KR101021983B1 - Apparatus and method for supplying chemical - Google Patents

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Abstract

본 발명은 2 가지 이상의 약액을 공급하는 약액 공급 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 약액 공급 장치는 2 가지 이상의 약액들 중 적어도 하나의 약액을 선택하여 약액 탱크로 공급하고, 기판 처리 장치로 선택된 약액을 공급한다. 이를 위해 약액 공급 장치는 하나의 약액 공급 모듈로 구비된다. 약액 탱크는 약액들 및 순수를 각각 공급하는 약액 공급원과 연결된다. 이러한 약액 공급 장치는 약액들 중 선택된 약액을 약액 탱크로 공급하기 전에 이전에 선택된 약액이 있는지를 판별한다. 즉, 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 이전에 선택된 약액을 드레인한다. 또 약액 공급 장치는 약액 탱크로 순수를 공급하여 약액 탱크를 세정한다. 본 발명에 의하면, 적어도 2 가지의 약액들 중 선택된 약액을 약액 탱크 및 기판 처리 장치로 공급함으로써, 라인, 밸브, 펌프 및 히터 등 여러가지 장치들을 공용하도록 구성하여 풋프린트 및 제조 비용을 줄일 수 있다.The present invention relates to a chemical liquid supply device and a method for supplying two or more chemical liquids. The chemical liquid supply device selects and supplies at least one chemical liquid from two or more chemical liquids to the chemical liquid tank, and supplies the selected chemical liquid to the substrate processing apparatus. To this end, the chemical liquid supply device is provided as one chemical liquid supply module. The chemical liquid tank is connected to a chemical liquid source for supplying chemical liquids and pure water, respectively. Such a chemical liquid supply device determines whether there is a chemical liquid previously selected before supplying the chemical liquid selected from the chemical liquids to the chemical liquid tank. That is, if there is a chemical liquid previously selected in the chemical tank, the previously selected chemical liquid is drained. The chemical liquid supply device supplies pure water to the chemical liquid tank to clean the chemical liquid tank. According to the present invention, by supplying a chemical solution selected from at least two chemical liquids to the chemical tank and the substrate processing apparatus, various devices such as lines, valves, pumps, and heaters can be shared to reduce the footprint and manufacturing cost.

약액 공급 장치, 약액 공급 모듈, 약액 탱크, 탱크 세정, 풋프린트 Chemical Supply Unit, Chemical Supply Module, Chemical Tank, Tank Cleaning, Footprint

Description

약액 공급 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING CHEMICAL}Chemical supply device and its method {APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING CHEMICAL}

본 발명은 약액 공급 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 기판 처리 장치로 2 가지 이상의 약액을 공급하기 위한 약액 공급 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid supply device, and more particularly, to a chemical liquid supply device and a method for supplying two or more chemical liquids to a substrate processing apparatus.

일반적으로 반도체 소자 및 평판 표시 패털 등의 제조 공정에는 다양한 종류의 약액들이 사용된다. 이러한 약액들은 약액 공급 장치를 통해 농도, 온도 및 유량 등의 공정 조건을 적합하도록 조절하여, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 공급된다. 이 때, 약액 공급 장치는 원액의 약액이나, 원액을 순수로 희석하여 생성한 약액 또는 복수 개의 약액들을 혼합한 혼합액을 기판 처리 장치로 공급한다.Generally, various kinds of chemical liquids are used in the manufacturing process of semiconductor devices and flat panel display panels. These chemical liquids are supplied to the substrate processing apparatus which processes the substrate by adjusting the process conditions such as concentration, temperature and flow rate through the chemical liquid supply device. At this time, the chemical liquid supply device supplies the chemical liquid of the stock solution, the chemical liquid produced by diluting the stock liquid with pure water, or a mixed liquid of a plurality of chemical liquids mixed to the substrate processing apparatus.

이러한 약액 공급 장치는 하나의 약액을 공급하기 위해 하나의 모듈 형태로 약액 공급부가 구비되는데, 기판 처리 장치에서 사용되는 다양한 약액들에 대해 각각의 약액들을 공급하는 복수 개의 약액 공급부들을 구비해야만 한다.Such a chemical liquid supply device is provided with a chemical liquid supply part in a module form to supply one chemical liquid, and must have a plurality of chemical liquid supply parts supplying respective chemical liquids to various chemical liquids used in the substrate processing apparatus.

도 1을 참조하면, 예를 들어, 3 가지의 서로 다른 약액들을 공급하는 약액 공급 장치(2)는 각각의 약액을 기판 처리 장치(40)로 공급하는 제 1 내지 제 3 약액 공급부(10 ~ 30)를 구비한다. 제 1 내지 제 3 약액 공급부(10 ~ 30)는 각각 모 듈 형태로 구비되고, 공급 라인(50)을 통해 기판 처리 장치(40)로 해당 약액을 각각 공급한다. 따라서 약액 공급 장치(2)는 기판 처리 장치(40)에서 필요한 약액을 공급하기 위해, 제 1 내지 제 3 약액 공급부(10 ~ 30)들 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 약액 공급부(10, 20 또는 30)를 활성화시켜서 해당 약액을 공급한다.Referring to FIG. 1, for example, the chemical liquid supply device 2 for supplying three different chemical liquids may include first to third chemical liquid supply parts 10 to 30 for supplying each chemical liquid to the substrate processing apparatus 40. ). The first to third chemical liquid supply parts 10 to 30 are each provided in the form of a module, and supply the chemical liquid to the substrate processing apparatus 40 through the supply line 50, respectively. Therefore, the chemical liquid supply device 2 selects any one of the first to third chemical liquid supply parts 10 to 30 to supply the chemical liquid required by the substrate processing apparatus 40, and selects the selected chemical liquid supply parts 10, 20, or the like. 30) is activated to supply the chemicals.

도 2를 참조하면, 제 1 내지 제 3 약액 공급부(10 ~ 30)들 중 어느 하나는 약액 공급원(미도시됨)으로부터 적어도 하나의 약액 탱크(12a, 12b)로 약액을 공급하여 저장한다. 여기서는 제 1 약액 공급부(10)를 이용하여 구체적인 구성 및 작용을 설명한다.Referring to FIG. 2, any one of the first to third chemical liquid supply units 10 to 30 supplies and stores the chemical liquid from the chemical liquid supply source (not shown) to the at least one chemical liquid tank 12a and 12b. Here, a specific configuration and operation will be described using the first chemical liquid supply unit 10.

즉, 제 1 약액 공급부(10)는 기판 처리 장치(40)로 교대로 약액을 공급하는 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)와, 약액 공급원(미도시됨)과 연결되는 제 1 약액 라인(16a, 16c)과, 순수 공급원(미도시됨)과 연결되는 제 2 약액 라인(16b, 16d)과, 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)로부터 기판 처리 장치(40)로 약액들을 공급하는 공급 라인(26a ~ 26c)과, 기판 처리 장치(40)로부터 기판을 처리한 약액들을 회수하는 회수 라인(28a, 28b) 및, 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)들로부터 약액들의 특성을 조절하기 위해 약액을 순환하는 순환 라인(18a ~ 18c)들을 포함한다. 이러한 라인(16a ~ 16d, 18a ~ 18c, 26a ~ 26c, 28a ~ 28b)들 각각에는 약액의 유량을 조절하기 위한 밸브(14a ~ 14f)들 또는 다양한 형태(수동 또는 자동 밸브 등)의 밸브들이 각각 설치된다. 제 1 약액 공급부(10)는 원액의 약액 또는 원액을 순수로 희석하여 생성된 약액을 기판 처리 장치(40)로 공급한다.That is, the first chemical liquid supply unit 10 is connected to the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b for alternately supplying the chemical liquid to the substrate processing apparatus 40 and the first chemical liquid connected to the chemical liquid supply source (not shown). Chemical liquids from the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b to the substrate processing apparatus 40 from the lines 16a and 16c, the second chemical liquid lines 16b and 16d connected to the pure water source (not shown). From the supply lines 26a to 26c for supplying them, the recovery lines 28a and 28b for recovering the chemical liquids that processed the substrate from the substrate processing apparatus 40, and the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b. Circulation lines 18a to 18c for circulating the chemicals to control the properties of the chemicals. Each of these lines 16a-16d, 18a-18c, 26a-26c, 28a-28b has valves 14a-14f or valves of various types (manual or automatic valves, etc.) for regulating the flow rate of the chemical liquid, respectively. Is installed. The first chemical liquid supply unit 10 supplies the chemical liquid generated by diluting the chemical liquid or the stock liquid with pure water to the substrate processing apparatus 40.

