KR101101210B1 - 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치 - Google Patents
패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치 Download PDFInfo
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 65
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
- H01L31/022475—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of indium tin oxide [ITO]
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
본 발명은 표시 장치를 구현하는 평판 디스플레이 패널을 검사하고, 검사 결과에 따라 패널을 리페어(repair)하는 패널 검사 및 리페어 장치에 사용되는 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치에 관한 것으로, 투명성 및 내열성을 갖는 필름의 상면에 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질을 소정의 저항값을 갖도록 도포하여 히팅 필름을 형성하고, 상기 히팅 필름을 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 스테이지 기판 배면에 접착하여, 상기 히팅 필름이 접착된 스테이지 기판의 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되면 상기 히팅 필름에 전원을 인가하여 상기 패널의 검사 및 리페어에 적정한 온도로 발열함으로써 패널의 검사 및 리페어 효율을 높일 수 있는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치를 제공한다.
FPD(Flat Panel Display), 패널검사, 패널 리페어, 스테이지 글라스, 증착
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 표시 장치를 구현하는 LCD(Liquid Crystal Display) 패널, PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 패널 등 FPD(Flat Panel Display)의 패널을 검사하고, 검사 결과 비정상 패널을 리페어(repair)하는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치에 관한 것이다.
현재의 표시 장치는 LCD 패널, PDP, 또는 OLED 패널 등의 FPD(Flat Panel Display) 패널로 구현되며, 상기 패널은 표시 장치의 고화질화, 대형화, 컬러화 등을 실현하여 최근 여러 분야에서 다양하게 사용되고 있다. 그리고, 패널의 대표적인 LCD 패널은 양산기술 확보와 연구 개발의 성과로 대형화와 고해상도화가 급속도로 진전되어 모든 전자 제품에 적용되고 있으며, 모든 전자 제품의 경박단소 추세에 따라 저소비 전력화, 박형화, 경량화, 고화질, 휴대성 등을 만족시키고 있다.
이러한 LCD 패널은 박막트랜지스터 및 화소 전극이 형성된 어레이 기판과, 컬러필터 및 상대 전극이 형성된 컬러필터 기판이 액정층의 개재하에 합착된 구조를 갖는다. 그리고, LCD 패널은 일반적으로 여러 단계의 제조 공정을 거쳐 제조되며, 이러한 제조 공정의 마지막 단계에서는 LCD 패널에 대한 소정의 검사가 진행됨에 따라, LCD 패널은 항상 일정 수준 이상으로 그 성능을 유지하고 있다. 이러한 테스트는 전기적인 신호를 통해 제품의 성능이 검사되는 전기 신호 검사와 육안을 통해 제품의 외관 품질이 검사되는 비쥬얼 검사 등을 수행한다.
도 1은 일반적인 패널 검사 및 리페어 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 패널 검사 및 리페어 장치는, 검사하고자 하는 패널, 예컨대 LCD 패널이 로딩되는 테이블(128), 상기 테이블(128)에 로딩된 패널에 레이저 빔을 조사시키는 레이저 조사부(112), 상기 레이저 조사부(112)와 상기 패널 사이에 배치되어 조사되는 레이저 빔을 상기 패널의 일측에 집광시키는 집광부, 상기 패널에 가시광선을 조사하는 조명부, 상기 레이저 빔을 투과시키거나 상기 패널에 반사된 가시광선을 반사시키는 분할부(118), 상기 분할부(118)에 반사된 가시광선을 통해 상기 패널을 검사하는 검사부를 포함한다. 여기서, 상기 레이저 조사 부(112)와 집광부가 리페어기를 구현하고, 조명부와 분할부 및 검사부가 검사기를 구현한다.
여기서, 상기 테이블(128)은 빛이 투과되도록 투명 또는 반투명 재질로 이루어지고, 상기 조명부는, 상기 패널의 배면에 배치되어 빛을 조사하는 배사 조명 램프(130), 상기 테이블(128)의 상부 일측에 설치되어 빛을 조사하는 낙사 조명 램프(124), 상기 낙사 조명 램프(124)에서 조사된 빛을 상기 패널에 수직하게 조사시키는 반사경(126)을 포함한다. 그리고, 상기 패널의 전면과 후면에서 동시에 조명이 이루어진다. 그리고, 상기 낙사 조명 램프(124)와 상기 반사경(126) 사이에는 제1유도 반사경(126)이 배치되어 상기 낙사 조명 램프(124)의 설치 위치를 용이하게 가변시킬 수 있도록 포함된다.
