KR101022089B1 - Substrate cooling method and substrate cooling apparatus - Google Patents

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Abstract

기판을 반송 롤러에 의해 반송하면서, 보다 염가로 효율적으로 기판을 냉각한다.The substrate is cooled more efficiently and inexpensively while conveying the substrate by a conveying roller.

냉각 처리부(1C)는, 가열 처리 후의 기판(S)을 반송 롤러(14)에 의해 반송하면서, 이 반송 롤러(14)에 의해 기판(S)을 냉각하도록 구성된다. 즉, 기판(S)을 반송 롤러(14)에 의해 반송하면서 노즐(26)에 의해 반송 롤러(14)의 내부에 상온의 냉각수를 살수하고, 이 냉각수를 상기 반송 롤러(14)가 갖는 열에 의해 기화(증발)시켜 외부로 배기함으로써 반송 롤러(14)를 냉각하여, 이에 의해 기판(S)을 냉각하도록 하였다.The cooling processing part 1C is comprised so that the board | substrate S may be cooled by this conveyance roller 14, conveying the board | substrate S after heat processing with the conveyance roller 14. As shown in FIG. That is, while conveying the board | substrate S by the conveyance roller 14, the cooling water of normal temperature is sprinkled inside the conveyance roller 14 by the nozzle 26, and this cooling water is carried out by the heat which the said conveying roller 14 has. The conveyance roller 14 was cooled by vaporizing (evaporating) and exhausting it to the outside, and thereby, the board | substrate S was cooled.

Description

기판 냉각 방법 및 기판 냉각 장치{SUBSTRATE COOLING METHOD AND SUBSTRATE COOLING APPARATUS}Substrate Cooling Method and Substrate Cooling Apparatus {SUBSTRATE COOLING METHOD AND SUBSTRATE COOLING APPARATUS}

본 발명은, 가열 처리가 실시된 LCD, PDP용 유리 기판 등의 기판에 대해 냉각 처리를 실시하는 기판 냉각 방법 및 기판 냉각 장치에 관한 것이다.This invention relates to the board | substrate cooling method and board | substrate cooling apparatus which perform a cooling process with respect to board | substrates, such as LCD and PDP glass substrate which heat-processed.

종래, 유리 기판 등의 제조에 있어서의 포토리소그래피의 프로세스에서는, 포토레지스트 피막을 기판에 형성하는 전단계의 처리로서, 세정 후의 기판에 가열 처리를 실시하여 수분을 제거하는 처리(탈수 베이크 처리) 및 가열 후의 기판을 냉각하는 냉각 처리를 순차적으로 기판에 실시하는 것이 행해진다. 이 종류의 처리는, 종래, 핫 플레이트 및 콜드 플레이트의 순서로 기판을 로봇 핸드에 의해 옮기면서 행해지고 있었지만, 최근에는, 스루풋을 향상시키기 위해, 특허 문헌 1에 기재된 장치와 같이, 기판을 롤러 반송하면서, 반송 롤러를 따라 배치된 히터에 의해 기판을 가열한 후, 하류측에서, 소정 온도로 냉각한 냉각 가스를 분사함으로써 기판을 냉각하는 것이 행해지고 있다. 또한, 이 문헌 1에는, 냉각 가스가 반송 롤러에 분사되어 롤러 자체도 차가워지므로, 기판으로부터 롤러로의 열전도를 이용하여 기판을 효율적으로 냉각할 수 있는 점, 또 반송 롤러 내에 냉각수를 순환시킴으로 써, 동일한 효과를 얻을 수 있는 점이 기재되어 있다.Conventionally, in the process of photolithography in the manufacture of a glass substrate or the like, as a process of the previous step of forming a photoresist film on the substrate, a process of removing the moisture by performing heat treatment on the substrate after cleaning (dehydration bake treatment) and heating Subsequently, the substrate is subjected to a cooling process for cooling the substrate later. This kind of treatment has been conventionally performed while moving the substrate by the robot hand in the order of the hot plate and the cold plate, but recently, in order to improve the throughput, as in the apparatus described in Patent Document 1, while roller conveying the substrate, After heating a board | substrate with the heater arrange | positioned along a conveyance roller, cooling a board | substrate is performed by spraying the cooling gas cooled to the predetermined temperature in the downstream side. In addition, in this document 1, since the cooling gas is injected to the conveying roller and the roller itself becomes cold, the substrate can be efficiently cooled by using the heat conduction from the substrate to the roller, and by circulating the cooling water in the conveying roller, It is described that the same effect can be obtained.

[특허 문헌 1: 일본국 특허공개 2006-245110호 공보][Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245110]

특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 반송 롤러에 의해 기판을 냉각하는 것은 기판의 냉각 수단으로서 유효하다. 그러나, 냉각 가스를 분사하여 반송 롤러를 냉각하는 경우에는, 많은 냉열이 필요해지므로 러닝코스트가 많아진다는 문제가 있다. 또, 반송 롤러에 냉각수를 순환시키는 경우에도, 냉각 기능을 구비한 냉각수의 순환 설비가 필요해지고, 또 반송 롤러로부터의 액체의 누출을 방지하기 위한 특수한 시일 구조 등이 필요해지므로, 장치 비용이나 러닝코스트가 많아진다는 문제가 있다.As described in Patent Literature 1, cooling the substrate by the transfer roller is effective as a cooling means for the substrate. However, when cooling a conveyance roller by injecting a cooling gas, since a lot of cooling heat is needed, there exists a problem that a running cost increases. In addition, even when the conveying roller is circulated with the cooling water, a circulating facility for the cooling water having a cooling function is required, and a special seal structure for preventing the leakage of liquid from the conveying roller is required. There is a problem that increases.

본 발명은, 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 반송 롤러에 의해 기판을 반송하면서, 보다 염가의 구성으로 기판을 냉각하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in view of the above circumstances, and an object is to cool a board | substrate with a cheaper structure, conveying a board | substrate with a conveyance roller.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 냉각 방법은, 가열 처리 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 방법으로서, 상기 기판을 반송 롤러에 의해 반송하면서 당해 반송 롤러의 내부에 냉각용의 액체를 도입하고, 이 액체를 상기 반송 롤러의 회전에 따라 기화시켜 그 증기를 당해 반송 롤러의 외부로 배기함으로써, 상기 반송 롤러를 통해 상기 기판을 냉각하도록 한 것이다.In order to solve the said subject, the board | substrate cooling method which concerns on this invention is a board | substrate cooling method which cools the board | substrate after heat processing, and introduces the liquid for cooling into the said conveyance roller, conveying the said board | substrate with a conveyance roller. The liquid is vaporized in accordance with the rotation of the transfer roller and the vapor is exhausted to the outside of the transfer roller to cool the substrate through the transfer roller.

