JP7397689B2

JP7397689B2 - 表示装置

Info

Publication number: JP7397689B2
Application number: JP2020009159A
Authority: JP
Inventors: 大樹岩田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2020-01-23
Filing date: 2020-01-23
Publication date: 2023-12-13
Anticipated expiration: 2040-01-23
Also published as: JP2021117288A

Description

本発明は、表示装置に関する。

特許文献１には、表示パネルを囲む一対の筐体である前面側筐体と背面側筐体とのうち、前面側筐体に、熱源である光源の基板が取り付けられた表示装置が記載されている。

特開２０１３－１４８８５４号公報

前面側筐体は、表示パネルの画像表示領域と重なる領域に開口が形成されているため、外気と接触する表面積が比較的小さい。このため、特許文献１に記載された表示装置によると、熱源である光源の基板が取り付けられた前面側筐体は、基板からの熱を十分に放熱できない虞がある。本開示の主な目的は、熱源からの熱を効率よく放熱できる表示装置を提供することにある。

本開示の一形態に係る表示装置は、前面に画像表示領域を含む表示パネルと、前記表示パネルの前面側に位置し、前記画像表示領域と重なる領域に開口を有する前面側筐体と、前記表示パネルの前面側とは反対側の背面側に位置し、前記前面側筐体と一対で前記表示パネルを囲む背面側筐体と、前記背面側筐体のうち、露出している外側面とは反対側の内側面に取り付けられ、熱を発生する熱源体と、を備える。

実施形態に係る表示装置の模式的な分解斜視図である。実施形態に係る表示装置における背面側筐体とパネルモジュールとの接続構造を概略的に示す断面図である。実施形態に係る表示装置における背面側筐体と第１回路部との接続構造を概略的に示す断面図である。実施形態に係る表示装置の光源部と背面側筐体との第１の取り付け構造を表す断面図である。実施形態に係る表示装置の光源部と背面側筐体との第２の取り付け構造を表す断面図である。第１の比較例に係る表示装置に用いられているＩＣの放熱体の斜視図である。第２の比較例に係る横向きの表示装置の背面側の外観を表す図である。第３の比較例に係る縦向きの表示装置の背面側の外観を表す図である。実施形態に係る横向きの表示装置の背面側の外観を表す図である。実施形態に係る縦向きの表示装置の背面側の外観を表す図である。実施形態に係る表示装置の光源部と背面側筐体との第３の取り付け構造を表す断面図である。実施形態に係る表示装置の光源部と背面側筐体との第４の取り付け構造を表す断面図である。実施形態に係る表示装置の光源部と背面側筐体との第５の取り付け構造を表す断面図である。

以下に説明する実施形態は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、実施形態に限定されない。この実施形態以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

図１は、実施形態に係る表示装置１の模式的な分解斜視図である。図２は、実施形態に係る表示装置１における背面側筐体４とパネルモジュール２との接続構造を概略的に示す断面図である。図３は、実施形態に係る表示装置１における背面側筐体４と第１回路部７との接続構造を概略的に示す断面図である。

図１から図３に示すように、表示装置１は、例えば、パネルモジュール２と、前面側筐体３と、背面側筐体４と、スタンド５と、光源部６と、第１回路部７と、第２回路部８とを備えている。パネルモジュール２は、前面側から背面側へかけて並ぶ、表示パネル２１、導光板２２および支持板２３を有する。

表示装置１は、動画、静止画などの画像を表示するディスプレイ装置である。本実施形態では、表示装置１は、アンテナからのテレビ放送信号を受信する受信回路、受信したテレビ放送信号に基づいた映像を表示させる表示回路等を備えており、テレビ受信装置としても機能する。また、本実施形態の表示装置１は、例えば、台座等の設置面上に置かれる据え置き型のディスプレイ装置であって、表示装置１を自立させるためのスタンド５を更に備えている。

なお、図１では、スタンド５の設置面に対し、パネルモジュール２は、長辺が略平行であり、短辺が略直交する向き（横向き）で、スタンド５に支持される場合を図示している。なお、パネルモジュール２は、横向きから９０度回転させた縦向き（図８または１０参照）に、スタンド５に支持されてもよい。縦向きは、スタンド５の設置面に対し、パネルモジュール２が、長辺が略直交し、短辺が略平行となる向きである。

前面側筐体３および背面側筐体４は、パネルモジュール２と、光源部６と、第１回路部７と、第２回路部８とを、前面側筐体３および背面側筐体４により囲まれた内部の空間に収容する筐体である。

