KR101022540B1 - 엘이디 패키지 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로, 그 구성은, 필름의 상면에 필름의 상면의 일부가 외부로 노출되도록 공간이 형성되는 마스크를 설치하는 제 1단계와, 상기 공간에 형광물질을 주입하는 제 2단계와, 상기 마스크를 제거하는 제 3단계; 그리고, 엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 4단계;를 포함하여 구성되고, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

엘이디 패키지 제조방법{A LED Package Manufacturing Method}
본 발명은 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 패키지의 발광효율이 높고 대량생산이 가능한 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것이다.
현재, 엘이디 패키지는 그 적용분야가 지속적으로 확대되고 있다. 디스플레이소자를 비롯한 각종 기기의 백 라이트용 소자나 형광등과 같은 전기 기기용 소자뿐만 아니라 많은 종류의 신호 소자에도 엘이디 소자 특히 백색 엘이디 소자가 사용되고 있다.
상기 백색 엘이디 소자는, 청색 또는 자외선 엘이디칩에서 방출되는 광을 형광물질에 의해 더 긴 파장으로 변환함으로써 백색광을 나타내도록 하는 소자이다. 즉, 상기 엘이디 소자에서 방출되는 광을 형광물질에 의해 긴 파장으로 변환시키고, 파장이 변화되지 않은 나머지 광들과 결합하여 결과적으로 백색광으로 만들어 내는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
엘이디칩의 상방에는 색변환을 위하여 형광물질이 도포되는데, 종래에는 반사부의 상면 전영역에 걸쳐 형광물질이 도포되어 형광물질의 사용의 증가로 인해 제조비용이 증가되는 문제점이 있었다.
그리고, 형광물질이 반사부 상면 전영역에 도포되어 엘이디칩에서 발생하는 광과 형광물질에 의해 에너지 전이된 빛도 여러번 재반사되어 광효율이 감소되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 형광물질을 덜 사용하는 엘이디 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 엘이디칩의 광과 형광물질에 의해 에너지 전이된 빛도 여러번 재반사되지 않고 방출될 수 있는 엘이디 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 엘이디 패키지 제조방법은, 필름의 상면에 필름의 상면의 일부가 외부로 노출되도록 공간이 형성되는 마스크를 설치하는 제 1단계와, 상기 공간에 형광물질을 주입하는 제 2단계와, 상기 마스크를 제거하는 제 3단계; 그리고, 엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 4단계;를 포함하여 구성되고, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법에서는 다음과 같은 효과가 있다.
반사부의 상면 중 빛이 통과하는 최소의 영역에만 형광물질이 도포되도록 하여 결과적으로 형광물질을 덜 사용하게 되어 전체적인 제조비용이 절감되는 효과가 있다.
그리고, 형광물질이 덮인 반사부의 상면의 일부가 개방되어 엘이디칩에서 발생되는 광의 전부가 형광물질에 접촉하고 다른 파장으로 에너지 전이된 광과 반사된 여기광의 일부가 다시 반사부에 반사된 후 다시 형광물질에 재반사됨 없이 외부로 원활하게 방출되어 엘이디칩이 광효율이 높아지는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 구성을 보인 측단면도.
도 2는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 1실시예를 보인 순서도.
도 3은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 2실시예를 보인 순서도.
도 4는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 3실시예를 보인 순서도.
도 5는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 4실시예를 보인 순서도.
도 6은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 5실시예를 보인 순서도.
도 7은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 6실시예를 보인 순서도.
도 8은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 7실시예를 보인 순서도.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 8실시예를 보인 순서도.
도 10은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 9실시예를 보인 순서도.
도 11은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 10실시예를 보인 순서도.
도 12는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 11실시예를 보인 순서도.
도 13은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 12실시예를 보인 순서도.
도 14는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 13실시예를 보인 순서도.
도 15는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법의 제 14실시예를 보인 순서도.
도 16은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 구성의 다른 실시예를 보인 측단면도.
