KR101026323B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR101026323B1
KR101026323B1 KR1020030083533A KR20030083533A KR101026323B1 KR 101026323 B1 KR101026323 B1 KR 101026323B1 KR 1020030083533 A KR1020030083533 A KR 1020030083533A KR 20030083533 A KR20030083533 A KR 20030083533A KR 101026323 B1 KR101026323 B1 KR 101026323B1
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사카이미츠히로
이케다카츠히로
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로, 본 발명의 기판처리장치는 기판을 재치시켜 열처리하기 위한 재치부와 재치부상에서 기판을 지지하는 복수의 지지부재와, 재치부에 자유롭게 붙였다 떼었다 할 수 있게 설치되고, 복수의 지지부재를 연결하는 연결부재를 갖는다.

본 발명에 따르면, 복수의 지지부재에 의해 기판을 지지할 수 있고, 재치부에 연결부재를 붙였다 떼었다 하는 것으로, 연결된 지지부재를 설치할 수가 있다. 이것에 의해 종래와 같이 예를 들면, 와이어 등으로 직접 기판을 지지하는 일도 없이, 전사의 흔적이 남지 않도록 할 수가 있다. 또, 프로키시미티 핀(Proximity Pin)을 하나씩 교환할 필요도 없고 붙였다 떼었다 하는 것이 용이하게 됨으로 유지보수성이 향상한다.

Figure R1020030083533

BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus of the present invention can be freely attached to and detached from a placing portion for placing and heat treating a substrate, a plurality of supporting members for supporting the substrate on the placing portion. It is provided, and has a connection member for connecting a plurality of support members.

According to the present invention, the substrate can be supported by a plurality of support members, and the support members connected can be provided by attaching and detaching the connection member to the mounting portion. As a result, it is possible to prevent the traces of the transfer from being left without directly supporting the substrate with, for example, a wire as in the prior art. In addition, it is not necessary to replace the Proximity Pins one by one, and it is easy to attach and detach them, thereby improving the maintainability.

Figure R1020030083533

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Equipment {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 관한 도포현상처러장치의 전체구성을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing the overall configuration of a coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 나타내는 도포현상처리장치의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of the coating and developing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 나타내는 도포현상처리장치의 배면도이다.3 is a rear view of the coating and developing apparatus shown in FIG. 1.

도 4는 열처리유니트의 외관을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the appearance of the heat treatment unit.

도 5는 열처리유니트의 내부구조를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the internal structure of the heat treatment unit.

도 6은 핫 플레이트의 전체구성를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing the overall configuration of a hot plate.

도 7은 지지구 및 선재를 나타내는 평면도이다.7 is a plan view illustrating the support tool and the wire rod.

도 8은 지지구를 선재에 연결하는 공정을 나타내는 도이다.8 is a diagram illustrating a step of connecting the support tool to the wire rod.

도 9는 핫 플레이트의 전체구성을 나타내는 측면도이다.9 is a side view showing the overall configuration of a hot plate.

도 10은 기판이 지지구상에서 가열되는 모양을 나타내는 도이다.10 is a view showing a state in which the substrate is heated on the support.

도 11은 기판이 지지구상에서 가열되는 모양을 나타내는 도이다.It is a figure which shows the state that a board | substrate is heated on the support opening.

도 12는 핫 플레이트에 대해 유지보수작업을 행하는 모양을 나타내는 도이다.It is a figure which shows the shape which performs maintenance work with respect to a hot plate.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 관한 도포현상처리장치의 핫 플레이트의 전체구성을 나타내는 사시도이다. 13 is a perspective view showing the overall configuration of a hot plate of a coating and developing apparatus according to another embodiment of the present invention.                 

도 14는 장착판의 전체구성을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the whole structure of a mounting plate.

도 15는 핫 플레이트에 대해 유지보수작업을 행하는 모양을 나타내는 도이다.Fig. 15 is a view showing a state of performing maintenance work on a hot plate.

도 16은 지지구부 및 선재부를 성형하는 모양을 나타내는 도이다.It is a figure which shows the shape which shape | molds a support part and a wire rod part.

도 17은 핫 플레이트의 일부를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows a part of hot plate.

도 18은 핫 플레이트의 전체구조를 나타내는 측면도이다.18 is a side view showing the overall structure of a hot plate.

도 19는 핫 플레이트, 지지원통부재 및 지지곡면부재를 나타내는 사시도이다.19 is a perspective view showing a hot plate, a support cylindrical member, and a support curved member.

도 20은 레지스트도포ㆍ현상처리의 시스템의 개략 평면도이다.20 is a schematic plan view of a system for resist coating and developing.

도 21은 핫 플레이트 유니트(HP)의 개략구조를 나타내는 평면도(a), 정면도(b), 단면도(c)이다.FIG. 21: is a top view (a), front view (b), and sectional drawing (c) which show schematic structure of hot plate unit HP.

도 22는 핫 플레이트 유니트(HP)가 구비하는 핫 플레이트의 개략구조를 나타내는 평면도(a), 정면도(b), 단면도(c)이다.FIG. 22: is a top view (a), front view (b), and sectional drawing (c) which show schematic structure of the hot plate with which hot plate unit HP is equipped.

도 23은 선재의 장력을 일정하게 보지하는 장력조정기구를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the tension adjusting mechanism which hold | maintains the tension of wire rod uniformly.

도 24는 위치결정치구의 구조를 나타내는 사시도이다.24 is a perspective view showing the structure of the positioning fixture.

도 25는 선재의 위치결정을 행하는 홈이 설치된 플레이트부재의 사시도이다.25 is a perspective view of a plate member provided with a groove for positioning a wire rod.

도 26은 선재의 위치결정을 행하는 홈이 설치된 다른 플레이트부재의 사시도이다.26 is a perspective view of another plate member provided with a groove for positioning the wire rod.

도 27은 선재의 장력을 일정하게 보지하는 다른 장력조정기구를 나타내는 설 명도이다.Fig. 27 is an explanatory diagram showing another tension adjusting mechanism for holding the wire tension constant.

도 28은 핫 플레이트 유니트(HP)가 구비하는 다른 핫 플레이트의 개략 구조를 나타내는 평면도(a) 및 단면도(b)이다.FIG. 28: is a top view (a) and sectional drawing (b) which show schematic structure of the other hot plate with which hot plate unit HP is equipped.

도 29는 플레이트부재의 표면에 배치되는 봉재의 다른 배치형태를 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the other arrangement of the bar material arrange | positioned at the surface of a plate member.

도 30은 쿨링 플레이트의 개략 정면도이다.30 is a schematic front view of the cooling plate.

도 31은 다른 쿨링 플레이트의 개략 정면도이다.31 is a schematic front view of another cooling plate.

본 발명은 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

LCD(Liquid Crystal Display)등의 제조공정에 있어서는 LCD용의 유리기판상에 ITO(Indium Tin Oxide)의 박막이나 전극패턴을 형성하기 위해, 반도체 디바이스의 제조에 이용되는 것과 동일한 포토리소그래피기술이 이용된다. 예를 들면, LCD용 유리기판(이하 "LCD기판"이라고 한다)에 레지스트막을 형성한 후에, 소정의 회로패턴으로 이 레지스트막을 노광하고, 또한 이것을 현상처리 함으로써 LCD기판에 회로패턴을 형성하고 있다. 이와 같은 포토리소그래피 공정에 있어서는 레지스트액을 막모양으로 넓힌 후에 행해지는 프리베이크 처리나, 노광처리 후에 행해지는 포스트 엑스포저 베이크 처리, 현상처리 후에 행해지는 포스트베이크 처리 등, 각가지의 가열처리가 LCD기판에 실시되고 있다. In manufacturing processes, such as an LCD (Liquid Crystal Display), the same photolithography technique used for manufacture of a semiconductor device is used to form a thin film of ITO (Indium Tin Oxide) or an electrode pattern on a glass substrate for LCD. For example, after forming a resist film on an LCD glass substrate (hereinafter referred to as an "LCD substrate"), a circuit pattern is formed on the LCD substrate by exposing the resist film with a predetermined circuit pattern and developing the resist film. In such a photolithography process, various heating treatments are performed, such as a prebaking process performed after the resist liquid is expanded into a film shape, a post exposure bake process performed after the exposure process, and a postbaking process performed after the developing process. Is being carried out.                         

이와 같은 가열처리를 행하는 기판처리장치에서는 열판상에 기판을 직접재치하면 기판에 정전기가 대전(帶電)해서 제품불량의 원인이 됨으로, 열판상에 프로키시미티 핀을 배치해서 열판과 재치되는 기판과의 사이에 약간의 갭을 설치하여 가열하는 프로키시미티 베이크가 행해지고 있다(일본국공개공보특개평 6-97269호 공보의 단락[0019], 도 2참조). 프로키시미티 핀은 유리기판이 휘어 직접 열판에 접촉하지 않도록 소정의 간격으로 설치되어 있다.In the substrate processing apparatus which performs the heat treatment, if the substrate is directly placed on the hot plate, the static electricity is charged on the substrate, which may cause product defects. A proquisitibaking is performed in which some gaps are provided and heated in between (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 6-97269, FIG. 2). Procysimitin fins are provided at predetermined intervals so that the glass substrate does not bend and directly contact the hot plate.

또, 이와 같은 가열처리를 행하는 열처리유니트로서는 LCD기판과 거의 동일한 크기를 갖고, 내부에 히터가 설치된 핫 플레이트가 광체내에 배치된 핫 플레이트 유니트가 이용되고 있다. 이 핫 플레이트의 표면에는 소정 위치에 프로키시미티 핀이 설치되어 있고, LCD기판은 핫 플레이트에 직접으로 접하는 일이 없이, 대략 수평자세로 프로키시미티 핀에 지지되도록 되어 있다(일본국공개공보특개 2000-12447호 공보의 제 7, 8페이지, 도 6, 도 11참조).As a heat treatment unit for performing such heat treatment, a hot plate unit having a size substantially the same as that of an LCD substrate and having a hot plate provided with a heater disposed inside the housing is used. The surface of this hot plate is provided with a procysimity pin at a predetermined position, and the LCD substrate is supported by the procysimity pin in a substantially horizontal position without directly contacting the hot plate. See pages 7, 7, 8, 2000-12447).

핫 플레이트에의 프로키시미티 핀의 부착은 핫 플레이트의 표면에 구멍가공을 실시하고, 형성된 구멍부에 프로키시미티 핀을 부착하는 것에 의해 행해지고 있다. 또한, 프로키시미티 핀은 경시적으로 열화하기 때문에, 정기적으로 교환할 필요가 있다. The attachment of the procysimity pin to the hot plate is performed by applying a hole to the surface of the hot plate and attaching the procysimity pin to the formed hole. In addition, since the procysimity fin deteriorates with time, it is necessary to replace it regularly.

이와 같은 핫 플레이트 유니트에 있어서 가열처리된 LCD기판을 거의 실온까지 냉각하기 위한 처리유니트로서는 히터의 대신으로 냉각수를 흘리는 기구가 설치된 쿨링 플레이트 또는 가열된 LCD기판을 자연적으로 방열시킴으로써 LCD기판을 냉각하는 쿨링 플레이트를 갖는 쿨링 플레이트 유니트가 이용되고 있다. 이와 같은 쿨링 플레이트는 핫 플레이트와 동일하게 상면의 소정위치에 프로키시미티 핀이 배치된 구조를 갖고 있다.In such a hot plate unit, a processing unit for cooling a heated LCD substrate to almost room temperature is a cooling plate that cools the LCD substrate by naturally radiating a cooling plate or a heated LCD substrate on which a cooling water flowing mechanism is installed instead of a heater. A cooling plate unit having a plate is used. Such a cooling plate has a structure in which procysimitic fins are arranged at predetermined positions on the upper surface similarly to hot plates.

그러나, 최근에는 유리기판은 그 2변의 길이가 예를 들면, 1.5m, 1.2m로 대형화하고 있고, 이것에 따라 프로키시미티 핀의 수도 증가시킬 필요가 있다. 프로키시미티 핀은 유리기판을 몇 번이나 재치하는 것에 의해 마모하기 때문에 정기적으로 교환할 필요가 있다. 이 교환작업에서는 각각의 프로키시미티 핀에 대해 하나하나의 높이를 조절하면서 교환해햐하기 때문에 대단히 시간이 걸린다. In recent years, however, the length of the two sides of the glass substrate has been enlarged to 1.5 m and 1.2 m, for example. Procysimian fins need to be replaced regularly because they are worn out by placing the glass substrate several times. This change is very time consuming because you have to change the height of each ProChimity pin one by one.

이 문제를 해결하기 위해, 열판에 와이어를 치는 것이 생각된다. 와이어의 지름에 의해 열판과 기판과의 거리를 확보할 수 있고, 교환작업에 대해서는 와이어를 교환하는 것으로 된다. 그러나, 와이어와 유리기판과의 접촉면적이 크고, 열에 의해 와이어의 선모양의 흔적이 유리기판에 전사(轉寫)해버린다고 하는 문제가 있다.In order to solve this problem, it is conceivable to hit a wire on the hot plate. The distance between the hot plate and the substrate can be ensured by the diameter of the wire, and the wire is replaced for the replacement operation. However, there is a problem that the contact area between the wire and the glass substrate is large and the traces of the wires of the wire are transferred to the glass substrate by heat.

상기 사정에 감안하여, 본 발명에서는 유지보수성이 우수하고, 기판에 열전사의 흔적이 남지 않는 기판처리장치를 제공하는 것을 제 1의 목적으로 한다.In view of the above circumstances, it is a first object of the present invention to provide a substrate treating apparatus which is excellent in maintainability and does not leave a trace of thermal transfer on the substrate.

또한 LCD기판을 대략 수평자세로 지지하기 위해서는 상기한 바와 같이, 보다 많은 프로키시미티 핀이 필요로 되어 있지만, 이 경우에는 핫 플레이트 등에 프로키시미티 핀을 부착하기 위한 구멍가공 부하가 크게 되는 것, 핀의 부착/교환에 시간이 걸리게 되는 것, 1대의 핫 플레이트 등에 사용하는 프로키시미티 핀의 수가 많아지는 것 등의 이유로부터, 핫 플레이트 등의 설비비용이나 유지보수비용이 높 아진다고 하는 문제가 생긴다.In addition, in order to support the LCD substrate in a substantially horizontal position, as described above, more procyimity pins are required. The problem that the installation cost and maintenance cost of a hot plate becomes high from the reason that the attachment / exchange of a pin takes time and the number of the prokhimiti pins used for one hot plate etc. become large. Occurs.

또한, 포토리소그래피 공정을 행하는 레지스트도포ㆍ현상처리시스템에서는 핫 플레이트 유니트 및 쿨링 플레이트 유니트를 합쳐서 10 ~ 20대 갖고 있기 때문에, 핫 플레이트 유니트 및 쿨링 플레이트 유니트의 장치비용이 높아지면, 시스템전체의 가격이 크게 앙등하고, 게다가 유지보수비용이 크게 증대하는 것을 초래하게 된다.In addition, in the resist coating / developing processing system which performs the photolithography process, since it has ten to twenty hot plate units and cooling plate units together, when the apparatus cost of a hot plate unit and a cooling plate unit becomes high, the price of the whole system will become high. This will result in a significant rise and, in addition, a significant increase in maintenance costs.

본 발명은 이러한 사정에도 감안하여 이루어진 것으로, 설비비용과 유지보수비용을 낮게 억제한 기판처리장치를 제공하는 것을 제 2의 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and a second object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus with low equipment cost and low maintenance cost.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 기판처리장치는 기판을 재치시켜서 열처리하기 위한 재치부와, 상기 재치부상에서 기판을 지지하는 복수의 지지부재와, 상기 재치부에 붙였다 떼었다를 자류롭게 설치되고, 상기 복수의 지지부재를 연결하는 제 1의 연결부재를 구비한다.In order to solve the above problems, the substrate processing apparatus according to the present invention has a mounting portion for placing and heat treating a substrate, a plurality of supporting members for supporting the substrate on the placing portion, and attached to and detached from the placing portion. And a first connection member connecting the plurality of support members.

이와 같은 구성이라면, 복수의 지지부재에 의해 기판을 지지할 수가 있고, 재치부에 제 1의 연결부재를 붙였다 떼었다 하는 것으로 연결된 지지부재를 설치할 수가 있다. 이것에 의해, 종래와 같이 예를 들면, 와이어 등으로 직접기판을 지지하는 것도 없고, 전사의 흔적이 남지 않도록 할 수가 있다. 또, 프로키시미티 핀을 하나씩 교환할 필요도 없고 붙였다 떼었다 하는 것이 용이하게 됨으로 유지보수성이 향상한다. With such a structure, a board | substrate can be supported by a some support member, and the support member connected by attaching and detaching a 1st connection member to a mounting part can be provided. As a result, as in the prior art, for example, no substrate is directly supported by a wire or the like, and the traces of the transfer can be prevented. In addition, it is not necessary to replace the procyimity pins one by one, and it is easy to attach and detach, thereby improving the maintainability.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 내열수지로 형성되어 있다. In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member is formed of a heat resistant resin.                         

