KR101108778B1 - 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체 - Google Patents

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KR101108778B1
KR101108778B1 KR1020100089947A KR20100089947A KR101108778B1 KR 101108778 B1 KR101108778 B1 KR 101108778B1 KR 1020100089947 A KR1020100089947 A KR 1020100089947A KR 20100089947 A KR20100089947 A KR 20100089947A KR 101108778 B1 KR101108778 B1 KR 101108778B1
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신동주
임성택
이춘근
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판은 일면 및 일면의 반대편인 타면을 갖는 빌드업 기판, 일면을 덮는 제1 보호 필름, 그리고 타면을 덮는 제2 보호 필름을 포함하되, 제1 보호 필름은 표면 거칠기(surface roughness)가 형성된 접합면을 갖는다.

Description

인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체{BUILDUP BOARD STRUCTURE FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 빌드업 기판 구조체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 제조 공정 효율을 향상시키기 위한 빌드업 기판 구조체에 관한 것이다.
현재, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)과 같은 박형 회로 기판은 박판화 및 고집적화를 위해, 다양한 종류의 빌드업(build-up) 절연 기판들을 차례로 적층 및 압착하는 방식으로 제조되고 있다. 빌드업 기판은 매우 얇은 박판 형태의 절연 필름으로 제공되며, 보통 외부 환경으로부터의 보호 등을 위해 빌드업 기판의 양면은 소정의 보호 필름들로 덮혀 보호된다. 따라서, 빌드업 기판은 인쇄회로기판의 제조 공정 이전에 양면이 보호 필름들로 덮혀진 형태로 준비 및 운반된다. 그 후, 인쇄회로기판의 제조 공정시에는 상기 빌드업 기판으로부터 상기 보호 필름들을 분리시켜 상기 빌드업 기판을 사용하게 된다.
그러나, 상기 보호 필름들이 상기 빌드업 기판으로부터 너무 쉽게 분리되거나, 상기 보호 필름들을 상기 빌드업 기판으로부터 분리시키는 과정에서 빌드업 기판이 손상되는 현상이 발생된다. 이러한 현상은 상기 빌드업 기판을 덮는 상기 보호 필름들의 박리성, 이형성, 그리고 접합성 등이 정밀하게 조절되지 않아 나타난다. 예컨대, 상기 보호 필름들의 상기 빌드업 기판에 대한 접합력이 과도하게 큰 경우, 상기 보호 필름들을 상기 빌드업 기판으로부터 분리시키는 과정에서, 상기 빌드업 기판의 일부가 상기 보호 필름에 붙어 떨어져나가는 현상이 발생된다. 또한, 상기 보호 필름들의 빌드업 기판에 대한 이형성이 좋지 않은 경우, 상기 보호 필름들이 상기 빌드업 기판으로부터 쉽게 박리되어 상기 빌드업 기판에 대한 보호 기능이 저하된다. 그 밖에도, 상기 보호 필름들은 상기 빌드업 기판에 대해 합지 효율이 높아야 되고, 상기 보호 필름들이 합지된 상태의 상기 빌드업 기판은 운반성 등이 높아야되는 특성이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 빌드업 기판의 보호를 위한 보호 필름들의 합지성, 박리성, 이형성, 그리고 운반성을 향상시킨 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체를 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판 제조 공정시, 빌드업 기판으로부터 보호 필름들을 분리시키는 과정에서, 상기 빌드업 기판의 손상을 방지하는 인쇄회로기판 기판 제조용 빌드업 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체는 일면 및 상기 일면의 반대편인 타면을 갖는 빌드업 기판, 상기 일면을 덮는 제1 보호 필름, 그리고 상기 타면을 덮는 제2 보호 필름을 포함하되, 상기 제1 보호 필름은 표면 거칠기(surface roughness)가 형성된 접합면을 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 접합면은 상기 빌드업 기판에 대한 합지력이 34dyne 내지 40dyne이고, 표면 저항이 1010 내지 1012 옴(ohm:Ω)일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 접합면은 요철 구조 및 엠보싱 구조 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 