KR102192308B1 - 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰에 상응하는 휴대폰용 후면 커버의 형상으로 필름을 포밍하는 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그는, 포밍되기 전 상태의 필름; 필름보다 상측에 배치되되, 유동부재를 통해 하측으로 유동되면서 필름의 상부를 압축하여 필름을 고정하는 인서트 코어; 유동부재를 통해 필름보다 상측으로 유동되고, 인서트 코어가 인입되며 인입되는 인서트 코어의 측부가 걸리게 되는 단턱이 내벽으로부터 돌출형성되는 코어 인입구가 구비되고, 인서트 코어의 측부가 단턱에 걸리게 될 때, 인서트 코어에 의해 하측으로 유동되면서 필름의 끝단을 압축하여 필름의 끝단을 포밍하는 상부지그; 필름이 안착되는 필름안착부가 구비되며, 상부지그의 하측에 배치되되 상부지그와 이격공간을 가지게 체결되는 하부지그; 일방향으로 유동되어 이격공간에 인입되며, 필름안착부에 안착된 필름의 측부가 끼움결합되는 제1 측부지그; 및 일방향과 대향되는 타방향으로 유동되어 이격공간에 인입되며, 제1 측부지그에 끼움결합된 필름의 측부를 제외한 필름의 측부가 끼움결합되는 제2 측부지그;를 포함한다.

Description

필름 포밍지그 및 필름 포밍방법{Forming jig of film and forming method Thereof}

본 발명은 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 휴대폰에 상응하는 휴대폰용 후면 커버의 형상으로 필름을 포밍하는 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법에 관한 것이다.

PC, ABS 등의 합성수지를 사출성형하여 만든 커버(케이스)는 휴대폰 등의 전자기기 또는 통신기기에 이용되어 왔다. 이와 같은 커버는 휴대폰의 외부 표면을 형성한다. 그러나 커버는 다양한 디자인 표현 및/또는 표면 광택을 향상하는데 한계가 있어, 소비자가 원하는 디자인의 전자기기 또는 통신기기를 만드는데 저해가 되어 왔다.

종래에는 휴대폰의 커버에 상응하는 형상으로 필름을 미리 포밍하고, 그 포밍된 필름을 휴대폰의 커버의 사출성형에 적용하여 커버를 제조하였다. 이러한 종래의 포밍방법은 필름의 안착 위치를 가이드해주는 가이드핀이 다수 필요하므로, 장치의 구성이 복잡하며, 필름에 보호테이프를 덧대는 과정에서 불량 및 공정비용이 발생하고, 포밍 시 보호테이프가 주름지거나 필름의 포밍을 방해할 수 있는 문제점이 있었다.

이와 같은, 종래의 문제를 해결하기 위한 선행기술로는 대한민국 등록특허 제10-0918029호, '필름 포밍장치 및 방법'이 개시된다. 상기의 선행기술은 필름이 놓이는 하부금형, 하부금형과 함께 필름을 커버 형상으로 포밍하는 발열형 상부금형 및 상부금형을 상하 구동시키는 액츄에이터가 구성된다. 더 나아가, 상부금형에는 필름의 외곽면을 한정하는 오목하게 형성된 사각형의 성형홈이 형성되어 필름을 포밍한다.

그러나 상기의 선행기술은 하부금형에 안착된 필름이 포밍되는 동안에 안착된 위치로부터 유동되어 필름의 틀어짐이 발생할 수 있었다. 그리고 성형홈의 형상에 따라 필름을 평판 형상의 커버로 포밍하는 것만 가능하여 다양한 외관 미감 형성이 어려웠다. 또한, 필름을 포밍하기 전에 필름에 부착된 보호테이프를 분리, 제거하는 공정이 있어, 이에 따른 공정시간의 증가 및 공정비용이 추가 발생된다는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허 제10-0918029호

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은 이중구조의 상부금형으로 필름의 상부와 필름의 끝단을 각각 압축하여 필름을 틀어짐 없는 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버로 포밍하는 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

