KR101001398B1 - 샤시 베이스 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

샤시 베이스 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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본 발명은 샤시 베이스 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로보드를 다른 일측에 장착하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스의 다른 일측에 돌출되며 구동회로보드에 연결되는 발열소자가 탑재되는 탑형 고정부와, 탑형 고정부에 체결되며 구동회로보드를 덮는 백커버를 포함한다.
샤시 베이스, 플라즈마 디스플레이 장치, 백커버, 브래킷, 방열, 슬림화

Description

샤시 베이스 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치{Base chassis and plasma display device with the same}
본 발명은 샤시 베이스 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 플라즈마 디스플레이 장치는 패널과, 패널을 지지하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스를 게재하고 패널과 마주하도록 샤시 베이스에 장착되는 구동회로보드를 포함한다.
구동회로보드는 FPC(flexible printed circuit), 커넥터 등을 구비하며, 패널 내부에 설치된 표시 전극이나 어드레스 전극에 연결된다. 그리고 구동회로보드에는 표시 전극이나 어드레스 전극에 공급할 신호를 발생시키는 드라이버 IC가 연결된다. 드라이버 IC는 발열소자이며, 따라서 드라이버 IC에는 방열을 위한 방열판이나 방열 파이프 등이 결합된다.
그런데, 드라이버 IC에 결합되는 방열판이나 방열 파이프는 그 부피가 크다. 따라서, 기존의 플라즈마 디스플레이 장치에서는 장치를 슬림화하는데 한계가 있 다. 게다가, 방열판이나 방열 파이프의 높이를 낮추더라도 드라이버 IC의 최소 방열 전이를 위한 공기 흐름을 보장할 수 있는 높이가 요구되므로 장치 전체의 두께를 감소시키는데 한계가 있다.
또한, 기존의 대부분의 플라즈마 디스플레이 장치에서는 샤시 베이스의 배면측에서 구동회로보드를 덮는 백커버를 샤시 베이스의 배면에 고정하기 위하여 백커버 브래킷을 사용하고 있다. 그런데, 백커버 브래킷의 형태는 장치의 세트(set) 업체마다 최종 제품의 형상이나 구조에 따라 달라질 수 있다. 이 경우, 세트 업체에 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 제조사는 서로 다른 백커버 브래킷 형태에 따라 샤시 베이스의 구조 및 모듈 구조를 변경해야 하는 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 백커버 브래킷 기능과 방열 기능을 구비한 범용 샤시 베이스 구조를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 전술한 범용 샤시 베이스 구조를 채용함으로써 장치 조립의 설계 자유도를 높이고 장치를 슬림화할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 측면에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널; 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로보드를 다른 일측에 장착하는 샤시 베이스; 샤시 베이스의 다른 일측에 돌출되며 구동회로보드에 연결되는 발열소자가 탑재되는 탑형 고정부; 및 탑형 고정부에 체결되며 구동회로보드를 덮는 백커버를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.
바람직하게, 탑형 고정부는 샤시 베이스와 일체로 형성될 수 있다.
탑형 고정부는 별도의 부재로 이루어져 샤시 베이스에 결합될 수 있다. 플라즈마 디스플레이 장치는 샤시 베이스에 탑형 고정부를 고정하기 위한 고정부재를 더 포함할 수 있다. 다른 한편으로, 샤시 베이스는 탑형 고정부의 일부분이 끼워지는 결합부를 구비할 수 있다.
플라즈마 디스플레이 장치는 탑형 고정부와 발열소자 사이에 배치되는 보조 플레이트를 더 포함할 수 있다.
플라즈마 디스플레이 장치는 탑형 고정부와 백커버 사이에 설치되는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
탑형 고정부는 백커버가 체결되는 탑부, 및 발열소자가 실장되는 단차부를 구비할 수 있다.
플라즈마 디스플레이 장치는 샤시 베이스의 다른 일측에 돌출되며 백커버가 체결되는 보조 탑형 고정부를 더 포함할 수 있다.
탑형 고정부는 샤시 베이스의 일면에 복수의 돌기들이 독립적으로 돌출된 형태를 구비할 수 있다. 다른 한편으로, 탑형 고정부는 플라즈마 디스플레이 패널의 일 방향의 길이보다 작은 길이를 갖고 복수의 지점들에서 백커버와 결합할 수 있다.
