KR101129117B1 - Luminescent module, and its manufacturing method - Google Patents

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다쯔야 모또이께
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산요덴키가부시키가이샤
산요덴키 컨슈머 일렉트로닉스 가부시키가이샤
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방열성이 향상됨과 함께, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재와의 밀착성이 향상된 발광 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다. 발광 모듈(10)은, 금속 기판(12)과, 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부(18)와, 오목부(18)에 수납된 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)를 피복하는 밀봉 수지(32)를 구비한다. 또한, 오목부(18)를 둘러싸는 영역의 금속 기판(40)의 상면에는 볼록 형상부(11)가 형성되어 있고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 밀착됨으로써, 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)의 밀착 강도가 향상되고 있다.Provided is a light emitting module having improved heat dissipation and improved adhesion between a sealing resin for sealing a light emitting element and another member, and a method of manufacturing the same. The light emitting module 10 includes a metal substrate 12, a recess 18 formed by partially concave the upper surface of the metal substrate 12, a light emitting element 20 housed in the recess 18, and And a sealing resin 32 covering the light emitting element 20. In addition, the convex part 11 is formed in the upper surface of the metal substrate 40 of the area | region which encloses the recessed part 18, and the sealing resin 32 adheres to this convex part 11, and it is sealed resin The adhesion strength between the 32 and the metal substrate 12 is improving.

Description

발광 모듈 및 그 제조 방법{LUMINESCENT MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD}Light emitting module and its manufacturing method {LUMINESCENT MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 발광 모듈 및 그 제조법에 관한 것으로, 특히, 고휘도의 발광 소자가 실장되는 발광 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting module on which a high brightness light emitting device is mounted and a method of manufacturing the same.

LED(Light Emitting Diode)에 대표되는 반도체 발광 소자는, 수명이 길고 또한 시인성(視認性)이 높으므로, 교통 신호기 등이나 자동차의 램프 등에 사용되고 있다. 또한, LED는 조명 기기로서도 채용되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION Since semiconductor light emitting elements represented by LEDs (Light Emitting Diodes) have a long life and high visibility, they are used in traffic signals and automobile lamps. In addition, LED is employ | adopted as a lighting apparatus.

LED를 조명 기기에 사용할 때에는, 하나의 LED만으로는 밝기가 불충분하기 때문에, 1개의 조명 기기에 다수개의 LED가 실장된다. 그러나, LED는 발광시에 다량의 열을 방출하므로, 방열성이 떨어지는 수지 재료로 이루어지는 실장 기판에 LED를 실장하거나, 개개의 LED를 개별로 수지 패키지하면, LED로부터 방출된 열이 외부로 양호하게 방출되지 않아, LED의 성능이 조기에 저하되게 되는 문제가 있었다.When using LEDs for lighting equipment, since only one LED is insufficient in brightness, many LEDs are mounted in one lighting equipment. However, since the LED emits a large amount of heat at the time of light emission, when the LED is mounted on a mounting substrate made of a resin material having low heat dissipation or the individual LEDs are individually packaged with resin, the heat emitted from the LED is well discharged to the outside. There is a problem that the performance of the LED is degraded early.

일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에서는, LED로부터 발생하는 열을 양호하게 외부로 방출시키기 위해, 알루미늄으로 이루어지는 금속 기판의 상면에 LED를 실장하는 기술이 개시되어 있다. 특히, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보의 도 2를 참조하면, 금속 기판(11)의 상면을 절연성 수지(13)에 의해 피복하고, 이 절연성 수지(13)의 상면에 형성된 도전 패턴(14)의 상면에 발광 소자(15)(LED)를 실장하고 있다. 이 구성에 의해, 발광 소자(16)로부터 발생한 열은, 도전 패턴(14), 절연성 수지(13) 및 금속 기판(11)을 경유하여 외부로 방출된다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-100753 discloses a technique for mounting an LED on an upper surface of a metal substrate made of aluminum in order to discharge heat generated from the LED to the outside well. In particular, referring to Fig. 2 of Japanese Patent Laid-Open No. 2006-100753, the upper surface of the metal substrate 11 is covered with an insulating resin 13, and the conductive pattern 14 formed on the upper surface of the insulating resin 13 The light emitting element 15 (LED) is mounted on the upper surface of the (). By this configuration, heat generated from the light emitting element 16 is released to the outside via the conductive pattern 14, the insulating resin 13, and the metal substrate 11.

그러나, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에 기재된 기술에서는, LED인 발광 소자(15)가 고착되는 도전 패턴(14)과 금속 기판(11) 사이에 절연성 수지(13)가 개재되어 있다. 여기서, 절연성 수지(13)는 방열성 향상을 위해 필러가 고충전되어 있는 것이지만, 금속과 비교하면 열저항이 높다. 따라서, 예를 들어 200㎃ 이상의 대전류가 흐르는 고휘도의 LED를 발광 소자(16)로서 발광하면, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에 기재된 구성은 방열이 불충분할 우려가 있었다.However, in the technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-100753, an insulating resin 13 is interposed between the conductive pattern 14 to which the light emitting element 15 which is an LED is fixed and the metal substrate 11. Here, although the filler is high-filled in order to improve heat dissipation, the insulating resin 13 has a high heat resistance compared with metal. Therefore, for example, when a high-brightness LED flowing with a large current of 200 mA or more emits light as the light emitting element 16, the configuration described in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-100753 may have insufficient heat radiation.

나아가, 발광 소자(15)를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재(예를 들어 기판)와의 밀착성이 불충분하였으므로, 사용 상황 하의 온도 변화에 기인하는 열 스트레스에 의해, 밀봉 수지가 기판으로부터 박리하게 될 위험성이 있었다.Furthermore, since the adhesiveness between the sealing resin which seals the light emitting element 15 and another member (for example, a substrate) was insufficient, there is a risk that the sealing resin will peel off from the substrate due to thermal stress caused by a temperature change under the use situation. there was.

본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어지고, 본 발명의 주된 목적은, 방열성이 향상됨과 함께, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재와의 밀착성이 향상된 발광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and a main object of the present invention is to provide a light emitting module having improved heat dissipation and improved adhesion between a sealing resin for sealing a light emitting element and another member, and a manufacturing method thereof. have.

본 발명의 발광 모듈은, 제1 주면과 제2 주면을 가짐과 함께 금속으로 이루어지는 금속 기판과, 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 피복하는 절연층과, 상기 절연층의 표면에 형성된 도전 패턴과, 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 형성한 개구부와, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자를 구비하는 것을 특징으로 한다.The light emitting module of the present invention includes a metal substrate made of a metal having a first main surface and a second main surface, an insulating layer covering the first main surface of the metal substrate, a conductive pattern formed on the surface of the insulating layer; And an opening formed by partially removing the insulating layer, a recess formed by forming the concave shape of the metal substrate exposed from the opening, and a light emitting element housed in the recess and electrically connected to the conductive pattern. Characterized in that.

본 발명의 발광 모듈의 제조 방법은, 금속 기판의 일 주면을 피복하는 절연층의 표면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 절연층의 일부를 제거하여 개구부를 형성하고, 상기 개구부로부터 상기 금속 기판의 상기 일 주면을 부분적으로 노출시키는 공정과, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납시키는 공정과, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the light emitting module of this invention is a process of forming a conductive pattern in the surface of the insulating layer which coat | covers one main surface of a metal substrate, and removes a part of the said insulating layer, and forms an opening part and the said metal substrate from the said opening part. Partially exposing the one main surface of the substrate; forming a recess by forming the concave shape of the metal substrate exposed from the opening; accommodating a light emitting element in the recess; It is characterized by including the process of electrically connecting a pattern.

본 발명의 발광 모듈은, 제1 주면과 제2 주면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 주면에 형성된 도전 패턴과, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자와, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부와, 상기 발광 소자를 피복하도록 상기 오목부에 충전됨과 함께 상기 볼록 형상부에 밀착되는 밀봉 수지를 구비하는 것을 특징으로 한다.The light emitting module of the present invention includes a substrate having a first main surface and a second main surface, a conductive pattern formed on the first main surface of the substrate, a recess formed by making the substrate concave from the first main surface, A light-emitting element housed in a recess and electrically connected to the conductive pattern, a convex portion in which the first main surface of the substrate in a region surrounding the recess is formed in a convex shape, and the concave so as to cover the light-emitting element It is characterized in that it is provided with a sealing resin that is in contact with the convex portion while being filled in the portion.

본 발명의 발광 모듈의 제조 방법은, 기판의 일 주면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 기판에 대하여 프레스 가공을 실시하여, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성함과 함께, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 일 주면을 볼록 형상으로 형성하여 볼록 형상부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납하여, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 발광 소자가 피복되도록 상기 오목부에 충전됨과 함께, 상기 볼록 형상부에 밀착되도록 밀봉 수지를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the light emitting module of this invention is a process of forming a conductive pattern in the one main surface of a board | substrate, press-processing with respect to the said board | substrate, and forming a recessed part by making the said board | substrate into a concave shape from a said 1st main surface, And forming a convex portion by forming the main surface of the substrate in the region surrounding the concave portion, and forming a convex portion; storing a light emitting element in the concave portion to electrically connect the light emitting element and the conductive pattern. And a step of forming a sealing resin so as to be in contact with the convex portion while being filled with the concave portion so as to cover the light emitting element.