그리고 본 발명은 보호테이프의 분리 및 제거 공정을 생략하여 공정시간의 단축 및 공정비용을 절감하는 필름 포밍지그 및 필름 포밍방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그는, 포밍되기 전 상태의 필름; 필름보다 상측에 배치되되, 유동부재를 통해 하측으로 유동되면서 필름의 상부를 압축하여 필름을 고정하는 인서트 코어; 유동부재를 통해 필름보다 상측으로 유동되고, 인서트 코어가 인입되며 인입되는 인서트 코어의 측부가 걸리게 되는 단턱이 내벽으로부터 돌출형성되는 코어 인입구가 구비되고, 인서트 코어의 측부가 단턱에 걸리게 될 때, 인서트 코어에 의해 하측으로 유동되면서 필름의 끝단을 압축하여 필름의 끝단을 포밍하는 상부지그; 필름이 안착되는 필름안착부가 구비되며, 상부지그의 하측에 배치되되 상부지그와 이격공간을 가지게 체결되는 하부지그; 일방향으로 유동되어 이격공간에 인입되며, 필름안착부에 안착된 필름의 측부가 끼움결합되는 제1 측부지그; 및 일방향과 대향되는 타방향으로 유동되어 이격공간에 인입되며, 제1 측부지그에 끼움결합된 필름의 측부를 제외한 필름의 측부가 끼움결합되는 제2 측부지그;를 포함한다.

일 실시예에서 필름은, 상부지그에 의한 압축을 통해 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버로 포밍된다.

일 실시예에서 필름안착부는, 필름의 끝단이 상부지그에 의해 포밍되도록, 끝단이 곡면형성된다.

일 실시예에서 하부지그는, 상부지그에 형성되는 제1 핀 인입구와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성되는 제1 핀;을 포함한다.

일 실시예에서 상부지그는, 제1 핀 인입구를 관통하는 제1 핀의 일부를 클램핑하여 하부지그와 체결되도록 하는 지그체결부;가 구비된다.

일 실시예에서 하부지그는, 상부지그에 형성되는 제2 핀 인입구와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성되며, 제2 핀 인입구에 인입되어 상부지그가 필름의 끝단을 압축하는 높이까지 유동되도록 가이드하는 제2 핀;을 포함한다.

일 실시예에서 제1, 2 측부지그는, 제2 핀에 끝단이 접촉될 때까지, 이격공간으로 각각 인입되어 필름안착부에 안착된 필름을 압축 위치로 가이드한다.

일 실시예에서 제1 측부지그는, 필름안착부에 안착된 필름의 측부와 접촉되는 끝단부, 끝단부로부터 연장형성되는 일측부 및 일측부로부터 연장되는 끝단부에 필름의 측부가 끼움결합될 제1 끼움결합부;를 포함한다.

일 실시예에서 제2 측부지그는, 필름안착부에 안착된 필름의 측부와 접촉되는 끝단부, 끝단부로부터 연장형성되는 일측부 및 일측부로부터 연장되는 끝단부에 필름의 측부가 끼움결합될 제2 끼움결합부;를 포함한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적 방법으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍방법은, 포밍되기 전 상태의 필름을 하부지그의 필름안착부에 안착시키는 단계; 제1, 2 측부지그가 유동되면서 필름안착부에 안착된 필름의 측부가 끼움결합되며, 끼움결합된 필름을 압축 위치로 가이드하는 단계; 인서트 코어가 유동부재를 통해 하측으로 유동될 때, 유동부재를 통해 필름보다 상측으로 유동된 상부지그가 인서트 코어에 의해 하측으로 유동됨으로써, 인서트 코어가 압축 위치에 배치되는 필름의 상부를 압축하면서 상부지그가 압축 위치에 배치되는 필름의 끝단을 압축하여 필름을 고정하는 단계; 및 상부지그가 상기 필름의 끝단을 포밍하는 단계;를 포함한다.