표면 거칠기는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 그리고 대전방지처리 중 적어도 어느 하나의 처리를 상기 접합면에 대해 수행하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 보호 필름은 상기 접합면의 반대면이고, 상기 표면 거칠기가 형성된 비접합면을 더 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 보호 필름은 외부에 노출되는 슬립 방지층 및 상기 빌드업 기판과 상기 슬립 방지층 사이에 개재되며, 상기 빌드업 기판으로부터 상기 제2 보호 필름을 용이하게 분리시키기 위한 이형층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 빌드업 기판에 대한 상기 이형층의 이형력은 30gf 내지 1000gf일 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체는 빌드업 기판의 일면을 덮어 보호하는 제1 보호 필름 및 빌드업 기판의 타면을 덮어 보호하는 제2 보호 필름을 구비하되, 상기 제1 및 제2 보호 필름들은 빌드업 기판과의 합지성, 분리성, 이형성, 그리고 운반성이 향상되어, 빌드업 기판을 효과적으로 보호함과 더불어, 빌드업 기판으로부터 보호 필름들을 분리시킬 때 빌드업 기판의 손상을 방지하여, 인쇄회로기판의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체로부터 보호 필름들을 분리시키는 모습을 보여주는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체를 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체로부터 보호 필름들을 분리시키는 모습을 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 빌드업 기판 구조체(100)는 소정의 회로기판 제조를 위한 절연 필름을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 빌드업 기판 구조체(100)는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)의 제조를 위해 사용되는 빌드업 절연 필름 및 상기 절연 필름의 노출되는 양면을 외부 환경으로부터 보호하는 보호 필름들로 이루어질 수 있다.
예컨대, 상기 빌드업 기판 구조체(100)는 빌드업 절연 필름(이하, 빌드업 기판:110), 제1 보호 필름(120), 그리고 제2 보호 필름(130)을 포함할 수 있다.
상기 빌드업 기판(110)은 다층 인쇄회로기판의 단층을 이루는 절연 필름일 수 있다. 상기 빌드업 기판(110)은 절연성 수지 재질로 이루어진 기판일 수 있다. 상기 빌드업 기판(110)은 얇은 박판 시트 형태로 제공되며, 일면(112) 및 상기 일면(112)의 반대편인 타면(114)을 가질 수 있다.
상기 제1 보호 필름(120)은 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 부착되어, 상기 빌드업 기판(110)을 보호할 수 있다. 상기 제1 보호 필름(120)은 접합면(122) 및 상기 접합면(122)의 반대편인 비접합면(124)을 가질 수 있다.
상기 접합면(122)은 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 접합되는 상기 제1 보호 필름(120)의 일면일 수 있다. 상기 접합면(122)은 상기 빌드업 기판(110)과의 합지력 또는 접착력 조절을 위해, 표면 거칠기(surface roughness)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접합면(122)은 상기 빌드업 기판(110)과의 합지력 조절을 위해, 요철 구조 및/또는 엠보싱 구조를 가질 수 있다. 이와 같은 구조의 상기 접합면(122)은 상기 제1 보호 필름(120)과 상기 빌드업 기판(110)을 서로 점접촉되도록 할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 보호 필름(120)은 접합면이 평면인 경우에 비해, 상기 빌드업 기판(110)과의 접합 면적이 상대적으로 작아져, 상기 빌드업 기판(110)으로부터의 분리성 및 이형성 등이 향상될 수 있다.
여기서, 상기 접합면(122)은 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)과의 전기적인 극성 및 점착성 등이 기설정된 기준 범위로 조절될 수 있다. 이때, 상기 전기적인 극성 및 점착성 등과 같은 상기 접합면(122)의 특성은 상기 빌드업 기판(110)의 보호를 위한 충분한 합지력과 더불어, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 상기 제1 보호 필름(120)의 분리시킬 때, 상기 빌드업 기판(110)의 손상을 방지할 수 있도록, 그 세기 및 정도가 조절될 수 있다.
