KR101005005B1 - 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 잉크젯 프린팅을 통해 형성된 전극 상부에 금속층을 붓도금함으로써 저비용 공정을 통해 안정적으로 미세전극패턴을 형성할 수 있고, 전극배선의 높은 종횡비를 달성할 수 있는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 관한 것으로, 솔라셀 웨이퍼의 표면에 소수성 레이어를 코팅하는 소수성물질 코팅단계와, 상기 소수성 레이어가 경화되도록 열처리하는 소프트베이킹 단계와, 전극이 형성될 위치에 코팅되어 있는 상기 소수성 레이어 및 SiNx를 제거하는 레이저 패터닝 단계와, 패턴에 맞게 전도성 잉크를 분사하는 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계와, 분사된 상기 잉크가 경화되어 전극을 형성하도록 열처리하는 경화단계와, 전력을 공급하는 파워팩(power pack)의 양극선과 전기적으로 연결되고 전해액을 공급하는 브러쉬를 상기 파워팩의 음극선과 전기적으로 연결된 전극에 접촉시킴으로써 상기 전극의 두께를 두껍게 하는 붓도금 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 잉크젯 프린팅을 통해 형성된 전극 상부에 금속층을 붓도금함으로써 저비용 공정을 통해 안정적으로 미세전극패턴을 형성할 수 있고, 전극배선의 높은 종횡비를 달성할 수 있는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 관한 것이다.
포토리소그래피로 대표되는 기존의 패턴형성방식은 생산제품의 크기가 증가할수록 포토마스크와 노광기의 비용이 증가하고, 포토마스크 처짐에 의한 왜곡현상 등이 발생함에 따라 이를 대체하기 위한 새로운 패턴방식으로서 기존의 중대형 그래픽 아트 산업에 이용되던 인쇄기술이 주목받기 시작하였다.
인쇄기법은 공정이 간단하고, 설비 자동화에 적합하며, 저비용생산이 가능한 특징을 지니고 있어 솔라셀 웨이퍼상에 전도성 패턴을 형성하는 등의 전자회로 패턴산업에 활발히 응용되고 있다.
종래 솔라셀 웨이퍼 상에 미세전극을 형성하기 위해 이용되어온 인쇄기법으로는 스크린 프린팅 방식을 이용하여 실버 페이스트를 솔라셀 웨이퍼에 전사하는 방식이 널리 사용되고 있다. 그러나, 솔라셀 웨이퍼가 박형화되어가는 추세로 인해 최소 파단력이 점차 감소함으로써 직접 접촉을 통해 실버 페이스트를 전사하는 스크린 프린팅 방식은 솔라셀 웨이퍼의 파손을 야기하는 문제점이 있으며, 스크린 프린팅 방식의 특성상 100 ㎛ 미만의 미세전극을 패턴하는 것은 양산에서 제품불량을 발생하는 문제점이 있었다.
이와 같은 스크린 프린팅의 미세 전극화의 문제점을 해소하기 위하여 그라비어 제판롤을 만든 후 블랭킷롤(blanket roll)에 잉크를 전이하여 블랭킷롤과 접하는 기판에 간접적으로 인쇄하는 그라비어 오프셋 인쇄(gravure offset printing) 방식이 개발되었다.
일반적으로 인쇄기법을 통한 전극배선 패턴방식에서는 낮은 저항값을 위해 전극배선의 높은 종횡비(두께/배선폭)를 달성하는 것이 중요한데, 그라비어 오프셋 인쇄 방식에 의하면 인쇄를 반복함에 따라 블랭킷롤이 솔벤트를 흡수하여 배선폭이 넓어지게 되는 문제가 있다. 블랭킷롤을 주기적으로 교환함으로써 이를 최소화할 수 있으나, 이 경우에는 블랭킷롤 교환에 소모되는 비용을 고려하여야 한다. 이외에도 기판표면의 거칠기 등에 의해 잉크가 충분히 전이되지 않는 경우에는 전극배선에 단절이 발생할 수 있으며, 형상 몰드를 사용하기 때문에 설계 변경이 발생하는 경우 유연하게 대응할 수 있는 문제가 있다. 특히 그라비어 오프셋 인쇄방식은 스크린 프린팅과 마찬가지로 직접 접촉을 통해 실버 잉크를 전사하므로 박형 솔라셀 웨이퍼의 파손을 야기시킬 수 있는 문제점이 있다.
