KR101010127B1 - 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법 - Google Patents

엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로, 본 발명인 엘이디 패키지의 구성은, 기판과, 상기 기판에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩과, 상기 엘이디칩의 주변에는 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부와, 상기 엘이디칩을 보호하도록 상기 반사부 내부에 채워지는 투명수지와, 상기 엘이디칩에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질을 포함하고, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법{A LED Package And A LED Package Manufacturing Method}
본 발명은 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 패키지의 발광효율이 높고 대량생산이 가능한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것이다.
현재, 엘이디 패키지는 그 적용분야가 지속적으로 확대되고 있다. 디스플레이소자를 비롯한 각종 기기의 백 라이트용 소자나 형광등과 같은 전기기기용 소자뿐만 아니라 많은 종류의 신호 소자에도 엘이디 소자 특히 백색 엘이디 소자가 사용되고 있다.
상기 백색 엘이디 소자는, 청색 또는 자외선 엘이디칩에서 방출되는 광을 형광물질에 의해 더 긴 파장으로 변환함으로써 백색광을 나타내도록 하는 소자이다. 즉, 상기 엘이디 소자에서 방출되는 광을 형광물질에 의해 긴 파장으로 변환시키고, 파장이 변화되지 않은 나머지 광들과 결합하여 결과적으로 백색광으로 만들어 내는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
엘이디칩의 상방에는 색변환을 위하여 형광물질이 도포되는데, 종래에는 반사부의 상면 전영역에 걸쳐 형광물질이 도포되어 형광물질의 사용의 증가로 인해 제조비용이 증가되는 문제점이 있었다.
그리고, 형광물질이 반사부 상면 전영역에 도포되어 엘이디칩에서 발생하는 광이 여러번 재반사되어 광효율이 감소되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 형광물질을 덜 사용하는 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 엘이디칩의 광이 재반사되지 않고 방출될 수 있는 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명인 엘이디 패키지는, 기판과, 상기 기판에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩과, 상기 엘이디칩의 주변에는 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부와, 상기 엘이디칩을 보호하도록 상기 반사부 내부에 채워지는 투명수지와, 상기 엘이디칩에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질을 포함하고, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평 연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 형광물질은 볼록 또는 오목하게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 형광물질의 상하 중 어느 일측에는 산란부가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 산란부는 상기 형광물질의 크기보다 상대적으로 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 실시예인 엘이디 패키지 제조방법은, 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계와, 상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계; 그리고, 상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질을 도포하는 제 3단계를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명인 엘이디 패키지 제조방법의 다른 실시예는, 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계와, 상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계; 그리고, 상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질필름을부착하는 제 3단계를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 형광물질이 도포된 후 반사부 내부에 상기 투명수지를 채우는 제 4단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 형광물질이 도포된 후 상기 투명수지를 건조시키는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 투명수지 위에 렌즈부를 부착하는 5단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명인 엘이디 패키지 제조방법의 또 다른 실시예는, 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계와, 상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계와, 상기 투명수지의 상면에 곡률이 생기도록 건조시키는 제 3단계와, 상기 투명수지의 상면에 형광물질과 산란막을 부착하는 제 4단계; 그리고, 렌즈부를 부착하는 제 5단계를 포함하고, 상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질을 도포되는 것을 특징으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명인 엘이디 패키지 제조방법의 또 다른 실시예는, 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계와, 상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계와, 상기 투명수지의 상면에 형광물질과 산란막을 부착하는 제 3단계와, 상기 투명수지의 상면에 곡률이 생기도록 건조시키는 제 4단계; 그리고, 렌즈부를 부착하는 제 5단계를 포함하고, 상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질을 도포되는 것을 특징으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명인 엘이디 패키지 제조방법의 다른 실시예는, 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계와, 형광물질과 산란막을 렌즈부에 부착하는 제 2단계; 그리고, 상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 도포하고, 상기 렌즈부를 부착하는 제 3단계;를 포함하고, 상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질을 도포되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법에서는 다음과 같은 효과가 있다.
반사부의 상면 중 빛이 통과하는 최소의 영역에만 형광물질이 도포되도록 하여 결과적으로 형광물질을 덜 사용하게 되어 전체적인 제조비용이 절감되는 효과가 있다.
그리고, 형광물질이 덮인 반사부의 상면의 일부가 개방되어 엘이디칩에서 발생되는 광이 재반사없이 외부로 원활하게 방출되어 엘이디칩이 광효율이 높아지는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제 1실시예의 구성을 보인 측단면도.
도 2는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제 2실시예의 구성을 보인 측단면도.
도 3은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제 3실시예의 구성을 보인 측단면도.
도 4는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제 4실시예의 구성을 보인 측단면도.
도 5는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 1실시예를 보인 순서도.
도 6은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 2실시예를 보인 순서도.
도 7은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 3실시예를 보인 순서도.
도 8은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제 5실시예의 구성을 보인 측단면도.