요컨대, 반송 롤러의 내부에 액체를 도입하고, 반송 롤러의 회전에 따라 당해 롤러 내주면을 따라 상기 액체를 이동시킴으로써 당해 액체를 액막화(液膜化), 혹은 액적화(液滴化)시켜, 이에 의해 당해 액체의 표면적(기액 계면의 면적)을 증대시켜 액체의 기화를 촉진시킴으로써, 반송 롤러가 갖는 기화열의 소비를 촉진시켜 반송 롤러를 냉각한다. 그리고, 이와 같이 냉각한 반송 롤러에 의해 기판을 반송함으로써, 기판으로부터 반송 롤러로의 열전도에 의해 기판을 냉각하도록 한 것이다. 이러한 방법에 의하면, 비교적 적은 액체의 양으로 효과적으로 반송 롤러를 냉각할 수 있고, 또 반송 롤러 내에서 액체를 기화시키면서 그대로 배기하므로, 반송 롤러로부터의 액체의 누출을 방지하기 위한 엄밀한 시일 구조 등도 불필요해진다. 그 때문에, 간단한 구성으로 기판을 냉각하는 것이 가능해진다.In other words, the liquid is introduced into the conveying roller, and the liquid is formed into a liquid film or a droplet by moving the liquid along the inner circumferential surface of the roller as the conveying roller rotates. By increasing the surface area (area of the gas-liquid interface) of the liquid to promote vaporization of the liquid, the consumption of the heat of vaporization of the conveying roller is promoted to cool the conveying roller. And the board | substrate is conveyed by the conveyance roller cooled in this way, and it is made to cool a board | substrate by the heat conduction from a board | substrate to a conveyance roller. According to this method, the conveying roller can be cooled effectively with a relatively small amount of liquid, and since the liquid is evacuated while vaporizing the liquid in the conveying roller, a rigid seal structure for preventing the leakage of liquid from the conveying roller is also unnecessary. . Therefore, it becomes possible to cool a board | substrate with a simple structure.

또한, 상기 액체로서는 여러 가지의 액체가 사용 가능하지만, 취급의 편리성이나 러닝코스트를 고려하면, 상기 액체로서 상온의 물을 반송 롤러 내에 도입하는 것이 적합하다.In addition, various liquids can be used as the liquid, but considering the convenience of handling and the running cost, it is suitable to introduce water at room temperature into the conveying roller as the liquid.

한편, 본 발명에 따른 기판 냉각 장치는, 가열 처리 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치로서, 상기 기판을 그 폭방향에 걸쳐 연속적으로 지지하도록 구성된 중공의 반송 롤러와, 상기 반송 롤러의 내부에, 공간 비율이 큰 상태가 유지되는 범위 내에서 냉각용의 액체를 공급하는 액체 공급 수단과, 적어도 회전 중인 상기 반송 롤러 내를 환기하는 환기 수단을 구비하고 있는 것이다.On the other hand, the board | substrate cooling apparatus which concerns on this invention is a board | substrate cooling apparatus which cools the board | substrate after heat processing, The hollow conveyance roller comprised so that the said board | substrate is continuously supported over the width direction, and the inside of the said conveyance roller is spaced. It is provided with the liquid supply means which supplies the liquid for cooling in the range in which the state with a large ratio is maintained, and the ventilation means which ventilates at least the inside of the said conveying roller in rotation.

이 장치에 의하면, 액체 공급 수단에 의해 반송 롤러 내에 액체가 도입됨으로써 반송 롤러의 열이 액체의 기화열로서 소비되어 반송 롤러가 냉각되고, 이와 같이 냉각된 반송 롤러에 의해 기판이 반송됨으로써, 반송 롤러로의 열전도에 의해 기판이 냉각된다. 이러한 열 이동이 발생함으로써 기판이 냉각되게 된다. 특히, 반송 롤러에 대해, 공간 비율이 큰 상태가 유지되도록 액체가 도입됨과 더불어 반송 롤러 내가 환기되는 구성으로 되어 있으므로, 반송 롤러 내에서는, 액체가 롤러 내주면을 따라 이동하여 액막화하거나, 혹은 액적화함으로써 표면적(기액 계면의 면적)이 증대한다. 그 때문에, 액체의 표면적의 증대와 상기 환기의 상호 작용에 의해 액체의 기화가 효과적으로 촉진된다. 따라서, 상기와 같은 열 이동이 원활하게 행해져, 이에 의해 반송 중인 기판이 효과적으로 냉각되게 된다.According to this apparatus, the liquid is introduced into the conveying roller by the liquid supply means, so that the heat of the conveying roller is consumed as the heat of vaporization of the liquid, the conveying roller is cooled, and the substrate is conveyed by the cooled conveying roller, thereby to the conveying roller. The substrate is cooled by the heat conduction of. This heat transfer takes place and the substrate is cooled. In particular, since the liquid is introduced to the conveying roller so that the state of the space ratio is maintained and the conveying roller is ventilated, in the conveying roller, the liquid moves along the inner circumferential surface of the roller to form a liquid film or droplets. As a result, the surface area (area of the gas-liquid interface) increases. Therefore, vaporization of the liquid is effectively promoted by the interaction between the increase in the surface area of the liquid and the ventilation. Therefore, the above heat transfer is performed smoothly, whereby the substrate being conveyed is effectively cooled.

이 구성에 있어서, 상기 액체 공급 수단은, 반송 롤러 내에 삽입되어 그 축방향으로 연장되는 노즐을 포함하고, 이 노즐은, 상기 반송 롤러 중 적어도 기판을 지지하는 영역에 상기 액체를 공급하는 것임이 적합하다.In this configuration, the liquid supply means includes a nozzle inserted into the conveying roller and extending in the axial direction, and the nozzle is suitable for supplying the liquid to at least an area of the conveying roller that supports the substrate. Do.

