KR101125011B1 - 기판 정렬용 핀세트, 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 - Google Patents

기판 정렬용 핀세트, 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 지지대; 및 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되게 상기 기판 또는 마스크의 둘레에 배치되며, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 정렬용 핀들을 포함하며, 상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판 또는 마스크의 위치 편차를 보정할 수 있도록 상기 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치 및 이를 구비하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치를 제공한다.
본 발명에서는 제작된 박막 증착 장치의 부품 재조립 없이, 마스크 또는 기판의 위치를 고정시켜주는 정렬용 핀들의 크기를 변화시켜 기판과 마스크의 정렬을 용이하게 실시할 수 있다.
기판, 정렬, 핀, 증착 장치

Description

기판 정렬용 핀세트, 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 {PIN SET FOR BOARD ALIGNMENT, BOARD ALIGNMENT DEVICE AND APPARATUS FOR THIN FILM DEPOSITON HAVING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치에 사용되는 기판과 마스크 정렬장치, 이를 구비하는 박막 증착 장치 및 상기 정렬장치에 적용되는 정렬용 핀 세트에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
이러한 디스플레이 소자, 예컨대 유기발광소자는 박막 구조의 양극 전극과 음극 전극 사이에 발광 기능 등을 갖는 유기 박막이 개재되는 구조를 갖는다. 이때 유기 물질에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다. 상기 유기 발광 소자의 제조에서는 상기 유기 박막으로 형성 하기 위한 유기물인 소스 물질을 기판 상에 증착하는 공정을 수행한다. 이러한 유기발광소자의 유기박막형성 방법에는 진공증착법 (Vacuum Deposition Method), 스퍼터링법(sputtering Method) 등이 있으며, 진공증착법이 현재 널리 사용되고 있다.
상기 유기발광소자 등을 제작하기 위한 종래 박막 증착 장치는 일반적으로 진공챔버 내에 증착물질을 공급하는 소스부가 마련되고, 소스부가 대향하는 방향으로 기판과 마스크가 배치된다. 그리고 기판은 지지대 상부에 지지된 후 상기 지지부 상부에 고정되는 정렬용 핀들을 통해 예비위치로 정렬된다. 상기 소스부의 주위를 가열하여 기화 또는 승화하여 증발된 증착물질은 상단에 배치된 마스크를 통해 하부의 기판상에 흡착되어 소정의 패턴을 갖는 박막을 형성하게 된다.
상술한 종래 박막 증착 장치들은 마스크를 이용한 열증착 및 진공증착 공정에 의해 형성된다. 이러한 증착공정시 피증착 대상인 기판과 마스크의 위치를 일치시켜 주어야 하는데, 상기 기판과 마스크간의 정밀한 정렬이 요구되지 않는 경우, 예컨대 100 내지 200 ㎛ 범위의 정렬시에는 정렬용 핀 (pin aligner)을 주로 사용하여 마스크와 기판의 위치를 고정시키게 된다. 상기와 같이 구성되는 증착 장치는 부품 설계 및 장치조립시 마스크와 기판의 정렬이 일치하나, 증착장치를 제작한 이후 이들의 정렬 정도를 확인하면 오차가 발생하게 된다. 이러한 오차는 증착 장치의 부품들의 가공오차와 조립시의 오차 등에 기인하는 것으로서, 그대로 박막을 증착하는 경우 박막이 정위치에 증착되지 않는 문제가 발생된다.
실제로 증착된 박막 패턴은 다수의 박막 패턴이 서로 인접 배치되거나 적층 되어 형성되기 때문에, 인접한 박막 층 또는 상하부 층간의 정렬이 매우 중요한 요소로 작용하게 된다. 즉, 상하 층의 박막이 정확하게 적층되지 않거나 또는 인접한 패턴들간에 오정렬이 발생하였을 경우에는 소자의 동작이 불균하여 이를 사용할 수 없을 뿐만 아니라, 또한, 한 층의 오정렬로 인해 전체 소자가 동작하지 않게 되는 문제가 발생한다. 특히, 기판의 사이즈가 4세대 (730×920 ㎟) 이상에서는 전술한 문제점이 더 심화되게 된다.
