KR101012343B1

KR101012343B1 - Interface board

Info

Publication number: KR101012343B1
Application number: KR1020080053317A
Authority: KR
Inventors: 이준우
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 2008-06-05
Filing date: 2008-06-05
Publication date: 2011-02-09
Also published as: KR20090126940A

Abstract

본 발명은 반도체 테스트 기술에 관한 것으로서, 고속으로 동작하는 반도체 소자를 테스트 하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은 오실로스코프 등과 같은 외부기기를 통해서 고속으로 동작하는 반도체 칩의 신호를 정확히 측정할 수 있는 인터페이스 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test technique, and more particularly to a technique for testing a semiconductor device operating at a high speed. It is an object of the present invention to provide an interface board capable of accurately measuring a signal of a semiconductor chip operating at high speed through an external device such as an oscilloscope.

종래의 기술에서는 테스트 장비에 장착되어 반도체 칩과의 인터페이스를 제공하기 위한 인터페이스 보드에서 오실로스코프와 같은 외부기기로 신호를 전달하기 위해서 프로빙 패드를 사용하는 것으로 요약된다. 본 발명에서는 오실로스코프와 같은 외부기기로 신호를 전달하기 위해서 SMA 커넥터와 같은 고주파용 커넥터를 구비하고, 필요에 따라서 터미네이션 저항과 터미네이션 전원단을 더 제공하여 고속으로 전송되는 신호를 왜곡없이 측정할 수 있다.The prior art summarizes the use of a probing pad to transfer signals from an interface board mounted on test equipment to an interface with a semiconductor chip to an external device such as an oscilloscope. In the present invention, a high frequency connector such as an SMA connector is provided to transmit a signal to an external device such as an oscilloscope, and if necessary, a termination resistor and a termination power supply terminal may be further provided to measure a signal transmitted at high speed without distortion. .

반도체 테스트, 인터페이스 보드, DUT 보드, SMA 커넥터 Semiconductor Test, Interface Boards, DUT Boards, SMA Connectors

Description

Interface board {INTERFACE BOARD}

본 발명은 반도체 테스트 기술에 관한 것으로서, 고속으로 동작하는 반도체 소자를 테스트 하는 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test technique, and more particularly to a technique for testing a semiconductor device operating at a high speed.

도 1은 반도체 칩의 테스트 시스템에 대한 구성도이다.1 is a configuration diagram of a test system of a semiconductor chip.

도 1을 참조하면, 테스트 장비(110)는 반도체 칩(130)을 구동하기 위한 각종 입력신호들을 생성하여 쓰기경로를 통해 반도체 칩(130)으로 인가하고, 반도체 칩(130)의 출력신호는 읽기경로를 통해 테스트 장비(110)로 인가되어 테스트 장비(110)에서 출력신호를 분석하게 된다. 반도체 칩은 많은 수의 입출력 핀들이 있으나, 도 1에서는 한 개의 입출력 핀에 대한 연결구조만을 표현하였다. 또한, 테스트 장비(110)와 반도체 칩(130) 간의 입력신호와 출력신호를 전달하기 위한 인터페이스 보드(120)가 구비되는데, 인터페이스 보드(120)는 반도체 칩(130)을 장착하기 위한 소켓과 테스트 장비(110)와 접속하기 위한 포고핀용 패드를 포함하고 있다. 이와 같은 인터페이스 보드를 DUT(Device Under Test, DUT)보드라고 지칭하기도 한 다.Referring to FIG. 1, the test equipment 110 generates various input signals for driving the semiconductor chip 130 and applies them to the semiconductor chip 130 through a write path, and the output signal of the semiconductor chip 130 is read. The test equipment 110 is applied through the path to analyze the output signal from the test equipment 110. Although a semiconductor chip has a large number of input / output pins, only a connection structure of one input / output pin is shown in FIG. 1. In addition, an interface board 120 is provided to transfer an input signal and an output signal between the test equipment 110 and the semiconductor chip 130. The interface board 120 includes a socket and a test for mounting the semiconductor chip 130. It includes a pogo pin pad for connecting with the equipment 110. Such interface boards are sometimes referred to as device under test (DUT) boards.