이하 본 발명에 의한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지 제조방법의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 구성을 살펴보면, 기판(10)과, 상기 기판(10)에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩(20)과, 상기 엘이디칩(20)의 주변에 마련되어 상방이 개방되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부(30)와, 상기 엘이디칩(20)을 보호하도록 상기 반사부(30) 내부에 채워지는 투명수지(40)와, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질(50)을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 엘이디 패키지에는 기판(10)이 마련된다. 상기 기판(10)은 예를 들면, 리드프레임이 삽입된 인쇄회로기판으로 구성될 수도 있다. 물론, 상기 기판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 아래에서 설명될 반사부(30)와 일체로 구성될 수도 있다.
상기 엘이디 패키지에는 엘이디칩(20)이 마련된다. 상기 엘이디칩(20)은 외부에서 전류가 인가되면, 상방으로 발광하여 빛을 생산하는 역할을 한다. 상기 엘이디칩(20)은 여러가지로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 와이어가 하나인 경우 와이어가 두개인 경우 및 와이어가 없는 경우를 들 수 있다.
그리고, 상기 엘이디칩(20)의 주위에는 반사부(30)가 마련된다. 상기 반사부(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 아래에서 설명될 엘이디칩의 상면에서 발생되는 광이 아래방향 또는 측면방향으로 반사될 때 이를 전방 즉 상방으로 집중되도록 가이드하는 역할을 한다.
상기 반사부(30)는 기판(10)에 대해 수직으로 직립된 벽으로 구성될 수도 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상방으로 갈수록 단면이 커지도록 구성될 수도 있다.
그리고, 상기 엘이디칩(20)을 보호하는 투명수지(40)가 마련된다. 상기 투명수지(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디칩(20)을 커버하여 상기 엘이디칩(20)을 보호함과 아울러, 투명재질로 구성되어, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광을 투과시키는 역할을 한다.
상기 투명수지(40)는 여러가지 수지로 구성될 수 있으며, 예를 들면 실리콘수지 또는 에폭시로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 엘이디 패키지에는 형광물질(50)이 마련된다. 상기 형광물질(50)은 상기 엘이디칩(20)에서 발산되는 광을 사용자가 원하는 광으로 변환시키는 역할을 한다. 즉, 상기 엘이디칩(20)의 상면에서 발생되는 광은 상기 형광물질(50)과 반응하면서 다른 파장을 가진 광으로 변환하게 된다.
상기 형광물질(50)은 상기 엘이디칩(20)의 상부에 여러가지 방법으로 위치될 수 있는데, 본 발명에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 구성될 수 있다.
상기 형광물질(50)은 그 가장자리가 상기 엘이디칩(20)의 상단 가장자리(a), 상기 반사부(30)의 상단(b), 상기 엘이디칩(20)의 상단에서 수평 연장하여 상기 반사부(30)와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 영역에 위치되도록 하는 것이 바람직하다.
이는, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광이 상기 반사부(30) 외부로 방출되는 지향각은 150°내에서 방출된다. 따라서, 상기 형광물질(50)의 가장자리가 상술한 영역에 위치되면, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 모든 광이 1차로 형광물질(50)과 접촉하게 된다.
이는 종래와 같이 형광물질(50)이 상기 반사부(30) 상면의 전면을 덮는 경우, 상기 엘이디칩(20)에서 방출되는 광이 1차로 형광물질(50)에서 반사되고 다시 반사부(30) 또는 엘이디칩(20)에서 재반사된 후 2차로 형광물질(50)에 부딪치게 되어 광효율이 감소된다.
그러므로, 본 발명에 의한 형광물질(50)에 의하면, 상기 엘이디칩(20)에서 방출되는 광이 상기 형광물질(50)에 반사된 후 30 내지 40% 정도는 반사부(30)에 반사된 후 바로 외부로 투과되어 결과적으로 20 내지 30%의 광효율이 증가되는 효과를 가져오게 된다.
상기 형광물질(50)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 오목 또는 볼록하게 곡면으로 형성되도록 할 수 있다.
그리고, 상기 반사부(30)의 상면에는 렌즈부(60)가 더 마련될 수 있다. 상기 렌즈부(60)는 투명재질로 구성되어, 상기 엘이디칩(20)에서 발산되어 상기 형광물질(50)을 통하여 색변환된 광들이 외부로 안내되도록 가이드하는 역할을 한다. 상기 렌즈부(60)는 필요에 따라 평면과 곡면렌즈로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 형광물질(50)의 상하 중 어느 일측에는 도 4에 도시된 바와 같이, 산란부(70)가 더 마련될 수 있다. 이는 상기 형광물질(50)에서 반사되는 광이 보다 더 효율적으로 산란되도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 산란부(70)는 상기 형광물질(50)보다 상대적으로 크게 할 수 있으며, 얇은 막으로 형성할 수도 있다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키지의 제조방법의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 1실시예를 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다(S1). 그리고, 엘이디칩(20)의 주면에 반사부(30)를 설치하고, 상기 반사부(30) 내부에 투명수지(40)를 도포한다(S2). 이때, 상기 투명수지(40)는 상면에 형광물질(50)을 설치할 수 있도록 상기 반사부(30) 내부에 일정량만 채운다.