前面側筐体３は、表示パネル２１の前面側に位置し、表示パネル２１を前面側から支持する。前面側筐体３には、表示パネル２１における前面に設けられた画像表示領域２１ａと重なる領域に開口３ａが形成されている。開口３ａの面積は、画像表示領域２１ａと略同一である。すなわち、前面側筐体３は、表示パネル２１における画像表示領域２１ａの周囲の領域である額縁領域と重なるように配置されている。前面側筐体３は、例えば、樹脂材料により形成されてもよいし、金属材料により形成されてもよい。

背面側筐体４は、表示パネル２１の前面側とは反対側の背面側に位置し、前面側筐体３と一対で表示パネル２１を囲む。背面側筐体４は、表示パネル２１の背面を覆い、前面側筐体３と一対で表示パネル２１を背面側から支持する。

一例として、背面側筐体４は、矩形板状の背面部４１と、背面部４１の縁から前面側へ屈曲する側面部４２とを有する。そして、例えば、背面側筐体４のうち背面部４１は、導光板２２および支持板２３を介して表示パネル２１の背面を覆い、背面側筐体４のうち側面部４２は、導光板２２および支持板２３それぞれの側面を一周に亘って覆う。側面部４２は、背面部４１から屈曲することで背面部４１に対して起立して設けられている。

また、例えば、背面部４１の４辺のうち少なくとも１辺に沿って形成されている側面部４２は、背面部４１から屈曲するだけではなく、さらに、複数回屈曲した形状であってもよい。これにより、前面側筐体３および背面側筐体４が一対として組み合わさった構成の厚さ（前面側筐体３の外側面から背面側筐体４の外側面までの長さ）が薄くても、強度を上げることができる。図２および図３に示す例では、背面部４１の４辺のうち下側の長辺に沿って形成されている側面部４２は、背面部４１の縁から屈曲して前面側筐体３へ近づく方向へ伸びる第１側面領域４２１と、第１側面領域４２１の縁から屈曲して前面側筐体３に対して略平行となるように伸びる第２側面領域４２２と、第２側面領域４２２の縁から屈曲して前面側筐体３から遠ざかる方向へ伸びる第３側面領域４２３とを有する。

なお、背面部４１と、側面部４２とは、一体的に形成されていてもよいし、それぞれ別の材料を用いて形成されていてもよい。

背面側筐体４のうち、表示装置１の外部の空間に露出している側の面を外側面４ａと称し、反対側の表示パネル２１に近い側の面を内側面４ｂと称する。外側面４ａは、表示装置１が通常に使用されている際にユーザから視認される可能性がある面である。また、内側面４ｂは、表示装置１が通常に使用される際にユーザから視認される面ではなく、前面側筐体３と背面側筐体４とが分離されないと、ユーザから視認されない面である。

なお、本実施形態において背面側筐体４は、前面側筐体３および背面側筐体４により囲まれた空間に収容された、熱を発する熱源体が取り付けられることで、当該取り付けられた熱源体からの熱を放熱する放熱部材として機能する。前面側筐体３および背面側筐体４それぞれの外側面の色は、特に限定されないが、例えば、黒色にすることで熱放射を高めることができる。

背面側筐体４は、熱伝達率が高い材料により形成されていることが好ましい。背面側筐体４は、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、または、それらを含む合金などの金属材料により形成されていてもよい。または、背面側筐体４は、樹脂材料により形成されていてもよい。

また、背面側筐体４は、多層構造であってもよい。例えば、背面側筐体４は、内側面４ｂを構成する基材部と、基材部における内側面４ｂとは反対側の表面を覆って形成され、外側面４ａを構成する膜部とを含む構成であってもよい。また、例えば、基材部は比較的熱伝導率が高いアルミニウムなどの金属材料を含有して構成され、膜部は基材部よりも熱伝導率が低い材料を含有して構成されていてもよい。これにより、背面側筐体４が熱源体からの熱を放熱している際、基材部の温度よりも、膜部の方が低温になる。このため、背面側筐体４が熱源体からの熱を放熱している際、ユーザが、背面側筐体４の外側面４ａに触れたとしても、温度が高くてユーザが不快に感じることを抑制することができる。

膜部は、例えば、基材部の表面に、塗料を吹き付けたり、フィルムを貼ったり、メッキを施したり等により形成することができる。

表示パネル２１は、例えば、液晶パネルである。表示パネル２１は、駆動回路からの制御信号によって、光の透過率を変化させることで画像を画像表示領域２１ａに表示する。表示パネル２１は、平面視が矩形状に形成されている。表示パネル２１は、前面に画像表示領域２１ａを含み、画像表示領域２１ａに画像を表示するように構成されている。図１に示す例では、表示パネル２１は、長辺が設置面に対して略平行であり、短辺が設置面に対して略直交する、横向きに設けられている。表示パネル２１は、ねじ、ビスまたはリベット等の固定部材を用いて、前面側筐体３に固定されていてもよいし、支持板２３に固定されていてもよい。