본 발명에 따르면, 금속 기판을 피복하는 절연층을 부분적으로 제거하여 개구부를 형성하고, 이 개구부로부터 노출되는 금속 기판의 주면을 오목부로 하고, 이 오목부에 발광 소자를 고착하고 있다. 따라서, 발광 소자가 금속 기판의 오목부에 바로 고착되므로, 발광 소자로부터 발생한 열은, 금속 기판을 경유하여 양호하게 외부로 방출된다.According to the present invention, the insulating layer covering the metal substrate is partially removed to form an opening. The main surface of the metal substrate exposed from the opening is made into a recess, and the light emitting element is fixed to the recess. Therefore, since the light emitting element is directly fixed to the recessed portion of the metal substrate, heat generated from the light emitting element is favorably discharged to the outside via the metal substrate.

또한, 오목부의 측면을 경사면으로 함으로써 리플렉터로서 이용하고 있으므로, 필요하게 되는 부품 개수를 삭감하여, 발광 모듈의 비용을 저렴하게 할 수 있다.In addition, since the side surface of the concave portion is used as a reflector, the required number of parts can be reduced, so that the cost of the light emitting module can be reduced.

본 발명에 따르면, 발광 소자가 수납시키는 오목부를 둘러싸도록, 기판의 표면을 볼록 형상으로 한 볼록 형상부를 형성하고, 발광 소자를 밀봉하기 위해 오목부에 충전되는 밀봉 수지를 볼록 형상부에 접촉시키고 있다. 이 구성에 의해, 기판의 표면에 형성한 볼록부에 밀봉 수지가 밀착되어, 밀봉 수지의 기판으로부터의 박리가 방지된다.According to this invention, the convex part which made the surface of the board | substrate convex form is enclosed so that the concave part which a light emitting element may accommodate, and the sealing resin filled in the concave part is made to contact a convex part in order to seal a light emitting element. . By this structure, sealing resin adheres to the convex part formed in the surface of a board | substrate, and peeling of a sealing resin from the board | substrate is prevented.

또한, 본 발명에서는, 기판을 오목 형상으로 형성한 오목부에 발광 소자를 수납시키고 있다. 따라서, 발광 소자로부터 발생한 열을, 예를 들어 금속으로 이루어지는 기판을 경유하여 양호하게 외부로 방출시킬 수 있다.Moreover, in this invention, the light emitting element is accommodated in the recessed part which formed the board | substrate in concave shape. Therefore, heat generated from the light emitting element can be favorably released to the outside via, for example, a substrate made of metal.

또한, 제법 상에 있어서는, 금형으로 기판의 상면을 프레스 가공함으로써, 상기한 오목부와 함께 그 주위의 볼록 형상부를 동시에 형성할 수 있으므로, 공정수의 증가를 억제하여 볼록 형상부를 형성할 수 있다.Moreover, in the manufacturing method, by press-processing the upper surface of the board | substrate with a metal mold | die, the convex part of the periphery can be formed simultaneously with the said recessed part, Therefore, the increase of a process number can be suppressed and a convex part can be formed.

도 1은 본 발명의 발광 모듈의 구성을 도시하는 도면으로, 도 1의 (A)는 사시도이며, 도 1의 (B) 및 도 1의 (C)는 단면도.
도 2는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 2의 (A) 및 도 2의 (B)는 단면도이며, 도 2의 (C)는 평면도.
도 3은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 3의 (A) 내지 도 3의 (C)는 단면도이고, 도 3의 (D)는 평면도.
도 4는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 4의 (A) 내지 도 4의 (D)는 단면도.
도 5는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 5의 (A)는 단면도이며, 도 5의 (B)는 평면도.
도 6은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 6의 (A)는 단면도이며, 도 6의 (B)는 평면도.
도 7은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 7의 (A) 및 도 7의 (B)는 단면도이며, 도 7의 (C)는 평면도.
도 8은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 8의 (A) 및 도 8의 (B)는 단면도이며, 도 8의 (C)는 평면도.
도 9는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 9의 (A) 및 도 9의 (B)는 단면도이며, 도 9의 (C)는 평면도.
도 10은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 10의 (A)는 단면도이며, 도 10의 (B)는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the structure of the light emitting module of this invention, FIG. 1 (A) is a perspective view, FIG. 1 (B) and FIG. 1 (C) are sectional drawing.
2 is a view showing a method of manufacturing a light emitting module of the present invention, in which FIG. 2A and FIG. 2B are sectional views, and FIG. 2C is a plan view.
3 is a view showing a manufacturing method of a light emitting module of the present invention, in which FIG. 3A to FIG. 3C are sectional views, and FIG. 3D is a plan view.
4 is a view showing a method of manufacturing a light emitting module of the present invention, and FIGS. 4A to 4D are cross-sectional views.
5 is a view showing a method of manufacturing a light emitting module of the present invention, in which FIG. 5A is a sectional view, and FIG. 5B is a plan view.
Fig. 6 is a view showing the manufacturing method of the light emitting module of the present invention. Fig. 6A is a sectional view and Fig. 6B is a plan view.
Fig. 7 is a view showing the manufacturing method of the light emitting module of the present invention, in which Figs. 7A and 7B are sectional views, and Fig. 7C is a plan view.
8 is a view showing a method of manufacturing a light emitting module of the present invention, in which FIG. 8A and FIG. 8B are sectional views, and FIG. 8C is a plan view.
Fig. 9 is a view showing the manufacturing method of the light emitting module of the present invention, in which Figs. 9A and 9B are sectional views, and Fig. 9C is a plan view.
10 is a view showing a method of manufacturing a light emitting module of the present invention, FIG. 10A is a sectional view, and FIG. 10B is a plan view.

도 1을 참조하여, 본 발명의 발광 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 1의 (A)는 발광 모듈(10)의 사시도이고, 도 1의 (B)는 도 1의 (A)의 B-B'선에 있어서의 단면도이며, 도 1의 (C)는 도 1의 (A)의 C-C'선에 있어서의 단면도이다.With reference to FIG. 1, the structure of the light emitting module 10 of this invention is demonstrated. FIG. 1A is a perspective view of the light emitting module 10, FIG. 1B is a sectional view taken along the line B-B 'of FIG. 1A, and FIG. It is sectional drawing in the C-C 'line | wire of (A).

이들의 도면을 참조하여, 발광 모듈(10)은, 금속 기판(12)과, 금속 기판(12)의 상면에 형성된 도전 패턴(14)과, 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부(18)와, 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 볼록 형상으로 한 볼록 형상부(11)와, 오목부(18)에 수납된 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)를 피복하는 밀봉 수지(32)로 주로 구성되어 있다.Referring to these drawings, the light emitting module 10 includes a metal substrate 12, a conductive pattern 14 formed on the top surface of the metal substrate 12, and a top surface of the metal substrate 12 partially recessed. The concave part 18 formed by this, the convex part 11 which made convex the upper surface of the metal substrate 12 of the periphery part of the concave part 18, and the light emitting element 20 accommodated in the concave part 18 And the sealing resin 32 which coats the light emitting element 20.

도 1의 (A)를 참조하여, 발광 모듈(10)은, 1매의 판 형상의 금속 기판(12)의 상면에 복수의 발광 소자(20)가 실장되어 있다. 그리고, 도전 패턴(14) 및 금속 세선(16)을 경유하여, 이들의 발광 소자(20)가 직렬로 접속되어 있다. 이러한 구성의 발광 모듈(10)에 직류의 전류를 공급함으로써, 발광 소자(20)로부터 소정의 색의 광이 발광되고, 발광 모듈(10)은, 예를 들어 형광등과 같은 조명 기구로서 기능한다.Referring to FIG. 1A, in the light emitting module 10, a plurality of light emitting elements 20 are mounted on an upper surface of one sheet metal substrate 12. And these light emitting elements 20 are connected in series via the conductive pattern 14 and the fine metal wire 16. By supplying a direct current to the light emitting module 10 having such a configuration, light of a predetermined color is emitted from the light emitting element 20, and the light emitting module 10 functions as a lighting fixture such as, for example, a fluorescent lamp.

금속 기판(12)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어지는 기판이며, 예를 들어 두께는 0.5㎜ 이상 2.0㎜ 이하이고, 폭은 2㎜ 이상 20㎜ 이하이며, 길이는 5㎝ 이상 50㎝ 이하이다. 금속 기판(12)이 알루미늄으로 이루어지는 경우, 금속 기판(12)의 상면 및 하면은, 알루미늄을 양극 산화시킨 산화막(22)(알루마이트막: Al203)에 의해 피복된다. 도 1의 (B)를 참조하여, 금속 기판(12)의 상면 및 하면을 피복하는 산화막(22)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 10㎛ 이하이다. 또한, 금속 기판(12)은, 소정의 광량을 확보하기 위해, 다수의 발광 소자(20)가 열 형상으로 배치되므로, 매우 가늘고 긴 형상을 나타내고 있다. 그리고, 금속 기판(12)의 길이 방향의 양단부에는, 외부의 전원과 접속되는 외부 접속 단자가 형성되어 있다. 이 단자는, 삽입형의 커넥터이어도 되고, 배선을 도전 패턴(14)에 납땜하는 것이어도 된다.The metal substrate 12 is a substrate which consists of metals, such as copper (Cu) and aluminum (Al), For example, thickness is 0.5 mm or more and 2.0 mm or less, width is 2 mm or more and 20 mm or less, and length is 5 cm. It is more than 50 cm. In the case where the metal substrate 12 is made of aluminum, the upper and lower surfaces of the metal substrate 12 are covered with an oxide film 22 (anodite film: Al 2 O 3 ) obtained by anodizing aluminum. Referring to FIG. 1B, the thickness of the oxide film 22 covering the upper and lower surfaces of the metal substrate 12 is, for example, 1 µm or more and 10 µm or less. In addition, in order to ensure a predetermined amount of light, the metal substrate 12 exhibits a very thin and long shape because many light emitting elements 20 are arranged in a column shape. At both ends of the metal substrate 12 in the longitudinal direction, external connection terminals connected to an external power source are formed. This terminal may be an insertion type connector or may solder the wiring to the conductive pattern 14.