이하, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 구성을 살펴보면, 기판(10)과, 상기 기판(10)에 실장되어 광을 발산하는 엘이디칩(20)과, 상기 엘이디칩(20)의 주변에 마련되어 상방이 개되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부(30)와, 상기 엘이디칩(20)을 보호하도록 상기 반사부(30) 내부에 채워지는 투명수지(40)와, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광의 색을 변화시키는 형광물질(50)을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 엘이디 패키지에는 기판(10)이 마련된다. 상기 기판(10)은 예를 들면, 리드프레임이 삽입된 인쇄회로기판으로 구성될 수도 있다. 물론, 상기 기판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 아래에서 설명될 반사부(30)와 일체로 구성될 수도 있다.
상기 엘이디 패키지에는 엘이디칩(20)이 마련된다. 상기 엘이디칩(20)은 외부에서 전류가 인가되면, 상방으로 발광하여 빛을 생산하는 역할을 한다. 상기 엘이디칩(20)은 여러가지로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 와이어가 하나인 경우 와이어가 두개인 경우 및 와이어가 없는 경우를 들 수 있다.
그리고, 상기 엘이디칩(20)의 주위에는 반사부(30)가 마련된다. 상기 반사부(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 아래에서 설명될 엘이디칩의 상면에서 발생되는 광이 아래방향 또는 측면방향으로 반사될 때 이를 전방 즉 상방으로 집중되도록 가이드하는 역할을 한다.
상기 반사부(30)는 기판(10)에 대해 수직으로 직립된 벽으로 구성될 수도 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상방으로 갈수록 단면이 커지도록 구성될 수도 있다.
그리고, 상기 엘이디칩(20)을 보호하는 투명수지(40)가 마련된다. 상기 투명수지(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디칩(20)을 커버하여 상기 엘이디칩(20)을 보호함과 아울러, 투명재질로 구성되어, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광을 투과시키는 역할과 산소에 의한 부식방지하는 역할도 한다.
상기 투명수지(40)는 여러가지 수지로 구성될 수 있으며, 예를 들면 실리콘수지 또는 에폭시로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 엘이디 패키지에는 형광물질(50)이 마련된다. 상기 형광물질(50)은 상기 엘이디칩(20)에서 발산되는 광을 사용자가 원하는 광으로 변환시키는 역할을 한다. 즉, 상기 엘이디칩(20)의 상면에서 발생되는 광은 상기 형광물질(50)과 접촉하면서 다른 파장을 가진 광으로 변환하게 된다.
상기 형광물질(50)은 상기 엘이디칩(20)의 상부에 여러가지 방법으로 위치될 수 있는데, 본 발명에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 구성될 수 있다.
상기 형광물질(50)은 그 가장자리가 상기 엘이디칩(20)의 상단 가장자리(a), 상기 반사부(30)의 상단(b), 상기 엘이디칩(20)의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부(30)와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 영역에 위치되도록 하는 것이 바람직하다.
이는, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 광이 상기 반사부(30) 외부로 방출되는 지향각은 140°내에서 방출된다. 따라서, 상기 형광물질(50)의 가장자리가 상술한 영역에 위치되면, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 거의 모든 광이 1차로 형광물질(50)과 접촉하게 된다.
이는 종래와 같이 형광물질(50)이 상기 반사부(30) 상면의 전면을 덮는 경우, 상기 엘이디칩(20)에서 방출되는 광이 1차로 형광물질(50)에서 후방산란이 되고 다시 반사부(30) 또는 엘이디칩(20)에서 재반사된 후 2차로 형광물질(50)에 부딪치게 되어 광효율이 감소된다.
그러므로, 본 발명에 의한 형광물질(50)에 의하면, 상기 엘이디칩(20)에서 방출되는 광이 상기 형광물질(50)에 산란된 후 형광물질(50)의 오픈된 면적에 따라 반사부(30)로부터 반사된 후 외부로 투과되기 때문에 다반사의 횟수를 줄임으로써 광효율이 증가되는 효과를 가져오게 된다.
상기 형광물질(50)은 오목 또는 볼록하게 곡면으로 형성되도록 할 수 있다. 그리고, 상기 형광물질(50)의 상하 중 어느 일측에는 도 1에 도시된 바와 같이, 산란부(70)가 더 마련될 수 있다. 이는 상기 형광물질(50)에서 반사되는 광이 보다 더 효율적으로 산란과 투과되도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 산란부(70)는 상기 형광물질(50)보다 상대적으로 크게 할 수 있으며, 얇은 막으로 형성할 수도 있다. 상기 형광물질(50)의 두께는 10μm 내지 200μm이하이고, 보다 바람직하게는 10μm 내지 60μm의 두께를 갖도록 할 수 있다.
