KR101114128B1 - 패널 안착 보정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플랜지 작업되는 패널의 안착위치를 바르도록 위치 보정하는 패널 안착 보정장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 패널 플랜지 작업이 실시되는 하형의 상측에 장착되며, 패널이 안착되는 다이페이스와, 다이페이스의 양측에 각각 일정거리 이격되어 장착되는 한 쌍의 실린더부재와, 실린더부재의 로드 선단에 장착되어 상기 패널과 상기 실린더부재의 로드 간의 거리를 감지하는 거리감지 센서와, 다이페이스에 장착되며 패널의 상기 다이페이스에 안착됨의 여부를 센싱하는 안착감지 센서와 상기 안착감지 센서를 통해 상기 패널이 상기 다이페이스에 안착됨을 감지하고 거리감지 센서를 통해 상기 패널의 양측단부와 상기 로드 간의 거리가 기설정된 거리 값을 벗어남으로 판단되면, 상기 실린더부재를 구동하여 상기 패널의 규정된 안착위치로 슬라이딩이동되도록 가압하도록 제어하는 제어부를 제공한다.
하형, 패널, 실린더, 위치감지 센서, 거리감지 센서

Description

패널 안착 보정장치{Equipment which rectifies a position for panel}
도 1은 종래 기술에 따른 패널 플랜지 장치를 이용한 패널의 플랜지 작업을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 패널의 안착불량 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플랜지 작업시의 패널 안착 보정장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 작동도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10...하형 11...패널
20...다이페이스 30...실린더부재
40...거리감지 센서 50...안착감지 센서
60...제어부
본 발명은 패널 안착 보정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플랜지 작업되는 패널의 안착위치를 바르도록 위치 보정하는 패널 안착 보정장치에 관한 것이 다.
일반적으로 패널의 플랜지 공정의 패널 안착시 패널 안착의 기준은 범용으로 사용되는 게이지를 사용하여 패널의 안착이 이루어지고, 이후 상형이 하형 방향으로 슬라이딩되어 패널의 플랜지 작업이 이루어진다.
도 1은 종래 기술에 따른 패널 플랜지 장치를 이용한 패널의 플랜지 작업을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 패널의 안착불량 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 패널의 플랜지 장치(1)는, 패널(3)이 안착되는 하형(5)과, 하형(5)의 상측에서 승강되며 하형(5)에 교합되어 패널(3)의 플랜지 작업을 실시하는 상형(7)을 구비한다. 이러한 상형(7)과 하형(5) 간에는 패널(3)의 하형(5)에 안착됨을 가이드하는 게이지(9)가 구비된다.
그러나 전술한 패널(3)은 게이지(9)와 패널(3)의 간섭됨이 발생될 수 있어, 패널의 안착불량에 의한 패널 플랜지 작업의 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 플랜지 작업되는 패널의 안착위치를 바르도록 위치 보정하는 패널 안착 보정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 패널 안착 보정장치는, 패널 플랜지 작업이 실시되는 하형의 상측에 장착되며, 패널이 안착되는 다이페이스; 상기 다이 페이스의 양측에 각각 일정거리 이격되어 장착되는 한 쌍의 실린더부재; 상기 실린더부재의 로드 선단에 장착되어 상기 패널과 상기 실린더부재의 로드 간의 거리를 감지하는 거리감지 센서; 상기 다이페이스에 장착되며, 상기 패널의 상기 다이페이스에 안착됨의 여부를 센싱하는 안착감지 센서; 및 상기 안착감지 센서를 통해 상기 패널이 상기 다이페이스에 안착됨을 감지하고, 상기 거리감지 센서를 통해 상기 패널의 양측단부와 상기 로드 간의 거리가 기설정된 거리 값을 벗어남으로 판단되면, 상기 실린더부재를 구동하여 상기 패널의 규정된 안착위치로 슬라이딩이동되도록 가압하도록 제어하는 제어부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 다이페이스는 상기 패널의 플랜지 작업되는 해당 길이로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 거리감지 센서는 상기 한 쌍의 실린더부재의 로드 선단에 각각 장착되는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패널 안착 보정장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플랜지 작업시의 패널 안착 보정장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 작동도면이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 패널 안착 보정장치(100) 는, 패널 플랜지 작업이 실시되는 하형(10)의 상측에 장착되며 패널(11)이 안착되는 다이페이스(20)와, 다이페이스(20)의 양측에 각각 일정거리 이격되어 장착되는 한 쌍의 실린더부재(30)와, 실린더부재(30)의 로드 선단에 장착되어 패널(11)과 실린더부재(30)의 로드 간의 거리를 감지하는 거리감지 센서(40)와, 다이페이스(20)에 장착되며 패널(11)의 다이페이스(20)에 안착됨의 여부를 센싱하는 안착감지 센서(50)와, 안착감지 센서(50)를 통해 패널(11)이 다이페이스(20)에 안착됨을 감지하고 거리감지 센서(40)를 통해 패널(11)의 양측단부와 로드(31) 간의 거리가 기설정된 거리 값을 벗어남으로 판단되면 실린더부재(30)를 구동하여 패널(11)의 규정된 안착 위치로 슬라이딩이동되도록 가압하도록 제어하는 제어부(60)를 구비한다.
상기 다이페이스(20)는 하형(10)의 상측에 장착된다. 상기 다이페이스(20)는 패널(11)이 안착되는 부분으로서, 패널(11)의 플랜지 작업되는 해당 길이에 대응하여 형성된다. 상기 다이페이스(20)의 패널(11) 안착면에는 패널(11)의 안착됨의 여부를 감지하는 안착감지 센서(50)가 장착된다. 이러한 안착감지 센서(50)는 패널(11)의 안착시에 안착된 센싱신호를 후술하는 제어부(60)로 전송한다. 상기 다이페이스(10)의 양측의 근접 위치에는 실린더부재(30)가 장착된다.
상기 실린더부재(30)는 다이페이스(20)의 양측의 근접 위치에 일정 거리 이격된 위치에 장착되어 후술하는 제어부(60)의 제어신호에 따라 로드(31)가 다이페이스(20) 방향으로 선택적으로 작동된다. 상기 실린더부재(30)의 로드(31) 선단에는 패널(11)과 로드(31) 간의 거리를 감지하는 거리감지 센서(40)가 장착된다. 이러한 거리감지 센서(40)의 센싱된 신호는 제어부(60)로 전송된다.
상기 제어부(60)는 전술한 거리감지 센서(40) 및 안착감지 센서(50)의 센싱신호를 전송받아 실린더부재(30)의 선택적인 구동을 가능하도록 하여, 패널(11)의 이상적인 안착위치로 보정한다.
보다 구체적으로 설명하면, 제어부(60)에는 실린더부재(30)의 로드(31)와 패널(11)의 일측간의 이상적인 기설정 거리값이 기입력된다. 따라서, 제어부(60)는 거리감지 센서(40)를 통해 전송된 신호를 분석하여 이상적인 기설정 거리값이 아님으로 판단되면, 실린더부재(30)를 구동하여 패널(11)의 측면을 가압하여 안착된 패널(11)이 이상적인 위치를 갖도록 위치 보정을 실시한다. 이러한 패널(11)의 위치보정은 안착감지 센서(50)의 센싱 신호의 전송후 이루어짐은 물론이다.
이러한 구성에 따라 플랜지 작업되는 패널(11)의 안착됨은 항상 이상적인 안착됨이 가능함으로써, 패널(11)의 안착 위치 불량에 의한 작업 오류를 방지할 수 있도록 한다.
이상, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명과 균등한 범위에 속하는 다양한 변형예 또는 다른 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호범위는 이어지는 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
상기와 같은 본 발명에 따른 패널 안착 보정장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 플랜지 작업을 실시하는 패널의 안착된 위치를 기설정된 위치로 항상 위치되도록 함으로써, 패널의 안착위치 불량에 의한 작업 오류를 방지할 수 있다.
둘째, 패널의 작업 오류 발생에 의한 불량률을 저감하여 작업 소요 비용을 절감할 수 있다.