제 1 약액 라인(16a, 16c)은 제 1 약액을 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b) 들로 각각 공급하도록 분기되고, 제 2 약액 라인(16b, 16d)은 순수를 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)들로 각각 공급하도록 분기된다. 순환 라인(18a ~ 18c) 및 회수 라인(28a ~ 28b)들 또한 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)들과 연결하기 위해 각각 분기된다.The first chemical line 16a, 16c is branched to supply the first chemical line to the first and second chemical tanks 12a, 12b, respectively, and the second chemical line 16b, 16d supplies pure water to the first and second lines. It branches to supply 2 chemical liquid tanks 12a and 12b, respectively. Circulation lines 18a-18c and recovery lines 28a-28b are also branched to connect with the first and second chemical tanks 12a, 12b, respectively.

순환 라인(18c)에는 약액을 순환하는 펌프(22)와, 약액의 온도 및 농도를 조절하기 위한 히터(또는 항온조)(24) 및 농도계(26) 등이 설치된다. 또 공급 라인(26c)에는 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)들로부터 기판 처리 장치(40)로 약액을 공급하기 위한 펌프(36), 농도계(32), 히터(38) 및 필터(39) 등이 설치된다.The circulation line 18c is provided with a pump 22 for circulating the chemical liquid, a heater (or thermostat) 24, a concentration meter 26, and the like for adjusting the temperature and concentration of the chemical liquid. In addition, the supply line 26c includes a pump 36, a densitometer 32, a heater 38, and a filter for supplying chemical liquids from the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b to the substrate processing apparatus 40. 39) and the like.

그리고 기판 처리 장치(40)는 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리조(42)와, 처리조(42) 내부에 배치되어 기판을 지지하는 지지부재(44)와, 지지부재(44)를 구동하는 구동부재(46) 및, 약액을 기판으로 공급하는 노즐부재(48) 등이 구비된다. 처리조(42)는 회수 라인(28a, 28b)이 연결되어, 기판을 처리한 약액이 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)로 회수된다.The substrate processing apparatus 40 drives a processing tank 42 that provides a space for processing a substrate, a supporting member 44 disposed inside the processing tank 42 to support the substrate, and a driving member 44. And a nozzle member 48 for supplying the chemical liquid to the substrate. The treatment tank 42 is connected to the recovery lines 28a and 28b so that the chemical liquid which processed the substrate is recovered to the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b.

이러한 약액 공급부(10, 20 또는 30)는 각각의 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b)를 교대로 이용하여 기판 처리 장치(40)로 약액을 공급한다. 또 제 1 및 제 2 약액 탱크(12a, 12b) 각각에는 약액의 수위를 측정하는 복수 개의 센서들(34a, 34b)이 구비된다. 예컨대, 제 1 약액 탱크(12a)가 기판 처리 장치(40)로 약액을 공급하는 중에 제 1 약액 탱크(12a)의 약액의 수위가 기설정된 수위 이하로 떨어지면, 제 1 약액 탱크(12a)의 약액 공급을 중단하고, 제 2 약액 탱크(12b)로 약액을 공급한다.The chemical liquid supply unit 10, 20, or 30 supplies the chemical liquid to the substrate processing apparatus 40 by alternately using the respective first and second chemical liquid tanks 12a and 12b. In addition, each of the first and second chemical liquid tanks 12a and 12b is provided with a plurality of sensors 34a and 34b for measuring the level of the chemical liquid. For example, when the level of the chemical liquid of the first chemical liquid tank 12a drops below the predetermined level while the first chemical liquid tank 12a supplies the chemical liquid to the substrate processing apparatus 40, the chemical liquid of the first chemical liquid tank 12a The supply is stopped, and the chemical liquid is supplied to the second chemical liquid tank 12b.

상술한 바와 같이, 기존의 약액 공급 장치(2)는 기판 처리 장치(40)의 동일한 처리조(42)로 적어도 2 가지의 약액들을 공급하기 위해서 약액의 종류별로 적어도 2 개의 약액 공급부(10 ~ 30)들을 구비한다. 그러므로 처리조(42)에서 사용되는 약액의 종류가 많아짐에 따라 약액 공급부(10 ~ 30)들을 구성하기 위한 장치들이 증가하고, 각 장치들을 연결하기 위한 라인(배관)들이 복잡해지고, 설치 공간이 증가되어 풋프린트가 증가된다. 또 약액 공급부들 중 오랜 시간 동안 약액을 사용하지 않게 되는 경우, 약액의 라이프 타임(life time)에 의해 약액을 드레인시키고 새로운 약액을 약액 탱크(12a, 12b)로 다시 공급해야 하므로, 약액의 불필요한 낭비를 야기시킨다.As described above, the conventional chemical liquid supply apparatus 2 is provided with at least two chemical liquid supply units 10 to 30 for each type of chemical liquid in order to supply at least two chemical liquids to the same treatment tank 42 of the substrate processing apparatus 40. ). Therefore, as the kind of chemical liquid used in the treatment tank 42 increases, the devices for constructing the chemical liquid supply parts 10 to 30 increase, the lines (pipes) for connecting the respective devices become complicated, and the installation space increases. The footprint is increased. In addition, when the chemical liquid is not used for a long time among the chemical liquid supply parts, it is necessary to drain the chemical liquid by the life time of the chemical liquid and supply new chemical liquid to the chemical liquid tanks 12a and 12b, thus unnecessary waste of the chemical liquid. Cause.

또 약액 공급부(10 ~ 30)들은 다양한 약액들 중 하나를 선택하여 기판 처리 장치(40)의 동일한 처리조(42)로 공급하는데, 동일한 처리조(42)에서 처리되는 공정은 유사한 특성을 가진다. 따라서 공급되는 약액들의 특성이 비슷하고 약액 공급을 위한 제어 방식이 비슷하지만, 복수 개의 약액 공급부(10 ~ 30)들을 구비하여 제조 비용이 증가된다.In addition, the chemical liquid supply units 10 to 30 select one of various chemical liquids and supply the same to the same treatment tank 42 of the substrate processing apparatus 40. The process processed in the same treatment tank 42 has similar characteristics. Therefore, although the characteristics of the supplied chemical liquids and the control method for supplying the chemical liquids are similar, the manufacturing cost is increased by having a plurality of chemical liquid supply parts (10 to 30).

본 발명의 목적은 적어도 2 가지의 약액들을 공급하기 위한 약액 공급 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a chemical liquid supply device and a method for supplying at least two chemical liquids.

본 발명의 다른 목적은 적어도 2 가지의 약액들을 선택적으로 공급하여 풋프 린트를 줄이는 약액 공급 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chemical liquid supply device and a method for reducing the foot print by selectively supplying at least two chemical liquids.

