KR101038950B1 - Ｐｃ 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치에 관한 것으로, 하부지지다이가 하단의 기둥에 의해 바닥판으로 지지되고, 상기 하부지지다이 상부면에는 제1,2몰드가 상단에 각각 형성되는 한 쌍의 제1,2몰드다이를 지지하는 몰드지지판이 체결되며, 상기 몰드지지판의 모서리부 내측에는 삽입홈이 형성되는 하부금형과; 스프링이 각각 구비되는 피어싱가공수단과 쉐이빙가공수단이 좌우단 수직방향으로 형성되는 상부지지다이 하단에 제1압착판이 체결되고, 상기 제1압착판 하부면에는 스프링 일단이 연결되며, 상기 스프링 타단은 제1압착판으로부터 하부방향으로 이격되어 구비되는 제2압착판 상부면에 연결되고, 상기 제1압착판의 모서리부 내측에는 수직봉이 하부로 돌출되어, 제2압착판을 관통하여 고정되며, 상기 제1,2압착판에는 상기 피어싱가공수단과 쉐이빙가공수단이 이송되도록 관통공이 형성되는 상부금형으로 구성된다. 따라서, 휴대폰 배터리 커버의 카메라 렌즈 부위를 1차로 피어싱 가공 후 2차로 쉐이빙 가공을 실시하여, 피어싱 공정 때 발생되는 크랙을 쉐이빙 공정에서 없애는 작업을 하나의 금형장치에서 동시에 실시할 수 있으며, 금형 표면에 우레탄을 덧씌우거나 TiN코팅을 하여 스크래치 발생을 방지한다.
휴대폰, 배터리 커버, 금형, 피어싱(Piercing), 쉐이빙(Shaving)

Description

ＰＣ 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치{Apparatus for Press of Mobile phone battery cover}
본 발명은 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치에 관한 것으로, 더욱 세부적으로는 금형장치를 이용하여 휴대폰 배터리 커버의 카메라 렌즈가 위치하는 부위를 가공하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치에 관한 것이다.
휴대폰(Mobile phone)이란, 이동통신 서비스 지역 안을 임의로 이동하면서 기지국을 통해 일반 전화 가입자 또는 다른 이동통신 전화기와 통화할 수 있는 전화기로서, 상기 휴대폰의 배터리 커버는 일반적으로 PC사출 성형 후 카메라 렌즈가 위치하는 곳의 “□”형상을 2헤드 전용 MCT를 이용해서 절삭 가공하고 있다.
그러나, 상기와 같은 가공방법은 기술적 어려움은 없으나, 생산성 향상을 위해 가공 속도를 높일 경우 열에 의한 제품 변색 또는 잔 크랙(Crack)이 발생하며, 작업자의 반복적인 작업과정에서 부주의에 의한 표면에 스크래치(Scratch)가 발생하는 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 금형장치를 이용하여 휴대폰의 배터리 커버에 형성되는 카메라 렌즈 부위를 제조하는 것으로, 배터리 커버소재를 1차적으로 피어싱(Piercing) 가공한 후 상기 피어싱 가공시 발생되는 크랙(Crack)을 없애기 위하여 2차적으로 쉐이빙(Shaving) 가공을 추가하되, 상기 피어싱 가공과 쉐이빙 가공이 하나의 금형장치에서 동시에 이루어질 수 있도록 하며, 금형 표면에 의한 제품의 스크래치(Scratch) 발생을 억제하기 위해 금형 표면에 우레탄을 덧씌우거나 TiN코팅을 하여 스크래치 발생을 방지하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치를 제공하는데 목적이 있다.
