KR101089174B1 - A scribing apparatus including chip pre-processing unit, and the scribing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것으로서, 스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 수직방향 회전(Z축 회전)이 자유롭게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에서 수평방향 회전이 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠, 및 상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치, 및 칩 전처리제를 상기 스크라이빙 휠의 진행방향 앞쪽에 도포하는 스크라이빙 방법을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거될 수 있어 글래스 패널의 제품 불량율을 크게 낮출 수 있다는 이점이 있다.The present invention relates to a scribing apparatus and a scribing method including a chip preprocessor, wherein a scribing head, a wheel holder in which vertical rotation (Z-axis rotation) is freely installed on the scribing head, the wheel holder A scribing wheel for horizontal rotation at the bottom of the scribing wheel to form a scribing line on the surface of the glass panel, and relative to the surface of the glass panel in the forward direction of the scribing wheel relative to the glass panel. A scribing apparatus comprising a chip preprocessor for supplying a chip pretreatment, and a scribing method for applying the chip pretreatment in front of the advancing direction of the scribing wheel.
According to the present invention having such a configuration, even if the chip generated during scribing is attached to the glass panel, it can be completely removed from the surface of the glass panel in a subsequent cleaning process, thereby advantageously lowering the defective rate of the glass panel.
Description
본 발명은 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스크라이빙시 비산하는 칩이 글래스 패널의 표면에 붙어서 세정 후에도 분리되지 않는 것으로 인해 제품 불량이 발생되는 것을 방지하도록 하는 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing apparatus and a scribing method including a chip preprocessor, and more particularly, a product defect occurs because chips scattered during scribing adhere to the surface of the glass panel and are not separated even after cleaning. A scribing apparatus and scribing method comprising a chip preprocessor for preventing the same.
일반적으로, 평판형 디스플레이 패널로 이용되는 LCD, LED, 유기EL패널, 무기EL패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 마더 글래스 패널(Mother Glass Panel, 또는 "모 기판"이라 하며, 이하 '글래스 패널'이라 함)을 소정 크기로 절단함으로써 얻어진다.Generally, LCDs, LEDs, organic EL panels, inorganic EL panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used as flat panel display panels are brittle mother glass panels (or “parent substrates”) such as glass. It is obtained by cutting the glass panel) to a predetermined size.
상기 글래스 패널의 절단공정은, 글래스 패널보다 경도가 높은 다이아몬드 등으로 이루어진 커터를 이용하여 기판의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하고 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되도록 하는 스크라이빙(Scribing) 공정을 통해 이루어진다.In the cutting process of the glass panel, a scribing line is formed to form a scribing line on the surface of the substrate by using a cutter made of diamond, which has a hardness higher than that of the glass panel, and to allow cracks to propagate along the scribing line. A) through the process.
일반적으로, 회전하는 커터(이하, '스크라이빙 휠'이라 함)에 의해 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인이 형성되며, 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서 미세한 칩(chip)이 발생되어 비산된다.In general, a scribing line is formed on the surface of the glass panel by a rotating cutter (hereinafter referred to as a `` scribing wheel ''), and fine chips are generated in the process of forming the scribing line. Scattered.
이렇게 비산되는 칩의 일부는 글래스 패널 사이의 정전기나 열(熱) 또는 글래스 패널의 높은 조도(粗度) 등에 의해 글래스 패널 표면의 스크라이빙 라인 부근에 부착되며, 후속공정인 세정(洗淨) 공정에서도 제거되지 않고 붙어있는 경우가 있었다. 상기 세정은 세부 공정에 따라 물을 이용한 워터 나이프 세정, 알루미늄 브러시 세정, 벨트 세정, 또는 고압공기 분사세정 등이 있으며, 이러한 세정공정을 거쳐도 글래스 패널에 고착된 칩은 좀처럼 분리되지 않는 것이다.Some of the chips scattered in this way adhere to the scribing line on the surface of the glass panel due to static electricity between the glass panels, heat or high roughness of the glass panel, and subsequent cleaning. It might be stuck without removing even in the process. The cleaning may include water knife cleaning using water, aluminum brush cleaning, belt cleaning, or high pressure air jet cleaning according to a detailed process, and chips adhered to the glass panel may hardly be separated even after such cleaning process.