본 발명의 또 다른 목적은 제조 비용을 줄이기 위한 적어도 2 가지의 약액들을 공급하는 약액 공급 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a chemical liquid supply device and a method for supplying at least two chemical liquids for reducing the manufacturing cost.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 약액 공급 장치는 하나의 약액 공급 모듈을 이용하여 적어도 2 가지의 약액들을 공급하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 약액 공급 장치는 하나의 약액 공급 모듈을 이용하여 기판 처리 장치로 적어도 2 가지의 약액을 공급함으로써, 풋프린트를 줄일 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있다.In order to achieve the above objects, the chemical liquid supply device of the present invention is characterized by supplying at least two chemical liquids using one chemical liquid supply module. In this way, the chemical liquid supply apparatus may reduce the footprint and reduce the manufacturing cost by supplying at least two chemical liquids to the substrate processing apparatus using one chemical liquid supply module.

본 발명의 약액 공급 장치는, 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 라인과; 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 라인과; 상기 제 1 및 상기 제 2 약액 라인들로부터 적어도 하나의 약액을 선택하여 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 약액을 공급하는 공급 라인 및; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 순환하는 순환 라인을 포함한다. 여기서 상기 순환 라인에는 상기 약액 탱크에 저장된 약액이 상기 기판 처리 장치의 공정 조건에 적합한 온도를 조절하기 위한 적어도 2 개의 온도 조절 장치를 설치하고, 상기 제 1 약액, 상기 제 2 약액 또는 상기 제 1 및 상기 제 2 약액의 혼합액에 대응하여 상기 온도 조절 장치들을 선택적으로 사용한다.The chemical liquid supply device of the present invention comprises: a first chemical liquid line for supplying a first chemical liquid; A second chemical line for supplying a second chemical; At least one chemical tank for selecting and storing at least one chemical liquid from the first and second chemical liquid lines; A supply line for supplying a chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; And a circulation line for circulating the chemical liquid stored in the chemical liquid tank. Wherein the circulation line is provided with at least two temperature regulating devices for adjusting the temperature at which the chemical liquid stored in the chemical liquid tank is suitable for the process conditions of the substrate processing apparatus, and the first chemical liquid, the second chemical liquid or the first and The temperature regulating devices are selectively used in correspondence with the mixed liquid of the second chemical liquid.

한 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 장치는 상기 약액 탱크로 순수를 공급하는 제 3 약액 라인을 더 구비한다.In one embodiment, the chemical liquid supply device further comprises a third chemical liquid line for supplying pure water to the chemical liquid tank.

다른 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 장치는; 상기 제 1 및 상기 제 2 약액들 중 적어도 어느 하나의 약액을 선택하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로부터 상기 이전에 선택된 약액을 드레인시키고, 상기 약액 탱크로 상기 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 그리고 세정이 완료되면, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하도록 제어하는 제어부를 더 포함한다.In another embodiment, the chemical liquid supply device; At least one of the first and second chemicals is selected, and if there is a previously selected chemical in the chemical tank, the previously selected chemical is drained from the chemical tank, and the pure water is transferred to the chemical tank. And supplying to clean the chemical liquid tank, and when the cleaning is completed, supplying the selected chemical liquid to the chemical liquid tank.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 순환 라인은; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 고온으로 조절하는 히터와; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 상온으로 유지하는 항온조와; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 냉각시키는 냉각기 및; 상기 약액 탱크에 저장된 약액의 농도를 측정하는 농도계가 모두 설치한다. 여기서 상기 온도 조절 장치는 상기 히터, 상기 항온조 및 상기 냉각기를 포함한다.In another embodiment, the circulation line; A heater for controlling the chemical stored in the chemical tank at a high temperature; A thermostat for maintaining the chemical stored in the chemical tank at room temperature; A cooler for cooling the chemical liquid stored in the chemical liquid tank; All of the densitometers for measuring the concentration of the chemical liquid stored in the chemical tank. Here, the temperature control device includes the heater, the thermostat and the cooler.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 적어도 2 가지의 약액들을 공급하는 약액 공급 장치를 제공하는 것이다.According to another feature of the present invention, there is provided a chemical liquid supply device for supplying at least two chemical liquids.

이 특징의 약액 공급 장치는 적어도 2 가지의 약액들과 순수를 각각 공급하는 약액 라인들과; 상기 약액 라인들로부터 상기 약액들 중 적어도 하나의 약액을 받아서 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 상기 적어도 어느 하나의 약액을 공급하는 공급 라인 및; 상기 약액들 중 상기 적어도 어느 하나의 약액을 선택하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로부터 상기 이전에 선택된 약액을 드레인시키고, 상기 약액 탱크로 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 그리고 세정 이 완료되면, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하여 상기 약액 탱크로부터 상기 기판 처리 장치로 상기 선택된 약액을 공급하도록 제어하는 제어부를 포함한다.The chemical liquid supply device of this feature comprises: chemical liquid lines for supplying at least two chemical liquids and pure water, respectively; At least one chemical tank receiving and storing at least one of the chemicals from the chemical lines; A supply line for supplying the at least one chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; Selecting the at least one chemical liquid among the chemical liquids, and if the chemical liquid tank has a previously selected chemical liquid, drains the previously selected chemical liquid from the chemical liquid tank, and supplies pure water to the chemical liquid tank to supply the chemical liquid tank. And, when the cleaning is completed, supplying the selected chemical liquid to the chemical liquid tank to control the chemical liquid tank to supply the selected chemical liquid from the chemical liquid tank to the substrate processing apparatus.

한 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 장치는 적어도 2 가지의 약액들 중 상기 선택된 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하도록 하나의 모듈로 구비된다.In one embodiment, the chemical liquid supply apparatus is provided as a module to supply the selected chemical liquid of at least two chemical liquids to the substrate processing apparatus.

다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 적어도 하나의 처리조를 구비한다. 여기서 상기 약액 공급 장치는 상기 기판 처리 장치의 동일한 처리조로 상기 선택된 약액을 공급한다.In another embodiment, the substrate processing apparatus includes at least one processing tank for processing a substrate. Here, the chemical liquid supply device supplies the selected chemical liquid to the same treatment tank of the substrate processing apparatus.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 약액 공급 장치는; 상기 어느 하나의 약액이 상기 처리조의 공정 조건에 적합하게 조절되도록 상기 약액 탱크로부터 상기 선택된 약액을 순환하는 순환 라인과; 상기 처리조로부터 기판을 처리한 약액을 상기 약액 탱크로 회수하는 회수 라인을 더 구비한다. 여기서 상기 순환 라인은; 상기 약액 탱크로 약액을 순환시키는 펌프와; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 고온으로 조절하는 히터와; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 상온으로 유지하는 항온조와; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 냉각시키는 냉각기 및; 상기 약액 탱크에 저장된 약액의 농도를 측정하는 농도계가 모두 설치되고, 상기 선택된 약액에 대응하여 상기 히터, 상기 항온조 및 상기 냉각기를 선택적으로 사용한다.In another embodiment, the drug supply device; A circulation line for circulating the selected chemical liquid from the chemical liquid tank so that any one of the chemical liquids is appropriately adjusted to the process conditions of the treatment tank; A recovery line for recovering the chemical liquid that processed the substrate from the processing tank to the chemical liquid tank is further provided. Wherein the circulation line is; A pump for circulating the chemical liquid to the chemical liquid tank; A heater for controlling the chemical stored in the chemical tank at a high temperature; A thermostat for maintaining the chemical stored in the chemical tank at room temperature; A cooler for cooling the chemical liquid stored in the chemical liquid tank; All concentration meters for measuring the concentration of the chemical liquid stored in the chemical liquid tank are installed, and the heater, the thermostat and the cooler are selectively used in correspondence with the selected chemical liquid.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 적어도 2 가지의 약액들을 선택적으로 공급하기 위한 약액 공급 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 적어도 2 가지의 약액들 중 적어도 하나의 약액을 선택한다. 상기 적어도 하나의 약액이 선택되면, 상기 약액들을 공급받아서 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있는지를 판별한다. 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면 상기 이전에 선택된 약액을 드레인한다. 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하여 저장한다. 이어서 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 공급한다.According to another feature of the invention, there is provided a chemical liquid supply method for selectively supplying at least two chemical liquids. According to this method, at least one of the at least two chemicals is selected. When the at least one chemical liquid is selected, it is determined whether there is a previously selected chemical liquid in at least one chemical liquid tank for receiving and storing the chemical liquids. If there is a previously selected chemical liquid in the chemical tank, the previously selected chemical liquid is drained. The selected chemical solution is supplied to and stored in the chemical tank. Subsequently, the selected chemical liquid is supplied from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate.