상기 집광부는 상기 레이저 조사부(112)의 하측에 광 확대 렌즈(114)가 위치되고, 상기 광 확대 렌즈(114)의 하측에 크기 조절이 가능한 슬릿 홈이 형성된 슬릿부(116)가 배치되어 조사되는 레이저 빔 중 상기 슬릿 홈의 크기보다 큰 레이저 빔의 주변부를 차폐시켜 상기 슬릿부(114)를 통과하는 레이저 빔의 크기를 조절하고, 상기 슬릿부(116)의 하측에는 대물렌즈(122)가 배치되어 상기 슬릿부(116)에서 크기가 조절된 레이저 빔을 한곳으로 집중시키도록 포함된다.
한편, 상기 분할부(118)는 UV, 가시광, IR 등의 영역의 레이저 빔은 투과되고 패널을 통해 표시되는 영상 신호의 가시광선은 반사되므로 상기 검사부에 획득되는 영상의 중심이 상기 레이저 조사기(112)에서 조사되는 레이저 빔과 동일 축선상이 놓여지는 것이 가능하게 포함된다. 여기서, 상기 검사부는, 상기 분할부(118) 에 반사된 가시광선에 의한 영상을 신호로 전환시키는 CCD(charge coupOLED device) 카메라(134), 상기 CCD 카메라(134)에 전환된 신호를 화상으로 재현하는 출력부(136)를 포함한다.
이러한 패널 검사 및 리페어 장치를 이용하여 패널의 검사를 수행하기 위해 패널을 테이블(128)에 안정적으로 로딩한 후, 전기 신호 검사 및 비쥬얼 검사를 수행함으로써, 패널을 양호한 정상 제품으로 완성하고 있다. 여기서, 전술한 검사, 특히 비쥬얼 검사를 검사자가 직접 다각도로 검사하는 경우, 검사 기준은 검사자의 주관적인 판단에 따라 비쥬얼 검사가 이루어진다. 이때, 검사자의 주관에 따라 검사 기준도 정량적이지 못하며, 아울러 검사 시 마다 검사자의 몸의 컨디션이나 각각의 기준이 다르기 때문에 패널의 검사 기준이 일정하지 못해 패널의 정확한 검사가 이루어지지 않아 안정적인 패널을 생산할 수 없다. 아울러, 검사자가 바뀔 때마다 그에 따른 교육이나 준비 과정을 거치게 되어 인건비나 시간이 많이 소요된다는 단점이 있다. 또한, 도 1의 패널 검사 및 리페어 장치를 이용하여 패널을 검사할 경우 패널 검사를 위해 소정 이상의 광량이 필요하며, 특히 패널의 대형화 및 화면의 선명도를 향상시키기 위해서는 보다 정확한 패널 검사를 수행해야 하며, 이러한 패널 검사를 위해서 보다 많은 광량이 필요하다. 하지만 도 1의 패널 검사 및 리페어 장치는 패널 검사를 위해 필요한 광량을 조사시키지 못하며, 그 결과 정확한 패널 검사를 수행하지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 패널을 규격화된 기준으로 정상적이고 안정적인 패널 검사를 수행하고, 검사 결과 비정상 패널일 경우 비정상 패널을 용이하게 리페어하기 위한 방안 이 필요하다. 특히, 점점 대형화, 다양화되는 패널을 규격화된 기준으로 정확하고 안정되게 패널을 검사하고, 비정상 패널을 정확하게 리페어하며, 이러한 패널의 검사 및 리페어를 간단하고 용이하게 수행하기 위한 방안이 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은 표시 장치의 패널을 규격화된 기준으로 검사하고, 비정상의 패널을 리페어하는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지와 그 제조 방법 및 상기 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치와 그를 이용한 패널 검사 및 리페어 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 표시 장치에서 평판 디스플레이 패널을 정확하고 안정되게 검사하고, 상기 검사 결과 비정상의 패널을 정확하게 리페어하며, 상기 검사 및 리페어를 용이하고 간단하게 수행하는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지와 그 제조 방법 및 상기 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치와 그를 이용한 패널 검사 및 리페어 방법을 제공함에 있다.