만일 세정공정 후에도 글래스 패널의 표면에 칩이 부착되어 그대로 남아있게 되면, 후속 공정인 편광필름(polaroid film)의 부착공정에서 육안이나 비전 카메라 등에 의해 확인되어 불량 제품으로 분류된다.If the chip remains on the surface of the glass panel after the cleaning process, it is identified by the naked eye or a vision camera in the subsequent process of attaching the polaroid film and classified as a defective product.
도 1의 (a) 내지 (d)에는 비산하는 칩이 글래스 패널에 부착되어 불량으로 확인되는 구성이 순서대로 도시되어 있다. 1 (a) to (d) show a configuration in which scattering chips are attached to the glass panel and confirmed to be defective.
먼저, 도 1의 (a)에는 스크라이빙이 이루어지기 전의 글래스 패널(1)을 도시하고 있다.First, FIG. 1A shows the
다음, 도 1의 (b)에는 실제 스크라이빙 휠에 의해 스크라이빙이 이루어지는 동시에 칩(C)이 발생되는 구성을 개략적으로 도시하고 있다.Next, FIG. 1B schematically illustrates a configuration in which chip C is generated while scribing is performed by an actual scribing wheel.
그리고, 도 1의 (c)에는 비산된 칩(C)이 글래스 패널(1)의 표면에 부착된 상태를 도시하고 있다.1C shows a state in which the chip C scattered is attached to the surface of the
마지막으로, 도 1의 (d)에는 칩(C)이 글래스 패널(1)에 남아 있는 상태에서 편광필름(pol)이 부착되어 불량 제품이 만들어지는 상태를 도시하고 있다.Lastly, (d) of FIG. 1 illustrates a state in which a defective product is made by attaching a polarizing film pol while the chip C remains in the
결국 종래에는 스크라이빙시 발생하는 칩(C)이 글래스 패널(1)의 표면에 부착되어 제품 불량으로 이어지므로 재료의 낭비가 커지고 제조원가가 높아지는 단점이 있었다.As a result, the chip (C) generated during scribing is attached to the surface of the glass panel (1), which leads to product defects, resulting in a large waste of materials and a high manufacturing cost.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발명의 목적은 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거될 수 있도록 하는 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to include a chip preprocessor which can be completely removed from the surface of the glass panel in a subsequent cleaning process even if the chip generated during scribing is attached to the glass panel. The present invention provides a scribing apparatus and a scribing method.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치는,In order to achieve the above object, a scribing apparatus including a chip preprocessor according to the present invention,
스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치에 있어서,A scribing head, a wheel holder rotatably installed on the scribing head, and a scribing wheel rotatably coupled to a lower end of the wheel holder to form a scribing line on the surface of the glass panel. In the scribing apparatus,
상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a chip preprocessor for supplying a chip pretreatment agent to the surface of the glass panel in front of the advancing direction of the scribing wheel relative to the glass panel.
상기 칩 전처리기는 노즐과, 상기 노즐을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.The chip preprocessor includes a nozzle and a pressure regulating unit for adjusting and applying a pressure to the chip pretreatment agent to inject the chip pretreatment agent through the nozzle.
상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 한다.The pressure regulating unit is characterized in that the regulator or a pressure controller disposed between the nozzle and the chip pretreatment source.
또는, 상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이, 및 노즐과 공기공급원 사이에 각각 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 한다.Alternatively, the pressure regulating unit may be a regulator or a pressure controller disposed between the nozzle and the chip pretreatment source and between the nozzle and the air supply, respectively.
