KR101034418B1 - 판상의 전기 전도체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 얇은 판상의 전도체를 적층구조로 하여 사용함으로서 기존의 부스바에 비해 자체의 굽힘이 매우 쉬워지고, 편조선 플렉시블 부스바 보다는 매우 낮은 가격으로 제작이 가능하며 고정용 천공 및 고정용 쇄기를 구비하여 굽힘 가공 및 설치시 적층구조의 어긋남을 방지할 수 있는 판상의 전기 전도체를 제공한다.

전기 전도체, 부스바

Description

판상의 전기 전도체{Plate-Shaped Conductive Body}

본 발명은 판상의 전기 전도체에 관한 것이다.

전기 에너지를 전달하는 매개체인 부스바(Bus bar)는 발전소, 대형 건물, 대형 공장, 대형 백화점, 지하철, 신공항 등에서 전류 용량이 큰 대형 송배전선, 전기기기용 도체, 통신 케이블 등의 송전회로를 구성하며, 일반적으로 주로 케이블이 많이 사용되어 왔으나, 최근에는 부스바의 다양한 장점 때문에 케이블의 대체품으로 많이 사용되고 있다.

부스바와 케이블을 구조상으로 비교해 보면, 유사한 점은 도체와 절연체를 가진다는 것이지만, 부스바의 가장 큰 장점은 같은 부피의 도체로 더욱 많은 전기 에너지를 전달할 수 있다는 점이다. 따라서 대용량의 배전 시스템에서 부스바의 장점이 인식되면서 그 사용량이 급속히 증가되고 있으며, 과거와 비교하여 대용량의 전기에너지를 필요로 하는 대형 건물, 대형 공장, 발전소, 지하철 등의 수요가 급증하는 추세에 맞추어 부스바는 안전하고 에너지의 손실이 적어서 현대의 대용량 송전 시스템에 매우 적합한 부품으로 인식되고 있다.

기존의 부스바는 막대형의 금속 덩어리이므로 굽히기가 어려워서 형상 가공이 어렵기 때문에 굽히는 가공은 굽힘 전용기계를 이용하여 사전 가공을 해야 하는 어려움이 있다.

이를 해결하기 위해 사전 가공이 정히 어려운 부위에는 편조선 플렉시블 부스바라고 불리는 가는 동선을 여러 가닥으로 꼬아서 연결하여 사용하지만 가격이 매우 비싼 실정이다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 판상의 전도체를 적층구조로 하여 사용함으로서 자체의 굽힘이 매우 쉬워지고, 편조선 플렉시블 부스바 보다는 매우 낮은 가격으로 제작이 가능한 판상의 전기 전도체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 가공성을 높이고 적층구조의 어긋남을 방지하기 위해 고정용 천공 및 고정용 쇄기를 구비한 판상의 전기 전도체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서,

본 발명은 다수의 판상의 전도체가 적층되어 이루어진 적층체, 상기 적층체를 커버하여 적층체들의 엇갈림을 방지하는 피복 부재, 상기 적층체의 양단에 형성된 다수개의 고정용 천공, 및 상기 고정용 천공에 삽입되는 고정용 쇄기를 포함하여 이루어진 판상의 전기 전도체를 제공한다.

또한, 상기 피복 부재로 피복된 적층체는 굽힘 가공이 되어 형성된 굴곡부가 적어도 하나 이상 마련된 것을 특징으로 하는 판상의 전기 전도체를 제공한다.

또한, 상기 피복 부재는 절연성 합성수지인 것을 특징으로 하는 판상의 전기 전도체를 제공한다.

또한, 상기 판상의 전도체는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 판상의 전기 전도체를 제공한다.

또한, 상기 판상의 전도체 단면의 두께와 너비의 비는 1:5 내지 1:40 범위내이며, 두께는 0.2 ~ 1.2 mm 범위내인 것을 특징으로 하는 판상의 전기 전도체를 제공한다.

상기의 특징적 수단을 갖는 본 발명의 판상의 전기 전도체는 얇은 판상의 전도체를 적층구조로 하여 사용함으로서 기존의 부스바에 비해 자체의 굽힘이 매우 쉬워지고, 편조선 플렉시블 부스바 보다는 매우 낮은 가격으로 제작이 가능하며 고정용 천공 및 고정용 쇄기를 구비하여 굽힘 가공 및 설치시 적층구조의 어긋남을 방지할 수 있다.

이하, 도면 및 구체적 실시예를 통해 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 판상의 전기 전도체로서, 다수의 판상의 전도체가 적층되어 이루어진 적층체(1), 상기 적층체(1)를 커버하여 적층체들의 엇갈림을 방지하는 피복 부재(2), 상기 적층체(1)의 양단에 형성된 다수개의 고정용 천공(4), 및 상기 고정용 천공(4)에 삽입되는 고정용 쇄기(5);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이에 더하여 굴곡부(3)를 더 포함할 수도 있다.

