KR101023329B1 - 기능 소자 실장 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 소형화가 가능하고, 게다가 고가이며 특수한 부재가 불필요한 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법을 제공한다. 광 기능부(30)와 그 주위에 본딩 패드(6)를 갖는 광 기능 소자(3)가, 그 상면을 상측으로 하여 와이어 본딩에 의해 실장된 기판(2)을 이용하고, 기판(2) 상에 액상의 밀봉 수지(8)을 막기 위한 돌제부(7)를 광 기능 소자(3)의 주위에 형성하고, 밀봉 수지(8)을 적하하여 광 기능 소자(3)와 돌제부(7) 사이에 밀봉 수지(8)를 본딩 패드(6) 및 금선(5)의 일부가 노출되도록 충전하고, 광 기능 소자(3)에 대응하는 구멍부(10a)를 갖는 패키지 구성 부재(10)를 구멍부(10a)를 광 기능 소자(3)의 광 기능부(30)에 대향시킨 상태에서 돌제부(7)에 당접시킴으로써 패키지 구성 부재(10)를 밀봉 수지(8)에 접촉시키고, 밀봉 수지(8)을 경화시켜 패키지 구성 부재(10)를 기판(2) 상에 고착하고, 돌제부(7)를 제거한다.
광 기능 소자, 돌제부, 밀봉 수지, 패키지 구성 부재, 가스 배출구, 보호용 피복 부재

Description

기능 소자 실장 모듈 및 그 제조 방법{FUNCTION ELEMENT MOUNTING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 예를 들면 수광 소자나 발광 소자 등의 기능 소자를 이용하고, 밀봉 수지를 이용하여 기능 소자를 기판 상에 실장하는 기능 소자 실장 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 이러한 기능 소자 실장 모듈로서는, 예를 들면 중공 구조의 패키지를 갖는 것이 알려져 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 종래의 광 기능 소자 실장 모듈(100)에서는, 패키지(101)가, 기판(102) 상에 틀 형상의 스페이서(103)를 개재하여 투광성 부재(104)를 부착하여 구성되어 있다. 그리고，이 패키지(101) 내에 광 기능 소자(105)를 광 기능부(106)를 투광성 부재(104)에 대향시켜 배치하고, 광 신호(107)의 송수신을 행하도록 되어 있다.
그러나, 이와 같은 종래 기술의 경우, 투광성 부재(104)를 유지하기 위해서는 틀 형상의 스페이서(103)는 필수이며, 이 때문에 소형화에 한계가 있다고 하는 과제가 있다.
또한, 예를 들면 파장 405㎚라고 하는 단파장의 청자 레이저광을 투과시키고 자 하면, 투광성 부재(104)로서 특수한 코팅을 실시한 글래스를 이용하지 않으면 안되어, 매우 고가로 된다고 하는 과제도 있다.
한편, 특허 문헌 1에는, 선행 기술로서, 기판에 틀 형상의 스페이서 대신에 시일제를 개재하여 투광성 부재를 부착하여 구성된 패키지가 개시되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특개평 3-225867호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
본 발명은, 이와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 소형화가 가능하고, 게다가 고가이며 특수한 부재가 불필요한 기능 소자 실장 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 본 발명은, 소자 본체의 기능부 측면 상에 소정의 기능부와 그 주위에 본딩 패드를 갖는 기능 소자가, 그 기능부 측면을 상측으로 하여 와이어 본딩에 의해 실장된 실장된 기판을 이용하고, 상기 기판 상에, 액상의 밀봉 수지를 막기 위한 돌제부를 상기 기능 소자의 근방에 형성하고, 상기 기능 소자와 상기 돌제부 사이에 액상의 밀봉 수지를 적하하여 그 기능 소자와 그 돌제부 사이에 그 밀봉 수지를 상기 본딩 패드 및 상기 와이어 본딩용의 와이어의 일부가 노출되도록 충전하고, 상기 기능 소자에 대응하는 구멍부를 갖는 패키지 구성 부재를, 그 구멍부를 상기 기능 소자의 기능부에 대향시킨 상태에서 상기 돌제부에 당접시킴으로써 그 패키지 구성 부재를 상기 액상의 밀봉 수지에 접촉 시키고, 상기 액상의 밀봉 수지를 경화시켜 상기 패키지 구성 부재를 상기 기판 상에 고착하고, 상기 돌제부를 제거하는 공정을 갖는 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법이다.
