KR101063446B1 - 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 발광 다이오드 조명장비 - Google Patents

높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 발광 다이오드 조명장비 Download PDF

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Abstract

볼 발명은 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 LED 조명 장비를 제공한다. 본 발명의 LED 조명 장비는 복수의 다이오드 발광 장치들을 포함한다. 특히, 작동 중인 다이오드 발광 장치들에 의해 발생된 열은 열발산 플레이트 장치 및 열발산핀들에 전달된다. 그리고, 그러한 열은 열발산 플레이트 장치 상에 균일하게 분포되어 열발산 플레이트 장치 및 그 위에 연장 형성된 열발산핀들에 의해 발산된다.
발광 다이오드, LED, 조명, 열, 발산, 전달, 고립, 효율, 핀

Description

높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 발광 다이오드 조명 장비{HIGH-POWER AND HIGH HEAT-DISSIPATION LIGHT-EMITTING DIODE ILLUMINATING EQUIPMENT}
본 발명은 발광다이오드(LED) 조명 장비 특히 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 LED 조명 장비에 관한 것이며, LED 조명 장비는 방수, 열고립 및 균일한 열 분포 특성을 갖춘 구조를 갖는다.
LED는 낮은 전력 소비, 내충격성, 빠른 응답 및 대량 생산의 적합성 때문에, LED를 구비한 조명 장비의 연구와 개발이 꾸준히 진행되고 있다. 도 1a 및 1b를 참조한다. 도 1a는 하나의 매트릭스(matrix)로 배열된 다수의 LED들을 구비한 조명 장비의 정면도이다.도 1b는 도 1a에 도시된 조명 장비의 W-W 선에 따른 단면도이다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 조명 장비는 하나의 매트릭스로 배열된 다수의 LED들에 의해 더 밝은 조명을 제공하며, 그리하여 해당 조명 장비는 조명에 적합해질 수 있다. 하지만, 조명 장비의 개발은 대개는 미국특허 6554451호에 도시된 바와 같이, 어떻게 열을 전달할 것인지 또는 어떻게 열을 발산시킬 것인지가 아니라, 더 높은 밝기를 성취하기 위해 어떻게 빛의 방향을 조절할 것인지에 초점을 두고 있다. 현재, 높은 출력의 LED가 일정기간 동안 계속적으로 조명될 경우 과열 문제가 일어나고 있다. 그리하여, LED의 조명 효율이 감소되며 LED의 밝기가 향상 될 수 없다. 따라서 모든 적용에서 LED들은 열을 빠르게 전달하거나 발산하기 위한 메카니즘이 필요하다. 게다가, 조명 장비가 작동될 때, 다수의 LED들을 구비한 전통적인 조명 장비는 불균일한 열 분포의 문제를 발생한다. 결과적으로, 조명 장비 내에 배치되며 열충격에 노출된 LED들은 감퇴하는 광전효율(opto-electrical efficiency)을 갖게 된다. 더욱이, 작동 중인 LED들에 의해 발생되는 열이 조명영역으로 방사되거나 전달되지 못하도록 차단된다며, LED들의 조명 효율은 그것들에 의해 발생되는 열충격 하에서 저하될 것이다.
따라서, 본 발명의 영역은 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 LED 조명 장비를 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 LED 조명장비에 따르면, LED 조명 장비의 열전달 구조는 작동 중의 LED들에 의해 발생되는 열을 균일하게 분포시키며 그 열을 효과적으로 조명영역 밖으로 고립시킬 수 있다.
게다가, 다수의 높은 출력을 갖는 LED들을 구비한 조명 장비는 야외 환경 예를 들어 가로등(street lamp)의 경우 방수 설계가 필요하다.