전술한 문제점을 해결하기 위해서, 종래에는 마스크와 기판을 다시 조립하거나 또는 가공품을 다시 제작하기도 하였으나, 이러한 경우 많은 비용과 시간이 필수적으로 요구된다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해서 도출된 것으로서, 증착 장치의 부품을 재조립하거나 이들을 다시 제작하지 않고도, 마스크 또는 기판의 위치를 고정시켜주는 정렬용 핀들의 크기를 변화시킴으로써 기판과 마스크의 정렬을 용이하게 실시할 수 있는 기판과 마스크 정렬 장치 및 이를 구비하는 증착 장치, 상기 정렬장치에 적용되는 정렬용 핀 세트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 지지대; 및 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되게 상기 기판 또는 마스크의 둘레에 배치되며, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 정렬용 핀들을 포함하며, 상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판 또는 마스크의 위치 편 차를 보정할 수 있도록 상기 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치를 제공한다.
여기서, 상기 복수의 정렬용 핀들 각각은, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되는 결합부; 및 상기 결합부의 일단에 마련되고 상기 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되는 정렬부를 포함하며, 상기 서로 크기가 다른 2개 이상의 정렬용 핀들은 정렬부의 크기가 서로 다른 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 지지대에는 상기 결합부가 착탈 가능하게 삽입되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 정렬부는 횡단면이 원형이며, 상기 크기가 서로 다른 정렬용 핀들은 그 반경 (r)이 서로 다른 것을 특징으로 한다.
한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치는 지지대; 기판의 테두리에 접촉되게 상기 기판의 둘레에 배치되며, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판의 마스크에 대한 상대 위치를 정렬하는 복수의 정렬용 핀들; 및 상기 기판에 증착 물질을 공급하기 위한 소스부를 포함하며, 상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판의 마스크에 대한 상대위치를 조정할 수 있도록 상기 기판의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가, 본 발명에 따른 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬용 핀 세트는 지지대에 착탈 가능하게 결합되며, 기판의 테두리에 접촉되게 기판의 둘 레에 배치되어 상기 기판의 상기 마스크에 대한 상대 위치를 정렬하는 복수의 정렬용 핀들을 포함하되, 상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판의 상기 마스크에 대한 상대 위치를 조정할 수 있도록 상기 기판의 테두리에 접촉되는 정렬부의 반경이 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 본 발명에 따른 정렬 장치는, 기판 또는 마스크의 위치를 전후좌우로 보정시 발생되는 편차를 보상할 수 있도록 그 크기가 상이한 정렬용 핀을 사용함으로써 종래 기판과 마스크의 재정렬 공정을 단순화하고 시간과 비용을 획기적으로 절감시킬 수 있다.
아울러, 기판과 마스크간의 정렬이 향상되어 증착공정시 박막이 정위치에 형성될 수 있다.
나아가, 상기 박막이 형성된 기판을 구비하는 디스플레이 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬장치의 구성을 각각 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하여 보면, 본 발명의 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬장치는 정렬 대상물(30)이 안착되는 지지대(10)와, 상기 지지대 상에 착탈 가 능하게 결합된 상태에서 상기 정렬 대상물(30)과 접촉하여 정렬 대상물의 위치편차를 보정할 수 있는 복수의 정렬용 핀 (20)들을 포함한다.
정렬 대상물(30)은 사각 프레임 형태의 기판 (31) 또는 마스크이다. 그러나 지지대(10) 상에 안착되어 특정 위치상에 정렬될 수 있으며, 증착물이 증착되어 박막을 형성할 수 있다면, 이의 재질 또는 형상에 특별한 제한이 없다. 상기 기판은 유리 재질로 구성되는 유리 기판이 바람직하다.
지지대 (10)는 정렬 대상물인 기판 (31)를 지지하는 역할을 한다.
