KR101002738B1 - 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법 - Google Patents

불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법 Download PDF

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Abstract

불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법에 관한 것으로, 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계와; 상기 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어져, 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층이 접착되어 있어 전자파차폐, 전기절연성 및 내열성, 내약품성, 내용제성이 뛰어나 표면실장시 숄더링작업을 하더라도 필름층이 녹지않아 필름층의 들뜸현상이나 변형이 발생하지 않기 때문에 휴대단말기에 적용시 안정적으로 차폐기능을 수행하면서 경량화를 이룰 수 있고, 금속판과 필름층의 접착력이 우수하기 때문에 다양한 위치에 적용될 수 있는 쉴드 캔의 가공시 필름층이 금속판을 벗어나는 현상이 발생하지 않아 후가공의 불필요 및 클립과 같은 보조접착수단을 사용하지 않아도 되어, 단가절감 및 경량화 슬림화를 이룰 수 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법을 제공한다.

Description

불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법{Method For Manufacturing Shield Can With Fluororesin Resin Film}
본 발명은 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층이 접착되어 있어 전자파차폐, 전기절연성 및 내열성, 내약품성, 내용제성이 뛰어나 표면실장시 숄더링작업을 하더라도 필름층이 녹지않아 필름층의 들뜸현상이나 변형이 발생하지 않기 때문에 휴대단말기에 적용시 안정적으로 차폐기능을 수행하면서 경량화를 이룰 수 있고, 금속판과 필름층의 접착력이 우수하기 때문에 다양한 위치에 적용될 수 있는 쉴드 캔의 가공시 필름층이 금속판을 벗어나는 현상이 발생하지 않아 후가공의 불필요 및 클립과 같은 보조접착수단을 사용하지 않아도 되어, 단가절감 및 경량화 슬림화를 이룰 수 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대단말기는 기판에 마운트되어 있는 전자회로를 포함하게 되는데, 휴대단말기의 특성상 각 전자회로간의 간격이 좁아 전자파 장애, 전자 방해 잡음과 같은 간섭이 발생하게된다.
상기와 같은 문제점을 해결하고자 근래에는 전자파 차폐 및 전기절연성 등을 향상시킬 수 있도록 쉴드 캔을 이용하고 있다.
이러한 쉴드 캔은 다양한 형태로 제작되는데, 가장 일반적인 방법은 차폐기능이 있는 재질의 소재를 적용하고자 하는 전자회로에 맞게 차폐구역을 형성한 후, 표면실장 작업시 숄더링이 가능하도록 일측을 도금처리하여 제작하는 방법이 있다.
이와는 다르게, 차폐가능한 재질의 소재를 적용하고자 하는 전자회로에 맞게 차폐구역을 형성한 후, 기판과 결합할 수 있는 별도의 클립을 형성하는 경우도 있다.
또한, 일반 금속재질의 금속판에 접착제가 도포되어 있는 필름을 접착시킨 상태에서 사용자가 원하는 형상으로 성형한 후 이를 숄더링을 통해 결합하는 방법도 있다.
하지만, 상기에서 나열한 방법에는 하기와 같은 문제점이 있었다.
첫째로, 차폐가능한 재질의 소재로 형상을 형성한 후 일측에 숄더링을 위해 도금처리를 하는 방법의 경우 소재자체가 비금속계열이 대부분이다.
이 때문에 금속재를 도금하기 위해서는 우선, 비금속재에 도금 가능한 금속재를 먼저 도금처리를 한 후 숄더링의 향상시킬 수 있는 금속을 도금해야 하기 때문에 반복적인 도금공정에 따른 제조비용의 상승 및 제작공정에서의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
특히, 상기와 같이 여러번의 도금공정을 통해 도금을 완료한 후 숄더링을 하여도 같은 금속 소재들을 도금하였을 때보다 접착력이 떨어지기 때문에 외부의 충격에 의해 쉽게 탈락이 이루어져, 이를 적용한 휴대단말기에 충격이 가해졌을 경우 쉽게 쉴드 캔이 탈락하는 현상이 자주 발생하는 문제점이 있었다.
둘째로, 차폐가능한 재질의 소재로 형상을 형성한 후, 클립을 통해 고정하는 방법은 첫번째 언급했던 문제점은 해결이 가능하였지만 기판과 쉴드 캔 결합을 위한 보조수단인 클립을 사용함으로 인해 원가상승이 발생하고, 특히, 클립의 삽입으로 인해 슬림화 및 경량의 중량을 이룰 수 없는 문제점이 지적되어 왔다.
