KR101088346B1 - 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

프로브의 결합성을 향상시킨 프로브 카드는, 기판, 상기 기판 상에 형성된 범프, 지지빔과, 상기 지지빔의 일단부에 돌출된 팁부로 이루어지는 프로브 및 제1 결합부와, 상기 제1 결합부 외측 둘레를 감싸도록 결합되는 제2 결합부로 이루어지고, 상기 범프와 상기 프로브를 전기적으로 결합시키는 결합부재를 포함한다. 따라서, 프로브 카드의 프로브를 견고하게 고정시키고, 구조적인 안정성을 향상시킨다.

Description

프로브 카드{Probe Card}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2의 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
101,201,301 : 기판 102,202,302 : 회로패턴
110,210 : 범프 120,220,320 : 프로브
121,221,321 : 지지빔 122,222,322 : 팁부
130,230,330 : 결합부재 131,231,331 : 제1 결합부
132,232,332 : 제2 결합부
140,240,340 : 솔더 페이스트 303 : 요부
본 발명은 반도체 장치의 정상 작동 여부를 검사하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브의 결합력을 향상시킨 프로브 카드에 관한 것이다.
최근 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 반도체 공정 기술이 발전되고 있다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 기판 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 실리콘 기판 상의 다수의 칩의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 절단하여 개별 칩 단위로 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
여기서, 상기 EDS 공정은 상기 패키징 공정을 수행하기 전에 상기 칩이 정상적으로 작동하는 지 여부를 체크하는 필수적인 공정으로서, 다수의 칩에 각각 대응되어 상기 칩에 접촉되는 다수의 프로브(probe)를 구비한 프로브 카드에 의해 수행된다.
상기 프로브 카드는 상기 칩의 패드에 접촉하여 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 신호에 대응하는 응답 신호를 검출함으로써 상기 칩의 정상 작동 유무를 확인하는 장치이다.
종래의 니들형(needle type) 프로브 카드는 일단부에 팁이 형성된 니들을 벤 딩시키고, 각각의 니들을 정해진 위치에 배치시킨 후, 기판 상에 납땜으로 고정시킴으로써 제작된다. 한편, 프로브를 상기 칩의 패드에 안정적으로 접촉시키기 위해서는 상기 프로브는 소정의 탄성을 가져야 한다.
그러나, 종래의 니들형 프로브는 반복적인 사용에 의해 상기 프로브가 변형되거나, 상기 프로브의 수평 및/또는 위치가 틀어지는 문제점이 있었다.
또한, 상기 니들형 프로브는 수작업으로 프로브 카드를 제작함에 따라 생산성의 한계를 가지고 있다. 더불어, 반도체 장치가 점차 고집적화되어 감에 따라 반도체 장치의 피치가 점차 미세해지고 있으나, 기존의 니들형 프로브는 상기 반도체 장치의 미세 피치에 맞추어 니들형 프로브를 배치하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 상기 니들형 프로브들 사이에 간섭이 발생하여 검사의 정확도가 저하되는 성능상의 문제점이 있었다.
상기와 같은 니들형 프로브 카드의 문제점들을 해결하기 위해서 캔틸레버형(cantilever type) 프로브 카드가 제안되었다.
상기 캔틸레버형 프로브 카드는 기판에 수직으로 범프를 형성하고, 희생기판 상에 팁부와 상기 팁부를 지지하는 지지빔을 각각 형성한 후 상기 범프와 지지빔의 일단부를 본딩하고, 상기 희생기판을 제거함으로써 프로브를 형성한다.
상기 캔틸레버형 프로브 카드 중에서 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 프로브 카드는 MEMS 기술을 활용함으로써 초미세 캔틸레버형 프로브를 형성한 장치이다. 특히, 상기 MEMS 기술이 반도체 기판 레벨로 프로브 카드를 제작하는 것을 가능하게 함으로써, 테스트에 소요되는 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있는 장점이 있다.
상기와 같은 MEMS 프로브 카드의 제작 방법을 살펴보면, 상기 범프에 지지빔의 일단부를 납땜을 이용한 본딩 방법으로 결합시킨다. 즉, 상기 범프와 상기 지지빔의 일단부 사이에 솔더 페이스트(solder paste)를 개재시킨 후 약 200~350℃의 온도로 가열하면, 상기 솔더 페이스트가 녹으면서 상기 범프와 지지빔이 결합된다.