상기의 직접 접촉을 통한 실버 잉크를 전사하는 인쇄방식 대신에 기판 표면의 소수성 처리 후 레이저를 이용하여 소수성 막에 패터닝을 하고, 전도성 잉크를 도포하여 경화시킴으로써 전극을 형성하는 비접촉식 잉크젯 프린팅(inkjet printing) 기술이 있다.
잉크젯 프린팅에서 전극배선의 폭과 두께는 접촉각에 의해 조절된다. 접촉각이 낮으면 액적이 퍼져서 전극배선의 폭이 넓어짐과 동시에 두께도 낮아지게 된다. 기판 표면에 소수성 코팅을 한 경우 접촉각은 90도 정도가 되는데, 이 정도의 접촉각으로는 충분한 전극 두께를 구현하기가 어려운 문제가 있다.
전극배선의 충분한 두께를 확보하기 위한 또 다른 방식으로는 기판상에 구현하고자 하는 전극배선의 두께만큼 왁스와 같은 상변화물질(phase change material)층을 코팅하고, 레이저 패터닝을 하여 코팅된 왁스층을 제거한 후 패턴에 맞게 잉크를 도포한 다음 하드 베이킹을 하여 왁스층을 증발시키는 방법이 있다.
이러한 방법에 의하면 왁스층은 SiNx와 같은 절연보호층(passivation layer)의 폭발적인 어블레이션(ablation)에 의하여 간접적으로 제거된다. 그러나 왁스층의 두께가 두꺼워지면 절연보호층의 어블레이션이 왁스층을 제거할만큼 충분한 에너지를 갖지 못하게 되어 약간의 융기만이 발생하는 현상이 관측될 수 있다. 352㎚ 또는 248㎚와 같은 단파장을 사용하면 왁스층 자체를 효과적으로 제거할 수 있으나, 과도한 비용을 요하므로 바람직하지 못하다. 이 밖에도 왁스의 녹는점이 너무 낮으면 녹아버린 왁스가 어블레이션 된 영역을 다시 메우게 되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 형상 몰드를 사용하지 않고 패턴 이미지를 사용하여 웨이퍼 상에 직접 프린팅함으로써 설계 및 모델 변경에 따른 대응성이 우수한 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
또한, 전극이 낮은 저항값을 나타내도록 하기 위하여 높은 종횡비(두께/배선폭)를 갖는 전극배선을 형성해야 하는데, 충분한 두께를 형성하기에 불충분한 접촉각의 조절이나, 안정적인 패턴 확보가 어려운 왁스층 형성 등의 종래 방식에 의하지 않고, 안정적인 패턴을 유지하면서도 충분한 전극의 두께를 확보할 수 있도록 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
아울러, 과도한 추가공정이나 추가비용을 필요로 하지 않으므로 인쇄기법을 통한 전극배선 패턴방식의 장점인 공정의 단순화 및 저비용화를 달성할 수 있는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법은 솔라셀 웨이퍼의 표면에 소수성 레이어를 소수성물질 코팅하는 코팅단계와, 상기 소수성 레이어가 경화되도록 열처리하는 소프트베이킹 단계와, 전극이 형성될 위치에 코팅되어 있는 상기 소수성 레이어와, 절연보호층 및 반사방지막의 역할을 수행하는 SiNx를 제거하는 레이저 패터닝 단계와, 패턴에 맞게 전도성 잉크를 분사하는 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계와, 분사된 상기 잉크가 경화되어 전극을 형성하도록 열처리하는 경화단계와, 전력을 공급하는 파워팩(power pack)의 양극선과 전기적으로 연결되고 전해액을 공급하는 브러쉬를 상기 파워팩의 음극선과 전기적으로 연결된 전극에 접촉시킴으로써 상기 전극의 두께를 두껍게 하는 붓도금 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 붓도금 단계에서 상기 파워팩의 음극선은 상기 웨이퍼상에 형성된 전극에 접촉되어 있을 수 있다.