導光板２２は、表示パネル２１の背面を覆うように配置されている。導光板２２の両主面（前面側主面および背面側主面）のうち前面側主面は表示パネル２１の背面と対向し、背面側主面は支持板２３と対向する。導光板２２は、光源部６から出射された光を導光し、前面側主面から面状に出射する。これにより、導光板２２は、表示パネル２１を、背面側から面状に照らす。導光板２２は、例えば、透明な樹脂材料を用いて形成することができる。

支持板２３は、導光板２２の背面を覆うように配置されており、導光板２２を、背面側から支持する。支持板２３は、導光板２２を支持することができればよく、例えば、樹脂材料または金属材料などを用いて形成することができる。支持板２３は、例えば、ねじ等を用いて、縁部分が前面側筐体３と固定されることで、前面側筐体３との間に、表示パネル２１および導光板２２を挟むことで、表示パネル２１および導光板２２を支持している。

さらに、図２に示すように、例えば、支持板２３は、背面側筐体４における内側面４ｂから突出するように設けられた複数の突出部４３それぞれに、ねじ、ビスまたはリベットなどの固定部材５３を用いて固定されてもよい。例えば、支持板２３には、背面側筐体４における内側面４ｂから突出するように設けられた複数の突出部４３それぞれと対向する位置に複数の貫通孔２３ａが形成されている。そして、各固定部材５３は、支持板２３のそれぞれの貫通孔２３ａを介して各突出部４３と結合される。これにより、支持板２３は背面側筐体４と機械的に固定される。

図１から図３に示すように、光源部６は、例えば、複数のＬＥＤ（light emitting diode）素子６１と、複数のＬＥＤ素子６１を支持すると共に複数のＬＥＤ素子６１を駆動させる回路基板であるＬＥＤ基板６２とを有する。光源部６は、導光板２２と共にバックライトを構成している。本実施形態では、当該バックライトは、導光板２２のうち、導光板２２の厚さ方向に伸びる面である側面に対向するように光源部６が配置された、いわゆるエッジライト型構造である。なお、表示装置１が備えるバックライトは、エッジライト型構造に限定されず、例えば、光源部６が導光板２２の背面側に配置され、光源部６が導光板２２を背面側から照らす、いわゆる直下型構造であってもよい。

複数のＬＥＤ素子６１は、例えば、白色光などの光を出射する。複数のＬＥＤ素子６１から出射された光は、導光板２２における複数のＬＥＤ素子６１と対向する側面から導光板２２内部に導光され、導光板２２の前面側主面から面状に出射されて、表示パネル２１が照らされる。複数のＬＥＤ素子６１は、表示装置１において熱を発生する熱源体である。

ＬＥＤ基板６２は、電源回路から供給された電力を複数のＬＥＤ素子６１に供給することで、複数のＬＥＤ素子６１それぞれを駆動させる。ＬＥＤ基板６２は、表示装置１において熱を発生する熱源体である。ＬＥＤ基板６２の表面６２ａには、複数のＬＥＤ素子６１が実装されている。ＬＥＤ基板６２の表面６２ａには、複数のＬＥＤ素子６１を実装するための複数の端子が形成されており、当該複数の端子に複数のＬＥＤ素子６１が電気的に接続されている。

そして、熱源体であるＬＥＤ基板６２は、背面側筐体４に取り付けられている。ここで、外側面が露出する前面側筐体３および背面側筐体４のうち、前面側筐体３には、表示パネル２１の画像表示領域２１ａと略同じ面積の開口３ａを設ける必要がある。一方、背面側筐体４には、前面側筐体３とは異なり、画像表示領域２１ａと略同じ面積の開口を設ける必要がないため、背面側筐体４は、外側に露出する外側面４ａの面積を、前面側筐体３と比べて広くとることができる。このため、上述のように、熱源体であるＬＥＤ基板６２を、背面側筐体４に取り付けることにより、前面側筐体３に取り付ける場合と比べて、前面側筐体３よりも外側に露出する面積が広い外側面４ａを介して、ＬＥＤ基板６２が発した熱を、効率よく放熱することができる。

また、ＬＥＤ基板６２は、背面側筐体４の内側面４ｂに対向する対向面である裏面６２ｂを含む。換言すると、熱源体であるＬＥＤ基板６２は、裏面６２ｂが、背面側筐体４の内側面４ｂと対向するように背面側筐体４に取り付けられている。これにより、ＬＥＤ基板６２のうち裏面６２ｂから、裏面６２ｂに対向する内側面４ｂに効率よく熱を伝えることができる。この結果、ＬＥＤ基板６２からの熱を効率よく、背面側筐体４に伝え、外側面４ａから外部へ放熱することができる。