상술된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 필름의 상부와 필름의 끝단을 인서트 코어와 상부지그를 통해 각각 압축하여 고정시킴에 따라, 필름을 틀어짐 없는 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버로 포밍할 수 있다.

그리고 보호테이프의 분리 및 제거 공정을 생략하여 공정시간의 단축 및 공정비용을 절감할 수 있다.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그의 세부 구성을 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A-A'의 단면도이다.
도 4는 휴대폰용 후면 커버를 제조하는 방법의 단계를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍방법의 세부 단계를 나타내는 흐름도이다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

필름 포밍지그

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그에 대해 자세히 설명하도록 하겠다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그의 세부 구성을 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그의 평면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 A-A'의 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍지그는 필름(100)을 포밍하기 위한 지그(jig)로서 하부지그(200), 제1 측부지그(300), 제2 측부지그(400), 인서트 코어(500) 및 상부지그(600)가 구성된다.

필름(100)은 포밍(바람직하게는, 열간가공)을 통해 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버로 포밍되며, 포밍과정 후에 진행되는 냉간가공 과정을 거쳐 휴대폰용 후면 커버로 제조된다. 이러한 필름(100)은 일 예로, 0.5~1mm와 같이 얇은 두께로 형성되어 열전달 효율이 향상될 수 있다. 이러한 열전달 효율의 향상에 따라 필름(100)은 포밍 시간이 단축될 수 있고, 냉간가공 과정에서의 열효율도 극대화될 수 있다. 이와 같은, 필름(100)은 하부지그(200)의 필름안착부(210)의 갯수와 동일한 갯수로 준비되어 필름안착부(210)에 안착되는 것이 바람직할 것이다.

하부지그(200)는 필름(100)보다 하측에 배치되며, 필름안착부(210), 제1 핀(220) 및 제2 핀(230)이 구성된다.

필름안착부(210)는 필름(100)이 안착되는 구성으로서, 안착된 필름(100)의 끝단이 상부지그(600)에 의한 압축을 통해 포밍되도록 끝단이 곡면형성된다. 이와 같은, 필름안착부(210)는 한 번의 포밍과정에서 사용될 필름(100)의 갯수와 동일한 갯수로 하부지그(200)에 구성되는 것이 바람직할 것이다.

제1 핀(220)은 상부지그(600)에 형성되는 제1 핀 인입구(630)와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성된다. 이러한 제1 핀(220)은 상부지그(600)의 지그체결부(610)을 통해 하부지그(200)와 상부지그(600)이 체결되도록 하는 역할을 수행한다. 이때, 하부지그(200)와 상부지그(600)의 체결은 서로 접촉되도록 하는 체결은 아니며, 서로 이격되게 체결되어 이격공간이 형성되는 체결을 의미한다. 여기서, 이격공간이라 함은 제1, 2 측부지그(300, 400)가 인입될 수 있는 높이로 이격된 공간을 의미한다.

제2 핀(230)은 상부지그(600)에 형성되는 제2 핀 인입구(640)와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성된다. 이러한 제2 핀(230)은 제2 핀 인입구(640)에 인입되어 상부지그(600)가 필름안착부(210)에 안착된 필름(100)의 끝단을 압축하는 높이까지 유동되도록 가이드한다.

제1 측부지그(300)는 끝단부로부터 일측부, 그리고 상기 일측부로부터 다른 끝단부로 연장형성되는 제1 끼움결합부(310)가 형성된다. 이러한 제1 측부지그(300)는 이격공간을 향해 일방향으로 유동되는 동안 제1 끼움결합부(310)에 필름(100)의 측부가 끼움결합된다. 그리고 제1 측부지그(300)는 제2 핀(230)과 끝단부가 접촉될 때까지 일방향으로 유동되어 필름(100)을 인서트 코어(500)와 상부지그(600)에 의해 압축될 압축 위치로 가이드한다.