아울러, 본 발명의 다른 목적은, 표시 장치에서 패널을 규격화된 기준으로 정확하게 검사하여 간단하게 리페어하며, 상기 검사 및 리페어시 패널의 손상을 최소화시키는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지와 그 제조 방법 및 상기 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치와 그를 이용한 패널 검사 및 리페어 방법을 제공함에 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 전술한 패널 검사 및 리페어 장치에 검사하고자 하는 표시 장치의 패널이 로딩되는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지와 그 제조 방법 및 상기 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치와 그를 이용한 패널 검사 및 리페어 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 스테이지, 상기 스테이지에 로딩된 패널의 정상 여부를 검사하는 검사부, 상기 검사부의 검사 결과에 상응하여 비정상 패널을 리페어하는 리페어기를 포함하는 패널 검사 및 리페어 장치에서 상기 스테이지를 제조하는 방법에 있어서, 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 투명의 스테이지 기판을 제공하는 단계; 100㎛~200㎛의 두께로 투명성 및 내열성을 갖는 절연필름의 상면에 액상의 전도물질을 도포하는 단계; 상기 도포된 전도물질을 경화하여 상기 절연필름의 상면에 발열층을 형성하는 단계; 상기 발열층에 전극을 형성하는 단계; 상기 스테이지 기판의 배면에 접착제를 도포하는 단계; 및 상기 접착제가 도포된 상기 스테이지 기판의 배면에 상기 발열층이 형성된 절연필름의 상면을 접착하는 단계;로 이루어짐을 특징으로 한다.
이때, 상기 발열층은, 소정 레벨의 전압이 인가되면 상기 패널이 30~50℃로 가열되도록 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 상기 절연필름 상에 도포됨을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 스테이지, 상기 스테이지에 로딩된 패널의 정상 여부를 검사하는 검사부, 상기 검사부의 검사 결과에 상응하여 비정상 패널을 리페어하는 리페어기를 포함하는 패널 검사 및 리페어 장치에서 상기 스테이지에 있어서, 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 투명의 스테이지 기판; 100㎛~200㎛의 두께로 투명성 및 내열 성을 가지며, 상면에 액상의 전도물질이 도포되어 발열층을 형성하고, 상기 스테이지 기판의 배면에 접착되는 절연필름; 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질이 상기 절연필름의 상면에 도포되고 경화되어, 상기 절연필름이 상기 스테이지 기판의 배면에 접착 시 상기 스테이지 기판과 상기 절연필름 사이에서 전압인가 시 소정의 온도로 발열하도록 특정 저항값을 갖는 발열층; 및 상기 발열층에 소정 전압을 인가하는 전극;으로 이루어짐을 특징으로 한다.
이때, 상기 발열층은, 소정 레벨의 전압이 인가되면 상기 패널이 30~50℃로 가열되도록 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 상기 절연필름 상에 도포됨을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치를 이용하여 패널을 검사 및 리페어하는 방법에 있어서, 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 투명의 스테이지 기판, 100㎛~200㎛의 두께로 투명성 및 내열성을 가지며, 상면에 액상의 전도물질이 도포되어 발열층을 형성하고, 상기 스테이지 기판의 배면에 접착되는 절연필름, 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질이 상기 절연필름의 상면에 도포되고 경화되어, 상기 절연필름이 상기 스테이지 기판의 배면에 접착 시 상기 스테이지 기판과 상기 절연필름 사이에서 전압인가 시 소정의 온도로 발열하도록 특정 저항값을 갖는 발열층 및 상기 발열층에 소정 전압을 인가하는 전극으로 이루어지는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 상면에 상기 패널을 로딩하는 단계; 상기 전극에 소정 전압을 인가하여 상기 발열층을 발열시키 는 단계; 및 상기 로딩된 패널을 검사하고, 상기 검사 결과에 상응하여 상기 패널을 리페어하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.
