KR20190119300A - 발광 소자 패키지 - Google Patents

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KR20190119300A
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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것으로서, 상기 발광 소자 패키지는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자의 상부면 위에 위치하고 있는 형광체, 및 상기 형광체 위에 위치하고 있고, 상부로부터 입사되는 외부 광의 일부를 전반사시키고 하부로부터 입사되는 내부 광의 적어도 일부를 투과시키는 복수 개의 요부를 구비하는 요철부를 포함하는 전반사 렌즈를 포함한다.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
본 발명은 본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
발광 소자를 구비하고 있는 발광 소자 패키지에 사용되는 발광 소자는 낮은 소비 전력 및 낮은 환경 오염도, 그리고 고수명 등의 이유로 차세대 광원으로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 널리 사용되고 있다.
이러한 발광 다이오드는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)와 같은 디스플레이 장치의 백라이트 광원이나 조명장치 등으로 많이 사용되고 있으며, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 출력하는 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드뿐만 아니라 백색광을 출력하는 백색 발광 다이오드 등이 존재한다.
이러한 발광 다이오드는 반도체 재료를 이용하여 제조되므로 발광 다이오드에서 출력되는 빛의 스펙트럼은 사용되는 반도체 재료에 의존하게 되어, 발광 다이오드에서 발광되는 빛의 색상은 한정된다.
따라서, 발광 다이오드를 이용하여 백색광과 같은 원하는 색상의 빛을 출력하는 발광 소자 패키지는 기본 색상(예, 청색)의 빛을 출력하는 발광 다이오드(예, 기본 발광 다이오드) 위에 원하는 색상에 해당하는 형광체를 함유하는 형광 필름을 설치거나 액상의 수지를 도포하여 기본 발광 다이오드에서 출력되는 빛의 파장(예, 기본 파장)을 변환시킨다.
이때, 함유되는 형광체는 황색 형광체, 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체 중 적어도 하나일 수 있다.
이와 같이 발광 소자 패키지 내부에는 형광 필름이 부착된 발광 다이오드를 구비하고 있게 되므로, 외부로부터 발광 소자 패키지 내부로 유입되는 빛 등의 영향으로 인해 발광 소자 패키지 내부에 위치하고 있는 발광 다이오드 등의 구성 요소가 외부로 비치게 된다.
따라서, 이러한 비침 현상으로 인해, 발광 소자 패키지를 장착하여 이용하고 있는 스마트 폰(smart phone) 등과 같은 기기의 미관을 해치게 된다.
대한민국 공개 특허 제10-2014-0110368호(공개일자: 2014년 09월 17일, 발명의 명칭: UV LED칩을 이용하는 백색 발광소자) 대한민국 공개 특허 제 10-2013-0143059호(공개일자: 2013년 12월 30일, 발명의 명칭: 형광체 시트, 이것을 사용한 LED 및 발광 장치, 그리고 LED 제조 방법)
본 발명이 해결하려는 과제는 발광 소자 패키지의 비침 현상을 방지하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는 발광 소자 패키지에서 출사되는 빛의 분포 범위를 조정하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 발광 소자 패키지는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자의 상부면 위에 위치하고 있는 형광체, 및 상기 형광체 위에 위치하고 있고, 상부로부터 입사되는 외부 광의 일부를 전반사시키고 하부로부터 입사되는 내부 광의 적어도 일부를 투과시키는 복수 개의 요부를 구비하는 요철부를 포함하는 전반사 렌즈를 포함한다.
상기 요철부는 상기 전반사 렌즈의 하부면에 위치하고 있고, 상기 발광 소자와 대면할 수 있다.
상기 복수 개의 요부 각각은 원뿔 형상을 갖고 있고, 상기 각 요부의 꼭짓점은 상기 하부면의 반대편에 위치하고 있는 상기 전반사 렌즈의 상부면 쪽에 인접하게 위치할 수 있다.
상기 전반사 렌즈의 하부면은 상기 요철부를 에워싸고 있고 상기 전반 사 렌즈의 가장자리 부분에 위치하는 평탄부를 포함할 수 있다.
상기 전반사 렌즈는 상기 하부면의 반대 편에 위치하여 상기 하부면과 대면하고 있는 상기 전반사 렌즈의 상부면은 복수 개의 돌기를 구비할 수 있다.
상기 복수 개의 돌기는 각각 반원구 형상을 가질 수 있다.
상기 전반사 렌즈는 유리, 플라스틱, 실리콘 또는 에폭시로 이루어질 수 있다.