그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 엘이디칩(20)이 여러개가 실장되는 경우에도, 상기 형광물질은(50)은 그 가장자리가 상기 양측의 엘이디칩(20)의 상단 가장자리(a), 상기 반사부(30)의 상단(b), 상기 엘이디칩(20)의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부(30)와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 영역에 위치되도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 제조방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 1실시예를 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 먼저, 필름(100)의 상면에 필름(100)의 상면의 일부가 외부로 노출되도록 공간(110)이 형성되는 마스크(120)를 설치한다(S11). 상기 필름(110)은 여러가지로 구성될 수 있으며, 내열성 필름으로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 소다라임 글래스, 석영글래스, 투명수지막, 투명산란수지막 등으로 구성될 수 있다.
상기 마스크(120)에는 공간(110)이 형성되는데, 상기 공간(110)은 아래에서 설명될 형광물질(130)이 상기 공간(110)에 안착되어 후에 형광물질(130)의 면적을 결정시키는 역할을 한다. 즉, 상기 공간(110)의 크기는 아래에서 설명될 엘이디칩(20)의 상단 가장자리(a), 상기 반사부(30)의 상단(b), 상기 엘이디칩(20)의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부(30)와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질(130)의 가장자리가 위치되도록 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 마스크(120)의 공간(110)에 형광물질(130)을 주입시킨 후 건조시킨다(S12). 다음으로, 상기 마스크(120)를 제거한다(S13). 상기 마스크(120)이 제거되면, 상기 형광물질을 건조한 후 커팅한다(S14).
한편, 상술한 과정에서 상기 마스크(120)를 제거한 후, 투명수지(140)를 상기 형광물질(130)이 도포된 필름(100)의 상면에 더 도포할 수 있다.
이상과 같은 방식으로 제조하면, 도 1에 도시된 바와 같은 엘이디 패키지가 완성된다.
다음으로, 도 3를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 2실시예를 설명한다.
도 3에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은 상술한 제 1실시예와 그 과정은 동일하나, 마스크(120)의 재질을 투명수지로 사용하여, 후에 마스크(120)를 제거할 필요가 없도록 한 것이다.
즉, 상술한 제 1실시예에서는 마스크(120)를 설치하고, 형광물질(130)을 고정시킨 후 마스크(120)를 제거하였으나, 제 2실시예에서는 마스크(120)를 투명수지의 재질로 구성하여(S21), 후에 마스크(120)를 제거할 필요없이 바로 투명수지(140)를 도포하여 도 1에 도시된 바와 같은 엘이디 패키지의 구조를 만들어 낼 수 있다(S22).
다음으로, 도 4를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 3실시예를 설명한다.
도 4에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은 상술한 제 2실시예와 모두 동일하나, 형광물질(130)을 도포하여 건조할 때(S32), 상기 형광물질(130)이 표면장력에 의해 상방으로 볼록하게 형성되도록 한 것이다. 이는 상기 엘이디칩(10)에서 발산된 광이 균일한 광분포가 용이하게 산란되도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 5를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 4실시예를 설명한다.
도 5에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은 상술한 제 2실시예와 과정이 모두 동일하나, 형광물질(130)을 도포하여 건조할 때(S42), 상기 형광물질(130)이 상방으로 오목하게 형성되도록 한 것이다. 이는 상기 엘이디칩(20)에서 발산된 광이 용이하게 산란되도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 6을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 5실시예를 설명한다.
도 6에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은 상술한 제 1실시예와 과정이 모두 동일하나, 필름(100)을 제조할 때(S51), 마스크(120)를 사용하지 않고, 필름(100)의 상면에 에칭하여 상기 형광물질(130)이 설치될 공간을 일체로 설치한 것이다.
즉, 상술한 제 1실시예에서와 달리, 마스크(120)에 따른 공정인 설치 및 제거의 불필요하여 공정이 전체적으로 단순해진다.
다음으로, 도 7을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 6실시예를 설명한다.
도 7에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은 상술한 제 5실시예와 과정이 모두 동일하나, 형광물질(130)에 마이크로볼(150)을 더 투입하여 이루어진다(S62). 즉, 상기 엘이디칩(20)에서 발산되는 빛이 상기 마이크로볼(150)에 의해 균일한 광분포가 잘 이루어지도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 8을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 7실시예를 설명한다.