한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 약액 탱크에 상기 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정한다.In one embodiment, the method comprises; If the chemical liquid tank contains the previously selected chemical liquid, pure water is supplied to the chemical liquid tank to clean the chemical liquid tank.

다른 실시예에 있어서, 상기 약액 탱크로 공급하여 저장하는 것은; 상기 선택된 약액을 순환시켜서 상기 기판 처리 장치의 공정 조건에 적합하도록 상기 선택된 약액의 온도 및 농도를 조절한다.In another embodiment, the supply and storage to the chemical tank; The selected chemical liquid is circulated to adjust the temperature and concentration of the selected chemical liquid to suit the process conditions of the substrate processing apparatus.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 선택된 약액을 상기 기판 처리 장치의 동일한 처리조로 공급한다.In another embodiment, the method; The selected chemical liquid is supplied to the same processing tank of the substrate processing apparatus.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 기판 처리 장치로부터 기판을 처리한 약액을 상기 약액 탱크로 회수하는 것을 더 포함한다.In another embodiment, the method; Recovering the chemical liquid which processed the substrate from the substrate processing apparatus to the chemical liquid tank.

상술한 바와 같이, 본 발명의 약액 공급 장치는 적어도 2 가지의 약액들을 공급하는 하나의 모듈로 구비되어 선택적으로 약액을 공급하도록 제어함으로써, 구성이 단순하다.As described above, the chemical liquid supply apparatus of the present invention is provided with one module for supplying at least two chemical liquids, thereby controlling the chemical liquid supply selectively, thereby simplifying the configuration.

또 본 발명의 약액 공급 장치는 적어도 하나의 약액 탱크로 복수 개의 약액들을 선택적으로 공급하므로, 구성이 단순하고 설치 공간을 줄여서 풋 프린트를 감 소시킨다.In addition, the chemical liquid supply apparatus of the present invention selectively supplies a plurality of chemical liquids to at least one chemical liquid tank, thereby simplifying the configuration and reducing the footprint by reducing the installation space.

또한 본 발명의 약액 공급 장치는 약액 탱크와 순환 라인과 회수 라인 및, 공급 라인 등을 공용으로 사용 가능하도록 하나의 모듈로 구비함으로써, 제조 비용을 줄일 수 있다.In addition, the chemical liquid supply apparatus of the present invention can reduce the manufacturing cost by providing a chemical liquid tank, a circulation line, a recovery line, and a single module to be used in common.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

이하 첨부된 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 4.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치의 구성을 도시한 도면이다.3 is a view showing the configuration of a chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 약액 공급 장치(100)는 적어도 2 가지의 약액들을 기판 처리 장치(200)로 공급한다. 이를 위해 약액 공급 장치(100)는 각각의 약액들을 공급하는 약액 공급부들을 하나의 모듈로 구비한다. 여기서 약액 공급부는 약액 공급 장치(100)에서 하나의 약액을 기판 처리 장치(200)로 공급하기 위한 경로 상에 설치된 라인 및 장치들(예를 들어, 밸브, 펌프, 히터 및 냉각기 등)을 의미한다.Referring to FIG. 3, the chemical liquid supply apparatus 100 supplies at least two chemical liquids to the substrate processing apparatus 200. To this end, the chemical liquid supply apparatus 100 includes chemical liquid supply parts supplying respective chemical liquids as one module. Here, the chemical liquid supply unit means lines and devices (eg, valves, pumps, heaters, coolers, etc.) installed on a path for supplying one chemical liquid from the chemical liquid supply device 100 to the substrate processing apparatus 200. .

또 약액 공급 장치(100)는 안정적인 약액 공급을 위하여, 교대로 공급 가능한 복수 개의 약액 탱크(102, 104)들을 포함하지만, 하나의 약액 탱크를 이용할 수 도 있음은 자명하다. 또 이 실시예의 약액 공급 장치(100)는 2 가지의 약액들과 순수를 적어도 하나의 약액 탱크(102, 104)로 공급하도록 구성되었으나, 도 1의 경우에 대응하여 약액 공급 장치(100)는 적어도 하나의 약액 탱크(102, 104)로 3 가지의 약액들과 순수를 공급하도록 구성될 수 있다.In addition, although the chemical liquid supply apparatus 100 includes a plurality of chemical liquid tanks 102 and 104 that can be alternately supplied for stable chemical liquid supply, it is obvious that one chemical liquid tank may be used. In addition, although the chemical liquid supply apparatus 100 of this embodiment is configured to supply two chemical liquids and pure water to at least one chemical liquid tanks 102 and 104, the chemical liquid supply apparatus 100 corresponds to the case of FIG. One chemical tank (102, 104) can be configured to supply three chemicals and pure water.

즉, 약액 공급 장치(100)는 서로 다른 제 1 및 제 2 약액들과 순수(DIW)를 공급하는 약액 공급원(미도시됨)들과 연결되는 복수 개의 약액 라인(106 ~ 116)들과, 약액 라인(106 ~ 116)들을 통해 적어도 2 가지의 약액들을 각각 받아서 저장하는 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)와, 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)의 약액들을 각각 순환하는 순환 라인(140 ~ 144)들과, 기판 처리 장치(200)로 약액들을 공급하는 공급 라인(160 ~ 164)들 및, 기판을 처리한 약액들을 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)로 회수하는 회수 라인(130, 136)들을 포함한다.That is, the chemical liquid supply apparatus 100 includes a plurality of chemical liquid lines 106 to 116 connected to chemical liquid sources (not shown) for supplying different first and second chemical liquids and pure water (DIW), and a chemical liquid. Circulating the chemical liquids of the first and second chemical liquid tanks 102 and 104 and the chemical liquids of the first and second chemical liquid tanks 102 and 104, respectively, which receive and store at least two chemical liquids through lines 106 to 116, respectively. Circulation lines 140 to 144, supply lines 160 to 164 for supplying chemicals to the substrate processing apparatus 200, and chemicals for treating the substrates to the first and second chemical tanks 102 and 104. Recovery lines 130, 136 are included.

그리고 약액 공급 장치(100)는 하나의 모듈로 2 가지 이상의 약액들을 공급하도록 약액 공급 장치(100)의 제반 동작을 제어하는 제어부(174)를 포함한다.In addition, the chemical supply apparatus 100 includes a controller 174 that controls various operations of the chemical supply apparatus 100 to supply two or more chemical solutions into one module.