따라서, 본 발명의 다른 영역은 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 LED 조명 장비를 제공하는 것이다. 특히, 이러한 LED 조명 장비는 방수 설계를 갖는다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, LED 조명 장비는 하나의 열발산 플레이트 장치, N 개의 제1 열전달 장치들, N 개의 다이오드 발광 장치들, 중공 배럴, 및 투명 실드를 포함한다. N은 자연수이다. 상기 열발산 플레이트 장치는 제1 표면 및 상기 제1 표면 반대측의 제2 표면을 포함한다. 다수의 열발산핀들이 상기 제2 표면으로부터 연장 형성된다. 상기 제1 열전달 장치들 각각은 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분으로 이루어진다. 상기 제2 부분은 평단부를 포함한다. 상기 다이오드 발광 장치들 각각은 상기 N 개의 제1 열전달 장치들 중 하나와 대응되며, 전기에너지를 빛으로 변환하기 위해 대응하는 제1 열전달 장치의 평단부 상에 평탄하게 설치된다. 작동 중인 다이오드 발광 장치들 각각에 의해 발생된 열은 상기 평단부로부터 대응하는 제1 열전달 장치의 제1 부분과 제2 부분을 통과하여 열발산 플레이트 장치 및 열발산핀들에 전달되며, 그리하여 열발산 플레이트 장치 및 열발산핀들에 의해 발산된다. 상기 중공 배럴은 상기 열발산 플레이트 장치의 둘레에 결합되어, 상기 열발산핀들을 공기 중에 노출시키며 상기 제1 열전달 장치들 및 상기 다이오드 발광 장치들을 수용하기 위한 내부공간을 형성한다. 상기 투명 실드는 상기 열발산 플레이트 장치에 결합된 중공 배럴에 의해 형성되는 개구에 결합되어 상기 내부 공간을 밀봉한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 LED 조명 장비는 하나의 열고립 플레이트 장치를 더 포함한다. 상기 열고립 플레이트 장치는 N 개의 제1 관통홀들을 포함하며, 이러한 제1 관통홀들 각각은 상기 다이오드 발광 장치들 중 하나와 대응된다. 상기 열고립 플레이트 장치는 상기 내부 공간을 제1 룸 및 제2 룸으로 분할하기 위해 상기 중공 배럴 내에 배치되며, 그리하여 상기 다이오드 발광 장치들 각각은 대응하는 상기 제1 관통홀을 통과하여 상기 제2 룸 내에 배치된다. 상기 제1 열전달 장치들의 제1 부분들은 상기 제1 룸 내에 배치되며, 상기 다이오드 발광 장치들 각각에 의해 발생된 열은 상기 제2 룸으로 방사되거나 전달되는 것이 방지도록 상기 열고립 플레이트 장치에 의해 대부분 고립된다.
게다가, 바람직한 상기 실시예에 따르면, 상기 LED 조명 장비는 열고립 링을 더 포함한다. 상기 중공 배럴은 상기 열고립 링을 통해 상기 열발산 플레이트 장치의 둘레에 결합되어, 상기 열발산 플레이트 장치에 전달된 열이 중공 배럴로 전달되는 것이 방지되도록 고립시킨다. 이로 인하여, LED 조명 장비는 불균일한 열분포를 갖지 않게 되며, 열발산 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상기 열고립 링은 액체가 LED 조명 장비 내로 침투되는 것을 방지하며, 그리하여 LED 조명 장비는 방수 특성을 갖추게 된다.
따라서, 본 발명의 상기 실시예에 따르면, LED 조명 장비는 보다 향상된 열발산 효율을 갖게 되며, LED 조명 장비 내로 액체가 침투되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 LED 조명 장비는 길거리 조명 장치에 적합하다.
도 1a는 하나의 매트릭스로 배열된 다수의 LED들을 구비한 조명 장비의 정면도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 조명 장비의 W-W 선에 따른 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 조명 장비의 외측 사시도이다.
도 3은 상기 바람직한 실시예에 따른 LED 조명 장비의 주요 부분들의 분해 사시도이다.
도 4a는 도 2에 도시된 LED 조명 장비의 X-X 선에 따른 단면도이다.