도 8에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 먼저, 필름(100)의 상면에 형광물질(130)을 필요한 부분만큼만 도포한 것이다(S72). 그리고, 이를 건조하고 절단하여(S73), 엘이디 패키지를 제조하는 것이다.
다음으로, 도 9a 및 도 9b를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법이 제 8실시예를 설명한다.
도 9a에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 상술한 제 7실시예와 모든 과정이 동일하고, 다만, 상기 형광물질(130)을 막으로 만들어 상기 필름(100)에 부착하여(S82), 제조되는 것으로 차이가 난다. 물론, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 형광물질(130)의 막의 하방에 투명수지(140)를 중개시켜 부착을 더욱 용이하게 할 수도 있다. 이때 상기 투명수지(140)는 반사부 내부에 채워지는 투명수지와 굴절율을 달리하여 구성할 수 있다. 또한, 상기 형광물질(130)의 막은 유리형광체막으로 구성할 수도 있다.
다음으로, 도 10을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 9실시예를 설명한다.
도 10에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 상술한 제 7실시예와 모든 과정이 동일하고, 다만, 상기 필름(100)의 바닥면에 굴곡면을 형성한 것으로 차이가 난다(S92). 이는 빛의 집광 및 균일한 광분포를 높이기 위함이다.
다음으로, 도 11을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 10실시예를 설명한다.
도 11에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 상술한 제 8실시예와 모든 과정이 동일하고, 다만, 상기 필름(100)의 바닥면에 굴곡면을 형성한 것에서 차이가 난다(S102). 이는 상술한 바와 같이 빛의 집광 및 균일한 광분포를 높이기 위함이다. 물론, 상기 형광물질(130)의 막의 하방에 투명수지(140)를 중개시켜 부착을 더욱 용이하게 할 수도 있다. 이때 상기 투명수지(140)는 반사부 내부에 채워지는 투명수지와 굴절율을 달리하여 구성할 수 있다.
다음으로, 도 12를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 11실시예를 설명한다.
도 12에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 먼저, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다. 그리고, 상기 상기 엘이디칩(20)이 실장된 기판(10)에 반사부(30)를 설치하고, 내에 투명수지를 일정량 도포한다(S111).
상기 투명수지를 도포한 후, 상기 투명수지를 건조시킨다(S112). 그리고, 상기 투명수지의 상면에 상술한 과정에 의해 제조된 형광물질(130)이 도포된 필름(120)을 부착한다(S113).
그리고, 상부에 투명수지 또는 렌즈부를 부착한다(S114). 다만, 이 경우에도, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 한다. 그리고, 건조한다(S115).
다음으로, 도 13을 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 12실시예를 설명한다.
도 13에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 먼저, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다. 그리고, 상기 상기 엘이디칩(20)이 실장된 기판(10)에 반사부(30)를 설치하고, 내에 투명수지를 일정량 도포한다(S121).
상기 투명수지를 도포한 후, 상기 투명수지를 건조시킨다(S122). 그리고, 상기 투명수지의 상면에 상술한 과정에 의해 제조된 형광물질(130)이 도포된 필름(120)을 부착한다(S123). 그리고, 건조한다(S124)
그리고, 상부에 투명수지 또는 렌즈부를 부착한다(S125). 다만, 이 경우에도, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 한다.
다음으로, 도 14를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 13실시예를 설명한다.
도 14에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 먼저, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다. 그리고, 상기 상기 엘이디칩(20)이 실장된 기판(10)에 반사부(30)를 설치하고, 내에 투명수지를 일정량 도포한다(S131).
상기 투명수지를 도포한 후, 상기 투명수지의 상면에 상술한 과정에 의해 제조된 형광물질(130)이 도포된 필름(120)을 부착한다(S132).
그리고, 상부에 투명수지 또는 렌즈부를 부착한다(S133). 다만, 이 경우에도, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 한다. 그리고, 건조한다(S134).
다음으로, 도 15를 참조하여, 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법의 제 14실시예를 설명한다.