상기 노즐은 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하도록 설치된 것을 특징으로 한다.The nozzle is characterized in that the virtual line extending from the axis of rotation of the wheel holder is installed to face the point where the glass panel meets.
또는, 상기 노즐은 스크라이빙 휠의 외주 상단을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the nozzle is characterized in that it is disposed to face the upper circumference of the scribing wheel.
또는, 상기 노즐은 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 4개 이상 배치되되, 최소한 4개는 글래스 패널의 이송방향 앞뒤, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 앞뒤에 각각 설치된 것을 특징으로 한다.Alternatively, four or more nozzles may be disposed along the circumference of the scribing head, and at least four nozzles may be installed before and after the transport direction of the glass panel, respectively, in a direction orthogonal to the transport direction.
상기 칩 전처리제는 액상의 계면 활성제인 것을 특징으로 한다.The chip pretreatment is characterized in that the liquid surfactant.
상기 스크라이빙 헤드와 노즐의, 글래스 패널의 표면에 대한 수직방향의 이동은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 한다.The movement of the scribing head and the nozzle in the vertical direction with respect to the surface of the glass panel is performed simultaneously.
또는, 상기 칩 전처리기와 스크라이빙 헤드는 분리되어 별도로 이동할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Alternatively, the chip preprocessor and the scribing head may be separated and moved separately.
한편 본 발명에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 방법은,Meanwhile, the scribing method including the chip preprocessor according to the present invention,
스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치를 이용하여 스크라이빙 라인을 형성할 때, 상기 스크라이빙 라인이 형성되기 전에 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 미리 칩 전처리제를 분사하여, 글래스 패널에 놓여지는 칩이 칩 전처리제를 개재하도록 하는 것을 특징으로 한다.A scribing head, a wheel holder rotatably installed on the scribing head, and a scribing wheel rotatably coupled to a lower end of the wheel holder to form a scribing line on the surface of the glass panel. When forming a scribing line using a scribing apparatus, a chip pretreatment agent is sprayed in advance on a portion where a scribing line is to be formed before the scribing line is formed, so that the chip placed on the glass panel is a chip. It is characterized by interposing a pretreatment agent.
이 경우, 상기 칩 전처리제의 분사 압력을 조절하여 도포된 폭의 크기를 조절하는 것을 특징으로 한다.In this case, the size of the applied width is adjusted by adjusting the injection pressure of the chip pretreatment agent.
그리고, 상기 칩 전처리제는 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.The chip pretreatment agent is sprayed toward the point where the imaginary line extending from the rotation axis of the wheel holder meets the glass panel.
전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 칩 전처리기를 이용하여 글래스 패널과 발생된 칩 사이에 칩 전처리제를 개재시킴으로써 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거할 수 있으므로 제품의 불량률을 크게 낮출 수 있다는 이점이 있다. According to the present invention having the above-described configuration, the chip preprocessor is interposed between the glass panel and the generated chip by using the chip preprocessor, even if the chip generated at the time of scribing adheres to the glass panel. Since it can be removed from the surface of the product has an advantage that can significantly lower the defective rate of the product.
도 1은 종래 스크라이빙 공정에서 글래스 패널에 고착된 칩에 의해 제품 불량이 발생하는 현상을 차례로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따라 칩 발생전에 칩 전처리제를 분사하는 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 측면도.
도 5는 도 3의 노즐을 포함하는 압력조절유닛의 일 예를 나타내는 구성도.
도 6은 도 3의 노즐을 포함하는 압력조절유닛의 다른 예를 나타내는 구성도.
도 7은 도 3에서 노즐 배치구조의 일 예를 나타내는 측면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.1 is a view sequentially showing a phenomenon in which a product defect occurs by a chip fixed to a glass panel in a conventional scribing process.
2 is a view showing a configuration of injecting a chip pretreatment agent before chip generation in accordance with the present invention.