지지부재와 재치부는 직접 접하기 때문에, 열에 의하 변형을 방지할 필요가 있다. 이와 같은 구성이라면, 지지부재는 내열성을 갖는 소재로 형성되어 있으므로, 열에 의해 변형하는 것도 없다. 또, 수지라면 예를 들면, 유리보다도 경도가 적기 때문에, 기판으로서 유리기판을 처리할 경우이라도 상처를 입지 않아도 된다. 여기서, 내열성을 갖는다는 것은 특히 열을 가해진 경우이라도 외부힘에 대해 변형하지 않는 성질을 갖는 것을 말한다. Since the support member and the mounting portion directly contact each other, it is necessary to prevent deformation due to heat. In such a configuration, since the support member is formed of a material having heat resistance, there is no deformation by heat. In addition, if the resin is less hardness than, for example, glass, it does not have to be damaged even when the glass substrate is treated as the substrate. Here, having heat resistance means having a property of not deforming with respect to an external force even when heat is applied in particular.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 내열수지는 폴리에테르 에테르케톤(Poly Ether Ether Ketone)이다.In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the heat resistant resin is poly ether ether ketone.

폴리에테르 에테르케톤은 약 200℃의 열을 가해도 변형하지 않는 수지이다. 이와 같은 구성이라면, 열에 의한 변형을 방지할 수가 있다.Polyether ether ketone is a resin that does not deform even when heat of about 200 ° C is applied. In such a configuration, deformation due to heat can be prevented.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 형상이 거의 구형(球形)이다. In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member is almost spherical in shape.

이와 같은 구성이라면, 기판이 구형의 지지부재에 의해 핀포인트로 지지됨으로, 기판과 지지부재와의 접촉면적을 극히 작게 할 수가 있다. 이것에 의해, 종래와 같은 와이어에 의한 선모양의 전사 흔적이 남을 일도 없다. In such a configuration, the substrate is supported at the pin point by the spherical supporting member, whereby the contact area between the substrate and the supporting member can be made extremely small. Thereby, the transfer trace of the linear shape by the wire like the conventional one does not remain.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 재치부는 표면에 상기 지지부재의 개수와 같은 수의 함몰부를 갖고, 상기 지지부재는 상기 재치부의 각각 대응하는 함몰부에 재치된다. In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the placing portion has recesses in the same number as the number of the supporting members on the surface, and the supporting members are mounted on respective corresponding recesses in the placing portion.

이와 같은 구성이라면, 각각의 지지부재가 함몰부에 재치되는 것에 따라, 기판상에서 이동하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 지지부재가 재치부상에서 이동하는 일이 없이, 지지부재끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판의 휨을 최소한으로 억제할 수가 있다. 또, 기판에 상처를 입는 것을 방지할 수도 있다.With such a configuration, it is possible to prevent movement on the substrate as each supporting member is placed on the depression. Thereby, the support member can be kept constant and the space | interval of support members can be kept constant, and the curvature of a board | substrate can be suppressed to the minimum, without moving on a mounting part. It is also possible to prevent the substrate from being injured.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 이웃에는 상기 지지부재끼리가 적어도 130mm이하의 간격으로 설치되어 있다.In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support members are provided in the neighborhood at intervals of at least 130 mm or less.

이와 같은 구성이라면, 기판의 휨을 억제할 수가 있다. 이것에 의해, 기판이 제 1의 연결부재나 재치부에 접하는 일도 없고, 전사의 흔적도 남지 않는다. With such a configuration, the warpage of the substrate can be suppressed. Thereby, the board | substrate does not contact with a 1st connection member or a mounting part, and the trace of a transfer does not remain, either.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 직경이 0.1mm에서 2mm의 범위이다.In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member has a diameter ranging from 0.1 mm to 2 mm.

이와 같은 구성이라면, 기판을 제 1의 연결부재나 재치부에서 확실하게 일정한 거리로 유지할 수가 있다. 이것에 의해, 기판이 제 1의 연결부재나 재치부에 접하는 일도 없이, 종래와 같은 와이어의 전사 흔적도 남지 않는다.With such a configuration, the substrate can be reliably kept at a constant distance from the first connecting member or the mounting portion. Thereby, even if a board | substrate does not contact a 1st connection member or a mounting part, the trace of the transfer of a wire | wire like a conventional thing does not remain.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 상기 재치부에 접하는 접촉부를 갖고, 상기 재치부가 평탄하다. In a substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member has a contact portion in contact with the placement portion, and the placement portion is flat.

이와 같은 구성이라면, 지지부재가 재치부상에서 이동하는 일이 없이, 지지부재끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판의 휨을 최소한에 억제할 수가 있다.With such a configuration, the support members can be kept constant and the spacing of the support members can be kept constant, and the warping of the substrate can be minimized.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 제 1의 연결부재는 플렉시블로 변형할 수 있는 소재로부터 이루어진다.In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the first connecting member is made of a material which can be deformed to be flexible.

이와 같은 구성이라면, 상기 제 1의 연결부재를 재치부에 붙였다 떼었다 할 때라도 제 1의 연결부재가 파손하는 일이 없이, 연결부재의 교환을 용이하게 행할 수 있다. 이것에 의해, 유지보수성의 향상에 더욱 효과적이다. 여기서, 플렉시블로 변형할 수 있다는 것은 가해졌던 힘에 대해 파손하지 않고, 힘에 따라 적당히 변형하는 것을 말한다.With such a configuration, even when the first connecting member is attached to and detached from the mounting portion, the connecting member can be easily replaced without damaging the first connecting member. This is more effective for improving the maintainability. Here, being able to deform with flexible means deforming appropriately according to the force, without damaging the applied force.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 소재는 스테인레스이다. In the substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention, the material is stainless.

이와 같은 구성이라면, 제 1의 연결부재가 파손하는 일도 없이, 스테인레스를 이용하는 것으로 경량화를 도모할 수 있고, 연결부재의 교환을 용이하게 할 수 있다. 이것에 의해, 유지보수성의 향상에 더 효과적이다.With such a configuration, the weight of the first connecting member can be reduced without damaging the first connecting member, and the replacement of the connecting member can be facilitated. This is more effective for improving the maintainability.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 제 1의 연결부재는 단면의 최대 지름이 0.02mm에서 0.2mm의 범위이다. In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the first connecting member has a maximum cross-sectional diameter ranging from 0.02 mm to 0.2 mm.

이와 같은 구성이라면, 제 1의 연결부재는 일정한 내구성을 갖기 때문에, 제 1의 연결부재를 교환할 때에 파손하는 일도 없이, 쉽게 교환할 수 있고, 유지보수성을 확보할 수 있다. 또, 기판을 제 1의 연결부재에 접하지 않도록 할 수 있으므로, 종래와 같은 와이어의 전사 흔적도 남지 않게 된다.With such a configuration, since the first connecting member has a certain durability, the first connecting member can be easily replaced without any damage when the first connecting member is replaced, and maintenance can be ensured. In addition, since the substrate cannot be brought into contact with the first connecting member, the transfer traces of the wires as in the prior art are not left.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 제 1의 연결부재는 양단에 상기 재치부에 장착하기 위한 장착부와, 상기 장착부중 적어도 한쪽에 설치된 탄성체를 갖고, 상기 장착부는 상기 탄성체를 통해 상기 재치부에 장착된다. In a substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the first connection member has a mounting portion for mounting to the mounting portion at both ends, and an elastic body provided on at least one of the mounting portions, and the mounting portion is provided with the elastic body. It is attached to a mounting part.

이와 같은 구성이라면, 탄성체의 작용으로 재치부, 제 1의 연결부재 및 지지부재 사이에 일정한 장력을 생기게 할 수 있다. 이것에 의해, 지지부재가 재치부상에서 이동하는 일이 없이, 지지부재끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판의 휨을 최소한에 억제할 수가 있다. 여기서, 탄성체라는 것은 외부힘에 대해 탄성을 나타내는 부재를 말하고, 예를 들면 스프링 등 금속으로 형성되는 것이나, 고무 등 수 지로 형성되는 것을 포함하는 것으로 한다.With such a configuration, a constant tension can be generated between the mounting portion, the first connecting member, and the supporting member by the action of the elastic body. Thereby, the support member can be kept constant and the space | interval of support members can be kept constant, and the curvature of a board | substrate can be suppressed to the minimum, without moving on a mounting part. Here, the elastic body refers to a member that exhibits elasticity with respect to an external force, and includes, for example, one formed of a metal such as a spring or one formed of a resin such as rubber.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재는 상기 제 1의 연결부재에 고정되어 있다. In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member is fixed to the first connection member.

이와 같은 구성이라면, 지지부재가 재치부상에서 이동하는 것을 억제할 수가 있다. 또, 지지부재가 제 1의 연결부재에 대해 이동하는 것을 방지할 수 있으므로, 지지부재끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판의 휨을 최대한으로 억제할 수 있다.With such a configuration, it is possible to suppress the support member from moving on the mounting portion. Moreover, since the support member can be prevented from moving with respect to the first connecting member, the distance between the support members can be kept constant and the warping of the substrate can be suppressed to the maximum.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 지지부재와 상기 제 1의 연결부재는 일체적으로 형성되어 있다.In the substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention, the support member and the first connection member are integrally formed.

이와 같은 구성이라면, 예를 들면 틀에 의해 성형할 수 있다. 이것에 의해, 용이하게 작성할 수 있다. If it is such a structure, it can shape | mold by a mold, for example. This makes it easy to create.

본 발명의 하나의 형태에 관한 기판처리장치는 상기 제 1의 연결부재를 복수로 갖고, 상기 재치부에 자유롭게 붙였다 떼었다 할 수 있게 설치되고, 상기 복수의 제 1의 연결부재를 연결하는 제 2의 연결부재를 더 구비한다.A substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention has a plurality of the first connecting members, and is provided so as to be freely attached to and detached from the mounting portion, and the second connecting member connects the plurality of first connecting members. It further comprises a connection member.

이와 같은 구성이라면, 복수의 제 1의 연결부재가 제 2의 연결부재에 의해 연결되어 있으므로, 제 2의 연결부재를 재치부에 붙였다 떼었다 함으로써, 각각의 제 1의 연결부재를 한꺼번에 재치부에 붙였다 떼었다 할 수 있다. 이것에 의해, 연결부재의 교환을 용이하게 행할 수 있어, 유지보수 향상에 이어진다.In such a configuration, since the plurality of first connecting members are connected by the second connecting member, the second connecting members are attached to and removed from the mounting unit, thereby bringing each of the first connecting members into the mounting unit at once. It can be attached and detached. As a result, the connection member can be easily replaced, resulting in improved maintenance.

또한, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 그 면을 실질적으로 수평으로 하여 배치되고, 기판에 대해 열처리를 실시하는 플레이트부재와, 상기 플레이트부재의 표 면에 배치된 기판을 재치하기 위한 소정의 외경을 갖는 복수의 선재를 구비하고, 상기 기판은 상기 복수의 선재에 접하여 지지되고, 열적으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, a plate member is disposed with the surface substantially horizontal, and heat treatment is applied to the substrate, and a predetermined outer diameter for placing the substrate disposed on the surface of the plate member is provided. A plurality of wire rods are provided, and the substrate is provided in contact with the wire rods and is thermally processed.

또한, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 표면에 직선모양의 복수의 홈부가 형성되고, 그 면을 실질적으로 수평으로 하여 배치되고, 기판에 대해 열처리를 실시하는 플레이트부재와, 기판을 재치하기 위해 상기 홈부에 끼워 넣어진 외경이 상기 홈부의 깊이보다도 긴 복수의 봉재를 구비하고, 상기 기판은 상기 복수의 봉재에 접해서 지지되고, 열적으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a plurality of linear grooves are formed on a surface thereof, are arranged with the surface substantially horizontal, and a plate member for performing heat treatment on the substrate and the substrate for placing the substrate thereon. A substrate processing apparatus is provided, the outer diameter of which is inserted in the groove portion having a plurality of rods longer than the depth of the groove portion, wherein the substrate is supported in contact with the plurality of rod materials and thermally processed.

이와 같은 기판처리장치에 의하면, 적은 수의 선재 또는 봉재로 기판을 지지할 수가 있기 때문에, 플레이트부재에 많은 구멍부를 형성할 필요가 없고, 게다가 다수의 프로키시미티 핀도 불필요하다. 이것에 의해 제조비용(장치가격)을 내릴 수 있고, 게다가 유지보수가 용이하게 됨으로 유지보수비용도 저감할 수가 있다. 이와 같은 제조비용 및 유지보수비용의 저감의 효과는 기판처리장치를 복수 구비한 기판처리시스템에서는 보다 큰 비용저감의 효과로서 나타난다.According to such a substrate processing apparatus, since a board | substrate can be supported by a small number of wire rods or bars, it is not necessary to form many hole parts in a plate member, and also many prokhimiti fins are unnecessary. As a result, the manufacturing cost (device price) can be lowered, and furthermore, the maintenance can be reduced, and the maintenance cost can be reduced. Such an effect of reducing the manufacturing cost and the maintenance cost is shown as a greater cost reduction effect in a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described based on drawing.

[제 1 실시예][First Embodiment]

(도포현상처리장치)Coating Application Processing Equipment

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD기판의 도포현상처리장치를 나타내는 평면도 이고, 도 2는 그 정면도, 또 도 3은 그 배면도이다.1 is a plan view showing a coating and developing apparatus for an LCD substrate to which the present invention is applied, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a rear view thereof.

이 도포현상처리장치(1)는 복수의 유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(2)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(3)와, 노광장치(32)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하기 위한 인터페이스부(4)를 구비하고 있고, 처리부(3)의 양단에 각각 카세트 스테이션(2) 및 인터페이스부(4)가 배치되어 있다. This coating and developing apparatus 1 performs a series of processes including resist application and development on a cassette station 2 on which a cassette C containing a plurality of glass substrates G is placed, and a substrate G. And a processing unit 3 having a plurality of processing units for carrying out, and an interface unit 4 for taking over the substrate G between the exposure apparatus 32 and both ends of the processing unit 3. The cassette station 2 and the interface part 4 are arrange | positioned at each.

카세트 스테이션(2)은 카세트(C)와 처리부(3)와의 사이에서 LCD기판의 반송을 행하기 위한 반송기구(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(2)에 있어서 카세트(C)의 반입출이 행해진다. 또, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(12)상을 이동가능한 반송아암(11)을 구비하고, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(3)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행해진다.The cassette station 2 is provided with a conveyance mechanism 10 for conveying the LCD substrate between the cassette C and the processing unit 3. Then, the cassette C is loaded and unloaded in the cassette station 2. Moreover, the conveyance mechanism 10 is provided with the conveyance arm 11 which can move on the conveyance path 12 provided along the arrangement direction of a cassette, and this conveyance arm 11 has the cassette C and the process part 3 The conveyance of the board | substrate G is performed between and.

처리부(3)에는 X방향을 따라 레지스트 도포처리유니트(CT)를 포함하는 각 처리유니트가 병설된 상류부(3b) 및 현상처리유니트(DEV)를 포함하는 각 처리유니트가 병설된 하류부(3c)가 설치되어 있다. The processing section 3 includes an upstream section 3b in which each processing unit including a resist coating processing unit CT is disposed along the X direction, and a downstream section 3c in which each processing unit including a developing processing unit DEV is provided in parallel. Is installed.

상류부(3b)에 있어서, 카세트 스테이션(2) 측단부에는 카세트 스테이션(2)측으로부터, 기판(G)상의 유기물을 제거하기 위한 엑시머UV처리유니트(e-UV)(19)와, 기판(G)에 스크래빙 브러시로 세정처리를 실시하는 스크래버 세정처리유니트(SCR)(20)가 설치되어 있다. In the upstream portion 3b, an excimer UV treatment unit (e-UV) 19 for removing organic matter on the substrate G from the cassette station 2 side and a substrate (at the cassette station 2 side end); G), a scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 for cleaning with a scrubbing brush is provided.

스크래버 세정처리유니트(SCR)(20)의 근처에는 유리기판(G)에 대해 열처리를 행하는 유니트가 다단으로 쌓아 올린 열처리계 블록(24 및 25)이 배치되어 있다. 이들 열처리계 블록(24 및 25)과의 사이에는 수직반송유니트(5)가 배치되고, 반송아암(5a)이 Z방향 및 수평방향으로 이동가능하게 되며, 또한 θ방향으로 회전가능하게 되어 있으므로, 양블록(24 및 25)에 있어서의 각 열처리계 유니트에 억세스해서 기판(G)의 반송이 행해지도록 되어 있다. 또한, 수직반송유니트(7)에 대해서도 이 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고 있다. In the vicinity of the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20, heat treatment system blocks 24 and 25 in which a unit for performing heat treatment on the glass substrate G are stacked in multiple stages are arranged. Since the vertical conveyance unit 5 is arrange | positioned between these heat treatment system blocks 24 and 25, the conveyance arm 5a is movable in a Z direction and a horizontal direction, and also can be rotated in a (theta) direction, The substrate G is conveyed by accessing each heat treatment system unit in both blocks 24 and 25. The vertical transfer unit 7 also has the same configuration as the vertical transfer unit 5.

도 2에 도시하는 것과 같이, 열처리계 블록(24)에는 기판(G)에 레지스트도포 이전의 가열처리를 실시하는 베이킹유니트(BAKE)가 2단, HMDS가스에 의해 소수화처리를 실시하는 어드히전유니트(AD)가 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. 한편, 열처리계블록(25)에는 기판(G)에 냉각처리를 실시하는 쿨링유니트(COL)가 2단, 어드히전유니트(AD), 반송장치(30)가 아래로부터 순서대로 적층되어 있다.As shown in Fig. 2, in the heat treatment system block 24, the baking unit BAKE, which heats the substrate G before the resist coating, is subjected to two stages, and the adjuvant unit is subjected to hydrophobic treatment by HMDS gas. (AD) is laminated | stacked in order from the bottom. On the other hand, in the heat treatment system block 25, the cooling unit COL which cools the board | substrate G is laminated | stacked in 2 steps, the adhering unit AD, and the conveying apparatus 30 in order from the bottom.