이때, 상기 발열층은, 소정 레벨의 전압이 인가되면 상기 패널이 30~50℃로 가열되도록 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 상기 절연필름 상에 도포됨을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치에 있어서, 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 투명의 스테이지 기판, 100㎛~200㎛의 두께로 투명성 및 내열성을 가지며, 상면에 액상의 전도물질이 도포되어 발열층을 형성하고, 상기 스테이지 기판의 배면에 접착되는 절연필름, 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질이 상기 절연필름의 상면에 도포되고 경화되어, 상기 절연필름이 상기 스테이지 기판의 배면에 접착 시 상기 스테이지 기판과 상기 절연필름 사이에서 전압인가 시 소정의 온도로 발열하도록 특정 저항값을 갖는 발열층 및 상기 발열층에 소정 전압을 인가하는 전극으로 이루어지는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지; 상기 패널을 검사하는 검사기; 및 상기 검사기의 검사 결과에 상응하여 상기 패널을 리페어하는 리페어기를 포함함을 특징으로 한다.
이때, 상기 발열층은, 소정 레벨의 전압이 인가되면 상기 패널이 30~50℃로 가열되도록 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 상기 절연필름 상에 도포됨을 특징으로 한다.
본 발명은, 표시 장치를 구현하는 LCD 패널, PDP, 또는 OLED 패널 등 평판 디스플레이 패널을 규격화된 기준으로 정확하고 안정되게 검사하고, 상기 검사 결과 비정상의 패널을 정확하게 리페어할 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 검사 및 리페어를 용이하고 간단하게 수행할 수 있으며, 상기 검사 및 리페어시 패널의 손상을 최소화시킬 수 있다. 그에 따라, 본 발명은 패널의 정확하고 안정된 검사 및 리페어를 통해 패널의 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있으며, 패널의 검사 및 리페어를 간단하고 용이하게 수행함에 따라 생산 비용을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기의 설명에서는 본 발명에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
본 발명은, 표시 장치에서 상기 표시 장치를 구현하는 LCD(Liquid Crystal Display) 패널, PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널 등 FPD(Flat Panel Display)의 패널을 검사하고, 상기 검사 결과 비정상의 패널을 리페어(repair)하는 패널 검사 및 리페어 장치에서 상기 패널이 로딩되는 스테이지 및 상기 스테이지를 제조하는 방법을 제안하며, 상기 제조 방법에 따라 제조된 스테이지를 적용한 패널 검사 및 리페어 장치와 상기 패널 검사 및 리페어 장 치를 이용하여 패널을 검사 및 리페어하는 방법을 제안한다. 여기서, 후술할 본 발명의 실시예에서는 LCD 패널을 일례로 하여 설명하지만, 본 발명에서 제안하는 패널 검사 및 리페어 장치와 상기 패널 검사 및 리페어 장치를 이용하여 패널을 검사 및 리페어하는 방법은 전술한 평판 디스플레이 패널들뿐만 아니라 플렉시블(Flexible) 디스플레이 패널들에도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명은, 검사하고자 하는 패널이 로딩(loading)되는 검사 및 리페어 장치에서 상면에 패널이 로딩되는 스테이지 기판의 배면에 상기 패널의 검사 및 리페어에 적정한 온도로 발열함으로써 패널의 검사 및 리페어 효율을 높일 수 있는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름을 접착한 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지와 그 제조 방법 및 상기 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치와 그를 이용한 패널 검사 및 리페어 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지는, 투명성, 내열성 및 절연성을 갖는 필름(이하, ‘절연필름’이라 함), 예컨대 폴리에스테르 필름의 상면에 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질(이하, ‘전도필름’이라 함), 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide), TEC(Transparent Electrical Conductor) 등의 액상 물질을 소정의 저항값을 갖도록 코팅한 히팅 필름을 스테이지 기판의 배면에 접착하여 이루어진다.