또한, 상기 붓도금 단계에서 미세 전극에 음극선을 접촉시키면서 작업을 해야하는 불편을 덜기 위하여 상기 파워팩의 음극선을 상기 솔라셀 웨이퍼의 하부면에 접촉시켜 상기 성장단계를 수행할 수도 있다.
또한, 상기 잉크분사 단계는 은(Ag) 혹은 구리(Cu)를 기반으로 하는 전도성 잉크를 사용하고, 상기 성장단계는 은(Ag) 혹은 구리(Cu)을 기반으로 하는 전해액을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 솔라셀 웨이퍼는 소수성 코팅영역이 부분적으로 혹은 전면적으로 형성된 후, 레이저를 통해 전극영역이 형성될 부분의 소수성 코팅 및 SiNx가 제거됨으로써 솔라셀 웨이퍼의 이미터 영역이 노출되도록 한다. 그리고, 스크린 프린팅 혹은 그라비어 오프셋과 같이 이미 제작된 패턴주형과 솔라셀 웨이퍼 간의 직접접촉에 의하여 패턴을 전달, 형성하지 않고, 디지털화된 가상의 패턴 이미지를 사용하여 잉크 액적을 분사하여 웨이퍼 상에 직접 비접촉으로 프린팅함으로써 웨이퍼의 패턴 설계 및 모델 변경에 유연하게 대응할 수 있는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법이 제공된다.
또한, 종래 잉크젯 프린팅의 문제점인 낮은 패턴 두께를 극복하기 위하여 붓도금을 통한 금속물질의 전해도금을 통해 전극배선의 두께를 충분히 두껍게 성장시킬 수 있으므로 안정적 패턴을 유지하면서도 충분한 전극 두께를 확보할 수 있도록 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법이 제공된다.
뿐만 아니라, 전해액의 농도 조절 및 접촉 횟수에 따라 점차적인 전극배선의 두께 증폭이 가능하므로 전극 배선의 두께를 용이하게 제어할 수 있다.
또한, 기본 전극을 구리 재질로 형성하여 과도한 비용이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 상부에 은을 적층함으로써 산소와의 접촉을 차단하여 구리 전극이 쉽게 산화되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 전극의 두께 성장 과정이 복잡한 공정이나 장비를 필요로 하지 않으므로 인쇄기법을 이용한 전극배선 패턴방식의 장점과 결합하여 공정의 단순화 및 저비용화를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 도시한 흐름도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성과정을 나타낸 개요도이다.
도 3은 도 1의 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법의 성장단계를 수행하는 방법을 도시한 개요도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 도시한 흐름도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성과정을 나타낸 개요도이다.
도 3은 도 1의 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법의 성장단계를 수행하는 방법을 도시한 개요도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 도시한 흐름도이고, 도 2는 도 1의 실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성과정을 나타낸 개요도이며, 도 3은 도 1의 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법의 성장단계를 수행하는 방법을 도시한 개요도이다.