그러나, 종래의 프로브 카드는, 상기 본딩 공정을 수행하는 동안 가열 및 냉각되는 과정에서 상기 범프와 지지빔의 결합부에서 위치오차가 발생할 수 있다. 또한 상기 결합부에 작용하는 결합력이 약하여, 반복적인 사용에 의해 상기 결합부에 변형 및 상기 지지빔의 위치 틀어짐이 발생할 수 있으며, 이로 인해 프로브 및 프로브 카드의 내구성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 프로브를 견고하게 고정시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드는, 기판, 상기 기판 상에 형성된 범프, 지지빔과, 상기 지지빔의 일단부에 돌출된 팁부로 이루어지는 프로브 및 제1 결합부와, 상기 제1 결합부 외측 둘레를 감싸도록 결합되는 제2 결합부로 이루어지고, 상기 범프와 상기 프로브를 전기적으로 결합시키는 결합부재를 포함하여 이루어진다.
실시예에서, 상기 제1 결합부와 제2 결합부는 서로 억지끼워맞춤 방식으로 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 결합부와 제2 결합부 사이에는 솔더 페이스트(solder paste)가 개재됨이 바람직하다.
실시예에서, 상기 제1 결합부는 상기 범프 상에 형성되고, 상기 제2 결합부는 상기 지지빔에서 상기 팁부의 반대쪽 단부에 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 결합부는 상기 지지빔에서 상기 팁부와 반대쪽 단부에 형성되고, 상기 제2 결합부는 상기 범프 상에 형성될 수 있다.
실시예에서, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 외측 둘레와 대응되는 크기의 중공부를 갖는 중공형 기둥으로 형성될 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드는, 기판과, 지지빔 및 상기 지지빔의 일단부에 돌출된 팁부를 갖는 프로브와, 상기 기판 상에 형성된 제1 결합부, 상기 제1 결합부에 억지끼워맞춤 방식으로 결합되고 상기 제1 결합부 외측 둘레를 감싸는 형상을 갖는 제2 결합부를 갖는 결합부재를 포함하여 이루어진다.
실시예에서, 상기 제1 결합부와 제2 결합부는 서로 억지끼워맞춤 방식으로 결합되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 결합부는 상기 기판에 형성된 요부 내부에서 돌출되게 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 외측 둘레와 대응되는 크기의 중공부를 갖는 중공형 기둥으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1 결합부와 제2 결합부 사이에는 솔더 페이스트가 개재될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 프로브 카드는 프로브를 범프 또는 기판 에 견고하고 정확하게 고정시킬 수 있다. 또한, 제품의 불량률을 감소시키며, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다.
하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명에 있어서, 각 구조물들이 다른 구조물들의 "상에", "상부"에 또는 "하부"에 위치하는 것으로 언급되는 경우에는 각 구조물들이 직접 다른 구조물들 위에 위치하거나 또는 아래에 위치하는 것을 의미하거나, 또 다른 구조물들이 상기 구조물들 사이에 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 각 구조물들이 "제1", "제2" 및/또는 "제3"으로 언급되는 경우, 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 각 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서, "제1", "제2" 및/또는 "제3"은 각 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1의 프로브 카드의 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 프로브 카드는, 소정 의 회로패턴(102)이 형성된 기판(101)과, 상기 패턴(102) 상에 형성된 범프(110)와, 상기 범프(110)에 일단이 결합되고 타단부에는 반도체 장치에 접촉되는 팁(122)을 갖는 다수의 프로브(120)를 포함한다.
또한, 프로브 카드는 상기 범프(110)와 상기 프로브(120)를 전기적으로 접속시키고 고정시키기 위한 결합부재(130)를 포함한다.
여기서, 상기 프로브 카드는 미세 피치(pitch)의 패드를 가지는 반도체 장치와 상기 반도체 장치의 피치 보다 넓은 간격의 패드를 가지는 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)을 서로 전기적으로 접속시켜주는 공간 확장기 역할을 한다.
상기 기판(101)은 단일층 또는 다층 구조를 갖는 세라믹으로 이루어져 있으며, 상기 반도체 장치의 피치에 대응하는 회로패턴(102)이 형성되어 있다.