그런 다음, 상기 히팅 필름이 배면에 접착 형성된 스테이지 기판의 상면에 검사하고자 하는 패널을 로딩한 후, 상기 패널을 검사하고, 상기 검사 결과 비정상 패널일 경우 패널의 오류 부분을 체크하고, 상기 체크된 오류 부분을 리페어한다. 여기서, 후술할 본 발명의 실시예에서는, 소정의 리페어기가 소정의 파장을 갖는 빛(예컨대 레이저 빔)을 상기 패널의 오류 부분에 조사하여 상기 비정상 패널을 리페어한다.
또한, 후술할 본 발명의 실시예에서는, 상기 히팅 필름이 패널의 사이즈에 상응하여 소정의 온도도 발열될 수 있도록 일정한 저항값을 갖는 저항 소자로 동작하며, 이때 상기 히팅 필름(정확히는 전도필름)에 소정의 전압을 인가하면 상기 히팅 필름이 발열하고, 상기 발열에 의해 상기 히팅 필름이 형성된 스테이지 기판의 상면에 로딩된 패널이 소정의 온도로 가열된다. 이렇게 로딩된 패널이 소정의 온도로 상승됨에 따라, 패널의 동작온도와 유사한 환경에서 검사를 수행할 수 있으며, 패널의 리페어시 리페어를 위한 레이저 빔 조사시 패널의 어레이 기판에 형성된 박막트랜지스터 및 화소 전극의 손상을 방지한다. 또한, 패널과 레이저 빔의 온도차를 감소시킴으로써 보다 신속하고 정확하며 안정되게 오류 부분을 리페어할 수 있으므로 리페어 효율을 향상시킨다.
상기 히팅 필름을 구성하는 절연필름은 상기 전도필름을 형성하는 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질을 스테이지 기판에 직접 도포하여 히팅층을 형성하는 것에 비해 보다 용이하게 히팅 필름을 형성할 수 있도록 하는 활성제로서 사용된다. 또한, 상기 절연필름에 의해 상기 전도필름이 상기 스테이지의 최하부 배면에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 전도필름이 외부로 노출되는 것을 방지함으로써, 작업시 발생할 수 있는 감전이나 화상으로부터 자유로운 작업환경을 제공할 수 있다.
여기서, 상기 절연필름은 상면에 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질이 도포되어 소정시간 경화 후 전도필름이 형성되면, 소결시 투명도에 영향을 주지 않는 특성을 갖는 UV접착제 등과 같은 접착제를 상기 전도필름의 상면 및 상기 스테이지 기판의 배면 중 적어도 어느 한쪽에 도포하여 상기 스테이지 기판의 배면에 부착된다. 이에 따라, 스테이지 기판에 직접 투명성 및 전기 전도성을 갖는 액상 물질을 증착하는 경우에 필요하였던 스테이지 기판의 사이즈에 상응하는 진공챔버 등 고가의 장비가 본 발명에서는 필요치 않을 뿐만 아니라, 다양한 사이즈를 갖는 스테이지 기판에 히팅층을 용이하게 형성시킬 수 있다.
상기 절연필름과 상기 스테이지 기판 사이에서 히팅층을 형성하는 전도필름은 패널의 사이즈에 무관하게 적정한 온도로 발열할 수 있도록 적정한 저항값을 가지도록 상기 절연필름 상에 액상으로 도포된다. 상기 액상의 전도물질을 상기 절연필름에 도포하는 방식은 증착을 비롯한 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.
먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지가 적용되는 패널 검사 및 리페어 장치를 개략적으로 설명한다.
도 2를 참조하면, 패널 검사 및 리페어 장치는, 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 스테이지(228), 상기 스테이지(228)에 로딩된 패널에 레이저 빔을 조사시키는 레이저발진수단(212), 상기 레이저발진수단(212)과 상기 스테이지(228) 사이에 배치되어 조사되는 레이저 빔을 상기 패널의 일측에 집광시키는 집광수단(214-222), 상기 패널에 가시광선을 조사하는 조명수단(224, 226, 230), 상기 패널을 검사하는 검사부(232, 234, 236)를 포함한다. 여기서, 상기 집광수단(214-222) 중 절환수단(218)은 상기 패널에 반사되는 가시광선을 전반사시키는 전반사경 및 빔분할기가 배치되어, 상기 전반사경 또는 빔분할기가 상기 레이저 빔 및 가시광선의 조사선 상에 선택적으로 위치되도록 교환시키는 기능을 수행하며, 상기 절환수단(218)을 이동시키는 구동수단(238, 240)가 연결되어 상기 절환수단(218)의 작동을 제어하도록 한다.