3 is a perspective view illustrating a scribing apparatus including a chip preprocessor according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side view of Figure 3;
5 is a configuration diagram showing an example of a pressure regulating unit including the nozzle of FIG. 3.
6 is a configuration diagram showing another example of the pressure control unit including the nozzle of FIG.
FIG. 7 is a side view illustrating an example of a nozzle arrangement structure of FIG. 3. FIG.
8 is a perspective view illustrating a scribing apparatus including a chip preprocessor according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a scribing apparatus including a chip preprocessor according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 9.
도 2의 (a)와 (b)에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(S)는, 수직방향(Z축 방향)으로 승강이 자유로운 스크라이빙 헤드(6)와, 상기 스크라이빙 헤드(6)에 Z축방향 회전이 자유롭게 설치된 휠 홀더(29)와, 상기 휠 홀더(29)에 수평방향 회전이 자유롭게 설치된 스크라이빙 휠(2)과, 상기 글래스 패널(1)에 대한 스크라이빙 휠(2)의 상대적인 진행방향 앞쪽에 칩 전처리제를 공급 또는 분사하기 위한 칩 전처리기(10)를 포함한다.As shown in (a) and (b) of FIG. 2, the scribing apparatus S according to the present invention includes a
상기 글래스 패널(1)에 대한 스크라이빙 휠(2)의 상대적인 진행방향 앞쪽이란, 스크라이빙 휠(2)의 절대적인 이동방향을 의미하는 것이 아니라 글래스 패널(1)에 대하여 상대적인 이동방향을 의미하는 것으로서, 글래스 패널(1)이 정지하고 스크라이빙 휠(2)이 직접 이동할 경우에는 스크라이빙 휠(2)의 이동방향 앞쪽이 될 것이고 스크라이빙 휠(2)이 정지하고 글래스 패널(1)이 이동할 경우에는 글래스 패널의 이동방향 뒤쪽이 될 것이다.The forward direction of the
그리고, 상기 수직방향은 글래스 패널(1)의 표면에 대하여 수직한 방향이고, 수평방향은 글래스 패널(1)의 표면과 평행한 방향을 의미한다.The vertical direction is a direction perpendicular to the surface of the
스크라이빙에 선행하여 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 칩 전처리제(CPT)가 도포되면 스크라이빙시 발생하는 칩이 칩 전처리제(CPT)를 개재하여 글래스 패널에 얹혀지기 때문에 칩이 글래스 패널에 고착하지 않게 된다.If the chip pretreatment agent (CPT) is applied to the portion where the scribing line is to be formed prior to the scribing, the chip is generated on the glass panel through the chip pretreatment agent (CPT). Will not stick to it.
특히 상기 칩 전처리제(CPT)로 계면 활성제 또는 계면 활성제를 물과 같은 용매에 섞은 용액을 사용하면 표면장력이 감소하여 방울이 형성되지 않고 균일한 도포가 가능하게 되므로 칩(C)이 글래스 패널의 표면에 바로 부착되는 경우를 확실히 방지할 수 있게 된다. 사용 가능한 계면 활성제로는 비눗물이나 합성세제 등을 들 수 있다.In particular, when a solution containing a surfactant or a surfactant mixed with a solvent, such as water, is used as the chip pretreatment agent (CPT), the surface tension is reduced and uniform application is possible without forming droplets. It can be surely prevented from being attached directly to the. Examples of the surfactant that can be used include soapy water and synthetic detergents.