상기 범프(110)는 상기 기판(101)의 회로패턴(102) 상에 돌출 형성되고, 상기 회로패턴(102)과 상기 프로브(120)를 전기적으로 접속시킨다.
상기 프로브(120)는 지지빔(121)과 팁부(122)를 포함하여 이루어진다.
상기 지지빔(121)은 일단부가 상기 범프(110)에 고정되고 상기 범프(110)로부터 수평방향으로 소정 길이 연장 형성되며, 예를 들어, 비교적 두께가 얇고 너비에 비해 길이가 긴 바(bar) 형상으로 형성된다.
여기서, 상기 지지빔(121)은 상기 팁부(122)가 반도체 장치 패드와 접촉 신뢰성을 확복하기 위하여 상기 팁부(122)를 가압 접촉시킬 수 있도록 소정의 탄성을 가짐이 바람직하다. 또한, 다수의 프로브(120)가 동시에 패드에 접촉하도록 하기 위해서 상기 기판(101) 표면에서부터 상기 지지빔(121) 사이에 소정 크기 이상의 여유 변위(over drive, OD)를 갖도록 형성됨이 바람직하다.
상기 팁부(122)는 상기 지지빔(121)의 자유단부에서 상기 기판(101)에 대해 반대 방향으로 돌출형성된다.
특히, 상기 팁부(122)는 검사하고자 하는 반도체 장치의 패드와 직접 접촉하는 부분으로서, 패드 표면에 형성되어 있는 산화막을 뚫고 패드와 접촉하기 위해서 첨단부를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 패드와 반복적으로 접촉되므로 일정 크기 이상의 내마모성을 가짐이 바람직하며, 바람직하게는, 상기 팁부(122)는 첨단부를 갖는 피라미드 형상 또는 원뿔 형상을 가지며, 이외에도 실질적으로 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 결합부재(130)는 상기 범프(110)와 상기 프로브(120)를 결합시키는 것으로서, 상기 범프(110) 상에서 돌출된 제1 결합부(131)와, 상기 제1 결합부(131)와 억지끼워맞춤(closed fit) 방식으로 결합되는 제2 결합부(132)로 이루어진다.
상기 제1 결합부(131)는 상기 제2 결합부(132) 내부에 삽입될 수 있도록 상기 범프(110) 상면에서 일부 돌출 형성된다.
상기 제2 결합부(132)는 상기 제1 결합부(131)와의 사이에 여유 공차 없이 긴밀하게 결합될 수 있도록, 상기 제1 결합부(131)의 외측 둘레에 대응되는 크기의 중공부를 갖는다. 예를 들어, 상기 제2 결합부(132)의 내측 둘레와 상기 제1 결합부(131)의 외측 둘레는 대략 1:1로 동일하게 형성될 수 있다. 또는 상기 제1 결합부(131)와 제2 결합부(132) 사이의 결합력을 증가시키기 위해서, 상기 제1 결합 부(131)의 외측 둘레를 상기 제2 결합부(132)의 내측 둘레보다 조금 크게 형성할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 결합부재(130)는 상기 범프(110) 상에서 돌출된 사각 기둥 형상으로 형성된 상기 제1 결합부(131)와, 상기 제1 결합부(131)의 외측 둘레에 대응되는 중공부를 갖는 중공형 사각 기둥 형상으로 형성된 상기 제2 결합부(132)로 이루어진다. 그러나, 상기 결합부재(130)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 한편, 상기 제1 결합부(131)는 원기둥으로 형성되고, 상기 제2 결합부(132)는 내부에 상기 제1 결합부(131)의 직경과 같은 크기의 직경을 갖는 중공부를 갖는 중공형 원기둥으로 형성될 수 있다.
한편, 상기 결합부재(130)는 억지끼워맞춤 방식으로 결합되므로, 상기 제1 결합부(131)와 상기 제2 결합부(132)를 조립하기 위해서는, 상기 제1 결합부(131) 및/또는 제2 결합부(132)에 열을 가하거나 압력을 가하여 상기 제1 결합부(131)를 상기 제2 결합부(132) 내부로 삽입시키면 상기 제1 결합부(131)와 제2 결합부(132)가 서로 가압되면서 결합된다.