약액 라인(106 ~ 116)들은 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 라인(106)과, 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 라인(108) 및, 순수를 공급하는 제 3 약액 라인(110)을 포함한다. 제 1 내지 제 3 약액 라인(106 ~ 110)들은 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)로 해당 약액 및 순수를 공급하기 위해 각각 분기된 약액 라인(112, 114, 116)들을 포함한다. 약액 라인(106 ~ 116)들 각각에는 약액의 유량을 조절하기 위한 밸브(118 ~ 128, 132 ~ 134)들이 설치된다.The chemical liquid lines 106 to 116 may include a first chemical liquid line 106 for supplying a first chemical liquid, a second chemical liquid line 108 for supplying a second chemical liquid, and a third chemical liquid line 110 for supplying pure water. Include. The first to third chemical lines 106-110 include branched chemical lines 112, 114, and 116, respectively, to supply corresponding chemical and pure water to the first and second chemical tanks 102, 104. Each of the chemical liquid lines 106 to 116 is provided with valves 118 to 128 and 132 to 134 for adjusting the flow rate of the chemical liquid.

제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)들은 약액 라인(106 ~ 116)들을 통해 적어 도 2 가지의 약액들을 각각 받아서 저장하고, 교대로 기판 처리 장치(200)로 약액을 공급한다. 또 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)들은 내부에 저장된 약액의 수위를 측정하는 복수 개의 센서들이 각각 설치된다.The first and second chemical tanks 102 and 104 receive and store at least two chemical liquids through the chemical liquid lines 106 to 116, respectively, and alternately supply the chemical liquid to the substrate processing apparatus 200. In addition, the first and second chemical tanks 102 and 104 are each provided with a plurality of sensors for measuring the level of the chemical liquid stored therein.

순환 라인(140 ~ 144)들은 약액의 특성을 조절하기 위해 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)에 저장된 약액들을 각각 순환한다. 순환 라인(140 ~ 144)들은 제 1 약액 탱크(102)의 약액을 순환하는 제 1 순환 라인(140, 144)과, 제 1 순환 라인(140)에 분기되어 제 2 약액 탱크의 약액을 순환하는 제 2 순환 라인(142)을 포함한다.The circulation lines 140 to 144 circulate the chemical liquids stored in the first and second chemical liquid tanks 102 and 104, respectively, to adjust the characteristics of the chemical liquid. The circulation lines 140 to 144 are branched to the first circulation lines 140 and 144 for circulating the chemical liquid of the first chemical liquid tank 102 and the first circulation line 140 to circulate the chemical liquid of the second chemical liquid tank 102. A second circulation line 142.

순환 라인(140 ~ 144)에는 약액 탱크에 저장된 약액이 기판 처리 장치(200)의 공정 조건에 적합한 온도를 조절하기 위해, 적어도 2 개의 온도 조절 장치(148 ~ 150)가 설치된다. 즉, 제 1 약액, 상기 제 2 약액 또는 상기 제 1 및 상기 제 2 약액의 혼합액에 대응하여 온도 조절 장치(148 ~ 150)들을 선택적으로 사용 가능하다. 여기서 온도 조절 장치(148 ~ 150)는 히터(148), 항온조(미도시됨) 및 냉각기(150)들 전부 또는 냉각기(150)를 포함한 다른 하나 즉, 히터(148) 또는 항온조를 포함한다.At least two temperature regulating devices 148 to 150 are installed in the circulation lines 140 to 144 in order to adjust the temperature at which the chemical stored in the chemical tank is suitable for the process conditions of the substrate processing apparatus 200. That is, the temperature regulating devices 148 to 150 may be selectively used in response to the first chemical liquid, the second chemical liquid or the mixed liquid of the first and second chemical liquids. Here, the thermostats 148-150 include a heater 148, a thermostat (not shown) and all of the coolers 150 or the other, including the cooler 150, that is, the heater 148 or thermostat.

제 1 및 제 2 순환 라인(140 ~ 144)은 공정 조건에 적합한 약액을 공급하기 위하여, 약액을 순환시키는 펌프(146)와, 약액의 온도를 조절하는 히터(또는 항온조)(148)와 냉각기(150) 및, 약액의 농도를 측정하는 농도계(154)가 공용으로 설치된다. 물론 순환 라인(140 ~ 144)들에는 약액의 유량을 조절하는 복수 개의 밸브들이 설치된다.The first and second circulation lines 140 to 144 may include a pump 146 for circulating the chemical liquid, a heater (or thermostat) 148 and a cooler for controlling the temperature of the chemical liquid in order to supply the chemical liquid suitable for the process conditions. 150) and a densitometer 154 for measuring the concentration of the chemical liquid are commonly installed. Of course, a plurality of valves for adjusting the flow rate of the chemical liquid is installed in the circulation lines (140 ~ 144).

냉각기(150)는 빠른 시간 내로 약액의 온도를 감소시킨다. 또 농도계(154)는 약액의 농도를 측정하고, 측정된 농도를 모니터링하도록 제어부(174)로 제공한다. 여기서 선택된 약액의 특성에 따라 히터(또는 항온조)(148) 및 냉각기(150)들을 선택적으로 이용하여 약액의 온도를 조절한다. 예컨대, 약액을 순환하는 중에 약액의 온도를 고온(또는 상온)으로 조절하기 위해 히터(또는 항온조)(148)를 이용한다. 이 경우, 순환 라인(144)에는 냉각기(150)를 경유하지 않도록 우회하는 바이패스 라인(152)이 설치된다.The cooler 150 reduces the temperature of the chemical liquid in a short time. In addition, the densitometer 154 measures the concentration of the chemical liquid and provides the control unit 174 to monitor the measured concentration. The temperature of the chemical liquid is adjusted by selectively using the heater (or thermostat) 148 and the cooler 150 according to the characteristics of the chemical liquid selected here. For example, a heater (or thermostat) 148 is used to adjust the temperature of the chemical liquid to a high temperature (or room temperature) while circulating the chemical liquid. In this case, a bypass line 152 is installed in the circulation line 144 to bypass the cooler 150.

그러므로 순환 라인(140 ~ 144)은 공급되는 약액에 대응하여 히터(148), 항온조 및 냉각기(150)들을 선택적으로 사용하여 약액의 온도를 조절한다.Therefore, the circulation lines 140 to 144 selectively use the heater 148, the thermostat and the cooler 150 in response to the supplied chemical liquid to adjust the temperature of the chemical liquid.

공급 라인(160 ~ 164)들은 제 1 약액 탱크(102)와 연결되는 제 1 공급 라인(160)과, 제 2 약액 탱크(104)와 연결되는 제 2 공급 라인(162) 및, 제 1 및 제 2 공급 라인(160, 162)이 연결되어 기판 처리 장치(200)로 약액을 공급하는 메인 공급 라인(164)을 포함한다. 메인 공급 라인(164)에는 펌프(166), 히터(또는 항온조)(168), 필터(170) 및 농도계(172) 등이 설치되어, 기판 처리 장치(200)로 공급되는 약액의 특성을 최종적으로 조절, 유지한다.The supply lines 160 to 164 include a first supply line 160 connected with the first chemical tank 102, a second supply line 162 connected with the second chemical tank 104, and first and second The two supply lines 160 and 162 are connected to each other to include a main supply line 164 for supplying a chemical liquid to the substrate processing apparatus 200. The main supply line 164 is provided with a pump 166, a heater (or thermostat) 168, a filter 170, a densitometer 172, and the like to finally characterize the characteristics of the chemical liquid supplied to the substrate processing apparatus 200. Adjust and maintain

기판 처리 장치(200)는 약액 공급 장치(100)로부터 약액을 공급받아서 기판을 처리하는 적어도 하나의 처리조(202)가 구비된다. 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)로부터 공급되는 약액은 동일한 처리조(202)로 공급된다.The substrate processing apparatus 200 includes at least one processing tank 202 for processing a substrate by receiving a chemical liquid from the chemical liquid supply apparatus 100. The chemical liquids supplied from the first and second chemical liquid tanks 102 and 104 are supplied to the same treatment tank 202.