셋째로, 접착성분이 있는 필름을 금속판에 결합한 쉴드 캔의 경우 상기에서 언급하였던 문제점들은 해결할 수 있었지만, 쉴드 캔의 숄더링 작업시 발생하는 열에 의한 필름의 변형이 발생하여 작업 초기에 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 사용자가 원하는 형상으로 프레스 또는 드로잉 등의 후가공을 통해 성형하는 과정에서 필름이 접착되어 있는 금속판을 접어야 하는 공정이 필수로 들어가게 되는데, 이러한 공정에서 필름과 금속판과의 접착력 및 이형재질간의 인장율이 상이하여 금속판의 가장자리에서 필름층이 금속판보다 더 돌출되어 나오기 때문에, 기판과 맞닿는 가장자리의 필름을 제거하는 후공정이 더 발생하는 문제점이 있었다.
특히, 생산성을 향상시키기 위해 상기에서의 필름층을 제거하는 작업대신 클립을 형성하는 경우도 있었으나, 이는, 두번째에서 지적하였던 것과 같은 동일한 문제점이 발생하는 결과를 초래하였다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법은 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계와; 상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작한 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법의 기능성 금속판 제조단계는 각각의 롤에 감겨있는 금속판과 필름층을 압착롤러에 통과시켜 라미네이팅 시킨 후 건조시켜 기능성 금속판을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법의 기능성 금속판 제조단계에서 압착롤러는 금속판과 맞닿는 압착롤러는 250 ∼ 370℃의 온도를 유지하고 있고, 압력은 10 ∼ 30kgf/cm2이며, 금속판과 필름층의 이송속도는 1 ∼ 5m/min인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법의 기능성 금속판 제조단계에서 기능성 금속판이 제조된 후 금속판과 필름층의 접착력이 300g/cm2이상인지 여부를 테스트하는 접착력 테스트 단계가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법은 금속판에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계와; 상기 도금단계를 거친 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계와; 상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작한 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법은 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계와; 상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작된 기능성 금속판 중 필름층이 접착되지 않은 이면에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계와; 상기 도금단계를 거친 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법은 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층이 접착되어 있어 전자파차폐, 전기절연성 및 내열성, 내약품성, 내용제성이 뛰어나 표면실장시 숄더링작업을 하더라도 필름층이 녹지않아 필름층의 들뜸현상이나 변형이 발생하지 않기 때문에 휴대단말기에 적용시 안정적으로 차폐기능을 수행하면서 경량화를 이룰 수 있다.
또한, 금속판과 필름층의 접착력이 우수하기 때문에 다양한 위치에 적용될 수 있는 쉴드 캔의 가공시 필름층이 금속판을 벗어나는 현상이 발생하지 않아 후가공의 불필요 및 클립과 같은 보조접착수단을 사용하지 않아도 되어, 단가절감 및 경량화 슬림화를 이룰 수 있는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명에서의 기능성 금속판 제조단계를 도시한 간략도.
도 2는 도 1에서 제작한 기능성 금속판의 단면도.
도 3은 쉴드 캔의 일 실시 예를 도시한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명의 제조방법을 더욱 상세히 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 크게 기능성 금속판 제조단계와 쉴드 캔 제조단계로 구분된다.
우선, 기능성 금속판 제조단계를 살펴보면,
도 1에서 도시된 바와 같이 통상의 압축장치에 롤 형태의 금속판(1)과 롤 형태의 불소계수지필름으로 이루어진 필름층(2)을 장착한다.
여기서, 상기 금속판(1)은 인청동, 스테인리스, 황동 등 다양한 재질로 형성할 수 있겠지만 더욱 바람직하게는 인청동을 이용하는 것이 좋다.
또한, 상기 필름층(2)은 불소계수지필름으로 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Perfluoroalkoxy), FEP(Fluorinated ethylene propylene) 중 선택된 어느 하나의 재질로 선택함이 바람직하다.
이때에, 상기 필름층(2)은 두께 20 ∼ 50㎛, 비중 2.1 ∼ 2.18, 녹는점 200 ∼ 280, 열전도계수 (2.0 ∼ 2.7 )×10-3J/S·cm·℃, 인장강도 30 ∼ 50MPa(MD), 신장률 190 ∼ 420%(MD), 열수축율 -0.8 ∼ 4.1%(MD), 임계산소지수 95Vol% 이상인 것을 이용하도록 한다.