또한, 상기 결합부재(130)를 억지끼워맞춤 방식으로 결합시키기 위해서는, 상기 제2 결합부(132)가 상기 제1 결합부(131)의 외주연부를 적어도 1/2 이상 둘러쌀 수 있는 형상을 가지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제1 결합부(131)는 상기 범프(110)를 형성하고, 상기 범프(110) 상에 추가로 형성할 수 있으나, 상기 제1 결합부(131)와 상기 범프(110)를 일체로 형성할 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 결합부(132)를 상기 지지빔(121)에 추가로 형성할 수 있으며, 또는 상기 제2 결합부(132)와 상기 지지빔(121)을 일체로 형성하는 것도 가능하다.
상기 제1 결합부(131) 상면에는 접착부재가 제공된다. 여기서, 상기 접착부재는 솔더 페이스트(solder paste)(140)를 사용함이 바람직하다. 상기 솔더 페이스트(140)는 약 200~350℃의 온도로 가열하면 녹으면서 상기 제1 결합부(131)와 제2 결합부(132)를 결합시킨다.
따라서, 상기 제1 결합부(131)에 솔더 페이스트(140)를 도포하고, 상기 제1 결합부(131)와 제2 결합부(132)를 조립한 후, 상기 결합부재(130)에 국부적으로 열을 가하면 상기 솔더 페이스트(140)가 녹으면서 상기 제1 결합부(131) 및 제2 결합부(132)의 결합된다.
여기서, 상기 결합부재(130)는 상기 솔더 페이스트(140) 이외에도 450℃ 이상의 고온으로 용접하는 브레이징(brazing)이나 도전성 접착제 등을 이용하여 결합시킬 수 있다.
따라서, 본 제1 실시예에 따른 프로브 카드에 의하면 프로브(120)와 범프(110)는 솔더 페이스트(140)에 의한 본딩 뿐만 아니라, 억지끼워맞춤에 의한 물리적 결합력이 동시에 작용하게 되므로, 상기 프로브(120)와 범프(110)를 견고하게 고정시킬 수 있다. 또한, 더 나아가 상기 프로브(120)의 위치 오차 및 변형을 방지함으로써 구조적인 안정성을 향상시킨다.
실시예 2
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다. 도 4는 도 3의 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
상술한 제1 실시예에서는 제1 결합부(131)가 제2 결합부(132)에 삽입되어 결합되는 데 반해, 제2 실시예에서는 제1 결합부(231) 내부로 제2 결합부(232)가 삽입되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 3과 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하며, 실시예 1과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭을 부여하고, 상세한 설명은 생략한다.
도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 프로브 카드는 소정의 회로패턴(202)이 형성되어 있는 기판(201)과, 상기 회로패턴(202) 상에 형성된 범프(210)와, 상기 범프(210)에 일단이 결합되고 타단부에 반도체 장치와 접촉하는 팁부(222)를 갖는 프로브(220) 및 상기 범프(210)와 상기 프로브(220)를 결합시키는 결합부재(230)를 포함한다.
상기 기판(201)은 단일층 또는 다층 구조를 갖는 세라믹으로 이루어져 있으며, 상기 기판(201)의 상면에는 반도체 장치의 피치에 대응하는 회로패턴(202)이 형성되어 있다.
상기 범프(210)는 상기 기판(201)의 회로패턴(202) 상에서 소정 높이로 돌출 형성된다.
상기 프로브(220)는 일단부가 상기 범프(210)에 결합되고 상기 범프(210)로부터 수평방향으로 연장형성된 지지빔(221)과, 상기 지지빔(221)의 자유단부에서 상기 기판(201)에 대해 반대 방향으로 돌출된 팁부(222)로 이루어진다.
예를 들어, 상기 지지빔(220)은 너비에 비해 길이가 긴 바(bar) 형상을 가진다.
예를 들어, 상기 팁부(222)는 반도체 장치의 패드에 용이하게 접촉할 수 있도록 첨단부를 갖는 피라미드 형상 또는 원뿔 형상을 가진다.
상기 결합부재(230)는 상기 범프(210) 상면에서 소정 높이 돌출 형성된 제1 결합부(231)와, 상기 제1 결합부(231)에 억지끼워맞춤 방식으로 결합되고, 상기 지지빔(221)의 일단부에 형성된 제2 결합부(232)로 이루어진다.
