
상기 리페어 어드레스 신호의 각 비트 값 중 적어도 하나의 비트 값이 활성화되는 것에 응답하여 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값을 결정함으로써 상기 리페어 어드레스 신호의 유효성 여부를 판단하는 단계;
상기 리페어 어드레스 신호가 유효한 것으로 판단된 경우 상기 노말 어드레스 신호와 상기 리페어 어드레스 신호를 혼합한 라인선택 어드레스 신호를 사용하여 리던던시 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인을 선택적으로 구동하는 단계; 및
상기 리페어 어드레스 신호가 유효하지 않은 것으로 판단된 경우 상기 노말 어드레스 신호를 그대로 사용하여 노말 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인을 선택적으로 구동하는 단계를 포함하고,
상기 리던던시 셀 영역을 선택적으로 구동하는 단계는,
상기 리페어 어드레스 신호를 인코딩하여 인코딩된 리페어 어드레스 신호를 생성하는 단계;
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값이 활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호에 포함된 다수의 비트 중 예정된 일부 비트를 상기 인코딩된 리페어 어드레스 신호의 값으로 변경하여 상기 라인선택 어드레스 신호로서 출력하는 단계; 및
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값이 활성화되는 경우 상기 리던던시 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 상기 라인선택 어드레스 신호에 대응하는 로컬 셀 라인을 선택하여 구동하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
- 제18항에 있어서,
상기 노말 셀 영역을 선택적으로 구동하는 단계는,
상기 리페어 어드레스 신호를 인코딩하여 인코딩된 리페어 어드레스 신호를 생성하는 단계;
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값이 비활성화되는 경우 상기 노말 어드레스 신호를 그대로 상기 라인선택 어드레스 신호로서 출력하는 단계; 및
상기 리페어 어드레스 유효성 판단신호의 값이 비활성화되는 경우 상기 노말 셀 영역에 구비된 다수의 로컬 셀 라인 중 상기 라인선택 어드레스 신호에 대응하는 로컬 셀 라인을 선택하여 구동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
- 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 노말 어드레스 신호는,
로우 어드레스 신호인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
- 제20항에 있어서,
상기 로컬 셀 라인은,
워드 라인인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
- 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 노말 어드레스 신호는,
컬럼 어드레스 신호인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
- 제22항에 있어서,
상기 로컬 셀 라인은,
비트 라인인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 동작방법.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100028646A KR101131943B1 (ko) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 |
US12/833,819 US8331174B2 (en) | 2010-03-30 | 2010-07-09 | Semiconductor memory device and method for operating the same |
TW099127159A TWI528371B (zh) | 2010-03-30 | 2010-08-13 | 半導體記憶裝置及其操作方法 |
JP2010283109A JP2011210351A (ja) | 2010-03-30 | 2010-12-20 | 半導体メモリ装置及びその動作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100028646A KR101131943B1 (ko) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110109089A KR20110109089A (ko) | 2011-10-06 |
KR101131943B1 true KR101131943B1 (ko) | 2012-03-29 |
Family
ID=44709527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100028646A KR101131943B1 (ko) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8331174B2 (ko) |
JP (1) | JP2011210351A (ko) |
KR (1) | KR101131943B1 (ko) |
TW (1) | TWI528371B (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9748003B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-08-29 | Qualcomm Incorporated | Efficient coding for memory redundancy |
KR20180033670A (ko) * | 2016-09-26 | 2018-04-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021190A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100497164B1 (ko) * | 2003-04-30 | 2005-06-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법 |
KR100810060B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2008-03-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자 및 그의 구동방법 |
-
2010
- 2010-03-30 KR KR1020100028646A patent/KR101131943B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-09 US US12/833,819 patent/US8331174B2/en active Active
- 2010-08-13 TW TW099127159A patent/TWI528371B/zh active
- 2010-12-20 JP JP2010283109A patent/JP2011210351A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021190A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110242917A1 (en) | 2011-10-06 |
TWI528371B (zh) | 2016-04-01 |
TW201133497A (en) | 2011-10-01 |
US8331174B2 (en) | 2012-12-11 |
KR20110109089A (ko) | 2011-10-06 |
JP2011210351A (ja) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5198669B2 (ja) | 半導体メモリ装置での冗長プログラム回路 | |
JP5073166B2 (ja) | Nandフラッシュメモリ装置及びそのマルチi/oリペア方法 | |
US5461587A (en) | Row redundancy circuit and method for a semiconductor memory device with a double row decoder | |
US8693270B2 (en) | Semiconductor apparatus | |
US7317645B2 (en) | Redundancy repair circuit and a redundancy repair method therefor | |
KR100400307B1 (ko) | 로오 리페어회로를 가진 반도체 메모리 장치 | |
US20050190618A1 (en) | Semiconductor memory device with reliable fuse circuit | |
US6373775B2 (en) | Semiconductor memory device with restrained scale of decoding circuit used in shift redundancy | |
KR100307567B1 (ko) | 용장회로를구비한반도체기억장치 | |
JPH09320292A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR101131943B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법 | |
US20030090943A1 (en) | Semiconductor memory | |
JP3978591B2 (ja) | 半導体メモリ装置のカラムリペア回路及びカラムリペア方法 | |
US6785171B2 (en) | Semiconductor memory device | |
KR20020025030A (ko) | 반도체 기억 장치 및 리던던시 회로 치환 방법 | |
US6175527B1 (en) | Semiconductor memory device having reduced component count and lower wiring density | |
US6999358B2 (en) | Semiconductor memory device | |
TWI416537B (zh) | 半導體記憶體裝置和其字線驅動方法 | |
US20090122624A1 (en) | Semiconductor memory device | |
US5805512A (en) | Semiconductor memory device | |
KR0172349B1 (ko) | 로우 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치 | |
KR100772092B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR100725089B1 (ko) | 리던던시 회로 | |
KR20060022362A (ko) | 낸드 플래시 메모리 장치의 리던던시 어드레스 퓨즈 회로 | |
JP2000339986A (ja) | 半導体集積回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160223 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170223 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180223 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190220 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200226 Year of fee payment: 9 |