상기 필름층(2)은 두께가 너무 두껍게 되면 전체적인 크기가 커지게 되어 슬림화에 영향을 미칠 수 있다.
또한, 녹는점의 경우 너무 낮을 경우 표면실장시 숄더링하는 과정에서 숄더링의 온도에 의해 녹아 불량이 발생할 우려가 있고, 너무 높게 되면 금속판(1)의 라미네이팅 작업시 히팅온도를 높게 형성하여야 하는 문제점이 발생하기 때문에 상술한 임계치의 것을 이용하도록 한다.
특히, 열전도계수, 인장강도, 신장률, 열수축율의 수치의 경우도 상술한 바와 같은 문제점을 포함하여 금속판(1)과 접착한 상태에서 후가공에서 필름층(2)의 변형 및 파손을 방지하기 위해 상술한 임계치 내의 것을 이용하는 것이 좋다.
한편, 상기와 같이 금속판(1)과 필름층(2)의 배치가 완료되면, 금속판(1)과 필름층(2)을 라미네이팅으로 접착시키기 위해 압축롤러를 통과시켜 접착하도록 한다.
이때에, 상기 압축롤러는 금속판(1)이 맞닿는 압축롤러에 별도의 히팅기(도면에 미도시)를 설치하여 필름층(2)의 종류에 따라 250 ∼ 370℃의 온도범위로 설정한 후 작업을 한다.
여기서, 상기 압축롤러의 온도설정은 필름층(2)의 녹는점 바로 전까지를 히팅기를 통해 예열시킴으로써 금속판(1)과 필름층(2)의 접착력을 향상시킬 수 있는데, 본 발명에서의 필름층(2)에서 이용하는 불소계수지필름은 내열성이 뛰어나 높은 온도에서도 쉽게 녹지 않는다.
물론, 상기 온도범위는 표면실장시 숄더링작업에서 발생하는 열보다 높은 온도이기 때문에 당연히 표면실장 작업시에도 필름층(2)의 파손이 발생하지 않는다.
또한, 상술한 바와 같이 금속판(1)과 맞닿는 압축롤러에만 히팅기를 설치하여 압축롤러 및 금속판(1)으로 전도된 열이 필름층(2)에 전달되기 때문에, 필름층(2)의 파손이 발생하지 않으면서 금속판(1)과의 접착력이 향상된다.
특히, 상기 압축롤러를 통한 금속판(1)과 필름층(2)의 라미네이팅 작업시 필름층(2)과 맞닿는 압축롤러에 10 ∼ 30kgf/cm2의 압력을 가하면서 금속판(1)과 필름층(2)을 1 ∼ 5m/min의 속도로 이송시키기 때문에, 금속판(1)과 필름층(2)이 고르게 압착이 이루어져 접착력이 더욱 향상된 기능성 금속판(10a)을 제작할 수 있게 된다.
그런 후, 필름층(2)이 접착되어 있는 금속판(1)은 통상의 건조기에 의해 건조되어 도 2에서와 같은 단면의 기능성 금속판(10a)이 완성되며, 이러한 기능성 금속판(10a)은 사용자가 쉽게 사용할 수 있도록 롤 형태로 감아 놓게 된다.
여기서, 본 발명의 불소수지계수지필름이 포함된 쉴드 캔의 제조방법에서의 기능성 금속판 제조단계에서는 접착력 테스트 단계가 더 포함되어 작업할 수도 있다.
상기 접착력 테스트단계는 상술한 바와 같은 공정에 의해 제작된 기능성 금속판(10a)의 금속판(1)과 필름층(2)과의 접착력을 테스트하는 것으로, 통상의 푸쉬풀게이지를 통해 금속판(1)과 필름층(2) 간의 접착력이 300g/cm2이상인지 여부를 테스트하도록 한다.
이는, 후가공시에 금속판(1)과 필름층(2)의 접착력이 상술한 임계치 이하일 경우에는 금속판(1)에서 필름층(2)이 밀리는 현상이 발생하게 되는 경우가 발생하기 때문에 상기 임계치에 도달하였는지를 확인하는 것이다.
상기와 같이 완성된 기능성 금속판(10a)은 도면에는 도시하지 않았지만 통상의 프레스기를 통해 사용자가 적용하고자 하는 위치의 형상 및 용도에 맞게 가공하여 쉴드 캔(10)을 완성하게 된다.