이 구성에 의하면 반송 롤러 중 특히 기판과의 접촉 부분을 집중적으로 냉각하는 것이 가능해지므로, 적은 액량으로 효과적으로 기판을 냉각하는 것이 가능해진다.According to this structure, since it becomes possible to cool especially the contact part with a board | substrate among conveying rollers, it becomes possible to cool a board | substrate effectively with a small amount of liquid.

또, 상기 노즐은, 상기 반송 롤러의 길이방향에 있어서 균등하게 상기 액체를 공급하는 것임이 적합하다.Moreover, it is suitable that the said nozzle supplies the said liquid uniformly in the longitudinal direction of the said conveyance roller.

이 구성에 의하면, 반송 롤러의 길이방향을 따라 온도 구배가 생기는 것을 유효하게 방지할 수 있어, 기판을 균일하게 냉각하는 것이 가능해진다.According to this structure, a temperature gradient can be effectively prevented from occurring along the longitudinal direction of a conveyance roller, and it becomes possible to cool a board | substrate uniformly.

또한, 상기 액체로서는 여러 가지의 것이 적용 가능하지만, 취급성이나 러닝코스트를 고려하면 물을 이용하는 것이 유효하다. 따라서, 상기 액체 공급 수단은, 상기 액체로서 물을 공급하는 것임이 적합하다.Moreover, although various things are applicable as said liquid, it is effective to use water in consideration of handleability and a running cost. Therefore, it is suitable that the said liquid supply means supplies water as the said liquid.

또, 상기 구성에 있어서는, 상기 반송 롤러로의 공급 전에 상기 액체를 냉각 하는 냉각 수단을 설치하도록 해도 된다.Moreover, in the said structure, you may make it provide the cooling means which cools the said liquid before supply to the said conveying roller.

이 구성에 의하면, 소량의 액체로 보다 많은 기화열을 반송 롤러로부터 빼앗는 것이 가능해지므로, 보다 효과적으로 반송 롤러를 냉각하는 것이 가능해지고, 그 만큼, 기판의 냉각 효과가 향상된다.According to this structure, since it becomes possible to take away more heat of vaporization from a conveyance roller with a small amount of liquid, it becomes possible to cool a conveyance roller more effectively, and the cooling effect of a board | substrate improves by that much.

청구항 1, 2에 따른 기판 냉각 방법 및 청구항 3∼7에 따른 기판 냉각 장치에 의하면, 냉각 기구를 구비한 냉각수의 순환 설비 등을 설치하지 않고, 반송 중인 기판을 반송 롤러에 의해 효과적으로 냉각할 수 있다. 따라서, 종래의 이 종류의 기판 냉각 장치에 비해, 보다 염가의 구성으로 기판을 냉각할 수 있게 된다.According to the board | substrate cooling method of Claims 1 and 2, and the board | substrate cooling apparatus of Claims 3-7, the board | substrate in conveyance can be cooled effectively by a conveyance roller, without providing the circulation facility of the cooling water provided with a cooling mechanism, etc. . Therefore, compared with this conventional substrate cooling apparatus of this kind, it becomes possible to cool a board | substrate with a cheaper structure.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Preferred embodiment of this invention is described using drawing.

도 1은, 본 발명에 따른 기판 냉각 장치(본 발명에 따른 기판 냉각 방법이 사용되는 기판 냉각 장치)가 장착된 기판 처리 장치의 주요부를 개략적으로 단면도로 도시하고 있다.1 shows schematically in cross section a main part of a substrate processing apparatus equipped with a substrate cooling apparatus according to the present invention (a substrate cooling apparatus in which the substrate cooling method according to the present invention is used).

이 기판 처리 장치는, LCD, PDP용의 유리 기판(S)(이하, 기판(S)이라고 한다)에 포토리소그래피의 프로세스에 따라 각종 처리를 실시하는 것으로, 상류측에서부터 순서대로, 기판(S)을 세정하는 세정 처리부(1A), 기판(S)을 소정 온도까지 가열하는 가열 처리부(1B) 및 가열 후의 기판(S)을 소정 온도까지 냉각하는 냉각 처리부(1C)(본 발명에 따른 기판 냉각 장치에 상당한다)를 갖고 있다. 이 냉각 처리부(1C)의 하류측에는, 레지스트 피막을 기판(S) 상에 형성하는 레지스트 도포부 등이 더 설치되어 있다.This substrate processing apparatus performs various processes to the glass substrate S (henceforth a board | substrate S) for LCD and PDP according to the photolithography process, and the board | substrate S is sequentially performed from an upstream side. Cleaning processing unit 1A for cleaning the substrate, heating processing unit 1B for heating the substrate S to a predetermined temperature, and cooling processing unit 1C for cooling the substrate S after heating to a predetermined temperature (substrate cooling apparatus according to the present invention). Equivalent to). On the downstream side of this cooling processing part 1C, a resist coating part etc. which form a resist film on the board | substrate S are further provided.

각 처리부(1A∼1C)는, 기판 반송용의 개구부를 통해 서로 연통하는 상자형의 처리조(10∼12)를 갖고 있다. 이들 처리조(10∼12)의 내부에는, 소정의 간격으로 반송 롤러(14)가 설치되어 있고, 기판(S)을 수평 자세로 반송하면서, 세정 처리부(1A)로부터 순차적으로 하류측의 처리부(1B, 1C)에 기판(S)을 반송하도록 되어 있다.Each processing part 1A-1C has the box-shaped processing tanks 10-12 which communicate with each other through the opening part for board | substrate conveyance. In these processing tanks 10-12, the conveyance roller 14 is provided in predetermined space | interval, and the process part of the downstream side sequentially from the cleaning process part 1A while conveying the board | substrate S to a horizontal attitude | position ( The substrate S is conveyed to 1B and 1C.

세정 처리부(1A)에는, 예를 들면 브러싱 세정, 블로우 세정 및 린스 세정 등을 순차적으로 기판(S)에 실시하기 위한 각 세정 수단(도시 생략)이 설치되고, 그 최하류측에는, 린스 처리 후, 기판(S)에 부착된 린스액을 제거하기 위한 상하 한 쌍의 에어 나이프(16a, 16b)가 배치되어 있다.1 A of washing | cleaning process parts are provided with each washing | cleaning means (not shown) for performing brushing washing | cleaning, blow washing | cleaning, rinse washing | cleaning, etc. sequentially to the board | substrate S, and after the rinse process in the most downstream side, A pair of upper and lower air knives 16a and 16b for removing the rinse liquid attached to the substrate S is arranged.