도 4b는 도 2에 도시된 LED 조명 장비의 Y-Y 선에 따른 부분 단면도이다.
도 5a는 도 4에 도시된 LED 조명 장비의 열발산 경로들을 도시한다.
도 5b는 LED 조명 장비의 평면도이며 LED 조명 장비의 열발산 경로들을 도시한다.
도 6은 열발산 핀들에 직교하도록 배치된 제2 열전달 장치들을 구비한 LED 조명 장비를 도시하는 개략적 도면이다.
본 발명의 주요 영역은 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 LED 조명 장비를 제공하는 것이다. 본 발명에 따르면, LED 조명 장비는 방수, 열 고립 및 균일한 열분포 특성을 갖춘 구조를 갖는다.
도 2, 도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조한다. 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 조명 장비(1)의 외측 사시도이다. 도 3은 상기 바람직한 실시예에 따른 LED 조명 장비(1)의 주요 부분들의 분해 사시도이다. 도 4a는 도 2에 도시된 LED 조명 장비(1)의 X-X 선에 따른 단면도이다. 도 4b는 도 2에 도시된 LED 조명 장비(1)의 Y-Y 선에 따른 부분 단면도이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, LED 조명 장비(1)는 열발산 플레이트 장치(11), N 개의 제1 열전달 장치들(12), N 개의 다이오드 광-조명 장치(13), 중공 배럴(14), 및 투명 실드(15)를 포함하며, 여기서 N은 자연수이다. 상기 열발산 플레이트 장치(11)는 제1 표면(112) 및 제1 표면(112) 반대편의 제2 표면(114)를 포함한다. 다수의 열발산 핀들이 제2 표면(114) 상에 연장되어 있다.
제1 열전달 장치들(12) 각각은 제1 부분(122) 및 제1 부분(122)으로부터 연장된 제2 부분(124)으로 나뉘어진다. 제2 부분(124)은 평단부(flat end: 126)를 갖는다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 평단부(126)은 제2 부분(124)의 일 단부에 형성된다. 또는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 평단부(126)는 제2 부분(124)의 단부를 굽히고 평탄화함으로써 형성된다.
대응하는 다이오드 발광 장치들(13) 각각은 N 개의 제1 열전달 장치들(12) 중 하나에 대응한다는 것이 주목되어야 한다. 다이오드 발광 장치들(13) 각각은 대응하는 제1 열전달 장치(12)의 평단부(126)에 평탄하게 설치되며, 전기에너지를 빛으로 전환하기 위해 사용된다. 따라서, 작동 중인 다이오 발광 장치들(13) 각각에 의해 발생된 열은 대응하는 제1 열전달 장치(12)의 평단부(126)으로부터 제2 부분(124) 및 제1 부분(122)을 경유하도록 전달된다. 따라서, 그러한 열은 열발산 플레이트 장치(11) 및 열발산 핀들(16)에 의해 전달되어 발산된다.
중공 배럴(14)은 열발산 플레이트 장치(11)의 둘레에 결합되어, 열반산핀들(16)을 공기 중에 노출시키며 제1 열전달 장치들(12) 및 다이오드 발광 장치들(13)을 수용하기 위한 내부공간(17)을 형성한다. 투명 실드(15)는 열발산 플레이트 장치(11)에 결합된 중공 배럴(14)에 의해 형성된 개구에 결합하도록 구성되어, 상기 내부공간(17)을 밀봉한다.