상기 계면 활성제 외에도 표면장력을 감소시켜서 균일한 도포가 가능하게 하는 임의의 액체가 채택될 수 있다. 다만, 글래스 패널(1)의 표면을 손상시키는 성분이 피해야 할 것이다.In addition to the surfactant, any liquid may be employed which reduces the surface tension to allow uniform application. However, components that damage the surface of the
칩 전처리기(10)가 설치된 스크라이빙 장치(S)의 일예를 구체적으로 설명하면 이하와 같다. 설명에 앞서 도면의 스크라이빙 휠(2), 휠 홀더(29), 스크라이빙 헤드(6)는 필수적으로 존재해야 하는 구성요소이지만, 그 상호 결합구조 및 기타 구성요소들 사이의 결합구조는 다양하게 결정될 수 있음을 미리 밝힌다.An example of the scribing apparatus S in which the
도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(S)는, 가이드 레일(8)이 형성된 베이스(3)와, 상기 가이드 레일(8)에 슬라이드 가능하게 배치된 제1 이동 블럭(9)과, 상기 제1 이동 블럭(9)에 고정되어 상기 베이스(3)의 가이드 레일(8)을 따라 수직 방향(Z축)으로 승강하는 이동대(4)와, 상기 이동대(4)에 고정되어 함께 Z축 방향으로 승강하는 스크라이빙 헤드(6)를 구비한다. 상기 스크라이빙 헤드(6)의 하단부에는 휠 홀더(29)와 스크라이빙 휠(2)이 설치된다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the scribing apparatus S which concerns on this invention consists of the
상기 베이스(3)는 XY 테이블(미도시) 등에 결합되어 글래스 패널의 표면을 따라 상대 수평 이동하면서 스크라이빙을 수행한다.The
상기 가이드 레일(8)과 제1 이동 블럭(9)은 제1 직선운동 가이드(Linear Motion Guide)를 구성하며 상기 베이스(3)에 대해 이동대(4)가 수직방향인 Z축 방향으로 이동하는 것을 안내한다.The
상기 제1 이동 블럭(9)은 Z축 모터(13) 및 볼 나사 기구(미도시)로 이루어지는 Z축 이동 기구에 연결되어 Z축 방향으로 이동한다.The first moving
베이스(3)에는, 이동대(4)와 함께 Z축 방향으로 승강 이동하는 스크라이빙 헤드(6)가 슬라이드 가능하게 설치된다. 상기 가이드 레일(8) 상에는 제2 이동 블럭(7)이 슬라이드 가능하게 배치된다. 상기 제2 이동 블럭(7)에는 스크라이빙 헤드(6)가 장착된다. 상기 가이드 레일(8)과 제2 이동 블럭(7)은 제2 직선운동 가이드를 구비하며, 상기 베이스(3)에 대해 스크라이빙 헤드(6)가 Z축 방향으로 이동하는 것을 안내한다.The
상기 이동대(4)에는 가압 실린더(41)가 설치되며 그 로드(rod)는 Z축 방향을 향하게 된다. 가압 실린더(41)의 로드 선단부에는 스크라이빙 헤드(6)가 연결된다.The
이러한 상기의 구성에 따라 스크라이빙을 수행할 경우에는, 먼저 Z축 모터(13)의 구동에 의해 이송나사축(14)이 회전하고, 상기 이송나사축(14)의 회전에 따라 제1 이동 블럭(9)이 하강하여 스크라이빙 휠(2)이 글래스 패널에 접촉하게 된다. 상기 글래스 패널(1)에 스크라이빙 휠(2)이 접촉하면 Z축 모터(13)에 흐르는 전류의 크기 변화가 감지되어 Z축 모터(13)의 구동이 정지된다.When scribing is performed according to the above-described configuration, first, the feed screw shaft 14 is rotated by the driving of the Z-
이어서, 스크라이빙 휠(2)이 글래스 패널에 접촉한 상태에서 가압 실린더(41)를 작동시켜서 글래스 패널(1)에 압력을 가한다.Subsequently, the
결국 상기 압력에 의한 외력과 글래스 패널의 항력이 평형을 유지한 채 스크라이빙이 이루어진다.As a result, the scribing is performed while the external force due to the pressure and the drag force of the glass panel are balanced.
