CN2743689Y - 具散热装置的平面发光源结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型一种具散热装置的平面发光源结构，是由复数散热光源结构所排列组成，此散热光源结构包括一基板，在此基板上设有复数孔洞，此基板上表面设有一相连接的二电极及电路层；在基板的每一孔洞内分别胶着嵌入LED，嵌入时使每一LED的发光面朝上，且每一LED是与电路层为电性连接，接着在基板下表面上设置一扁形热导管，以吸收每一LED所散发的热量，在基板下表面上盖设一散热鳍片，此散热鳍片具有一凹槽，此凹槽可将扁形热导管包覆于其内，用以移除扁形热导管所吸收的热量。本实用新型能高效率的将LED热能移除，进而提高设置LED的密集度，通过由改变光源结构的排列方式，进而使此平面光源结构的大小可依使用需求而改变。

Description

具散热装置的平面发光源结构
技术领域
本实用新型是有关一种光源结构，特别是有关一种具散热装置的平面发光源结构。
背景技术
随着科技的进步，从一般钨丝灯发展至现今的冷阴极荧光灯管(ColdCathode Fluorescent Lamp，CCFL)及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，皆是朝向体积缩小及扁平化的方向发展。
而目前CCFL因为体积几乎是不能再缩小，而且CCFL在升压到600伏特电压时会发生干扰，另外CCFL会造成汞污染的问题，使得部分国家也将予以禁用。所以LED已渐渐取代CCFL。然而现今的高亮度LED所产生的局部热量巨大，若要取代CCFL作为照明产品，则必须要有合适的散热设计，否则会造成LED发光效率降低及寿命缩短等问题，所以现今LED封装结构多利用金属承载基板(Metal Core Print Circuit Board，MCPCB)作为散热媒介，但LED仍无法以高密集度方式设置，原因在于散热能力仍无法有效突破，因此有关LED散热问题部分，是目前业界亟需克服的难题。
有鉴于此，本实用新型是针对上述的问题，提出一种具高散热效率的平面发光源结构，以有效解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，是在提供一种具散热装置的平面发光源结构，能高效率且快速的将发光二极管产生的热能移除。
本实用新型的另一目的，是在提供一种具散热装置的平面发光源结构，因能有效率的将发光二极管的热能移除，进而使发光二极管的密集度提高。
本实用新型的另一目的，是在提供一种具散热装置的平面发光源结构，可通过由改变散热光源结构的排列数量，使此平面光源结构的大小得因应使用需求而改变。
根据本实用新型，一种具散热装置的平面发光源结构，其是由复数散热光源结构所排列组成，而此种散热光源结构包括一基板，此基板具有第一表面及第二表面，而在基板上设有复数孔洞，且此，第一表面上设有一相互连接的至少二电极及一电路层；在基板的每一孔洞内分别嵌入发光二极管，每一发光二极管具有发光面及接着面，嵌入时使每一发光二极管的发光面朝上，而每一发光二极管的接着面朝下，且每一发光二极管是与电路层形成电性连接，接着在基板第二表面上设置一扁形热导管，此扁形热导管与每一发光二极管的接着面相连接，用以吸收每一发光二极管所散发的热量，而在基板第二表面上盖设一散热鳍片，此散热鳍片具有一凹槽，此凹槽可将扁形热导管包覆于其内，用以移除扁形热导管所吸收的热量。
底下通过由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型单一散热光源结构立体分解图；
图3为本实用新型散热光源结构剖面分解示意图。
具体实施方式
本实用新型是一种具散热装置的平面发光源结构，请参阅图1至图3所示，此种具散热装置的平面发光源结构是由复数散热光源结构10所排列组合而成，而此散热光源结构10是包括一基板12，此基板12是选自印刷电路板(Printed circuit board，PCB)；基板12具有第一表面14及第二表面16，而在基板12上设有复数孔洞18，且在基板12的第一表面14上设有一相互连接的至少二电极20及一电路层22，此电路层22是使用电镀方式设置在第一表面14上，且此电路层22材质是为铜金属且其表面镀以镍金，以方便打线作业；在基板12的第二表面16下设置一扁形热导管30，基板12与扁形热导管30的第二表面16是利用环氧树脂34或其它粘着贴片(adhesion tape)做接合，接着在基板12的每一孔洞18内分别胶着上发光二极管24，此发光二极管24具有一发光面26及一接着面28，而发光二极管24在分别设置在每一孔洞18时，使每一发光二极管24的发光面26朝上，而每一发光二极管24的接着面28朝下，胶着的方式是利用导热胶32使每一发光二极管24的接着面28与扁形热导管30做相互粘结，此导热胶32是为银胶，其中每一发光二极管24是利用打线方式做为发光二极管24彼此之间的连接，并且每一发光二极管24与基板12上的电路层22电性连接方式也是采用打线方式，另外在此使用的扁形热导管30是为蒸气循环型式的热导管或均热板，以快速吸收每一发光二极管24所散发的热量；最后将一组散热鳍片36设置于基板12的第二表面16下方，此散热鳍片36具有一凹槽38，此凹槽38可将扁形热导管30包覆在散热鳍片36内，用以移除扁形热导管30所吸收的热量，而且在散热鳍片36与扁形热导管30之间更可设一金属镕接层40，此金属层40是为低熔点合金焊料，且此金属镕接层40是利用镕接温度介于摄氏130度至200度之间的低温焊料设置在散热鳍片36与扁形热导管30之间，此金属镕接层40可使散热鳍片36与扁形热导管30达到更穏固的接合，同时，亦可获得更佳的热传效果，使散热鳍片36能快速移除扁形热导管30的热量。此外，在基板12的第一表面14上可设置一层透明保护层42，此透明保护层42的材质为环氧树脂或硅胶等半导体封装材质，此透明保护层42将每一发光二极管24的发光面26、电路层22包覆住，可防止湿气干扰及碰撞受损。
所以本实用新型在使用时，可先将每一散热光源结构10依大小需求予以组合，亦是将每一散热光源结构10排列成一平面形式，接着将每一散热光源结构10的二电极20连接电源线44，通入电力后使每一发光二极管26发亮，而每一发光二极管26发亮后产生的局部热点(hot spot)再通过由扁形热导管30快速吸收并在热导管内将热源均匀分散开来，再透过散热鳍片36将扁形热导管30所吸收的热量移除。因此本实用新型能高效率且快速的将发光二极管的热能移除，进而使发光二极管设置的密集度提高，而且可通过由改变散热光源结构10的排列数量，使该平面光源结构的大小得因应使用需求而改变的。
以上所述是通过由实施例说明本实用新型的特点，其目的在使熟习该技术者能暸解本实用新型的内容并据以实施，而非限定本实用新型的专利范围，故，凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神所完成的等效修饰或修改，仍应包含在以下所述的申请专利范围中。