본 발명의 바람직한 상기 실시예에 따르면, LED 조명 장비(1)는 열고립 플레이트 장치(18)를 더 포함한다. 이러한 열고립 플레이트 장치(18)는 N 개의 제1 관통홀들(182)을 구비하며, 제1 관통홀들(182) 각각은 다이오드 발광 장치들(13) 중 하나에 대응된다. 열고립 플레이트 장치(18)는 상기 내부공간(17)을 제1 룸(172) 및 제2 룸(174)로 분할하도록 중공 배럴(14) 내에 배치된다. 따라서, 다이오드 발광 장치들(13) 각각은 대응하는 제1 관통홀(182)을 통과하여 제2 룸(174) 내에 배치된다. 제1 열전달 장치들(12)의 제1 부분들(122)은 제1 룸(172) 내에 배치된다. 더욱이, 제1 열전달 장치들(12) 각각의 제2 부분(124)과 대응하는 제1 관통홀(182) 사이에 형성된 갭(1822)은 밀봉된다. 따라서, 다이오드 발광 장치들(13) 각각에 의해 형성된 열 대부분은 제2 룸(174)으로 방사되거나 전달되지 않도록 열고립 플레이트 장치(18)에 의해 고립된다. 다시 말해, 다이오드 발광 장치들(13) 각각의 열충격이 크게 감소된다.
그리고, LED 조명 장비(1)는 N 개의 열고립 슬리브들(19)을 포함한다. 이러한 열고립 슬리브들(19) 각각은 제1 열전달 장치(12) 중 하나에 대응하며, 대응하는 제1 열전달 장치(12)의 제2 부분(124)을 커버한다. 이에 의해, 작동 중인 다이오드 발광 장치들(13)에 의해 발생된 열 대부분은 제1 열전달 장치(12)로부터 전달되어, 열발산 플레이트 장치(11) 및 열발산핀들(16)에 의해 발산된다. 또한, 열발산 효율이 향상되도록 열은 제2 룸(174) 및 제3 룸(176)으로 발산되는 것이 방지된다.
그리고, 본 발명의 바람직한 상기 실시예에 따르면, LED 조명 장치(1)는 하나의 열고립 링(20)을 더 포함한다. 이러한 열고립 링(20)을 통하여 상기 중공 배럴(14)은 열발산 플레이트 장치(11)의 둘레에 결합되며, 이러한 결합은 열발산 플레이트(11)로 전달된 열이 중공 배럴(14)로 전달되는 것을 방지한다. 따라서, LED 조명 장비(1)는 상부에서 따뜻하고 하부에서 차갑게 되며, 열발산 효율이 향상된다. 그리고, 열고립 링(20)은 또한 액체가 LED 조명 장비(1) 내로 침투하는 것을 방지하며, 이로써 LED 조명 장비(1)는 방수 특성을 가질 수 있다. 상기 중공 배럴(14)은 나사들에 의해 열발산 플레이트 장치(11)의 둘레에 결합되어 록킹되며, 이러한 스크류들 및 록킹홀들 또한 열고립 물질로 커버될 수 있다. 게다가, 열발산 플레이트 장치(11) 및 중공 배럴(14)의 내측 둘레는 그루브들을 가질 수 있다. 그리고, 이러한 그루브들의 결합에 의해 중공 배럴(14)은 열발산 플레이트 장치(11)의 둘레에 결합될 수 있다. 다시 말해서, 열고립 링(20)은 열발산 플레이트 장치(11) 둘레의 그루브들을 커버하며, 이후 중공 배럴(14)의 내측 둘레 상의 그루부들이 열고립 링(20)을 정렬시키고 커버한다.
그리고, LED 조명 장비(1)의 열발산 플레이트 장치(11)의 제1 표면(112)은 N 개의 그루브들(1122)을 갖는다. 이러한 그루브들(1122) 각각은 제1 열전달 장치(12) 중 하나에 대응되며, 그 형상은 제1 열전달 장치(12)의 제1 부분(122)의 외측 표면과 대응하여 밀착되게 접촉한다. 따라서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 열발산 효율을 향상시키기 위해 제1 열전달 장치(12)는 열발산 플레이트 장치(11) 상에 밀착 설치된다.