또 기판 처리 장치(200)는 처리조(202) 내부에 기판을 지지하는 지지부재(204)와, 지지부재(204)를 상하 이동 및/또는 회전 이동하는 구동부재(206) 및, 지지부재(204)에 지지된 기판으로 약액을 공급하는 노즐부재(208) 등을 포함한다. 노즐부재(208)은 메인 공급 라인(164)과 연결된다. 또 처리조(202)는 하단에 회수 라인(130)과 연결되어 기판을 처리한 약액을 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)로 회수시킨다.In addition, the substrate processing apparatus 200 includes a support member 204 for supporting a substrate in the processing tank 202, a drive member 206 for vertically moving and / or rotating the support member 204, and a support member ( And a nozzle member 208 for supplying the chemical liquid to the substrate supported by 204. The nozzle member 208 is connected to the main supply line 164. In addition, the treatment tank 202 is connected to the recovery line 130 at the lower end to recover the chemical liquids treating the substrate to the first and second chemical liquid tanks 102 and 104.

그리고 제어부(174)는 예컨대, 컴퓨터 장치 등으로 구비되며, 약액 공급 장치(100)를 제어하기 위한 유저 인터페이스(User Intrface : UI)(176)를 가진다.The controller 174 is provided with, for example, a computer device, and has a user interface (UI) 176 for controlling the chemical liquid supply device 100.

유저 인터페이스(176)는 적어도 2 가지의 약액들 중 적어도 하나를 선택하여 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)들로 공급, 회수하도록 약액 라인(110 ~ 116)들 및 회수 라인(130, 136)들을 선택적으로 활성화 또는 비활성화시키고, 제 1 및 제 2 약액 탱크(102, 104)에 저장된 약액이 공정 조건에 적합하도록 순환 라인(140 ~ 144)들을 제어하며, 기판 처리 장치(200)로 약액을 공급하도록 공급 라인(160 ~ 164)들을 제어한다.The user interface 176 selects at least one of the at least two chemical liquids and supplies and retrieves the first and second chemical liquid tanks 102 and 104 to the chemical liquid lines 110 to 116 and the recovery line 130. Selectively activate or deactivate 136, control the circulation lines 140-144 such that the chemicals stored in the first and second chemical tanks 102, 104 are suitable for the process conditions, and the chemical liquid with the substrate processing apparatus 200. To control the supply lines 160 to 164 to supply.

따라서 제어부(174)는 유저 인터페이스(176)를 이용하여 기판 처리 장치(200)의 처리조(202)에서 처리되는 공정에 대응하여 적어도 2 가지의 약액들 중 적어도 하나를 선택하고, 선택된 약액이 처리조(202)로 공급되도록 약액 공급 장치(100)를 제어한다. 제어부(174)에 대한 구체적인 동작은 도 4를 이용하여 상세히 설명한다.Accordingly, the controller 174 selects at least one of at least two chemical liquids in response to a process processed by the processing tank 202 of the substrate processing apparatus 200 using the user interface 176, and the selected chemical liquid is processed. The chemical liquid supply device 100 is controlled to be supplied to the tank 202. Detailed operations of the controller 174 will be described in detail with reference to FIG. 4.

상술한 바와 같이, 본 발명의 약액 공급 장치(100)는 하나의 약액 공급 모듈로 구비되어, 적어도 2 가지의 약액들을 공급할 수 있다.As described above, the chemical liquid supply apparatus 100 of the present invention may be provided with one chemical liquid supply module to supply at least two chemical liquids.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치의 2 가지 이상의 약액을 공 급하는 약액 공급 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 유저 인터페이스(176)를 이용하여 제어부(174)가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 제어부(174)의 메모리(미도시됨)에 저장된다.4 is a flowchart illustrating a chemical liquid supply procedure for supplying two or more chemical liquids of a chemical liquid supply device according to an embodiment of the present invention. This procedure is a program processed by the control unit 174 using the user interface 176, which is stored in a memory (not shown) of the control unit 174.

도 4를 참조하면, 약액 공급 장치(100)는 단계 S180에서 서로 다른 약액들을 공급하는 복수 개의 약액 공급원(미도시됨)으로부터 2 가지 이상의 약액들을 공급할 수 있도록 대기되면, 단계 S182에서 제어부(174)는 처리조(202)에서 처리될 공정에 대응하여 적어도 하나의 약액을 선택한다. 이때, 선택된 약액이 하나인 경우에는 처리조(202)에서 하나의 약액을 이용하여 공정을 처리하지만, 선택된 약액이 복수 가지인 경우에는 처리조(202)에서 선택된 약액들의 혼합액을 이용하여 공정을 처리한다.Referring to FIG. 4, when the chemical liquid supply device 100 is waiting to supply two or more chemical liquids from a plurality of chemical liquid supply sources (not shown) that supply different chemical liquids in step S180, the controller 174 in step S182. Selects at least one chemical liquid corresponding to the process to be processed in the treatment tank 202. In this case, when there is one selected chemical liquid, the treatment tank 202 processes the process using one chemical liquid. However, when there are a plurality of selected chemical liquids, the process is processed by using the mixed liquid of the chemical liquids selected by the treatment tank 202. do.

단계 S184에서 적어도 하나의 약액이 선택되면, 약액 탱크(102, 104)에 이전에 선택된 약액이 있는지를 판별한다. 이는 이전에 선택된 약액이 있으면, 현재 약액 탱크(102, 104)에 이전에 선택된 약액이 저장되어 있다는 것을 의미한다.If at least one chemical liquid is selected in step S184, it is determined whether the chemical liquid tanks 102, 104 have previously selected chemical liquids. This means that if there is a previously selected chemical liquid, the chemical liquid previously selected is currently stored in the chemical liquid tanks 102 and 104.

즉, 단계 S186에서 이전에 선택된 약액이 있으면, 약액 탱크(102, 104)로부터 이전에 선택된 약액을 드레인(DRAIN)시킨다. 또 이전에 선택된 약액이 없으면, 이 수순은 단계 S192로 진행한다.That is, if there is a chemical liquid previously selected in step S186, the chemical liquid previously selected from the chemical liquid tanks 102 and 104 is drained. If there is no chemical liquid selected previously, the procedure goes to step S192.

단계 S188에서 약액 탱크(102, 104)로부터 이전에 선택된 약액이 드레인(DRAIN) 완료되면, 약액 탱크(102, 104)로 순수(DIW)를 공급하여 이전에 선택된 약액의 화학적인 성질을 완전히 제거하도록 약액 탱크(102, 104)를 세정(auto flushing)한다. 물론 약액 탱크(102, 104)로부터 이전에 선택된 약액이 드레인 될 때, 일정 수위에서 동시에 순수(DIW)를 공급하여 약액 탱크(102, 104)를 세정할 수도 있다.When the previously selected chemical liquid from the chemical tanks 102 and 104 is drained in step S188, the pure water DIW is supplied to the chemical tanks 102 and 104 to completely remove the chemical properties of the previously selected chemical liquids. Auto flush the chemical liquid tanks (102, 104). Of course, when the chemical liquid previously selected from the chemical tanks 102 and 104 is drained, the chemical liquid tanks 102 and 104 may be cleaned by simultaneously supplying pure water (DIW) at a predetermined level.