본 발명에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 패키지 구성 부재의 구멍부가, 그 기능 소자와 대략 동일한 크기로 형성되어 있는 것이다.
본 발명에서는, 상기 발명에서, 상기 기능 소자의 본딩 패드 상에, 금 와이어 본딩이 가능하고 또한 Al계 전극을 보호하기 위한 금속막이 형성되어 있는 것이다.
본 발명에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재를 설치하는 공정을 더 갖는 것이다.
본 발명 방법에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 보호용 피복 부재가, 상기 패키지 구성 부재로부터 박리 가능한 보호 필름인 것이다.
한편, 본 발명은, 소자 본체의 기능부 측면 상에 소정의 기능부와 그 주위에 본딩 패드를 갖는 기능 소자가, 그 기능부 측면을 상측으로 하여 와이어 본딩에 의해 실장된 기판과, 상기 기능 소자에 대응하는 구멍부를 갖는 패키지 구성 부재를 구비하고, 상기 기능 소자의 본딩 패드와 상기 와이어 본딩용의 와이어의 일부가 노출된 상태에서, 그 기능 소자가 밀봉 수지에 의해 밀봉됨과 함께 상기 패키지 구성 부재가 그 밀봉 수지에 의해 상기 기판 상에 고착되어 있는 기능 소자 실장 모듈이다.
본 발명에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍 부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 그 보호용 피복 부재에 상기 기능 소자의 기능부 상의 공간에 연통하는 가스 배출구가 설치되어 있는 것이다.
본 발명에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 상기 패키지 구성 부재와 상기 보호용 피복 부재 사이에 상기 기능 소자의 기능부 상의 공간에 연통하는 가스 배출구가 설치되어 있는 것이다.
본 발명에서는, 상기 발명에 있어서, 상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 그 보호용 피복 부재가 상기 패키지 구성 부재로부터 박리 가능한 보호 필름인 것이다.
본 발명에 따르면, 기능 소자와 돌제부 사이에 액상의 밀봉 수지를 적하하여 경화시켜 패키지 구성 부재를 고착하기 때문에, 종래 기술과 같은 틀 형상의 스페이서가 불필요하게 되어, 매우 소형의 기능 소자 실장 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기능 소자의 기능부가 노출된 상태의 모듈이 얻어지기 때문에, 특수한 코팅을 실시한 고가의 글래스를 이용하지 않고 예를 들면 청자 레이저광과 같은 단파장의 광을 감쇠시키지 않고 확실하게 입출력할 수 있고, 또한 방열성이 우수한 기능 소자 실장 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 경우, 기능 소자 측면 상의 본딩 패드 및 와이어 본딩용의와이어의 일부가 노출되도록 밀봉 수지를 기능 소자와 돌제부 사이에 충전하여 경화시키기 때문에, 기능 소자가 소형화되어 본딩 패드와 기능부의 거리가 가까운 경우라도, 기능부 측면 상의 본딩 패드의 내측에 위치하는 기능부를 확실하게 노출 시킬 수 있고, 그 결과, 기능 소자 실장 모듈의 한층 더한 소형화를 도모할 수 있다.
본 발명에서, 패키지 구성 부재의 구멍부를 기능 소자와 대략 동일한 크기로 형성하면, 기능 소자와 돌제부 사이에 충전되는 밀봉 수지의 표면 장력에 의해, 기능 소자 측면 상의 적어도 본딩 패드를 확실하게 노출시킬 수 있다.
본 발명에서, 기능 소자의 본딩 패드 상에, 금 와이어 본딩이 가능하고 또한 Al계 전극을 보호하기 위한 금속막이 형성되어 있는 경우에는, 부식되기 쉬운 본딩 패드가 보호되므로，와이어 본딩의 접합 강도를 저하시키지 않고 본딩 패드의내식성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서는, 패키지 구성 부재 상에 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재를 설치함으로써, 기능 소자의 기능부에의 이물의 부착을 방지하는 것이 가능하게 된다. 즉, 본 발명에 따르면, 중공 구조의 패키지를 얻을 수 있다.