図４は、実施形態に係る表示装置１の光源部６と背面側筐体４との第１の取り付け構造を表す断面図である。図４に示すように、例えば、ＬＥＤ基板６２は、熱伝導体９２を介して背面側筐体４の内側面４ｂに取り付けられている。

熱伝導体９２は、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂと背面側筐体４の内側面４ｂとに接触し、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂを背面側筐体４の内側面４ｂに固定する。熱伝導体９２は、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂを、背面側筐体４の内側面４ｂに粘接着（粘着または接着）し、熱伝導性がよい部材であればよい。熱伝導体９２は、例えば、厚みが薄い両面テープ、または、部材全体的に粘着力を有する粘着剤などを用いることができる。熱伝導性がよい両面テープは、例えば、熱伝導性アクリルを用いて形成することができる。

図５は、実施形態に係る表示装置１の光源部６と背面側筐体４との第２の取り付け構造を表す断面図である。図５に示すように、例えば、ＬＥＤ基板６２は、熱伝導体９２を介さず、直接、背面側筐体４の内側面４ｂと接触するように取り付けられていてもよい。図５に示すように、例えば、背面側筐体４に貫通孔４ｃが形成され、ＬＥＤ基板６２における、貫通孔４ｃと重なる位置に貫通孔６２ｃが形成される。そして、ねじ、ビスまたはリベットなどの固定部材５５が、ＬＥＤ基板６２の表面６２ａ側から貫通孔６２ｃおよび貫通孔４ｃを貫通するように設けられる。これにより、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂと背面側筐体４の内側面４ｂとが接触して、ＬＥＤ基板６２が背面側筐体４に、機械的に固定される。これにより、ＬＥＤ基板６２が発した熱を、直接、背面側筐体４に伝えることができ、この結果、外側面４ａから外部へ、より効率的に放熱することができる。

図１および図３に示すように、第１回路部７および第２回路部８は、支持板２３と背面側筐体４との間に配置されており、それぞれ背面側筐体４に取り付けられている。本実施形態では、第１回路部７および第２回路部８は、並んで配置されている。

第１回路部７は、回路基板７１と、ＩＣ（Integrated Circuit）７２とを備えている。また、回路基板７１には、抵抗、コンデンサおよびインダクタなどの電気部品が実装されている。

第１回路部７は、例えば、表示パネル２１に画像を表示させるための駆動回路を構成しており、接続ケーブルを介して表示パネル２１と電気的に接続されている。ＩＣ（Integrated Circuit）７２は、例えば、タイミングコントローラ等を構成しており、液晶パネルを駆動するように構成されている。ＩＣ７２は、表示装置１の内部において熱を発生する熱源体である。ＩＣ７２は、回路基板７１の表面７１ａに実装されることで、回路基板７１と電気的に接続されている。ＩＣ７２は、回路基板７１の表面７１ａに形成された端子と接続されている。なお、第１回路部７は、駆動回路とは異なる他の回路を構成していてもよいし、駆動回路と他の回路との複数の回路を構成していてもよい。また、ＩＣ７２は、熱を発生させる熱源体の一例であり、タイミングコントローラなどの表示パネル２１を駆動させるＩＣではなく、他の用途として回路基板７１に実装されたＩＣであってもよい。

第２回路部８は、矩形板状に形成されており、回路基板に、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（Integrated Circuit）等の電気部品が実装されている。第２回路部８は、例えば、電源回路を構成しており、第１回路部７、表示パネル２１、ＬＥＤ基板６２それぞれとコネクタなどを介して電気的に接続され、それぞれに電力を供給する。また、第２回路部８は、商用電源から供給された交流電力を直流電力に変換するＡＣ／ＤＣコンバータを含んでもよい。なお、第２回路部８は電源回路に限定されず、他の回路を構成してもよい。

図３に示すように、例えば、背面側筐体４は、内側面４ｂから突出する複数の突出部４４を有し、回路基板７１は、複数の突出部４４それぞれに、ねじ、ビスまたはリベットなどの複数の固定部材５４を用いて取り付けられていてもよい。例えば、回路基板７１には、複数の突出部４４それぞれと対向する位置に形成された複数の貫通孔７１ｃが形成されている。そして、各固定部材５４は、回路基板７１の裏面７１ｂ側から各貫通孔７１ｃを介して各突出部４４と結合される。これにより、熱源体であるＩＣ７２が実装された回路基板７１は、複数の突出部４４に取り付けられる。

また、本実施形態の表示装置１は、熱伝導体９１を更に備えている。熱伝導体９１は、ＩＣ７２の頭頂面（背面側筐体４の内側面４ｂに対向する対向面）７２ａと背面側筐体４の内側面４ｂとの間に配置されている。