열처리계 블록(25)에 인접해서 레지스트처리 블록(15)이 X방향으로 연장설치되어 있다. 이 레지스트처리 블록(15)은 기판(G)에 레지스트를 도포하는 레지스트도포처리유니트(CT)와, 감압에 의해 상기 도포된 레지스트를 건조시키는 감압건조유니트(VD)와, 본 발명에 관한 기판(G)의 주연부의 레지스트를 제거하는 엣지리무버(ER)가 설치되어 구성되어 있다. 이 레지스트처리블록(15)에는 레지스트도포처리유니트(CT)로부터 엣지리무버(ER)에 걸쳐 이동하는, 도시하지 않는 서브아암이 설치되어 있고, 이 서브아암에 의해 레지스트처리블록(15)내에서 기판(G)이 반송되도록 되어 있다. The resist processing block 15 extends in the X direction adjacent to the heat treatment block 25. The resist processing block 15 includes a resist coating process unit CT for applying a resist to the substrate G, a reduced pressure drying unit VD for drying the applied resist under reduced pressure, and a substrate according to the present invention ( The edge remover ER which removes the resist of the peripheral part of G) is provided and comprised. The resist processing block 15 is provided with a sub-arm, not shown, which moves from the resist coating process unit CT to the edge remover ER. The sub-arms provide a substrate in the resist processing block 15. (G) is to be conveyed.

레지스트처리블록(15)에 인접해서 다단구성의 열처리계블록(26)이 배설되어 있고, 이 열처리계블록(26)에는 기판(G)에 레지스트도포 후의 가열처리를 행하는 프리베이킹유니트(PREBAKE)가 3단으로 적층되어, 그 아래에 반송장치(40)가 설치되어 있다. Adjacent to the resist processing block 15, a multi-stage heat treatment system block 26 is disposed. The heat treatment block 26 includes a prebaking unit PREBAKE for performing a heat treatment after applying a resist on the substrate G. Laminated | stacked in three steps and the conveying apparatus 40 is provided under it.

하류부(3c)에 있어서는 도 3에 도시하는 것과 같이, 인터페이스부(4)측단부에는 열처리계블록(29)이 설치되어 있고, 이것에는 쿨링유니트(COL), 노광후현상처리전의 가열처리를 행하는 포스트엑스포저베이킹유니트(PEBAKE)가 2단 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. In the downstream part 3c, as shown in FIG. 3, the heat processing system block 29 is provided in the side part of the interface part 4, and this heat-treatment before cooling processing (COL) and post-exposure development process is performed, The post exposure baking unit (PEBAKE) is laminated | stacked in order from two stages below.

열처리계블록(29)에 인접해서 현상처리를 행하는 현상처리유니트(DEV)가 X방향으로 연장설치되어 있다. 이 현상처리유니트(DEV)의 근처에는 열처리계 블록(28 및 27)이 배치되어, 이들 열처리계 블록(28과 27)과의 사이에는 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고, 양블록(28 및 27)에 있어서의 각 열처리계 유니트에 억세스가능한 수직반송유니트(6)가 설치되어 있다. 또, 현상처리유니트(DEV)에 인접해서, i선처리유니트(i-UV)(33)가 설치되어 있다.A developing processing unit (DEV) which performs development processing adjacent to the heat treatment block 29 is extended in the X direction. Heat treatment system blocks 28 and 27 are arranged near the development processing unit DEV, and have the same configuration as the vertical transfer unit 5 between the heat treatment system blocks 28 and 27, and both blocks. Accessible vertical transfer units 6 are provided in each of the heat treatment system units at 28 and 27. In addition, an i-ray processing unit (i-UV) 33 is provided adjacent to the development processing unit DEV.

열처리계블록(28)에는 쿨링유니트(COL), 기판(G)에 현상후의 가열처리를 행하는 포스트베이킹유니트(POBAKE)가 2단, 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. 한편, 열처리계블록(27)도 동일하게, 쿨링유니트(COL), 포스트베이킹유니트(POBAKE) 가 2단, 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. In the heat treatment system block 28, a cooling unit COL and a post-baking unit POBAKE for performing post-development heat treatment on the substrate G are stacked in two steps, in order from the bottom. On the other hand, similarly to the heat treatment system block 27, the cooling unit COL and the post-baking unit POBAKE are laminated | stacked in 2 steps in order from the bottom.

인터페이스부(4)에는 정면측에 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EF)(22)가 설치되어, 수직반송유니트(7)에 인접해서 엑스텐션 쿨링유니트(EXTCOL)(35)가, 또 배면측에는 버퍼카세트(34)가 배치되어 있고, 이들 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EF)(22)와 엑스텐션 쿨링유니트(EXTCOL)(35)와 버퍼카세트(34)와 인접한 노광장치(32)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하는 수직반송유니트(8)가 배치되어 있다. 이 수직반송유니트(8)도 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고 있다. The interface unit 4 is provided with a titler and an ambient exposure unit (Titler / EF) 22 on the front side, and an extension cooling unit (EXTCOL) 35 on the rear side adjacent to the vertical transfer unit 7. A buffer cassette 34 is disposed, between the titler and the peripheral exposure unit (Titler / EF) 22, the extension cooling unit (EXTCOL) 35, and the buffer cassette 34 and the adjacent exposure apparatus 32. The vertical conveyance unit 8 which takes over the board | substrate G at the side is arrange | positioned. This vertical transfer unit 8 also has the same structure as the vertical transfer unit 5.

(도포현상처리공정)(Application Process)

이상과 같이 구성된 도포현상처리장치(1)의 처리공정에 대해서 설명한다. 우선, 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부 3부에 있어서의 상류부(3b)에 반송된다. 상류부(3b)에서는 엑시머UV처리유니트(e-UV)(19)에 있어서 표면개질ㆍ유기물제거처리가 행해지고, 다음으로 스크래버세정처리유니트(SCR)(20)에 있어서, 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 행해진다. 이어서, 열처리계블록(24)의 최하단부에서 수직반송유니트에 있어서의 반송아암(5a)에 의해 기판(G)이 취출되고, 상기 열처리계블록(24)의 베이킹유니트(BAKE)에서 가열처리, 어드히전유니트(AD)에서 유리기판(G)과 레지스트막과의 말착성을 높이기 위해, 기판(G)에 HMDS가스를 분무하는 처리가 행해진다. 이후, 열처리계블록(25)의 쿨링유니트(COL)에 의한 냉각처리가 행해진다. The processing steps of the coating and developing apparatus 1 configured as described above will be described. First, the board | substrate G in cassette C is conveyed to the upstream part 3b in 3 process parts. In the upstream portion 3b, surface modification and organic matter removal treatment are performed in the excimer UV treatment unit (e-UV) 19, and then, in the scrubber cleaning treatment unit (SCR) 20, the substrate G is removed. The washing treatment and the drying treatment are performed while being conveyed substantially horizontally. Subsequently, the substrate G is taken out by the transfer arm 5a in the vertical transfer unit at the lowermost end of the heat treatment system block 24, and the heat treatment is performed in the baking unit BAKE of the heat treatment system block 24. In order to enhance the adhesion between the glass substrate G and the resist film in the heating unit AD, a process of spraying HMDS gas on the substrate G is performed. Thereafter, cooling treatment by the cooling unit COL of the heat treatment system block 25 is performed.

다음으로, 기판(G)은 반송아암(5a)으로부터 반송장치(30)에 건네 주고, 반송장치(30)에 의해 기판(G)이 레지스트도포처리유니트(CT)에 반송되고, 레지스트의 도포처리가 행해진 후, 감압건조처리유니트(VD)에서 감압건조처리, 엣지리부버(ER)에서 기판주연의 레지스트제거처리가 순차적으로 행해진다.Next, the board | substrate G is passed to the conveying apparatus 30 from the conveyance arm 5a, the board | substrate G is conveyed to the resist coating process unit CT by the conveying apparatus 30, and the resist coating process is carried out. After the process is performed, the vacuum drying process is performed in the vacuum drying unit VD, and the resist removal processing around the substrate is performed sequentially in the edge reversing unit ER.

다음으로, 기판(G)이 반송장치(40)에 건네 주고, 이 반송장치(40)에 의해 수직반송유니트(7)의 반송아암에 건네준다. 그리고, 열처리계블록(26)에 있어서의 프 리베이킹유니트(PREBAKE)에서 가열처리가 행해진 후, 열처리계블록(29)에 있어서의 쿨링유니트(COL)에서 냉각처리가 행해진다. 이어서, 기판(G)은 엑스텐션 쿨링유니트(EXTCOL)(35)에서 냉각처리되는 것과 동시에 노광장치로 노광처리된다. Next, the board | substrate G is handed to the conveying apparatus 40, and it conveys to the conveyance arm of the vertical conveyance unit 7 by this conveying apparatus 40. FIG. Then, after the heat treatment is performed in the prebaking unit PREBAKE in the heat treatment system block 26, the cooling treatment is performed in the cooling unit COL in the heat treatment system block 29. Subsequently, the substrate G is cooled in the extension cooling unit EXTCOL 35 and exposed to the exposure apparatus at the same time.

다음으로, 기판(G)은 수직반송유니트(8 및 7)의 반송아암을 통해 열처리계블록(29)의 포스트엑스포저베이킹유니트(PEBAKE)에 반송되고, 여기서 가열처리가 행해진 후, 쿨링유니트(COL)에서 냉각처리가 행해진다. 그리고 기판(G)은 수직반송유니트(7)의 반송아암을 통해, 현상처리유니트(DEV)에 있어서 기판(G)은 대략 수평으로 반송되면서 현상처리, 린스처리 및 건조처리가 행해진다.Next, the substrate G is conveyed to the post exposure baking unit PEBAKE of the heat treatment system block 29 through the conveyance arms of the vertical conveying units 8 and 7, where the heat treatment is performed, and then the cooling unit ( COL), cooling is performed. Subsequently, the substrate G is conveyed through the conveyance arm of the vertical conveyance unit 7 while the substrate G is conveyed substantially horizontally in the developing unit DEV, where development, rinsing and drying are performed.

다음으로, 기판(G)은 열처리계블록(28)에 있어서의 최하단으로부터 수직반송유니트(6)의 반송아암(6a)에 의해 인수인도 되고, 열처리계블록(28 또는 27)에 있어서의 포스트베이킹유니트(POBAKE)에서 가열처리가 행해지고, 쿨링유니트(COL)에서 냉각처리가 행해진다. 그리고 기판(G)은 반송기구(10)에 인수인도 되어 카세트(C)에 수용된다. Next, the board | substrate G is taken over by the conveyance arm 6a of the vertical transfer unit 6 from the lowest end in the heat processing system block 28, and the postbaking in the heat processing system block 28 or 27 is carried out. The heat treatment is performed in the unit POBAKE, and the cooling process is performed in the cooling unit COL. Subsequently, the substrate G is taken over by the transfer mechanism 10 and accommodated in the cassette C.

(열처리유니트)(Heat Treatment Unit)

다음으로, 도 4 ~ 도 9에 기초하여, 본 발명에 관한 기판처리장치의 열처리유니트에 있어서의 구성에 대해서 설명한다.Next, the structure in the heat processing unit of the substrate processing apparatus which concerns on this invention is demonstrated based on FIGS.

도 4는 본 발명에 관한 열처리장치인 열처리계블록의 하나의 외관도이다. 열처리계블록(24 ~ 29)은 각각 열처리유니트를 갖는다. 그 하나인 열처리유니트(41)는 외곽을 형성하는 바깥 상자(42), 열처리유니트(41)내부의 유지작업을 행할 경우에 떼어내는 바깥 덮개(43), 및 기판(G)을 반입하는 반입구(44)를 갖는다. 열처리 유니트(41)의 내부에는 기판을 가열하는 핫 플레이트(45)가 설치된다. 핫 플레이트(45)는 예를 들면, 알루미늄 등의 금속으로 형성되고, 내부에는 예를 들면 전열선 등의 도시하지 않는 발열기구가 설치된다.4 is an external view of a heat treatment system block that is a heat treatment apparatus according to the present invention. The heat treatment system blocks 24 to 29 each have a heat treatment unit. The heat treatment unit 41, which is one of them, has an outer box 42 which forms an outer periphery, an outer cover 43 which is to be removed in the case of carrying out maintenance work inside the heat treatment unit 41, and a carry-in port for carrying in the substrate G. Has 44. Inside the heat treatment unit 41 is provided a hot plate 45 for heating the substrate. The hot plate 45 is formed of a metal such as aluminum, for example, and a heat generating mechanism (not shown) such as a heating wire is provided therein.

도 5는 도 4의 A-A면에 있어서의 단면도이고, 열처리유니트(41)의 내부구조를 나타낸 것이다. 열처리유니트(41)의 내부에는 처리실(46) 및 구동기구(51)가 설치되어 있다. FIG. 5 is a cross sectional view taken along the A-A plane of FIG. 4, showing the internal structure of the heat treatment unit 41. As shown in FIG. The processing chamber 46 and the drive mechanism 51 are provided inside the heat treatment unit 41.

처리실(46)내에는 핫 플레이트(45)가 설치되어, 핫 플레이트(45)상에는 기판(G)을 지지하기 위한 승강핀(48)이 각각 삽입통과 되는 관통구멍(47)이 설치되어 있다. 관통구멍(47)은 복수, 예를 들면 9개 설치되어 있다. 또, 이 핫 플레이트(45)상에는 기판(G)을 재치하는 지지구(50)가 재치된다. 지지구(50)에 대해서는 뒤에 서술한다. 승강핀(48)은 보지부재(49)에 각각 보지되어 있다. 또, 처리실(46)에는 기판(G)을 반입하기 위한 기판반입구(미도시), 및 기판반입구과 대향하는 면에 유지작업에 있어서 핫 플레이트(45)를 취출하기 위한 취출구(57) 및 취출덮개(58)(도 12참조)가 설치된다. 기판반입구에는 기판(G)을 반입출하기 위한 도시하지 않는 셔터가 설치되어 있다. 기판(G)을 반입할 때에는 이 셔터가 열리고, 기판(G)을 반입 후, 열처리를 할 때에는 닫히도록 되어 있다.The hot plate 45 is provided in the process chamber 46, and the through-hole 47 through which the lifting pin 48 for supporting the board | substrate G is inserted is provided on the hot plate 45, respectively. A plurality of through holes 47 are provided, for example, nine. Moreover, the support tool 50 which mounts the board | substrate G on this hot plate 45 is mounted. The support 50 is described later. The lifting pins 48 are held by the holding members 49, respectively. Moreover, the process chamber 46 has a board | substrate inlet (not shown) for carrying in the board | substrate G, and the outlet 57 for taking out the hot plate 45 in the holding | maintenance operation on the surface which opposes a board | substrate inlet, and taking out. A cover 58 (see Fig. 12) is installed. A shutter (not shown) for carrying in and out of the substrate G is provided at the substrate inlet. This shutter opens when carrying in the board | substrate G, and is closed when carrying out heat processing after carrying in the board | substrate G.

구동기구(51)로서는 예를 들면, 에어실린더(52)가 이용된다. 에어실린더(52)의 피스톤(52a)에 보지부재(49)를 도 5와 같이 부착함으로써, 승강핀(48)을 수직방향으로 승강시킬 수가 있다. 에어실린더(52)는 지지대(53)에 의해 바깥 상자(42)부착된다. As the drive mechanism 51, for example, an air cylinder 52 is used. By attaching the holding member 49 to the piston 52a of the air cylinder 52 as shown in FIG. 5, the lifting pin 48 can be raised and lowered in the vertical direction. The air cylinder 52 is attached to the outer box 42 by the support 53.                     

도 6에 지지구(50)를 연결한 선재(54)가 부착된 핫 플레이트(45)의 전체도를 나타낸다.6 shows an overall view of the hot plate 45 to which the wire rod 54 connecting the supporter 50 is attached.

핫 플레이트(45)의 표면에는 선재(54)에 의해 연결된 지지구(50)가 재치된다. 핫 플레이트(45)의 측면(45a 및 45b)에는 선재(54)를 부착하기 위한 거는 핀(55)이 설치된다. 거는 핀(55)은 예를 들면, 인간이 조작패널로 레시피의 설정을 행할 때에 대면하는 측면(도 1에서 도시하는 화살표 A), 및 이 측면과 대향하는 면에 부착되도록 한다.The support 50 connected by the wire rod 54 is mounted on the surface of the hot plate 45. Hanging pins 55 for attaching the wire 54 are provided on the side surfaces 45a and 45b of the hot plate 45. The hanging pin 55 is attached, for example, to the side facing the arrow (arrow A shown in FIG. 1) and the side facing the side when the human being sets the recipe on the operation panel.

선재(54)는 예를 들면, SUS(스테인레스)등으로 구성되고, 양단에는 핫 플레이트(45)에 부착하기 위한 거는 부(54a)가 형성된다. 거는 부(54a)를 핫 플레이트(45)의 거는 핀(55)에 거는 것에 따라 선재(54)를 핫 플레이트(45)에 부착한다. SUS 등으로 형성하는 선재(54)는 핫 플레이트(45)에 부착 또는 떼낼 때에도 부러지지 않고 플렉시블이 변형하기 때문에, 교환작업이 용이하게 행할 수 있다.The wire rod 54 is made of, for example, SUS (stainless steel) or the like, and hanging portions 54a for attaching to the hot plate 45 are formed at both ends. The wire rod 54 is attached to the hot plate 45 by hanging the hanging portion 54a on the hanging pin 55 of the hot plate 45. Since the wire rod 54 made of SUS or the like does not break even when attached to or detached from the hot plate 45, the flexible deformation deforms, and thus the replacement operation can be easily performed.