예컨대, 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 대한 상기 접합면(122)의 합지력은 대략 34dyne 내지 40dyne일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 보호 필름(120)은 상기 빌드업 기판(110)을 효과적으로 덮어 보호함과 더불어, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 만약, 상기 접합면(122)의 합지력이 34dyne에 비해 작은 경우, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 제1 보호 필름(120)의 접착력이 과도하게 낮아, 상기 제1 보호 필름(120)이 상기 빌드업 기판(110)에 합지되지 않거나, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 너무 쉽게 분리되어, 상기 빌드업 기판(110)을 보호하는 특성이 저하될 수 있다. 이에 반해, 상기 접합면(122)의 합지력이 40dyne에 비해 큰 경우, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 제1 보호 필름(120)의 접착력이 높아, 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)으로부터 분리시키는 과정에서, 상기 빌드업 기판(110)에 과도한 힘이 가해져, 상기 빌드업 기판(110)이 손상되는 현상이 발생될 수 있다.
또한, 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 대한 상기 접합면(122)의 표면 저항은 대략 1010 내지 1012 옴(ohm:Ω)일 수 있다. 여기서, 상기 접합면(122)의 표면 저항은 상기 빌드업 기판(110)과 상기 제1 보호 필름(120) 간의 전기적인 극성에 의한 접합 정도를 의미할 수 있다. 상기 표면 저항이 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 상기 제1 보호 필름(120)은 상기 빌드업 기판(110)에 효과적으로 합지됨과 더불어, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 효과적으로 분리될 수 있다. 만약, 상기 접합면(122)의 표면 저항이 1010 Ω에 비해 작은 경우, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 제1 보호 필름(120)의 분리 저항이 과도하게 낮아, 상기 제1 보호 필름(120)이 상기 빌드업 기판(110)에 합지되지 않거나, 합지 효율이 떨어져 상기 빌드업 기판(110)을 보호하는 특성이 저하될 수 있다. 이에 반해, 상기 접합면(122)의 표면 저항이 1012Ω에 비해 큰 경우, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 제1 보호 필름(120)의 분리 저항이 과도하게 높아, 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)으로부터 분리시키는 과정에서, 상기 빌드업 기판(110)에 손상이 발생될 수 있다.
상기와 같은 상기 제1 보호 필름(120)의 상기 접합면(122)에 대한 전기적인 극성 및 점착성과 같은 특성은 상기 표면 거칠기에 의해 조절될 수 있다. 즉, 상기 접합면(122)에 형성되는 요철 구조 또는 엠보싱 구조에 의해, 상기 접합면(122)의 상기 이형력, 표면 저항, 그리고 분리성 등에 대한 세기 및 강도가 조절될 수 있다. 이를 위해, 상기 요철 구조 및 엠보싱 구조의 구체적인 형상, 접합 부분의 면적, 돌기의 구체적인 형상, 그리고 돌기의 형성 밀도 등은 상기와 같은 수치 범위를 만족하도록 다양하게 변경 및 변형이 가능할 수 있다.
상기 비접합면(124)은 상기 접합면(122)의 반대편 면으로서, 외부에 노출되는 면일 수 있다. 여기서, 상기 비접합면(124) 또한 상기 접합면(122)과 같이 상기 표면 거칠기가 형성될 수 있다. 즉, 상기 비접합면(124)은 요철 구조 및/또는 엠보싱 구조를 가질 수 있다. 상기와 같은 구조의 비접합면(124)은 합지 설비(미도시됨)의 롤러(roller)와의 접촉 면적을 감소시켜, 상기 롤러에 의해 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)에 합지시킬 때, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 제1 보호 필름(120)의 합지 효율이 방해받는 것을 방지할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 접합시키기 위해, 소정의 롤러를 구비한 합지 설비를 이용할 수 있다. 상기 합지 설비는 상기 롤러로 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)에 가압하여, 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)에 합지시킬 수 있다. 이 과정에서, 상기 비접합면(124)의 접착성이 과도하게 높거나, 이형성이 좋지 않아 상기 롤러로부터 용이하게 분리되지 않는 경우, 상기 합지 과정에서 상기 제1 보호 필름(120)에 손상이 발생되거나, 상기 합지 공정 효율이 저하되어 상기 빌드업 기판 구조체(100)의 제조 효율이 낮아질 수 있다. 이에 따라, 상기 비접합면(124)은 요철 구조 또는 엠보싱 구조를 갖도록 하여, 상기 합지 설비의 롤러와의 극성, 점착성, 그리고 분리성이 최적화되도록 구성될 수 있다.
