KR100977131B1

KR100977131B1 - 웨이브 와셔 제조 장치

Info

Publication number: KR100977131B1
Application number: KR1020100001547A
Authority: KR
Inventors: 홍성표
Original assignee: 홍성표
Priority date: 2010-01-08
Filing date: 2010-01-08
Publication date: 2010-08-23

Abstract

본 발명은 웨이브 와셔 제조 장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로, 프레스에 의해 승강되는 고정블록(50)과, 상기 고정블록(50)의 고정되어 소재의 내경을 천공하는 1차 펀치봉(10)과, 상기 1차 펀치봉(10)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되고 상기 1차 펀치봉(10)에 의해 천공된 소재의 외경 중 홀딩부(A1)를 제외한 커팅영역(C1)을 절개하는 2차 펀치봉(20)과, 상기 2차 펀치봉(20)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되되 하면이 웨이브진 형상이며 상기 2차 펀치봉(20)에 의해 외경이 일부 절개된 소재를 가압하여 웨이브를 형성하는 3차 펀치봉(30)과, 상기 3차 펀치봉(30)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되며 웨이브진 소재의 홀딩부(A1)를 절개하는 4차 펀치봉(40)과, 상기 1차 펀치봉(10)과 2차 펀치봉(20)과 3차 펀치봉(30)과 4차 펀치봉(40)이 각각 통과하는 관통홀이 형성되고 연결부재(55)에 의해 상기 고정블록(50)의 하부에 이격된 상태로 지지되는 상부금형 하판(60)과, 상기 고정블록(50)과 상부금형 하판(60) 사이에 개재된 제1 탄성부재(70)로 구성된 상부금형(100)과;
상기 1차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치한 제1 펀치공(110)과, 상기 2차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 홀딩부(A1)가 절단되지 않도록 움푹 패인 요홈부(121)가 형성된 제2 펀치공(120)과, 상기 3차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 3차 펀치봉(30)의 웨이브 형상에 상응하는 웨이브가 하부금형(200)의 상면으로부터 움푹 패여 형성된 웨이브부(130)와, 상기 4차 펀치봉(40)과 마주보는 부분에 위치한 제4 펀치공(140)이 형성된 하부금형(200);을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치에 관한 것이다.

Description

웨이브 와셔 제조 장치 { WAVE WASHER PRODUCING DEVICE AND METHOD }

본 발명은 샤프트(축)에 끼워 상대물을 스프링 탄성으로 지지해 주며 또한 작은 진동 흡수 역할을 수행하는 웨이브 와셔(또는 파도 와셔, WAVE WASHER)를 제조하는 장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 제조 대상이 되는 웨이브 와셔(또는 파도 와셔, WAVE WASHER)를 보여주는 사진이다. 도 1에 도시된 바와 같은 웨이브 와셔(또는 파도 와셔, WAVE WASHER)는 샤프트(축)에 끼워 상대물을 스프링 탄성으로 지지해 주며 또한 작은 진동 흡수 역할을 수행한다.

대한민국 공개특허, 제2000-18128호는, 상부가 프레스기와 연결 설치되며 저부 입측에 내경펀치가 마련되고 그의 출측에 외경펀치가 마련된 상부금형; 상기 상부금형의 하부에 소재가 진행하는 공간부를 갖도록 마련되며 내.외경펀치의 마주보는 부분에 각각의 내.외경펀치공이 마련된 하부금형; 상기 상부금형과 하부금형의 입측에 마련되며 판상의 소재를 공간부에 공급하도록 마련된 소재공급기를 포함하는 구성을 특징으로 하는 와셔 제조장치를 제공한다. 이러한 와셔 제조장치는 파도 와셔를 위한 것이 아니며 파도 와셔 제조방치에 관한 선출원된 선행기술은 존재하지 않는 것으로 보인다.