도 1 내지 도 2와 도 3을 참조하면 본 실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법은 솔라셀 웨이퍼(100)의 표면에 소수성 레이어(250)를 코팅하는 소수성물질 코팅단계(S100)와, 상기 소수성 레이어(250)가 경화되도록 열처리하는 소프트베이킹 단계(S200)와, 전극(450)이 형성될 위치에 코팅되어 있는 상기 소수성 레이어(250)와 SiNx를 제거하는 레이저 패터닝 단계(S300)와, 패턴(300)에 맞게 전도성 잉크(400)를 분사하는 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계(S400)와, 분사된 상기 잉크(400)가 경화되어 전극(450)을 형성하도록 열처리하는 경화단계(S500)와, 전력을 공급하는 파워팩(power pack)(600)의 양극선(610)과 전기적으로 연결되고 전해액을 공급하는 브러쉬(630)를 상기 파워팩(600)의 음극선(620)과 전기적으로 연결된 전극(450)에 접촉시킴으로써 상기 전극(450)의 두께를 두껍게 하는 붓도금 단계(S600)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 소수성물질 코팅단계(S100)에서는 솔라셀 웨이퍼(100)에 비인쇄 영역을 설정하기 위하여 소수 처리를 한다. 소수성 코팅(200)는 플루오로실란 코폴리머(fluori-silane copolymer)를 스핀코팅하여 형성시킬 수 있는데, 본 실시예에서는 회전속도 2500rpm에서 30초 동안 코팅하였다.
상기 소프트베이킹 단계(S200)에서는 상기 소수성 코팅(200)의 솔벤트가 증발하도록 상기 솔라셀 웨이퍼(100)를 열처리한다. 대류식 오븐(convection oven) 또는 핫플레이트(hot plate)를 사용하여 150℃에서 300초 동안 가열함으로써 스핀코팅 후에도 남아있는 솔벤트를 완전히 증발시키고, 소수성 코팅(200)을 경화시켜 소수성 레이어(250)를 형성할 수 있다. 소수성 레이어(250)는 표면에너지 차이를 이용하여 비접촉 잉크젯 전극패턴(S400)에서 전도성 잉크(400)를 레이저 패터닝을 통해 형성된 패턴(300)에 집중시켜주는 역할뿐만 아니라, 붓도금 단계(S600)에서 레이저 패터닝을 통해 형성된 패턴(300) 영역 이외의 부위에서 금속층이 발생하지 않도록 절연역할을 수행한다.
상기 레이저 패터닝 단계(S300)에서는 솔라셀 웨이퍼(100) 상에 전극(450)이 형성될 위치를 따라 레이저 패터닝을 하여 소수성 레이어(250) 및 SiNx를 동시에 식각함으로써 패턴(300)을 형성한다. 본 실시예에서는 532 ㎚ 파장의 레이저를 사용하여 폭 40㎛의 패턴을 형성하였다.
상기 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계(S400)에서는 레이저 패터닝을 통해 형성된 패턴(300)을 따라 잉크젯 방식으로 전도성 잉크(400)를 도포한다. 전도성 잉크(400)는 은(Ag) 또는 구리(Cu) 미세금속입자가 솔벤트에 분산되어 있는 것으로 분산 노즐 직경은 50㎛인 것을 사용하였다.
상기 경화단계(S500)에서는 분사된 전도성 잉크(400)가 경화되어 전극(450)을 형성하도록 열처리한다. 경화단계(S500)는 두 단계로 진행될 수 있는데, 100℃에서 60초간 열처리하여 전도성 잉크(400)를 건조시키는 단계와, 건조 후 300℃에서 60초간 열처리함으로써 잉크(400)를 경화시키는 단계이다. 경화단계(S500)를 거치고나면 레이저 패터닝을 통해 형성된 패턴(300)에 도포된 잉크(400)가 경화되어 솔라셀 웨이퍼(100) 상에 전극(450)이 형성된다.