상기 제1 보호 필름(120)은 다양한 절연 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 보호 필름(120)은 불소 수지 계열의 절연 물질로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 보호 필름(120)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(poly terephthalate:PET), 폴리프로필렌(Plypropylene:PP), 그리고 폴리에틸렌(Polyethylene) 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
상기 제2 보호 필름(130)은 상기 빌드업 기판(110)의 타면(114)에 부착되어, 상기 빌드업 기판(110)을 보호할 수 있다. 상기 제2 보호 필름(130)은 이형층(132) 및 슬립 방지층(134)을 포함할 수 있다.
상기 이형층(132)은 상기 빌드업 기판(110)의 타면(114)에 접합되는 상기 제2 보호 필름(130)의 일 층일 수 있다. 상기 이형층(132)은 상기 빌드업 기판(110)에 효과적으로 합지되어 상기 빌드업 기판(110)의 타면(114)을 보호함과 더불어, 인쇄회로기판의 제조시에는 상기 빌드업 기판(110)으로부터 용이하게 분리되어, 상기 빌드업 기판(110)의 손상을 방지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 이형층(132)은 앞서 살펴본 상기 제1 보호 필름(120)의 상기 접합면(122)의 극성, 점착성, 그리고 분리성 등과 같은 특성을 만족하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 이형층(132)은 상기 빌드업 기판(110)의 타면(114)과 면접촉되는 평면을 가질 수 있다. 또는, 다른 예로서, 상기 이형층은 요철 구조 및/또는 엠보싱 구조를 갖도록 구성될 수도 있다.
여기서, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 이형력은 대략 34gf 내지 1000gf으로 제공될 수 있다. 상기 이형층(132)의 이형력이 상기 34gf에 비해 작은 경우, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 상기 이형층(132)이 너무 쉽게 분리되어, 상기 제2 보호 필름(130)에 의한 상기 빌드업 기판(110)의 보호 기능이 떨어질 수 있다. 이에 반해, 상기 이형층(132)의 이형력이 1000gf에 비해 큰 경우, 상기 빌드업 기판(110)에 대한 상기 이형층(132)의 접합력이 과도하게 커, 상기 이형층(132)으로서의 기능이 저하될 수 있다.
상기와 같은 이형층(132)은 상기 빌드업 기판(110)과 상기 제2 보호 필름(130) 사이에 별도의 구성으로 개재되는 것으로, 상기 빌드업 기판(110)과 상기 이형층(132) 간의 접합력은 상기 이형층(132)과 상기 슬립 방지층(134) 간의 접합력에 비해 낮도록 조절되는 것이 바람직할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판 제조를 위해, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 상기 슬립 방지층(134)을 분리시키는 과정에서, 상기 이형층(132)이 상기 빌드업 기판(110)으로부터 분리될 수 있다.
상기 슬립 방지층(134)은 상기 빌드업 기판 구조체(100)의 이동시, 이동 설비로부터 미끄러지는 현상을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 빌드업 기판 구조체(100)는 상기 슬립 방지층(134)이 소정의 운반 수단, 예컨대, 이송 벨트 상에 놓여지도록 한 후, 이송될 수 있다. 이때, 상기 빌드업 기판 구조체(100)의 이송 정밀성을 위해서는 상기 운반 수단에 접촉되는 상기 빌드업 기판 구조체(100)의 미끄러짐이 방지되어야 할 수 있다. 따라서, 상기 슬립 방지층(134)은 상기 운반 수단과의 미끄러짐을 방지할 수 있도록, 소정의 접착력을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 이를 위해, 상기 슬립 방지층(134)은 상기 접착력을 위해 마찰력이 상대적으로 높은 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 슬립 방지층(134)은 불소 수지 계열의 절연 물질로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 슬립 방지층(134)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(poly terephthalate:PET), 폴리프로필렌(Plypropylene:PP), 그리고 폴리에틸렌(Polyethylene) 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
상기와 같은 표면 거칠기는 다양한 종류의 공법을 사용하여, 상기 제1 및 제2 보호 필름들(120, 130)에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 표면 거칠기는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 그리고 대전방지처리 중 적어도 어느 하나의 처리를 상기 접합면(122), 상기 비접합면(124), 그리고 상기 이형층(132)에 대해 선택적으로 수행하여 형성될 수 있다.