도 1의 (C)를 참조하여, 금속 기판(12)의 측면은 외측으로 돌출되는 형상으로 되어 있다. 구체적으로는, 금속 기판(12)의 상면으로부터 연속하여 외측을 향해 경사지는 제1 경사부(36)와, 금속 기판(12)의 하면으로부터 연속하여 외측을 향해 경사지는 제2 경사부(38)로 금속 기판(12)의 측면은 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 금속 기판(12)의 측면의 면적을, 평탄한 상태와 비교하면, 크게 하는 것이 가능해져, 금속 기판(12)의 측면으로부터 외부로 방출되는 열량이 증대된다. 특히, 금속 기판(12)의 측면은, 열저항이 큰 산화막(22)에 의해 피복되지 않고, 방열성이 우수한 금속 재료가 노출되는 면이므로, 이 구성에 의해 모듈 전체의 방열성이 향상된다.Referring to FIG. 1C, the side surface of the metal substrate 12 is shaped to protrude outward. Specifically, the first inclined portion 36 inclined outward continuously from the top surface of the metal substrate 12 and the second inclined portion 38 inclined outward continuously from the bottom surface of the metal substrate 12. The side surface of the furnace metal substrate 12 is comprised. This structure makes it possible to enlarge the area of the side surface of the metal substrate 12 compared with the flat state, and increases the amount of heat emitted from the side surface of the metal substrate 12 to the outside. In particular, since the side surface of the metal substrate 12 is not covered with the oxide film 22 having a large thermal resistance and is exposed to a metal material excellent in heat dissipation, the heat dissipation of the entire module is improved by this configuration.

도 1의 (B)를 참조하여, 금속 기판(12)의 상면은, Al203 등의 필러가 혼입된 수지로 이루어지는 절연층(24)에 의해 피복되어 있다. 절연층(24)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 정도이다. 절연층(24)은 금속 기판(12)과 도전 패턴(14)을 절연시키는 기능을 갖는다. 또한, 절연층(24)에는 다량의 필러가 혼입되어 있고, 이에 의해, 절연층(24)의 열팽창 계수를 금속 기판(12)에 근사시킬 수 있음과 함께, 절연층(24)의 열저항이 저감된다. 예를 들어, 절연층(24)에는, 필러가 70체적％ 이상 80체적％ 이하 포함된다. 또한, 포함되는 필러의 평균 입경은 예를 들어, 4㎛ 정도이다.Referring to FIG. 1B, the upper surface of the metal substrate 12 is covered with an insulating layer 24 made of resin in which filler such as Al 2 O 3 is mixed. The thickness of the insulating layer 24 is about 50 micrometers, for example. The insulating layer 24 has a function of insulating the metal substrate 12 and the conductive pattern 14. In addition, a large amount of filler is mixed in the insulating layer 24, whereby the thermal expansion coefficient of the insulating layer 24 can be approximated to the metal substrate 12, and the thermal resistance of the insulating layer 24 is increased. Is reduced. For example, the filler is contained in the insulating layer 24 at 70 volume% or more and 80 volume% or less. In addition, the average particle diameter of the filler contained is about 4 micrometers, for example.

도 1의 (A) 및 도 1의 (B)를 참조하여, 도전 패턴(14)은, 절연층(24)의 상면에 형성되어 있고, 각 발광 소자(20)를 도통시키는 경로의 일부로서 기능하고 있다. 이 도전 패턴(14)은, 절연층(24)의 상면에 설치된 구리 등으로 이루어지는 도전박을 에칭함으로써 형성된다. 또한, 금속 기판(12)의 양단부에 설치된 도전 패턴(14)은, 외부와의 접속에 기여하는 외부 접속 단자로서 기능하는 경우도 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, the conductive pattern 14 is formed on the upper surface of the insulating layer 24, and functions as part of a path for conducting each light emitting element 20 to conduct. Doing. The conductive pattern 14 is formed by etching a conductive foil made of copper or the like provided on the upper surface of the insulating layer 24. In addition, the conductive pattern 14 provided in the both ends of the metal substrate 12 may function as an external connection terminal which contributes to connection with the exterior.

발광 소자(20)는, 상면에 2개의 전극(애노드 전극, 캐소드 전극)을 갖고, 소정의 색의 광을 발광시키는 소자이다. 발광 소자(20)의 구성은, GaAs, GaN 등으로 이루어지는 반도체 기판의 상면에 N형의 반도체층과, P형의 반도체층이 적층된 구성으로 이루어져 있다. 또한, 발광 소자(20)의 구체적인 크기는, 예를 들어 세로×가로×두께=0.3 내지 1.0㎜×0.3 내지 1.0㎜×0.1㎜ 정도이다. 또한, 발광 소자(20)의 두께는, 발광하는 광의 색에 따라 상이하고, 예를 들어 적색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100 내지 300㎛ 정도이고, 녹색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100㎛ 정도이며, 청색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100㎛ 정도이다. 발광 소자(20)에 전압을 인가하면, 상면 및 측면의 상부로부터 광이 발광된다. 여기서, 본 발명의 발광 모듈(10)의 구성은 방열성이 우수하므로, 예를 들어 100㎃ 이상의 전류가 통과하는 발광 소자(20)(파워 LED)에 대하여 특히 유효하다.The light emitting element 20 is an element which has two electrodes (anode electrode and cathode electrode) on an upper surface, and emits light of predetermined color. The light emitting element 20 has a structure in which an N-type semiconductor layer and a P-type semiconductor layer are stacked on an upper surface of a semiconductor substrate made of GaAs, GaN or the like. In addition, the specific size of the light emitting element 20 is about vertical x horizontal x thickness = 0.3-1.0 mm x 0.3-1.0 mm x 0.1 mm, for example. In addition, the thickness of the light emitting element 20 is different depending on the color of light to be emitted. For example, the thickness of the light emitting element 20 that emits red light is about 100 to 300 μm, and emits green light. The thickness of the light emitting element 20 is about 100 μm, and the thickness of the light emitting element 20 that emits blue light is about 100 μm. When a voltage is applied to the light emitting element 20, light is emitted from the top of the upper surface and the side surface. Here, since the configuration of the light emitting module 10 of the present invention is excellent in heat dissipation, it is particularly effective for the light emitting element 20 (power LED) through which a current of 100 mA or more passes.

도 1의 (B)에서는, 발광 소자(20)로부터 발광되는 광을 백색의 화살표로 나타내고 있다. 발광 소자(20)의 상면으로부터 발광된 광은, 그 상태로 상방에 조사된다. 한편, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방에 발광한 광은, 오목부(18)의 측면(30)에서 상방에 반사된다. 또한, 발광 소자(20)는 형광체가 혼입된 밀봉 수지(32)에 의해 피복되어 있으므로, 발광 소자(20)로부터 발생한 광은 밀봉 수지(32)를 투과하여 외부로 발광된다.In FIG. 1B, light emitted from the light emitting element 20 is indicated by a white arrow. Light emitted from the upper surface of the light emitting element 20 is irradiated upward in that state. On the other hand, light emitted laterally from the side surface of the light emitting element 20 is reflected upward from the side surface 30 of the recessed portion 18. In addition, since the light emitting element 20 is covered with a sealing resin 32 in which phosphors are mixed, light generated from the light emitting element 20 passes through the sealing resin 32 and emits light to the outside.

또한, 발광 소자(20)의 상면에는, 2개의 전극(애노드 전극, 캐소드 전극)이 설치되고, 이들의 전극은 금속 세선(16)을 경유하여, 도전 패턴(14)과 접속된다. 여기서, 발광 소자(20)의 전극과 금속 세선(16)과의 접속부는 밀봉 수지(32)에 의해 피복되어 있다.In addition, two electrodes (anode electrode and cathode electrode) are provided on the upper surface of the light emitting element 20, and these electrodes are connected to the conductive pattern 14 via the metal fine wire 16. Here, the connection part of the electrode of the light emitting element 20 and the metal fine wire 16 is coat | covered with the sealing resin 32. As shown in FIG.

도 1의 (B)를 참조하여, LED로 이루어지는 발광 소자(20)가 실장되는 개소의 형상을 설명한다. 우선, 절연층(24)을 부분적으로 원형으로 제거함으로써 개구부(48)가 형성되어 있다. 그리고, 개구부(48)의 내측으로부터 노출되는 금속 기판(12)의 상면을 오목 형상으로 함몰시킴으로써 오목부(18)가 형성되고, 이 오목부(18)의 저면(28)에 발광 소자(20)가 고착되어 있다. 또한, 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전된 밀봉 수지(32)에 의해 발광 소자(20)가 피복되어 있다. 또한, 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부(11)가 형성되어 있고, 이 볼록 형상부(11)에도 밀봉 수지(32)는 밀착되어 있다.With reference to FIG. 1B, the shape of the location where the light emitting element 20 which consists of LEDs is mounted is demonstrated. First, the opening 48 is formed by partially removing the insulating layer 24 in a circle. And the recessed part 18 is formed by recessing the upper surface of the metal substrate 12 exposed from the inside of the opening part 48 in concave shape, and the light emitting element 20 is formed in the bottom face 28 of this recessed part 18. Is stuck. In addition, the light emitting element 20 is covered with the sealing resin 32 filled in the recessed part 18 and the opening part 48. Moreover, the convex part 11 which formed the convex shape on the upper surface of the metal substrate 12 of the peripheral part of the recessed part 18 is formed, and also the sealing resin 32 adheres to this convex part 11, have.