Claims (12)

1.一种具散热装置的平面发光源结构，其是由复数散热光源结构所排列组成，其特征在于，该散热光源结构包括：
一基板，其是具有一第一表面及一第二表面，在该基板上设有复数孔洞，且在该第一表面上设有一相互连接的至少二电极及一电路层；
复数发光二极管，其是具有一发光面及一接着面，每一该发光二极管分别置于该基板的每一该孔洞内，使每一该发光二极管的该发光面朝上，而每一该发光二极管的该接着面朝下，且每一该发光二极管是与该电路层形成电性连接；
一扁形热导管，其是设置在该基板的该第二表面下，每一该发光二极管的该接着面是与该热导管面直接做接合，用以吸收每一该发光二极管所释出的热量；
一散热鳍片，其是具有一凹槽，该散热鳍片是盖设在该基板的该第二表面下，且该凹槽可将该扁形热导管包覆于其内，用以移除该扁形热导管所吸收的热量。
2.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该发光二极管是利用打线方式与该电路层做电性连接。
3.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述每一该发光二极管的该接着面是利用导热胶与该扁形热导管连接。
4.如权利要求3所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该导热胶是为银胶。
5.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该散热鳍片与该扁形热导管之间更可设有一金属镕接层，用以使该散热鳍片能快速移除该扁形热导管的热量。
6.如权利要求5所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该金属镕接层是利用低温焊接方式设置在该散热鳍片与该扁形热导管之间。
7.如权利要求6所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述低温焊料选择的镕接温度是介于摄氏130度至200度之间。
8.如权利要求5所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该金属镕接层材质是为锡基合金或铋基合金。
9.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该扁形热导管是利用环氧树脂或粘着贴片与该基板的该第二表面相互连接。
10.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该基板的该第一表面上覆盖一透明保护层，用以保护每一该发光二极管及该电路层，该透明保护层材料是为环氧树脂或硅胶等半导体封装材质。
11.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该基板是为印刷电路板。
12.如权利要求1所述的具散热装置的平面发光源结构，其特征在于，所述该扁形热导管是为蒸气循环型式的热导管及均热板。
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