발열소자는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 포함한다. 플라즈마 디스플레이 장치는 드라이버 IC를 구비하며 구동회로보드에 연결되는 TCP(tape carrier package)를 더 포함할 수 있다. 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극의 단자와 TCP를 연결하는 FPC(flexible printed circuit)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로보드를 다른 일측에 장착할 수 있도록 구성되는 샤시 베이스로서, 판형 몸체; 및 상기 다른 일측에 돌출되며 탑형 고정부를 포함하고, 탑형 고정부의 탑부에는 구동회로보드를 덮는 백커버가 체결되는 샤시 베이스가 제공된다.
바람직하게, 탑형 고정부는 판형 몸체와 일체로 형성된다. 다른 한편으로, 탑형 고정부는 별도의 부재로 이루어져 판형 몸체에 결합될 수 있다.
탑형 고정부는 발열소자가 놓이는 단차부를 구비할 수 있다.
탑형 고정부는 판형 몸체의 일면에 복수의 돌기들이 독립적으로 돌출된 형태를 구비할 수 있다. 다른 한편으로, 탑형 고정부는 플라즈마 디스플레이 패널의 일 방향의 길이보다 작은 길이를 갖고 복수의 지점들에서 백커버가 체결될 수 있다.
본 발명에 의하면, 플라즈마 디스플레이 장치의 구동회로의 발열소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 또한, 방열 구조와 백커버 브래킷 구조의 설계를 샤시 베이스의 설계와 함께 동시에 수행할 수 있으므로 사용자의 요구에 맞추어 장치의 구조를 손쉽게 변경할 수 있다. 게다가, 슬림형 모듈 설계에서 패널 또는 구동회로보드와 백커버와의 이격 거리를 모듈 설계 단계에서 확정할 수 있으므로 모듈 설계의 자유도를 높일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 참고로, 도면에서 각 구성요소의 크기 및 두께는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었으며 실제의 크기나 두께와 다를 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(10)(이하, '패널'이라고도 함), 샤시 베이스(30), 구동회로보드(50), 발열소자(60) 및 백커버(70)를 포함한다. 샤시 베이스(30)의 일측에는 패널(10)이 부착되고, 다른 일측에는 구동회로보드(50)가 장착된다.
패널(10)은 다수의 스캔 전극들이 형성된 상부 기판(10a), 및 스캔 전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스 전극들과 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부 기판(10b)으로 구성될 수 있다. 패널(10)은 스캔 전극들과 어드레스 전극들 간의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 발생된 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.
패널(10)에는 스캔 전극들과 어드레스 전극들에 접속되어 각각 데이터 신호와 스캔 신호를 공급하기 위한 구동회로보드(50)가 연결된다. 구동회로보드(50)는 다양한 구동부들을 구비하며 FPC(flexible printed circuit)(52)에 의해 패널(10)에 연결될 수 있다. 구동부들은 발열소자(60)와 각종 전기회로 및 전기소자(52a, 52b, 52c)를 구비할 수 있다. 구동회로보드(50)는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 발열소자(60)는 패널(10)을 구동시키는 구동부에 구비된 드라이버 IC, 스위칭 소자 등을 포함한다. 드라이버 IC는 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC를 포함할 수 있고, 스위칭 소자는 FET 등의 트랜지스터 소자를 포함할 수 있 다.
드라이버 IC는 구동회로보드(50)과 패널(10) 사이에 설치될 수 있으며, 구동회로보드(50)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동 신호를 공급한다. FPC(52)는 커넥터(54)에 의해 구동회로보드(50)에 연결될 수 있으며, 구동회로보드(50)의 배선을 통해 드라이버 IC에 연결될 수 있다. 즉, FPC(52)의 일측은 스캔 또는 데이터 드라이버 IC 칩의 단자과 접속되고 타측은 패널(10)의 구동 전극들과 연결된 패드에 접속된다. 이때, 드라이버 IC의 유효실장면적을 줄이기 위해 FPC(52)는 샤시 베이스(30)의 측면을 감싸는 구조로 구부려져 샤시 베이스(30)의 일면 상에 설치된 구동회로보드(50)에 연결된다.