지지구(50)는 예를 들면, PEEK(폴리에테르 에테르케톤)으로부터 형성된다. 가열처리를 할 경우, 핫 플레이트(45)의 온도는 약 60℃~150℃가 된다. 이에 대하여, PEEK는 약 200℃의 열을 가해도 변형하지 않는 수지이다. 이 수지는 열에 의한 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들면 유리 등 보다도 경도가 낮기 때문에, 기판(G)을 재치할 경우이라도 상처를 입지 않아도 된다. 또, 이 재질로는 금속에 비교하여 열의 전도가 적으므로, 지지구(50)자체는 그다지 온도가 상승하지 않는다. 이 때문에, 기판(G)에 전사흔적이 남을 것을 억제할 수가 있다.The support 50 is formed from, for example, PEEK (polyether ether ketone). When heat-processing, the temperature of the hot plate 45 will be about 60 to 150 degreeC. In contrast, PEEK is a resin that does not deform even when heat of about 200 ° C is applied. This resin not only prevents deformation due to heat, but also has a lower hardness than, for example, glass, so that the resin does not have to be damaged even when the substrate G is placed. Moreover, since this material has less heat conduction compared with metal, the support 50 itself does not raise a temperature very much. For this reason, it can suppress that a transcription trace remains on the board | substrate G.

지지구(50)는 1개의 선재(54)에 대해 예를 들면, 10개 연결되어, 이와 같은 선재(54)가 핫 플레이트(45)에 예를 들면, 10개 부착된다. 각각의 지지구(50)의 간격은 130mm이하로 하는 것이 바람직하고, 120mm ~ 130mm로 하면 더 바람직하다. 이와 같이 하면, 기판(G)의 휨을 억제할 수 있고, 기판이 선재(54)나 핫 플레이트(45)에 접하는 것도 없이, 전사의 흔적도 남지 않는다.Ten supporters 50 are connected, for example with respect to one wire rod 54, and ten such wire rods 54 are attached to the hot plate 45, for example. It is preferable to make the space | interval of each support 50 into 130 mm or less, and it is more preferable to set it as 120 mm-130 mm. By doing in this way, the curvature of the board | substrate G can be suppressed, and the board | substrate does not contact the wire rod 54 or the hot plate 45, and the trace of a transcription | transfer remains.

도 7은 지지구(50)가 선재(54)에 연결된 모양을 나타내는 도이다. 이 도에 도시하는 것과 같이, 지지구(50)의 직경은 0.1mm ~ 2mm로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 기판(G)을 핫 플레이트(45)나 선재(54)로부터 확실하게 일정한 거리를 유지시킬 수가 있고, 기판이 핫 플레이트(45)나 선재(54)에 접하는 것도 없이, 전사의 흔적도 남지 않는다. 또, 선재(54)의 최대 지름은 0.02mm ~ 0.2mm로 하는 것이 바람직하다. 이 범위라면, 선재(54)가 플렉시블 한 상태를 유지하면서, 일정한 강도를 보지할 수가 있다. 7 is a view showing a shape in which the support 50 is connected to the wire rod 54. As shown in this figure, the diameter of the support tool 50 is preferably 0.1 mm to 2 mm. Thereby, the board | substrate G can be kept steadily constant distance from the hot plate 45 and the wire rod 54, and the trace of a transcription | transfer is carried out without the board | substrate contacting the hot plate 45 or the wire rod 54, either. No left. The maximum diameter of the wire rod 54 is preferably 0.02 mm to 0.2 mm. If it is this range, it can hold | maintain a constant intensity | strength, maintaining the flexible state of the wire 54.

선재(54)의 한쪽 단부에는 탄성체, 예를 들면 스프링(54b)이 설치된다. 이 스프링(54b)은 선태(54)를 핫 플레이트(45)에 부착했을 때에 일정한 장력을 생기게 하는 작용을 한다. 이 장력에 의해, 선재(54)에 연결된 지지구(50)가 핫 플레이트(45)상에서 X방향 또는 Y방향으로 이동하는 것을 억제하고, 지지구(50)끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판의 휨을 최소한에 억제할 수가 있다. 스프링(54b)은 선재(54)와 동일한 SUS로 형성해도 좋고, 다른 금속 또는 플라스틱 등으로 형성해도 좋다. 도시를 생략하지만, 선재(54)에 가해지는 장력을 측정하는 센서를 부착해도 좋다. 이 경우, 어떤 임계치를 설치하고, 측정치가 이 임계치로부터 어긋나면 알람이 울리도록 하면 좋다. One end of the wire rod 54 is provided with an elastic body, for example, a spring 54b. The spring 54b acts to produce a constant tension when the selection 54 is attached to the hot plate 45. By this tension, the support 50 connected to the wire 54 is restrained from moving in the X direction or the Y direction on the hot plate 45, and the distance between the support 50 is kept constant and the substrate The warpage of can be minimized. The spring 54b may be formed of the same SUS as the wire rod 54, or may be formed of another metal or plastic. Although not shown, a sensor for measuring the tension applied to the wire rod 54 may be attached. In this case, a certain threshold may be provided, and the alarm may sound if the measured value deviates from this threshold.                     

도 8에 도 6에 도시하는 핫 플레이트(45)의 측면도를 나타낸다. 측면(45a)의 거는 핀(55)에는 스프링(54b)이 없는 쪽의 거는 부(54a)를 측면(45b) 측의 거는 핀(55)에는 스프링(54b)이 있는 쪽의 거는 부(54a)를 부착하고 있지만, 반대이라도 관찮다. 선재(54)가 핫 플레이트(45)의 선단에서 절단되는 일이 없도록, 핫 플레이트(45)의 선단에 각각 쿠션부재(56)를 설치하도록 해도 좋다. 8 is a side view of the hot plate 45 shown in FIG. 6. Hanging part 54a of the side without the spring 54b on the hanging pin 55 of the side 45a, and hanging part 54a of the side with the spring 54b in the hanging pin 55 of the side 45b side It is attached, but the opposite is also common. The cushion members 56 may be provided at the ends of the hot plates 45 so that the wires 54 are not cut at the ends of the hot plates 45.

도 9는 지지구(50)를 선재(54)로 연결하는 공정을 나타낸 도이다. 지지구(50)를 선재(54)로 연결할 경우, 예를 들면 지지구(50)에는 선재(54)를 통할 수 있는 정도의 크기의 구멍(50a)을 미리 열어 둔다. 선재(54)의 한쪽 단부에는 미리 스프링(54b)을 부착해놓는다. 지지구(50)는 이 구멍(50a)에 선재(54)를 통과되어, 선재(54)에 고정된다. 이 때, 예를 들면 접착재에 의해 고정해도 좋고, 지지구(50)의 양단에 코킹(변형부, caulked part)(54c)을 형성함으로써 고정해도 좋다. 이것에 의해, 지지구(50)가 핫 플레이트(45)상에서 이동하는 것을 억제할 수가 있다. 지지구(50)를 고정하면 선재(54)의 선단을 돌리고 거는 부(54a)를 형성한다. 9 is a diagram illustrating a step of connecting the support tool 50 to the wire rod 54. When connecting the support 50 with the wire 54, for example, the support 50 is left with a hole 50a of a size that can pass through the wire 54. The spring 54b is attached to one end of the wire rod 54 in advance. The supporter 50 passes through the wire rod 54 through the hole 50a and is fixed to the wire rod 54. At this time, it may be fixed by an adhesive material, for example, and may be fixed by providing caulking (deformation part, caulked part) 54c in the both ends of the support tool 50. FIG. Thereby, the support 50 can be suppressed from moving on the hot plate 45. Fixing the support 50 turns the tip of the wire 54 and forms a hanging portion 54a.

다음으로, 도 10을 기초하여, 본 발명에 관한 기판처리자치의 열처리유니트의 동작에 대해서 설명한다. Next, with reference to FIG. 10, the operation | movement of the heat processing unit of the substrate processing autonomy which concerns on this invention is demonstrated.

기판(G)은 반송아암(5a ~ 7a)에 의해 반입구(44)로부터 처리실(46)에 반입된다. 기판(G)이 처리실(46)에 반입되면, 승강핀(48)이 상승하고, 반송아암(5a ~ 7a)으로부터 기판(G)을 받고, 기판(G)을 건네준 반송아암(5a ~ 7a)은 퇴각한다. 반송아암(5a ~ 7a)이 퇴각하면 승강핀(48)이 하강하고, 기판(G)은 핫 플레이트(45)에 부착된 지지구(50)상에 재치된다. 이 상태로 열처리가 행해진다. The board | substrate G is carried in to the process chamber 46 from the delivery opening 44 by the conveyance arms 5a-7a. When the board | substrate G is carried into the process chamber 46, the lifting pin 48 raises, the board | substrate G which received the board | substrate G from the carrier arms 5a-7a, and handed the board | substrate G to 5a-7a. ) Retreat. When the transfer arms 5a to 7a retreat, the lift pins 48 descend, and the substrate G is placed on the support 50 attached to the hot plate 45. Heat treatment is performed in this state.

도 11은 기판(G)이 지지구(50)상에 재치되었을 때의 재치부를 확대해서 나타낸 것이다. 이 도에 도시하는 것과 같이 지지구(50)상에 재치된 기판(G)은 지지구(50) 사이에서 자체의 무게에 의해 휨이 생긴다. 이 휨의 정도는 지지구(50)의 간격에 의해 다르다. 즉, 지지구(50)의 간격이 넓어지면, 그 사이에서의 기판(G)의 자체의 무게가 커지고, 휨도 커진다. 또, 반대로 지지구(50)의 간격이 좁아지면, 지지구(50)간에서의 자체의 무게는 작아지고, 휨도 작아진다. 어떤 개소에서 지지구(50)끼리의 간격이 넓어지면, 다른 개소에서는 간격이 좁아진다. 지지구(50)끼리의 간격이 일정하지 않으면 기판(G)의 휨도 장소에 따라 다르게 된다. 이 결과, 장소에 따라서는 기판(G)의 휨 부분이 너무 크게 된 선재 또는 핫 플레이트(45)와 접촉하는 것도 있을 수 있다. 접촉부분인 선재(54)나 핫 플레이트(45)는 각각 SUS, 알루미늄이라고 하는 금속을 소재로 한다. 이들 금속은 PEEK 등의 수지보다도 열용량이 크고, 선재(54)나 핫 플레이트(45)는 가열시에는 지지구(50)보다도 고온으로 되어 있다. 이 때문에, 지지구(50)에 접하고 있는 것만으로는 전사의 흔적이 남지 않지만, 선재(54)나 핫 플레이트(45)에 접촉하면 기판(G)에 전사의 흔적이 남는 것이 된다. 본 실시예에 의하면, 지지구(50)끼리의 간격이 일정하게 유지됨에 따라, 기판(G)에 있어서 가장 휨이 큰 부위라도, 선재(54) 또는 핫 플레이트(45)에 접하는 일은 없고, 전사의 흔적도 남지 않는다.FIG. 11 is an enlarged view of the placing portion when the substrate G is placed on the support tool 50. As shown in this figure, the substrate G placed on the support 50 is warped by its own weight between the supports 50. The degree of this deflection varies depending on the spacing of the supporters 50. That is, when the space | interval of the support tool 50 becomes large, the weight of the board | substrate G itself in between will become large, and curvature will also become large. On the contrary, when the space | interval of the support 50 becomes narrow, the weight of itself between the support 50 will become small, and curvature will also become small. When the space | interval of support 50 comrades widens in a certain place, space | interval becomes narrow in another place. If the spacing between the supports 50 is not constant, the warpage of the substrate G also varies depending on the place. As a result, depending on the location, there may be a case where the bent portion of the substrate G is in contact with the wire rod or the hot plate 45 which is too large. The wire rod 54 and the hot plate 45 serving as the contact portions are each made of metal such as SUS and aluminum. These metals have a larger heat capacity than resins such as PEEK, and the wire rod 54 and the hot plate 45 have a higher temperature than the supporting tool 50 at the time of heating. For this reason, although only the contact with the support 50 does not leave a trace of a transcription | transfer, when it contacts the wire 54 or the hot plate 45, a trace of a transcription | transfer will remain on the board | substrate G. According to this embodiment, as the space | interval of the supporters 50 is maintained constant, even if the site | part of largest curvature in the board | substrate G does not contact the wire rod 54 or the hot plate 45, and transfers, No trace of the remains.

도 12는 지지구를 교환할 때의 상황을 나타낸 것이다. 바깥 상자(42)에 부착된 바깥 덮개(43) 및 처리실(46)의 취출구(57)에 부착된 취출덮개(58)를 열어, 핫 플레이트(45)를 열처리유니트(41)의 바깥에 꺼낸다. 꺼낸 핫 플레이트(45)의 측면(45a 및 45b)의 거는 핀(55)에 걸려 있는 거는 부(54a)를 떼어냄으로써, 지지구(50) 및 선재(54)를 핫 플레이트(45)로부터 떼어낸다. 새롭게 부착하는 지지구(50) 및 선재(54)의 거는 부(54a)를 핫 플레이트(45)의 각각의 측면(45a 및 45b)의 거는 핀(55)에 건다. 이 작업을 10개의 선재(54)에 대해 행하면, 지지구(50) 및 선재(54)의 교환이 종료한다. 지지구(50) 및 선재(54)의 교환이 끝나면, 핫플레이트(45)를 다시 처리실(46)내에 격납하고, 취출 덮개(58) 및 바깥 덮개(43)를 닫는다. 이와 같이, 거는 부(54a)의 부착ㆍ떼내는 것에 의해 지지구(50)를 간단하게 교환 할 수가 있고, 유지보수성이 향상한다.12 shows the situation when replacing the support. The outer cover 43 attached to the outer box 42 and the ejection cover 58 attached to the ejection opening 57 of the processing chamber 46 are opened, and the hot plate 45 is taken out of the heat treatment unit 41. The supporter 50 and the wire rod 54 are removed from the hot plate 45 by removing the hanging portion 54a from the hanging pin 55 of the side surfaces 45a and 45b of the taken out hot plate 45. . The hanging part 54a of the support 50 and the wire rod 54 which are newly attached are fastened to the hanging pin 55 of each side surface 45a and 45b of the hot plate 45. As shown in FIG. If this operation | movement is performed about ten wire rods 54, the exchange of the support 50 and the wire rod 54 will complete | finished. When the support 50 and the wire 54 have been replaced, the hot plate 45 is stored in the processing chamber 46 again, and the takeout cover 58 and the outer cover 43 are closed. In this way, the supporting tool 50 can be replaced easily by attaching and detaching the hanging part 54a, and the maintainability improves.

[제 2실시예]Second Embodiment

도 13에서 도 15에 기초하여, 본 발명에 관한 기판처리장치의 열처리유니트의 제 2의 실시예에 대해서 설명한다. 13 to 15, a second embodiment of the heat treatment unit of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described.

우선, 구성에 대해서 설명한다. 도 13은 핫 플레이트의 개략도이다. 핫 플레이트(45)의 측면(45a 및 45b)에는 거는 핀(55)을 예를 들면, 10개 부착한 장착판(59)이 장착판 보지부(60)에 보지되어 있다. First, the configuration will be described. 13 is a schematic view of a hot plate. On the side surfaces 45a and 45b of the hot plate 45, for example, a mounting plate 59 having ten hanging pins 55 is attached to the mounting plate holding unit 60.

도 14는 장착판(59)에 대한 사시도이다. 장착판(59)의 표면에는 거는 핀(55)을 부착하기 위한 구멍(61)이 동등한 간격으로 열려 있다. 이 구멍(61)에 거는 핀(55)을 부착하고, 예를 들면 접착제 등으로 고정한다. 14 is a perspective view of the mounting plate 59. On the surface of the mounting plate 59, holes 61 for attaching the hanging pins 55 are opened at equal intervals. The pins 55 hanging on the holes 61 are attached and fixed with an adhesive, for example.

장착판 보지부(60)는 핫 플레이트(45)의 측면(45a 및 45b)에 예를 들면, 도시하지 않는 나사 등에 의해 고착되어 있다. 핫 플레이트와 일체적으로 형성되어 있어도 물론 괜찮다. 도 13과 같이 장착판 보지부(60)는 장착판(59)의 상면(59a)을 제외한 5면을 보지함으로써 장착판(59)이 확실하게 위치이탈을 일으키지 않도록 한다. The mounting plate holding portion 60 is fixed to the side surfaces 45a and 45b of the hot plate 45 by, for example, screws or the like not shown. Of course, it may be formed integrally with the hot plate. As shown in FIG. 13, the mounting plate holding | maintenance part 60 hold | maintains five surfaces except the upper surface 59a of the mounting plate 59 so that a mounting plate 59 may not be reliably caused to dislocate.

다음으로, 도 15에 기초하여 작용에 대해서 설명한다. Next, operation | movement is demonstrated based on FIG.