상기 레이저발진수단(212)과 집광수단(214-222)가 리페어기를 구현하고, 조명수단(224, 226, 230)와 검사부(232, 234, 236)가 검사기를 구현한다.
상기 검사기는, 상기 스테이지(228)에 로딩된 패널을 검사하기 위해 상기 패널로 조사되는 빛을 감지하여 로딩된 패널의 비정상 및 비정상 패널의 오류 부분을 감지한다. 그리고, 상기 리페어기는 상기 비정상 패널의 오류 부분에 레이저발진수단(212)이 레이저 빔을 조사하여 비정상 패널을 리페어하도록 한다.
상술한 실시예에서는 스테이지(228)에 로딩된 패널에 빛을 조사하여 패널을 검사하는 경우를 중심으로 설명하였지만, 다른 경우, 예컨대 전기 신호를 이용하여 검사하는 경우 등 다양한 방식들을 이용하여 패널 검사하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 상술한 실시예에서는 비정상 패널에 레이저 빔을 조사하여 비정상 패널의 오류 부분을 리페어하는 경우를 중심으로 설명하였지만, 다른 방식들을 이용하여 패널을 리페어하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
이하, 상술한 도 2의 패널 검사 및 리페어 장치에 적용되는 본 발명에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지 및 그 제조 방법을 도 3 내지 도 5를 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 스테이지의 외형을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 스테이지는 본 발명의 실시예에 따라 구현된 히팅 필름 접착 스테이지(310)와, 상기 스테이지(310)에 소정 레벨의 전압을 인가하는 전극들(320,322,324,326), 및 상기 전극들(320,322,324,326)로 전압을 공급하는 전압 공급기(미도시)를 포함한다. 도면에서는 스테이지(310)를 단일한 평판으로 나타내었으나, 검사 및 리페어를 위해 로딩되는 패널의 사이즈에 따라 다수의 평판들로 구성될 수도 있으며, 이 경우에는 상기 전극들이 각각의 평판에 구비될 수 있다. 또한, 도면에서는 하나의 평판에 대하여 두 쌍의 전극들이 구성되어 있으나, 필요에 따라 그 개수와 형태를 다양하게 변경할 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
상기 스테이지(310) 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되면 전술한 바와 같이 상기 로딩된 패널에 빛을 조사하여 패널을 검사하고, 이때 상기 전극들(320,322,324,326)이 상기 스테이지(310)에 전압을 인가하여 상기 스테이지(310)가 발열하도록 한다. 이러한 발열에 의해 상기 로딩된 패널은 소정의 온도로 가열되며, 그에 따라 상기 패널을 보다 정확하게 검사할 수 있으며, 아울러 패널을 신속하고 정확하게 리페어하고, 리페어시 패널의 손상을 방지할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여 도 3에 도시한 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 보다 구체적으로 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 구조를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지(400)는, 기본 구획된 투명 재질의 기판(430), 상기 기판(430)의 배면에 부착된 전도필름(420), 상기 전도필름(420)의 배면에 형성된 절연필름(410) 및 상기 전도필름(420)에 소정 레벨의 전압을 인가하는 전극들(320,322,324,326)을 포함하며, 상기 절연필름(410)과 전도필름(420)이 배면에 접착된 기판(430)의 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩된다.
상기 기판(430)은 유리, 강화유리, 합성수지 등 투명성을 갖는 재질을 갖는 기판으로서, 상면에는 검사하고자하는 패널이 로딩되고, 상기 패널이 로딩된 상면의 타측면, 즉 배면에는 전도필름(420)이 상면에 코딩된 절연필름(410)이 부착된다. 상기 기판(430)은 도 3 및 도 4에서는 단일한 평판형태로 도시하였으나, 로딩되는 패널의 사이즈에 따라 3~5장이 소정 간격으로 배열되어 스테이지를 형성하며, 패널의 사이즈가 더 커지면 추가적으로 배열되어 스테이지를 형성할 수 있다.