일반적으로 테스트 장비(110)에서 반도체 칩(130)의 동작이 확인되었다고 해서, 실장에서의 반도체 칩의 동작이 보장되는 것은 아니다. 테스트 장비(110)에서의 동작과 실장에서의 동작의 차이가 반도체 칩이 고속화가 될수록 커질 수 있기 때문에 반도체 칩(130)에서 출력되는 출력신호의 무결성을 오실로스코프 등의 외부기기를 이용하여 측정하는 작업이 매우 중요하다.In general, even if the operation of the semiconductor chip 130 is confirmed in the test equipment 110, the operation of the semiconductor chip in the mounting is not guaranteed. Since the difference between the operation in the test equipment 110 and the operation in the mounting may increase as the semiconductor chip becomes faster, the operation of measuring the integrity of the output signal output from the semiconductor chip 130 using an external device such as an oscilloscope. This is very important.

도 2는 종래기술의 오실로스코프를 이용한 반도체 칩 테스트 구성도이다. 도 2를 참조하면, 도 2의 반도체 칩 테스트 구성은 도 1의 테스트 구성에서 반도체 칩(130)의 출력신호를 오실로스코프(150)로 전달하기 위한 프로빙 패드(140)를 DUT 보드(120A)의 읽기경로에 더 구비한 것이다. 하지만, 프로빙 패드(140)를 이용할 경우에는, 오실로스코프(150)의 프로브와 프로빙 패드(140)의 접촉이 안정적이지 못하고, 프로브 팁과 프로빙 패드(140)가 불연속을 유발하여 신호가 왜곡되며, 반도체 칩(130)의 출력신호가 테스트 장비(110)와 오실로스코프(150)의 두 경로를 통해 병렬로 전송되므로 임피던스 부정합이 출력신호를 왜곡하여 출력신호가 정확하게 측정되지 못한다.2 is a schematic diagram of a semiconductor chip test using a prior art oscilloscope. Referring to FIG. 2, the semiconductor chip test configuration of FIG. 2 reads a probing pad 140 for transmitting the output signal of the semiconductor chip 130 to the oscilloscope 150 in the test configuration of FIG. 1. It is further provided in the path. However, in the case of using the probing pad 140, the contact between the probe of the oscilloscope 150 and the probing pad 140 is not stable, and the probe tip and the probing pad 140 cause discontinuity, thereby distorting the signal. Since the output signal of the chip 130 is transmitted in parallel through the two paths of the test equipment 110 and the oscilloscope 150, impedance mismatch distorts the output signal so that the output signal cannot be accurately measured.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 오실로스코프 등과 같은 외부기기를 통해서 고속으로 동작하는 반도체 칩의 신호를 정확히 측정할 수 있는 인터페이스 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an interface board that can accurately measure a signal of a semiconductor chip operating at high speed through an external device such as an oscilloscope.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 테스트 장비에 장착되어 반도체 칩과의 인터페이스를 제공하기 위한 인터페이스 보드에 있어서, 상기 테스트 장비와 상기 반도체 칩 사이의 신호교환을 위한 전송라인과, 상기 전송라인에 접속되어 상기 전송라인에서 전송되는 신호를 외부기기로 출력하기 위한 SMA 커넥터를 구비하는 인터페이스 보드가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, an interface board mounted on a test equipment for providing an interface with a semiconductor chip, a transmission line for signal exchange between the test equipment and the semiconductor chip And an SMA connector connected to the transmission line and outputting a signal transmitted from the transmission line to an external device.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 테스트 장비와 반도체 칩 사이의 신호교환을 위한 전송라인; 상기 전송라인에 접속되어 상기 전송라인에서 전송되는 신호를 외부기기로 출력하기 위한 SMA 커넥터; 상기 SMA 커넥터가 접속된 상기 전송라인의 출력단을 터미네이션 하기 위한 터미네이션 저항부; 및 전원을 공급받아 상기 터미네이션 저항에 터미네이션 전원을 공급하기 위한 터미네이션 전원단을 구비하는 인터페이스 보드가 제공된다.Further, according to another aspect of the invention, the transmission line for the signal exchange between the test equipment and the semiconductor chip; An SMA connector connected to the transmission line and outputting a signal transmitted from the transmission line to an external device; A termination resistor for terminating an output terminal of the transmission line to which the SMA connector is connected; And a termination power supply terminal for receiving the power and supplying the termination power to the termination resistor.