종래의 파도와셔 제조방법은 일부는 종래의 자동화된 금형으로 하고 일부는 다른 장치로 이동하여 수행됨으로써 인력이 많이 소모되고 소요공정이 많아 생상성이 떨어지며 설계 기준에 정확하세 부합하는 와셔의 생산이 어려워 품질이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 하나의 장치에서 웨이브 와셔 제조공정을 모두 수행할 수 있어 생산성이 우수하며 또한 설계 기준에 정확하게 부합하는 와셔를 단기간에 생산할 수 있어 생산된 제품의 품질이 우수한 웨이브 와셔 제조 장치를 제공하기 위함이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이브 와셔 제조 장치는, 프레스에 의해 승강되는 고정블록(50)과,

상기 고정블록(50)의 고정되어 소재의 내경을 천공하는 1차 펀치봉(10)과,

상기 1차 펀치봉(10)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되고 상기 1차 펀치봉(10)에 의해 천공된 소재의 외경 중 홀딩부(A1)를 제외한 커팅영역(C1)을 절개하는 2차 펀치봉(20)과,

상기 2차 펀치봉(20)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되되 하면이 웨이브진 형상이며 상기 2차 펀치봉(20)에 의해 외경이 일부 절개된 소재를 가압하여 웨이브를 형성하는 3차 펀치봉(30)과,

상기 3차 펀치봉(30)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되며 웨이브진 소재의 홀딩부(A1)를 절개하는 4차 펀치봉(40)과,

상기 1차 펀치봉(10)과 2차 펀치봉(20)과 3차 펀치봉(30)과 4차 펀치봉(40)이 각각 통과하는 관통홀이 형성되고 연결부재(55)에 의해 상기 고정블록(50)의 하부에 이격된 상태로 지지되는 상부금형 하판(60)과,

상기 고정블록(50)과 상부금형 하판(60) 사이에 개재된 제1 탄성부재(70)로 구성된 상부금형(100)과;

상기 1차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치한 제1 펀치공(110)과,

상기 2차 펀치봉(20)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 홀딩부(A1)가 절단되지 않도록 움푹 패인 요홈부(121)가 형성된 제2 펀치공(120)과,

상기 3차 펀치봉(30)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 3차 펀치봉(30)의 웨이브 형상에 상응하는 웨이브가 하부금형(200)의 상면으로부터 움푹 패여 형성된 웨이브부(130)와,

상기 4차 펀치봉(40)과 마주보는 부분에 위치한 제4 펀치공(140)이 형성된 하부금형(200);을 포함하여 형성된다.

본 발명에 따르는 경우 종래 기술의 문제점이 해결되며, 단일 장소에 있는 하나의 금형 장치에서 웨이브 와셔 제조공정을 모두 수행할 수 있어, 생산성이 우수하며 또한 설계 기준에 정확하게 부합하는 와셔를 생산할 수 있어 생산된 제품의 품질이 우수한 웨이브 와셔 제조 장치를 제공하기 위함이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 가공되는 웨이브 와셔 소재를 보이는 평면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 단면 구성도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 하부 금형 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 하부 금형 평면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 전체 구성도.

이하 본 발명에 의한 웨이브 와셔 제조 장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 가공되는 웨이브 와셔 소재를 보이는 평면도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 단면 구성도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 하부 금형 사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 하부 금형 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이브 와셔 제조 장치 전체 구성도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이브 와셔 제조 장치는 도 2, 도 3, 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 상부금형(100)과 하부금형(200)을 포함하여 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상부금형(100)은 고정블록(50)과 1차 펀치봉(10)과 2차 펀치봉(20)과 3차 펀치봉(30)과 4차 펀치봉(40)과 상부금형 하판(60)과 제1 탄성부재(70)로 구성된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이브 와셔는 내경 천공, 홀딩부(A1)를 제외한 커팅영역(C1)을 절개, 웨이브 형성, 탈거를 위한 절단 과정을 거친다. 도 2에 도시된 바와 같은 고정블록(50)은 프레스에 의해 승강된다. 1차 펀치봉(10)은 고정블록(50)의 고정되어 소재의 내경을 천공한다. 도 1에는 내경이 천공된 소재가 도시된다. 2차 펀치봉(20)은 1차 펀치봉(10)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되고 상기 1차 펀치봉(10)에 의해 천공된 소재의 외경 중 홀딩부(A1)를 제외한 커팅영역(C1)을 절개한다.