가열 처리부(1B)에는, 반송 롤러(14)를 사이에 둔 상하 양측의 위치에 패널 히터(17a, 17b)가 배치되어 있다. 또, 도시를 생략하고 있지만, HMDS(헥사메틸디실라잔) 등, 레지스트 피막의 밀착 강화제를 가열 중인 기판(S)에 분무하기 위한 노즐 등이 배치되어 있다.Panel heaters 17a and 17b are arranged in the heat treatment unit 1B at positions on both the upper and lower sides with the conveying rollers 14 interposed therebetween. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the nozzle etc. for spraying the adhesion strengthening agent of a resist film to the heating substrate S, such as HMDS (hexamethyldisilazane), are arrange | positioned.

냉각 처리부(1C)에는, 기판(S)의 냉각 수단을 겸하는 상기 반송 롤러(14)가 설치되어 있다. 요컨대, 냉각 처리부(1C)는, 기판(S)으로부터 반송 롤러(14)로의 열전도를 이용하여 기판(S)을 냉각하도록 구성되어 있고, 따라서, 냉각 처리부(1C)의 반송 롤러(14)는, 다른 처리부(1A, 1B)의 반송 롤러(14)와는 달리, 이 열전도에 의한 기판(S)의 냉각이 효과적으로 행해지도록 당해 반송 롤러(14)가 구성되어 있다. 이 점에 대해서는 뒤에 상술한다.The said conveyance roller 14 which serves as a cooling means of the board | substrate S is provided in 1 C of cooling process parts. That is, the cooling processing part 1C is comprised so that the board | substrate S may be cooled using the heat conduction from the board | substrate S to the conveyance roller 14, Therefore, the conveyance roller 14 of 1 C of cooling processing parts is Unlike the conveying rollers 14 of the other processing units 1A and 1B, the conveying rollers 14 are configured so that the cooling of the substrate S by the heat conduction is performed effectively. This point will be described later.

상기의 구성에 의해, 이 기판 처리 장치에서는, 반송 롤러(14)의 구동에 의해 기판(S)을 반송하면서, 세정 처리부(1A)에 있어서, 브러싱 세정, 블로우 세정 및 린스 세정 등을 기판(S)에 실시함으로써 기판(S)을 세정하고, 가열 처리부(1B)에 있어서, 기판(S)을 소정 온도(100℃∼130℃)까지 가열하여 기판(S)의 수분을 제거하고, 냉각 처리부(1C)에 있어서, 소정 온도(상온)까지 기판(S)을 냉각한다. 그리고 그 후, 포토레지스트의 도포 등, 포토리소그래피의 프로세스에 의거한 나머지의 처리를 순차적으로 기판(S)에 실시하도록 되어 있다.By the above structure, in this substrate processing apparatus, brushing cleaning, blow cleaning and rinse cleaning are performed in the cleaning processing unit 1A while conveying the substrate S by driving the conveying roller 14. ), The substrate S is washed, and in the heat treatment unit 1B, the substrate S is heated to a predetermined temperature (100 ° C. to 130 ° C.) to remove moisture from the substrate S, and the cooling treatment unit ( In 1C), the substrate S is cooled to a predetermined temperature (room temperature). Then, after that, the remaining processing based on the photolithography process, such as application of the photoresist, is sequentially performed on the substrate S. FIG.

도 2는, 냉각 처리부(1C)에 있어서의 반송 롤러(14)의 구조를 단면도로 개략적으로 도시하고 있다. 이 도시에 나타낸 바와 같이, 반송 롤러(14)는, 그 축방향으로 관통하는 중공 형상의 롤러로서 전체가 열전도성이 우수한 금속 재료(알루미늄 등)에 의해 구성되어 있다.FIG. 2 schematically shows the structure of the conveying roller 14 in the cooling processing unit 1C in a sectional view. As shown in this figure, the conveyance roller 14 is a hollow roller penetrating in the axial direction, and the whole conveyance roller 14 is comprised by the metal material (aluminum etc.) excellent in thermal conductivity.

반송 롤러(14)의 전후 양단(도 2에서는 좌우 양단)은 처리조(12)의 전후 측판(18, 19)에 형성되는 개구부(18a, 19a)를 통해 처리조(12)의 외부로 도출되어, 전후 측판(18, 19)의 외측에 각각 연결되는 기계실(20)에 삽입되어 있다. 각 기계실(20)에는 지지 부재(22)가 설치되어 있고, 상기 반송 롤러(14)의 양단부가 이들 지지 부재(22)에 베어링(24)을 통해 지지됨으로써, 반송 롤러(14)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 반송 롤러(14)의 후단 부분에 풀리(15)가 고정되고, 이 풀리(15)에 구동 벨트(2)가 걸쳐짐으로써, 반송 롤러(14)가 회전 구동되도록 되어 있다.Both front and rear ends (left and right ends in FIG. 2) of the conveying roller 14 are led out of the processing tank 12 through openings 18a and 19a formed in the front and rear side plates 18 and 19 of the processing tank 12. And the machine chamber 20 connected to the outside of the front and rear side plates 18 and 19, respectively. A support member 22 is provided in each machine room 20, and both ends of the conveying roller 14 are supported by these bearing members 22 via the bearings 24, so that the conveying rollers 14 are rotatable. Supported. And the pulley 15 is fixed to the rear end part of the conveyance roller 14, and the conveyance roller 14 is rotationally driven by the drive belt 2 being caught by this pulley 15. As shown in FIG.

반송 롤러(14)의 내부에는, 당해 롤러 내에 냉각수를 공급하기 위한 축형상 의 노즐(26)이 삽입되어 있다. 이 노즐(26)은, 반송 롤러(14)를 관통하여, 양단부가 각 기계실(20)의 측벽에 지지됨으로써, 반송 롤러(14)의 대략 중심축 상에 배치되어 있다.Inside the conveyance roller 14, the axial nozzle 26 for supplying cooling water in the said roller is inserted. This nozzle 26 penetrates the conveyance roller 14, and is arrange | positioned on the substantially central axis of the conveyance roller 14 by supporting both ends by the side wall of each machine room 20. As shown in FIG.