종래의 기술에서는 테스트 장비에 장착되어 반도체 칩과의 인터페이스를 제공하기 위한 인터페이스 보드에서 오실로스코프와 같은 외부기기로 신호를 전달하 기 위해서 프로빙 패드를 사용하는 것으로 요약된다. 본 발명에서는 오실로스코프와 같은 외부기기로 신호를 전달하기 위해서 SMA 커넥터와 같은 고주파용 커넥터를 구비하고, 필요에 따라서 터미네이션 저항과 터미네이션 전원단을 더 제공하여 고속으로 전송되는 신호를 왜곡없이 측정할 수 있다.In the related art, a probing pad is used to transmit a signal from an interface board mounted on test equipment to provide an interface with a semiconductor chip to an external device such as an oscilloscope. In the present invention, a high frequency connector such as an SMA connector is provided to transmit a signal to an external device such as an oscilloscope, and if necessary, a termination resistor and a termination power supply terminal may be further provided to measure a signal transmitted at high speed without distortion. .

본 발명에 따르면 인터페이스 보드에 간단히 SMA 커넥터를 구비함으로서, 고속으로 동작하는 반도체 칩의 신호를 외부기기를 통해 정확하게 측정할 수 있으며, 이로서 반도체 칩의 성능평가를 보다 정밀하게 할 수 있다. 따라서 실장에서의 반도체 칩의 동작을 보다 정확히 분석할 수 있다.According to the present invention, by simply providing an SMA connector on the interface board, a signal of a semiconductor chip operating at a high speed can be accurately measured through an external device, thereby making it possible to more accurately evaluate the performance of the semiconductor chip. Therefore, the operation of the semiconductor chip in the mounting can be analyzed more accurately.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하기로 한다. 참고적으로 인터페이스 보드를 본 발명의 실시예에서는 DUT(Device Under Test, DUT) 보드라고 혼용하여 지칭하기로 한다. SMA(Sub Miniature A-type) 커넥터는 직류 부터 보통 18GHz 대역까지의 신호를 전송하기 위해 만들어진 나사형태로 결합 되는 고주파용 소형 커넥터이며, 보통 임피던스는 50Ω 또는 75Ω로 설계되어 있고 동축케이블을 연결하여 신호를 전송할 수 있다. 구조와 형태에 따라 SMB(Sub Miniature B-type), SMC(Sub Miniature C-type) 커넥터로 지칭되는 고주파용 커넥터도 있으며, 최근에는 18GHz 이상의 신호도 전송할 수 있는 SMA 부류(SMA-Like)의 커넥터도 개발되어 사용되고 있다. 일반적으로 SMA 부류(SMA-Like)의 커넥터를 SMA 커넥터라고 통칭한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. For reference, in the embodiment of the present invention, the interface board will be referred to as a device under test (DUT) board. SMA (Sub Miniature A-type) connector is a miniature high-frequency connector that is screwed together to transmit signals from direct current to the 18 GHz band. Usually, the impedance is designed to be 50 Ω or 75 있고 and the signal is connected by coaxial cable. Can be transmitted. Depending on the structure and shape, there are also high-frequency connectors called SMB (Sub Miniature B-type) and SMC (Sub Miniature C-type) connectors, and recently SMA-Like connectors that can transmit signals above 18 GHz. Also developed and used. In general, the connectors of the SMA-Like are collectively referred to as SMA connectors.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오실로스코프를 이용한 반도체 칩 테스트 구성도이다.3 is a configuration diagram of a semiconductor chip test using an oscilloscope according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 테스트 장비(110)에 장착되어 반도체 칩(130)과의 인터페이스를 제공하기 위한 DUT 보드(120B)는 테스트 장비(110)와 반도체 칩(130) 사이의 신호교환을 위한 제1, 2전송라인(LINE1, LINE2), 제2 전송라인(LINE2)에 접속되어 제2 전송라인(LINE2)에서 전송되는 신호를 오실로스코프(150)로 출력하기 위한 SMA 커넥터(140A)를 구비한다. 또한, DUT 보드(120B)는 제1, 2전송라인(LINE1, LINE2)의 테스트 장비(110)측 종단에 접속된 포고핀용 패드(122,123)와, 전송라인(LINE1, LINE2)의 반도체 칩(130)측 종단에 접속된 소켓(121)을 포함하고 있다. 반도체 칩은 많은 수의 입출력 핀들이 있으나, 도 3에서는 한 개의 입출력 핀에 대한 연결구조만을 표현하였다.Referring to FIG. 3, the DUT board 120B mounted on the test equipment 110 to provide an interface with the semiconductor chip 130 may be configured to exchange signals between the test equipment 110 and the semiconductor chip 130. And a SMA connector 140A connected to the first and second transmission lines LINE1 and LINE2 and the second transmission line LINE2 to output the signal transmitted from the second transmission line LINE2 to the oscilloscope 150. In addition, the DUT board 120B includes pogo pin pads 122 and 123 connected to ends of the test equipment 110 on the first and second transmission lines LINE1 and LINE2, and the semiconductor chip 130 of the transmission lines LINE1 and LINE2. And a socket 121 connected to the terminal end. Although a semiconductor chip has a large number of input / output pins, only a connection structure of one input / output pin is shown in FIG. 3.