다른 한편으로, 드라이버 IC는 직접 패널(10)에 접속되고 이 접속부를 포함하는 영역을 수지로 봉지한 COF(chip on film), COG(chip on glass), TCP(tape carrier package) 방식의 패키지로 구성될 수 있다. 이 경우, 발열소자(60)는 드라이버 IC를 구비한 TCP를 포함할 수 있다.
샤시 베이스(30)는 판형 몸체(31)와, 탑형 고정부(31a) 및 연결부(31b)를 구비한다. 판형 몸체(31)는 패널(10)과 구동회로보드(50) 등을 지지할 수 있는 단단한 재료이면서 열전도성이 우수한 재료로 구성된다. 패널(10)과 샤시 베이스(30)와의 사이에는 방열 플레이트(20)가 설치될 수 있다.
방열 플레이트(20)는 패널(10) 구동시에 발생하는 열을 자체적으로 방출하거나 샤시 베이스(30)로 전달한다. 방열 플레이트(20)가 겔 상태에서 연한 상태로 만들어지면, 방열 플레이트(20)는 패널(10)을 외부충격으로부터 보호하는 완충 매체 로서도 동작할 수 있다.
탑형 고정부(31a)는 샤시 베이스(30)와 일체로 형성된다. 예를 들면, 탑형 고정부(31a)는, 프레스 공법이나 사출 공법으로 판형 몸체(31)를 성형하여 샤시 베이스(30)를 제작할 때, 판형 몸체(31)의 일면에 일정 높이와 형태로 돌출되도록 일체로 형성된다. 탑형 고정부(31a)는 백커버(70)에 근접하고 백커버(70)가 체결되는 탑부(32)를 구비한다. 나사, 볼드, 보스 등과 같은 제1 고정부재(82)로 백커버(70)를 탑형 고정부(31a)에 고정하기 위하여 탑부(32)의 상부에는 제1 체결공(33)이 구비될 수 있다. 본 실시예의 탑형 고정부(31a)는 세트 업체의 백커버 브래킷을 대체함으로써 별도의 백커버 브래킷의 설계를 생략할 수 있도록 한다. 물론, 탑부(32)의 상부에는 제1 체결공 대신에 백커버(70)의 홀에 삽입 결합하는 돌출구조가 설치될 수도 있다.
또한 본 실시예의 탑형 고정부(31a)는 단차부(34)를 구비한다. 단차부(34)는 발열소자(60)를 실장하기 위해 구비된다. 발열소자(60)를 탑형 고정부(31a)에 고정하기 위하여 단차부(34)에는 제2 고정 부재(84)가 체결되는 제2 체결공(35)이 구비될 수 있다. 본 실시예에서, 샤시 베이스(30)가 열 전도성이 우수한 소재로 제조되는 경우, 탑형 고정부(31a)는 단차부(34)에 실장된 발열소자(60)의 열을 백커버(70)로 전달하고, 백커버(70)를 통해 발열소자(60)의 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
본 실시예의 탑형 고정부(31a)에 있어서, 더욱 효과적인 방열 구조를 형성하기 위하여, 탑형 고정부(31a)의 단차부(34)와 발열소자(60)와의 사이에는 보조 플 레이트(80)가 설치될 수 있다. 게다가, 탑형 고정부(31a)의 탑부(32)와 백커버(70)와의 사이에는 방열 부재(86)가 삽입 설치될 수 있다. 방열 부재(86)는 탑형 고정부(31a)와 백커버(70) 간의 열 전달 효율을 높이기 위해 설치된다. 보조 플레이트(80)와 방열 부재(86)는 열전도시트, 전도성 플라스틱 등의 열 전도성이 우수한 소재로 형성될 수 있다. 다른 한편으로, 방열 부재(86)는 탑형 고정부(31a)에 백커버(70)를 체결할 때 이들 사이에 도포되는 서멀 그리스를 포함할 수 있다.
연결부(31b)는 구동회로보드(50) 등을 고정하기 위하여 판형 몸체(31)의 성형시 판형 몸체(31)에서 일체로 형성된 요철부 형태로 구비된다. 연결부(31b)는 구동회로보드(50)가 판형 몸체(31)의 일면 상에 일정 높이를 갖고 설치되도록 기능한다. 전술한 연결부(31b)에 의하면, 패널(10)에서 발생하여 방열 플레이트(20)를 통해 샤시 베이스(30)로 전달된 열은 대기중에 노출된 샤시 베이스(30)의 표면을 통해 좀더 효율적으로 방출될 수 있다.