노즐(26)에는, 그 길이방향을 따라 소정의 간격으로 복수의 노즐구(26a)가 병설되어 있고, 그 일단측으로부터 도입되는 냉각수를, 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송 롤러 내주면의 둘레방향에 있어서의 특정 개소를 향해(도시의 예에서는 하향으로) 살수하도록 구성되어 있다. 노즐구(26a)는, 반송 롤러(14) 중 처리조(12)의 전후 측벽 사이를 포함하는 영역(적어도 기판(S)을 지지하는 영역)에 걸쳐 설치되어 있다.In the nozzle 26, a plurality of nozzle holes 26a are arranged along the longitudinal direction at predetermined intervals, and the cooling water introduced from the one end side thereof is circumferentially in the inner circumferential surface of the conveying roller. It is comprised so that it may sprinkle toward specific location in (downward in the example of city). The nozzle port 26a is provided over the area | region (at least the area | region which supports the board | substrate S) among the conveyance rollers 14 between the front and back side walls of the processing tank 12. As shown in FIG.

냉각수로서는 상온의 물이 이용되고 있다. 이 냉각수는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 저수 탱크(30)로부터 펌프(28)의 구동에 의해 노즐(26)에 공급되도록 되어 있다. 또한, 이 냉각수의 공급 계통에는, 그 유량을 제어하는 전자 밸브 등을 포함하는 유량 제어 수단이 설치되어 있고, 반송 롤러(14) 내에 있어서, 공간 비율 쪽이 커지는 범위 내에서 반송 롤러(14) 내에 냉각수가 공급되도록 상기 노즐(26)에 대한 냉각수의 공급량이 제어되도록 되어 있다. 즉, 당 실시 형태에서는, 당해 공급 계통 및 상기 노즐(26) 등이 본 발명의 액체 공급 수단에 상당한다.Normal temperature water is used as cooling water. This cooling water is supplied to the nozzle 26 by the drive of the pump 28 from the water storage tank 30 as shown in FIG. In addition, a flow control means including a solenoid valve for controlling the flow rate is provided in the supply system of the cooling water, and in the conveying roller 14, within the conveying roller 14 within a range where the space ratio is larger. The amount of cooling water supplied to the nozzle 26 is controlled so that the cooling water is supplied. That is, in this embodiment, the said supply system, the said nozzle 26, etc. correspond to the liquid supply means of this invention.

노즐(26)의 노즐구(26a)는, 예를 들면 냉각수의 도입측(도 2에서는 좌측)으로부터 멀어질수록 구경이 커지도록 형성되어 있고, 이에 의해 길이방향에 걸쳐 냉각수의 토출량이 대략 균일해지도록 노즐(26)이 구성되어 있다.The nozzle port 26a of the nozzle 26 is formed to have a larger diameter as it moves away from, for example, the introduction side of the cooling water (left side in FIG. 2), whereby the discharge amount of the cooling water is substantially uniform over the longitudinal direction. The nozzle 26 is comprised so that it may lose.

또한, 기계실(20)의 내부는, 그 하부에 형성되는 배기구(20a) 및 배기 통로 를 통해 도시 외의 부압 펌프 등에 의해 부압 흡인되어 있고, 이에 의해 기계실(20)로부터 처리조(12)로 개구부(18a, 19a)를 통해 파티클 등이 침입하는 것이 방지됨과 더불어, 반송 롤러(14) 내부의 환기가 행해지도록 되어 있다. 즉, 당 실시 형태에서는, 기계실(20)이나 부압 펌프 등이, 본 발명의 환기 수단에 상당한다.In addition, the inside of the machine room 20 is sucked under negative pressure by the negative pressure pump etc. which are not shown in figure through the exhaust port 20a and the exhaust passage formed in the lower part, and, thereby, the opening part (from the machine room 20 to the process tank 12) Particles and the like are prevented from entering through 18a and 19a, and the inside of the conveying roller 14 is ventilated. That is, in this embodiment, the machine room 20, the negative pressure pump, etc. correspond to the ventilation means of this invention.

상기의 구성에 의해, 냉각 처리부(1C)에서는, 기판(S)의 반송 중에 반송 롤러(14)에 의해 기판(S)에 대해 냉각 처리를 실시한다. 즉, 기판(S)의 반송 중은, 펌프(28)의 작동에 의해 노즐(26)에 냉각수가 공급되고, 이에 의해 반송 롤러(14)의 내주면에 대해 냉각수가 살수된다. 따라서, 이 상태로 기판(S)이 반송 롤러(14) 상을 이동하면, 기판(S)으로부터 반송 롤러(14)로의 열전도에 의해 기판(S)이 냉각되고, 반송 롤러(14)의 열이 냉각수에 뺏김으로써 반송 롤러(14)가 냉각된다. 요컨대, 이러한 열 이동이 행해지는 결과, 기판(S)이 냉각되게 된다.By the said structure, in the cooling process part 1C, the conveyance roller 14 performs a cooling process with respect to the board | substrate S during the conveyance of the board | substrate S. FIG. That is, during the conveyance of the board | substrate S, cooling water is supplied to the nozzle 26 by operation of the pump 28, and cooling water is sprinkled with respect to the inner peripheral surface of the conveyance roller 14 by this. Therefore, when the board | substrate S moves on the conveyance roller 14 in this state, the board | substrate S is cooled by the heat conduction from the board | substrate S to the conveyance roller 14, and the heat of the conveyance roller 14 is The conveying roller 14 is cooled by being taken away by cooling water. In short, as a result of this thermal movement, the substrate S is cooled.