오목부(18)는, 금속 기판(12)을 상면으로부터 오목 형상으로 형성함으로써 형성되고, 저면(28)은 원형을 나타내고 있다. 또한, 오목부(18)의 측면은, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방에 발광된 광을 상방으로 반사하기 위한 리플렉터로서 기능하고 있고, 측면(30)의 외측과 저면(28)이 이루는 각도 θ의 각도는, 예를 들어 40도 이상 60도 이하이다. 또한, 오목부(18)의 깊이는, 발광 소자(20)의 두께보다도 길어도 되고 짧아도 된다. 예를 들어, 오목부(18)의 두께를 발광 소자(20)와 접합재(26)의 두께를 가산한 길이보다도 길게 하면, 발광 소자(20)가 오목부(18)에 수납되고, 발광 소자(20)의 상면을 금속 기판(12)의 상면보다도 하방에 위치시킬 수 있다.The recessed part 18 is formed by forming the metal substrate 12 in concave shape from an upper surface, and the bottom face 28 has shown circular shape. Moreover, the side surface of the recessed part 18 functions as a reflector for reflecting upward the light emitted to the side from the side surface of the light emitting element 20, and the angle which the outer side of the side surface 30 and the bottom surface 28 make | form The angle of θ is, for example, 40 degrees or more and 60 degrees or less. In addition, the depth of the recessed part 18 may be longer or shorter than the thickness of the light emitting element 20. For example, if the thickness of the recessed portion 18 is longer than the length obtained by adding the thicknesses of the light emitting element 20 and the bonding material 26, the light emitting element 20 is accommodated in the recessed portion 18, and the light emitting element ( The upper surface of 20 may be positioned below the upper surface of the metal substrate 12.

오목부(18)의 저면(28), 측면(30) 및 그 주변부의 금속 기판(12)의 상면은 피복층(34)에 의해 피복되어 있다. 피복층(34)의 재료로서는, 도금 처리에 의해 형성된 금(Au)이나 은(Ag)이 채용된다. 또한, 피복층(34)의 재료로서 금속 기판(12)의 재료보다도 반사율이 큰 재료(예를 들어 금이나 은)를 채용하면, 발광 소자(20)로부터 측방에 발광된 광을 보다 효율적으로 상방으로 반사시킬 수 있다. 또한, 피복층(34)은, 발광 모듈(10)의 제조 공정에 있어서, 금속이 노출되는 오목부(18)의 내벽이 산화되는 것을 방지하는 기능도 갖는다.The upper surface of the bottom surface 28, the side surface 30 of the recessed part 18, and the metal substrate 12 of the periphery part is coat | covered with the coating layer 34. As shown in FIG. As a material of the coating layer 34, gold (Au) and silver (Ag) formed by the plating process are adopted. In addition, when a material having a larger reflectance (for example, gold or silver) is used as the material of the coating layer 34, the light emitted from the light emitting element 20 to the side is more efficiently upward. Can be reflected. In addition, the coating layer 34 also has a function of preventing the inner wall of the concave portion 18 where the metal is exposed from being oxidized in the manufacturing process of the light emitting module 10.

또한 오목부의 저면(28)에서는, 금속 기판(12)의 표면을 피복하는 산화막(22)이 제거되어 있다. 산화막(22)은, 금속 기판(12)을 구성하는 금속보다도 열저항이 크다. 따라서, 발광 소자(20)가 실장되는 오목부(18)의 저면으로부터 산화막(22)을 제거함으로써, 금속 기판(12) 전체의 열저항이 저감된다.In addition, the oxide film 22 covering the surface of the metal substrate 12 is removed from the bottom surface 28 of the recess. The oxide film 22 has a larger thermal resistance than the metal constituting the metal substrate 12. Therefore, by removing the oxide film 22 from the bottom of the recess 18 in which the light emitting element 20 is mounted, the thermal resistance of the entire metal substrate 12 is reduced.

도 1의 (A) 및 도 1의 (B)를 참조하여, 오목부(18)를 둘러싸도록 하여, 금속 기판(12)의 상면을 상방으로 돌출시킨 볼록 형상부(11)가 형성되어 있다. 볼록 형상부(11)는 오목부(18)의 측면(30)과 연속되어 있고, 그 표면은 완만한 곡면을 그리도록 상방으로 돌출되어 있다. 볼록 형상부(11)가 금속 기판(12)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 높이는, 예를 들어 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 여기서, 볼록 형상부(11)는, 오목부(18)를 둘러싸도록 연속하여 원고리 형상으로 형성되어도 되고, 이산적(불연속)으로 형성되어도 된다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a convex portion 11 is formed so as to surround the recessed portion 18 so as to protrude upward from the upper surface of the metal substrate 12. The convex part 11 is continuous with the side surface 30 of the recessed part 18, and the surface protrudes upward so that a smooth curved surface may be drawn. The height which the convex part 11 protrudes upwards from the upper surface of the metal substrate 12 is 10 micrometers or more and 50 micrometers or less, for example. Here, the convex part 11 may be formed continuously in a ring shape so as to surround the recessed part 18, and may be formed discretely (discontinuously).

밀봉 수지(32)는 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전되어, 발광 소자(20)를 밀봉하고 있다. 밀봉 수지(32)는, 내열성이 우수한 실리콘 수지에 형광체가 혼입된 구성으로 되어 있다. 예를 들어, 발광 소자(20)로부터 청색의 광이 발광되고, 밀봉 수지(32)에 황색의 형광체가 혼입되면, 밀봉 수지(32)를 투과한 광은 백색으로 된다. 따라서, 발광 모듈(10)을, 백색의 광을 발광시키는 조명 기구로서 이용하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에서는, 밀봉 수지(32)는, 오목부(18)의 주위에 형성된 볼록 형상부(11)에도 접촉하고 있다. 따라서, 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 견고하게 밀착되어, 밀봉 수지(32)의 금속 기판(12)으로부터의 박리가 방지된다.The sealing resin 32 is filled in the recessed part 18 and the opening part 48, and seals the light emitting element 20. As shown in FIG. The sealing resin 32 has the structure which the fluorescent substance mixed in the silicone resin excellent in heat resistance. For example, when blue light is emitted from the light emitting element 20 and yellow phosphor is mixed in the sealing resin 32, the light transmitted through the sealing resin 32 becomes white. Therefore, it becomes possible to use the light emitting module 10 as a lighting fixture which emits white light. In the present invention, the sealing resin 32 is also in contact with the convex portion 11 formed around the recessed portion 18. Therefore, the sealing resin 32 adheres firmly to the convex part 11, and peeling of the sealing resin 32 from the metal substrate 12 is prevented.

또한, 상기와 같이 오목부(18)를 둘러싸도록 볼록 형상부(11)를 형성함으로써, 발광 소자(20)로부터 발생한 광이, 금속 기판(12)의 상면에 조사되는 것이 억제된다. 따라서, 금속 기판(12)의 상면을 피복하는 절연층(24)의 변색이 방지된다. 또한, 볼록 형상부(11)에 의해 이러한 효과가 얻어지므로, 절연층(24)의 변색이나 열화를 방지하기 위한 특수한 기재가 불필요하게 되어, 그만큼 비용 절감이 도모된다.In addition, by forming the convex portion 11 so as to surround the concave portion 18 as described above, it is suppressed that the light generated from the light emitting element 20 is irradiated on the upper surface of the metal substrate 12. Therefore, discoloration of the insulating layer 24 covering the upper surface of the metal substrate 12 is prevented. Moreover, since such an effect is acquired by the convex part 11, the special base material for preventing discoloration and deterioration of the insulating layer 24 becomes unnecessary, and the cost reduction is achieved by that much.

여기서, 이 볼록부(11)는 반드시 필요하게 되지 않아, 볼록부(11)를 형성하지 않고 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 평탄하게 해도 된다.Here, the convex part 11 is not necessarily required, and the upper surface of the metal substrate 12 of the periphery of the concave part 18 may be flat without forming the convex part 11.

또한, 개구부(48)에 면하는 절연층(24)의 측면은, 필러가 노출되는 조면(粗面)으로 되어 있다. 이것으로부터, 조면인 절연층(24)의 측면과 밀봉 수지(32) 사이에 앵커 효과가 발생하여, 밀봉 수지(32)의 박리를 방지할 수 있는 이점이 있다.Moreover, the side surface of the insulating layer 24 which faces the opening part 48 is a rough surface by which the filler is exposed. From this, an anchor effect occurs between the side surface of the insulating layer 24 which is a rough surface, and the sealing resin 32, and there exists an advantage that the peeling of the sealing resin 32 can be prevented.