목적을 달성하기 위한 구성으로는, 하부지지다이가 하단의 기둥에 의해 바닥판으로 지지되고, 상기 하부지지다이 상부면에는 제1,2몰드가 상단에 각각 형성되는 한 쌍의 제1,2몰드다이를 지지하는 몰드지지판이 볼트로 체결되며, 상기 몰드지지판의 모서리부 내측에는 삽입홈이 형성되는 하부금형과; 스프링이 각각 구비되는 피어싱가공수단과 쉐이빙가공수단이 좌우단 수직방향으로 형성되는 상부지지다이 하단에 제1압착판이 볼트로 체결되고, 상기 제1압착판 하부면에는 스프링 일단이 연결되며, 상기 스프링 타단은 제1압착판으로부터 하부방향으로 이격되어 구비되는 제2압착판 상부면에 연결되고, 상기 제1압착판의 모서리부 내측에는 수직봉이 하부로 돌출되어, 제2압착판을 관통하여 고정되며, 상기 제1,2압착판에는 상기 피어싱 가공수단과 쉐이빙가공수단이 이송되도록 관통공이 형성되는 상부금형으로 구성되되, 상기 상부금형의 피어싱가공수단과 쉐이빙가공수단에 의해 제1몰드와 제2몰드에 구비되는 배터리 커버소재가 가공된다.
본 발명의 다른 특징으로는, 상기 하부지지다이의 모서리부 내측에는 수직가이드가 상부로 돌출되며, 상기 상부지지다이 모서리부 내측의 상기 수직가이드에 대응되는 위치에 가이드삽입구가 하부로 돌출되어, 상부금형의 상하 이송시 상기 수직가이드가 가이드삽입구로 안내된다.
본 발명의 또 다른 특징으로는, 상기 제2압착판에는 상부지지다이의 피어싱가공수단이 안내되어, 제1몰드에 탑재되는 배터리 커버소재를 피어싱가공하는 피어싱몰드와, 상부지지다이의 쉐이빙가공수단이 안내되어, 제2몰드에 탑재되는 피어싱가공된 배터리 커버소재를 쉐이빙가공하는 쉐이빙몰드가 구비되고, 상기 피어싱몰드 및 쉐이빙몰드 일측에는 원형돌출부재가 하부로 돌출된다.
본 발명의 또 다른 특징으로는, 상기 하부금형 및 상부금형 표면은 우레탄을 덧씌우거나 또는 TiN코팅 중 어느 하나를 선택적으로 사용한다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 금형장치를 이용하여 휴대폰 배터리 커버의 카메라 렌즈 부위를 제조함에 있어, 1차로 피어싱(Piercing) 가공 후 2차로 쉐이빙(Shaving) 가공을 실시함으로써, 피어싱 공정 때 발생되는 크랙(Crack)을 쉐이빙 공정에서 없애는 작업을 하나의 금형장치에서 동시에 실시할 수 있으며, 금형 표면에 의한 제품의 스크래치(Scratch) 발생을 억제하기 위하여 금형 표면에 우레탄을 덧씌우거나 TiN코팅을 함으로써 스크래치 발생을 방지하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 하부금형 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 상부금형 저면도이고, 도 5와 도 6은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 실시 예이다.
이하, 도면을 참고로 구성요소를 설명하면 다음과 같다.
도 1과 도 2는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 사시도 및 정면도로서, 상기 금형장치는 하부금형(100)과 상부금형(200)으로 크게 구성된다.
상기 하부금형(100)은 하부지지다이(110)가 하단의 기둥(130)에 의해 바닥판(135)으로 지지되고, 상기 하부지지다이(110) 상부면에는 제1,2몰드(175,195)가 상단에 각각 형성되는 한 쌍의 제1,2몰드다이(170,190)를 지지하는 몰드지지판(150)이 볼트(B)로 체결되며, 상기 몰드지지판(150)의 모서리부 내측에는 삽입홈(155)이 형성된다.
상기 상부금형(200)은 스프링(211)이 각각 구비되는 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)이 좌우단 수직방향으로 형성되는 상부지지다이(210) 하단에 제1압착판(230)이 볼트(B)로 체결되고, 상기 제1압착판(230) 하부면에는 스프 링(231) 일단이 연결되며, 상기 스프링(231) 타단은 제1압착판(230)으로부터 하부방향으로 이격되어 구비되는 제2압착판(250) 상부면에 연결된다.