한편, 상기 스크라이빙 헤드(6)에는 칩 전처리기(10)가 설치되어 있다.On the other hand, the
상기 칩 전처리기(10)는 노즐(11)과, 상기 노즐(11)을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛(12)을 포함하고 있으며, 상기 노즐(11)과 압력조절유닛(12) 모두가 스크라이빙 헤드(6)에 설치되거나 노즐(11)만이 스크라이빙 헤드(6)에 설치되는 것이 가능하다.The
도 5에 도시한 바와 같이, 상기 압력조절유닛(12)은 상기 노즐(11)과 칩 전처리제 공급원(21) 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러(12a)로 구성될 수 있다. 이는 압력차에 의해 칩 전처리제 공급원(21)으로부터 노즐(11)에 직접 칩 전처리제가 공급되는 씰 노즐(seal nozzle) 방식이다.As shown in FIG. 5, the
또는, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 압력조절유닛(12)은, 상기 노즐(11)과 칩 전처리제 공급원(21) 사이, 및 노즐(11)과 공기공급원(22) 사이에 각각 배치되는 레귤레이터(12b) 또는 압력 컨트롤러(12c)로 구성될 수도 있다. 이는 일반 분무기와 마찬가지로 공기가 지나가면서 저압을 형성하여 칩 전처리제 공급원(21)으로부터 칩 전처리제가 공급되는 스프레이 노즐(spray nozzle) 방식이다.Alternatively, as shown in FIG. 6, the
그러나 상기 분사 또는 분무되는 방식은 도시된 예에 국한되지 않으며 다양한 공지의 방법이 채택될 수 있다.However, the method of spraying or spraying is not limited to the illustrated example and various known methods may be adopted.
도 7에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(11)은 휠 홀더(29)의 회전축(29a)이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널(1)과 만나는 지점을 향하도록 설치되는 것이 좋다. 이는 스크라이빙 휠(2) 및 휠 홀더(29)의 구조적 특성을 이용한 것으로, 이와 같이 구성하면 상기 노즐(11)이 스크라이빙 휠(2)의 스크라이빙에 항상 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the
다른 실시예로서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(11)은 스크라이빙 휠(2)의 Z축 둘레를 따라 4개 배치되되, 그 각각은 글래스 패널(1)의 이송방향 앞뒤와, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 좌우에 각각 설치되도록 할 수 있다. 상기 스크라이빙 헤드(6)는 글래스 패널(1)의 이송방향을 따라 앞뒤로 이동하면서 스크라이빙하거나 이송방향에 직교하는 방향으로 이동하면서 스크라이빙하기 때문에 최소한 직교하는 방향으로 4개를 설치한다면 스크라이빙 휠(2)의 이동에 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다. 이는 4개의 노즐 중 스크라이빙 휠(2)의 이동방향을 향하는 어느 하나의 노즐로부터 칩 전처리제가 분사되도록 제어됨으로써 가능하게 된다.As another embodiment, as shown in FIG. 8, four
또 다른 실시예로서, 상기 노즐(11)은 스크라이빙 휠(2)의 외주 상단을 향하도록 배치될 수 있다. 이와 같이 구성하면 스크라이빙 휠(2)의 회전 원심력에 의해 스크라이빙 휠(2)의 외주 상단에 분사된 칩 전처리제가 이송방향을 향해 뿌려지므로 스크라이빙 휠(2)의 이동에 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다.In another embodiment, the
또 다른 실시예로서, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(10)은 상기 스크라이빙 헤드(6)를 중심으로 회전이 가능하게 설치될 수도 있다. 이와 같이 구성하면, 스크라이빙 휠(2)의 스크라이빙 방향이 변화될 때마다 노즐(10)의 분사방향을 스크라이빙 휠(2)의 이송방향에 선행하는 위치에 둘 수 있다. 이를 위해, 상기 스크라이빙 헤드(6)에는 모터(미도시)로 구동되는 로터(6b)를 베어링(6a)을 개재하여 설치하고, 상기 로터(6b)에는 노즐(11)을 설치할 수 있다. 상기 모터는 별도의 제어부(미도시)에 의해 휠 홀더(29) 등의 회전각에 관한 신호를 받아 스크라이빙 휠(2)의 진행방향 앞쪽에 노즐(11)이 향하도록 로터(6b)의 회전각도를 조절할 수 있다.As another embodiment, as shown in FIG. 9, the