상기와 같이 구성되는 DUT 보드의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the DUT board configured as described above is performed as follows.

테스트 장비(110)는 반도체 칩(130)을 구동하기 위한 각종 입력신호들을 생성하여 포고핀(122)을 통해서 DUT 보드(120B)의 제1 전송라인(LINE1)을 거쳐 DUT 보드(120B)의 소켓(121)에 장착되어 있는 반도체 칩(130)으로 인가한다. 반도체 칩(130)의 출력신호는 DUT 보드(120B)의 제2 전송라인(LINE2)의 포고핀(123)을 통 해서 테스트 장비(110)로 인가되며, 제2 전송라인(LINE2)의 SMA 커넥터(140A)를 통해서는 오실로스코프(150)로 인가된다. 따라서, 반도체 칩(130)의 출력신호를 테스트 장비(110)와 오실로스코프(150)를 통해서 정확히 분석 및 측정을 할 수 있다. 상기와 같이 테스트 장비(110)를 통해서 반도체 칩(130)의 출력신호를 분석하면서, 동시에 특정한 출력신호를 오실로스코프(150)를 통해서 직접 확인할 때, 출력신호의 전송경로가 병렬이 되어 약간의 신호왜곡이 발생할 수도 있지만, SMA 커넥터(140A)를 사용함으로서 종래보다 신호의 왜곡을 감소시킬 수 있다.The test equipment 110 generates various input signals for driving the semiconductor chip 130 and passes through the first transmission line LINE1 of the DUT board 120B through the pogo pin 122 to the socket of the DUT board 120B. It applies to the semiconductor chip 130 mounted in the (121). The output signal of the semiconductor chip 130 is applied to the test equipment 110 through the pogo pin 123 of the second transmission line LINE2 of the DUT board 120B and the SMA connector of the second transmission line LINE2. It is applied to the oscilloscope 150 through 140A. Therefore, the output signal of the semiconductor chip 130 can be accurately analyzed and measured through the test equipment 110 and the oscilloscope 150. As described above, when analyzing the output signal of the semiconductor chip 130 through the test equipment 110, and at the same time to directly check the specific output signal through the oscilloscope 150, the transmission path of the output signal is parallel, a slight signal distortion Although this may occur, the distortion of the signal can be reduced by using the SMA connector 140A.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 오실로스코프를 이용한 반도체 칩 테스트 구성도이다. 4 is a configuration diagram of a semiconductor chip test using an oscilloscope according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 테스트 장비(110)에 장착되어 반도체 칩(130)과의 인터페이스를 제공하기 위한 DUT 보드(120C)는 테스트 장비(110)와 반도체 칩(130) 사이의 신호교환을 위한 제1, 2전송라인(LINE1, LINE2), 제2 전송라인(LINE2)에 접속되어 제2 전송라인(LINE2)에서 전송되는 신호를 오실로스코프(150)로 출력하기 위한 SMA 커넥터(140A)를 구비한다. 