접합재(26)는 발광 소자(20)의 하면과 오목부(18)를 접착시키는 기능을 갖는다. 발광 소자(20)는 하면에 전극을 갖지 않으므로, 접합재(26)로서는, 절연성의 수지로 이루어지는 것이어도 되고, 방열성 향상을 위해 땜납 등의 금속으로 이루어지는 것이어도 된다. 또한, 오목부(18)의 저면은, 땜납의 습윤성이 우수한 은 등으로 이루어지는 도금막[피복층(34)]에 의해 피복되어 있으므로, 접합재(26)로서 용이하게 땜납을 채용할 수 있다.The bonding material 26 has a function of bonding the lower surface of the light emitting element 20 to the recessed portion 18. Since the light emitting element 20 does not have an electrode on the lower surface, the bonding material 26 may be made of an insulating resin, or may be made of a metal such as solder for improving heat dissipation. Moreover, since the bottom face of the recessed part 18 is coat | covered with the plating film (coating layer 34) which consists of silver etc. which were excellent in the wettability of solder, solder can be employ | adopted easily as the bonding material 26. FIG.

본 발명에서는, 오목부(18)의 주위의 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 볼록 형상으로 하여 볼록 형상부(11)를 형성하고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)를 밀착시키고 있다. 구체적으로는, 본 발명에서는, 오목부(18)의 측면(30)은 경사면이므로, 오목부(18)에 충전되도록 형성되는 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)과의 밀착 강도는 그다지 강하지 않다. 따라서 본 발명에서는, 오목부(18)를 둘러싸는 영역의 금속 기판(12)을 부분적으로 상방으로 돌출시켜 볼록 형상부(11)를 형성하고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)를 밀착시키고 있다. 이에 의해, 우선, 금속 기판(12)의 표면과 밀봉 수지(32)가 접촉하는 면적이 커지는 만큼 양자의 밀착 강도가 커진다. 또한, 볼록 형상부(11)와 밀봉 수지(32) 사이에 앵커 효과가 발생하는 것에 의해서도, 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)과의 밀착 강도가 커진다. 따라서, 사용 상황 하의 온도 변화에 따라, 밀봉 수지(32)가 금속 기판(12)으로부터 박리하게 되는 것을 방지할 수 있다.In the present invention, the upper surface of the metal substrate 12 around the concave portion 18 is partially convex to form the convex portion 11, and the sealing resin 32 is attached to the convex portion 11. We are in close contact. Specifically, in the present invention, since the side surface 30 of the concave portion 18 is an inclined surface, the adhesion strength between the sealing resin 32 formed to fill the concave portion 18 and the metal substrate 12 is not very strong. not. Therefore, in this invention, the metal substrate 12 of the area | region surrounding the recessed part 18 partially protrudes upwards, and forms the convex part 11, The sealing resin 32 is attached to this convex part 11, Is in close contact. As a result, first, the adhesion strength of both increases as the area of contact between the surface of the metal substrate 12 and the sealing resin 32 increases. In addition, even when an anchor effect occurs between the convex portion 11 and the sealing resin 32, the adhesion strength between the sealing resin 32 and the metal substrate 12 increases. Therefore, the sealing resin 32 can be prevented from peeling off from the metal substrate 12 with the temperature change under a use condition.

또한, 본 발명에서는, 금속 기판(12)의 상면에 외피 없는 발광 소자(20)를 실장함으로써, 발광 소자(20)로부터 발생하는 열을 매우 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 이점이 있다. 구체적으로는, 상기한 종래예에서는, 절연층의 상면에 형성된 도전 패턴에 발광 소자를 실장하고 있었으므로, 절연층에 의해 열의 전도가 저해되어, 발광 소자(20)로부터 방출된 열을 효율적으로 외부로 방출시키는 것이 곤란하였다. 한편, 본 발명에서는, 발광 소자(20)가 실장되는 영역에서는, 절연층(24) 및 산화막(22)을 제거하여 개구부(48)를 형성하고, 이 개구부(48)로부터 노출되는 금속 기판(12)의 표면에 발광 소자(20)를 고착하고 있다. 이에 의해, 발광 소자(20)로부터 발생한 열은, 바로 금속 기판(12)에 전달되어 외부로 방출되므로, 발광 소자(20)의 온도 상승이 억제된다. 또한, 온도 상승이 억제됨으로써 밀봉 수지(32)의 열화도 억제된다.In addition, in the present invention, by mounting the shellless light emitting device 20 on the upper surface of the metal substrate 12, there is an advantage that the heat generated from the light emitting device 20 can be discharged to the outside with high efficiency. Specifically, in the above-described conventional example, since the light emitting element is mounted on the conductive pattern formed on the upper surface of the insulating layer, conduction of heat is inhibited by the insulating layer, and the heat emitted from the light emitting element 20 is efficiently It was difficult to release. In the present invention, in the region where the light emitting element 20 is mounted, the insulating layer 24 and the oxide film 22 are removed to form the opening 48, and the metal substrate 12 exposed from the opening 48 is exposed. The light emitting element 20 is fixed to the surface of the (). As a result, heat generated from the light emitting element 20 is immediately transferred to the metal substrate 12 and released to the outside, so that the temperature rise of the light emitting element 20 is suppressed. In addition, deterioration of the sealing resin 32 is also suppressed by suppressing the temperature rise.

게다가 또한, 본 발명에 따르면, 금속 기판(12)의 상면에 형성한 오목부(18)의 측면을 리플렉터로서 이용할 수 있다. 구체적으로는, 도 1의 (B)를 참조하여, 오목부(18)의 측면은, 금속 기판(12)의 상면에 접근함에 따라서 폭이 넓어지는 경사면으로 되어 있다. 따라서, 이 측면(30)에 의해, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방을 향해 발광된 광이 반사하여, 상방을 향해 조사된다. 즉, 발광 소자(20)를 수납시키는 오목부(18)의 측면(30)이 리플렉터로서의 기능을 겸용하고 있다. 따라서, 일반적인 발광 모듈과 같이 리플렉터를 별도로 준비할 필요가 없으므로, 부품 개수가 삭감되어 비용을 저렴하게 할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 오목부의 측면(30)을 반사율이 큰 재료에 의해 피복함으로써, 측면(30)의 리플렉터로서의 기능을 높일 수도 있다.Furthermore, according to the present invention, the side surface of the concave portion 18 formed on the upper surface of the metal substrate 12 can be used as a reflector. Specifically, referring to FIG. 1B, the side surface of the concave portion 18 is an inclined surface that becomes wider as the upper surface of the metal substrate 12 approaches. Therefore, the light emitted toward the side from the side surface of the light emitting element 20 is reflected by this side surface 30 and is irradiated upward. That is, the side surface 30 of the recessed part 18 which accommodates the light emitting element 20 serves as a reflector. Therefore, it is not necessary to prepare a reflector separately like a general light emitting module, so that the number of parts can be reduced and the cost can be reduced. As described above, the side surface 30 of the concave portion can be covered with a material having a large reflectance, thereby improving the function of the side surface 30 as a reflector.

다음에, 도 2 내지 도 10을 참조하여, 상기한 구성의 발광 모듈(10)의 제조 방법을 설명한다.Next, the manufacturing method of the light emitting module 10 of the above structure is demonstrated with reference to FIGS.

제1 공정:First process:

도 2를 참조하여, 우선, 발광 모듈(10)의 재료로 되는 기판(40)을 준비하여, 도전 패턴을 형성한다.Referring to FIG. 2, first, a substrate 40 made of a material of the light emitting module 10 is prepared to form a conductive pattern.

도 2의 (A)를 참조하여, 우선, 기판(40)은, 예를 들어 구리 또는 알루미늄을 주 재료로 하는 금속으로 이루어지고, 두께는 0.5㎜ 이상 2.0㎜ 이하이다. 기판(40)의 평면적인 크기는, 예를 들어 1m×1m 정도이며, 다수개의 발광 모듈이 1매의 기판(40)으로부터 제조된다. 기판(40)이 알루미늄으로 이루어지는 기판인 경우, 기판(40)의 상면 및 하면은, 상술한 양극 산화막에 의해 피복되어 있다.Referring to FIG. 2A, first, the substrate 40 is made of, for example, a metal mainly composed of copper or aluminum, and has a thickness of 0.5 mm or more and 2.0 mm or less. The planar size of the substrate 40 is, for example, about 1 m × 1 m, and a plurality of light emitting modules are manufactured from one substrate 40. When the board | substrate 40 is a board | substrate which consists of aluminum, the upper surface and lower surface of the board | substrate 40 are coat | covered with the above-mentioned anodization film.

기판(40)의 상면은 두께가 50㎛ 정도의 절연층(42)에 의해 전면적으로 피복되어 있다. 이 절연층(42)의 조성은, 상술한 절연층(24)과 마찬가지이며, 필러가 고충전된 수지 재료로 이루어진다. 또한, 절연층(42)의 상면에는, 두께가 50㎛ 정도의 구리로 이루어지는 도전박(44)이 전면적으로 형성되어 있다.The upper surface of the substrate 40 is entirely covered by an insulating layer 42 having a thickness of about 50 µm. The composition of this insulating layer 42 is the same as that of the insulating layer 24 mentioned above, and consists of a resin material with the filler highly charged. Moreover, the electrically conductive foil 44 which consists of copper of about 50 micrometers in thickness is formed in the upper surface of the insulating layer 42 whole.

도 2의 (B)를 참조하여, 다음에, 선택적인 습식 에칭을 행함으로써, 도전박(44)을 패터닝하여, 도전 패턴(14)을 형성한다. 이 도전 패턴(14)은, 기판(40)에 설치되는 유닛(46)마다 동일한 형상을 갖는다. 여기서, 유닛(46)이라 함은, 1개의 발광 모듈을 구성하는 부위이다.Referring to FIG. 2B, the conductive foil 44 is then patterned by selectively performing wet etching to form the conductive pattern 14. This conductive pattern 14 has the same shape for each unit 46 provided in the substrate 40. Here, the unit 46 is a portion constituting one light emitting module.