한편, 상기 제1 결합부(231)는 상기 범프(210)를 형성하고, 상기 범프(210) 상에 추가로 형성할 수 있으나, 상기 제1 결합부(231)와 상기 범프(210)를 일체로 형성할 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 결합부(232)를 상기 지지빔(221)에 추가로 형성할 수 있으며, 또는 상기 제2 결합부(232)와 상기 지지빔(221)을 일체로 형성하는 것도 가능하다.
여기서, 상기 제2 결합부(232)는 상기 제1 결합부(231) 내부로 삽입되도록 형성된다. 특히, 상기 제2 결합부(232)와 제1 결합부(231)가 억지끼워맞춤 방식으로 결합될 수 있도록 상기 제2 결합부(232)의 외측 둘레가 상기 제1 결합부(231)의 내측 둘레와 대략 1:1 정도의 크기를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 또는 상기 제2 결합부(232)는 외측 둘레가 상기 제1 결합부(231)의 내측 둘레보다 약간 크게 형성할 수도 있을 것이다.
예를 들어, 상기 제2 결합부(232)는 상기 지지빔(220)의 일 단부에서 소정 높이를 갖는 원기둥 형상으로 형성되고, 상기 제1 결합부(231)는 상기 제2 결합부(232)의 직경과 대략 같은 크기의 직경을 갖는 중공부를 갖는 중공형 사각 기둥으로 형성된다.
상기 제1 결합부(231)의 상면에는 솔더 페이스트(240)가 제공된다. 상기 솔더 페이스트(240)는 상기 제1 결합부(231)와 제2 결합부(232) 사이에 개재되고, 상기 솔더 페이스트(240)에 열이 가해지면 녹으면서 상기 제1 결합부(231)와 제2 결합부(232)를 납땜시킨다.
실시예 3
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다. 도 6은 도 5의 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
본 제3 실시예는 상술한 제1 실시예 또는 제2 실시예와는 달리, 기판(301) 상에 프로브(320)를 고정시키기 위한 제1 결합부(331)가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 도 5와 도6을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하며, 제1 또는 제2 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭을 부여하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 프로브 카드는 소정 회로패턴이 형성된 기판(301)과, 반도체 장치에 접촉하기 위한 팁부(322)를 갖는 프로브(320) 및 상기 기판(301)과 상기 프로브(320)를 결합시키기 위한 결합부재(330)를 포함한다.
상기 프로브(320)는 바(bar) 형상의 지지빔(321)과, 상기 지지빔(321)의 타단부에서 상기 기판(301)에 대해 반대 방향으로 돌출 형성된 팁부(322)를 포함한다.
예를 들어, 상기 팁부(322)는 반도체 장치의 패드에 접촉되고, 접촉 신뢰도를 높이기 위해 첨단부를 갖는 피라미드 또는 원뿔 형상을 가진다.
상기 기판(301)은 단일층 또는 다층 구조를 갖는 세라믹으로 이루어져 있으며, 상기 기판(301)의 상면에는 반도체 장치의 피치에 대응하는 회로패턴(302)이 형성되어 있다.
상기 결합부재(330)는 상기 기판(301)에 형성된 제1 결합부(331)와, 상기 지지빔(321)의 일단부에 형성된 제2 결합부(332)로 이루어진다.
상기 제1 결합부(331)는 상기 회로패턴(302)에 대응하여 형성되고, 상기 기판(301)의 요부(凹部)(303) 내부에서 소정 높이 돌출 형성된다.
구체적으로, 상기 요부(303)는 상기 기판(301)에서 상기 회로패턴(302) 및 상기 회로패턴(302)의 주변 일부에 해당하는 기판을 제거하여 형성되고, 상기 요부(303)의 바닥에서 소정 높이로 제1 결합부(331)가 형성되되, 상기 제1 결합부(331)의 상면에는 상기 회로패턴(302)의 일부가 배치된다. 즉, 상기 제1 결합부(331)는 상기 요부(303)를 형성할 때, 상기 제1 결합부(331)를 남기고 기판(301)을 제거함으로써 형성할 수 있다.