상기 발광 소자는 발광 다이오드일 수 있다.
상기 기판과 상기 전반사 렌즈 사이에 위치하고 있는 측벽을 더 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 특징에 따르면, 전반사 렌즈의 하부면에 위치한 요철부에 의해 발광 소자 쪽으로 외부 광의 투과가 이루어지지 않는다.
따라서, 발광 소자에 의해 반사된 외부광이 존재하지 않으므로, 형광체를 구비한 발광 소자의 비침 현상이 감소하거나 방지된다.
또한, 전반사 렌즈의 상부면에 위치한 복수 개의 돌출부에 의해 발광 소자에서 출사되는 빛의 굴절 범위가 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈에 대한 하부면을 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈의 외부 한 지점에서 빛이 조사될 때 한 요부에서의 빛의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈 전체면에 빛이 조사될 때 한 요부에서의 빛의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈에 형성된 요철부에 빛이 조사될 때의 빛의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈에 대한 하부면을 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈에 대한 상부면을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 전반사 렌즈에 위치한 돌출부에 의한 빛의 굴절 현상을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지에 대해서 설명하도록 한다.
도 1에 도시한 것처럼, 본 예의 발광 소자 패키지(1)는 기판(10), 기판(10) 위에 위치한 발광 다이오드(20), 발광 다이오드(20) 위에 위치하는 형광체(30), 발광 다이오드(20)를 에워싸고 있는 측벽(40), 그리고 측벽(40) 위에 위치하는 전반사(全反射) 렌즈(50)를 구비한다.
기판(10)은 발광 소자 패키지(1)의 하부면을 이루는 부분으로서, 그 상부에 발광 다이오드(20)에 전기적으로 연결되어 있는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)일 수 있다.
이러한 기판(10)은 도전성 전극 패턴이 인쇄되어 있는 경성 회로기판(rigid PCB)이나 연성 인쇄회로 기판(flexible PCB)일 수 있다.
따라서, 발광 다이오드(20)는 전극(도시하지 않음)을 이용하여 하부에 위치한 기판(10)과 전기적으로 연결된다. 이때, 발광 다이오드(20)는 BGA(ball gray array)나 SMT(surface mount technology) 등과 같은 다양한 칩 실장 방식을 이용하여 형성된 접착부(21)를 통해 발광 다이오드(20)의 전극과 기판(10)과의 전기적 및 물리적으로 연결된다
발광 다이오드(20)는 해당 색상의 빛을 발광하는 발광 소자로서, 칩(chip) 형태로 제작되어 기판(10) 위에 실장된다.
이러한 발광 다이오드(20)는 청색의 빛을 출력하는 청색 발광 다이오드일 수 있다.
발광 다이오드(20) 위에 위치하는 형광체(30)는 적어도 하나의 색상에 관련된 것으로 필름 형태로 제작되어 형광 필름으로 형성될 수 있다.
형광체(30)는 발광 다이오드(20)로부터 출력되는 빛을 흡수하여 파장을 변화시켜 파장이 변환된 빛을 발광 소자 패키지(1) 외부로 출력하도록 한다.
이러한 형광체(30)는 녹색으로 발광하는 형광체, 청색으로 발광하는 형광체, 황색으로 발광 형광체 또는 적색으로 발광하는 형광체 등일 수 있고, 무기 형광체, 유기 형광체, 형광 안료, 형광 염료 등과 같이 공지의 형광체가 이용될 수 있다.
필름 형태의 형광체(30)를 제작하는 방법의 한 예는 해당 색상의 형광 물질을 수지에 분산시킨 용액(이하, '필름 제작용 수지액'이라 함)을 제작 기판 상에 도포하거나 인쇄한 후 건조시킨다.
필름 제작용 수지액을 제작 기판 상에 도포하는 도포 방법은 리버스롤 코터(reverse roll coater), 블레이드 코터(blade coater), 슬릿다이 코터(slit die coater), 슬롯다이 코터(slot die coater) 등을 이용할 수 있고, 인쇄 방법은 스크린 인쇄(screen printing), 그라비아 인쇄(gravure printing) 또는 평판 인쇄(lithographic printing) 등을 이용할 수 있다.
제작 기판은 금속, 유리, 세라믹(ceramic)이나 종이 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 제작 기판은 하부에 위치한 발광 다이오드(20)와의 접착성을 높이기 위해 접착층을 구비할 수 있고, 접착층은 내열성, 절연성 및 투명성에 우수한 접착제로 이루어지는 것이 좋고, 예를 들어, 고무계 접착제, 아크릴계 접착제, 우레탄 접착제나 실리콘 접착제 등일 수 있다.