도 15에 도시된 엘이디 패키지 제조방법은, 먼저, 기판(10)에 엘이디칩(20)을 실장한다. 그리고, 상기 상기 엘이디칩(20)이 실장된 기판(10)에 반사부(30)를 설치하고, 내에 투명수지를 일정량 도포한다(S141).
상기 투명수지를 도포한 후, 상기 투명수지의 상면에 상술한 과정에 의해 제조된 형광물질(130)이 도포된 필름(120)을 부착한다(S142). 그리고, 건조한다(S143).
그리고, 상부에 투명수지 또는 렌즈부를 부착한다(S144). 다만, 이 경우에도, 상기 엘이디칩의 상단 가장자리 상기 반사부의 상단, 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되도록 한다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 이해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
한편, 상술한 각 실시예에서, 형광물질은 오목 또는 볼록하게 구성할 수도 있으며, 필름의 하방에 굴곡면을 두어 산란율을 높일 수 있다.
또한, 필름의 하방에 산란율을 높이기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 산란부를 더 부착시키도록 할 수도 있다.
또한, 각각의 형광물질에 산란율을 높이기 위해 마이크로볼을 더 투입할 수도 있다.
또한, 투명수지를 여러번 채울 때 각층의 투명수지의 굴절율을 달리하여 채울수도 있다.
또한, 내열성 필름이나 형광물질이 도포되는 투명수지막의 굴절율을 달리 할 수 있다.
10: 기판 20: 엘이디칩
30: 반사부 40: 투명수지
50: 형광물질 60: 렌즈부
70: 산란부

Claims (9)

  1. 필름의 상면에 필름의 상면의 일부가 외부로 노출되도록 공간이 형성되는 마스크를 설치하는 제 1단계;
    상기 공간에 형광물질을 주입하는 제 2단계;
    상기 마스크를 제거하는 제 3단계; 그리고,
    엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 4단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  2. 필름의 상면에 필름의 상면의 일부가 외부로 노출되도록 공간이 형성되는 투명수지재질의 마스크를 설치하는 제 1단계;
    상기 공간에 형광물질을 주입하는 제 2단계; 그리고,
    엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 3단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  3. 필름의 상면에 공간이 형성되도록 에칭하는 제 1단계;
    상기 공간에 형광물질을 주입하는 제 2단계; 그리고,
    엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 3단계;를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지 제조방법.
  4. 필름의 상면의 일정한 영역에 형광물질을 도포하는 제 1단계; 그리고,
    엘이디칩이 실장된 기판에 상기 엘이디칩의 주변에 상방이 개구되어 상방으로 갈수록 그 단면이 커지도록 구성되는 반사부의 상면에 대응되도록 상기 필름을 절단하는 제 2단계;를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지 제조방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형광물질에는 마이크로볼이 더 혼합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  6. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 기판에 반사부를 설치하고, 상기 반사부 내에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    상기 투명수지를 건조시키는 제 3단계;
    형광물질이 도포된 필름을 부착하는 제 4단계;
    렌즈부를 상부에 부착하는 제 5단계; 그리고,
    건조시키는 제 6단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  7. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 기판에 반사부를 설치하고, 상기 반사부 내에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    상기 투명수지를 건조시키는 제 3단계;
    형광물질이 도포된 필름을 부착하는 제 4단계;
    건조시키는 제 5단계; 그리고,
    렌즈부를 상부에 부착하는 제 6단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  8. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 기판에 반사부를 설치하고, 상기 반사부 내에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    형광물질이 도포된 필름을 부착하는 제 3단계;
    렌즈부를 상부에 부착하는 제 4단계; 그리고,
    건조시키는 제 5단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
  9. 기판에 엘이디칩을 실장하는 제 1단계;
    상기 엘이디칩이 실장된 기판에 반사부를 설치하고, 상기 반사부 내에 투명수지를 일정량 도포하는 제 2단계;
    형광물질이 도포된 필름을 부착하는 제 3단계;
    건조시키는 제 4단계; 그리고,
    렌즈부를 상부에 부착하는 제 5단계;를 포함하여 구성되고,
    상기 엘이디칩의 상단 가장자리(a), 상기 반사부의 상단(b), 상기 엘이디칩의 상단에서 수평연장하여 상기 반사부와 만나는 점(c)을 꼭지점으로 하는 삼각형의 내부에 상기 형광물질의 가장자리가 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 제조방법.
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