도 2의 (C)에, 본 공정이 종료된 기판(40)의 평면도를 도시한다. 여기서는, 유닛(46)끼리의 경계가 점선에 의해 나타내어져 있다. 유닛(46)의 형상은, 예를 들어 세로×가로=30㎝×0.5㎝ 정도이며, 매우 가늘고 긴 형상을 갖는다.2C is a plan view of the substrate 40 where the present step is completed. Here, the boundary between the units 46 is shown by the dotted line. The shape of the unit 46 is, for example, about vertical × horizontal = 30 cm × 0.5 cm, and has a very thin and long shape.

제2 공정:Second process:

도 3을 참조하여, 다음에, 기판(40)의 각 유닛(46)에 관하여, 절연층을 부분적으로 제거하여 개구부(48)를 형성한다.Referring to FIG. 3, next, with respect to each unit 46 of the substrate 40, the insulating layer is partially removed to form the opening 48.

도 3의 (A)를 참조하여, 상방으로부터 절연층(42)에 레이저를 조사한다. 여기서는, 조사되는 레이저는 화살표에 의해 나타내어져 있고, 발광 소자가 적재되는 부분(여기서는, 원형의 부분)에 대응한 절연층(42)에 대하여 레이저가 조사된다. 여기서, 사용되는 레이저는 탄산 가스 레이저 또는 YAG 레이저이다.Referring to FIG. 3A, a laser is irradiated to the insulating layer 42 from above. Here, the irradiated laser is shown by the arrow, and a laser is irradiated to the insulating layer 42 corresponding to the part (here, circular part) in which a light emitting element is mounted. Here, the laser used is a carbon dioxide gas laser or a YAG laser.

도 3의 (B) 및 도 3의 (C)를 참조하여, 상기한 레이저 조사에 의해, 절연층(42)이 부분적으로 원형으로 제거되어 개구부(48)가 형성되어 있다. 특히, 도 3의 (C)를 참조하면, 레이저 조사에 의해 절연층(42)뿐만 아니라 기판(40)의 상면을 피복하는 산화막(22)도 제거되어 있다. 따라서, 개구부(48)의 저면으로부터는, 기판(40)을 구성하는 금속 재료(예를 들어 알루미늄)가 노출된다.Referring to FIGS. 3B and 3C, the insulating layer 42 is partially removed by the laser irradiation described above to form an opening 48. In particular, referring to FIG. 3C, not only the insulating layer 42 but also the oxide film 22 covering the upper surface of the substrate 40 is removed by laser irradiation. Therefore, the metal material (for example, aluminum) which comprises the board | substrate 40 is exposed from the bottom face of the opening part 48.

도 3의 (D)를 참조하여, 상술한 개구부(48)는 원형이며, 각 유닛(46)의 발광 소자가 고착되는 영역에 대응하여 형성되어 있다. 여기서, 개구부(48)의 평면적인 크기는, 이후의 공정에서 개구부(48)의 내부에 형성되는 오목부(18)나 볼록 형상부(11)(도 5 참조)보다도 크게 형성되어 있다. 즉, 개구부(48)의 외주 단부는 오목부(18)나 볼록 형상부(11)의 외주 단부로부터 이격되어 있다. 이에 의해, 오목부(18)나 볼록 형상부(11)를 형성하기 위해 행해지는 프레스에 의한 충격에 의해, 무른 절연층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.Referring to FIG. 3D, the opening 48 described above is circular and is formed corresponding to a region to which the light emitting element of each unit 46 is fixed. Here, the planar size of the opening part 48 is formed larger than the recessed part 18 and the convex part 11 (refer FIG. 5) formed in the inside of the opening part 48 in a later process. In other words, the outer circumferential end of the opening 48 is spaced apart from the outer circumferential end of the concave portion 18 or the convex portion 11. Thereby, it can suppress that a soft insulating layer is destroyed by the impact by the press performed in order to form the recessed part 18 and the convex part 11 ,.

제3 공정:Third process:

도 4 및 도 5를 참조하여, 다음에, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 상면으로부터 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)를 형성한다. 본 공정에서는, 프레스 가공에 의해, 동시에 오목부(18)와 볼록 형상부(11)를 형성할 수 있다.4 and 5, the concave portion 18 and the convex portion 11 are then formed from the upper surface of the substrate 40 exposed from the opening 48. In this process, the recessed part 18 and the convex part 11 can be formed simultaneously by press working.

도 4의 (A)를 참조하여, 우선, 프레스용의 금형을 준비한다. 금형(50)에는, 기판(40)의 각 개구부(48)에 대응한 영역에, 하방으로 돌출된 접촉부(51)가 복수개 형성되어 있다. 본 공정에서는, 금형(50)을 하방으로 프레스함으로써, 금형(50)의 각 접촉부에서, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 상면이 가압되어 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)가 형성된다.Referring to FIG. 4A, first, a die for pressing is prepared. In the mold 50, a plurality of contact portions 51 protruding downward are formed in regions corresponding to the openings 48 of the substrate 40. In the present step, by pressing the mold 50 downward, the upper surface of the substrate 40 exposed from the opening portion 48 is pressed at each contact portion of the mold 50 so that the recessed portion 18 and the convex portion 11 are pressed. ) Is formed.

도 4의 (B)를 참조하여, 접촉부(51)는 개략적으로는 원통 형상의 형상을 갖고, 그 하면에는 볼록부(52)와, 함몰부(53)가 형성되어 있다. 여기서, 볼록부(52)는, 형성 예정의 오목부(18)에 대응한 형상을 갖고, 선단부를 절단한 원뿔과 같은 형상이다. 함몰부(53)는, 형성 예정의 볼록 형상부(11)에 대응한 형상을 갖고, 접촉부(51)의 하면에 있어서의 볼록부(52)의 주위를 함몰시킨 영역이다. 접촉부(51)의 하면에 함몰부(53)를 형성함으로써, 본 공정에서 형성되는 볼록 형상부(11)의 형상 및 위치를 정확하게 규제할 수 있다.With reference to FIG. 4B, the contact part 51 has a cylindrical shape, and the convex part 52 and the depression 53 are formed in the lower surface. Here, the convex part 52 has a shape corresponding to the recessed part 18 to be formed, and is a shape like the cone which cut | disconnected the front-end | tip part. The depression 53 has a shape corresponding to the convex portion 11 to be formed, and is a region in which the periphery of the convex portion 52 on the lower surface of the contact portion 51 is recessed. By forming the recessed part 53 in the lower surface of the contact part 51, the shape and position of the convex part 11 formed in this process can be regulated correctly.

도 4의 (C)를 참조하여, 다음에, 접촉부(51)의 하단부에 형성한 볼록부(52)로, 개구부(48)로부터 노출되어 있는 기판(40)의 상면을 가압한다. 이에 의해, 볼록부(52)에 대응한 형상의 오목부가 기판(40)의 상면에 형성된다. 그리고, 도 4의 (D)를 참조하여, 금형의 접촉부(51)를 하방으로 더 이동시키면, 볼록부(52)에 의해 가압된 만큼의 기판(40)의 금속 재료가 상방으로 압출되어 접촉부의 함몰부(53)로 돌아서 들어간다. 그리고, 압출된 부분의 금속 재료가, 접촉부(51)의 함몰부(53)의 하면에 의해 압입되어, 소정의 형상의 볼록 형상부가 형성된다.Referring to FIG. 4C, the upper surface of the substrate 40 exposed from the opening portion 48 is pressed by the convex portion 52 formed at the lower end portion of the contact portion 51. Thereby, the recessed part corresponding to the convex part 52 is formed in the upper surface of the board | substrate 40. FIG. And, referring to FIG. 4D, if the contact part 51 of a metal mold | die is further moved downward, the metal material of the board | substrate 40 as much as it pressurized by the convex part 52 will be extruded upwards, and Return to the depression 53 is entered. And the metal material of the extruded part is pressed in by the lower surface of the recessed part 53 of the contact part 51, and the convex-shaped part of a predetermined shape is formed.

도 5의 (A)에 형성된 오목부(18)의 형상을 도시한다. 상기한 프레스 가공에 의해, 저면(28)이 원형이고 측면(30)이 경사면인 오목부(18)가 형성된다. 또한, 오목부(18)의 주위의 기판(40)의 상면에는, 소정의 형상의 볼록 형상부(11)가 형성되어 있다. 또한, 형성되는 오목부(18)의 깊이는, 이후의 공정에서 실장되는 발광 소자가 완전히 수납되는 정도이어도 되고, 발광 소자가 부분적으로 수납되는 정도이어도 된다. 구체적으로는, 오목부(18)의 깊이는, 예를 들어 100㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 또한, 볼록 형상부(11)는, 여기서는 매끄러운 단면 형상을 갖지만, 상기한 접촉부(51)의 함몰부(53)의 형상을 변화시킴으로써, 다른 형상으로 할 수도 있다. 예를 들어, 수지 재료와의 밀착성을 향상시키기 위해, 볼록 형상부(11)의 표면에 미세한 요철을 형성할 수도 있다.The shape of the recessed part 18 formed in FIG. 5A is shown. By the press working mentioned above, the recessed part 18 in which the bottom face 28 is circular and the side surface 30 is an inclined surface is formed. Moreover, the convex part 11 of a predetermined shape is formed in the upper surface of the board | substrate 40 around the recessed part 18. As shown in FIG. In addition, the depth of the recessed part 18 formed may be the grade which the light emitting element mounted in a later process is fully accommodated, and the grade in which the light emitting element is partially accommodated may be sufficient as it. Specifically, the depth of the recessed part 18 is 100 micrometers or more and 300 micrometers or less, for example. In addition, although the convex part 11 has a smooth cross-sectional shape here, it can also be set as another shape by changing the shape of the recessed part 53 of the contact part 51 mentioned above. For example, in order to improve the adhesiveness with a resin material, you may form fine unevenness | corrugation on the surface of the convex part 11.