백커버(70)는 케이스(72)와 함께 외부로부터의 충격, 오염물질 등으로부터 플라즈마 디스플레이 모듈을 보호한다. 또한 백커버(70)와 케이스(72)에는 패널(10)과 발열소자 등에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 통기공을 구비할 수 있다. 케이스(72)는 패널(10)의 전면측에 설치되어 패널(10)을 보호한다. 백커버(70)는 모듈의 뒷부분에서 샤시 베이스(30)의 탑형 고정부(31a)에 체결된다. 본 실시예에서 백커버(70)는 백커버 브래킷 기능을 하는 탑형 고정부(31a)에 체결되고, 탑형 고정부(31a)에서 전도되는 열을 공기 중으로 방출한다. 백커버(70)는 열 전도성이 우수한 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
패널(10)의 일면에는 광학 필터(74)가 설치될 수 있다. 광학 필터(74)는 글래스 필터 또는 필름 필터를 포함한다.
전술한 샤시 베이스(30)를 이용하면, 세트 업체별로 다른 구조와 형태를 가질 수 있는 백커버 브래킷을 생략할 수 있으며, 백커버 브래킷 설계와 방열 설계를 모듈의 샤시 베이스의 설계에 포함하여 수행할 수 있으므로, 방열 설계의 보장 및 세트 설계의 편의를 제공할 수 있고 슬림화된 모듈을 더욱 용이하게 제작할 수 있다.
도 2는 본 발명의 샤시 베이스의 평면도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 의한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 샤시 베이스(30)는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치에 채용된 샤시 베이스에 대응될 수 있다. 샤시 베이스(30)는 판형 몸체(31)와, 판형 몸체(31)의 일측으로 돌출되어 형성되는 다수의 요철부들을 구비한다. 본 실시예에서 요철부들은 판형 몸체(31)의 일면으로 돌출된 복수의 돌출부가 소정 간격을 두고 독립적으로 형성된 형태를 구비한다.
판형 몸체(31)는 패널에 대하여 열전도 매체 및 열 분산 부재로서 기능한다. 판형 몸체(31)은 샤시 베이스(30)를 형성하는 메인 부재로서 패널의 평면에서 온도차를 감소시킬 뿐만 아니라 패널에서 전달될 열을 공기로 분산시킴으로써 패널의 온도를 낮춘다. 특히, 본 실시예의 샤시 베이스(30)는 판형 몸체(31)에 일체로 형성된 탑형 고정부(31a)에 의해 패널에서 발생한 열과 구동부의 발열소자에서 발생한 열을 백커버로 전달함으로써 더욱 효율적으로 열을 방출한다. 판형 몸체(31)에 요철부들을 적절히 설치하면, 판형 몸체(31)의 휨을 어느 정도 방지하는 효과도 얻을 수 있다. 판형 몸체(31)에는 휨을 방지하기 위한 보강부재가 추가로 배치될 수 있다.
전술한 판형 몸체(31)의 요철부들은 백커버가 체결되는 탑부(32), 발열소자가 실장되는 단차부(34), 및 구동회로보드가 실장되는 언덕부(36)를 포함한다. 탑부(32)와 단차부(34)는 전술한 본 실시예의 탑형 고정부(31a)를 형성하며, 샤시 베이스(30)와 일체로 형성되어 백커버 브래킷 기능과 발열소자의 열을 백커버로 전달하는 방열 기능을 담당한다. 탑부(32)의 상부에는 백커버가 체결되는 제1 체결공(33)이 구비되고, 단차부(34)에는 발열소자의 실장을 위한 제2 체결공(35)가 구비된다. 언덕부(36)는 전술한 연결부(31b)를 형성하며, 언덕부(36)의 상부에는 구동회로보드가 체결되는 제3 체결공(37)이 구비될 수 있다.
또한, 판형 몸체(31)의 요철부들은 보조 탑형 고정부(31c)를 포함할 수 있다. 보조 탑형 고정부(31c)는 판형 몸체(31)와 일체로 형성되며, 발열소자가 탑재되는 단차부를 구비하지 않는 것을 제외하고 본 실시예의 탑형 고정부(31a)와 동일한 구조 및 기능을 가진다. 즉, 보조 탑형 고정부(31c)는 백커버가 체결되는 체결공을 가질 수 있고, 패널에서 발생한 열을 백커버로 전달할 수 있다.