상기 절연필름(410)은 폴리에스테르 필름이 될 수 있으며, 검사하고자 하는 패널의 로딩시 상기 전도필름(420)에 인가되는 전압에 따라 발생하는 전류를 외부 접촉으로부터 차단하도록 절연성을 갖고, 또한 상기 전도필름(420)이 발열할 경우 상기 발열에 대한 내열성을 갖는다. 아울러, 상기 절연필름(410)은 100㎛~200㎛의 두께로 투명성 및 고광택성을 가지며, 전도필름(420)의 형성이 용이하도록 활성제로 동작한다. 여기서, 상기 절연필름(410)은 듀폰사(Dupont)의 필름이 이용될 수 있다. 상기 절연필름(410)은 액체 상태의 전도필름(420)이 상면에 도포되어 경화되면, 상기 전도필름(420)과 함께 히팅 필름을 형성하며, UV접착제 등의 접착제를 이용하여 상기 기판(430)의 배면에 접착된다. 상기 접착제는 소성될 시 스테이지(400)의 투명성에 영향을 주지 않도록 무결정성 및 투명성을 갖는 특성을 갖는다.
상기 전도필름(420)은 상기 절연필름(410)의 상면에 ITO, TEC 등 투명전도체 특성을 갖는 액상 물질이 도포되어 형성되며, 로딩되는 패널의 검사 및 리페어 시에 적정한 온도로 발열할 수 있도록 소정의 저항값을 갖는다. 상기 전도필름(420)은 상기 패널의 검사 및 리페어 시 작업성과 효율성을 향상시킬 수 있는 적정온도인 30~50℃로 발열하기 위해서 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 상기 절연필름(410)의 상면에 액상으로 도포된다.
상기 전도필름(420)은 투명성 및 전기 전도성을 가지며, 전극들(320,322,324,326)을 통해 전압이 인가되면 소정의 저항값에 의해 발열을 하고, 로딩된 패널이 상기 발열에 의해 소정의 온도로 가열된다. 여기서, 상기 로딩된 패널은 30℃~35℃로 가열됨이 바람직하며, 상기 로딩된 패널이 30℃~50℃로 가열되도록 상기 전도필름(420)은 접착된 기판(430)의 사이즈에 무관하게 동일한 선저항값을 갖는다.
이렇게 상기 전도필름(420)이 발열하여 로딩된 패널을 소정의 온도로 가열함 에 따라 상기 패널을 보다 정확하게 검사, 다시 말해 상기 패널이 상온의 온도로 가열됨에 따라 상기 패널이 표시 장치에서 실질적으로 동작하는 환경에서 상기 패널을 검사할 수 있다. 이때, 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치는 진공 상태가 아닌 일반 공기 중에서 패널의 검사 및 리페어가 가능하다. 아울러, 상기 패널이 가열됨에 따라 상기 패널의 리페어시, 다시 말해 패널의 오류 부분에 레이저 빔을 조사할 경우 패널의 어레이 기판에 형성된 박막트랜지스터 및 화소 전극의 손상을 비롯한 전반적인 손상을 방지한다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 제조 과정을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 제조 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, S510단계에서 상기 절연필름(410)의 상면에 액상의 전도물질을 도포한다. 상기 전도물질은 전압인가 시 30~50℃의 적정온도로 발열될 수 있도록 50~150Ω의 선저항값을 갖도록 도포된다. 상기 절연필름(410)은 투명성과 절연성 및 내열성을 갖는 필름으로서 표면에 전도성 물질이 용이하게 도포될 수 있는 특성도 아울러 갖는다. 상기 절연필름(410)에 대해서는 앞서 구체적으로 설명하였으므로 여기서는 그에 관한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
다음으로, S520단계에서 상기 절연필름(410)에 도포된 액상의 전도물질을 경화시켜 상기 절연필름(410) 상에 발열층을 형성한다. 상기 발열층은 상기 절연필름(410)에 코딩된 상태로 형성된 것이나, 상기에서는 설명의 편의를 위하여 상기 발열층이 상기 기판(430)과 절연필름(410) 사이에 필름형태로 형성된 전도필름(420)으로 언급되었음을 이해해야 할 것이다.