단계 S190에서 약액 탱크(102, 104)의 세정이 완료되면, 순수(DIW)를 드레인(DRAIN) 한 다음, 단계 S192로 진행하여 약액 탱크(102, 104)로 선택된 약액을 공급하도록 해당 약액 공급부를 활성화하고, 단계 S194에서 선택된 약액을 약액 탱크로 공급하여, 선택된 약액(또는 선택된 약액들의 혼합액)을 처리조(202)로 공급한다. 여기서 약액 공급부는 약액 공급 장치(100)에서 선택된 약액을 처리조(202)로 공급하기 위한 경로 상에 설치된 라인 및 장치들(예를 들어, 밸브, 펌프, 히터 및 냉각기 등)을 의미한다.When the cleaning of the chemical liquid tanks 102 and 104 is completed in step S190, the pure water DIW is drained, and then the process proceeds to step S192 to supply the selected chemical liquid to the chemical liquid tanks 102 and 104. It activates and supplies the chemical liquid selected in step S194 to the chemical liquid tank, and supplies the selected chemical liquid (or mixed liquid of the selected chemical liquids) to the treatment tank 202. Here, the chemical liquid supply unit means lines and devices (eg, valves, pumps, heaters, coolers, etc.) installed on a path for supplying the chemical liquid selected from the chemical liquid supply device 100 to the treatment tank 202.

상술한 바와 같이, 본 발명의 약액 공급 장치(100)는 적어도 2 가지의 약액들을 공급하기 위하여, 하나의 모듈로 구비함으로써, 서로 다른 약액을 공급할 때도 약액 탱크(102, 104)와 순환 라인(140 ~ 144)과 회수 라인(130, 136) 및, 공급 라인(160 ~ 164) 등을 공용으로 사용 가능하며, 각각의 약액들을 공급하기 위한 복수 개의 약액 공급부들을 구비하는 기존의 약액 공급 장치(도 1의 2)보다 그 구성이 단순하다.As described above, the chemical liquid supply apparatus 100 of the present invention is provided with one module to supply at least two chemical liquids, so that the chemical liquid tanks 102 and 104 and the circulation line 140 may be supplied even when supplying different chemical liquids. 144), recovery lines 130 and 136, and supply lines 160 to 164 may be used in common, and a conventional chemical liquid supply device having a plurality of chemical liquid supply parts for supplying respective chemical liquids (FIG. The configuration is simpler than 1).

이상에서, 본 발명에 따른 약액 공급 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the chemical liquid supply apparatus according to the present invention has been shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.

도 1은 일반적인 약액 공급 장치의 개략적인 구성을 도시한 블럭도;1 is a block diagram showing a schematic configuration of a general chemical liquid supply device;

도 2는 도 1에 도시된 하나의 약액을 공급하는 약액 공급부의 상세한 구성을 도시한 도면;2 is a view showing a detailed configuration of a chemical liquid supply unit for supplying one chemical liquid shown in FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치의 구성을 도시한 도면; 그리고3 is a view showing the configuration of a chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention; And

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치의 2 가지 이상의 약액을 공급하는 약액 공급 수순을 도시한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a chemical liquid supply procedure for supplying two or more chemical liquids of a chemical liquid supply device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 약액 공급 장치 102, 104 : 약액 탱크100: chemical liquid supply device 102, 104: chemical liquid tank

106 ~ 116 : 약액 라인 118 ~ 128, 132 ~ 134 : 밸브106 to 116: chemical line 118 to 128, 132 to 134: valve

130, 136 : 회수 라인 140 ~ 144 : 순환 라인130, 136: recovery line 140 ~ 144: circulation line

146, 166 : 펌프 148, 168 : 히터(또는 항온조)146, 166: pump 148, 168: heater (or thermostat)

150 : 냉각기 152 : 바이패스 라인150: cooler 152: bypass line

154, 172 : 농도계 160 ~ 164 : 공급 라인154, 172 Densitometer 160 ~ 164: Supply line

170 : 필터 174 : 제어부170: filter 174: control unit

176 : 유저 인터페이스 200 : 기판 처리 장치176: user interface 200: substrate processing apparatus