すなわち、熱伝導体９１は、ＩＣ７２の頭頂面７２ａおよび背面側筐体４の内側面４ｂそれぞれと接触する。換言すると、ＩＣ７２は、頭頂面７２ａが、背面側筐体４の内側面４ｂと対向するように、熱伝導体９１を介して背面側筐体４に取り付けられている。

これにより、ＩＣ７２の頭頂面７２ａから放熱された熱を、熱伝導体９１を介して、頭頂面７２ａに対向する内側面４ｂに効率よく伝えることができる。この結果、ＩＣ７２からの熱を効率よく、背面側筐体４に伝え、外側面４ａから外部へ放熱することができる。

熱伝導体９１は、熱伝導性が高い材料により形成することが好ましい。熱伝導体９１は、例えば、放熱フィラーを含有したシリコン、または、セラミックなどを用いて形成することができる。この場合、複数の突出部４４の高さ（背面側筐体４の内側面４ｂから突出する長さ）と、ＩＣ７２などの熱源体の厚さ（回路基板７１の表面７１ａから突出する長さ）および熱伝導体９１の厚さと、が同じになる。

熱伝導体９１は、電気絶縁性を有しており、回路基板７１に実装された複数の電気部品のうち、発熱量が比較的大きい電気部品であるＩＣ７２と接触するように配置されている。熱伝導体９１は、ＩＣ７２と背面側筐体４とに挟まれている。これにより、熱伝導体９１は、ＩＣ７２が発した熱を、効率よく、背面側筐体４へ逃がす。これにより、ＩＣ７２が発した熱は、背面側筐体４の外側に放熱することができ、放熱性が向上する。

なお、熱伝導体９１は、ＩＣ７２に換えて、またはＩＣ７２に加え、回路基板７１に実装されている他の発熱量が比較的大きい電気部品（例えばFET（Field Effect Transistor）など）と、背面側筐体４との両方に接触していてもよい。これによっても、回路基板７１に実装されている他の発熱量が比較的大きい電気部品が発した熱を、背面側筐体４の外側に放熱することができ、放熱性が向上する。

なお、熱伝導体９１は、電気絶縁性を有し、かつ、粘接着する材料により形成されることで、ＩＣ７２などの熱源体を、背面側筐体４の内側面４ｂに固定してもよい。

また、ＩＣ７２、または、回路基板７１に実装されている他の発熱量が比較的大きい電気部品である熱源体は、熱伝導体９１を介さず、直接、背面側筐体４の内側面４ｂと接触していてもよい。これにより、ＩＣ７２などの熱源体が発した熱を、背面側筐体４を介して外部に放熱することができる。この場合、複数の突出部４４の高さ（背面側筐体４の内側面４ｂから突出する長さ）と、ＩＣ７２などの熱源体の厚さ（回路基板７１の表面７１ａから突出する長さ）と、が同じになる。

図６は、第１の比較例に係る表示装置に用いられているＩＣの放熱体の斜視図である。図６に示すように、第１の比較例に係る表示装置においては、表示パネルを駆動させるための駆動回路を構成する基板１０７に実装された、タイミングコントローラ等を構成するＩＣ１７２の頭頂面に、ＩＣ１７２からの熱を放熱するため、ヒートシンクなどの放熱体１７５を設ける必要がある。放熱体１７５は１方向に伸びる複数の放熱フィンが形成されている。これにより、第１の比較例に係る表示装置では、ＩＣ１７２から発生した熱を、放熱体１７５に形成された放熱フィンに逃がす。

一方、本実施形態に係る表示装置１は、図３に示したように、第１回路部７は、背面側筐体４に取り付けられているため、熱源体であるＩＣ７２から発生した熱を、背面側筐体４に伝えることができ、背面側筐体４の外側面４ａから外部へ放熱することができる。このため、表示装置１では、ＩＣ７２の頭頂面７２ａに、さらに、図６に示した放熱体１７５を設ける必要がない。このため、表示装置１によると、ＩＣ１７２の頭頂面に放熱体１７５が設けられた比較例に係る表示装置と比べて、厚さ（前面側筐体３の外側面と背面側筐体４の外側面４ａとの距離）を薄くすることができる。

また、一般的な液晶パネルモジュールは、製造されたあと、表示装置として組み立てられるまでの輸送時に破損することを防ぐために、液晶パネルモジュールのバックライトシャーシに、板状の補強部材が取り付けられる。しかし、このような補強部材を液晶パネルモジュールに取り付けてしまうと、表示装置の組み立て時に、液晶パネルモジュールの背面側に配置される各種の回路基板を設けるためのスペースが制限される。