상기 제1압착판(230)의 모서리부 내측에는 수직봉(233)이 하부로 돌출되어, 제2압착판(250)을 관통하여 고정되며, 상기 제1,2압착판(230,250)에는 상기 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)이 이송되도록 관통공이 형성된다.
상기와 같이 구성되는 하부금형(100)과 상부금형(200)은 상기 상부금형(200)의 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)에 의해 제1몰드(175)와 제2몰드(195)에 구비되는 배터리 커버소재(300)가 가공된다.
또한, 상기 하부지지다이(110)의 모서리부 내측에는 수직가이드(115)가 상부로 돌출되며, 상기 상부지지다이(210) 모서리부 내측의 상기 수직가이드(115)에 대응되는 위치에 가이드삽입구(217)가 하부로 돌출되어, 상부금형(200)의 상하 이송시 상기 수직가이드(115)가 가이드삽입구(217)로 안내된다.
상기 제2압착판(250)에는 상부지지다이(210)의 피어싱가공수단(213)이 안내되어, 제1몰드(175)에 탑재되는 배터리 커버소재(300)를 피어싱가공하는 피어싱몰드(251)와, 상부지지다이(210)의 쉐이빙가공수단(215)이 안내되어, 제2몰드(195)에 탑재되는 피어싱가공된 배터리 커버소재(300)를 쉐이빙가공하는 쉐이빙몰드(252)가 구비되고, 상기 피어싱몰드(251) 및 쉐이빙몰드(252) 일측에는 원형돌출부재(253,254)가 하부로 돌출된다.
도 3은 상기 하부금형(100)의 평면도로서, 하부금형(100) 모서리부에는 상부지지다이(210)의 가이드삽입구(217)로 삽입되는 수직가이드(115)가 돌출 형성되며, 상기 수직가이드(115) 내측으로 몰드지지판(150)이 구비되고, 상기 몰드지지판(150) 상부면에는 제1,2몰드(175,195)가 상부에 구비되는 제1,2몰드다이(170,190)가 구비되며, 몰드지지판(150) 모서리부에는 제1압착판(230)의 수직봉(233)이 삽입되는 삽입홈(155)이 형성됨을 알 수 있다.
또한, 상기 제1,2몰드(175,195) 상단 일측에는 □형상의 홀(H)과, 하단 일측에는 라운드(R)가 형성되어, 피어싱가공부재(213)와 쉐이빙가공부재(215) 및 원형돌출부재(253,254)에 의해 가공되는 배터리 커버소재(300) 형상을 결정하게 된다.
도 4는 상기 상부금형(200)의 저면도로서, 상부금형(200) 모서리부에는 하부지지다이(110)의 수직가이드(115)가 삽입되는 가이드삽입구(217)가 형성되며, 상기 가이드삽입구(217) 내측으로 제1,2압착판(230,250)이 차례로 구비되고, 상기 제2압착판(250) 하부면에는 상기 제1,2몰드(175,195)에 탑재되는 배터리 커버소재(300)의 가공을 위한 피어싱몰드(251)와 쉐이빙몰드(252)가 볼트(B)로 체결되며, 상기 피어싱몰드(251) 및 쉐이빙몰드(252) 일측에는 원형돌출부재(253,254)가 하부로 돌출 형성됨을 알 수 있다.