도 2 도시된 바와 같은 3차 펀치봉(30)은 2차 펀치봉(20)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되되 하면이 웨이브진 형상이며 상기 2차 펀치봉(20)에 의해 외경이 일부 절개된 소재를 가압하여 웨이브를 형성한다.

4차 펀치봉(40)은 3차 펀치봉(30)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되며 웨이브진 소재의 홀딩부(A1)를 절개한다. 상부금형 하판(60)은 1차 펀치봉(10)과 2차 펀치봉(20)과 3차 펀치봉(30)과 4차 펀치봉(40)이 각각 통과하는 관통홀이 형성되고 연결부재(55)에 의해 상기 고정블록(50)의 하부에 이격된 상태로 지지된다. 제1 탄성부재(70)는 고정블록(50)과 상부금형 하판(60) 사이에 개재된다.

도 2, 도 3, 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 하부금형(200)은, 1차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치한 제1 펀치공(110)과, 2차 펀치봉(20)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 홀딩부(A1)가 절단되지 않도록 움푹 패인 요홈부(121)가 형성된 제2 펀치공(120)과, 3차 펀치봉(30)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 3차 펀치봉(30)의 웨이브 형상에 상응하는 웨이브가 하부금형(200)의 상면으로부터 움푹 패여 형성된 웨이브부(130)와, 4차 펀치봉(40)과 마주보는 부분에 위치한 제4 펀치공(140)이 형성된다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 펀치공(120)에 피펀치봉(220)이 삽입되고 상기 피펀치봉(220)의 상면에 테이퍼진 소재의 내경이 안착되는 제1 안내 돌기판(221)이 형성되고, 피펀치봉(220)의 하부는 제2 탄성체(S2)에 의해 지지되어 상기 피펀치봉(220)은 상기 2차 펀치봉(20)의 가압에 의해 전진 후퇴하는 것이 바람직하다.

도 2에 도시된 바와 같이, 웨이브부(130)는 하부 금형(200)의 상면 중 소재 형성 영역(내경과 외경 사이 영역)과 일치하게 형성되고, 소재의 내경이 안착되는 제2 안내 돌기판(231)이 하부 금형(200)의 상면에 돌출 형성되고, 3차 펀치봉(30)의 하단부는 소재 형성 영역(소재의 내주과 외주 사이 영역)이 웨이브지게 돌출되고 내경 영역은 공동부(31)가 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이브 와셔 제조 장치는, 도 5에 도시된 바와 같이, 판상의 소재를 상부금형(100)과 하부금형(200) 사이로 일정 피치씩 강제로 진입시키는 이송장치(300)가 더 구비되는 것이 바람직하다.

도 3에 도시된 바와 같이, 하부금형(200)은 승강식 거치봉(250)을 더 포함하여 구성되고, 승강식 거치봉(250)은 하부금형(200)의 내부에 매립된 제3 탄성부재(S3, 미도시)에 의해 하단이 지지되고 상부는 하부금형(200)의 상면으로 돌출되고 돌출된 영역에 소재거치홈(251)이 가로로 형성되며 소재의 진행방향과 나란하게 복수로 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이브 와셔 제조 장치에 있어서, 도시된 바와 같이, 제4 펀치공(140)은, 펀치공 내부면과, 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 형성되고 상기 펀치공 내부면(142)으로부터 내측으로 0.5mm 만큼 돌출된 절단부(141)에 의해 형성되고, 제2 펀치공(120)의 요홈부(121)의 1~1.5mm의 반구형인 것이 바람직하다.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이브 와셔 제조 장치에 있어서, 도시된 바와 같이, 상부금형(100)은, 소재의 외경보다 바깥 영역에 2개의 가이드공(H2)을 천공하는 가이드 펀치(17)와, 천공된 상기 가이드공(H2)에 삽입되는 가이드봉(18)을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 하부금형(200)은 상기 가이드 펀치(17) 및 가이드봉(18)과 마주보게 펀치공(217) 및 가이드공(218)이 형성된다. 가이드 펀치(17)와 가이드봉(18)은 소재의 진행방향으로 나란하게 구성된다.