도 3을 살펴보면, 상기 지지대(10)의 상부면 둘레에는 복수의 정렬용 핀(20)들이 착탈 가능하게 삽입되는 결합홈(11)이 다수 형성될 수 있다. 이러한 결합홈(11)의 개수나 위치는 지지대(10) 상에 안착되는 기판(31)의 크기와 정렬 정도를 고려하여 조절될 수 있다. 또한 결합홈(11)의 크기나 길이는 상기 결합홈(11)과 선택적으로 결합하여 고정되는 정렬용 핀(20)들의 크기와 길이를 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.
복수의 정렬용 핀(20)들은 상기 지지대(10) 상에 선택적으로 결합하여 고정된 상태에서 상기 기판(31)의 테두리와 접촉함으로써, 상기 기판(31)의 위치를 정렬시키는 역할을 한다.
상기 복수의 정렬용 핀(20)들 각각은, 상기 지지대(10)에 착탈 가능하게 결합되는 결합부(21)와 상기 결합부(21)의 일단에 마련되고 상기 지지대(10) 상에 일정 높이로 돌출되어 기판(31)의 테두리와 접촉되는 정렬부(22)를 포함한다.
상기 결합부(21)는 상기 지지대(10)의 결합홈(11)에 삽입되어 고정 설치되는 데, 이때 단일 지지대(10) 상에 복수의 정렬용 핀(20)들이 결합되는 경우, 상기 정렬부(22)의 크기가 상이하더라도 결합부(21)의 크기와 길이는 동일한 것이 바람직하다.
정렬용 핀(20)들과 기판(31) 간의 접촉을 통해 상기 기판(31)의 상대적 위치 편차를 보정하도록, 상기 정렬용 핀(20)들은 상기 기판(31)의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 정렬용 핀들(20a, 20b)을 적어도 2개 이상 사용한다. 바람직하게는 상기 정렬부 (22)의 크기가 서로 다른 정렬용 핀들 (20a, 20b)을 사용하는 것이다.
상기 정렬부(22)의 형상으로 횡단면이 원형인 것이 예시되었으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다. 일례로 상기 정렬부 (22)의 형상이 원형일 경우, 상기 크기가 서로 다른 정렬용 핀(20)들은 그 반경 (r)이 서로 다른 것을 사용한다.
상기 복수의 정렬용 핀(20)들은 기판(31)의 테두리에 접촉되게 배치되거나 또는 상기 기판의 각 모서리에서 이웃하는 변에 배치된다. 이때 정렬용 핀(20)들의 개수는 정렬하고자 하는 기판(31)의 각 변에 따라 하나 이상 사용되나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기와 같은 복수의 정렬용 핀(20)들의 크기 조절에 의해, 본 발명에서는 기판 (31)의 마스크에 대한 상대위치를 전후방향 (x), 좌우방향 (y) 및/또는 z축 방향을 중심으로 하여 회전하는 방향(θ)으로 보정할 수 있다.
도 3은 본 실시예에 따른 정렬장치를 이용하여 정렬하는 과정을 개략적으로 설명하는 도면이다.
우선 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(31)이 지지대(10) 상에 안착된다. 여기서 기판(31)은 지지대(10) 상에 위치하는 소정의 정렬용 핀(20)들로서, 기판(31)의 테두리에 접촉되게 상기 기판(31)의 둘레에 배치되는 복수의 정렬용 핀 (20)들에 의해 기계적으로 1차 정렬된다.
1차 정렬된 기판(31)은 증착공정 이전에, 카메라를 이용한 광학 시스템 등을 통하여 위치 테스트를 수행하고, 기판(31)의 틀어진 위치와 정도를 측정하게 된다. 예컨대 기판(31)이 우측 방향으로 α ㎛ 정도 치우쳐 있는 경우, 기판(31)을 좌측 방향으로 α ㎛ 정도 보정하여야 한다.
전술한 오차(α ㎛)를 보정하기 위해서, 도 3b에 도시된 바와 같이 지지대(10) 상에 위치하는 정렬용 핀(20)들 중 좌측 정렬용 제1핀(20a)을 정렬부의 반경(r)이 상이한 다른 정렬용 제2핀 (20b)으로 교체하여 삽입한 후, 기판(31)을 재정렬하게 된다. 이와 같이 정렬부(22)의 크기가 상이한 제1핀(20a)과 제2핀(20b) 들은 각각의 중심점이 서로 다른 위치 편차를 갖기 때문에, 이들의 교체만으로도 기판(31)의 정렬이 향상될 수 있다.