또한, 상기 하부금형(100) 및 상부금형(200) 표면은 우레탄을 덧씌우거나 또는 TiN코팅 중 어느 하나를 선택적으로 사용하여, 금형 표면에 의한 제품의 스크래치(Scratch) 발생을 방지한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 실시방법을 도 5와 도 6을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5(a)와 같이 하부금형(100)의 제1몰드(175)에 배터리 커버소 재(300)를 탑재한 후, 도 5(b)와 같이 상부금형(200)을 하부로 가압시키게 되면, 제2압착판(250) 하부면이 배터리 커버소재(300) 상부면과 맞닿게 되며, 이때, 스프링(211)으로 가압되는 피어싱가공수단(213) 역시 하부로 가압되면서 제1,2압착판(230,250)에 형성되는 관통공을 통과하여, 제2압착판(250)의 피어싱몰드(251)상에서 상기 배터리 커버소재(300) 상단의 카메라 렌즈 위치 부분을 사각형상으로 피어싱(Piercing) 가공하게 되고, 상기 피어싱몰드(251) 일측에 구비되는 원형돌출부재(253)에 의해 배터리 커버소재(300) 하단을 라운드 가공하게 되며, 상기 피어싱 가공된 배터리 커버소재(300a)는 도 5(c)와 같이 미세 크랙(Crack)이나 버(Burr)가 발생된 1차 가공품을 얻게 된다.
도 6에서는 상기와 같이, 배터리 커버소재(300)를 하부금형(100)의 제1몰드다이(170)에 탑재시킴과 동시에, 도 5에서 1차 피어싱 가공된 배터리 커버소재(300a)를 제2몰드(195)에 도 6(a)와 같이 탑재시킨다.
그런다음, 도 6(b)와 같이 상부금형(200)을 하부로 가압시키게 되면, 제2압착판(250) 하부면이 제1몰드(175)에 탑재된 배터리 커버소재(300) 및 제2몰드(195)에 탑재된 피어싱 가공된 배터리 커버소재(300a) 상부면과 맞닿게 되며, 이때, 스프링(211)으로 가압되는 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215) 역시 하부로 가압되면서 제1,2압착판(230,250)에 형성되는 관통공을 통과하여, 제2압착판(250)의 피어싱몰드(251) 및 쉐이빙몰드(252)상에서 상기 배터리 커버소재(300,300a) 상단의 카메라 렌즈 위치 부분을 사각형상으로 피어싱(Piercing) 가공 및 쉐이빙(Shaving) 가공하게 된다.
상기 제1몰드(175)에 탑재된 배터리 커버소재(300)는 상기 도 5와 같은 방법을 반복적으로 실시하며, 상기 제2몰드(195)에 탑재된 피어싱 가공된 배터리 커버소재(300a)는 미세 크랙(Crack)이나 버(Burr)를 없애는 공정를 실시하게 되며, 상기 쉐이빙 가공된 배터리 커버소재(300b)는 도 6(c)와 2차(최종) 가공품을 얻게 된다.
도 5와 도 6에 기재된 배터리 커버소재(300a,300b)의 도면부호 510과 530은 각각 ‘□형상의 카메라 렌즈홀’과 상기 원형돌출부(253,254)에 의해 가공되는‘라운드부’를 나타낸다.
본 발명에 사용되는 배터리 커버소재(300)는 PC(Polycarbonate) 재질을 사용하되, 제품의 크기는 115mm * 59mm * 9mm이며, 중량은 45g으로 하는 것이 바람직하지만, 사용되는 제품의 특성과 크기에 따라 제품 크기 및 중량은 선택적으로 사용할 수 있다.
상기 금형의 가압속도는 60spm * 80% = 48spm으로 가압되며, 사용되는 스프링은 Φ20 * 50, 자유장(Free Length) 50mm 정수(Spring Constant) 1.28을 선택하고, 피어싱 작업시 상기 PC(Polycarbonate)의 수축률을 고려해 사용되는 피어싱가공수단(213)의 펀치 크기를 0.06mm 크게 제작한다.
따라서, 본 발명은 금형장치를 이용하여 휴대폰의 배터리 커버에 형성되는 카메라 렌즈 부위를 제조함에 있어, 배터리 커버소재(300)를 1차적으로 피어싱(Piercing) 가공한 후, 상기 피어싱 가공시 발생되는 크랙(Crack)을 없애기 위하여 2차적으로 쉐이빙(Shaving) 가공을 추가하되, 상기 피어싱 가공과 쉐이빙 가공 이 하나의 금형장치에서 동시에 이루어질 수 있도록 하며, 금형 표면에 의한 제품의 스크래치(Scratch) 발생을 억제하기 위해 금형 표면에 우레탄을 덧씌우거나 TiN코팅을 하여 스크래치 발생을 방지한다.
