KR101051979B1 - 방전플라즈마 처리장치 - Google Patents
방전플라즈마 처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101051979B1 KR101051979B1 KR1020030037773A KR20030037773A KR101051979B1 KR 101051979 B1 KR101051979 B1 KR 101051979B1 KR 1020030037773 A KR1020030037773 A KR 1020030037773A KR 20030037773 A KR20030037773 A KR 20030037773A KR 101051979 B1 KR101051979 B1 KR 101051979B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- field generating
- generating means
- magnetic field
- discharge plasma
- magnetic
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (22)
- 진공챔버에서 플라즈마를 이용하여 대상물을 처리하는 방전플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 장치가 진공챔버의 원통형 측벽의 외부에 제공되고 진공챔버내에서 처리대상물의 형상과 크기에 일치하는 자기중립선을 발생하기 위한 3개의 자계발생코일을 포함하고 상기 코일에 전류가 공급되어 인접배치된 코일에 의하여 발생된 축선상의 자계가 반대방향으로 향하도록 하는 자계발생수단과, 자기중립선 발생공간에 직각으로 고주파전계를 인가하기 위하여 상기 진공챔버내에서 자기중립선 발생공간의 상하에 각각 배열된 한쌍의 환상형 전극을 포함하는 전계발생수단으로 구성됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자계발생수단과 상기 전계발생수단이 원형, 다각형 또는 타원형으로 축대칭으로 배치됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자계발생수단이 직류를 이용할 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자계발생수단이 상용주파수를 포함하는 교류를 이용할 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자계발생수단이 직류와 상용주파수를 포함하는 교류를 이용하여 형성되는 복합전류를 이용할 수 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 두 전극중의 적어도 한 전극이 디스크형의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 두 전극중의 적어도 한 전극이 중앙공을 갖는 디스크형의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 두 전극이 환상의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자계발생수단이 일정한 간격을 두고 동축상으로 배치된 상부코일, 중간코일 및 하부코일을 포함하는 3개의 자계발생코일로 구성되고 전류는 각 자계발생코일에 흐르게 되어 있어 두 인접배치된 코일에 의하여 발생된 중심축상의 자계가 반대방향으로 향함으로서 그 직경을 포함하는 자기중립선의 크기가 상부및 하부코일에 의하여 형성되는 원형의 폐곡선의 수직위치와 중간코일을 통하여 흐르는 전류를 제어하여 조절됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 진공챔버에서 플라즈마를 이용하여 대상물을 처리하는 방전플라즈마 처리장치에 있어서, 상기 장치가 처리대상물의 형상과 크기에 일치하는 자기중립선을 발생하기 위하여 진공챔버의 원통형 측벽의 외부에 제공된 자계발생수단과, 자기중립선 발생공간에 직각으로 고주파전계를 인가하기 위하여 상기 진공챔버내에서 자기중립선 발생공간의 상하에 각각 배열된 한쌍의 환상형 전극을 포함하는 전계발생수단으로 구성되고, 상기 자계발생수단이 N극으로 작용하는 제1단부와 S극으로 작용하는 제2단부를 갖는 원통형 자석을 포함하며, 상기 제1단부와 상기 제2단부가 장치의 축선을 따라서 배치되고, 정전류코일이 상기 원통형 자석의 외측에서 이에 동축상으로 배치되며, 상기 원통형 자석과 상기 정전류코일에 의하여 형성되는 환상 자기중립선의 직경이 정전류코일에 흐르는 전류를 선택하여 변화되고 한정될 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 자계발생수단과 상기 전계발생수단이 원형, 다각형 또는 타원형으로 축대칭으로 배치됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 자계발생수단이 직류를 이용할 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 자계발생수단이 상용주파수의 교류를 이용할 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 자계발생수단이 직류와 상용주파수의 교류를 이용하여 형성되는 복합전류를 이용할 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전계발생수단이 방전플라즈마를 발생토록 자기중립선을 포함하는 공간에 고주파전계를 인가하기 위하여 진공챔버내에 배치됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제16항에 있어서, 상기 전계발생수단이 처리대상물의 표면형태와 동일한 원형, 다각형 또는 타원형으로 축대칭으로 배치됨을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 삭제
- 제11항에 있어서, 상기 두 전극중의 적어도 한 전극이 디스크형의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 두 전극중의 적어도 한 전극이 중앙공을 갖는 디스크형의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 두 전극이 환상의 디스크형의 형태임을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전계발생수단이 처리대상물의 표면형태와 동일한 원형, 다각형 또는 타원형으로 축대칭으로 배치됨으로서 고주파전계가 자기중립선에 평행하게 인가될 수 있게 되어 있음을 특징으로 하는 방전플라즈마 처리장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002172015A JP2004022211A (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | 放電プラズマ処理装置 |
JP2002172017A JP2004022212A (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | 磁気中性線放電プラズマ処理装置 |
JPJP-P-2002-00172017 | 2002-06-12 | ||
JPJP-P-2002-00172015 | 2002-06-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030096041A KR20030096041A (ko) | 2003-12-24 |
KR101051979B1 true KR101051979B1 (ko) | 2011-07-26 |
Family
ID=29738377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030037773A KR101051979B1 (ko) | 2002-06-12 | 2003-06-12 | 방전플라즈마 처리장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6885154B2 (ko) |
KR (1) | KR101051979B1 (ko) |
DE (1) | DE10326135B4 (ko) |
TW (1) | TWI270939B (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008007784A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Ulvac, Inc. | Capacitive-coupled magnetic neutral line plasma sputtering system |
JP5367689B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-12-11 | 株式会社アルバック | プラズマ処理方法 |
CN101494151B (zh) * | 2009-03-05 | 2013-11-13 | 苏州晶能科技有限公司 | 高效率的一维线性等离子体清洗磁控阴极装置 |
US8154209B2 (en) * | 2009-04-06 | 2012-04-10 | Lam Research Corporation | Modulated multi-frequency processing method |
KR101035242B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2011-05-19 | 김미정 | 폐비닐 이송장치 |
WO2011040147A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 株式会社 アルバック | プラズマエッチング装置 |
JP5766495B2 (ja) * | 2010-05-18 | 2015-08-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 熱処理装置 |
JPWO2012160718A1 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-07-31 | 株式会社島津製作所 | 薄膜形成装置 |
CN104437300A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-03-25 | 华文蔚 | 一种超声雾化辅助电离放电生成氢氧自由基的方法 |