또한, DUT 보드(120C)는 제1 전송라인(LINE1)의 테스트 장비(110)측 종단에 접속된 포고핀용 패드(122)와, 제1, 제2 전송라인(LINE1, LINE2)의 반도체 칩(130)측 종단에 접속된 소켓(121)을 포함하고 있다. 반도체 칩(130)의 출력신호의 경로에는 포고핀용 패드가 구비되지 않고, SMA 커넥터만 구비되어 반도체 칩(130)의 출력신호는 오실로스코프에(150)만 전달된다. 또한, DUT 보드(120C)는 SMA 커넥터(140A)가 접속된 제2 전송라인(LINE)의 출력단을 터미네이션 하기 위한 터미네이션 저항부와, 외부에서 전원을 공급받아 터미네이션 저항부 에 터미네이션 전원을 공급하기 위한 터미네이션 전원단을 포함하여 구성될 수도 있다. 터미네이션 저항부는 터미네이션 패드(160)에 칩저항 등을 통해서 제공될 수 있을 것이다. 터미네이션 저항을 제공하기 위한 터미네이션 패드(160)는 메인 메모리의 경우에는 CTT(Center Taped Termination)방식을 사용하기 때문에 두 개가 필요하고, 그래픽 메모리의 경우에는 하나만 구비하여 구성될 수도 있다. 즉, 필요에 따라서 다양한 방식으로 구성될 수 있을 것이다.Referring to FIG. 4, the DUT board 120C mounted on the test equipment 110 to provide an interface with the semiconductor chip 130 may be configured to exchange signals between the test equipment 110 and the semiconductor chip 130. And a SMA connector 140A connected to the first and second transmission lines LINE1 and LINE2 and the second transmission line LINE2 to output the signal transmitted from the second transmission line LINE2 to the oscilloscope 150. In addition, the DUT board 120C may include a pogo pin pad 122 connected to the test equipment 110 side end of the first transmission line LINE1 and a semiconductor chip of the first and second transmission lines LINE1 and LINE2. 130, the socket 121 is connected to the terminal end. The pogo pin pad is not provided in the path of the output signal of the semiconductor chip 130, and only the SMA connector is provided so that only the output signal of the semiconductor chip 130 is transmitted to the oscilloscope 150. In addition, the DUT board 120C includes a termination resistor for terminating the output terminal of the second transmission line (LINE) to which the SMA connector 140A is connected, and for supplying termination power to the termination resistor by receiving power from an external source. It may also be configured to include a termination power stage. The termination resistor unit may be provided to the termination pad 160 through chip resistance. Since the termination pad 160 for providing the termination resistor uses a center taped termination (CTT) method in the case of the main memory, two is required. In the case of the graphic memory, only one termination pad 160 may be provided. That is, it may be configured in various ways as needed.