측벽(40)은 기판(10) 위에 위치하여 형광체(30)를 구비하고 있는 발광 다이오드(20)를 에워싸고 있다.
이러한 측벽(40)은 발광 소자 패키지(1)의 측면의 일부를 구성하며, 발광 소자 패키지(1)의 효율을 높이기 위해, 발광 다이오드(20)와 대면하고 있는 내측면은 반사막이 도포될 수 있다.
전반사 렌즈(50)는 발광 다이오드(20)에서 출력되는 빛을 외부로 투과시키고, 전반사 렌즈(50)를 기준으로 상부에 해당하는 외부로부터 입사되는 빛(즉, 외부 광)의 일부를 전반사시켜 발광 소자 패키지(1) 내부에 외부 광이 입사되지 않는 영역이 존재하도록 한다.
이러한 전반사 렌즈(50)는 발광 소자 패키지(1)의 평면 형상에 대응하는 평면 형상을 갖고 있고, 한 예로서, 도 2에 도시한 것처럼 사각형의 평면 형상을 갖는다.
이러한 전반사 렌즈(50)는 도 2를 참고로 하부면은 복수 개의 요철(凹凸)을 구비하는 요철면으로 이루어져 있는 요철부(51)와 요철(凹凸)이 위치하지 않는 평탄면으로 이루어진 평탄부(52)를 구비한다.
요철부(51)는 하부면에서 발광 다이오드(20)와 대면하고 있는 부분에 위치하며 복수 개의 요부(凹部)(511)와 철부(凸部)(512)를 구비하고 있다.
따라서, 전반사 렌즈(50)의 요철부(51)는 하부에 위치하고 있는 발광 다이오드(20)와 대면하고 있으므로, 전반사 렌즈(50)의 하부면 중에서 발광 다이오드(20)와 대면하고 있는 가운데 부분에 위치한다.
이때, 요부(511)는 대략 원뿔 형상을 갖고 있고 이때, 꼭짓점 부분이 전반사 렌즈(50)의 상부면 쪽을 향하도록 위치하고 밑면 부분이 발광 다이오드(2) 쪽을 향하도록 위치한다. 따라서, 요철부(51)는 원뿔 형상의 마이크로 패턴을 갖는 렌즈 부분이다.
평탄부(52)는 전반사 렌즈(50)의 하부면에서 요철부(51)이 위치하지 않는 부분에 위치하므로, 평탄부(52)는 하부면의 가운데 부분에 위치하고 있는 요철부(51)를 완전히 에워싸고 있는 하부면의 가장자리 부분에 위치한다.
이와 같이 하부면에 원뿔 형상의 요철면을 갖는 전반사 렌즈(50)에 의해, 외부, 즉 발광 소자 패키지(1)의 외부로부터 입사되는 외부광은 전반사 렌즈(50)에 의해 모두 전반사되어 형광체(30)가 장착되어 있는 발광 다이오드(20) 쪽으로 입사되지 않는다.
즉, 도 3a 및 도 3b를 참고로 하여, 전반사 렌즈(50)의 하부면에 형성된 복수 개의 요부(511) 중에서 하나의 요부(511)로 빛이 입사될 때의 입사 경로를 살펴본다.
먼저, 도 3a에 도시한 것처럼, 외부의 어느 한 지점(A)에서 빛이 조사되어 전반사 렌즈(50)의 상부면을 통과해 전반사 렌즈(50) 속으로 빛이 입사될 경우, 하부면에 위치하는 요부(511)의 경계면에서는 빛의 입사각에 따라 빛의 반사와 투과가 이루어진다.
이때, 요부(511)가 원뿔 형상을 갖고 있으므로 요부(511)의 꼭짓점에서 밑면 쪽으로 갈수록 빛의 입사각이 감소하고, 이로 인해, 요부(511)의 꼭짓점 쪽으로 갈수록 빛의 반사량이 증가하여 빛의 전반사 비율이 높아지며 반대로 밑면 쪽으로 갈수록 빛의 투과량은 증가한다.
따라서, 도 3a에 도시한 것처럼, 하나의 요부(511)를 기준으로 할 때, 요부(511)로 입사되는 빛은 요부(511)의 위치에 따라 발광 다이오드(20) 쪽으로 입사되는 빛의 양과 빛의 투과 방향이 달라져 요부(511)를 투과한 빛은 존재하지 않는다.