PL3648551T3 (pl) | 2017-06-27 | 2021-12-06 | Canon Anelva Corporation | Urządzenie do obróbki plazmowej |
KR102421625B1 (ko) | 2017-06-27 | 2022-07-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
WO2019003312A1 (ja) | 2017-06-27 | 2019-01-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
SG11201912569UA (en) | 2017-06-27 | 2020-01-30 | Canon Anelva Corp | Plasma processing apparatus |
WO2019118936A2 (en) | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Essenlix Corporation | Devices, systems, and methods for monitoring hair |
JP6688440B1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-04-28 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、プログラムおよびメモリ媒体 |
CN113301706A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-24 | 东华理工大学 | 一种回旋加速器用外置简易型射频放电强流质子源装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2705897B2 (ja) | 1993-07-26 | 1998-01-28 | 日本真空技術株式会社 | 放電プラズマ処理装置 |
US6475333B1 (en) * | 1993-07-26 | 2002-11-05 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Discharge plasma processing device |
JPH07263189A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Ulvac Japan Ltd | 放電プラズマ処理装置 |
JPH07263192A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Ulvac Japan Ltd | エッチング装置 |
JPH08288096A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置 |
JP3177573B2 (ja) | 1995-02-20 | 2001-06-18 | 日本真空技術株式会社 | 磁気中性線放電プラズマ処理装置 |
JPH0963792A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Ulvac Japan Ltd | 磁気中性線放電プラズマ源 |
JP3655966B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2005-06-02 | 株式会社アルバック | プラズマ発生装置 |
JP3598717B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2004-12-08 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
JP3968157B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2007-08-29 | 株式会社アルバック | 磁気中性線放電型プラズマ利用装置 |
JP2001052895A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置及びこの装置を備えたプラズマ処理装置 |
JP2001110597A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Ulvac Japan Ltd | 磁気中性線放電プラズマ発生装置 |
DE10060002B4 (de) * | 1999-12-07 | 2016-01-28 | Komatsu Ltd. | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung |
JP2001338797A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Ulvac Japan Ltd | 磁気中性線放電プラズマ発生装置 |
US20020170678A1 (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-21 | Toshio Hayashi | Plasma processing apparatus |
-
2003
- 2003-06-06 DE DE10326135.4A patent/DE10326135B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-10 US US10/457,519 patent/US6885154B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-10 TW TW092115746A patent/TWI270939B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-12 KR KR1020030037773A patent/KR101051979B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6885154B2 (en) | 2005-04-26 |
DE10326135B4 (de) | 2014-12-24 |
DE10326135A1 (de) | 2004-02-26 |
US20030230985A1 (en) | 2003-12-18 |
TW200400556A (en) | 2004-01-01 |
KR20030096041A (ko) | 2003-12-24 |
TWI270939B (en) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101051979B1 (ko) | 방전플라즈마 처리장치 | |
US5942854A (en) | Electron-beam excited plasma generator with side orifices in the discharge chamber | |
KR101870917B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
EP1089319B1 (en) | Uniform gas distribution in large area plasma treatment device | |
US6026763A (en) | Thin-film deposition apparatus using cathodic arc discharge | |
US20040175953A1 (en) | Apparatus for generating planar plasma using concentric coils and ferromagnetic cores | |
JP2002334800A (ja) | 浸漬型誘導結合プラズマ源 | |
JPH088095A (ja) | プラズマ処理用高周波誘導プラズマ源装置 | |
JPH08330096A (ja) | 変動する磁極を用いた平坦プラズマ発生装置 | |
Tsuboi et al. | Usefulness of magnetic neutral loop discharge plasma in plasma processing | |
WO2014017130A1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
US6475333B1 (en) | Discharge plasma processing device | |
KR20230006779A (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
CN108575042A (zh) | 一种线圈、介质筒和等离子体腔室 | |
JP2705897B2 (ja) | 放電プラズマ処理装置 | |
US7458335B1 (en) | Uniform magnetically enhanced reactive ion etching using nested electromagnetic coils | |
KR101051975B1 (ko) | 자기중립선방전플라즈마 처리장치 | |
JPH09186000A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2004022211A (ja) | 放電プラズマ処理装置 | |
KR20170019321A (ko) | 선단 에지 제어를 위한 자화된 에지 링 | |
KR101969077B1 (ko) | 플라즈마 안테나 및 이를 이용한 기판 처리 장치 | |
JP3666999B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH09263949A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2004022212A (ja) | 磁気中性線放電プラズマ処理装置 | |
JP3968157B2 (ja) | 磁気中性線放電型プラズマ利用装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140612 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150709 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160622 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170712 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180712 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190711 Year of fee payment: 9 |