여기서, 상기 요부(303) 및 제1 결합부(331)는 샌드 블라스트(sand blast) 방식을 이용하여 상기 기판(301)에 요철면을 형성함으로써 동시에 형성할 수 있다.
상기 요부(303)는 상기 제2 결합부(332)가 결합되기에 충분한 정도의 공간을 형성하도록 형성됨이 바람직하다. 또한, 상기 요부(303)는 상기 제2 결합부(332)의 외측 둘레에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 결합부(332)의 외측 형상이 사각 기둥 또는 원기둥 형상이면, 상기 요부 역시 상기 제2 결합부(332)의 외측 형상에 대응되는 사각 기둥 또는 원기둥 형상의 중공부를 형성하게 된다.
또한, 상기 제2 결합부(332)는 상기 제1 결합부(331)이 삽입될 수 있는 중공부를 가지며, 예를 들어, 상기 제1 결합부(331)가 사각 기둥 또는 원기둥 형상으로 형성되고, 상기 제2 결합부(332)는 상기 제1 결합부(331)에 대응되는 중공부를 갖는 중공형 사각기둥 형상 또는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 결합부(331)와 상기 제2 결합부(332)는 억지끼워맞춤 방식으로 결합되어야 하므로, 상기 제2 결합부(332)의 중공부 내측 둘레는 상기 제1 결합부(331)의 외측 둘레에 대해 대략 1:1 정도의 크기를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 또는 상기 제1 결합부(331)의 외측 둘레가 상기 제2 결합부(332)의 중공부의 내측 둘레보다 약간 크게 형성할 수도 있을 것이다.
상기 제2 결합부(332)의 중공부는 상기 제1 결합부(331)의 외측 둘레와 여유 공차 없이 형성됨이 바람직하다.
상기 제1 결합부(331) 상면에는 솔더 페이스트(340)가 제공된다. 자세하게는 상기 제1 결합부(331)는 상면에 상기 회로패턴(302)이 배치되고, 상기 회로패턴(302) 상에 솔더 페이스트(340)가 적층된 구조를 형성한다.
따라서, 상기 제1 결합부(331)를 제2 결합부(332) 내부로 삽입하면 상기 제1 결합부(331) 및 제2 결합부(332)가 가압되면서 결합된다. 그리고 상기 결합부재(330)에 상기 솔더 페이스트(340)가 용융되는 온도까지 열을 가하면 상기 솔더 페이스트(340)가 녹으면서 상기 제1 결합부(331)와 제2 결합부(332)를 결합시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드는 프로브를 고정시키는 결합력을 증가시킬 뿐만 아니라, 프로브의 위치 오차 및 변형 등을 방지하여 구조적인 안정성을 향상시킨다. 또한, 제품의 불량률을 감소시키고, 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 범프;
    지지빔과, 상기 지지빔의 일단부에 돌출된 팁부로 이루어지는 프로브; 및
    제1 결합부와, 상기 제1 결합부 외측 둘레를 감싸도록 결합되는 제2 결합부로 이루어지고, 상기 범프와 상기 프로브를 전기적으로 결합시키는 결합부재를 포함하는 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 결합부와 제2 결합부는 서로 억지끼워맞춤 결합되도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 결합부와 제2 결합부 사이에는 솔더 페이스트(solder paste)가 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 결합부는 상기 범프 상에 형성되고, 상기 제2 결합부는 상기 지지빔에서 상기 팁부의 반대쪽 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 결합부는 상기 지지빔에서 상기 팁부와 반대쪽 단부에 형성되고, 상기 제2 결합부는 상기 범프 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 외측 둘레와 대응되는 크기의 중공부를 갖는 중공형 기둥으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 기판;
    지지빔과, 상기 지지빔의 일단부에 돌출된 팁부로 이루어지는 프로브; 및
    상기 기판 상에 형성된 제1 결합부와, 상기 제1 결합부에 결합되고 상기 제1 결합부 외측 둘레를 감싸는 형상을 갖는 제2 결합부를 갖는 결합부재를 포함하는 프로브 카드.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부는 서로 억지끼워맞춤 방식으로 결합되도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 결합부는 상기 기판에 형성된 요부 내부에서 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 외측 둘레와 대응 되는 크기의 중공부를 갖는 중공형 기둥으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 결합부와 제2 결합부 사이에는 솔더 페이스트가 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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