도 15는 핫 플레이트를 처리실 및 바깥 상자로부터 꺼냈을 때의 측면도이다. 핫 플레이트(45)의 측면(45a 및 45b)에 보지되어 있는 장착판(59)을 떼어냄으로써, 지지구(50) 및 선재(54)를 핫 플레이트(45)로부터 떼어낸다. 새롭게 부착하는 지지구(50) 및 선재(54)의 거는 부(54a)를 장착판(59)의 거는 핀(55)에 부착하고, 장착판(59)을 각각 장착판 보지부(60)에 장착한다. 이 작업에 의해 지지구(50) 및 선재(54)의 교환이 종료한다. 각각의 거는 부(54a)를 장착판(59)의 거는 핀(55)에 걸어놓으므로써, 지지구(50) 및 선재(54)를 핫 플레이트(45)에 한꺼번에 붙였다 떼었다 할 수가 있고, 유지보수의 향상이 된다.15 is a side view when the hot plate is taken out of the process chamber and the outer box. The support tool 50 and the wire rod 54 are removed from the hot plate 45 by removing the mounting plate 59 held on the side surfaces 45a and 45b of the hot plate 45. The hanging portion 54a of the support 50 and the wire rod 54 to be newly attached are attached to the hanging pin 55 of the mounting plate 59, and the mounting plate 59 is attached to the mounting plate holding portion 60, respectively. Mount it. This operation ends the replacement of the support tool 50 and the wire rod 54. By hanging each of the hanging portions 54a on the hanging pins 55 of the mounting plate 59, the supporting tool 50 and the wire rod 54 can be attached to and removed from the hot plate 45 at once. It improves the payoff.

본 발명은 이상 설명한 실시예에는 한정되는 것이 아니라, 각가지 변형이 가능하다. The present invention is not limited to the embodiment described above, but various modifications are possible.

예를 들면, 도 16에 도시하는 것과 같이, 상기 제 1 및 제 2의 실시예에서 서술한 지지구(50) 및 선재(54)는 예를 들면, 주형(62)에 용해수지(63)를 부어 넣고 성형함으로써 각각 지지구부(63a) 및 선재부(63b)로서 일체적으로 만들 수가 있다. 부어 넣는 수지는 PEEK 등의 내열성 수지가 바람직하다. 이것에 의해 작성이 용이하게 된다. For example, as shown in FIG. 16, the support tool 50 and the wire rod 54 which were described in the said 1st and 2nd Example, for example, melt | dissolve the resin 63 in the mold 62, for example. By pouring and molding, it can be made integrally as the support part 63a and the wire part 63b, respectively. The resin to be poured is preferably heat resistant resin such as PEEK. This facilitates creation.

또, 도 17에 도시하는 것과 같이, 핫 플레이트(45)에 지지구(50)의 일부가 빈틈없이 재치되도록 함몰부(64)가 설치되도록 해도 좋다. 함몰부(64)는 핫 플레이트(45)를 예를 들면, 성형으로 만들도록 하고, 주형에 함몰부(64)에 대응하는 부분을 형성해두면 용이하게 작성할 수 있다. 이와 같이 하면, 지지구(50)를 재치했을 때에 지지구(50)가 핫 플레이트(45)상에서 이동하는 것을 방지할 수가 있다. 이것에 의해 지지구(50)끼리의 간격을 일정하게 유지하고, 기판(G)의 휨을 최소한에 억제할 수가 있다. 또, 기판(G)에 상처가 나는 것을 방지하는 것도 할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 17, the recessed part 64 may be provided in the hot plate 45 so that a part of support 50 may be mounted without space. The depressions 64 can be easily formed by forming the hot plate 45 into a mold, for example, and forming a portion corresponding to the depressions 64 in the mold. In this way, when the support 50 is mounted, the support 50 can be prevented from moving on the hot plate 45. Thereby, the space | interval of the support bodies 50 can be kept constant, and the curvature of the board | substrate G can be suppressed to the minimum. In addition, it is also possible to prevent the substrate G from being damaged.

또, 도 18에 도시하는 것과 같이, 거는 핀(55)을 표면상에 부착해도 좋다. 도 18(a)은 제 1실시예를 변형한 경우, 즉 핫 플레이트(45)의 표면에 거는 핀(55)을 부착한 경우를 나타내고 있다. 도 18(b)은 제 2실시예를 변형한 경우, 즉 장착판(59)의 상면(59a)에 거는 핀(55)을 부착한 경우를 나타내고 있다. 이것에 의해, 선재(54)의 길이를 절약할 수가 있다. In addition, as shown in FIG. 18, you may attach the hanging pin 55 on the surface. FIG. 18A shows a case where the first embodiment is modified, that is, when the pin 55 is attached to the surface of the hot plate 45. FIG. 18B shows a case where the second embodiment is modified, that is, when the pin 55 is attached to the upper surface 59a of the mounting plate 59. As a result, the length of the wire rod 54 can be saved.

또, 도 19(a)에 도시하는 것과 같이, 핫 플레이트(45)상에서 기판(G)을 지지하는 부재로서, 원통형의 지지부재(65)를 이용해도 좋다. 지지부재(65)는 핫 플레이트(45)와 접하는 면(65a)이 평탄한 원형이다. 이것에 의해, 핫 플레이트(45)상에서 이동하는 것을 방지할 수 있다. 도 19(b)에는 기판(G)을 지지하는 부재로서 상부가 곡면모양의 지지부재(66)를 이용한 경우에 대해서 나타낸다. 지지부재(66)는 기판(G)과의 접촉부가 곡면이 되어 있는 것이다. 이 경우도 동일하게 핫 플레이트(45)와 접하는 면(66a)이 평탄하다. 이것에 의해, 핫 플레이트(45)상에서 이동하는 것을 방지할 수 있다. 지지부재(65, 66)는 지지구(50)와 동일하게 예를 들면, PEEK로 형성한다. 또, 성형에 의해 선재와 일체적으로 형성하도록 해도 좋 다. In addition, as shown in FIG. 19A, a cylindrical support member 65 may be used as the member that supports the substrate G on the hot plate 45. The supporting member 65 has a circular shape with a flat surface 65a in contact with the hot plate 45. This can prevent movement on the hot plate 45. FIG. 19B shows the case where the upper portion uses a curved support member 66 as a member for supporting the substrate G. As shown in FIG. The supporting member 66 is a curved portion of the contact portion with the substrate (G). In this case as well, the surface 66a in contact with the hot plate 45 is flat. This can prevent movement on the hot plate 45. The support members 65 and 66 are formed of PEEK in the same manner as the support 50. It may also be formed integrally with the wire rod by molding.

상기 실시예에서는 열처리블록(24 ~ 29)에서 기판(G)을 가열할 경우에 대해 설명해왔지만, 기판(G)을 냉각하는 경우에 있어서도 본 발명을 적용할 수가 있다. 또, 어드히전처리나 레지스트 등 도포하는 처리에 있어서 가열 등을 행할 경우에 있어서도 적용할 수 있다.In the above embodiment, the case where the substrate G is heated by the heat treatment blocks 24 to 29 has been described. However, the present invention can be applied to the case where the substrate G is cooled. Moreover, it is applicable also when heating etc. are performed in the process of apply | coating an adjuvant process, a resist, etc.

[제 3실시예]Third Embodiment

도 20은 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)의 평면도이다. 이 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)은 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(101)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(102)와, 도시하지 않는 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하기 위한 인터페이스부(103)를 구비하고 있고, 처리부(102)의 양단에 각각 카세트 스테이션(101) 및 인터페이스부(103)가 배치되어 있다.20 is a plan view of the resist coating and developing processing system 100. The resist coating and developing processing system 100 includes a cassette station 101 on which a cassette C containing a plurality of substrates G is placed, and a series of processes including resist coating and development on the substrate G. FIG. A processing unit 102 having a plurality of processing units for carrying out, and an interface unit 103 for taking over the substrate G between the processing unit 102 and an exposure apparatus (not shown). The cassette station 101 and the interface unit 103 are disposed at both ends of the.

카세트 스테이션(101)는 카세트(C)와 처리부(102)와의 사이에서 가판(G)의 반송을 행하기 위한 반송기구(110)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(101)에 있어서 카세트(C)의 반입출이 행해진다. 또, 반송기구(110)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(110a)상을 이동가능한 반송아암(111)을 구비하고, 이 반송아암(111)에 의해 카세트(C)와 처리부(102)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행해진다. The cassette station 101 is provided with a conveyance mechanism 110 for conveying the substrate G between the cassette C and the processing unit 102. Then, the cassette C is loaded and unloaded in the cassette station 101. Moreover, the conveyance mechanism 110 is provided with the conveyance arm 111 which can move on the conveyance path 110a provided along the arrangement direction of a cassette, and this conveyance arm 111 has the cassette C and the process part 102 The conveyance of the board | substrate G is performed between and.

처리부(102)는 전단부(102a)와 중단부(102b)와 후단부(102c)에 구분되어 있 고, 각각 중앙에 반송로(112ㆍ113ㆍ114)를 갖고, 이들 반송로의 양측에 각 처리유니트가 배치설치되어 있다. 그리고, 이들 사이에는 중계부(115ㆍ116)가 설치되어 있다. The processing part 102 is divided into the front end part 102a, the interruption part 102b, and the rear end part 102c, and has the conveyance paths 112 * 113 * 114 in the center, respectively, and is provided on both sides of these conveyance paths, respectively. The processing unit is arranged. The relay section 115 · 116 is provided between them.

전단부(102a)는 반송로(112)를 따라 이동가능한 주반송장치(117)를 구비하고 있고, 반송로(112)의 한쪽에는 2개의 세정처리유니트(SCR)(121aㆍ121b)가 배치되어 있고, 반송로(112)의 다른쪽에는 자외선조사유니트(UV)와 쿨링플레이트유니트(COL)가 2단으로 쌓여진 처리블록(125), 핫 플레이트 유니트(HP)가 2단으로 쌓여져 이루어지는 처리블록(126) 및 쿨링플레이트유니트(COL)가 2단으로 쌓여져 이루어지는 처리블록(127)이 배치되어 있다. 또한, 쿨링플레이트유니트(COL)와 핫 플레이트 유니트(HP)의 구조에 대해서는 뒤에서 상세하게 설명한다.The front end part 102a is provided with the main conveying apparatus 117 which is movable along the conveyance path 112, and two washing process units (SCR) 121a * 121b are arrange | positioned at one side of the conveyance path 112, On the other side of the conveying path 112, a processing block 125 in which ultraviolet irradiation unit (UV) and cooling plate unit (COL) are stacked in two stages, and a processing block in which hot plate unit (HP) is stacked in two stages ( 126) and a processing block 127 in which the cooling plate unit COL is stacked in two stages is arranged. In addition, the structure of a cooling plate unit COL and a hot plate unit HP is demonstrated in detail later.

또, 중단부(102b)는 반송로(113)에 따라 이동가능한 주반송장치(118)를 구비하고 있고, 반송로(113)의 한쪽에는 레지스트 도포처리 유니트(CT)(112), 감압건조처리유니트(VD)(140) 및 기판(G)의 주연부의 레지스트를 제거하는 주연레지스트 제거유니트(엣지리부버;ER)(123)가 일체적으로 설치되어 배치되고, 도포계 처리유니트군을 구성하고 있다. 이 도포계 처리유니트군에서는 레지스트 도포처리 유니트(CT)(122)에서 기판(G)에 레지스트가 도포된 후, 기판(G)이 감압건조처리유니트(VD)(140)에 반송되어 건조처리되고, 그 후, 엣지리무버(ER)(123)에 의해 주연부 레지스트제거처리가 행하도록 되어 있다. Moreover, the stop part 102b is equipped with the main conveying apparatus 118 which can move along the conveyance path 113, The resist coating process unit (CT) 112 and the pressure reduction drying process on one side of the conveyance path 113. Unit (VD) 140 and a peripheral resist removal unit (edge reverberator; ER) 123 for removing resist at the periphery of the substrate G are integrally installed and arranged to constitute a coating system processing unit group. have. In the coating system processing unit group, after the resist is applied to the substrate G by the resist coating unit CT, the substrate G is conveyed to the vacuum drying unit VD 140 and dried. After that, the edge remover (ER) 123 performs a peripheral resist removal process.

반송로(113)의 다른쪽에는 핫 플레이트 유니트(HP)가 2단으로 쌓여져 이루어지는 처리블록(128), 핫 플레이트 유니트(HP)와 쿨링 플레이트 유니트(COL)가 상하 로 쌓여져 이루어지는 처리블록(129), 및 어드히전처리유니트(AD)와 쿨링 플레이트 유니트(COL)가 상하로 쌓여져 이루어지는 처리블록(130)이 배치되어 있다. On the other side of the conveying path 113, a processing block 128 in which the hot plate unit HP is stacked in two stages, and a processing block 129 in which the hot plate unit HP and the cooling plate unit COL are stacked up and down. And a processing block 130 in which the adjuvant treatment unit AD and the cooling plate unit COL are stacked up and down.

또한, 후단부(102c)는 반송로(114)를 따라 이동가능한 주반송장치(119)를 구비하고 있고, 반송로(114)의 한쪽에은 3개의 현상처리유니트(DEV)(124aㆍ124bㆍ124c)가 배치되어 있고, 반송로(114)의 다른쪽에는 핫 플레이트 유니트(HP)가 2단으로 쌓여져 이루어지는 처리블록(131), 및 핫 플레이트 유니트(HP)와 쿨링 플레이트 유니트(COL)가 함께 상하로 쌓여져 이루어지는 처리블록(132ㆍ133)이 배치되어 있다. In addition, the rear end 102c includes a main conveying apparatus 119 which is movable along the conveying path 114. Three developing processing units (DEVs) 124a, 124b and 124c are provided on one side of the conveying path 114. ) And a processing block 131 formed by stacking the hot plate unit HP in two stages on the other side of the conveying path 114, and the hot plate unit HP and the cooling plate unit COL together. The processing blocks 132 and 133 are stacked.

또한, 처리부(102)는 반송로를 끼워서 한쪽에 세정처리유니트(SCR)(121a), 레지스트 도포처리 유니트(CT)(122), 감압건조처리유니트(VD)(140), 엣지리무버(ER)(123), 현상처리유니트(DEV)(124a)와 같은 스피너계 유니트만을 배치하고 있고, 다른쪽에 핫 플레이트 유니트(HP)나 쿨링 플레이트 유니트(COL) 등의 열계 처리유니트만을 배치하는 구조로 되어 있다. 또, 중계부(115ㆍ116)의 스피너계 유니트배치측 부분에는 약액공급유니트(134)가 배치되어 있고, 또한 주반송장치의 유지보수를 행하기 위한 스페이스(135)가 설치되어 있다. In addition, the processing unit 102 inserts a conveyance path, and the cleaning processing unit (SCR) 121a, the resist coating processing unit (CT) 122, the vacuum drying unit (VD) 140, and the edge remover (ER) on one side. (123), only a spinner unit such as a developing unit (DEV) 124a is disposed, and only a heat treatment unit such as a hot plate unit (HP) or a cooling plate unit (COL) is arranged on the other side. . Further, the chemical liquid supply unit 134 is disposed in the spinner system unit arrangement side portion of the relay section 115 占 116, and a space 135 for maintenance of the main transport apparatus is provided.

주반송장치(117ㆍ118ㆍ119)는 각각 수평면내의 2방향의 X축구동기구, Y축구동기구, 및 수직방향의 Z축구동기구를 구비하고 있고, 또한 Z축을 중심으로 회전하는 회전구동기구를 구비하고 있고, 각각 기판(G)을 지지하는 아암을 갖고 있다. The main transport apparatuses 117, 118, and 119 each include two X-axis driving mechanisms, a Y-axis driving mechanism, and a vertical Z-axis driving mechanism in a horizontal plane, and rotate around the Z axis. It has, and has the arm which supports the board | substrate G, respectively.

주반송장치(117)는 반송아암(117a)을 갖고, 반송기구(110)의 반송아암(111)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하는 것과 동시에, 전단부(102a)의 각 처리 유니트에 대한 기판(G)의 반입ㆍ반출, 또한 중계부(115)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하는 기능을 갖고 있다. 또, 주 반송장치(118)는 반송아암(118a)을 갖고, 중계부(115)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하는 것과 동시에, 중단부(102b)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입ㆍ반출, 더욱이는 중계부(116)와의 사이의 기판(G)의 인수인도를 행하는 기능을 갖고 있다. 또한, 주반송장치(119)는 반송아암(119a)을 갖고, 중계부(116)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도를 행하는 것과 동시에, 후단부(102c)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입ㆍ반출, 더욱이는 인터페이스부(103)와의 사이의 기판(G)의 인수인도를 행하는 기능을 갖고 있다. 또한, 중계부(115ㆍ116)는 쿨링 플레이트로서도 기능한다. The main conveying apparatus 117 has a conveying arm 117a, takes over and delivers the board | substrate G between the conveying arms 111 of the conveying mechanism 110, and each processing unit of the front end part 102a. It has a function of carrying in and carrying out the board | substrate G with respect to the board | substrate G, and taking over of the board | substrate G between the relay part 115. Moreover, the main conveying apparatus 118 has the conveying arm 118a, takes over and delivers the board | substrate G between the relay part 115, and the board | substrate with respect to each process unit of the interruption | blocking part 102b ( G) has a function of carrying in and taking out of G), and furthermore, taking over of the substrate G between the relay unit 116. Moreover, the main conveying apparatus 119 has a conveyance arm 119a, transfers and receives the board | substrate G between the relay part 116, and the board | substrate with respect to each process unit of the rear-end part 102c ( G) has a function of carrying in and out of G), and furthermore, taking over of the substrate G between the interface unit 103. The relay section 115 占 116 also functions as a cooling plate.