상기 과정의 일례를 들면, 상기 제1핀 (20a)의 정렬부(22) 반경이 r ㎛인 경우, 제2핀(20b)은 정렬부(22)의 반경이 r′㎛ (= r-α)인 것을 사용한다. 이로 인해 기판의 좌우방향 (x)에 대한 오차 (α)를 용이하게 보정할 수 있다. 이와 같이 정렬부(22)의 반경이 α 만큼 줄어든 제2핀을 사용하게 되면, 기판(31)을 정렬하기 위해 좌우방향으로 배치된 정렬용 핀(20)들간의 거리는 상대적으로 증가하게 된다. 따라서, 기판의 위치편차를 보정하기 위해 교체된 제2핀과 좌우방향으로 대향되는 정렬용 제3핀(20c)은 반경이 α 만큼 큰 것을 사용할 수 있다.
마찬가지로 전후방향 (y)의 위치오차가 발생하는 경우, 기판(31)의 위아래에 위치하는 정렬용 핀(20)들의 정렬부(22) 반경을 각각 상기 위치오차 수치만큼 보상함으로써 보정될 수 있다. 아울러 전후좌우에 위치하는 정렬용 핀(20)들 중 일부 핀들의 정렬부(22) 반경을 동시에 변경하면, x, y 방향의 오차보정과 더불어 θ 방향의 오차를 보정할 수 있다.
본 발명에서는 정렬 대상물로서 기판(31)을 사용하여 상기 기판의 상기 마스크에 대한 상대 위치를 정렬하는 경우를 예시하였으나, 상기 정렬장치를 사용하여 마스크의 편차를 보정하여 정렬하는 것도 본 발명의 범주에 속한다.
상기와 같이 기판 또는 마스크가 정렬되어 고정된 후 마지막으로 정렬상태를 체크한다. 이때 고정된 기판과 마스크 간의 정렬오차가 ± 100 ~ 200 ㎛ 이내일 경우에는 증착공정을 실시한다. 그러나 이에 한정되지는 아니한다.
여기서, 본 발명의 정렬용 핀세트는 기판 또는 마스크의 상대적 위치편차를 보정할 수 있도록 ㎛ 내지 mm 단위의 다양한 크기를 갖는 복수의 정렬용 핀들 일체를 제작하여 구성될 수 있다.
본 발명의 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치를 이용한 정렬 방법은, 제작된 박막 증착 장치의 재조립 공정을 수행하지 않고도 기계적으로 1차 정렬된 증착장치로부터 관찰되는 부품들의 가공오차 및/또는 조립오차 등을 용이하게 줄일 수 있다. 그 결과 마스크와 기판 간의 정렬이 향상됨과 아울러 증착공 정시 박막이 정위치에 형성될 수 있게 된다. 그리고 별도의 추가적인 정렬공정이 요구되지 아니하므로 공정시간이 단축되고 생산성이 향상된다.
전술한 정렬장치는 디스플레이 패널 제작에 사용될 수 있는 증착물을 증착하기 위한 장치에 이용될 수 있다. 이때 상기 증착장치는 증착물질의 종류에 따라 무기형 또는 유기형 박막 증착 장치일 수 있다. 바람직하게는 유기 전계 발광 소자(organic light emitting device: OLED)에 적용하기 위한 유기 박막을 증착하는 장치이다.
도 4를 참조하여 보면, 본 발명의 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치는 증착물질을 공급하는 소스부 (40), 소스부가 대향하는 방향으로 배치된 기판 (31), 상기 소스부와 상기 기판 사이에 배치되며, 증착물질을 소정의 패턴으로 형성하기 위한 마스크 (32) 및 지지대(10)와 기판의 테두리에 접촉되게 상기 기판(31)의 둘레에 배치되며, 상기 지지대(10)에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판(31)의 마스크(32)에 대한 상대 위치를 정렬하는 복수의 정렬용 핀(20)들을 포함하는 정렬장치를 구비한다.