202 : 처리조 204 : 지지부재202: treatment tank 204: support member

206 : 구동부재 208 : 노즐부재206: driving member 208: nozzle member

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 약액 공급 장치에 있어서:In the chemical liquid supply device: 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 라인과;A first chemical line for supplying a first chemical; 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 라인과;A second chemical line for supplying a second chemical; 순수를 공급하는 제 3 약액 라인과;A third chemical line for supplying pure water; 상기 제 1 및 상기 제 2 약액 라인들로부터 적어도 하나의 약액을 선택하여 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와;At least one chemical tank for selecting and storing at least one chemical liquid from the first and second chemical liquid lines; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 약액을 공급하는 공급 라인과;A supply line for supplying a chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; 상기 제 1 및 상기 제 2 약액들 중 적어도 어느 하나의 약액을 선택하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로부터 상기 이전에 선택된 약액을 드레인시키고, 상기 약액 탱크로 상기 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 그리고 세정이 완료되면, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하도록 제어하는 제어부와;At least one of the first and second chemicals is selected, and if there is a previously selected chemical in the chemical tank, the previously selected chemical is drained from the chemical tank, and the pure water is transferred to the chemical tank. A control unit for supplying to clean the chemical liquid tank, and supplying the selected chemical liquid to the chemical liquid tank when the cleaning is completed; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 순환하는 순환 라인을 포함하되;A circulation line circulating the chemical liquid stored in the chemical liquid tank; 상기 순환 라인에는 상기 약액 탱크에 저장된 약액의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 장치를 설치하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.The chemical liquid supply device is installed in the circulation line for adjusting the temperature of the chemical liquid stored in the chemical liquid tank. 삭제delete 약액 공급 장치에 있어서:In the chemical liquid supply device: 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 라인과;A first chemical line for supplying a first chemical; 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 라인과;A second chemical line for supplying a second chemical; 상기 제 1 및 상기 제 2 약액 라인들로부터 적어도 하나의 약액을 선택하여 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와;At least one chemical tank for selecting and storing at least one chemical liquid from the first and second chemical liquid lines; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 약액을 공급하는 공급 라인 및;A supply line for supplying a chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 순환하는 순환 라인을 포함하되;A circulation line circulating the chemical liquid stored in the chemical liquid tank; 상기 순환 라인에는 상기 약액 탱크에 저장된 약액의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 장치를 설치하고,The circulation line is provided with a temperature control device for controlling the temperature of the chemical liquid stored in the chemical tank, 상기 온도 조절 장치는,The temperature control device, 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 고온으로 조절하는 히터와;A heater for controlling the chemical stored in the chemical tank at a high temperature; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 냉각시키는 냉각기와;A cooler for cooling the chemical stored in the chemical tank; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 상온으로 유지하는 항온조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.Chemical liquid supply device further comprises a thermostat for maintaining the chemical stored in the chemical tank at room temperature. 삭제delete 약액 공급 장치에 있어서:In the chemical liquid supply device: 적어도 2 가지의 약액들과 순수를 각각 공급하는 약액 라인들과;Chemical liquid lines respectively supplying at least two chemical liquids and pure water; 상기 약액 라인들로부터 상기 약액들 중 적어도 하나의 약액을 받아서 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와;At least one chemical tank receiving and storing at least one of the chemicals from the chemical lines; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 상기 적어도 어느 하나의 약액을 공급하는 공급 라인 및;A supply line for supplying the at least one chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; 상기 약액들 중 상기 적어도 어느 하나의 약액을 선택하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로부터 상기 이전에 선택된 약액을 드레인시키고, 상기 약액 탱크로 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 그리고 세정이 완료되면, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하여 상기 약액 탱크로부터 상기 기판 처리 장치로 상기 선택된 약액을 공급하도록 제어하는 제어부를 포함하되;Selecting the at least one chemical liquid among the chemical liquids, and if the chemical liquid tank has a previously selected chemical liquid, drains the previously selected chemical liquid from the chemical liquid tank, and supplies pure water to the chemical liquid tank to supply the chemical liquid tank. And a controller configured to control the supply of the selected chemical liquid from the chemical liquid tank to the substrate processing apparatus by supplying the selected chemical liquid to the chemical liquid tank when the cleaning is completed. 상기 약액 공급 장치는 적어도 2 가지의 약액들 중 상기 선택된 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하도록 하나의 모듈로 구비되는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.The chemical liquid supply apparatus is provided with a single module to supply the selected chemical liquid of at least two chemical liquids to the substrate processing apparatus. 약액 공급 장치에 있어서:In the chemical liquid supply device: 적어도 2 가지의 약액들과 순수를 각각 공급하는 약액 라인들과;Chemical liquid lines respectively supplying at least two chemical liquids and pure water; 상기 약액 라인들로부터 상기 약액들 중 적어도 하나의 약액을 받아서 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크와;At least one chemical tank receiving and storing at least one of the chemicals from the chemical lines; 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 상기 적어도 어느 하나의 약액을 공급하는 공급 라인 및;A supply line for supplying the at least one chemical liquid from the chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing a substrate; 상기 약액들 중 상기 적어도 어느 하나의 약액을 선택하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면, 상기 약액 탱크로부터 상기 이전에 선택된 약액을 드레인시키고, 상기 약액 탱크로 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 그리고 세정이 완료되면, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하여 상기 약액 탱크로부터 상기 기판 처리 장치로 상기 선택된 약액을 공급하도록 제어하는 제어부를 포함하되;Selecting the at least one chemical liquid among the chemical liquids, and if the chemical liquid tank has a previously selected chemical liquid, drains the previously selected chemical liquid from the chemical liquid tank, and supplies pure water to the chemical liquid tank to supply the chemical liquid tank. And a controller configured to control the supply of the selected chemical liquid from the chemical liquid tank to the substrate processing apparatus by supplying the selected chemical liquid to the chemical liquid tank when the cleaning is completed. 상기 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 적어도 하나의 처리조를 구비하고,The substrate processing apparatus includes at least one processing tank for processing a substrate, 상기 약액 공급 장치는 상기 기판 처리 장치의 동일한 처리조로 상기 선택된 약액을 공급하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.The chemical liquid supply apparatus supplies the selected chemical liquid to the same treatment tank of the substrate processing apparatus. 제 7 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 8, 상기 약액 공급 장치는;The chemical liquid supply device; 상기 약액 탱크로부터 상기 선택된 약액을 순환하는 순환 라인과;A circulation line for circulating the selected chemical liquid from the chemical liquid tank; 상기 처리조로부터 기판을 처리한 약액을 상기 약액 탱크로 회수하는 회수 라인을 더 구비하되;Further comprising a recovery line for recovering the chemical liquid processing the substrate from the processing tank to the chemical liquid tank; 상기 순환 라인은;The circulation line; 상기 약액 탱크로 약액을 순환시키는 펌프와;A pump for circulating the chemical liquid to the chemical liquid tank; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 고온으로 조절하는 히터와;A heater for controlling the chemical stored in the chemical tank at a high temperature; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 상온으로 유지하는 항온조와;A thermostat for maintaining the chemical stored in the chemical tank at room temperature; 상기 약액 탱크에 저장된 약액을 냉각시키는 냉각기 및;A cooler for cooling the chemical liquid stored in the chemical liquid tank; 상기 약액 탱크에 저장된 약액의 농도를 측정하는 농도계가 모두 설치되고, 상기 선택된 약액에 대응하여 상기 히터, 상기 항온조 및 상기 냉각기를 선택적으로 사용하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.All of the densitometry for measuring the concentration of the chemical liquid stored in the chemical liquid tank is installed, the chemical liquid supply device characterized in that to selectively use the heater, the thermostat and the cooler corresponding to the selected chemical liquid. 삭제delete 약액 공급 방법에 있어서:In the chemical liquid supply method: 적어도 2 가지의 약액들 중 적어도 하나의 약액을 선택하고, 상기 적어도 하나의 약액이 선택되면, 상기 약액들을 공급받아서 저장하는 적어도 하나의 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있는지를 판별하고, 상기 약액 탱크에 이전에 선택된 약액이 있으면 상기 이전에 선택된 약액을 드레인하고, 상기 약액 탱크로 순수를 공급하여 상기 약액 탱크를 세정하고, 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로 공급하여 저장하고, 이어서 상기 선택된 약액을 상기 약액 탱크로부터 기판을 처리하는 기판 처리 장치로 공급하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.Selecting at least one chemical liquid from at least two chemical liquids, and when the at least one chemical liquid is selected, it is determined whether the chemical liquid tank has been previously selected in the at least one chemical liquid tank which receives and stores the chemical liquids, If there is a previously selected chemical liquid, drain the previously selected chemical liquid, supply pure water to the chemical liquid tank to clean the chemical liquid tank, supply the selected chemical liquid to the chemical liquid tank, and store the selected chemical liquid. A chemical liquid supply method, comprising: supplying a substrate from a chemical liquid tank to a substrate processing apparatus for processing the substrate. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 약액 탱크로 공급하여 저장하는 것은;Supplying and storing the chemical liquid tank; 상기 선택된 약액을 순환시켜서 상기 선택된 약액의 온도 및 농도를 조절하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.A chemical liquid supply method, characterized in that for controlling the temperature and concentration of the selected chemical liquid by circulating the selected chemical liquid. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 방법은;The method; 상기 선택된 약액을 상기 기판 처리 장치의 동일한 처리조로 공급하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.And supplying the selected chemical liquid to the same treatment tank of the substrate processing apparatus.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101116590B1 (en) * 2010-10-20 2012-03-13 주성엔지니어링(주) Chemical supplying apparatus and chemical supplying method using the same
KR102098599B1 (en) * 2011-08-04 2020-04-09 세메스 주식회사 Chemical supply unit
KR102134431B1 (en) * 2013-07-26 2020-07-15 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus
KR101503172B1 (en) * 2013-11-20 2015-03-16 주식회사 엘지실트론 Apparatus for supplying liquid chemical
KR102343633B1 (en) * 2014-12-30 2021-12-29 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000050397A (en) * 1999-01-08 2000-08-05 윤종용 Concentration controller of cleanning agent for semiconductor an the method thereof
KR100646414B1 (en) * 2004-10-01 2006-11-15 세메스 주식회사 System and control method for supplying chemical
KR20070051606A (en) * 2005-12-15 2007-05-18 주식회사 대우일렉트로닉스 System for processing acid with acid tank cleaner
KR20080011911A (en) * 2006-08-01 2008-02-11 세메스 주식회사 Chemical mixing apparatus and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000050397A (en) * 1999-01-08 2000-08-05 윤종용 Concentration controller of cleanning agent for semiconductor an the method thereof
KR100646414B1 (en) * 2004-10-01 2006-11-15 세메스 주식회사 System and control method for supplying chemical
KR20070051606A (en) * 2005-12-15 2007-05-18 주식회사 대우일렉트로닉스 System for processing acid with acid tank cleaner
KR20080011911A (en) * 2006-08-01 2008-02-11 세메스 주식회사 Chemical mixing apparatus and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200020182A (en) 2018-08-16 2020-02-26 이준식 Diluting apparatus of chlorine dioxide

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