또한，이 보호용 피복 부재에, 또는, 패키지 구성 부재와 보호용 피복 부재 사이에, 기능 소자의 기능부 상의 공간에 연통하는 가스 배출구를 설치하도록 하면, 패키지 실장 시의 땜납 리플로우 중의 중공 부분의 기체나 수분의 팽창에 의한 패키지의 파괴를 방지할 수 있다.
한편, 보호용 피복 부재로서, 패키지 구성 부재로부터 박리 가능한 보호 필름을 이용하면, 사용 시(장치에의 짜맞춤 시)에 보호 부재를 벗겨냄으로써, 예를 들면 광 기능 소자를 이용한 경우에 광 신호를 감쇠시키지 않고 입출력시키는 것이 가능하게 된다.
<발명의 효과>
본 발명에 따르면, 소사이즈의 기능 소자를 이용한 모듈의 소형화가 가능하게 되고, 게다가 고가이며 특수한 부재가 불필요한 기능 소자 실장 모듈을 제공할 수 있다.
도 1의 (a)∼(d)는 본 실시 형태의 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법을 설명하는 개략도.
도 2는 동 기능 소자 실장 모듈의 단면 구성도.
도 3은 동 기능 소자 실장 모듈의 밀봉 전의 상태를 도시하는 평면도.
도 4의 (a)∼(c)는 본 발명의 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 단면 구성도.
도 5의 (a)∼(c)는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 단면 구성도.
도 6은 동 실시 형태의 변경예를 도시하는 단면 구성도.
도 7은 동 실시 형태의 변경예를 도시하는 단면 구성도.
도 8은 종래의 기능 소자 실장 모듈의 단면 구성도.
<부호의 설명>
1 : 기능 소자 실장 모듈
2 : 기판
3 : 광 기능 소자(기능 소자)
3a : 상면(기능부 측면)
4 : 배선 패턴
5 : 금선(와이어 본딩용의 와이어)
6 : 본딩 패드
7 : 돌제부
8 : 밀봉 수지
9 : 외부 접속 단자
10 : 패키지 구성 부재
10a : 구멍부
12 : 스크라이브 라인
15 : 보호 필름
16 : 보호용 피복 부재
16a : 가스 배출구
30 : 광 기능부(기능부)
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
도 1의 (a)∼(d)는 본 실시 형태의 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법을 설명하는 개략도, 도 2는 동 기능 소자 실장 모듈의 단면 구성도, 도 3은 동 기능 소자 실장 모듈의 밀봉 전의 상태를 도시하는 평면도이다.
도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 우선, 기판(2) 상에, 수광 소자 또는 발광 소자 등의 광 기능부(기능부)(30)를 갖는 광 기능 소자(기능 소자)(3)를, 광 기능부(30)가 형성된 상면(기능부 측면)(3a)을 상측으로 향하게 하여 실장한다.
여기서, 광 기능 소자(3)의 광 기능부(30)는, 광 기능 소자(3)의 상면(3a)의 중앙부에 형성되어 있다. 또한, 광 기능 소자(3)의 상면(3a)의 광 기능부(30)의 주위(본 실시 형태의 경우에는 양 연부)에는, 복수의 본딩 패드(6)가 설치되어 있다.
본 발명의 경우, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본딩 패드(6)의 내식성을 향상시키는 관점에서는, 본딩 패드(6) 상에 보호용의 금속막을 형성하는 것이 바람직하다.
이 금속막은, 금에 의한 와이어 본딩의 접합 강도를 저하시키지 않는 관점에서는, 금 와이어 본딩이 가능하고 또한 Al계 전극을 보호하기 위한 금속 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는, 예를 들면, 언더 범프 메탈에 사용되는 재료(예를 들면, Ni/Au 합금)를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 기판(2) 상의 광 기능 소자(3)의 주위(본 실시 형태의 경우에는 기판(2)의 길이 방향의 양측 연부)에는, 복수의 패턴 형상의 접속부(4)가 형성되어 있고, 이들 접속부(4)와 광 기능 소자(3)의 본딩 패드(6)를 금선(와이어 본딩용의와이어)(5)을 이용하여 전기적으로 접속한다.