一方、本実施形態に係る表示装置１によると、図２に示したように、パネルモジュール２は、背面側に設けられた複数の突出部４３を介して、背面側筐体４と固定されている。これにより、パネルモジュール２に、さらに、補強部材などを設ける必要がない。このため、第１回路部７および第２回路部８など、パネルモジュール２の背面側に配置される各種の回路基板を設けるためのスペースを確保することができる。このため、表示装置１によると、上述した一般的な表示装置と比べて、各種の回路基板の配置するための設計の自由度を向上させることができる。

図７は、第２の比較例に係る横向きの表示装置１０１の背面側の外観を表す図である。表示装置１０１においては、背面側筐体１０４の外側面１０４ａにスタンド１０５が固定されており、スタンド１０５が設置面に設置されている。背面側筐体１０４は、上側長辺および下側長辺が、スタンド１０５の設置面に対して平行であり、左右短辺が、スタンド１０５の設置面に対して直交する向き（横向きと称する）で、スタンド１０５に取り付けられている。

表示装置１０１は、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域に配置されたＩＣなどの熱源体が、背面側筐体１０４に取り付けられていない構成である。このため、表示装置１０１では、熱源体が発生させた熱を、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域から外部へ放熱するために、背面側筐体１０４に、複数のスリット１０４ｄが形成されている。

熱源体によって温められた空気は上昇するため、複数のスリット１０４ｄは、背面側筐体１０４における上側長辺に沿って並んで形成される。そして、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域に、外部から空気を取り込むために、上側長辺とは逆側の下側長辺に沿っても、複数のスリット１０４ｄが並んで形成される。このように、複数のスリット１０４ｄは、上下の長辺に沿って形成される。このため、表示装置１では、複数のスリット１０４ｄを介して、外部から、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域へ、塵または埃などの異物が混入する可能性が高い。そして、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域へ、塵または埃などの異物が混入し、内部に配置された各種の回路基板に付着する場合がある。

図８は、第３の比較例に係る縦向きの表示装置１０１Ａの背面側の外観を表す図である。表示装置１０１Ａにおいては、図７に示した横向きに設置することも可能であり、さらに、図８に示すように、背面側筐体１０４を、横向きから９０度回転させた縦向きに、スタンド１０５に取り付けて、設置面に設置することも可能であるとする。縦向きは、背面側筐体１０４が、上側短辺および下側短辺がスタンド１０５の設置面に対して平行であり、左右長辺が、スタンド１０５の設置面に対して直交する向きである。

図８に示すように、背面側筐体１０４が横向きおよび縦向きに設置が可能な場合、左右長辺それぞれに沿って並ぶ複数のスリット１０４ｄに加え、さらに、上側短辺および下側短辺それぞれに沿って並ぶ複数のスリット１０４ｅを形成する必要がある。すなわち、図８に示す表示装置１０１Ａでは、背面側筐体１０４の外側面１０４ａの縁の一周に亘って、複数のスリット１０４ｄ・１０４ｅが並んで形成されている。このため、さらに、複数のスリット１０４ｄ・１０４ｅを介して、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた内部の領域へ、塵または埃などの異物が混入し、内部に配置された各種の回路基板に付着する可能性が高くなる。

加えて、図８に示すように、背面側筐体１０４が横向きおよび縦向きに設置が可能な場合、前面側筐体および背面側筐体１０４に囲まれた領域内のＩＣの頭頂面に設けられるヒートシンクなどの放熱体は、１方向にのみ伸びる放熱フィンが形成された放熱体１７５（図６）ではなく、縦方向に流れる空気の対流と横方向に流れる空気の対流との両方を妨げない形状のフィンが形成された放熱体（例えば切り欠きタイプのフィンが形成された放熱体、または、ピンタイプのフィンが形成された放熱体）を用いる必要がある。

図９は、本実施形態に係る横向きの表示装置１の背面側の外観を表す図である。図１０は、本実施形態に係る縦向きの表示装置１の背面側の外観を表す図である。

本実施形態に係る表示装置１によると、図３などに示したように、前面側筐体３と背面側筐体４とにより囲まれた領域内の熱源体（例えば、ＬＥＤ基板６２およびＩＣ７２など）は、背面側筐体４に取り付けられている。このため、前面側筐体３と背面側筐体４とにより囲まれた領域内の熱源体が発した熱は、背面側筐体４に伝わり、背面側筐体４全体として外側面４ａから外部に放熱することができる。