도 5의 (B)를 참조하여, 각 유닛(46)의 발광 소자가 적재되는 예정의 영역에, 상술한 방법으로, 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)가 형성된다.With reference to FIG. 5B, the recessed part 18 and the convex part 11 are formed in the area | region where the light emitting element of each unit 46 is mounted by the above-mentioned method.

제4 공정:4th process:

도 6의 (A) 및 도 6의 (B)를 참조하여, 다음에, 각 유닛(46)끼리의 사이에 분리용의 홈을 형성한다. 도 6의 (A)를 참조하면, 기판(40)의 각 유닛(46)끼리의 사이에는 상면으로부터 제1 홈(54)이 형성되고, 하면으로부터는 제2 홈(56)이 형성되어 있다. 양쪽 홈의 단면은 V형의 형상을 나타낸다.With reference to FIG. 6A and FIG. 6B, the groove | channel for a separation | separation is formed next between each unit 46 comrades. Referring to FIG. 6A, a first groove 54 is formed from an upper surface between each unit 46 of the substrate 40, and a second groove 56 is formed from the lower surface thereof. The cross section of both grooves shows a V-shaped shape.

여기서, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)은, 양쪽 모두 동일한 크기(깊이)이어도 되고, 한쪽이 다른 쪽보다도 크게 형성되어도 된다. 또한, 후의 공정에서 문제가 발생하지 않으면, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)의 어느 한쪽만이 형성되어도 된다.Here, both the 1st groove 54 and the 2nd groove 56 may be the same size (depth), and one may be formed larger than the other. In addition, if a problem does not arise at a later process, only one of the 1st groove | channel 54 and the 2nd groove | channel 56 may be formed.

제1 홈(54) 및 제2 홈(56)은, 유닛(46)끼리의 경계를 따라, V형의 단면 형상의 커트 소우를 고속으로 회전시켜, 부분적인 절단을 함으로써 형성된다. 또한, 본 공정에서는, 이 절단에 의해 기판(40)이 개개로 분리되는 것이 아니라, 홈을 형성한 후에도, 기판(40)은 1매의 판의 상태를 나타내고 있다.The first grooves 54 and the second grooves 56 are formed by rotating the cut saws having a V-shaped cross section at a high speed along the boundary between the units 46 and making a partial cut. In addition, in this process, the board | substrate 40 is not isolate | separated individually by this cutting | disconnection, Even after forming a groove | channel, the board | substrate 40 has shown the state of one sheet.

제5 공정:5th process:

도 7의 각 도면을 참조하여, 본 공정에서는, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 표면을 피복층(34)에 의해 피복한다.With reference to each figure of FIG. 7, in this process, the surface of the board | substrate 40 exposed from the opening part 48 is coat | covered with the coating layer 34. As shown in FIG.

본 공정에서는, 금속으로 이루어지는 기판(40)을 전극으로서 사용하여 통전시킴으로써, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 표면에 도금막인 피복층(34)을 피착시킨다. 피복층(34)의 재료로서는 금 또는 은 등이 채용된다. 또한, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)의 표면에 도금막이 부착되는 것을 방지하기 위해서는, 이들의 부위의 표면을 레지스트에 의해 피복하면 된다. 또한, 기판(40)의 이면에 관해서는, 절연물인 산화막(22)에 의해 피복되어 있으므로, 도금막은 부착되지 않는다.In this step, the substrate 40 made of metal is used as an electrode to conduct electricity to deposit the coating layer 34, which is a plating film, on the surface of the substrate 40 exposed from the opening 48. As a material of the coating layer 34, gold, silver, etc. are employ | adopted. In addition, in order to prevent a plating film from adhering to the surface of the 1st groove | channel 54 and the 2nd groove | channel 56, what is necessary is just to coat the surface of these site | parts with a resist. In addition, since the back surface of the board | substrate 40 is coat | covered with the oxide film 22 which is an insulator, a plating film is not affixed.

본 공정에서, 오목부(18)가 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 예를 들어 알루미늄으로 이루어지는 금속면이 산화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 오목부(18)의 저면(28)이 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 피복층(34)이 은 등의 땜납의 습윤성이 우수한 재료이면, 이후의 공정에서, 발광 소자를 땜납을 사용하여 용이하게 실장할 수 있다. 게다가 또한, 오목부(18)의 측면(30)이, 반사율이 높은 재료로 이루어지는 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 측면(30)의 리플렉터로서의 기능을 향상시킬 수 있다.In the present step, the concave portion 18 is covered by the coating layer 34, whereby, for example, the metal surface made of aluminum can be prevented from being oxidized. In addition, since the bottom surface 28 of the recessed part 18 is coat | covered with the coating layer 34, if the coating layer 34 is a material excellent in the wettability of solder, such as silver, a light emitting element will use a solder in a subsequent process. It can be easily mounted. In addition, the side surface 30 of the concave portion 18 is covered with the coating layer 34 made of a material having a high reflectance, thereby improving the function of the side surface 30 as a reflector.

제6 공정:6th process:

도 8의 각 도면을 참조하여, 다음에, 각 유닛(46)의 오목부(18)에 발광 소자(20)(LED 칩)를 실장하여, 전기적으로 접속한다. 도 8의 (B)를 참조하여, 발광 소자(20)의 하면은, 접합재(26)를 개재하여 오목부(18)의 저면(28)에 실장된다. 발광 소자(20)는 하면에 전극을 갖지 않으므로, 접합재(26)로서는, 수지로 이루어지는 절연성 접착제 또는 도전성 접착재의 양쪽이 채용 가능하다. 또한, 도전성 접착재로서는, 땜납 또는 도전성 페이스트의 양쪽이 채용 가능하다. 또한, 오목부(18)의 저면(28)은, 땜납의 습윤성이 매우 우수한 은 등의 도금막인 피복층(34)에 의해 피복되므로, 절연성 재료보다도 열전도성이 우수한 땜납을 접합재(26)로서 채용할 수 있다.8, the light emitting element 20 (LED chip) is mounted in the recessed part 18 of each unit 46, and is electrically connected. Referring to FIG. 8B, the lower surface of the light emitting element 20 is mounted on the bottom surface 28 of the recessed portion 18 via the bonding material 26. Since the light emitting element 20 does not have an electrode on the lower surface, as the bonding material 26, both of an insulating adhesive made of resin or a conductive adhesive may be employed. As the conductive adhesive, both solder or conductive paste can be employed. In addition, since the bottom surface 28 of the recessed part 18 is covered by the coating layer 34 which is a plating film made of silver etc. which is very excellent in the wettability of solder, it employ | adopts solder superior in thermal conductivity as the bonding material 26 rather than an insulating material. can do.

발광 소자(20)의 고착이 종료된 후에, 발광 소자(20)의 상면에 설치한 각 전극과 도전 패턴(14)을 금속 세선(16)을 경유하여 접속한다.After the fixing of the light emitting element 20 is finished, each electrode provided on the upper surface of the light emitting element 20 and the conductive pattern 14 are connected via the fine metal wire 16.

제7 공정:7th process:

도 9의 각 도면을 참조하여, 다음에, 기판(40)에 설치한 각 유닛(46)의 오목부(18)에 밀봉 수지(32)를 충전시켜, 발광 소자(20)를 밀봉한다. 밀봉 수지(32)는 형광체가 혼입된 실리콘 수지로 이루어지고, 액상 또는 반고형 형상의 상태로, 밀봉 수지(32)를 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전한다. 이에 의해, 발광 소자(20)의 측면 및 상면과, 발광 소자(20)와 금속 세선(16)과의 접속부가 밀봉 수지(32)에 의해 피복된다.9, the sealing resin 32 is filled in the recessed part 18 of each unit 46 provided in the board | substrate 40, and the light emitting element 20 is sealed. The sealing resin 32 is made of a silicone resin in which phosphors are mixed, and the sealing resin 32 is filled in the recesses 18 and the openings 48 in a liquid or semi-solid state. Thereby, the side part and the upper surface of the light emitting element 20, and the connection part of the light emitting element 20 and the metal fine wire 16 are coat | covered with the sealing resin 32. As shown in FIG.

본 공정에서는, 오목부(18)의 주위의 기판(40)의 상면을 부분적으로 상방으로 돌출시킨 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 밀착되므로, 기판(40)과 밀봉 수지(32)와의 밀착 강도가 향상되고 있다.In this process, since the sealing resin 32 adheres to the convex part 11 which partially protruded the upper surface of the board | substrate 40 around the recessed part 18 upwards, the board | substrate 40 and the sealing resin 32 Adhesion strength with) is improving.