테스트 장비(110)는 반도체 칩(130)을 구동하기 위한 각종 입력신호들을 생성하여 포고핀(122)을 통해서 DUT 보드(120C)의 제1 전송라인(LINE1)을 거쳐 DUT 보드(120C)의 소켓(121)에 장착되어 있는 반도체 칩(130)으로 인가한다. 반도체 칩(130)의 출력신호는 제2 전송라인(LINE2)의 SMA 커넥터(140A)를 통해서 오실로스코프(150)로만 인가된다. 따라서 반도체 칩(130)의 출력신호를 오실로스코프(150)를 통해서 정확히 분석할 수 있다. 도 4의 DUT 보드(120C)는 반도체 칩(130)의 출력신호를 가장 왜곡 없이 오실로스코프(150)를 통해서 측정할 수 있는 장점이 있다. The test equipment 110 generates various input signals for driving the semiconductor chip 130 and passes through the first transmission line LINE1 of the DUT board 120C through the pogo pin 122 to the socket of the DUT board 120C. It applies to the semiconductor chip 130 mounted in the (121). The output signal of the semiconductor chip 130 is applied only to the oscilloscope 150 through the SMA connector 140A of the second transmission line LINE2. Therefore, the output signal of the semiconductor chip 130 can be accurately analyzed through the oscilloscope 150. The DUT board 120C of FIG. 4 has an advantage of measuring the output signal of the semiconductor chip 130 through the oscilloscope 150 without distortion.

이상, 본 발명의 실시예에 따라 구체적인 설명을 하였다. 본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실 시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.In the above, the specific description was made according to the embodiment of the present invention. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

예컨대, 본 발명의 실시예에서는 반도체 칩에서 출력되는 출력신호를 SMA 커넥터를 통해서 오실로스코프로 전달하는 예를 들었으나, 필요에 따라서 테스트 장비에서 생성하여 반도체 칩으로 인가되는 입력신호를 SMA 커넥터를 통해서 오실로스코프로 전달하여 입력신호의 특성을 측정할 수도 있을 것이다. 또한, 실시예에서는 측정장비로 오실로스코프를 사용하였으나, SMA 커넥터 등과 같은 고주파용 커넥터와 호환이 가능한 측정기기라면 필요에 따라서 어느 것이나 사용가능할 것이다. 이러한 변경은 너무 경우의 수가 많고, 이에 대한 변경은 통상의 전문가라면 누구나 쉽게 유추할 수 있기에 그에 대한 열거는 생략하기로 한다.For example, in the exemplary embodiment of the present invention, an output signal output from a semiconductor chip is transferred to an oscilloscope through an SMA connector, but an input signal generated by a test equipment and applied to a semiconductor chip through an SMA connector is needed as needed. It can also be passed to measure the characteristics of the input signal. In addition, although the embodiment uses an oscilloscope as a measuring device, any measuring device that is compatible with a high frequency connector such as an SMA connector may be used as needed. This change is too many and the enumeration will be omitted since it can be easily inferred by the ordinary expert.

도 2는 종래기술의 오실로스코프를 이용한 반도체 칩 테스트 구성도이다.2 is a schematic diagram of a semiconductor chip test using a prior art oscilloscope.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 오실로스코프를 이용한 반도체 칩 테스트 구성도이다.4 is a configuration diagram of a semiconductor chip test using an oscilloscope according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

110 : 테스트 장비 120, 120A, 120B, 120C : 인터페이스 보드110: test equipment 120, 120A, 120B, 120C: interface board

122, 123 : 포고핀용 패드 140 : 프로빙 패드122, 123: pad for pogo pin 140: probing pad

140A : SMA 커넥터140A: SMA Connector

Claims

delete

A transmission line for exchanging signals between the test equipment and the semiconductor chip;

A Sub Miniature Type A (SMA) connector connected to the transmission line and configured to output a signal transmitted from the transmission line to an external device;

A termination resistor for terminating the output terminal of the transmission line to which the SMA connector is connected; And

Termination power stage for supplying power to the termination resistor by receiving power

Interface board having a.

The method of claim 2,

The external device is an interface board, characterized in that the oscilloscope.

The method of claim 2,

A pogo pin pad connected to the test equipment side end of the transmission line;

And a socket connected to the semiconductor chip side end of the transmission line.