상술한 바와 같이 상기 기판(430)의 배면에 부착하여 상기 기판(430) 및 상기 기판(430)에 로딩되는 패널을 소정 온도로 가열할 히팅 필름을 형성한다.
그런 다음, S530단계에서 상기 발열층에 전압을 인가할 전극들(320, 322, 324, 326)을 장착한다. 상기 전극은 상기 발열층의 양단에 각각 하나 이상 장착된다. 상기 전극을 통하여 전압인가 시 상기 발열층은 상기 기판(430)의 상면에 로딩되는 패널을 검사 및 리페어에 적정한 온도로 가열할 수 있도록 발열한다.
다음으로, S540단계에서 상기 발열층이 형성된 절연필름(410)(이하, ‘히팅 필름’이라 함)을 상기 기판(430)의 배면에 부착하기 위하여 상기 기판(430)의 배면에 접착제를 도포한다. 이때, 작업의 용이함을 고려하여 상기 기판(430)의 배면에 접착제를 도포할 수도 있고, 상기 히팅 필름의 상면에 접착제를 도포할 수도 있으며, 상기 기판(430)의 배면 및 상기 히팅 필름의 상면 모두에 접착제를 도포할 수도 있다.
이어, S550단계에서 상기 기판(430)의 배면에 상기 히팅 필름을 접착함으로써 본 발명에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 제조 과정이 완료된다.
전술한 바와 같이 제조된 본 발명에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 상면에 검사하고자 하는 패널을 로딩시켜 스테이지 상부에 로딩된 패널을 검사하고, 검사 결과 비정상인 패널의 오류 부분에 레이저를 조사하 여 비정상 패널을 리페어한다. 이때, 상기 발열층에 장착된 전극에 소정 레벨의 전압을 인가하여 상기 발열층이 적정온도로 발열하도록 하며, 상기 발열에 의해 패널이 소정의 온도로 가열된 상태에서 검사 및 리페어를 수행한다. 그에 따라, 검사하고자 하는 패널을 규격화된 기준으로 정확하고 안정적으로 검사하고, 상기 검사 결과 비정상인 패널을 정확하고 신속하게 리페어하며, 아울러 검사 및 리페어를 간단하고 용이하게 수행할 뿐만 아니라 검사 및 리페어시 패널의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 일반적인 패널 검사 및 리페어 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지가 적용되는 패널 검사 및 리페어 장치를 개략적으로 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 스테이지의 외형을 개략적으로 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치에서 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 구조를 구체적으로 개략적으로 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지의 제조 과정을 개략적으로 도시한 도면.
Claims (8)
- 상면에 검사하고자 하는 패널이 로딩되는 투명한 스테이지 기판을 갖는 스테이지와, 상기 스테이지에 로딩된 패널의 정상 여부를 검사하는 검사부와, 상기 검사부의 검사 결과에 상응하여 비정상 패널을 리페어하는 리페어기를 포함하는 패널 검사 및 리페어 장치에 있어서,상기 스테이지 기판은,100~200㎛의 두께로 절연성, 고광택성, 투명성 및 내열성을 갖는 절연필름 상면에 전압 인가시 상기 스테이지 기판을 30~50℃로 가열하도록 50~150Ω의 선저항값을 갖는 투명성 및 전기 전도성의 액상 ITO를 전면에 고르게 도포하고 경화시켜 발열층을 형성한 후, 상기 스테이지 기판의 저면에 무결정성 및 투명성을 갖는 접착제를 도포하여, 상기 발열층이 형성된 상기 절연필름의 상면을 접착시키고, 상기 발열층에 소정 전압을 인가하는 전극을 형성한 것을 특징으로 하는 패널 검사 및 리페어 장치용 히팅 필름 접착 스테이지를 구비한 패널 검사 및 리페어 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090119945A KR20090119945A (ko) | 2009-11-23 |
| KR101101210B1 true KR101101210B1 (ko) | 2012-01-04 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR101863080B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2018-06-01 | (주)세온 | 발열 플랫폼 및 이를 포함하는 3 차원 프린팅 장치 |
| KR20170077027A (ko) * | 2015-12-25 | 2017-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 그 사용 방법 |
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