도 3은 쉴드 캔(10)의 일 실시 예로서, 도면에서와 같이 통상의 쉴드 캔(10)은 휴대단말기 내의 전자부품을 외부의 간섭으로부터 보호할 수 있도록 조립되기 때문에, 하나의 측면 또는 양 측면 또는 전체 측면을 접어서 제작하는 경우가 많다.
본 발명에서는 상술한 바와 같은 열전도계수, 인장강도 및 신장률, 열수축율 및 접착력의 임계치에 의해, 금속판(1)에서 필름층(2)이 밀리는 현상이 발생하지 않게 되어 상기와 같은 쉘드 캔 제조단계에서 접는 과정을 거치더라도 금속판(1)에 접착되어 있는 필름층(2)이 밀리는 현상이 발생하지 않게 되는 것이다.
특히, 본 발명에서는 쉴드 캔(10)을 이용한 표면실장시 숄더링 작업이 원활히 이루어질 수 있도록 금속판(1)에 도금하는 공정을 추가로 할 수도 있다.
상기 도금작업은 기능성 금속판 제조단계에서 금속판(1)을 필름층(2)과 접착하기 전에 작업을 할 수도 있고, 금속판(1)과 필름층(2)을 접착한 상태에서도 할 수 있으며, 쉴드 캔 제조단계에 이후에도 할 수 있다.
이때에, 상기 도금작업은 니켈을 도금한 뒤 주석을 다시 도금하는 방법으로 이루어질 수 있으며, 이때에 작업방식은 다양한 형태로 가능하나 바람직하게는 릴투릴(reel to reel)방식을 채택하여 하는 것이 좋다.
[실시 예1] - 필름층 : PTFE
필름층(2)이 PTFE일 경우 두께 20㎛, 비중 2.12, 녹는점 212℃, 열전도계수 (2.0 ∼ 2.2)×10-3J/S·cm·℃, 인장강도 49.8MPa(MD), 신장률 199%(MD), 열수축율 4.1%(MD), 임계산소지수 95Vol% 이상인 필름층(2)을 금속판(1)과 라미네이팅 작업을 하였다.
이때에 압축롤러의 압력은 필름층(2)의 인장강도가 높고 신장률이 작기 때문에 30kgf/cm2으로 설정하였으며, 온도는 필름층(2)의 녹는점을 감안하여 230℃로 설정하였고, 이송속도는 5m/min으로 설정한 상태에서 기능성 금속판(10a)을 제작한 후, 이를 0 ∼ 200m, 200 ∼ 400, 400 ∼ 600m, 600 ∼ 800m, 800 ∼ 1000m의 5개의 구간으로 나누어 푸쉬풀게이지를 통해 금속판(1)과 필름층(2)의 평균접착력을 측정하였고, 또한, 상기에서의 설정조건하에 또 다른 기능성 금속판(10a)을 더 제작한 후 상기와 같이 구간을 나누어 평균접착력을 측정한 결과는 아래 [표 1]과 같다.
실험회차 1차 2차 3차 4차 5차
평균접착력
(g/cm2)
320 340 315 350 360
상기 [표 1]은 접착력 테스트를 한 결과로서 상기에서 알 수 있듯이 접착력의 평균이 337g/cm2이었다.
이러한, 결과는 실험한 공장 내의 온도에 따라 약간의 실험조건의 변화가 발생한 것으로 판단되며 상기 수치에서 알 수 있듯이 평균이상의 접착력을 얻었음을 알 수 있다.
[실시 예2] - 필름층 : PFA
필름층(2)이 PFA일 경우 두께 20㎛, 비중 2.14, 녹는점 260℃, 열전도계수 2.5×10-3J/S·cm·℃, 인장강도 40.6MPa(MD), 신장률 409%(MD), 열수축율 -0.7%(MD), 임계산소지수 95Vol% 이상인 필름층(2)을 금속판(1)과 라미네이팅 작업을 하였다.
이때에 압축롤러의 압력은 필름층(2)의 조건을 감안하여 17kgf/cm2으로 설정하였으며, 온도는 280℃, 이송속도는 3m/min으로 기능성 금속판(10a)을 제작한 후, 이를 0 ∼ 200m, 200 ∼ 400, 400 ∼ 600m, 600 ∼ 800m, 800 ∼ 1000m의 5개의 구간으로 나누어 푸쉬풀게이지를 통해 금속판(1)과 필름층(2)의 평균접착력을 측정하였고, 또한, 상기에서의 설정조건하에 또 다른 기능성 금속판(10a)을 더 제작한 후 상기와 같이 구간을 나누어 평균접착력을 측정한 결과는 아래 [표 2]와 같다.