상기 붓도금 단계(S600)에서는 전극(450)의 두께를 두껍게 하기 위하여 이미 형성된 전극(450) 상부에 금속층(500)을 추가적으로 적층시킨다. 붓도금은 무전해 도금에 비해 높은 금속막 성장속도를 가지는 장점이 있다. 또한, 일반적인 침적 전해도금이 도금을 수행할 물질을 전해액에 완전히 침적시켜야 하며 전해도금이 진행됨에 따라 아노드가 소모되는 문제점이 있으나 붓도금은 도금이 요구되는 부위를 따라 전해액을 적신 브러쉬(630)를 접촉시켜주면 되기 때문에 침적시킬 필요성이 없으므로 전해액 소모량이 적다는 장점이 있다. 또한, 붓도금은 아노드가 소모되지 않는다는 장점이 있다. 전력을 공급하는 파워팩(power pack)(600)과 상기 파워팩(600)의 양극선(610)에 전기적으로 연결된 브러쉬(630)를 준비한다. 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 전극(450)을 파워팩(600)의 음극선(620)에 전기적으로 연결시킨다. 브러쉬(630)를 전해액에 담근 후 전극(450)에 문질러주면 브러쉬(630)가 전극(450)에 접촉시 직류전류가 흐르면서 전해액에 포함된 금속물질이 석출되어 전극(450) 상부에 추가적인 금속층(500)의 적층이 이루어진다.
상기 브러쉬(630)는 전도성의 아노드와, 양극재가 직접 전극(450)과 접촉하지 않도록 보호하며 전해액을 머금을 수 있는 다공성 흡수커버로 이루어지며, 아노드와 전극(450)의 접촉시 발생할 수 있는 열을 방열할 수 있도록 냉각핀을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 아노드는 전류가 흐르면 높은 전류밀도가 발생하여 증착물이 형성될 수 있으며, 이 경우 증착물은 흡수커버에 접착되어 전류를 허용치 이하로 저해시킬 수 있으므로 흑연 또는 백금 등 높은 전류에 견딜 수 있으면서 전해액을 오염시키지 않는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
전해액은 전극(450)의 재질과 동일하거나, 별개의 금속이온을 함유할 수 있다. 전극(450)의 재료로는 은(Ag) 또는 구리(Cu)가 사용 가능한데, 벌크은의 경우 벌크구리와 비교하여 가격이 69배나 높기 때문에 은을 기반으로 하는 잉크를 도포하여 은전극을 형성하고, 그 위에 다시 은입자를 도금하는 경우에는 과도한 비용이 발생하게 되는 문제가 있다. 또한 구리전극을 형성하고, 그 위에 구리도금을 하는 경우에는 공기 중 산소에 쉽게 산화되는 문제가 발생할 수 있다.
은(Ag) 또는 구리(Cu)기반의 전도성 잉크를 도포하여 전극(450)을 형성하고, 전극(450) 상부에 붓도금 단계(S600)를 통해 구리(Cu)를 도금한 후, 최종적으로 2차적인 붓도금 단계(S600)를 통해 은(Ag)을 전극(450) 최상부에 도금하면 과도한 은의 사용으로 인한 비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라, 구리전극과 공기 중 산소와의 접촉을 차단하여 산화를 방지할 수 있는 장점이 있다.