한편, 상기 노즐(10)이 스크라이빙 헤드(6)나 이동대(4) 등에 연결되어 칩 노즐(10)과 스크라이빙 헤드(6)의 Z축방향 이동이 동시에 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면 노즐(11)을 최적의 높이에서 유지할 수 있어서 별도로 조작함에 따르는 번거로움을 피할 수 있다.On the other hand, it is preferable that the
도시하지는 않았으나, 상기 노즐(10)은 상기 스크라이빙 헤드(6)나 이동대(4)와는 별도로 설치될 수 있다. 이 경우에는 스크라이빙 헤드 지지대(미도시)와 유사한 기능을 가지는 칩 전처리기 지지대(미도시)를 마련하여 상기 노즐(10)이 상기 스크라이빙 헤드(6)를 추종하면서 움직이도록 할 수 있다. 그러나, 이 경우 설치비용이 많이 소요되고 구조가 다소 복잡해지는 단점이 있다.
Although not shown, the
이하, 칩 전처리제를 분사하면서 스크라이빙하는 방법에 관하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of scribing while spraying the chip pretreatment agent will be described.
먼저, 스크라이빙 휠(2), 상기 스크라이빙 휠(2)이 수평방향 회전이 가능하게 결합되는 휠 홀더(29), 및 상기 휠 홀더(29)가 수직방향 회전(Z축 회전)이 자유롭게 설치되는 스크라이빙 헤드(6)를 포함하는 스크라이빙 장치를 이용하여 스크라이빙 라인을 형성할 때, 상기 스크라이빙 라인이 형성되기 전에 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 미리 칩 전처리제를 분사하여 글래스 패널(1)에 놓여지는 칩(C)이 칩 전처리제를 개재하도록 한다.First, the
이 경우, 상기 압력조절유닛(12)을 사용하여 칩 전처리제의 분사 압력을 조절함으로써 칩 전처리제의 도포 폭의 크기를 적절히 조절하도록 한다.In this case, the
상기 칩 전처리제의 도포 폭은 1mm~3mm가 적당하지만 그 범위를 벗어난다고 해도 큰 지장을 주지는 않는다. 다만 비산되는 칩이 모두 포함될 수 있도록 폭이 결정되는 것이 바람직할 것이다.Although the coating width of the said chip pretreatment agent is 1 mm-3 mm, it does not give a big trouble even if it is out of the range. However, it may be desirable to determine the width so that all scattered chips are included.
이와 같이 칩(C)과 글래스 패널(1)의 표면 사이에 칩 전처리제가 개재되면 칩(C)이 글래스 패널에 고착하는 경우가 없으므로 후속공정인 세정공정에서 칩(C)이 글래스 패널로부터 완전히 제거될 수 있다.
In this way, when the chip pretreatment agent is interposed between the surface of the chip C and the
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 수정과 변형이 있을 수 있음을 고려해야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail, it should be considered that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and variations may be made within the following claims.
1 : 글래스 패널 2 : 스크라이빙 휠
6 : 스크라이빙 헤드 29 : 휠 헤드
10 : 칩 전처리기 11 : 노즐
12 : 압력조절유닛 21 : 칩 전처리제 공급원
22 : 공기공급원 C : 칩
CPT : 칩 전처리제1: glass panel 2: scribing wheel
6: scribing head 29: wheel head
10 chip preprocessor 11: nozzle
12
22: air source C: chip
CPT: Chip Pretreatment
Claims (14)
상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
A scribing head, a wheel holder rotatably installed on the scribing head, and a scribing wheel rotatably coupled to a lower end of the wheel holder to form a scribing line on the surface of the glass panel. In the scribing apparatus,
And a chip preprocessor for supplying a chip pretreatment agent to the surface of the glass panel in front of the advancing direction of the scribing wheel relative to the glass panel.