상기 투명수지(40)를 도포한 후 건조한다(S3). 이때, 상기 투명수지(40)를 건조하여, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투명수지(40)의 상면이 곡면으로 형성되도록 한다.
상기 투명수지(40)의 상면에 형광물질(50)과 산란부(70)를 설치한다(S4). 그리고, 상면에 렌즈부(60)를 부착한다(S5). 이때, 상기 렌즈부(60)와 상기 형광물질(50)의 사이에는 투명수지(40)를 더 채워 넣을 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 2실시예를 설명한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다(S10). 그리고, 엘이디칩(20)의 주면에 반사부(30)를 설치하고, 상기 반사부(30) 내부에 투명수지(40)를 도포한다(S20). 이때, 상기 투명수지(40)는 상면에 형광물질(50)을 설치할 수 있도록 상기 반사부(30) 내부에 일정량만 채운다.
상기 투명수지(40)의 상면에 형광물질(50)과 산란부(70)를 설치한다(S30). 그리고, 상기 투명수지(40)를 도포한 후 건조한다(S40). 이때, 상기 투명수지(40)를 건조하여, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투명수지(40)의 상면이 곡면으로 형성되도록 한다.
. 그리고, 상면에 렌즈부(70)를 부착한다(S50). 이때, 상기 렌즈부(70)와 상기 형광물질(50)의 사이에는 투명수지(40)를 더 채워 넣을 수 있다.
다음으로, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 3실시예를 설명한다.
먼저, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다(S100). 그리고, 형광물질(50)과 산란부(70)를 렌즈부(60)에 부착한다(S200).
그리고, 엘이디칩(20)의 주면에 반사부(30)를 설치하고, 상기 반사부(30) 내부에 투명수지(40)를 도포한다. 이때, 상기 투명수지(40)는 상면에 형광물질(50)을 설치할 수 있도록 상기 반사부(30) 내부에 일정량만 채운다.
상기 형광물질(50)과 상기 산란부(70)가 부착된 렌즈부(60)를 상기 반사부(30)에 설치한다(S300).
상술한 각각의 제조방법의 실시예 들에서, 상기 형광물질(50)은, 상기 엘이디칩(20)의 상단 가장자리(a), 상기 반사부(30)의 상단(b), 상기 엘이디칩(20)의 상단에서 수평 연장하여 상기 반사부(30)와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질(50)의 가장자리가 위치되도록 형광물질(50)을 도포하여 이루어진다.
그리고, 상기 형광물질(50)을 수평으로 설치할 수도 있으며, 상기 형광물질(50)을 필름형식으로 만들어 부착시킬 수도 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 이해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
10: 기판 20: 엘이디칩
30: 반사부 40: 투명수지
50: 형광물질 60: 렌즈부
70: 산란부

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩;
    상기 엘이디칩의 주변에는 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부;
    상기 엘이디칩을 보호하도록 상기 반사부 내부에 채워지는 투명수지; 그리고,
    상기 엘이디칩에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 형광물질은 볼록 또는 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 형광물질의 상하 중 어느 일측에는 산란부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 산란부는 상기 형광물질의 크기보다 상대적으로 큰 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.
  5. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계; 그리고,
    상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질을 도포하는 제 3단계;를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지 제조방법.
  6. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계; 그리고,
    상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 형광물질필름의 가장자리가 위치되도록 형광물질필름을 부착하는 제 3단계;를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지 제조방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 형광물질이 도포된 후 반사부 내부에 상기 투명수지를 채우는 제 4단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  8. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 형광물질이 도포된 후 상기 투명수지를 건조시키는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 투명수지 위에 렌즈부를 부착하는 5단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  10. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    상기 투명수지의 상면에 곡률이 생기도록 건조시키는 제 3단계;
    상기 투명수지의 상면에 형광물질과 산란막을 부착하는 제 4단계; 그리고,
    렌즈부를 부착하는 제 5단계;를 포함하고,
    상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질이 부착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  11. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    상기 투명수지의 상면에 형광물질과 산란막을 부착하는 제 3단계;
    상기 투명수지의 상면에 곡률이 생기도록 건조시키는 제 4단계; 그리고,
    렌즈부를 부착하는 제 5단계;를 포함하고,
    상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질이 부착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  12. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    형광물질과 산란막을 렌즈부에 부착하는 제 2단계; 그리고,
    상기 엘이디칩이 실장된 반사부 내부에 투명수지를 도포하고, 상기 렌즈부를 부착하는 제 3단계;를 포함하고,
    상기 투명수지의 상면에 상기 엘이디칩의 상단 가장자리, 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 형광물질이 부착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
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