여기서, 브러쉬(630)를 전극(450)에 반복적으로 문질러주고, 전해액의 금속농도를 진하게 함으로써 점차적으로 적층되는 금속층(500)의 두께를 두껍게 할 수 있다. 이에 의하여 전극 배선의 두께 제어가 용이하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법을 도시한 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 상기 붓도금 단계(S600)에서 파워팩(600)의 음극선(620)이 솔라셀 웨이퍼(100) 하부면에 접촉되도록 연결시킨 채로 금속층(500)을 적층시킬 수 있다. 이 경우 미세전극(450)에 음극선(620)을 연결한 후 성장단계(S600)를 수행해야 하는 불편을 덜 수 있으므로 보다 용이하게 금속층(500)의 도금을 수행할 수 있는 특징이 있다. 보다 용이한 도금을 위해 붓도금 단계(S600)에서 솔라셀 웨이퍼에 광을 조사하는 광유도 도금을 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법에 의하면 소수성 물질 코팅단계(S100), 소프트 베이킹 단계(S200) 및 레이저 패터닝 단계(S300)를 통해 안정적으로 형성된 패턴(300)과 상기 패턴(300)에 전도성 잉크(400)를 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성한 전극(450) 구조를 그대로 이용하여, 전극(450) 상부에 금속층(500)을 적층함으로써 원하는만큼 전극 배선의 두께를 성장시킬 수 있으므로 안정적 패턴을 유지하면서도 충분한 전극 두께를 확보할 수 있도록 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면 스크린 프린팅 혹은 그라비어 오프셋과 같이 이미 제작된 패턴주형과 솔라셀 웨이퍼 간의 직접 접촉에 의하여 패턴을 전달형성하지 않고, 디지털화된 가상의 패턴 이미지를 사용하여 잉크 액적을 분사하여 웨이퍼 상에 직접 프린팅함으로써 웨이퍼의 패턴 설계 및 모델 변경에 유연하게 대응할 수 있는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법이 제공된다. 이와 같은 비접촉 잉크젯 공정을 솔라셀 웨이퍼의 전극형성에 이용함으로써 직접 접촉에 의해 박형의 솔라셀 웨이퍼가 파손되는 위험을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전극의 두께 성장 과정이 복잡한 공정이나 장비를 필요로 하지 않으므로 인쇄기법을 이용한 전극배선 패턴방식의 장점과 결합하여 공정의 단순화 및 저비용화를 달성할 수 있다.
100 : 솔라셀 웨이퍼 200 : 소수성 코팅
250 : 소수성 레이어 300 : 패턴
400 : 전도성 잉크 450 : 전극
500 : 금속층
250 : 소수성 레이어 300 : 패턴
400 : 전도성 잉크 450 : 전극
500 : 금속층
Claims (6)
- 솔라셀 웨이퍼의 표면에 소수성(疏水性) 레이어를 코팅하는 소수성물질 코팅단계;
상기 소수성 레이어가 경화되도록 열처리하는 소프트베이킹 단계;
전극이 형성될 위치에 코팅되어 있는 상기 소수성 레이어 및 SiNx를 제거하는 레이저패터닝 단계;
패턴에 맞게 전도성 잉크를 분사하는 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계;
분사된 상기 잉크가 경화되어 전극을 형성하도록 열처리하는 경화단계;
전력을 공급하는 파워팩(power pack)의 양극선과 전기적으로 연결되고 전해액을 공급하는 브러쉬를 상기 파워팩의 음극선과 전기적으로 연결된 전극에 접촉시킴으로써 상기 전극의 두께를 두껍게 하는 붓도금 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법. - 제1항에 있어서,
상기 붓도금 단계는 상기 파워팩의 음극선이 상기 전극에 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법. - 제1항에 있어서,
상기 붓도금 단계는 상기 파워팩의 음극선이 상기 솔라셀 웨이퍼의 하부면에 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법. - 제1항에 있어서,
상기 비접촉 잉크젯 전극패턴 단계는 은(Au) 혹은 구리(Cu)를 기반으로 하는 전도성 잉크를 사용하고, 상기 붓도금 단계는 은(Ag) 혹은 구리(Cu)를 기반으로 하는 전해액을 사용하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법. - 제1항에 있어서,
상기 붓도금 단계는,
구리(Cu)를 기반으로 하는 전해액을 사용하는 제1차 붓도금 단계와,
은(Ag)을 기반으로 하는 전해액을 사용함으로써 상기 제1차 붓도금 단계에서 형성된 전극의 산화를 방지하는 제2차 붓도금단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법. - 제1항에 있어서,
상기 붓도금 단계에서 솔라셀 웨이퍼에 광을 조사함으로써 붓도금을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 솔라셀 웨이퍼 전극 형성방법.
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