상기 칩 전처리기는 노즐과, 상기 노즐을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method of claim 1,
And the chip preprocessor comprises a nozzle and a pressure regulating unit for adjusting and applying a pressure to the chip pretreatment agent to inject the chip pretreatment agent through the nozzle.
상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method of claim 2,
And the pressure regulating unit is a regulator or a pressure controller disposed between the nozzle and the chip pretreatment source.
상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이, 및 노즐과 공기공급원 사이에 각각 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method of claim 2,
And the pressure regulating unit is a regulator or a pressure controller disposed between the nozzle and the chip pretreatment source and between the nozzle and the air supply, respectively.
상기 노즐은 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하도록 설치된 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
And the nozzle is installed so that a virtual line extending from the axis of rotation of the wheel holder faces a point where the glass panel meets the glass panel.
상기 노즐은 스크라이빙 휠의 외주 상단을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
The scribing apparatus, characterized in that the nozzle is disposed so as to face the upper peripheral edge of the scribing wheel.
상기 노즐은 상기 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 회전이 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
And the nozzle is rotatably installed along the circumference of the scribing head.
상기 노즐은 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 4개 이상 배치되되, 최소한 4개는 글래스 패널의 이송방향 앞뒤, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 좌우에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
Four or more nozzles are arranged along the circumference of the scribing head, and at least four of the nozzles are provided on the left and right sides in the direction orthogonal to the conveying direction of the glass panel. Device.
상기 칩 전처리제는 액상의 계면 활성제인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The scribing apparatus, characterized in that the chip pretreatment agent is a liquid surfactant.
상기 스크라이빙 헤드와 노즐의, 글래스 패널의 표면에 대한 수직방향의 이동은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
A scribing apparatus, characterized in that the vertical movement of the scribing head and the nozzle with respect to the surface of the glass panel is performed simultaneously.
상기 노즐과 스크라이빙 헤드는 분리되어 별도로 이동하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method according to any one of claims 2 to 4,
And the nozzle and the scribing head are separated and moved separately.
A scribing head, a wheel holder rotatably installed on the scribing head, and a scribing wheel rotatably coupled to a lower end of the wheel holder to form a scribing line on the surface of the glass panel. When forming a scribing line using a scribing apparatus, a chip pretreatment agent is sprayed in advance on a portion where a scribing line is to be formed before the scribing line is formed, so that the chip placed on the glass panel is a chip. A scribing method characterized by interposing a pretreatment agent.
상기 칩 전처리제의 분사 압력을 조절하여 도포된 폭의 크기를 조절하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
The method of claim 12,
Scribing method, characterized in that for controlling the size of the applied width by adjusting the injection pressure of the chip pretreatment.
상기 칩 전처리제는 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하여 분사되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 12 or 13,
And the chip pretreatment agent is sprayed toward a point where an imaginary line extending from the axis of rotation of the wheel holder meets the glass panel.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001293586A (en) | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Takatori Corp | Method of cutting glass |
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Family Cites Families (5)
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KR100870122B1 (en) * | 2002-11-28 | 2008-11-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | cutting system and method for cutting LCD panel |
GB0417517D0 (en) * | 2004-08-06 | 2004-09-08 | Fleet Line Markers Ltd | Line marking apparatus |
KR20080059861A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus and method for cutting substrate |
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2001293586A (en) | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Takatori Corp | Method of cutting glass |
JP2003146678A (en) | 2001-11-07 | 2003-05-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Cutting method and cutting apparatus for brittle material |
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