추가적으로, LED 조명 장비(1)는 다수의 제2 열전달 장치들(21)을 더 포함한다. 이러한 제2 열전달 장치들(21)은 제1 열전달 장치들(12) 사이의 간격에 배치되며, 열발산 플레이트 장치(11)의 제2 표면(114) 상에 설치된다. 따라서, 열발산 플레이트 장치(11)로 전달된 열은 열발산 플레이트 장치(11) 상에 균일하게 분포될 수 있다. 그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이, 열이 열발산 플레이트 장치(11)의 중앙에 집중되지 않게 되어 열발산 효율이 증대된다. 도 5b는 LED 조명 장비(1)의 평면도이며, 점선들은 열전달 장치들(12)의 상대적인 배치를 나타낸다.
일 실시예에서, 제1 열전달 장치들(12) 및 제2 열전달 장치들(21)은 각각 히트 파이프(heat-pipe), 히트 칼럼(heat-column), 증기 챔버, 또는 다른 열전달 장치들일 수 있다. 제1 열전달 장치들(12) 및 제2 열전달 장치들(21)은 각각 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 다른 높은 열전도성을 갖는 물질로 제조될 수 있다.
또한, 열발산 플레이트 장치(11)의 제2 표면(114)에 상대적인 제2 열전달 장치들(21)의 배치들의 축은 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 열발산 핀들(16)에 수직일 수 있다. 이러한 경우, 열발산핀들(16)은 제2 열전달 장치들(21)을 수용하기 위해 대응적인 형상을 가져야 한다. 실제 적용들에서, 보다 나은 열발산 효율을 달성하기 위해, 제2 열전달 장치(21)는 제1 열전달 장치들(12) 및 열발산핀들(16)의 배열들에 기초한 다른 배치를 가질 수도 있다.
본 발명의 바람직한 상기 실시예에 따르면, LED 조명 장비(1)는 파티션 플레이트 장치(22) 및 N 개의 컵형상의 광반사 장치들(23)을 더 포함한다. 파티션 플레이트 장치(22)는 N 개의 제2 관통홀들(222)을 가지며, 이러한 제2 관통홀들(222) 각각은 다이오드 발광 장치들(13) 중 하나에 대응된다. 파티션 플레이트 장치(22)는 제2 룸(174)을 제2 룸(174)과 제3 룸(176)으로 분할하기 위해 중공 배럴(14) 내에 배치되며, 이로써 다이오들 발광 장치들(13) 각각은 대응하는 제2 관통홀(222) 내에 배치되거나, 또는 대응하는 제2 관통홀(222)을 통과하여 제3 룸(176) 내에 배 치된다. 다이오드 발광 장치들(13) 각각으로부터 방사된 빛은 대응하는 제2 관통홀(222)을 통과하여 투명 실드(15)를 향한다. 파티션 플레이트 장치(22)는 다이오드 발광 장치(13)를 고정하는 것에 도움될 수 있다. 본 발명의 바람직한 상기 실시예에 따르면, 다이오드 발광 장치들(13)은 대응하는 제2 관통홀(222) 내에 배치된다. 광반사 장치들(23) 각각은 다이오드 발광 장치들(13) 중 하나에 대응되며, 대응하는 다이오드 발광 장치들(13) 상에 고정된다. 광반사 장치(23)는 대응하는 다이오드 발광 장치(13)로부터 조사된 빛을 투명 실드(15)를 향해 반사시키 위해 사용된다.
추가적으로, 본 발명의 바람직한 상기 실시예에 따르면, LED 조명 장비(1)는 제어회로(미도시)를 더 포함하며, 다이오드 발광 장치들(13)은 각각 빛을 발하는 다이오드 발광 장치들을 제어하기 위한 제어회로에 연결된다. 상기 제어회로는 중공 배럴(14) 내에 배치될 수 있으며, 또한 중공 배럴(14) 외측에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 다이오드 발광 장치들(13) 중 하나는 적어도 하나의 LED 또는 적어도 하나의 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 다이오드 발광 장치들(13) 각각은 백광 LED, 적광 LED, 녹광 LED, 청광 LED, 또는 단색상을 갖는 다른 LED를 포함할 수 있다. 게다가, 그것은 또한 RGB 혼합광을 갖는 LED를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 제어회로는 다른 색상들을 갖는 빛을 발하도록 다이오드 발광 장치들(13)을 양호하게 조율하고 제어할 수 있으며, 그리하여 LED 조명 장비(1)는 폭넓게 많은 영역들에 적용될 수 있다.