제2 측부지그(400)는 끝단부로부터 일측부, 그리고 상기 일측부로부터 다른 끝단부로 연장형성되는 제2 끼움결합부(410)가 형성된다. 이러한 제2 측부지그(400)는 이격공간을 향해 제1 측부지그(300)와 대향되는 타방향으로 유동되는 동안 제1 끼움결합부(310)에 끼움결합된 필름(100)의 측부를 제외한 필름(100)의 측부가 제2 끼움결합부(410)에 끼움결합된다. 또한, 제2 측부지그(400)는 제2 핀(230)과 끝단부가 접촉될 때까지 타방향으로 유동되어 필름(100)을 인서트 코어(500)와 상부지그(600)에 의해 압축될 압축 위치로 가이드한다.

인서트 코어(500)는 필름안착부(210)에 안착된 필름(100)보다 상측에 배치되며, 도면에 미도시된 유동부재(미도시)에 의해 하측으로 유동되어 상부지그(600)에 형성되는 코어 인입구(620)에 인입된다. 그리고 인서트 코어(500)는 코어 인입구(620)에 인입되면서 상부지그(600)를 하측으로 유동시키며, 필름안착부(210)에 안착된 필름(100)의 상부를 압축하여 필름(100)을 고정한다. 이러한 필름(100)의 고정은 포밍되는 과정에서 필름(100)에 틀어짐이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.

상부지그(600)는 필름(100)의 끝단을 포밍하기 위한 구성으로 유동부재(미도시)를 통해 필름(100)보다 상측으로 유동되며, 인서트 코어(500)가 유동부재(미도시)를 통해 하측으로 유동될 때, 인서트 코어(500)에 의해 하측으로 유동된다. 이러한 상부지그(600)는 인서트 코어(500)에 의해 하측으로 유동된 후에 도면에 미도시된 유동부재(미도시)를 통해 상측으로 유동될 수 있다. 이와 같은, 상부지그(600)는 지그체결부(610), 코어 인입구(620), 제1 핀 인입구(630), 제2 핀 인입구(640) 및 압축부(650)가 구성된다.

지그체결부(610)는 상부지그(600)가 인서트 코어(500)에 의해 하측으로 유동되면서 제1 핀 인입구(630)를 관통하는 제1 핀(220)의 일부를 클램핑하여 상부지그(600)와 하부지그(200)가 체결되도록 한다. 이와 같은, 상부지그(600)과 하부지그(200)의 체결은 냉간가공을 위해 필름 포밍지그가 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 스프링 백(Spring back)을 방지하기 위함이다. 여기서, 스프링 백(Spring back)을이라 함은 소성 재료의 굽힘 과정에서 재료를 굽힌 다음 압력을 제거하면 원상으로 회복되려는 탄력 작용에 의해 굽힘량이 감소되는 현상을 의미한다. 이와 같이, 스프링 백(Spring back)을 방지함에 따라 포밍된 필름(100)는 치수 관리가 용이할 수 있다.

코어 인입구(620)는 하측으로 유동되는 인서트 코어(500)가 인입되는 인입구를 의미한다. 이러한 코어 인입구(620)에는 인서트 코어(500)가 상부지그(600)를 하측으로 유동시키도록, 인서트 코어(500)의 측부가 걸리게 되는 단턱(625)이 내벽으로부터 돌출형성된다.

제1 핀 인입구(630)는 제1 핀(220)과 상호 대면하는 위치에 형성되며, 인서트 코어(500)에 의해 상부지그(600)가 하측으로 유동될 때, 제1 핀(220)의 일부가 관통된다. 그리고 제1 핀 인입구(630)를 관통한 1 핀(220)의 일부는 지그체결부(610)에 의해 클램핑되고, 이러한 클램핑을 통해 상부지그(600)와 하부지그(200)는 체결된다.