또한, 기판(2) 상의 접속부(4)는 쓰루홀 내에 충전된 도전성 재료(20)를 통해서 기판(2)의 이면측의 외부 접속 단자(9)에 접속되어 있다.
그리고, 기판(2) 상의 광 기능 소자(3)의 주위의 영역(예를 들면 기판(2)의 연부)에, 액상의 밀봉 수지(8)을 막기 위한 돌제부(突堤部;a jetty section)(7)를 형성한다.
본 발명의 경우, 돌제부(7)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 밀봉 수지(8)를 확실하게 막는 관점에서는, 광 기능 소자(3)를 둘러싸도록 하는 링 형상(예를 들면 사각형 형상)으로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 돌제부(7)의 높이는, 후술하는 패키지 구성 부재(10)의 압압 시에 상단 부분이 금선(5)의 상단부의 위치보다 높은 위치로 되도록 조건을 설정하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 광 기능 소자(3)와 돌제부(7) 사이에 액상의 밀봉 수지(8)을 적하하여, 광 기능 소자(3)와 돌제부(7) 사이에 밀봉 수지(8)를 충전한다.
이 경우, 광 기능 소자(3)의 본딩 패드(6)에 밀봉 수지(8)가 도달하지 않고, 또한, 밀봉 수지(8)의 꼭대기부가 돌제부(7)의 상단부와 대략 동등하게 되는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 그리고，이 상태에서는, 본딩 패드(6)와 본딩 패드(6)측의 금선(5)의 일부(끝 부분)가 노출된 상태로 되어 있다.
본 발명의 경우, 밀봉 수지(8)의 종류는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 중 어느 것의 수지도 이용할 수 있다. 특히, 밀봉 품질 확보의 관점에서는, 에폭시계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 밀봉 수지(8)의 점도는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 밀봉 수지(8)의 광 기능 소자(3)의 상면(3a)에의 유입을 방지하는 관점에서는, 5∼50㎩·s 의 것을 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 예를 들면 프린트 배선판, 플라스틱판 등으로 이루어지는 평판 형상의 패키지 구성 부재(10)를 돌제부(7)의 상단부에 당접 배치하고, 소정의 압력으로 전체적으로 기판(2) 방향으로 압압한다.
여기서, 도 3에 도시한 바와 같이, 패키지 구성 부재(10)에는, 광 기능 소자(3)의 상면(3a)의 형상과 대략 동일한 형상이며, 또한, 대략 동일한 크기 또는 약간 큰 구멍부(10a)가 형성되어 있고, 이 구멍부(10a)가 광 기능 소자(3)의 바로 위에 위치하도록 패키지 구성 부재(10)를 위치 결정하여 압압을 행한다.
그리고, 이 공정에 의해, 패키지 구성 부재(10)의 기판(2)측의 면(하면)과 밀봉 수지(8)가 접촉하고, 광 기능 소자(3)의 주위에서 기판(2)과 패키지 구성 부재(10) 사이에 밀봉 수지(8)가 충전된다.
즉, 광 기능 소자(3)와 돌제부(7) 사이에 충전된 밀봉 수지(8)는, 모세관 현상에 의해 패키지 구성 부재(10)의 하면을 따라서 광 기능 소자(3)의 상면(3a)을 향하여 퍼지지만, 밀봉 수지의 표면 장력에 의해 구멍부(10a)의 연부에서 막혀져, 본딩 패드(6)와 본딩 패드(6)측의 금선(5)의 일부(단부)가 노출된 상태를 유지하고 있다.
본 발명의 경우, 광 기능 소자(3)의 상면(3a)의 주연부와 구멍부(10a)의 내연부 사이의 거리 D(도 3 참조)는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 밀봉 수지(8)의 광 기능 소자(3)의 상면(3a)에의 유입을 방지하는 관점에서는, 0∼1㎜로 하는 것이 바람직하다.