인터페이스부(103)는 처리부(102)와의 사이에서 기판을 인수인도 할 때에 일시적으로 기판을 보지하는 엑스텐션(136)과, 또한 그 양측에 설치된 버퍼카세트를 배치하는 2개의 버퍼플레이트부재(137)와, 이들과 노광장치(미도시)와의 사이의 기판(G)의 반입출을 행하는 반송기구(138)를 구비하고 있다. 반송기구(138)는 엑스텐션(136) 및 버퍼플레이트부재(137)의 배열방향을 따라 설치된 반송로(138a)상을 이동가능한 반송아암(139)을 구비하고, 이 반송아암(139)에 의해 처리부(102)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행해진다.The interface unit 103 includes an extension 136 for temporarily holding the substrate when the substrate is handed over between the processing unit 102 and two buffer plate members 137 for arranging buffer cassettes provided on both sides thereof. And a transport mechanism 138 for carrying in and out of the substrate G between these and an exposure apparatus (not shown). The conveyance mechanism 138 is provided with the conveyance arm 139 which can move on the conveyance path 138a provided along the arrangement direction of the extension 136 and the buffer plate member 137, and this conveyance arm 139 processes a process part. The conveyance of the board | substrate G is performed between 102 and the exposure apparatus.

이와 같이 각 처리유니트를 집약해서 일체화 함으로써, 공간절약화 및 처리의 효율화를 도모할 수가 있다. By integrating and integrating each processing unit in this manner, it is possible to save space and to increase processing efficiency.

이와 같이 구성된 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)에 있어서는 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(102)에 반송되어, 처리부(102)에서는 우선 전단부(102a)의 처리블록(125)의 자외선조사유니트(UV)에서 표면개질ㆍ세정처리가 행해지고, 쿨링 플레이트 유니트(COL)에서 냉각된 후, 세정처리유니트(SCR)(121aㆍ121b)에서 스크래버세정이 실시되고, 처리블록(126)중 어느 하나의 핫 플레이트 유니트(HP)에서 가열건조된 후, 처리블록(127)중 어느 하나의 쿨링 플레이트 유니트(COL)에서 냉각된다. In the resist coating and developing processing system 100 configured as described above, the substrate G in the cassette C is conveyed to the processing unit 102, and the processing unit 102 first of the processing block 125 of the front end portion 102a. Surface modification and cleaning treatment is performed in the ultraviolet irradiation unit (UV), cooled in the cooling plate unit (COL), and then scrubber cleaning is performed in the cleaning treatment units (SCR) 121a and 121b, and the processing block 126 is processed. After heat-drying in any one of the hot plate unit (HP), it is cooled in the cooling plate unit (COL) of any one of the processing block 127.

그 후, 기판(G)은 중단부(102b)에 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해, 처리블록(130) 상단의 어드히전처리유니트(AD)에서 소수화처리(HMDS처리)된 후, 하단의 쿨링 플레이트 유니트(COL)에서 냉각된다. 다음으로, 레지스트 도포처리유니트(CT)(122)에 있어서, 기판(G)에 레지스트가 도포된다. Subsequently, the substrate G is conveyed to the stop 102b and subjected to hydrophobization treatment (HMDS treatment) in the advance processing unit AD on the upper end of the processing block 130 in order to increase the fixability of the resist. Cooling in the cooling plate unit (COL). Next, in the resist coating processing unit (CT) 122, a resist is applied to the substrate G.

이 레지스트도포공정에서는 예를 들면, 레지스트액을 기판(G)에 공급하기 전에, 기판(G)에 신나 등을 공급해서 기판(G) 표면의 레지스트액에 대한 누출성을 향상시켜서, 그 후에, 레지스트액을 토출하는 노즐로부터 기판(G)의 표면의 중심에 소정량의 레지스트액을 공급하여, 기판(G)을 소정의 속도로 회전시킴으로써 레지스트액을 외주로 넓힌다. 이것에 의해 레지스트막이 형성된다. In this resist coating step, for example, before supplying the resist liquid to the substrate G, a thinner or the like is supplied to the substrate G to improve leakage of the resist liquid on the surface of the substrate G, and thereafter, The resist liquid is supplied to the center of the surface of the substrate G from the nozzle for ejecting the resist liquid, and the substrate liquid is rotated at a predetermined speed to widen the resist liquid to the outer periphery. As a result, a resist film is formed.

레지스트막이 도포된 기판(G)은 감압건조처리유니트(VD)(140)에 반송되어, 거기서 감압건조처리가 실시되고, 그 후에 엣지리무버(ER)(123)에 반송되어, 기판(G)의 주연부의 레지스트의 제거가 행해진다. 그 후, 기판(G)은 중단부(102b) 안의 핫 플레이트 유니트(HP)중 하나에서 프리베이크처리되고, 처리블록(129 또는 130)의 하단의 쿨링 플레이트 유니트(COL)에서 냉각된다. The substrate G to which the resist film is applied is conveyed to the reduced pressure drying process unit (VD) 140, where the reduced pressure drying process is performed, and thereafter, the substrate G is conveyed to the edge remover (ER) 123 to Removal of the resist at the peripheral edge is performed. Subsequently, the substrate G is prebaked in one of the hot plate units HP in the stop 102b and cooled in the cooling plate unit COL at the bottom of the processing block 129 or 130.

다음으로, 기판(G)은 중계부(116)로부터 주반송장치(119)에서 인터페이스부(103)를 통해 노광장치에 반송되어 거기서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(103)를 통해 반입되어, 필요에 따라 후단부(102c)의 처리블록(131ㆍ132ㆍ133)중 어느 하나의 핫 플레이트 유니트(HP)에서 포스트엑스포저 베이킹처리를 실시한 후, 현상처리유니트(DEV)(124aㆍ124bㆍ124c)중 어느 하나에서 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다. Next, the board | substrate G is conveyed from the relay part 116 to the exposure apparatus from the main transport apparatus 119 through the interface part 103, and a predetermined pattern is exposed there. Subsequently, the substrate G is carried back through the interface unit 103, and if necessary, the post-exposure is applied to the hot plate unit HP of any one of the processing blocks 131, 132, and 133 of the rear end 102c. After the baking treatment is performed, it is developed in any one of the development processing units (DEVs) 124a, 124b, and 124c to form a predetermined circuit pattern.

현상처리된 기판(G)은 후단부(102c)중 어느 하나의 핫 플레이트 유니트(HP)에서 포스트베이크처리가 실시된 후, 어느 하나의 쿨링 플레이트 유니트(COL)에서 냉각되고, 주반송장치(119aㆍ118ㆍ117) 및 반송기구(110)에 의해 카세트 스테이션(101)상의 소정 카세트(C)에 수용된다.The developed substrate G is subjected to post-baking in one hot plate unit HP of the rear end 102c, and then cooled in one cooling plate unit COL, and the main transport apparatus 119a. 118 * 117 and the conveyance mechanism 110 are accommodated in the predetermined cassette C on the cassette station 101.

다음으로, 핫 플레이트 유니트(HP)의 구조에 대해서 설명한다. 도 21은 핫 플레이트 유니트(HP)의 개략 구조를 나타내는 평면도(a), 정면도(b), 평면도(a)에 나타내는 A-A선에서의 단면도(c)이다. 핫 플레이트 유니트(HP)는 하우징(211)과, 하우징(211)의 내부에 구비된 핫 플레이트(151)와, 하우징(211)과 핫 플레이트(151)를 관통해서 배치된 승간핀(156)과, 승강핀(156)을 상하로 이동시키는 핀구동장치(157)와, 하우징(211) 상에 구비된 배치커버(221)를 갖고 있다. Next, the structure of hot plate unit HP is demonstrated. FIG. 21: is sectional drawing (c) in the A-A line shown in the top view (a), the front view (b), and the top view (a) which show schematic structure of hot plate unit HP. The hot plate unit HP includes a housing 211, a hot plate 151 provided inside the housing 211, and a gantry pin 156 disposed through the housing 211 and the hot plate 151. And a pin driving device 157 for moving the lifting pins 156 up and down, and an arrangement cover 221 provided on the housing 211.

하우징(211)의 정면에는 반송아암(117a ~ 119a)과 승강핀(156)와의 사이에서 기판(G)의 인수인도가 할 수 있도록, 반송아암(117a ~ 119a)이 억세스하기 위한 창문부(212)가 설치되어 있다. 이 창문부(212)는 셔터(213)에 의해 개폐가 자유롭게 되어 있고, 셔터(213)의 개폐구동은 셔터구동장치(214)에 의해 행해진다. 하우징(211)의 배면(후부측면)에는 하우징(211) 내부의 유지보수 등을 행할 때에, 작업원이 하우징(211) 내부에 억세스 할 수 있도록, 문짝부재(216)에 의해 개폐가 자유로운 창문부(215)가 설치되어 있다. On the front of the housing 211, a window portion 212 for the transfer arms 117a to 119a to access the transfer arm 117a to 119a and the lifting pins 156 to take over the substrate G. ) Is installed. The window 212 is freely opened and closed by the shutter 213, and the opening and closing operation of the shutter 213 is performed by the shutter driver 214. The rear side (rear side) of the housing 211 is a window portion freely opened and closed by the door member 216 so that a worker can access the interior of the housing 211 when performing maintenance or the like inside the housing 211. 215 is provided.

하우징(211)의 상면에는 배기구(217)가 설치되어 있고, 하우징(211)의 내부에서 처리된 기판(G)에서 증발ㆍ승화 등을 하는 물질이 배치커버(221)에 흐르도록 되어 있다. 배기커버(221)는 하우징(211)는 붙였다 떼었다 하는 것이 자유롭게 되어 있다. 배기커버(221)는 흡기로(222a)와 배기로(222b)를 갖고 있고, 배기커버(221)의 측면(도 21(a)에 있어서의 좌우측면)에는 흡기로(222a)에 탈진된 공기를 공급하기 위한 급기구(223)가 설치되어 있다. 배기커버(221)의 내부에 공급된 공기는 하우징(211)의 배기구(217)로부터 배기된 증기 등과 혼합하면서 배기로(222b)로부터 배기된다.An exhaust port 217 is provided on the upper surface of the housing 211, and a substance which evaporates or sublimes in the substrate G processed inside the housing 211 flows through the placement cover 221. The exhaust cover 221 is free to attach and detach the housing 211. The exhaust cover 221 has an intake passage 222a and an exhaust passage 222b, and the air exhausted from the intake passage 222a is provided on the side surface (left and right sides in FIG. 21A) of the exhaust cover 221. The air supply port 223 for supplying the gas is provided. Air supplied to the inside of the exhaust cover 221 is exhausted from the exhaust path 222b while mixing with the vapor exhausted from the exhaust port 217 of the housing 211.

다음으로, 핫 플레이트 유니트(HP)의 내부에 배치되는 핫 플레이트의 구성에 대해서 설명한다. 도 22는 핫 플레이트(151)의 개략의 구조를 나타내는 평면도(a), 정면도(b), 단면도(c)이다. 이 핫 플레이트(151)는 도시하지 않는 프레임 등에 의해 대략 수평으로 보지된 플레이트부재(152)와, 일정간격으로 대략 평행으로 플레이트부재(152)의 표면에 배치된 복수의 선재(153)와, 플레이트부재(152)를 가열하는 히터(154)를 갖고 있다. Next, the structure of the hot plate arrange | positioned inside the hot plate unit HP is demonstrated. FIG. 22: is a top view (a), front view (b), and sectional drawing (c) which show schematic structure of the hot plate 151. FIG. The hot plate 151 includes a plate member 152 held substantially horizontally by a frame (not shown), a plurality of wire rods 153 arranged on the surface of the plate member 152 at substantially regular intervals, and a plate. It has a heater 154 for heating the member 152.

선재(153)의 하나의 단부는 플레이트부재(152)의 측면에 설치된 선재고정치구(161)에 접속되어 있다. 선재고정치구(161)의 상부에는 구멍부(미도시)가 설치되어 있고, 이 구멍부는 캡(161a)에 의해 폐색되도록 되어 있다. 선재(153)의 하나의 단부를 이 구멍부에 삽입해서 캡(161a)에 의해 이 구멍부를 막으므로써 선재(153)의 하나의 단부가 고정된다. 선재(153)가 플레이트부재(152)와 접하는 부분에 있어서 선재(153)의 접히는 것이 작아지도록 선재고정치구(161)의 부착위치를 조정하는 것이 바람직하다.One end of the wire rod 153 is connected to the wire rod fixing fixture 161 provided on the side surface of the plate member 152. A hole (not shown) is provided in the upper part of the wire fixing fixture 161, and the hole is closed by the cap 161a. One end of the wire 153 is fixed by inserting one end of the wire 153 into the hole and closing the hole by the cap 161a. In the portion where the wire rod 153 is in contact with the plate member 152, it is preferable to adjust the attachment position of the wire rod fixing fixture 161 so that the folding of the wire rod 153 becomes smaller.

플레이트부재(152)에 있어서 선재고정치구(161)가 설치되어 있는 측면과 대향하고 있는 측면에는 스프링 보지대(163a)가 일정간격으로 부착되어 있고, 각각 의 스프링 보지대(163a)에는 스프링(163)이 부착되어 있다. 스프링(163)의 다른쪽 단부는 봉모양의 중계부재(162)에 접속되어 있고, 선재(153)의 다른쪽 단부도 또 이 중계부재(162)에 고정되어 있다. 또한, 복수의 선재(153)의 길이는 동일하고, 스프링(163)이 거의 균등하게 연장되어 중계부재(162)가 대략 수평으로 보지되도록 도어 있고, 이것에 의해 복수의 선재(153)에 일정한 장력이 걸리도록 되어 있다. In the plate member 152, a spring holding base 163a is attached to the side facing the side where the wire fixing fixture 161 is installed, at regular intervals, and a spring 163 is attached to each spring holding base 163a. ) Is attached. The other end of the spring 163 is connected to the rod-shaped relay member 162, and the other end of the wire rod 153 is also fixed to the relay member 162. Further, the lengths of the plurality of wire rods 153 are the same, and the doors are provided such that the spring 163 extends almost evenly so that the relay member 162 is held substantially horizontally, thereby providing a constant tension to the plurality of wire rods 153. This is supposed to take.

히터(154)에 의해 플레이트부재(152)를 소정의 온도까지 가열하면 플레이트부재(152)는 열팽창하고, 반대로 가열된 플레이트부재(152)를 냉각시키면 플레이트부재(152)는 원래 크기로 돌아간다. 이와 같은 플레이트부재(152)의 형상변화가 일어나도, 선재(153)의 장력은 스프링(163)의 신축량이 변화함으로써 일정하게 보지된다. 또한, 이와 같은 장력조정기구(190)는 선재(153)의 위치결정기구로서도 기능하고 있다. 또, 스프링(163)을 대신하여, 신축성을 갖는 재료(예를 들면, 고무 등)를 이용할 수도 있다.When the plate member 152 is heated to a predetermined temperature by the heater 154, the plate member 152 is thermally expanded. On the contrary, when the plate member 152 is cooled, the plate member 152 returns to its original size. Even when such a shape change of the plate member 152 occurs, the tension of the wire rod 153 is held constant by the amount of expansion and contraction of the spring 163. The tension adjusting mechanism 190 also functions as a positioning mechanism of the wire rod 153. In place of the spring 163, an elastic material (for example, rubber) may be used.

플레이트부재(152)에는 복수 개소(예를 들면, 도 22에서는 5개소)에 상하방향으로 관통하는 관통구멍(155)이 설치되어 있고, 이 관통구멍(155)에는 승강핀(156)이 삽입되어 있다. 이 승강핀(156)은 핀구동장치(157)(도 22에는 도시하지 않음)에 의해 승강이 자유롭다. 예를 들면, 기판(G)을 보지한 반송아암(117a)을 핫 플레이트 유니트(HP)내에 진입시킨 후에 승강핀(156)을 상승시킴으로써, 기판(G)은 반송아암(117a)로부터 떨어져 승강핀(156)에 지지된다. 반송아암(117a)을 핫 플레이트 유니트(HP)로부터 퇴출된 후에 승강핀(156)을 강하시키면, 기판(G)은 플레이트부재(152)의 표면에 쳐진 선재(153)에 접하여 대략 수평자세로 보지된다. The plate member 152 is provided with a through hole 155 penetrating in a plurality of places (for example, five places in Fig. 22) in the vertical direction, and the lifting pin 156 is inserted into the through hole 155. have. The lifting pin 156 is free to lift up and down by the pin driving device 157 (not shown in FIG. 22). For example, the substrate G is lifted off the carrier arm 117a by raising the lift pins 156 after entering the carrier arm 117a holding the substrate G into the hot plate unit HP. 156 is supported. When the lifting pin 156 is lowered after the transfer arm 117a is removed from the hot plate unit HP, the substrate G is held in a substantially horizontal position in contact with the wire 153 striking the surface of the plate member 152. do.

핫 플레이트(151)에서는 기판(G)의 일변의 길이가 1m 있다고 하더라도, 예를 들면 10cm간격으로 9개의 선재(153)를 배치하면, 기판(G)을 대략 수평자세로 보지할 수가 있다. 선재(153)에 지지된 기판(G)은 플레이트부재(152)로부터의 복사열에 의해 가열처리된다. In the hot plate 151, even if the length of one side of the board | substrate G is 1 m, if 9 wire rods 153 are arrange | positioned at 10 cm intervals, for example, the board | substrate G can be hold | maintained in substantially horizontal position. The substrate G supported by the wire rod 153 is heated by radiant heat from the plate member 152.