한편, 상기와 같은 구조의 빌드업 기판 구조체(100)는 인쇄회로기판의 제조 공정이 개시되면, 상기 슬립 방지층(134)이 운반 수단에 놓여지도록, 상기 빌드업 기판 구조체(100)를 운반 수단에 로딩(loading)시킬 수 있다. 이 과정에서, 상기 슬립 방지층(134)에 의해 상기 빌드업 기판 구조체(100)의 이동 정밀성이 향상될 수 있다. 그리고, 상기 빌드업 기판 구조체(100)를 인쇄회로기판의 제조 공정이 수행되는 공정 장소로 이동시킨 후, 상기 빌드업 기판(110)의 일면(112)이 노출되도록 상기 제1 보호 필름(120)을 상기 빌드업 기판(110)으로부터 분리시킬 수 있다. 그리고, 상기 빌드업 기판 구조체(100)를 반전시킨 후, 상기 일면(112)을 다른 빌드업 기판(미도시됨) 상에 적층시킬 수 있다. 그리고, 상기 제2 보호 필름(130)을 상기 빌드업 기판(110)으로부터 분리시킬 수 있다. 이와 같은 공정을 반복 수행하여, 소정의 다층 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시에에 따른 빌드업 기판 구조체(100)는 빌드업 기판(110)의 일면(112)을 덮어 보호하는 제1 보호 필름(120), 상기 빌드업 기판(110)의 타면(114)을 덮어 보호하는 제2 보호 필름(130)을 구비하되, 상기 제1 보호 필름(120) 및 상기 제2 보호 필름(130)은 상기 빌드업 기판(110)의 손상을 방지함과 더불어, 상기 빌드업 기판(110)으로부터 용이하게 분리 및 박리될 수 있도록, 분리성, 이형성, 그리고 접착성 등이 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 빌드업 기판 구조체는 보호 필름들의 분리성, 이형성, 그리고 접착성 등을 최적화하여, 상기 빌드업 기판의 효과적으로 보호함과 더불어, 인쇄회로기판의 제조를 위해 상기 빌드업 기판으로부터 상기 보호 필름들을 분리시킬 때, 빌드업 기판의 손상을 방지할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 빌드업 기판 구조체
110 : 빌드업 기판
112 : 일면
114 : 타면
120 : 제1 보호 필름
122 : 접합면
124 : 비접합면
130 : 제2 보호 필름
132 : 이형층
134 : 슬립 방지층

Claims (7)

  1. 일면 및 상기 일면의 반대편인 타면을 갖는 빌드업 기판;
    상기 일면을 덮는 제1 보호 필름; 및
    상기 타면을 덮는 제2 보호 필름을 포함하되,
    상기 제1 보호 필름은 표면 거칠기(surface roughness)가 형성된 접합면을 가지며, 상기 제2 보호 필름은 외부에 노출되는 슬립 방지층; 및 상기 빌드업 기판과 상기 슬립 방지층 사이에 개재되며, 상기 빌드업 기판으로부터 상기 제2 보호 필름을 용이하게 분리시키기 위한 이형층을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합면은 상기 빌드업 기판에 대한 합지력이 34dyne 내지 40dyne이고, 표면 저항이 1010 내지 1012 옴(ohm:Ω)인 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합면은 요철 구조 및 엠보싱 구조 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면 거칠기는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 그리고 대전방지처리 중 적어도 어느 하나의 처리를 상기 접합면에 대해 수행하여 형성된 인쇄회로기판 제조용 빌드업 기판 구조체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 보호 필름은 상기 접합면의 반대면이고, 상기 표면 거칠기가 형성된 비접합면을 더 갖는 빌드업 기판 구조체.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 빌드업 기판에 대한 상기 이형층의 이형력은 30gf 내지 1000gf인 빌드업 기판 구조체.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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