또한, 광 기능 소자(3)의 상면(3a)와 패키지 구성 부재(10)의 하면 사이의 거리(클리어런스)는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 밀봉 수지(8)의 광 기능 소자(3)의 상면(3a)에의 유입을 방지하는 관점에서는, 100∼500㎛로 하는 것이 바람직하다.
그리고, 예를 들면 밀봉 수지(8)로서 열 경화형의 수지를 이용한 경우에는,이 상태에서 소정의 온도에서 가열함으로써 밀봉 수지(8)를 경화시켜, 패키지 구성 부재(10)를 기판(2) 상에 고착시킨다.
그 후, 도 1의 (d)에 도시한 바와 같이, 돌제부(7)의 내측 근방의 스크라이브 라인(12)을 따라서 다이싱을 행함으로써, 도 2에 도시한 바와 같이, 목적으로 하는 광 기능 소자 실장 모듈(1)을 얻는다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태에 따르면, 종래 기술과 같은 틀 형상의 스페이서가 불필요하게 되기 때문에, 매우 소형의 기능 소자 실장 모듈(1)을 제공할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 광 기능 소자(3)의 광 기능부(30)가 노출된 상태의 모듈이 얻어지기 때문에, 특수한 코팅을 실시한 고가의 글래스를 이용하지 않고 예를 들면 청자 레이저광과 같은 단파장의 광을 감쇠시키지 않고 확실하게 입출력할 수 있고, 또한 방열성이 우수한 기능 소자 실장 모듈(1)을 제공할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 경우, 패키지 구성 부재(10)의 구멍부(10a)를 광 기능 소자(3)와 대략 동일한 크기로 형성하고, 광 기능 소자(3)의 상면(3a) 상의 본딩 패드(6) 및 금선(5)의 본딩 패드(6)측의 끝 부분이 노출되도록 밀봉 수지(8)를 광 기능 소자(3)와 돌제부(7) 사이에 충전하여 경화시키기 때문에, 광 기능 소자(3)가 소형화되어 본딩 패드(6)와 광 기능부(30)의 거리가 가까운 경우라도, 광 기능 소자(3)의 상면(3a) 상에서 본딩 패드(6)의 내측에 위치하는 광 기능부(30)를 확실하게 노출시킬 수 있고, 그 결과, 기능 소자 실장 모듈(1)의 한층 더한 소형화를 도모할 수 있다.
도 4의 (a)∼(c)는 본 발명의 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 단면 구성도이며, 이하, 상기 실시 형태와 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.
도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 상기 실시 형태의 도 1의 (a)∼(c)에서 설명한 공정에 의해 밀봉 수지(8)를 충전 경화시켜 기판(2) 상에 고착시킨 패키지 구성 부재(10) 상에, 예를 들면 수지 재료로 이루어지는 보호 필름(15)을, 구멍부(10a)를 피복하도록 예를 들면 접착제를 이용하여 접합한다.
이 경우, 보호 필름(15)의 접착에 이용하는 접착제는 접착력이 약하여 패키지 구성 부재(10)로부터 보호 필름(15)이 박리 가능한 것을 이용한다.
그 후, 도 4의 (b) 및 (c)에 도시한 바와 같이, 상기 실시 형태와 마찬가지로 돌제부(7)의 내측 근방의 스크라이브 라인(12)을 따라서 다이싱을 행함으로써, 목적으로 하는 기능 소자 실장 모듈(1A)을 얻는다.
이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태와 마찬가지의 효과 외에, 패키지 구성 부재(10) 상에 기능부 노출용 구멍부(10a)를 덮는 보호 필름(15)이 설치되어 있기 때문에, 광 기능 소자(3)의 광 기능부(30)에의 이물의 부착을 방지하는 것이 가능하게 된다.