또한, 본 실시예의 샤시 베이스(30)는 판형 몸체(31)에 일체로 형성된 탑형 고정부(31a)를 통해 플라즈마 디스플레이 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다. 본 실시예의 샤시 베이스(30)의 높이(h)는 약 25㎜이다. 기존의 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시 베이스에서 백커버까지의 높이가 대략 80㎜인 것을 고려하면, 본 실시예 의 샤시 베이스(30)를 이용하면, 플라즈마 디스플레이 장치의 두께를 상당히 얇게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 샤시 베이스의 단면도이다. 도 5a 및 5b는 도 4의 샤시 베이스의 또 다른 결합구조를 설명하기 위한 부분 단면도이다. 도 5a 및 도 5b의 단면도는 도 4의 A 부분에 대응된다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 샤시 베이스(30a)는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시 베이스로 채용될 수 있다. 샤시 베이스(30a)는 판형 몸체(31m)와, 판형 몸체(31m)의 일측으로 돌출되어 형성되는 언덕부(36)와, 판형 몸체(31m)의 일측에 결합되는 탑형 고정부(41a)를 구비한다.
탑형 고정부(41a)는 백커버가 체결되는 탑부(42)와 발열소자가 실장되는 단차부(44)를 구비하도록 별도의 부재로 형성된다. 탑형 고정부(41a)는 판형 몸체(31a)에 일체로 고정 결합되어 샤시 베이스(30a)의 백커버 브래킷의 기능과 발열소자의 열을 백커버로 전달하는 열전도 매체의 기능을 수행한다. 탑부(42)의 상부에는 백커버가 체결되는 제1 체결공(43)이 구비되고, 단차부(44)에는 발열소자의 실장을 위한 제2 체결공(45)이 구비된다. 탑형 고정부(41a)의 일측에 형성된 플랜지부(46)는 판형 몸체(31m)에 고정된다.
판형 몸체(31m)에 탑형 고정부(41a)를 고정하는 방법으로는, 플랜지부(46)를 판형 몸체(31m)에 레이저로 용접하여 부착하거나 접착제로 접합하여 부착할 수 있다. 다른 한편으로, 도 5a에 도시한 바와 같이, 나사, 볼트, 보스 등과 같은 별도의 고정부재(48)를 이용하여 플랜지부(46a)를 판형 몸체(31n)에 고정 결합할 수 있 다. 또 다른 한편으로, 도 5b에 도시한 바와 같이, 판형 몸체(31p)에 구비된 결합부(31d)에 플랜지부(46b)를 끼워넣어 결합할 수 있다. 전술한 탑형 고정부(41a)와 판형 몸체(31m; 31n; 31p)와의 결합 구조는 백커버를 안정적으로 지지하면서 열 전도 매체로서의 기능을 효율적으로 수행할 수 있다면 다양한 조합 및 변형이 가능하다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 샤시 베이스의 평면도이다. 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 의한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예의 샤시 베이스(30b)는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치에 샤시 베이스로 채용될 수 있다. 샤시 베이스(30b)는 판형 몸체(131)와, 판형 몸체(131)의 일측으로 돌출되어 형성되는 다수의 요철부들을 구비한다. 본 실시예에서 요철부들은 탑형 고정부(131a), 연결부(31b), 제1 보조 탑형 고정부(31c) 및 제2 보조 탑형 고정부(131c)를 포함한다.
탑형 고정부(131a)는 판형 몸체(131)의 일 방향의 길이보다 작은 길이를 갖고 복수의 지점에서 백커버와 결합할 수 있도록 형성된다. 탑형 고정부(131a)는 복수의 탑부(132a, 132b, 132c, 132d)와 각 탑부에 인접하게 형성된 단차부(134)를 구비한다. 탑부(132a, 132b, 132c, 132d)의 상부에는 백커버가 체결되는 제1 체결공(133)이 각각 구비되고, 단차부(134)의 상부에는 발열소자가 고정되는 제2 체결공(135)가 각각 구비된다.