제2 핀 인입구(640)는 제2 핀(230)과 상호 대면하는 위치에 형성되며, 인서트 코어(500)에 의해 상부지그(600)가 하측으로 유동될 때, 제2 핀(230)이 인입된다. 이러한 제2 핀(230)의 인입을 통해 상부지그(600)는 필름(100)의 끝단을 압축하는 높이까지 유동된다.

압축부(650)는 상부지그(500)에 의해 압축 위치로 가이드된 필름(100)의 끝단을 압축하여 포밍한다. 이러한 압축부(650)를 통해 필름(100)의 끝단을 포밍하기 위해, 상부지그(600) 내에는 도면에 미도시된 포밍을 위한 발열장치(예: 히터)가 구비되는 것이 바람직할 것이다.

이러한 상부지그(600)의 발열장치(미도시)는 일 예로, 필름(100)을 100~250℃의 고온으로 가열하여 필름(100)의 끝단이 압축부(650)에 의해 포밍되도록 한다.

필름 포밍방법

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍방법에 대해 자세히 설명하도록 하겠다.

도 4는 휴대폰용 후면 커버를 제조하는 방법의 단계를 나타내는 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍방법의 세부 단계를 나타내는 흐름도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 휴대폰용 후면 커버를 제조하는 방법은 필름(100)을 포밍(열간가공)하는 단계(S10)와, 상기 S10 단계를 거쳐 포밍된 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버를 냉간가공하는 단계(S20)로 이루어진다. 상기의 S10, S20 단계를 거친 필름(100)은 휴대폰용 후면 커버로 제조된다. 여기서, 냉간가공은 금속 등의 결정체에 재결정이 일어나는 온도보다 낮은 온도에서 소성변형을 주는 가공을 의미한다. 이와 반대로, 재결정 온도보다 높은 온도에서 하는 가공을 포밍(열간가공)을 의미한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 포밍방법은, 필름(100)을 포밍하는 단계(S10)를 의미하며, 필름 포밍방법은 도 5에 도시된 바와 같이 세부적인 단계로 필름 포밍이 진행된다.

먼저, 포밍되기 전 상태의 필름(100)을 필름안착부(210)에 안착시킨다(S11). 여기서, 필름(100)은 사용자 또는 도면에 미도시된 유동부재(미도시)에 의해 필름안착부(210)에 안착된다.

S11 단계 후, 제1, 2 측부지그(300, 400)는 유동되면서 필름안착부(210)에 안착된 필름(100)의 측부가 제1, 2 끼움결합부(310, 410)에 각각 끼움결합되며, 제1, 2 끼움결합부(310, 410)에 각각 끼움결합된 필름(100)을 인서트 코어(500)와 상부지그(600)에 의해 압축될 위치로 가이드한다(S12).

S12 단계 후, 인서트 코어(500)는 도면에 미도시된 유동부재(미도시)를 통해 하측으로 유동될 때, 유동부재(미도시)를 통해 필름(100)보다 상측으로 유동된 상부지그(600)의 코어 인입구(620)에 인입되고, 측부가 코어 인입구(620)의 내벽에 돌출형성된 단턱(625)에 걸리게 되어 상부지그(600)를 하측으로 유동시킨다. 이를 통해, 인서트 코어(500)는 압축 위치에 배치되는 필름(100)의 상부를 압축하며, 상부지그(600)는 압축 위치에 배치되는 필름(100)의 끝단을 압축하여 필름(100)을 고정한다(S13).

S13 단계 후, 상부지그(600)는 필름(100)의 끝단을 포밍한다(S14).

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 필름,
200: 하부지그,
210: 필름안착부,
220: 제1 핀,
230: 제2 핀,
300: 제1 측부지그,
310: 제1 끼움결합부,
400: 제2 측부지그,
410: 제2 끼움결합부,
500: 인서트 코어,
600: 상부지그,
610: 지그체결부,
620: 코어 인입구,
625: 단턱,
630: 제1 핀 인입구,
640: 제2 핀 인입구,
650: 압축부.