Claims (3)

  1. 패널 플랜지 작업이 실시되는 하형의 상측에 장착되며, 패널이 안착되는 다이페이스;
    상기 다이페이스의 양측에 각각 일정거리 이격되어 장착되는 한 쌍의 실린더부재;
    상기 실린더부재의 로드 선단에 장착되어 상기 패널과 상기 실린더부재의 로드 간의 거리를 감지하는 거리감지 센서;
    상기 다이페이스에 장착되며, 상기 패널의 상기 다이페이스에 안착됨의 여부를 센싱하는 안착감지 센서; 및
    상기 안착감지 센서를 통해 상기 패널이 상기 다이페이스에 안착됨을 감지하고, 상기 거리감지 센서를 통해 상기 패널의 양측단부와 상기 로드 간의 거리가 기설정된 거리 값을 벗어남으로 판단되면, 상기 실린더부재를 구동하여 상기 패널의 규정된 안착위치로 슬라이딩이동되도록 가압하도록 제어하는 제어부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 안착 보정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다이페이스는 상기 패널의 플랜지 작업되는 해당 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 패널 안착 보정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 거리감지 센서는 상기 한 쌍의 실린더부재의 로드 선단에 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 패널 안착 보정장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20000009102A (ko) * 1998-07-21 2000-02-15 유무성 부품위치정렬장치 및 이를 이용한 부품정렬방법
KR20040075290A (ko) * 2003-02-20 2004-08-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 지지 스테이지에 대한 기판의 위치를 결정하기 위한 방법및 장치
KR20050063222A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이재 로봇 및 이의 기판 위치 정렬 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009102A (ko) * 1998-07-21 2000-02-15 유무성 부품위치정렬장치 및 이를 이용한 부품정렬방법
KR20040075290A (ko) * 2003-02-20 2004-08-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 지지 스테이지에 대한 기판의 위치를 결정하기 위한 방법및 장치
KR20050063222A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이재 로봇 및 이의 기판 위치 정렬 방법

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