실험회차 1차 2차 3차 4차 5차
평균접착력
(g/cm2)
340 310 350 360 320
상기 [표 2]는 접착력 테스트를 한 결과로서 상기에서 알 수 있듯이 접착력의 평균이 336g/cm2이었다.
이러한, 결과는 실시 예1 에서와 같이 실험한 공장 내의 온도에 따라 약간의 실험조건의 변화가 발생한 것으로 판단되며 상기 수치에서 알 수 있듯이 평균이상의 접착력을 얻었음을 알 수 있다.
[실시 예3] - 필름층 : FEP
필름층(2)이 PTFE일 경우 두께 20㎛, 비중 2.14, 녹는점 270℃, 열전도계수 2.5×10-3J/S·cm·℃, 인장강도 31.8MPa(MD), 신장률 352%(MD), 열수축율 -0.8%(MD), 임계산소지수 95Vol% 이상인 필름층(2)을 금속판(1)과 라미네이팅 작업을 하였다.
이때에 압축롤러의 압력은 필름층(2)의 조건을 감안하여 12kgf/cm2으로 설정하였으며, 온도는 290℃, 이송속도는 2m/min으로 설정한 기능성 금속판(10a)을 제작한 후, 이를 0 ∼ 200m, 200 ∼ 400, 400 ∼ 600m, 600 ∼ 800m, 800 ∼ 1000m의 5개의 구간으로 나누어 푸쉬풀게이지를 통해 금속판(1)과 필름층(2)의 평균접착력을 측정하였고, 또한, 상기에서의 설정조건하에 또 다른 기능성 금속판(10a)을 더 제작한 후 상기와 같이 구간을 나누어 평균접착력을 측정한 결과는 아래 [표 3]과 같다.
실험회차 1차 2차 3차 4차 5차
평균접착력
(g/cm2)
330 320 340 330 360
상기 [표 3]은 접착력 테스트를 한 결과로서 상기에서 알 수 있듯이 접착력의 평균이 336g/cm2이었다.
이러한, 결과는 실험한 공장 내의 온도에 따라 약간의 실험조건의 변화가 발생한 것으로 판단되며 상기 수치에서 알 수 있듯이 평균이상의 접착력을 얻었음을 알 수 있다.
상술한 실시 예에서 알 수 있듯이 본 발명은 차폐성, 전기절연성, 내열성, 내약품성, 내용제성이 강한 불소계수지필름을 필름층(2)으로 사용하여 쉴드 캔(10)을 제작함으로써, 성능향상 및 생산단가를 낮추고 생산성을 향상킴과 더불어 휴대단말기의 슬림화 및 저중량을 실현할 수 있게 된다.
상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 실시 에에 대해 기재한 것이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 실시 가능함을 명시한다.
1 : 금속판 2 : 필름층
10a : 기능성 금속판 10 : 쉴드 캔

Claims (9)

  1. 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계;
    상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작한 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;
    상기 쉴드 캔 제조단계에서 가공된 쉴드 캔 중 필름층이 형성되지 않은 이면에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계;로 이루어진 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기능성 금속판 제조단계는,
    각각의 롤에 감겨있는 금속판과 필름층을 압착롤러에 통과시켜 라미네이팅 시킨 후 건조시켜 기능성 금속판을 형성하는 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 기능성 금속판 제조단계에서 압착롤러는 금속판과 맞닿는 압착롤러는 250 ∼ 370℃의 온도를 유지하고 있고, 압력은 10 ∼ 30kgf/cm2이며, 금속판과 필름층의 이송속도는 1 ∼ 5m/min인 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 기능성 금속판 제조단계에서 기능성 금속판이 제조된 후 금속판과 필름층의 접착력이 300g/cm2이상인지 여부를 테스트하는 접착력 테스트단계가 더 포함된 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 금속판에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계;
    상기 도금단계를 거친 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계;
    상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작한 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어진 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
  8. 금속판에 불소계수지필름으로 이루어진 필름층을 접착하여 기능성 금속판을 제조하는 기능성 금속판 제조단계;
    상기 기능성 금속판 제조단계에서 제작된 기능성 금속판 중 필름층이 접착되지 않은 이면에 니켈을 도금한 후 다시 주석을 도금하는 도금단계;
    상기 도금단계를 거친 기능성 금속판을 프레스기를 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 가공하는 쉴드 캔 제조단계;로 이루어진 것에 특징이 있는 불소계수지필름이 포함된 쉴드 캔 제조방법.
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