상기 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치는 진공챔버(50) 내에 증착물질을 공급하는 소스부(40)가 마련되고, 소스부가 대향하는 방향으로 기판 (31)과 마스크(32)가 배치된다. 그리고 기판(31)은 지지대(10) 상부에 지지된 후 상기 지지부 상부에 고정되는 정렬용 핀(20)들을 통해 예비위치로 정렬된다. 상기 소스부 (40)로부터 공급된 증착물질이 마스크(32)에 의해 노출된 기판 (31) 상에 형성되어 증착이 이루어지게 된다. 이후 기판 (31)과 마스크를 분리시킨 다음 소정의 박막이 증착된 기판(31)과 마스크를 챔버 외부로 배출함으로써 증착이 완료될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예나 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 정렬장치에 의해 기판이 정렬되는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 정렬장치의 정렬과정을 개략적으로 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 1의 정렬장치가 적용된 박막 증착장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
< 도면의 주요 참조부호의 설명 >
10: 지지대 11: 결합홈
20: 정렬용 핀 20a: 정렬용 제1핀
20b: 정렬용 제2핀 20c: 정렬용 제3핀
21: 결합부 22: 정렬부
30: 정렬 대상물 31: 기판
32: 마스크 40: 소스부
50: 챔버

Claims (6)

  1. 지지대; 및
    기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되게 상기 기판 또는 마스크의 둘레에 배치되며, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 정렬용 핀들을 포함하며,
    상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판 또는 마스크의 위치 편차를 보정할 수 있도록 상기 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 정렬용 핀들 각각은,
    상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되는 결합부; 및
    상기 결합부의 일단에 마련되고 상기 기판 또는 마스크의 테두리에 접촉되는 정렬부를 포함하며,
    상기 서로 크기가 다른 2개 이상의 정렬용 핀들은 정렬부의 크기가 서로 다른 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지대에는 상기 결합부가 착탈 가능하게 삽입되는 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정 렬 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 정렬부는 횡단면이 원형이며, 상기 크기가 서로 다른 정렬용 핀들은 그 반경이 서로 다른 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬 장치.
  5. 지지대;
    기판의 테두리에 접촉되게 상기 기판의 둘레에 배치되며, 상기 지지대에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판의 마스크에 대한 상대 위치를 정렬하는 복수의 정렬용 핀들; 및
    상기 기판에 증착 물질을 공급하기 위한 소스부를 포함하며,
    상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판의 마스크에 대한 상대위치를 조정할 수 있도록 상기 기판의 테두리에 접촉되는 부분의 크기가 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치.
  6. 지지대에 착탈 가능하게 결합되며, 기판의 테두리에 접촉되게 기판의 둘레에 배치되어 상기 기판의 마스크에 대한 상대 위치를 정렬하는 복수의 정렬용 핀들을 포함하는 정렬용 핀 세트에 있어서,
    상기 복수의 정렬용 핀들은 상기 기판의 마스크에 대한 상대 위치를 조정할 수 있도록 상기 기판의 테두리에 접촉되는 정렬부의 반경이 서로 다른 2개 이상의 정렬용 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제작용 박막 증착 장치의 정렬용 핀 세트.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193735U (ko) * 1987-12-16 1989-06-20
JPH0276842U (ko) * 1988-11-30 1990-06-13
KR20030060225A (ko) * 2002-01-07 2003-07-16 주성엔지니어링(주) 웨이퍼의 슬라이딩 방지와 정밀한 장착을 위한 가이드 핀
KR20090001675U (ko) * 2007-08-17 2009-02-20 (주)테크윙 테스트핸들러용 셋플레이트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193735U (ko) * 1987-12-16 1989-06-20
JPH0276842U (ko) * 1988-11-30 1990-06-13
KR20030060225A (ko) * 2002-01-07 2003-07-16 주성엔지니어링(주) 웨이퍼의 슬라이딩 방지와 정밀한 장착을 위한 가이드 핀
KR20090001675U (ko) * 2007-08-17 2009-02-20 (주)테크윙 테스트핸들러용 셋플레이트

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