이로 인해, 도 3a에 도시한 것처럼, 요부(511) 하부에는 외부 광이 투과되지 않는 외부광 비투과 영역(AR50)이 존재한다.
이러한 원리에 따라 외부광이 전반사 렌즈(50)의 상부면 전체면을 통과하여 입사하게 되게 될 경우에도, 도 3b에 도시한 것처럼, 도 3a의 경우에 비해 외부광 비투과 영역(AR50)의 크기보다는 좁아지지만 역시 요부(511) 하부에는 외부 광이 투과되지 않는 외부광 비투과 영역(AR51)이 존재하어, 외부광 비투과 영역(AR51) 내에 위치하는 발광 다이오드(20)의 부분으로 외부 광이 입사되지 않게 된다.
따라서, 외부광 비투과 영역(AR51)이 끊김없이 연속될 수 있게 전반사 렌즈(50)의 하부면에 복수 개의 요부(511)를 형성하게 되면, 도 4에 도시한 것처럼, 요철이 형성되지 않는 전반사 렌즈(50)의 평탄부(52)에 입사되는 빛은 모두 평탄부(52)를 투과하는 반면, 복수 개의 요부(511)와 마주보고 있는 부분으로는 외부 광이 입사되지 않게 되다.
결과적으로, 본 예의 경우, 발광 다이오드(30)에 대응되게 요철부(51)가 위치하므로, 상부에 부착되어 있는 형광체(30) 쪽으로 외부광의 입사는 이루어지지 않는다.
반면, 이러한 전반사 렌즈(50)는 발광 다이오드(20)의 점등 동작에 의해 해당 색상의 빛이 발생되어 발광 소자 패키지(1)의 외부 쪽으로 출사되면, 발광 다이오드(20)에서 출력되는 빛은 모두 전반사 렌즈(50)를 투과해 외부로 출력된다.
따라서, 전반사 렌즈(50)를 투과하여 발광 소자 패키지(1) 속으로 입사된 후 형광체(30)에 의해 반사되어 다시 전반사 렌즈(50)를 통해 외부로 반사되는 빛이 존재하지 않게 되므로, 전반사 렌즈(50) 하부에 위치하는 형광체(30)과 발광 다이오드(20)는 사용자의 눈에 인식되지 않는다.
이로 인해, 발광 다이오드(20)가 발광되지 않고 소등 상태일 경우, 외부로부터 형광체(30) 및 발광 다이오드(20)의 비침 현상이 크게 감소하거나 발생하지 않아 발광 소자 패키지(1)를 장착한 기기의 심미성이 향상되어 외형의 고급화가 실현된다.
이때, 각 요부(511)의 크기, 즉 밑면 크기와 높이와 인접한 요부(511) 간의 이격 거리 그리고 형광체(30)와 전반사 렌즈(50) 간의 이격 거리 등은 외부광 비투과 영역(AR51)의 형성 범위에 따라 정해질 수 있다.
또한, 본 예의 전반사 렌즈(50)는 발광 소자 패키지(1)의 상부면을 이루어, 하부에 위치한 형광체(30)가 장착된 발광 다이오드(20)를 외부 충격이나 오염 물질로부터 보호한다.
이처럼, 빛의 투과가 가능한 전반사 렌즈(50)는 유리, 플라스틱, 실리콘 또는 에폭시 등과 같이 투명한 재료로 이루어질 수 있다.
다음, 도 5를 참고로 하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지(1a)를 설명한다.
도 1과 비교하여, 동일한 구조를 갖고 같은 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 도 1과 동일한 도면 부호를 부여하였고 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
본 예의 발광 소자 패키지(1a) 역시 도 1의 발광 소자 패키지(1)처럼 기판(10), 기판(10) 위에 위치한 발광 다이오드(20), 발광 다이오드(20) 위에 위치하는 형광체(30), 발광 다이오드(20)를 에워싸고 있는 측벽(40), 측벽(40) 위에 위치하는 전반사 렌즈(50a)를 구비한다.
본 예의 전반사 렌즈(50a)의 하부면은 도 6a에 도시한 것처럼 복수 개의 요철을 구비하는 요철면으로 이루어져 있는 요철부(51)와 요철이 위치하지 않는 평탄면으로 이루어진 평탄부(52)를 구비하고 있다.