このため、図９および図１０に示すように、表示装置１においては、背面側筐体４に、ねじ、ビスまたはリベットなどの固定部材を通すための貫通孔（例えば円形状の貫通孔）以外に、放熱のための貫通孔である矩形などのスリットが形成されていなくてもよい。すなわち、背面側筐体４が横向き（図９）または縦向き（図１０）のいずれであっても、背面側筐体４の両長辺および両短辺に沿って、熱源体の熱を放熱するための、矩形などの複数のスリットが形成されていない構成としてもよい。

これにより、前面側筐体３および背面側筐体４に囲まれた領域内に、外部から、放熱のためのスリットを介して異物などが混入することを防止することができる。

また、表示装置１によると、前面側筐体３および背面側筐体４に囲まれた領域内のＩＣ７２の頭頂面７２ａ（図３）などに、放熱体１７５（図６）を設けなくても、十分に放熱効果を得ることができる。

なお、本実施形態では、図３などを用いて、熱源体であるＬＥＤ基板６２と、ＩＣ７２との両方が、背面側筐体４に取り付けられている例を説明した。しかし、表示装置１においては、少なくとも１つの熱源体が、背面側筐体４に取り付けられていればよい。

次に、図１１から図１３を用いて、光源部６と背面側筐体４との他の取り付け構造について説明する。

図１１は、実施形態に係る表示装置１の光源部６と背面側筐体４との第３の取り付け構造を表す断面図である。図１１に示すように、背面側筐体４は、内側面４ｂに、内側面４ｂから突出する凸部４７が形成されている場合がある。そして、凸部４７を覆うように光源部６を背面側筐体４に取り付ける場合、凸部４７を覆い、凸部４７の高さ（凸部４７が内側面４ｂから突出する長さ）よりも厚く、熱伝導性がよい粘着剤である熱伝導体９３を設ける。熱伝導体９３は、凸部４７を覆い、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂと、背面側筐体４の内側面４ｂとに接触し、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂを背面側筐体４の内側面４ｂに固定する。これにより、光源部６が発した熱を、熱伝導体９３を介して効率よく背面側筐体４に伝えることができる。

図１２は、実施形態に係る表示装置１の光源部６と背面側筐体４との第４の取り付け構造を表す断面図である。図１２に示すように、ＬＥＤ基板６２は、凸部４７を有する背面側筐体４の内側面４ｂに、ねじ、ビスまたはリベットなどの固定部材５５と、熱伝導体９４とを用いて取り付けてもよい。熱伝導体９４は、例えば、熱伝導性がよく、クッション性を有する（凸部４７による段差を吸収するように変形する）材料を用いて形成することができる。

熱伝導体９４は、凸部４７を覆い、ＬＥＤ基板６２と背面側筐体４との間に設けられている。熱伝導体９４は、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂと、背面側筐体４の内側面４ｂとに接触し、ＬＥＤ基板６２の裏面６２ｂを背面側筐体４の内側面４ｂに固定する。また、例えば、熱伝導体９４には、ＬＥＤ基板６２における貫通孔６２ｃ、および、背面側筐体４における貫通孔４ｃそれぞれと重なる位置に、貫通孔９４ｃが形成されている。そして、固定部材５５が、ＬＥＤ基板６２の表面６２ａ側から、貫通孔６２ｃ、貫通孔９４ｃおよび貫通孔４ｃを貫通するように設けられる。そして、熱伝導体９４は、凸部４７の高さ（凸部４７が内側面４ｂから突出する長さ）よりも厚く形成される。これにより、光源部６が発した熱を、熱伝導体９４を介して効率よく背面側筐体４に伝えることができる。

図１３は、実施形態に係る表示装置１の光源部６と背面側筐体４との第５の取り付け構造を表す断面図である。光源部６が備えるＬＥＤ基板６２は、Ｌ字形状であってもよい。図１３に示すＬＥＤ基板６２は、背面側筐体４のうち背面部４１の内側面４ｂに取り付けられている第１基板領域６２１と、第１基板領域６２１の縁から屈曲することで第１基板領域６２１に対して起立して設けられている第２基板領域６２２とを有する。このように、図８に示すＬＥＤ基板６２は、第１基板領域６２１および第２基板領域６２２が、断面における形状がＬ字となっている。

ＬＥＤ基板６２のうち、第１基板領域６２１の裏面６２ｂは、背面部４１の内側面４ｂと対向する。第１基板領域６２１は、背面部４１に取り付けられている。

第１基板領域６２１を背面部４１に取り付ける方法は、第１基板領域６２１および背面部４１を直接接触させて、ねじ、ビスまたはリベットなどの固定部材を用いて固定してもよい。または、第１基板領域６２１と背面部４１との間に、熱伝導性がよい、両面テープまたは粘着剤などの熱伝導体を配置し、当該熱伝導体により粘接着させることで、第１基板領域６２１と背面部４１とを固定してもよい。