이상의 설명으로부터, 본 발명의 LED 조명 장비는 단지 효과적으로 열을 발산할 뿐만 아니라 작동 중인 LED에 의해 발생된 열을 균일하게 분포시키고 그 열을 발광 영역으로부터 고립시킬 수 있다. 더욱이, 본 발명의 LED 조명 장비는 액체가 그 자체에 침투하는 것을 방지할 수 있으며, 길거리 조명 장비에 적합하다. 또한, LED 조명 장비의 다이오드 발광 장치가 RGB 혼합광을 갖는 LED를 포함한다면, LED 조명 장비는 다른 색상들을 갖는 빛을 발할 수 있으며, 그리하여 LED 조명 장비는 조명 외의 다른 영역들에서도 사용될 수 있다.
상기의 예와 설명들로, 본 발명의 특징들 및 사상들이 바람직하게 잘 기술되었을 것이다. 본 발명의 당업자들은 본 발명의 지침을 유지하면서 상기 장치의 수정들 및 변경들이 가능할 것임을 쉽게 알 것이다. 따라서, 상기 설명은 첨부된 청구항들의 경계 및 범위에 의해 단지 한정되는 것으로 파악되어야 한다.

Claims (16)

  1. 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 열발산 플레이트 장치;
    상기 열발산 플레이트 장치의 상기 제2 표면과 접촉하는 복수의 열발산핀들;
    N 개의 제1 히트 파이프들로서, 상기 제1 히트 파이프들 각각은 제1 부분 및 제2 부분으로 구분되며, 상기 제2 부분은 평탄 영역을 포함하며, 상기 제1 히트 파이프들 각각의 상기 제1 부분은 상기 열발산 플레이트 장치의 상기 제1 표면에 설치되며, 상기 N 개의 히트 파이프들은 물리적으로 서로 분리되어 있으며, 상기 N은 자연수인, 제1 히트 파이프들;
    N 개의 다이오드 발광 장치들로서, 상기 다이오드 발광 장치들 각각은 상기 N 개의 제1 히트 파이프들 중 하나에 대응되며 전기에너지를 빛으로 변환하기 위해 대응하는 상기 제1 히트 파이프의 상기 평탄 영역 상에 설치되는, 다이오드 발광 장치들;
    상기 열발산 플레이트 장치의 둘레에 결합되어, 상기 열발산핀들을 공기 중에 노출시키며 상기 제1 히트 파이프들 및 상기 다이오드 발광 장치들을 수용하기 위한 내부공간을 형성하는 중공 배럴; 및
    상기 내부공간을 밀봉하기 위해 상기 중공 배럴과 접촉하는 투명 실드;를 포함하는 발광 다이오드 조명 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    N 개의 제1 관통홀들을 포함하는 열고립 플레이트 장치를 더 포함하며,
    상기 제1 관통홀들 각각은 상기 다이오드 발광 장치들 중 하나와 대응하며,
    상기 열고립 플레이트 장치는 상기 중공 배럴 내에 배치되어 상기 내부공간을 제1 룸 및 제2 룸으로 분할함으로써, 상기 다이오드 발광 장치들 각각은 대응하는 상기 제1 관통홀을 통과하여 상기 제2 룸 내에 배치되고, 상기 제1 히트 파이프들의 상기 제1 부분들은 상기 제1 룸 내에 배치되며, 상기 다이오드 발광 장치들 각각에 의해 발생된 열의 대부분은 상기 제2 룸으로 방사되거나 전달되지 않도록 상기 열고립 플레이트 장치에 의해 고립되는, 발광 다이오드 조명 장비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 히트 파이프들 각각의 상기 제2 부분과 대응하는 상기 제1 관통홀 사이에 갭이 형성되며, 상기 갭은 열고립 물질로 밀봉되는 발광 다이오드 조명 장비.