연결부(31b)와 제1 보조 탑형 고정부(31c)에 대한 설명은 전술한 실시예의 대응 구성요소에 대한 설명과 중복되므로 생략한다.
제2 보조 탑형 고정부(131c)는 발열소자가 탑재되는 단차부를 구비하지 않는 것을 제외하고 본 실시예의 탑형 고정부(131a)와 실질적으로 동일한 기능을 가진다. 제2 보조 탑형 고정부(131c)의 탑부(132n)에는 복수의 제3 체결공(133a)이 구비되며, 제3 체결공(133a)에는 백커버가 체결될 수 있다.
본 실시예의 탑형 고정부(131a)와 제2 보조 탑형 고정부(131c)는 판형 몸체(131)에 일체로 형성되거나 별도의 부재로 제작되어 일체로 부착될 수 있다.
전술한 실시예들의 샤시 베이스 구조물은 플라즈마 디스플레이 모듈 전체 및 일부분에만 적용할 수 있다. 특히, 샤시 베이스에서 백커버의 체결부만을 돌출시키는 구조가 가능하므로 전체 구조물의 제조 비용을 최소화할 수 있다. 또한 모듈에서 회로와 백커버와의 공간을 일정하게 유지시켜줌으로써 어떠한 세트 업체들의 요구에라도 최소 높이로 모듈 디자인 설계를 일관되게 할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 특허청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등 범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 샤시 베이스의 평면도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 의한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 샤시 베이스의 단면도.
도 5a 및 5b는 도 4의 샤시 베이스의 또 다른 결합구조에 대한 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 샤시 베이스의 평면도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 의한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 패널
20 : 방열 플레이트
30 : 샤시 베이스
31a, 131a : 탑형 고정부
31b : 연결부
31c, 131c : 보조 탑형 고정부
50 : 구동회로보드
60 : 발열소자
70 : 백커버
80 : 보조 플레이트

Claims (20)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제 1면에 부착하고 구동회로보드를 제 2면에 장착하는 샤시 베이스;
    상기 구동회로보드를 덮는 백커버;
    상기 샤시 베이스의 제 2면의 일 영역에서 돌출되며, 상기 구동회로보드에 연결되는 발열소자가 탑재되는 단차부 및 상기 백커버가 체결되는 탑부를 구비하는 탑형 고정부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 샤시 베이스와 일체로 형성된 요철부인 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 별도의 부재로 이루어져 상기 샤시 베이스에 결합되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 샤시 베이스에 상기 탑형 고정부를 고정하기 위한 고정부재를 더 포함 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 샤시 베이스는 상기 탑형 고정부의 일부분이 끼워지는 결합부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부와 상기 발열소자 사이에 배치되는 보조 플레이트를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부와 상기 백커버 사이에 설치되는 방열 부재를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 샤시 베이스의 다른 일측에 돌출되며 상기 백커버가 체결되는 보조 탑 형 고정부를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 샤시 베이스의 일면에 복수의 돌기들이 독립적으로 돌출된 형태를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일 방향의 길이보다 작은 길이를 갖고 복수의 지점들에서 상기 백커버와 결합하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 발열소자는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC인 플라즈마 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 드라이버 IC를 구비하며 상기 구동회로보드에 연결되는 TCP(tape carrier package)를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극의 단자와 상기 TCP를 연결하는 FPC(flexible printed circuit)를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  15. 플라즈마 디스플레이 패널을 제 1면에 부착하고 구동회로보드를 제 2면에 장착할 수 있도록 구성되는 샤시 베이스로서,
    판형 몸체; 및
    상기 판형 몸체의 제 2면 일 영역에서 돌출되며, 상기 구동회로보드에 연결되는 발열소자가 탑재되는 단차부 및 백커버가 체결되는 탑부를 구비하는 탑형 고정부를 포함하는 샤시 베이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 판형 몸체와 일체로 형성된 요철부인 샤시 베이스.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 별도의 부재로 이루어져 상기 판형 몸체에 결합되는 샤시 베이스.
  18. 삭제
  19. 제15항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 판형 몸체의 일면에 복수의 돌기들이 독립적으로 돌출된 형태를 구비하는 샤시 베이스.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 탑형 고정부는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일 방향의 길이보다 작은 길이를 갖고 복수의 지점들에서 상기 백커버와 결합하는 샤시 베이스.
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