이 때, 냉각 처리부(1C)에 반입되는 기판(S)는, 100℃∼130℃의 고온이므로, 반송 롤러(14)도 이것에 가까운 온도가 된다. 따라서, 상기와 같이, 반송 롤러(14) 내에, 공간 비율 쪽이 커지는 범위 내에서 상온의 냉각수가 공급되면, 당해 냉각수는, 신속하게 기화하게 되고, 이와 같이 반송 롤러(14)의 열이 냉각수의 기화열로서 소비됨으로써 반송 롤러(14)가 효과적으로 냉각되게 된다. 특히 이 경우, 냉각수는, 반송 롤러(14)의 내주면을 따라 둘레방향으로 이동함으로써 액막화하거나, 혹은 액적화함으로써 그 표면적(기액 계면의 면적)이 증대한다. 그 때문에, 냉각수의 기화(증발)가 촉진되어, 반송 롤러(14)가 효과적으로 냉각되게 된다.At this time, since the board | substrate S carried in to the cooling process part 1C is a high temperature of 100 degreeC-130 degreeC, the conveyance roller 14 also becomes a temperature near this. Therefore, as mentioned above, when the cooling water of normal temperature is supplied in the conveyance roller 14 in the range where the space ratio becomes large, the said cooling water will vaporize quickly, and the heat of the conveying roller 14 will be Consumption as heat of vaporization causes the conveyance roller 14 to be cooled effectively. In particular, in this case, the cooling water is formed into a liquid film by moving in the circumferential direction along the inner circumferential surface of the conveying roller 14, or the surface area (area of the gas-liquid interface) increases by forming a droplet. Therefore, vaporization (evaporation) of cooling water is accelerated | stimulated, and the conveyance roller 14 is cooled effectively.

또한, 이와 같이 하여 반송 롤러(14) 내에서 발생한 증기는, 기계실(20) 내 의 부압 흡인(반송 롤러(14) 내의 환기)에 따라 반송 롤러(14)의 외부로 이동하여, 상기 배기구(20a)를 통해 외부로 배기되게 된다. 따라서, 반송 롤러(14) 내가 증기에 의해 포화 상태가 되는 것이 방지되고, 이에 의해 반송 롤러(14) 내에서의 냉각수의 기화가 촉진된다. 그리고 이와 같이 냉각수의 기화가 촉진되는 결과, 상기와 같은 열 이동이 원활하게 행해지게 되어, 이에 의해 반송 중인 기판(S)의 냉각이 양호하게 행해진다.In addition, the steam generated in the conveying roller 14 in this way moves to the outside of the conveying roller 14 by the negative pressure suction (ventilation in the conveying roller 14) in the machine room 20, and the said exhaust port 20a Exhaust air to outside. Therefore, the inside of the conveyance roller 14 is prevented from becoming saturated by steam, and the vaporization of the cooling water in the conveyance roller 14 is accelerated | stimulated by this. As a result of the promotion of the vaporization of the cooling water in this manner, the above-described heat transfer is performed smoothly, whereby the cooling of the substrate S being conveyed is performed satisfactorily.

또한, 상기와 같은 냉각 처리부(1C)에서는, 기판(S)의 반입 전에 있어서도, 반송 롤러(14)가 구동되면서 그 내부에 냉각수가 도입되고, 또한 반송 롤러(14) 내가 환기됨으로써 반송 롤러(14)가 효과적으로 냉각된다. 즉, 이 경우도, 롤러 내주면을 따라 냉각수가 이동함으로써 액막화하거나, 혹은 액적화함으로서 냉각수의 표면적이 증대하므로, 이러한 냉각수의 표면적의 증대와 상기 환기의 상호 작용에 의해 냉각수의 기화가 촉진되어, 그 결과, 반송 롤러(14)가 효과적으로 냉각된다. 따라서, 효과적으로 반송 롤러(14)를 냉각해 둘 수 있다.In addition, in the above-mentioned cooling processing part 1C, even before carrying in the board | substrate S, cooling water is introduce | transduced inside the conveyance roller 14 while the conveyance roller 14 is driven, and the conveyance roller 14 is ventilated by the inside of the conveyance roller 14 being ventilated. ) Is effectively cooled. That is, also in this case, since the surface area of the cooling water increases by liquid film formation or droplet formation by moving the cooling water along the inner circumferential surface of the roller, vaporization of the cooling water is promoted by the interaction between the increase in the surface area of the cooling water and the ventilation. As a result, the conveyance roller 14 is cooled effectively. Therefore, the conveyance roller 14 can be cooled effectively.

이상과 같이, 반송 롤러(14) 내에 상온의 냉각수를 도입하여 이것을 기화시켜, 기화열을 빼앗음으로써 반송 롤러(14)를 냉각하는 상기와 같은 냉각 처리부(1C)의 구성에 의하면, 냉매를 이용하여 냉각수를 사전에 냉각하지 않고 비교적 적은 물의 양으로 효과적으로 반송 롤러(14)를 냉각할 수 있다. 또한, 반송 롤러(14) 내에서 기화(증발)한 증기를 그대로 외부 배기하도록 구성되어 있으므로, 반송 롤러(14)에 대해 냉각수를 순환시키는 설비가 불필요하고, 또한 반송 롤러(14) 내에 냉각수를 도입하면서도, 반송 롤러로부터의 액체의 누출을 방지하기 위한 엄밀한 시일 구조도 필요 없다.As mentioned above, according to the structure of the above-mentioned cooling processing part 1C which cools the conveyance roller 14 by introducing the cooling water of normal temperature into the conveyance roller 14, vaporizing it, and taking away the vaporization heat, the coolant using a coolant It is possible to cool the conveying roller 14 effectively with a relatively small amount of water without cooling it in advance. Moreover, since it is comprised so that the vaporized (evaporated) vapor | steam inside the conveyance roller 14 may be exhausted outside as it is, the facility which circulates a cooling water with respect to the conveyance roller 14 is unnecessary, and coolant is introduce | transduced into the conveyance roller 14, too. At the same time, there is no need for a rigid seal structure to prevent leakage of liquid from the conveying roller.

따라서, 기판(S)으로부터 반송 롤러(14)로의 열전도를 이용하여 효과적으로 기판(S)을 냉각하면서도, 종래의 이 종류의 장치, 즉 반송 롤러 내에 액밀 상태로 냉각수를 순환시키면서 당해 롤러를 냉각하거나, 혹은 냉기를 반송 롤러에 분사하여 당해 롤러를 냉각하도록 하고 있는 종래의 장치에 비하면, 보다 염가의 구성으로 효율적으로 기판(S)을 냉각할 수 있다는 효과가 있다.Therefore, while cooling the board | substrate S effectively using the heat conduction from the board | substrate S to the conveyance roller 14, the said roller is cooled, circulating coolant in the liquid-tight state in this conventional apparatus of this kind, ie, a conveyance roller, Or compared with the conventional apparatus which injects cold air into a conveyance roller and cools the said roller, there exists an effect that it can cool the board | substrate S efficiently with a cheaper structure.