선재(153)로서는 피아노선 등의 금속선재나 글라스 파이버 등의 유리선재가 가장 적합하게 이용되어 있다. 또, 플레이트부재(152)의 최고가열온도에 따라, 초내열성 규소포리머나 PEEK 등의 내열성 수지선재를 이용할 수도 있다. 선재(153)의 굵기는 플레이트부재(152)에서 기판(G)에의 열복사가 균일하게 일어나도록 약 0.1mm ~ 약 1mm의 범위로 하는 것이 바람직하다. 또한, 선재(153)를 통한 플레이트부재(152)에서 기판(G)에의 열전도를 억제하는 관점에서 선재(153)로서는 열전도율이 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 선재(153)는 금속재료와 유리재료와 수지재료에서 선택된 2이상의 재료의 복합재료로부터 이루어지는 것이라도 좋다. As the wire 153, a metal wire such as a piano wire or a glass wire such as glass fiber is most preferably used. Moreover, according to the highest heating temperature of the plate member 152, heat resistant resin wires, such as a super heat resistant silicon polymer and PEEK, can also be used. The thickness of the wire 153 is preferably in the range of about 0.1 mm to about 1 mm so that heat radiation from the plate member 152 to the substrate G is uniform. Moreover, it is preferable to use the thing with small thermal conductivity as the wire rod 153 from a viewpoint of suppressing the heat conduction to the board | substrate G from the plate member 152 through the wire rod 153. The wire 153 may be made of a composite material of two or more materials selected from a metal material, a glass material, and a resin material.

이 핫 플레이트(151)에서는 종래와 같이 프로키시미티 핀을 배치하기 위해 플레이트부재(152)의 표면에 다수의 구멍을 설치하는 가공을 행할 필요가 없다. 또, 프로키시미티 핀을 다수 이용할 필요가 없고, 소수의 선재(153)와 간단한 치구만으로 기판(G)을 지지할 수가 있다. 이와 같이 해서, 핫 플레이트(151)의 제조비용을 내릴 수가 있다. 또, 선재(153)의 교환작업 등의 유지보수도 용이하고, 유지보수비용을 삭감할 수가 있다.In this hot plate 151, it is not necessary to perform the process of providing a large number of holes in the surface of the plate member 152 in order to arrange the procyimity pin as in the prior art. In addition, it is not necessary to use a large number of procysimity fins, and the substrate G can be supported by only a few wire rods 153 and a simple jig. In this manner, the manufacturing cost of the hot plate 151 can be lowered. In addition, maintenance such as replacement of the wire rod 153 is easy, and maintenance costs can be reduced.

도 23은 플레이트부재(152)의 표면에 배치된 선재(153)의 장력을 일정하게 보지하는 다른 장력조정기구(191)를 나타내는 설명도이다. 도 23에 도시하는 것과 같이, 선재(153)의 하나의 단부는 선재고정치구(161)에 접속되어 있다. 플레이트부재(152)의 대향하는 한쌍의 측면에는 선재(153)를 위치결정하는 위치결정치구(164)가 일정한 간격으로 부착되어 있다. FIG. 23 is an explanatory view showing another tension adjusting mechanism 191 for holding constant the tension of the wire rod 153 arranged on the surface of the plate member 152. As shown in FIG. 23, one end of the wire rod 153 is connected to the wire rod fixing fixture 161. Positioning fixtures 164 for positioning the wire rod 153 are attached to the pair of opposite side surfaces of the plate member 152 at regular intervals.

도 24는 위치결정치구(164)의 구조를 나타내는 사시도이다. 위치결정치구(164)는 판재(164a)에 선재(153)를 걸기 위한 홈(164b)이 형성된 구조를 갖고 있다. 위치결정치구(164)는 선재(153)가 미끄러지기 쉬운 재료(예를 들면, 불소수지 등)로 구성되고, 이 홈(164b)은 선재(153)가 접히는 것을 방지할 수 있도록 소정의 곡율을 갖고 있다. 플레이트부재(152)와 위치결정치구(164)를 걸쳐 배치된 선재(153)의 다른쪽 단부에는 소정의 무게의 중추(165)가 부착되어 있다. 위치결정치구(164)는 중추(165)가 플레이트부재(152)에 접촉하는 일이 없이 매달리도록 선재(153)를 지지하는 역할도 완수하고 있다. 이와 같이 해서, 플레이트부재(152)의 열팽창변화에 관계없이, 선재(153)에는 중추(165)에 가해지는 중력에 의해 일정한 장력이 가해지도록 되어 있다.24 is a perspective view showing the structure of the positioning fixture 164. The positioning jig 164 has a structure in which the groove 164b for hanging the wire rod 153 is formed in the plate 164a. The positioning jig 164 is made of a material (e.g., fluorine resin) in which the wire rod 153 is easily slipped, and the groove 164b has a predetermined curvature so as to prevent the wire rod 153 from being folded. Have At the other end of the wire rod 153 disposed over the plate member 152 and the positioning fixture 164, a weight 165 of a predetermined weight is attached. The positioning jig 164 also fulfills the role of supporting the wire rod 153 so that the weight 165 hangs without contacting the plate member 152. In this way, regardless of the thermal expansion change of the plate member 152, a constant tension is applied to the wire rod 153 by the gravity applied to the center 165.

선재(153)의 위치결정에는 위치결정치구(164)를 설치하는 대신으로, 도 25의 사시도에 도시하는 것과 같이, 플레이트부재(152)의 대향하는 측면의 윗측 엣지부분에 일정한 간격으로 절삭깊이 홈(158)을 형성함으로써, 선재(153)를 위치결정해도 좋다. 이 절삭깊이 홈(158)에도 선재(153)가 접히지 않도록 곡율을 설치하는 것이 바람직하다. Instead of providing the positioning jig 164 for positioning the wire rod 153, as shown in the perspective view of FIG. 25, the cutting depth grooves are arranged at regular intervals on the upper edge portions of the opposite sides of the plate member 152. The wire rod 153 may be positioned by forming 158. It is preferable that curvature is provided also in this cutting depth groove 158 so that the wire rod 153 will not be folded.

또한, 도 26의 사시도에 도시하는 것과 같이, 플레이트부재(152)의 표면에 일정간격으로 직선모양의 홈(159)을 설치하고, 이 홈(159)에 선재(153)(도 26에는 도시하지 않음)를 끼워넣으도록 해서, 선재(153)를 위치결정해도 좋다. 홈(159)의 깊이를 선재(153)의 외경보다도 얄게 함으로써, 선재(153)를 플레이트부재(152)의 표면에서 돌출시킬 수가 있다. 예를 들면, 홈(159)을 깊이를 1mm로 하고, 선재(153)로서 외경이 1.2mm인 것을 이용하면, 선재(153)는 플레이트부재(152)의 표면에서 0.2mm돌출하기 때문에, 기판(G)을 플레이트부재(152)의 표면에 접촉시키는 일이 없이, 선재(153)에 의해 대략 평행으로 지지할 수가 있다. 홈(159)은 도 26에 도시하는 것과 같은 밑바닥이 평탄한 형상에 한정되지 않고, 곡면이라도 관찮다. In addition, as shown in the perspective view of FIG. 26, a straight groove 159 is provided on the surface of the plate member 152 at regular intervals, and a wire rod 153 (not shown in FIG. 26) is provided in the groove 159. The wire rod 153 may be positioned. By making the depth of the groove 159 larger than the outer diameter of the wire 153, the wire 153 can protrude from the surface of the plate member 152. For example, if the groove 159 has a depth of 1 mm and the wire rod 153 has an outer diameter of 1.2 mm, the wire rod 153 protrudes 0.2 mm from the surface of the plate member 152, so that the substrate ( The wire rod 153 can be supported substantially in parallel without bringing G) into contact with the surface of the plate member 152. The groove 159 is not limited to a flat bottom shape as shown in FIG. 26, and is even a curved surface.

그런데, 플레이트부재(152)에 이와 같은 홈(159)을 설치한 경우에는 예를 들면, 직경이 3mm의 선재(153)를 깊이가 2mm의 홈(159)에 끼워넣으므로써, 기판(G)을 플레이트부재(52)의 표면에서 1mm의 거리에서 지지하는 것도 가능하게 된다. 그러나, 외경이 가는 선재로 기판(G)을 지지한 경우와, 외경이 굵은 선재로 기판(G)을 지지한 경우를 비교하면, 후자의 경우에 있어서 선재와 기판(G)와의 접촉면적이 넓어지므로, 기판(G)에 있어서 선재와 접촉하고 있는 부분과 선재에 접촉하고 있지 않는 부분과의 사이에 온도차가 쉽게 생긴다. 이 때문에, 플레이트부재(152)에 홈(159)을 설치한 경우라도, 선재(153)로서는 직경이 1mm이하인 것을 이용하는 것이 바람직하다. By the way, when such a groove 159 is provided in the plate member 152, the board | substrate G is inserted by inserting the wire 153 of diameter 3mm into the groove 159 of depth 2mm, for example. It is also possible to support at a distance of 1 mm from the surface of the plate member 52. However, in comparison with the case where the substrate G is supported by a wire rod having a thin outer diameter and the case where the substrate G is supported by a wire rod having a large outer diameter, the contact area between the wire rod and the substrate G is wider in the latter case. Therefore, a temperature difference easily arises between the part which contacts the wire rod in the board | substrate G, and the part which does not contact the wire rod. For this reason, even when the groove 159 is provided in the plate member 152, it is preferable to use what is 1 mm or less in diameter as the wire rod 153.

또한, 예를 들면, 홈(159)의 폭을 선재(153)의 직경보다 넓게 해서, 선재(153)를 홈(159)내에 배치하는 것만으로도 좋다.For example, the width of the groove 159 may be wider than the diameter of the wire rod 153, and the wire rod 153 may be disposed only in the groove 159.

도 27은 플레이트부재(152)의 표면에 배치된 선재(153)의 장력을 일정하게 보지하는 더 다른 장력조정기구(192)를 나타내는 설명도이다. 장력조정기구(192)는 소정 길이의 미사용의 선재(153)가 감겨진 선재공급 릴(171)과, 선재공급 릴(171)으로부터 인출되어 플레이트부재(152)를 걸쳐 배치된 선재(153)를 감겨지는 선재회수 릴(172)과, 2개의 판재 등으로 선재(153)를 끼워넣으므로써 선재(153)를 고정보지하는 선재고정장치(173)와, 선재(153)가 플레이트부재(152)의 엣지부분에서 접히는 것을 방지하고, 또 선재(153)를 위치결정하는 롤러(175)를 갖고 있다. 선재공급 릴(171)은 항상 회전이 자유로운 상태가 되어 있고, 선재회수 릴(172)과 선재고정장치(173)의 구동제어는 제어장치(174)에 의해 행해진다.FIG. 27 is an explanatory view showing another tension adjusting mechanism 192 for holding constant the tension of the wire rod 153 arranged on the surface of the plate member 152. The tension adjusting mechanism 192 is provided with a wire rod reel 171 on which an unused wire rod 153 of a predetermined length is wound, and a wire rod 153 drawn out from the wire rod reel 171 and disposed over the plate member 152. The wire reeling reel 172 to be wound, the wire rod fixing device 173 for holding the wire rod 153 with high information by inserting the wire rod 153 into two plates, etc., and the wire rod 153 of the plate member 152. It has a roller 175 which prevents folding at the edge part and positions the wire rod 153. The wire rod reel 171 is always free to rotate, and the drive control of the wire reel reel 172 and the wire rod fixing device 173 is performed by the controller 174.

이와 같은 장력조정기구(192)에 의하면, 예를 들면 선재(153)에 있어서 플레이트부재(152)를 넘고 있는 부분이 열화했을 때에 제어장치(174)는 선재고정장치(173)에 의한 선재(153)의 고정을 해제하고, 선재공급 릴(171)로부터 미사용의 선재(153)를 송출할 수가 있는 상태로 한다. 다음으로, 제어장치(174)는 선재회수 릴(172)을 구동하고, 선재회수 릴(172)에 일정한 길이의 선재(153)를 감도록 한다. 이어서, 제어장치(174)는 선재고정장치(173)를 구동해서 선재(153)의 공급측을 고정한 후에, 선재회수 릴(172)의 감는 토크를 조정해서 선재(153)의 장력을 소정의 값으로 조정하고, 선재(153)를 일정한 장력에 보지한다. 플레이트부재(152)가 열팽창/수축할 때에도, 선재(153)의 장력이 일정하게 되도록 제어장치(174)는 선재회수 릴(172)의 감는 토크를 제어하고, 필요하면, 선재(153)에 있어서 감겨진 부분을 소정의 길이만 릴리스한다. According to such a tension adjusting mechanism 192, for example, when the portion beyond the plate member 152 in the wire rod 153 is deteriorated, the control device 174 is the wire rod 153 by the wire rod fixing device 173. ) Is released and the unused wire rod 153 can be fed from the wire rod reel 171. Next, the controller 174 drives the wire recovery reel 172 to wind the wire rod 153 of a predetermined length on the wire recovery reel 172. Subsequently, the controller 174 drives the wire rod fixing device 173 to fix the supply side of the wire rod 153, and then adjusts the winding torque of the wire recovery reel 172 to adjust the tension of the wire rod 153 to a predetermined value. The wire rod 153 is held at a constant tension. Even when the plate member 152 is thermally expanded / contracted, the controller 174 controls the winding torque of the wire recovery reel 172 so that the tension of the wire rod 153 is constant. The wound portion is released only a predetermined length.

장력조정기구(192)는 오퍼레이터가 눈으로 보는 등에 의해 선재(153)가 열화하고 있다고 판단한 경우에 오퍼레이터가 제어장치(174)를 조작할 수 있도록 구성해도 좋다. 한편, 장력조정기구(192)는 제어장치(174)에 미리 입력된 제어데이터에 의해, 미사용의 선재(153)를 쳐지고나서 일정시간이 경과한 후에 자동적으로 선재(153)를 미사용의 것은 다시 갈아 대는 구성으로 해도 좋다. 또한, 선재고정장치(173)를 설치하는 대신으로 선재공급 릴(171)에 회전정지장치를 설치함으로써, 미사용의 선재(153)의 공급을 정지시킬 수도 있다.The tension adjusting mechanism 192 may be configured so that the operator can operate the control device 174 when the operator judges that the wire rod 153 is deteriorated by visual observation or the like. On the other hand, the tension adjusting mechanism 192 automatically unloads the wire rod 153 after a predetermined time has elapsed after the unused wire rod 153 is struck by control data previously input to the control device 174. It is good also as a structure to change. In addition, by providing a rotation stop device on the wire rod supply reel 171 instead of installing the wire rod fixing device 173, the supply of the unused wire rod 153 can be stopped.

다음으로, 핫 플레이트 유니트(HP)의 내부에 배치되는 핫 플레이트의 다른 형태에 대해서 설명한다. 도 28은 핫 플레이트(151a)의 개략 구조를 나타내는 평면도 및 단면도이다. 핫 플레이트(151a)는 수평으로 보지된 플레이트부재(152)의 표면에 직선모양의 홈(185)이 형성되고, 이 홈(185)에 외경이 홈(185)의 깊이보다도 긴 봉재(186)가 끼워넣은 구조를 갖고 있다. Next, the other form of the hot plate arrange | positioned inside the hot plate unit HP is demonstrated. 28 is a plan view and a sectional view showing a schematic structure of the hot plate 151a. The hot plate 151a has a straight groove 185 formed on the surface of the plate member 152 held horizontally, and the bar 186 having an outer diameter greater than the depth of the groove 185 is formed in the groove 185. It has an embedded structure.

핫 플레이트(151a)에 의한 기판(G)의 열처리는 대략 이하에 나타내는 대로이다. 최초로 기판(G)을 보지한 반송아암(117a)을 핫 플레이트 유니트(HP)내에 진입시키고, 다음으로 승강핀(156)을 상승시킴으로써, 기판(G)은 반송아암(117a)로부터 떨어져 승강핀(156)에 지지된다. 반송아암(117a)을 핫 플레이트 유니트(HP)로부터 퇴출시킨 후에 승강핀(156)을 강하시키면, 기판(G)은 플레이트부재(152)의 표면에 배치된 봉재(186)에 접하여 대략 수평자세로 보지된다. 기판(G)은 플레이트부재(152)로부터의 복사열에 의해 가열처리된다.The heat treatment of the substrate G by the hot plate 151a is as shown below substantially. By first entering the carrier arm 117a holding the substrate G into the hot plate unit HP and then raising the lift pin 156, the substrate G is lifted off the carrier arm 117a to raise the lift pin ( 156). When the lifting pin 156 is lowered after the transfer arm 117a is removed from the hot plate unit HP, the substrate G is in contact with the bar 186 disposed on the surface of the plate member 152 in a substantially horizontal position. Is not seen. The substrate G is heated by radiant heat from the plate member 152.

핫 플레이트(151a)에서는 플레이트부재(152)에 홈가공을 실시하는 필요는 있지만, 핫 플레이트(151)와 비교하면 선재(153)를 이용하지 않으므로 선재(153)의 장력을 일정하게 보지할 필요가 없고, 핫 플레이트 유니트(HP)의 관리에 대한 부담이 경감된다. 또, 봉재(186)의 교환도 용이하고 유지보수비용를 낮게 억제할 수가 있다.In the hot plate 151a, it is necessary to groove the plate member 152, but since the wire rod 153 is not used as compared with the hot plate 151, the tension of the wire rod 153 needs to be kept constant. The burden on the management of the hot plate unit HP is reduced. In addition, the bar 186 can be easily replaced and the maintenance cost can be reduced.