  4. 제2항에 있어서,
    N 개의 제2 관통홀을 포함하는 파티션 플레이트 장치를 더 포함하며,
    상기 제2 관통홀들 각각은 상기 다이오드 발광 장치들 중 하나와 대응하며,
    상기 파티션 플레이트 장치가 상기 중공 배럴 내에 배치되어 상기 제2 룸을 상기 제2 룸 및 제3 룸으로 분할함으로써, 상기 다이오드 발광 장치들 각각은 대응하는 상기 제2 관통홀 내에 배치되거나 대응하는 상기 제2 관통홀을 통과하여 상기 제3 룸 내에 배치되며, 상기 다이오드 발광 장치들 각각에 의해 출사된 빛은 대응하는 상기 제2 관통홀을 통과하여 상기 투명 실드를 향하는, 발광 다이오드 조명 장비.
  5. 제2항에 있어서,
    N 개의 컵형상의 광반사 장치들을 더 포함하며,
    상기 광반사 장치들 각각은, 상기 다이오드 발광 장치들 중 하나와 대응하며, 대응하는 상기 다이오드 발광 장치들에 의해 출사된 빛을 상기 투명 실드를 향해 반사하도록 대응하는 상기 다이오드 발광 장치들에 고정되는, 발광 다이오드 조명 장비.
  6. 제2항에 있어서,
    N 개의 열고립 슬리브들을 더 포함하며,
    상기 열고립 슬리브들 각각은,상기 제1 히트 파이프들 중 하나와 대응하며, 대응하는 상기 제1 히트 파이프의 상기 제2 부분을 커버하는, 발광 다이오드 조명 장비.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열발산 플레이트 장치의 상기 제1 표면 상에 N 개의 그루브들이 형성되며, 상기 그루브들 각각은 상기 N 개의 제1 히트 파이프들 중 하나와 대응하며, 상기 그루브들 각각은 대응되는 상기 제1 히트 파이프의 상기 제1 부분과 접촉하는, 발광 다이오드 조명 장비.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히트 파이프들 사이의 공간들에 배치되는 복수의 제2 열전달 장치들을 더 포함하며,
    상기 제2 열전달 장치들은 상기 열발산 플레이트 장치와 접촉하는, 발광 다이오드 조명 장비.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 열전달 장치들 각각은 히트 파이프, 히트 칼럼 또는 증기 챔버인 발광 다이오드 조명 장비.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열발산 플레이트 장치에 전달된 열을 고립시켜 상기 중공 배럴로 전달되는 것을 방지하기 위해, 상기 중공 배럴은 열고립 링을 통하여 상기 열발산 플레이트 장치의 둘레에 결합되는 발광 다이오드 조명 장비.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 N 개의 다이오드 발광 장치들 중 하나는 적어도 하나의 발광 다이오드 또는 적어도 하나의 레이저 다이오드를 포함하는 발광 다이오드 조명 장비.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 다이오드 발광 장치들이 빛을 발하도록 제어하기 위해 상기 다이오드 발광 장치들 각각에 전기적으로 연결된 제어회로를 더 포함하는 발광 다이오드 조명 장비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어회로는 상기 중공 배럴 내에 배치되는 발광 다이오드 조명 장비.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제어회로는 상기 중공 배럴 밖에 배치되는 발광 다이오드 조명 장비.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 다이오드 발광 장치들 각각에 의해 작동 중에 발생된 열은, 대응되는 상기 제1 히트 파이프들로부터 상기 열발산 플레이트 장치 및 상기 열발산핀들로 전달되어, 상기 열발산 플레이트 장치 및 상기 열발산핀들에 의해 발산되는, 발광 다이오드 조명 장비.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히트 파이프들 각각의 상기 제2 부분의 상기 평탄 영역은 상기 제1 히트 파이프의 일 단부에 존재하는 발광 다이오드 조명 장비.
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