Claims (10)

1. 포밍되기 전 상태의 필름;
   상기 필름보다 상측에 배치되되, 유동부재를 통해 하측으로 유동되면서 상기 필름의 상부를 압축하여 상기 필름을 고정하는 인서트 코어;
   유동부재를 통해 상기 필름보다 상측으로 유동되고, 상기 인서트 코어가 인입되며 상기 인입되는 인서트 코어의 측부가 걸리게 되는 단턱이 내벽으로부터 돌출형성되는 코어 인입구가 구비되고, 상기 인서트 코어의 측부가 상기 단턱에 걸리게 될 때, 상기 인서트 코어에 의해 하측으로 유동되면서 상기 필름의 끝단을 압축하여 상기 필름의 끝단을 포밍하는 상부지그;
   상기 필름이 안착되는 필름안착부가 구비되며, 상기 상부지그의 하측에 배치되되 상기 상부지그와 이격공간을 가지게 체결되는 하부지그;
   일방향으로 유동되어 상기 이격공간에 인입되며, 상기 필름안착부에 안착된 필름의 측부가 끼움결합되는 제1 측부지그; 및
   상기 일방향과 대향되는 타방향으로 유동되어 상기 이격공간에 인입되며, 상기 제1 측부지그에 끼움결합된 필름의 측부를 제외한 필름의 측부가 끼움결합되는 제2 측부지그;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 필름은,
   상기 상부지그에 의한 압축을 통해 곡면형상의 휴대폰용 후면 커버로 포밍되는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 필름안착부는,
   상기 필름의 끝단이 상기 상부지그에 의해 포밍되도록, 끝단이 곡면형성되는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그..
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부지그는,
   상기 상부지그에 형성되는 제1 핀 인입구와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성되는 제1 핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 상부지그는,
   상기 제1 핀 인입구를 관통하는 상기 제1 핀의 일부를 클램핑하여 상기 하부지그와 체결되도록 하는 지그체결부;가 구비되는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부지그는,
   상기 상부지그에 형성되는 제2 핀 인입구와 상호 대면하는 위치로부터 상측으로 돌출형성되며, 상기 제2 핀 인입구에 인입되어 상기 상부지그가 상기 필름의 끝단을 압축하는 높이까지 유동되도록 가이드하는 제2 핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제1, 2 측부지그는,
   상기 제2 핀에 끝단이 접촉될 때까지, 상기 이격공간으로 각각 인입되어 상기 필름안착부에 안착된 필름을 압축 위치로 가이드하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 측부지그는,
   상기 필름안착부에 안착된 필름의 측부와 접촉되는 끝단부, 상기 끝단부로부터 연장형성되는 일측부 및 상기 일측부로부터 연장되는 끝단부에 상기 필름의 측부가 끼움결합될 제1 끼움결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2 측부지그는,
   상기 필름안착부에 안착된 필름의 측부와 접촉되는 끝단부, 상기 끝단부로부터 연장형성되는 일측부 및 상기 일측부로부터 연장되는 끝단부에 상기 필름의 측부가 끼움결합될 제2 끼움결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍지그.
10. 포밍되기 전 상태의 필름을 하부지그의 필름안착부에 안착시키는 단계;
    제1, 2 측부지그가 유동되면서 상기 필름안착부에 안착된 필름의 측부가 끼움결합되며, 상기 끼움결합된 필름을 압축 위치로 가이드하는 단계;
    인서트 코어가 유동부재를 통해 하측으로 유동될 때, 유동부재를 통해 상기 필름보다 상측으로 유동된 상부지그가 상기 인서트 코어에 의해 하측으로 유동됨으로써, 상기 인서트 코어가 상기 압축 위치에 배치되는 필름의 상부를 압축하면서 상기 상부지그가 상기 압축 위치에 배치되는 필름의 끝단을 압축하여 상기 필름을 고정하는 단계; 및
    상기 상부지그가 상기 필름의 끝단을 포밍하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 포밍방법.

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