게다가, 본 실시 형태에서는, 패키지 구성 부재(10)로부터 박리 가능한 보호 필름(15)을 이용하고 있으므로, 사용 시에 보호 필름(15)을 벗겨냄으로써(도 4의 (c) 참조), 광 기능 소자(3)의 광 기능부(30)에 대한 광 신호를 감쇠시키지 않고 입출력시키는 것이 가능하게 된다. 그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 전술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5의 (a)∼(c)는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 주요부를 도시하는 단면구성도이며, 이하, 상기 실시 형태와 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태는, 광 센서 이외의 자기 센서 등의 기능부(30A)를 갖는 기능 소자(3A)를 이용하는 것이며, 상기 실시 형태의 도 1의 (a)∼(c)에서 설명한 공정에 의해 밀봉 수지(8)를 충전 경화시켜 기판(2) 상에 고착시킨 패키지 구성 부재(10) 상에, 예를 들면 판 형상의 보호용 피복 부재(16)를, 구멍부(10a)를 덮도록 예를 들면 접착제를 이용하여 접합한다.
그리고, 도 5의 (b) 및 (c)에 도시한 바와 같이, 상기 실시 형태와 마찬가지로 돌제부(7)의 내측 근방 스크라이브 라인(12)을 따라서 다이싱을 행함으로써, 돌제부(7)를 제거한다.
이에 의해, 완전 밀폐형의 중공 구조체로 이루어지는 기능 소자 실장 모듈(1B)을 얻는다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태와 마찬가지 의 효과 외에, 패키지 구성 부재(10) 상에 구멍부(10A)를 덮는 보호용 피복 부재(16)가 설치되어 있기 때문에, 기능 소자(3A)의 기능부(30A)에의 이물의 부착을 방지하는 것이 가능하게 된다.
도 6은, 도 5의 (a)∼(c)에 도시한 실시 형태의 변경예를 도시하는 단면 구성도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 이 기능 소자 실장 모듈(1C)은, 보호용 피복 부재(16)의 예를 들면 기능 소자(3A)와 대향하는 부분에, 기능 소자(3A)의 기능부(30A) 상의 공간(32)에 연통하는 가스 배출구(16a)를 형성한 것이다.
본 예에서는, 보호용 피복 부재(16)에 예를 들면 드릴 가공 등에 의해 미리 가스 배출구(16a)를 형성해 두고, 전술한 바와 같이 구멍부(10a)를 덮도록 패키지 구성 부재(10) 상에 보호용 피복 부재(16)를 접합한 후, 전술한 다이싱을 행함으로써, 목적으로 하는 기능 소자 실장 모듈(1C)을 얻는다.
본 발명의 경우, 보호용 피복 부재(16)의 가스 배출구(16a)의 직경은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 이물의 침입을 확실하게 방지하는 관점에서는, 가스 배출구(16a)의 직경을 0.1∼0.5㎜로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 보호용 피복 부재(16)를 접합한 후에, 패키지 구성 부재(10)의 압압을 행할 수도 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 예의 기능 소자 실장 모듈(1C)에 의하면, 보호용 피복 부재(16)에 기능 소자(3A)의 기능부(30A) 상의 공간(32)에 연통하는 가스 배출구(16a)가 형성되어 있으므로, 패키지 실장 시의 땜납 리플로우 중에서 패키지 내부의 공간(32) 등의 중공 부분의 기체나 수분의 팽창에 의한 패키지의 파괴를 방지할 수 있다.
그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 전술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.
도 7은, 도 5의 (a)∼(c)에 도시한 실시 형태에서 보호용 피복 부재에 형성하는 가스 배출구의 다른 예를 도시하는 것이며, 이하, 상기 실시 형태와 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 기능 소자 실장 모듈(1D)에서는, 보호용 피복 부재(16)의 패키지 구성 부재(10)와 대향하는 부분에 예를 들면 홈부가 형성되고, 이에 의해 패키지 구성 부재(10)를 보호용 피복 부재(16) 상에 부착한 경우에 이들 사이에 기능 소자(3A)의 기능부(30A) 상의 공간(32)에 연통하는 가스 배출구(17)가 형성되도록 되어 있다.
본 실시 형태에서는, 미리 보호용 피복 부재(16)에 홈부를 형성해 두고, 전술한 바와 같이 구멍부(10a)를 덮도록 패키지 구성 부재(10) 상에 보호용 피복 부재(16)를 홈부를 대향시켜 접합한 후, 전술한 다이싱을 행함으로써, 목적으로 하는 기능 소자 실장 모듈(1D)을 얻는다.