봉재(186)로서는 금속봉재, 내열성수지봉재, 유리봉재, 세라믹스 봉재 등의 각종 내열성 재료를 이용할 수가 있다. 플레이트부재(152)의 열팽창/수축시에 봉재(186)가 움직이지 않도록, 봉재(186)로서, 그 열팽창계수가 플레이트부재(152)의 열팽장계수에 가까운 재료를 선택하는 것이 바람직하다. 플레이트부재(152)로부터 봉재(186)가 돌출하는 높이는 0.2 ~ 1mm의 범위로 하는 것이 바람직하다. 또, 봉재(186)의 외경은 기판(G)과 봉재(186)와의 접촉면적을 적게 하는 관점에서 1mm이하로 하는 것이 바람직하다. As the bar 186, various heat-resistant materials such as a metal bar, a heat resistant resin bar, a glass bar, and a ceramic bar can be used. It is preferable to select a material whose thermal expansion coefficient is close to the thermal expansion coefficient of the plate member 152 so that the bar 186 does not move during thermal expansion / contraction of the plate member 152. The height at which the bar 186 protrudes from the plate member 152 is preferably in the range of 0.2 to 1 mm. The outer diameter of the bar 186 is preferably 1 mm or less from the viewpoint of reducing the contact area between the substrate G and the bar 186.

플레이트부재(152)의 표면에 봉재(186)를 배치할 경우에, 봉재(186)는 도 28에 도시하는 것과 같이 대략 평행으로 배치해야 하는 것은 아니다. 예를 들면, 도 29는 봉재(186)의 다른 배치형태를 나타내는 평면도이고, 봉재(186)를 장방형을 형성하도록 배치할 수도 있다. 1개의 봉재(186)의 길이에는 제한은 없다. 예를 들면, 50cm의 봉재를 1개 이용하는 것에 대신하여, 10cm의 봉재를 5개 이용해도 좋다. 다만, 유지보수를 할 때의 봉재(186)의 교환작업의 부담이 증가하지 않도록, 봉재(186)의 수가 지나지게 많아지지 않도록 하는 것이 바람직하다. In the case where the bar 186 is disposed on the surface of the plate member 152, the bar 186 does not have to be disposed substantially in parallel as shown in FIG. For example, FIG. 29 is a plan view showing another arrangement of the bar 186, and the bar 186 may be arranged to form a rectangle. There is no limitation on the length of one bar 186. For example, instead of using one 50 cm bar, five 10 cm bars may be used. However, it is preferable not to excessively increase the number of the bar 186 so that the burden of the replacement operation of the bar 186 at the time of maintenance does not increase.

또한, 핫 플레이트(151a)에 있어서는 홈(185)의 폭을 봉재(186)의 직경보다도 넓게 하고, 봉재(186)를 홈(185)의 홈내에 배치하는 것만으로도 좋다.In the hot plate 151a, the width of the groove 185 may be wider than the diameter of the bar 186, and the bar 186 may be disposed in the groove of the groove 185.

이상, 본 발명의 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 위에 서술한 바와 같이, 본 발명에 관한 기판처리장치는 핫 플레이트 유니트(HP)가 구비하는 핫 플레이트(151ㆍ151a)에 적용할 수가 있지만, 본 발명에 관한 기판처리장치는 쿨링 플레이트 유니트(COL)가 구비하는 쿨링 플레이트에도 적용된다. As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to this form. As described above, the substrate processing apparatus according to the present invention can be applied to the hot plates 151 and 151a included in the hot plate unit HP, but the substrate processing apparatus according to the present invention is a cooling plate unit COL. It is also applied to the cooling plate provided with.

도 30은 쿨링 플레이트(148)의 개략 정면도이다. 쿨링 플레이트(148)는 플레이트부재(152)의 내부에 플레이트부재(152)를 냉각하기 위한 냉각수 등을 흘리는 냉매유로(149)가 설치되어, 플레이트부재(152)의 표면에는 도 22에 도시한 핫 플레이트(151)와 동일하게 선재(153)가 일정한 장력으로 쳐진 구조를 갖고 있다. 냉매유로(149)의 형성은 예를 들면, 플레이트부재(152)를 상하 2개로 나누어, 이들의 접촉면에 홈가공을 실시함으로써 형성할 수 있다. 냉매유로(149)에의 냉각수 등의 공급과 냉매유로(149)로부터의 냉각수 등의 회수는 칠러 등을 이용해서 행할 수가 있다. 핫 플레이트 유니트(HP)로 가열된 기판(G)을 쿨링 플레이트(148)에 재치함으로써, 기판(G)을 단시간에 냉각할 수가 있다. 30 is a schematic front view of the cooling plate 148. The cooling plate 148 is provided with a refrigerant passage 149 through which cooling water or the like for cooling the plate member 152 flows in the plate member 152, and the surface of the plate member 152 is hot as shown in FIG. 22. Similar to the plate 151, the wire rod 153 has a structure in which it is struck with a constant tension. The coolant flow path 149 can be formed, for example, by dividing the plate member 152 into two upper and lower portions, and groove processing of these contact surfaces. The supply of cooling water or the like to the coolant channel 149 and the recovery of the cooling water or the like from the coolant channel 149 can be performed using a chiller or the like. By placing the substrate G heated by the hot plate unit HP on the cooling plate 148, the substrate G can be cooled in a short time.

도 31은 다른 쿨링 플레이트(148')의 개략 정면도이다. 쿨링 플레이트(148') 는 플레이트부재(152)의 표면에 도 22에 도시한 핫 플레이트(151)와 동일하게, 선재(153)가 일정한 장력으로 쳐진 구조를 갖고 있다. 가열된 기판(G)이 쿨링 플레이트(148')에 재치되면, 기판(G)은 자연적으로 방열함으로써 냉각된다. 이 때 기판(G)에서 플레이트부재(152)에 전달된 열에 의해 플레이트부재(152)가 따뜻하게 되지만, 플레이트부재(152)는 자연적으로 방열함으로써 냉각된다. 이와 같은 쿨링 플레이트(148')는 기판(G)을 일시적으로 재치하는 용도로 이용할 수가 있으므로, 예를 들면, 중계부(115ㆍ116)에 배치할 수도 있다.31 is a schematic front view of another cooling plate 148 '. The cooling plate 148 ′ has a structure in which the wire rod 153 is struck with a constant tension in the same manner as the hot plate 151 shown in FIG. 22 on the surface of the plate member 152. When the heated substrate G is placed on the cooling plate 148 ', the substrate G is cooled by naturally radiating heat. At this time, the plate member 152 is warmed by the heat transferred from the substrate G to the plate member 152, but the plate member 152 is cooled by naturally radiating heat. Since the cooling plate 148 'can be used for temporarily placing the substrate G, for example, the cooling plate 148' can also be disposed in the relay section 115 占 116.

위에 서술한 쿨링 플레이트(148ㆍ148')는 핫 플레이트(151)를 쿨링 플레이트용에 개조한 것이지만, 이것과 동일하게 핫 플레이트(151a)를 쿨링 플레이트용에 개조할 수 있다는 것은 말할 것도 없다. 쿨링 플레이트에 이용되는 선재(153)나 봉재(186)는 재치되는 기판(G)의 온도에 견디는 내열성을 갖고 있으면 좋다. The cooling plates 148 and 148 'described above are those in which the hot plate 151 is adapted for cooling plates, but it goes without saying that the hot plates 151a can be adapted for cooling plates in the same manner. The wire rod 153 and the rod rod 186 used for the cooling plate may have heat resistance to withstand the temperature of the substrate G to be placed.

플레이트부재(152)에 히터(154)를 설치한 채로, 또한 플레이트부재(152)에 냉각수를 흘리기 위한 냉매유로(149)를 형성하면, 이와 같은 플레이트부재(152)는 핫 플레이트로서도 쿨링 플레이트로서도 이용할 수가 있다. With the heater 154 attached to the plate member 152 and the refrigerant passage 149 for flowing the cooling water in the plate member 152, the plate member 152 can be used as a hot plate or as a cooling plate. There is a number.

상기 설명에 있어서는 기판으로서 LCD용기판을 예로 들었지만, 기판은 이것에 한정되는 것이 아니라, 반도체웨이퍼 등이라도 괜찮다. 또, 플레이트부재(152)로서는 평면 대략 장방형의 것을 도시했지만, 평면을 대략 원형의 플레이트부재라도, 선재를 일정간격으로 대략 평행으로 치는 것이 가능하고, 또 봉재를 임의의 모양으로 플레이트부재의 표면에 배치함으로써 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. In the above description, the LCD substrate is exemplified as the substrate, but the substrate is not limited to this, and may be a semiconductor wafer or the like. In addition, although the plate member 152 is a flat substantially rectangular shape, even if the plane is a substantially circular plate member, it is possible to strike the wire rod substantially in parallel at a predetermined interval, and the bar member may be formed on the surface of the plate member in an arbitrary shape. It is also possible to support the board | substrate G by arrange | positioning.

도 22에 도시하는 선재(153)의 장력조정기구(190)를 채용한 경우에도, 플레 이트부재(152)에 도 25와 도 26에 도시한 절삭깊이 홈(158)이나 홈(159)을 설치할 수가 있다. 또, 도 25나 도 26에 도시하는 절삭깊이 홈(158)이나 홈(159)을 플레이트부재(152)에 설치한 경우에 있어서, 플레이트부재(152)를 그 아래 반분이 위 반분보다도 작게 되어 있는 단차구조로 하면, 위치결정치구(164)를 이용하지 않아도, 선재(153)를 위치결정을 하고, 또한 중추(165)를 플레이트부재(152)에 접촉하는 일이 없이 매달릴 수 있다. 도 23에 도시한 장력조정기구(191)에 있어서는 도 23 및 도 24에 도시한 위치결정치구(164)에 대신하여 도 27에 도시한 롤러(175)를 이용할 수도 있다.Even when the tension adjusting mechanism 190 of the wire rod 153 shown in Fig. 22 is employed, the plate depth 152 is provided with the cutting depth groove 158 or the groove 159 shown in Figs. There is a number. In the case where the cutting depth grooves 158 and the grooves 159 shown in Figs. 25 and 26 are provided in the plate member 152, the lower half of the plate member 152 is smaller than the upper half. With the stepped structure, the wire rod 153 can be positioned without the positioning fixture 164 being used, and the weight 165 can be suspended without contacting the plate member 152. In the tension adjusting mechanism 191 shown in FIG. 23, the roller 175 shown in FIG. 27 may be used instead of the positioning fixture 164 shown in FIG. 23 and FIG.

또, 장력조정기구(190)에 있어서는 예를 들면, 선재(153)의 양단에 후크를 설치하고, 또한 선재고정치구(161)와 중계부재(162)에 이 훅을 걸기 위한 구멍부를 설치한 구조로서, 선재(153)를 소정의 위치에 배치하는 것도 바람직하다. 동일하게 장력조정기구(191)에 있어서는 선재(153)의 양단에 훅을 설치하고, 또한 선재고정치구(161)와 중추(165)에 훅을 걸기 위한 구멍부나 링을 설치한 구조로서, 선재(153)를 소정의 위치에 배치하는 것도 바람직하다. 이와 같은 방법에 의해, 더 용이하게 선재(153)를 핫 플레이트(151)에 장착할 수가 있다. In addition, in the tension adjusting mechanism 190, for example, hooks are provided at both ends of the wire rod 153, and a hole portion for attaching the hook to the wire fixing fixture 161 and the relay member 162 is provided. As an example, the wire rod 153 may be disposed at a predetermined position. Similarly, in the tension adjusting mechanism 191, hooks are provided at both ends of the wire rod 153, and holes and rings for hooking the wire fixing fixture 161 and the center 165 are provided. It is also preferable to arrange 153 at a predetermined position. By such a method, the wire rod 153 can be attached to the hot plate 151 more easily.

또한, 선재(153)나 봉재(186)의 단면형상을 예를 들면, 삼각형이나 오각형으로 함으로써, 기판(G)과 접촉하는 면적을 더 저감할 수도 있다. 또한, 예를 들면 선재고정치구(161)를 창문부(212)측 또는 창문부(215)중 어느 하나에 배치하고, 장력조정기구(190ㆍ191)를 그 대면측(창문부(215)측 또는 창문부(212)측중 어느 하나)에 배치함으로써, 창문부(212)와 창문부(215)를 통해, 용이하게 선재(153)를 설 치, 교환할 수가 있다. In addition, by making the cross-sectional shape of the wire rod 153 or the rod 186 into a triangle or a pentagon, for example, the area in contact with the substrate G can be further reduced. For example, the wire fixing fixture 161 is disposed on either the window portion 212 side or the window portion 215, and the tension adjusting mechanism 190 · 191 is disposed on its facing side (window portion 215 side). Alternatively, the wire rod 153 can be easily installed and exchanged through the window portion 212 and the window portion 215 by arranging on the window portion 212 side.

선재(153)나 봉재(186)의 배치형태는 상기 서술한 형태에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 기판(G)에 복수의 제품영역을 설치할 경우에는 이와 같은 제품영역을 피한 영역에 선재(153)나 봉재(186)를 배치할 수가 있다.The arrangement of the wire rod 153 and the rod 186 is not limited to the above-described form. For example, in the case where a plurality of product regions are provided on the substrate G, the wire rod 153 or the bar 186 can be disposed in the region avoiding such a product region.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 유지보수성에 우수하고, 기판에 열전사의 흔적이 남지 않는 기판처리장치를 실현할 수가 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to realize a substrate processing apparatus that is excellent in maintainability and does not leave any traces of thermal transfer on the substrate.

또, 본 발명의 기판처리장치에 의하면, 적은 수의 선재 또는 봉재로 기판을 지지할 수가 있다. 이 때문에 종래와 같이 다수의 프로키시미티 핀으로 기판을 지지하기 위해, 플레이트부재에 다수의 구멍부를 형성하는 필요가 없고, 또한 다수의 프로키시미티 핀도 불필요하다. 이것에 의해 기판처리장치의 제조비용(장치가격)을 내릴 수 있다. 또, 사용되고 있는 부품의 점수가 적기 때문에 유지보수가 용이하게 되고, 이것에 의해 유지보수비용도 저감할 수가 있다. 이와 같은 제조비용 및 유지보수비용의 저감의 효과는 기판처리장치를 복수 구비한 기판처리시스템에서는 보다 큰 비용저감의 효과로서 얻을 수가 있다. Moreover, according to the substrate processing apparatus of this invention, a board | substrate can be supported by a small number of wire rods or rods. For this reason, in order to support a board | substrate with a large number of procysimity pins conventionally, it is not necessary to form many hole parts in a plate member, and also many procysimity pins are unnecessary. Thereby, manufacturing cost (device price) of a substrate processing apparatus can be reduced. In addition, since the number of parts being used is low, maintenance becomes easy, and maintenance cost can also be reduced by this. Such an effect of reducing the manufacturing cost and the maintenance cost can be obtained as a further cost reduction effect in a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses.

Claims (30)

삭제delete 삭제delete 기판을 재치시켜 열처리하기 위한 재치부와, A placing portion for placing and heat treating the substrate; 상기 재치부상에서 기판을 지지하는 복수의 지지부재와,A plurality of support members for supporting the substrate on the placing portion; 상기 재치부에 착탈이 자유롭게 설치되고, 상기 복수의 지지부재를 연결하는 제 1의 연결부재를 구비하고,Detachable freely installed in the mounting portion, provided with a first connecting member for connecting the plurality of support members, 상기 제 1의 연결부재는,The first connection member, 양단에 상기 재치부에 장착하기 위한 장착부와,Mounting parts for mounting to the mounting portion at both ends, 상기 장착부 중 적어도 한쪽에 설치된 탄성체를 갖고, Has an elastic body provided on at least one of the mounting portion, 상기 장착부는 상기 탄성체를 통해 상기 재치부에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And said mounting portion is mounted to said mounting portion via said elastic body. 삭제delete 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 제 1의 연결부재는 단면의 최대 지름이 0.02mm에서 0.2mm의 범위인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The first connection member is substrate processing apparatus, characterized in that the maximum diameter of the cross section is in the range of 0.02mm to 0.2mm. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부재는 내열수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The support member is a substrate processing apparatus, characterized in that formed of heat-resistant resin. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 내열수지는 폴리에테르 에테르케톤인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the heat resistant resin is a polyether ether ketone. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 지지부재는 상기 재치부에 접하는 접촉부를 갖고, 상기 접촉부가 평탄한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And said support member has a contact portion in contact with said placement portion, and said contact portion is flat. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부재는 형상이 구형인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the support member is spherical in shape. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 재치부는 표면에 상기 지지부재의 개수와 동등한 수의 함몰부를 갖고, 상기 지지부재는 상기 재치부의 각각 대응하는 함몰부에 재치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And said mounting portion has a number of depressions on the surface equal to the number of said support members, and said support member is mounted on each corresponding depression in said placement portion. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 지지부재는 직경이 0.1mm에서 2mm의 범위인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The support member is substrate processing apparatus, characterized in that the diameter ranges from 0.1mm to 2mm. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부재는 이웃이 되는 상기 지지부재끼리 130mm이하의 간격으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The support member is substrate processing apparatus, characterized in that the support members adjacent to each other are provided at intervals of 130mm or less. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부재는 상기 제 1의 연결부재에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the support member is fixed to the first connection member. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부재와 상기 제 1의 연결부재는 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the support member and the first connection member are integrally formed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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