ＬＥＤ基板６２のうち、第２基板領域６２２は、第１基板領域６２１と接続されている端部から逆側の端部にかけて導光板２２に近づくように伸び、当該逆側の端部近傍における表面６２ａの一部領域は、導光板２２の側面と対向する。そして、第２基板領域６２２の表面６２ａにおける、導光板２２の側面と対向する領域に、複数のＬＥＤ素子６１が実装されている。このような光源部６によっても、複数のＬＥＤ素子６１から出射した光を、導光板２２の側面から導光板２２の内部へ入射させることができ、その結果、導光板２２によって表示パネル２１を背面側から照らすことができる。

図１３に示す光源部６によると、ＬＥＤ基板６２を屈曲した形状とすることで、背面側筐体４における、側面部４２と背面部４１とのうち、面積が大きい背面部４１に取り付けることができる。これにより、熱源体であるＬＥＤ素子６１が発する熱を効率よく、背面側筐体４の外側面４ａから放熱することができる。加えて、光源部６および導光板２２を、複数のＬＥＤ素子６１が、導光板２２の側面と対向するように配置された、いわゆるエッジライト型構造を実現することができる。

なお、表示装置１において、前面側筐体３と背面側筐体４とが、ねじ、ビスまたはリベットなどの複数の固定部材５５を用いて取り付けられていてもよい。例えば、前面側筐体３は、内側面から背面側筐体４の方向へ突出する複数の突出部４５（図１３では１つのみを図示している）を有する。また、背面側筐体４において、複数の突出部４５と重なる位置に複数の貫通孔４ｃが形成されている。そして、背面側筐体４の外側面４ａ側から、複数の固定部材５５が複数の貫通孔４ｃそれぞれに挿入されることで、前面側筐体３と背面側筐体４とを固定することができる。

１表示装置、２パネルモジュール、３前面側筐体、４背面側筐体、５スタンド、６光源部、２２導光板、６１ＬＥＤ素子（熱源体）、６２ＬＥＤ基板（熱源体）、７２ＩＣ（熱源体）、９２・９３・９４熱伝導体

Claims

前面に画像表示領域を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前面側に位置し、前記画像表示領域と重なる領域に開口を有する前面側筐体と、
前記表示パネルの前面側とは反対側の背面側に位置し、前記前面側筐体と一対で前記表示パネルを囲む背面側筐体と、
前記背面側筐体のうち、露出している外側面とは反対側の内側面に取り付けられ、熱を発生する熱源体と、を備え、
前記背面側筐体は、
金属材料を含有し、前記内側面を構成する基材部と、
前記基材部における前記内側面とは反対側の表面を覆い、前記外側面を構成する膜部と、を含み、
前記膜部は、前記基材部よりも熱伝導率が低い材料を含有する、表示装置。
前記熱源体は、前記背面側筐体の前記内側面に対して対向する対向面を含む、請求項１に記載の表示装置。
前記熱源体の前記対向面は、前記背面側筐体の前記内側面に接触している、請求項２に記載の表示装置。
前面に画像表示領域を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前面側に位置し、前記画像表示領域と重なる領域に開口を有する前面側筐体と、
前記表示パネルの前面側とは反対側の背面側に位置し、前記前面側筐体と一対で前記表示パネルを囲む背面側筐体と、
前記背面側筐体のうち、露出している外側面とは反対側の内側面に取り付けられ、熱を発生する熱源体と、を備え、
前記熱源体は、前記背面側筐体の前記内側面に対して対向する対向面を含み、
前記熱源体の前記対向面は、前記背面側筐体の前記内側面に接触している、表示装置。
前記熱源体の前記対向面と、前記背面側筐体の前記内側面との間に設けられ、前記熱源体からの熱を前記背面側筐体へ伝える熱伝導体を、さらに備え、
前記熱源体は、前記熱伝導体を介して、前記背面側筐体の前記内側面に取り付けられている、請求項２または４に記載の表示装置。
前記熱伝導体は、前記熱源体を前記背面側筐体へ粘接着している、請求項５に記載の表示装置。
前記表示パネルは液晶パネルである、請求項１から６の何れか１項に記載の表示装置。
ＬＥＤ素子を、さらに備え、
前記熱源体は、前記ＬＥＤ素子である、請求項１から７の何れか１項に記載の表示装置。
前記表示パネルの背面側に位置し、前記表示パネルと重なる導光板を、さらに備え、
前記ＬＥＤ素子は、前記導光板の厚さ方向に伸びる側面に対向して配置されている、請求項８に記載の表示装置。
前記熱源体はＩＣチップである、請求項１から７の何れか１項に記載の表示装置。
さらに、自立させるスタンドを備える、請求項１から１０の何れか１項に記載の表示装置。