또한, 이상 설명한 냉각 처리부(1C)는, 본 발명에 따른 기판 냉각 장치(본 발명에 따른 기판 냉각 방법이 실시되는 기판 냉각 장치)의 바람직한 실시 형태의 일례로서, 그 구체적인 구성은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다. 예를 들면 이하와 같은 구성을 적용하는 것도 가능하다.In addition, 1 C of cooling processing parts demonstrated above is an example of preferable embodiment of the substrate cooling apparatus (substrate cooling apparatus in which the substrate cooling method which concerns on this invention is implemented) concerning this invention, The specific structure is the summary of this invention. It can change suitably in the range which does not deviate. For example, the following structures can be applied.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 노즐(26)의 길이방향에 걸쳐 냉각수의 토출량이 대략 균일해지도록, 냉각수의 도입측(도 2에서는 좌측)으로부터 멀어질수록 노즐구(26a)의 구경이 커지는 구조가 채용되어 있지만, 이 이외에, 예를 들면 노즐구(26a)의 구경은 균일하고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 냉각수의 도입측으로부터 멀어질수록 직경 치수가 작아지는 노즐 구조를 채용하는 것도 가능하다. 이 구성의 경우도, 노즐(26)의 길이방향에 걸쳐 냉각수의 토출량을 균일화할 수 있다. 요는, 노즐(26)의 구조는, 냉각수의 토출량을 길이방향으로 균일화할 수 있으면 어떠한 구조도 채용 가능하다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 노즐(26)의 길이방향 한쪽측으로부터 냉각수를 도입하는 예에 대해 설명하였지만, 노즐(26)의 양단으로부터 냉각수를 도입하는 경우에는, 도 2나 도 3의 구조에 준하여, 노즐(26)의 길이방 향에 걸쳐 냉각수의 토출량이 균일화되는 노즐 구조를 채용하면 된다.For example, in the above embodiment, the diameter of the nozzle port 26a increases as the distance from the introduction side (the left side in FIG. 2) of the cooling water increases so that the discharge amount of the cooling water becomes substantially uniform over the longitudinal direction of the nozzle 26. Although the structure is employ | adopted, in addition to this, the diameter of the nozzle hole 26a is uniform, for example, As shown in FIG. 4, it is also possible to employ | adopt the nozzle structure which becomes small in diameter as it moves away from the introduction side of cooling water. Do. Also in this structure, the discharge amount of cooling water can be made uniform over the longitudinal direction of the nozzle 26. FIG. In other words, any structure can be adopted as the structure of the nozzle 26 as long as the discharge amount of the cooling water can be uniformized in the longitudinal direction. In addition, in the said embodiment, although the example which introduces cooling water from the longitudinal direction side of the nozzle 26 was demonstrated, when introducing cooling water from the both ends of the nozzle 26, it conforms to the structure of FIG. What is necessary is just to employ | adopt the nozzle structure which equalizes the discharge amount of cooling water over the longitudinal direction of the nozzle 26. As shown in FIG.

또, 상기 실시 형태에서는, 냉각수로서 상온의 물을 노즐(26)에 공급하고 있지만, 냉각수를 사전에 냉각하는 구성으로 해도 무방하고, 냉각수의 공급 계통에, 저수 탱크(30)로부터 공급되는 물을 냉각하는 냉각 장치를 장착하도록 해도 된다. 이와 같이 냉각수를 사전에 냉각하는 구성이어도, 냉각 처리부(1C)는, 상기와 같이, 공간 비율 쪽이 커지는 범위 내에서 반송 롤러(14) 내에 냉각수를 공급하는 구성이므로, 반송 롤러에 냉각수를 순환시키는 일반적인 구성, 요컨대, 반송 롤러 내에 액밀 상태로 냉각수를 순환시키면서 당해 롤러를 냉각하는 종래 장치에 비하면, 반송 롤러(14)에 공급하는 냉각수의 물의 양은 적고, 냉각수의 냉각에 필요한 냉열의 양도 적어도 된다. 따라서, 종래 장치에 비하면 냉각수를 냉각하기 위한 러닝코스트가 싸고, 그 만큼, 염가로 기판(S)을 냉각할 수 있다.Moreover, in the said embodiment, although water of normal temperature is supplied to the nozzle 26 as cooling water, it is good also as a structure which cools cooling water beforehand, The water supplied from the water storage tank 30 to the cooling water supply system You may equip the cooling apparatus to cool. Thus, even if it is a structure which cools cooling water beforehand, since 1C of cooling processing parts is a structure which supplies cooling water in the conveyance roller 14 within the range to which a space ratio becomes large, it is made to circulate a cooling water to a conveyance roller. Compared with the conventional structure, that is, the conventional apparatus which cools the said roller while circulating a cooling water in a liquid-tight state in a conveyance roller, the quantity of the water of the cooling water supplied to the conveying roller 14 is small, and the quantity of cold heat required for cooling of a cooling water is also at least. Therefore, compared with the conventional apparatus, the running cost for cooling cooling water is cheap, and the board | substrate S can be cooled by that much cheaply.

또, 상기 실시 형태에서는, 기계실(20) 내를 흡인 배기함으로써 반송 롤러(14) 내에서 발생한 증기의 외부 배출을 촉진시키도록 본 발명의 환기 수단이 구성되어 있지만, 환기 수단의 구성은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반송 롤러(14)의 일단측에 송풍기 등을 더 설치하여 반송 롤러(14) 내에 강제적으로 에어를 불어넣음으로써 증기의 외부 배출을 촉진시키도록 구성해도 된다.In addition, in the said embodiment, although the ventilation means of this invention is comprised so that the exhaust | exhaustion of the steam which generate | occur | produced in the conveyance roller 14 by sucking and exhausting the inside of the machine room 20, the structure of a ventilation means is limited to this. It doesn't happen. For example, a blower or the like may be further provided at one end of the conveying roller 14 to forcibly blow air into the conveying roller 14 to promote the external discharge of steam.