상기 판상의 전도체는 판상으로 이루어진 것으로서, 전기 전도성이 있는 재료라면 제한되지 않는다. 일례로는 구리, 은, 알루미늄, SUS 등을 들 수 있다.

판상의 전도체의 두께는 제한되지 않으나 판상의 전도체 두께가 얇을수록 전도체의 단위 단면적당 비표면적이 넓어지고 이에 따라 효율이 좋아지므로 허용전류량이 향상된다. 즉, 동일한 길이와 체적의 전도체라고 해도 얇은 판상으로 하여 적층한 것이 막대형 덩어리 형태 보다 허용전류량이 높아진다. 판상 전도체 박판의 두께는 0.2 ~ 1.2 mm 범위가 좋으며, 전도체 단면의 두께와 너비의 비는 1:5내지 1:40범위 이내가 좋다. 상기 범위의 두께보다 더 얇아지면 유연성과 허용전류가 높아 질 수 있으나, 전도체의 발열량이 높아지고 허용강도가 나빠지는 단점이 있다. 반면에 상기 두께보다 너무 두꺼워지면 유연성이 떨어지고 단위당 허용전류량이 나빠지는 단점이 있다. 이러한 점을 고려할 때 상기의 너비와 두께의 비율은 굽힘이 손쉬우면서도 구조재로서의 필요한 강도를 유지할 수 있고, 효율 및 허용 전류량이 우수한 임계적 의의가 있는 범위이다.

판상의 전도체는 다수가 적층되어 적층체(1)를 이룬다. 전도체가 다수로 되어 적층체를 이룸으로써 굽힘 가공이 매우 용이해지며 전류 전달 효율이 우수하게 된다.

상기 적층체(1)는 피복부재(2)에 의해 피복되어 커버된다. 피복부재에 의해 적층체들이 피복됨으로 인해 전도체들이 서로 엇갈리는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 상기 피복부재를 절연성 합성수지로 구성함으로써 외부와 절연되는 효과를 얻을 수 있다. 상기 피복부재는 코팅재로 코팅하여 형성하거나 튜브 타입의 피복부재에 적층체를 삽입하여 형성될 수 있다.

상기 적층체는 다수의 판상 전도체가 적층되게 되므로 가공 및 설치 과정 등에서 전도체들이 서로 엇갈릴 수 있으며 특히 설비 등에 체결을 하기 위해 볼트 구멍을 가공하는 경우 각 전도체들이 조금만 어긋나도 볼트 구멍이 틀어져서 볼트 삽입이 어려워지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기 적층체(1)의 양단에 다수개의 고정용 천공(4)을 설치하여 고정용 쇄기(5)를 삽입하여 고정함으로써 판상 전도체들이 어긋나는 것을 방지하게 된다.

고정용 천공(4)의 개수는 제한되지 않으며 바람직하기로는 양단에 각각 2개씩 설치되는 것이 좋다. 상기 고정용 쇄기(5)는 천공에 삽입되어 고정될 수 있는 수단이라면 제한되지 않으며, 일례로 볼트 등을 들 수 있다.

한편, 본 발명의 또 다른 일실시예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 피복 부재로 피복된 적층체(1)는 미리 굽힘 가공이 되어 형성된 굴곡부(3)가 적어도 하나 이상 마련된 것을 특징으로 한다. 즉, 적층체를 미리 소정 영역에 굽힘 가공을 하여 굴곡부를 형성한 후 피복시키거나 적층체를 피복시킨 후 굽힘 가공하여 설치를 보다 용이하게 할 수 있다.

또한, 미리 굴곡부를 형성한 후 고정용 천공을 가공하여 고정용 쇄기로 고정함으로써 전기 전도체의 설치과정에서 굽힘 가공할 때 적층체가 어긋나는 문제점을 미연에 방지할 수 있다.

상기의 설명은 본 발명의 구체적 일례이므로 비록 단정적, 한정적인 표현이 있더라도 특허청구범위로부터 정해지는 권리범위를 제한하지 않으며, 다양한 변형 및 설계 변경이 가능하며 본 발명에 포함된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 판상의 전기 전도체의 사시도이다.

** 도면의 주요부호에 대한 설명**

1: 적층체

2: 피복부재

3: 굴곡부

4: 고정용 천공

5: 고정용 쇄기

Claims (5)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 다수의 판상의 전도체가 적층되어 이루어진 적층체;

   상기 적층체를 커버하여 적층체들의 엇갈림을 방지하는 피복 부재;

   상기 적층체의 양단에 형성된 다수개의 고정용 천공; 및

   상기 고정용 천공에 삽입되는 고정용 쇄기;를 포함하여 이루어지고,

   상기 판상의 전도체 단면의 두께와 너비의 비는 1:5 내지 1:40 범위내이며, 두께는 0.2 ~ 1.2 mm 범위내인 것을 특징으로 하는 판상의 전기 전도체.

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