하지만, 도 1의 전반사 렌즈(50)와 달리, 본 예의 전반사 렌즈(50a)의 상부면은 복수 개의 돌기(53)를 구비하고 있는 요철면이다(도 6b 참조).
이때, 복수 개의 돌기(53)는 모두 동일한 형성을 갖고 있고, 반원구 형상을 갖고 있다.
이러한 전반사 렌즈(50a)의 상부면에 의해 발광 다이오드(20)에서 출사되는 빛이 전반사 렌즈(50a)를 투과하여 외부로 출사될 때, 도 과 같이 원하는 각도만큼의 빛의 굴절 현상이 발생한다.
따라서, 본 발광 소자 패키지(1a)를 카메라의 플래시(flash) 기기에 적용할 경우의 카메라의 화각 범위에 빛의 분포 범위를 조정할 수 있어, 카메라에 획득되는 영상의 화질을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 발광 소자 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1, 1a: 발광 소자 패키지 10: 기판
20: 발광 다이오드 30: 형광체
40: 측벽 50, 50a: 전반사 렌즈
51: 요철부 511: 요부
512: 철부 52: 평탄부
53: 돌기

Claims (9)

  1. 기판;
    상기 기판 위에 위치하는 발광 소자;
    상기 발광 소자의 상부면 위에 위치하고 있는 형광체; 및
    상기 형광체 위에 위치하고 있고, 상부로부터 입사되는 외부 광의 일부를 전반사시키고 하부로부터 입사되는 내부 광의 적어도 일부를 투과시키는 복수 개의 요부를 구비하는 요철부를 포함하는 전반사 렌즈
    를 포함하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 요철부는 상기 전반사 렌즈의 하부면에 위치하고 있고, 상기 발광 소자와 대면하고 있는 발광 소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수 개의 요부 각각은 원뿔 형상을 갖고 있고, 상기 각 요부의 꼭짓점은 상기 하부면의 반대편에 위치하고 있는 상기 전반사 렌즈의 상부면 쪽에 인접하게 위치하는 발광 소자 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전반사 렌즈의 하부면은 상기 요철부를 에워싸고 있고 상기 전반 사 렌즈의 가장자리 부분에 위치하는 평탄부를 포함하는 발광 소자 패키지.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 전반사 렌즈는 상기 하부면의 반대 편에 위치하여 상기 하부면과 대면하고 있는 상기 전반사 렌즈의 상부면은 복수 개의 돌기를 구비하는 발광 소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수 개의 돌기는 각각 반원구 형상을 갖는 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전반사 렌즈는 유리, 플라스틱, 실리콘 또는 에폭시로 이루어져 있는 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자는 발광 다이오드인 발광 소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 전반사 렌즈 사이에 위치하고 있는 측벽을 더 포함하는 발광 소자 패키지.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102226124B1 (ko) * 2020-08-14 2021-03-09 짱쉐저 전류안정공급을 위한 평방형 led 조명 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070102089A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법
KR20070107261A (ko) * 2006-05-02 2007-11-07 삼성전자주식회사 광출사모듈 및 이를 갖는 표시장치
KR20130143059A (ko) 2010-12-13 2013-12-30 도레이 카부시키가이샤 형광체 시트, 이것을 사용한 ｌｅｄ 및 발광 장치, 그리고 ｌｅｄ의 제조 방법
KR20140108783A (ko) * 2013-02-28 2014-09-15 일진엘이디(주) Led 패키지
KR20140110368A (ko) 2013-03-07 2014-09-17 포항공과대학교 산학협력단 Uv led칩을 이용하는 백색 발광소자

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070102089A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법
KR20070107261A (ko) * 2006-05-02 2007-11-07 삼성전자주식회사 광출사모듈 및 이를 갖는 표시장치
KR20130143059A (ko) 2010-12-13 2013-12-30 도레이 카부시키가이샤 형광체 시트, 이것을 사용한 ｌｅｄ 및 발광 장치, 그리고 ｌｅｄ의 제조 방법
KR20140108783A (ko) * 2013-02-28 2014-09-15 일진엘이디(주) Led 패키지
KR20140110368A (ko) 2013-03-07 2014-09-17 포항공과대학교 산학협력단 Uv led칩을 이용하는 백색 발광소자

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102226124B1 (ko) * 2020-08-14 2021-03-09 짱쉐저 전류안정공급을 위한 평방형 led 조명 장치
KR102360079B1 (ko) * 2020-08-14 2022-02-08 짱쉐저 면발광에 최적화된 평방형 led 조명 장치

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