이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에서도, 패키지 구성 부재(10)와 보호용 피복 부재(16) 사이에 기능 소자(3A)의 기능부(30A) 상의 공간(32)에 연통하는 가스 배출구(17)가 형성되어 있으므로, 패키지 실장 시의 땜납 리플로우 중에서 패키지 내부의 공간(32) 등의 중공 부분의 기체나 수분의 팽창에 의한 패키지의 파괴를 방지할 수 있다.
그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 전술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변경을 행할 수 있다.
예를 들면, 전술한 실시 형태에서는, 돌제부를 링 형상으로 형성하였지만, 액상의 밀봉 수지를 확실하게 막을 수 있는 한, 예를 들면 복수의 돌기 형상 부분을 소정 간격으로 배열하는 등 다른 형상으로 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은, 광 기능 소자나 자기 센서를 이용한 기능 소자 실장 모듈뿐만 아니라, 다양한 MEMS(Micro Electro Mechanical System)용 부품에 적용할 수 있는 것이다.

Claims (9)

  1. 소자 본체의 기능부 측면 상에 소정의 기능부와 그 주위에 본딩 패드를 갖는 기능 소자가, 그 기능부 측면을 상측으로 하여 와이어 본딩에 의해 실장된 기판을 이용하고,
    상기 기판 상에, 액상의 밀봉 수지를 막기 위한 돌제부를 상기 기능 소자의 주위에 형성하고, 상기 기능 소자와 상기 돌제부 사이에 액상의 밀봉 수지를 적하하여 그 기능 소자와 그 돌제부 사이에 그 밀봉 수지를 상기 본딩 패드 및 상기 와이어 본딩용의 와이어의 일부가 노출되도록 충전하고,
    상기 기능 소자에 대응하는 구멍부를 갖는 패키지 구성 부재를, 그 구멍부를 상기 기능 소자의 기능부에 대향시킨 상태에서 상기 돌제부의 상단부에 접촉시켜 배치함으로써 그 패키지 구성 부재를 상기 액상의 밀봉 수지에 접촉시키고,
    상기 액상의 밀봉 수지를 경화시켜 상기 패키지 구성 부재를 상기 기판 상에 고착하고,
    상기 돌제부를 제거하는 공정을 갖는 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 구성 부재의 구멍부는, 상기 기능 소자와 동일한 크기로 형성되어 있는 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기능 소자의 본딩 패드 상에, 금 와이어 본딩이 가능하고 또한 Al계 전극을 보호하기 위한 금속막이 형성되어 있는 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재를 설치하는 공정을 더 갖는 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호용 피복 부재가, 상기 패키지 구성 부재로부터 박리 가능한 보호 필름인 기능 소자 실장 모듈의 제조 방법.
  6. 소자 본체의 기능부 측면 상에 소정의 기능부와 그 주위에 본딩 패드를 갖는 기능 소자가, 그 기능부 측면을 상측으로 하여 와이어 본딩에 의해 실장된 기판과,
    상기 기능 소자에 대응하는 구멍부를 갖는 패키지 구성 부재를 구비하고,
    상기 기능 소자의 본딩 패드와 상기 와이어 본딩용의 와이어의 일부가 노출된 상태에서, 그 기능 소자가 그 기능 소자의 주위에 형성되어 경화된 밀봉 수지에 의해 밀봉됨과 함께 상기 패키지 구성 부재가 그 밀봉 수지에 의해 상기 기판 상에 고착되어 있는 기능 소자 실장 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 그 보호용 피복 부재에 상기 기능 소자의 기능부 상의 공간에 연통하는 가스 배출구가 형성되어 있는 기능 소자 실장 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 상기 패키지 구성 부재와 상기 보호용 피복 부재 사이에 상기 기능 소자의 기능부 상의 공간에 연통하는 가스 배출구가 형성되어 있는 기능 소자 실장 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 패키지 구성 부재 상에 상기 구멍부를 덮는 보호용 피복 부재가 설치되고, 그 보호용 피복 부재가 상기 패키지 구성 부재로부터 박리 가능한 보호 필름인 기능 소자 실장 모듈.
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