본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부된 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 하부금형 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 상부금형 저면도.
도 5와 도 6은 본 발명에 따른 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치의 실시 예.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100 : 하부금형 110 : 하부지지다이
115 : 수직가이드 130 : 기둥
135 : 바닥판 150 : 몰드지지판
155 : 삽입홈 170 : 제1몰드다이
175 : 제1몰드 190 : 제2몰드다이
195 : 제2몰드 200 : 상부금형
210 : 상부지지다이 211 : 스프링
213 : 피어싱가공수단 215 : 쉐이빙가공수단
217 : 가이드삽입구 230 : 제1압착판
231 : 스프링 233 : 수직봉
250 : 제2압착판 251 : 피어싱몰드
252 : 쉐이빙몰드 253,254 : 원형돌출부재
300,300a,300b : 배터리 커버소재

Claims (4)

  1. PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치에 있어서,
    하부지지다이(110)가 하단의 기둥(130)에 의해 바닥판(135)으로 지지되고, 상기 하부지지다이(110) 상부면에는 제1,2몰드(175,195)가 상단에 각각 형성되는 한 쌍의 제1,2몰드다이(170,190)를 지지하는 몰드지지판(150)이 볼트(B)로 체결되며, 상기 몰드지지판(150)의 모서리부 내측에는 삽입홈(155)이 형성되는 하부금형(100)과;
    스프링(211)이 각각 구비되는 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)이 좌우단 수직방향으로 형성되는 상부지지다이(210) 하단에 제1압착판(230)이 볼트(B)로 체결되고, 상기 제1압착판(230) 하부면에는 스프링(231) 일단이 연결되며, 상기 스프링(231) 타단은 제1압착판(230)으로부터 하부방향으로 이격되어 구비되는 제2압착판(250) 상부면에 연결되고, 상기 제1압착판(230)의 모서리부 내측에는 수직봉(233)이 하부로 돌출되어, 제2압착판(250)을 관통하여 고정되며, 상기 제1,2압착판(230,250)에는 상기 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)이 이송되도록 관통공이 형성되는 상부금형(200)으로 구성되되,
    상기 상부금형(200)의 피어싱가공수단(213)과 쉐이빙가공수단(215)에 의해 제1몰드(175)와 제2몰드(195)에 구비되는 배터리 커버소재(300)가 가공되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하부지지다이(110)의 모서리부 내측에는 수직가이드(115)가 상부로 돌출되며, 상기 상부지지다이(210) 모서리부 내측의 상기 수직가이드(115)에 대응되는 위치에 가이드삽입구(217)가 하부로 돌출되어, 상부금형(200)의 상하 이송시 상기 수직가이드(115)가 가이드삽입구(217)로 안내되는 것을 특징으로 하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2압착판(250)에는 상부지지다이(210)의 피어싱가공수단(213)이 안내되어, 제1몰드(175)에 탑재되는 배터리 커버소재(300)를 피어싱가공하는 피어싱몰드(251)와, 상부지지다이(210)의 쉐이빙가공수단(215)이 안내되어, 제2몰드(195)에 탑재되는 피어싱가공된 배터리 커버소재(300)를 쉐이빙가공하는 쉐이빙몰드(252)가 구비되고, 상기 피어싱몰드(251) 및 쉐이빙몰드(252) 일측에는 원형돌출부재(253,254)가 하부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하부금형(100) 및 상부금형(200) 표면은 우레탄을 덧씌우거나 또는 TiN코팅 중 어느 하나를 선택적으로 사용하는 것을 특징으로 하는 PC 재질의 휴대폰 배터리 커버 금형장치.
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