또, 상기 실시 형태에서는, 기판(S)을 수평 자세로 반송하면서 냉각하지만, 물론, 기판(S)을 경사 자세(반송 방향과 직교하는 방향으로 그 한쪽측에서부터 다른 쪽측으로 경사지는 자세)로 반송하면서 냉각하도록 해도 된다. 이 경우에는, 예를 들면 반송 롤러(14)를 관통하는 실시 형태와 같은 노즐(26) 대신에 반송 롤 러(14)의 상위측의 단부에 냉각수를 공급하는 노즐을 설치하고, 반송 롤러(14)의 안쪽 바닥면을 따라 그 상위측에서부터 냉각수를 유하시키도록 구성해도 된다. 이 구성에 의하면, 냉각수가 반송 롤러(14) 내를 유하할 때에 반송 롤러(14)로부터 기화열을 빼앗아 기화하게 되므로, 기판(S)을 수평 반송하는 경우와 동일하게 반송 롤러(14)를 냉각할 수 있다. 또한, 상기와 같이 냉각수를 반송 롤러(14)를 따라 유하시키는 경우에는, 기화하지 않고 유하하는 냉각수를 반송 롤러(14)의 단부에서 받아 외부로 배출하는 배출 수단을 설치하도록 해도 된다. 이 구성은, 상기 실시 형태의 구성에 대해서도 채용 가능하다.Moreover, in the said embodiment, although cooling while conveying the board | substrate S to a horizontal attitude | position, it is, of course, conveying the board | substrate S to the inclined attitude | position (an attitude | position which inclines from one side to the other side in the direction orthogonal to a conveyance direction). You may cool while cooling. In this case, instead of the nozzle 26 like embodiment which penetrates the conveyance roller 14, the nozzle which supplies a cooling water to the edge part of the upper side of the conveyance roller 14, for example is provided, and the conveyance roller 14 The cooling water may be flowed down from the upper side along the inner bottom surface of the back panel). According to this structure, when cooling water flows in the conveyance roller 14, since the vaporization heat is taken from the conveyance roller 14 and vaporizes, the conveyance roller 14 is cooled similarly to the case of horizontal conveyance of the board | substrate S. Can be. In addition, when cooling water flows down along the conveyance roller 14 as mentioned above, you may provide the discharge means which receives the cooling water which flows down without vaporizing at the edge part of the conveyance roller 14, and discharges it to the exterior. This structure can be employ | adopted also about the structure of the said embodiment.

도 1은 본 발명에 따른 기판 냉각 장치(본 발명에 따른 기판 냉각 방법이 사용되는 기판 냉각 장치)가 장착되는 기판 처리 장치의 주요부를 도시한 개략 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the substrate processing apparatus with which the substrate cooling apparatus which concerns on this invention (substrate cooling apparatus in which the substrate cooling method which concerns on this invention is used) is mounted.

도 2는 냉각 처리부(본 발명에 따른 기판 냉각 장치)의 구성을 도시한 단면도(도 1의 A-A선 단면도)이다.FIG. 2 is a cross-sectional view (sectional view taken along the line A-A of FIG. 1) showing the configuration of the cooling processing unit (substrate cooling device according to the present invention).

도 3은 반송 롤러의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the conveying roller.

도 4는 반송 롤러의 다른 구성을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another configuration of the conveying roller.

[부호의 설명][Description of the code]

1A : 세정 처리부1A: cleaning processing unit

1B : 가열 처리부1B: heat treatment unit

1C : 냉각 처리부1C: Cooling Treatment Unit

10∼12 : 처리조10 to 12: treatment tank

14 : 반송 롤러14: conveying roller

26 : 노즐26: nozzle

30 : 저수 탱크30: reservoir tank

S : 기판S: Substrate

Claims (7)

가열 처리 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 방법으로서, As a substrate cooling method which cools the board | substrate after heat processing, 상기 기판을 반송 롤러에 의해 반송하면서 당해 반송 롤러의 내부에 냉각용의 액체를 도입하고, 이 액체를 상기 반송 롤러의 회전에 따라 기화시켜 그 증기를 당해 반송 롤러의 외부로 배기함으로써, 상기 반송 롤러를 통해 상기 기판을 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 방법.While conveying the said board | substrate with a conveyance roller, the liquid for cooling is introduce | transduced inside the said conveyance roller, this liquid is vaporized with rotation of the said conveyance roller, and the vapor | steam is exhausted to the exterior of the said conveyance roller, The said conveyance roller Cooling the substrate through the substrate cooling method characterized in that. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 액체로서, 상온의 물을 상기 반송 롤러 내에 도입하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 방법.A substrate cooling method, wherein water at room temperature is introduced into the conveying roller as the liquid. 가열 처리 후의 기판을 냉각하는 기판 냉각 장치로서, A substrate cooling device for cooling a substrate after heat treatment, 상기 기판을 그 폭방향에 걸쳐 연속적으로 지지하도록 구성된 중공의 반송 롤러와,A hollow conveying roller configured to continuously support the substrate over its width direction; 상기 반송 롤러의 내부에, 공간 비율 쪽이 커지는 범위 내에서 냉각용의 액체를 공급하는 액체 공급 수단과,Liquid supply means for supplying a liquid for cooling within the conveying roller within a range in which the space ratio is larger; 적어도 회전 중인 상기 반송 롤러 내를 환기하는 환기 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.And a ventilation means for ventilating at least the inside of said conveying roller which is rotating. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 액체 공급 수단은, 반송 롤러 내에 삽입되어 그 축방향으로 연장되는 노즐을 포함하고, 이 노즐은, 상기 반송 롤러 중 적어도 기판을 지지하는 영역에 상기 액체를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The liquid supply means includes a nozzle inserted into the conveying roller and extending in the axial direction, the nozzle supplying the liquid to at least a region of the conveying roller that supports the substrate. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 노즐은, 상기 반송 롤러의 길이방향에 있어서 균등하게 상기 액체를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The said nozzle supplies the said liquid uniformly in the longitudinal direction of the said conveyance roller, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 3 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 액체 공급 수단은, 상기 액체로서 물을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.The said liquid supply means supplies water as said liquid, The board | substrate cooling apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 3 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 반송 롤러로의 공급 전의 상기 액체를 냉각하는 냉각 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 냉각 장치.And cooling means for cooling the liquid before supply to the conveying roller.
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