또한, 개구부(48)에 면하는 절연층(24)의 측면은, 절연층(24)에 고충전된 필러가 노출되는 조면이다. 따라서, 조절연층(24)의 측면으로부터 노출되는 필러에밀봉 수지(32)가 접촉되는 것에 의해서도, 밀봉 수지(32)와 다른 부재와의 밀착 강도가 향상된다.Moreover, the side surface of the insulating layer 24 which faces the opening part 48 is the rough surface by which the filler filled with the insulating layer 24 is exposed. Therefore, also when the sealing resin 32 contacts the filler exposed from the side surface of the adjustment softening layer 24, the adhesive strength of the sealing resin 32 and another member improves.

각 오목부(18)에 대하여, 개별로 밀봉 수지(32)를 공급하여 밀봉함으로써, 기판(40)의 상면에 전체적으로 밀봉 수지(32)를 형성한 경우와 비교하여, 밀봉 수지(32)에 포함되는 형광체의 차이가 억제된다. 따라서, 발광 모듈로부터 발광되는 색이 균일화된다.It is contained in the sealing resin 32 compared with the case where the sealing resin 32 was formed in the whole upper surface of the board | substrate 40 by sealing and supplying sealing resin 32 separately about each recessed part 18. Differences in the phosphors are suppressed. Therefore, the color emitted from the light emitting module is uniform.

제8 공정:8th process:

도 10의 각 도면을 참조하여, 다음에, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)이 형성된 개소에서, 기판(40)을 각 유닛으로 분리한다.10, the board | substrate 40 is isolate | separated into each unit in the location in which the 1st groove | channel 54 and the 2nd groove | channel 56 were formed next.

각 유닛(46)끼리의 사이에는, 양쪽 홈이 형성되어 있으므로, 기판(40)의 분리는 용이하게 행할 수 있다. 이 분리 방법으로서는, 프레스에 의한 펀칭, 다이싱, 양쪽 홈이 형성된 개소에 있어서의 기판(40)의 절곡 등을 채용할 수 있다.Since both grooves are formed between each unit 46, the board | substrate 40 can be removed easily. As this separation method, punching by a press, dicing, bending of the board | substrate 40 in the location in which both groove | channels were formed, etc. can be employ | adopted.

이상의 공정에 의해, 도 1에 도시한 구성의 발광 모듈이 제조된다.By the above process, the light emitting module of the structure shown in FIG. 1 is manufactured.

여기서, 상기한 공정은 순서를 교체하는 것도 가능하다. 예를 들어, 도 6에 도시한 제1 홈(54) 등을 형성하는 공정을, 도 9에 도시한 밀봉 수지(32)를 형성하는 공정 후에 행해도 된다. 또한, 도 2에 도시한 도전 패턴(14)의 패터닝을 행한 직후에, 제1 홈(54) 등을 형성하여, 기판(40)을 개개의 유닛(46)으로 분할해도 된다.In this case, the above-described process may be reversed. For example, you may perform the process of forming the 1st groove | channel 54 etc. which are shown in FIG. 6 after the process of forming the sealing resin 32 shown in FIG. In addition, immediately after patterning the conductive pattern 14 shown in FIG. 2, the first groove 54 or the like may be formed, and the substrate 40 may be divided into individual units 46.

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 이하의 구성으로 할 수도 있다.This invention is not limited to the said Example, It can also be set as the following structures.

ㆍ 오목부(18)의 내부에 수납되는 발광 소자(20)가 1개 또는 2개 이상인 발광 모듈로 할 수 있다.The light emitting module 20 having one or two or more light emitting elements housed in the recess 18 can be used.

ㆍ 발광 소자(20)가 청색 또는 자외 발광 소자이며, 밀봉 수지(32)에 형광체가 함유됨으로써, 백색 발광이 얻어지는 발광 모듈로 할 수 있다.The light emitting element 20 is a blue or ultraviolet light emitting element, and the phosphor is contained in the sealing resin 32, whereby the light emitting module can obtain white light emission.

ㆍ 발광 소자(20)가 적색, 녹색 및 청색의 발광 소자이며, 밀봉 수지(32)가 투명 또는 확산제를 함유하는 발광 모듈로 할 수 있다.The light emitting element 20 is a red, green and blue light emitting element, and the sealing resin 32 can be a light emitting module containing a transparent or diffusing agent.

ㆍ 오목부(18)의 내주면이 경면 가공 또는 도금 가공되어 있는 발광 모듈로 할 수 있다.The inner circumferential surface of the concave portion 18 can be a light emitting module that is mirror-polished or plated.

10: 발광 모듈
11: 볼록 형상부
12: 금속 기판
14: 도전 패턴
16: 금속 세선
18: 오목부
20: 발광 소자
22: 산화막
24: 절연층
26: 접합재
28: 저면
30: 측면
32: 밀봉 수지
34: 피복층
36: 제1 경사부
38: 제2 경사부
40: 기판
42: 절연층
44: 도전박
46: 유닛
48: 개구부
50: 금형
51: 접촉부
52: 볼록부
53: 함몰부
54: 제1 홈
56: 제2 홈10: light emitting module
11: convex shape
12: metal substrate
14: challenge pattern
16: metal thin wire
18: recess
20: light emitting element
22: oxide film
24: insulation layer
26: bonding material
28: bottom
30: side
32: sealing resin
34: coating layer
36: first inclined portion
38: second inclined portion
40: substrate
42: insulation layer
44: Challenge Night
46: unit
48: opening
50: mold
51: contact
52: convex
53: depression
54: first home
56: second home

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 주면과 제2 주면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 주면에 형성된 도전 패턴과, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자와, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부와, 상기 발광 소자를 피복하도록 상기 오목부에 충전됨과 함께 상기 볼록 형상부에 밀착되는 밀봉 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.A substrate having a first main surface and a second main surface, a conductive pattern formed on the first main surface of the substrate, a concave portion formed by concave the substrate from the first main surface, and housed in the concave portion A light emitting element electrically connected to the pattern, a convex portion formed in the convex shape of the first main surface of the substrate in the region surrounding the concave portion, and the convex portion filling the concave portion so as to cover the light emitting element; A light emitting module comprising a sealing resin in close contact with the shape portion. 제12항에 있어서, 상기 기판은, 상면이 절연층에 의해 피복된 금속 기판이며, 상기 오목부는, 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 형성한 개구부의 내부로부터 노출되는 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 형성되고, 상기 볼록 형상부는, 상기 개구부의 내측으로부터 노출됨과 함께 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The said board | substrate is a metal substrate in which the upper surface was coat | covered with the insulating layer, The said recessed part is formed by making the concave shape the metal substrate exposed from the inside of the opening part formed by removing the said insulating layer partially. And the convex portion is formed by convex forming the first main surface of the metal substrate in a region that is exposed from the inside of the opening and surrounds the concave portion. 제13항에 있어서, 상기 절연층은, 필러가 혼입된 수지로 이루어지고, 상기 오목부 및 상기 개구부에 충전되는 상기 밀봉 수지는, 상기 개구부에 면하는 상기 절연층의 측면으로부터 노출되는 상기 필러에 밀착되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The said insulating layer is a resin in which the filler was mixed, The said sealing resin filled in the said recessed part and the said opening part is carried out to the said filler exposed from the side surface of the said insulating layer which faces the said opening part. Light emitting module, characterized in that in close contact. 기판의 일 주면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 기판에 대하여 프레스 가공을 실시하여, 상기 기판을 상기 일 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성함과 함께, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 일 주면을 볼록 형상으로 형성하여 볼록 형상부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납하여, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 발광 소자가 피복되도록 상기 오목부에 충전됨과 함께, 상기 볼록 형상부에 밀착되도록 밀봉 수지를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.The process of forming a conductive pattern in one main surface of a board | substrate, and press-processing with respect to the said board | substrate to form a recessed part by making the said board | substrate into the recessed shape from the said main surface, and the said board | substrate of the area | region which encloses the said recessed part Forming a convex shape by forming the main surface of the convex shape, accommodating a light emitting element in the concave portion, and electrically connecting the light emitting element and the conductive pattern to cover the light emitting element. And a step of forming a sealing resin so as to be in contact with the convex portion while being filled in the concave portion. 제15항에 있어서, 상기 도전 패턴을 형성하는 공정에서는, 금속으로 이루어지는 상기 기판을 피복하는 절연층의 상면에 상기 도전 패턴을 형성하고, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 공정에서는, 상기 절연층을 부분적으로 제거함으로써 형성된 개구부로부터 노출되는 상기 기판의 상기 일 주면에, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.The said insulating pattern of Claim 15 WHEREIN: In the process of forming the said conductive pattern, in the process of forming the said conductive pattern in the upper surface of the insulating layer which coat | covers the said board | substrate which consists of metal, and forming the said recessed part and the said convex-shaped part, The said insulation is carried out. The recessed part and the convex part are formed in the said main surface of the said board | substrate exposed from the opening part formed by partial removal of a layer, The manufacturing method of the light emitting module characterized by the above-mentioned. 제16항에 있어서, 상기 밀봉 수지를 형성하는 공정에서는, 상기 개구부에 면하는 상기 절연층의 측면에 노출되는 필러에 상기 밀봉 수지를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a light emitting module according to claim 16, wherein in the step of forming the sealing resin, the sealing resin is brought into contact with a filler exposed on the side surface of the insulating layer facing the opening. 제15항에 있어서, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 공정에서는, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부에 대응한 형상을 갖는 금형으로, 상기 기판의 상기 일 주면을 프레스 가공하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.The said main part of the said board | substrate is press-processed by the metal mold | die which has a shape corresponding to the said recessed part and the said convex-shaped part in the process of forming the said recessed part and the said convex-shaped part. Method of manufacturing the light emitting module.
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