본 발명에 따른 장치의 하부금형은 소재가 탈출하는 측에 스크랩 절단용 홈부(219)를 더 포함하여 구성됨이 바람직하다. 상부금형은 웨이브 와셔 제조 공정이 끝나서 하부금형을 탈출하는 소재를 절단할 수 있게 상기 스크랩 절단용 홈부(219)에 상응하는 절단용 펀치를 구비할 수 있으며, 하부금형을 탈출하면서 일정 길이로 절단된 소재를 스크랩은 스크랩 보관 용기에 투하될 수 있게 구성된다.

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.

10 : 1차 펀치봉 17 : 가이드 펀치
18 : 가이드봉 20 : 2차 펀치봉
30 : 3차 펀치봉 40 : 4차 펀치봉
50 : 고정블록 55 : 연결부재
60 : 상부금형 하판 70 : 제1 탄성부재
100 : 상부금형 110 : 제1 펀치공
120 : 제2 펀치공 121 : 요홈부
130 : 웨이브부 140 : 제4 펀치공
141 : 절단부 142 : 펀치공 내부면
200 : 하부금형 217 : 펀치공
218 : 가이드공 220 : 피펀치봉
221 : 제1 안내 돌기판 250 : 승강식 거치봉
251 : 소재거치홈 300 : 이송장치
A1 : 홀딩부 C1 : 커팅영역
H2 : 가이드공 S2 : 제2 탄성체
S3 : 제3 탄성부재

Claims

삭제
프레스에 의해 승강되는 고정블록(50)과,
상기 고정블록(50)의 고정되어 소재의 내경을 천공하는 1차 펀치봉(10)과,
상기 1차 펀치봉(10)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되고 상기 1차 펀치봉(10)에 의해 천공된 소재의 외경 중 홀딩부(A1)를 제외한 커팅영역(C1)을 절개하는 2차 펀치봉(20)과,
상기 2차 펀치봉(20)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되되 하면이 웨이브진 형상이며 상기 2차 펀치봉(20)에 의해 외경이 일부 절개된 소재를 가압하여 웨이브를 형성하는 3차 펀치봉(30)과,
상기 3차 펀치봉(30)에 인접하여 상기 고정블록(50)에 고정되며 웨이브진 소재의 홀딩부(A1)를 절개하는 4차 펀치봉(40)과,
상기 1차 펀치봉(10)과 2차 펀치봉(20)과 3차 펀치봉(30)과 4차 펀치봉(40)이 각각 통과하는 관통홀이 형성되고 연결부재(55)에 의해 상기 고정블록(50)의 하부에 이격된 상태로 지지되는 상부금형 하판(60)과,
상기 고정블록(50)과 상부금형 하판(60) 사이에 개재된 제1 탄성부재(70)로 구성된 상부금형(100)과;
상기 1차 펀치봉(10)과 마주보는 부분에 위치한 제1 펀치공(110)과,
상기 2차 펀치봉(20)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 홀딩부(A1)가 절단되지 않도록 움푹 패인 요홈부(121)가 형성된 제2 펀치공(120)과,
상기 3차 펀치봉(30)과 마주보는 부분에 위치하고 상기 3차 펀치봉(30)의 웨이브 형상에 상응하는 웨이브가 하부금형(200)의 상면으로부터 움푹 패여 형성된 웨이브부(130)와,
상기 4차 펀치봉(40)과 마주보는 부분에 위치한 제4 펀치공(140)이 형성된 하부금형(200);을 포함하되,

상기 제2 펀치공(120)에 피펀치봉(220)이 삽입되고 상기 피펀치봉(220)의 상면에 테이퍼진 소재의 내경이 안착되는 제1 안내 돌기판(221)이 형성되고,
상기 피펀치봉(220)의 하부는 제2 탄성체(S2)에 의해 지지되어 상기 피펀치봉(220)은 상기 2차 펀치봉(20)의 가압에 의해 전진 후퇴하는 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치.
제2항에 있어서,
상기 웨이브부(130)는 하부 금형(200)의 상면 중 소재 형성 영역(내경과 외경 사이 영역)과 일치하게 형성되고,
소재의 내경이 안착되는 제2 안내 돌기판(231)이 하부 금형(200)의 상면에 돌출 형성되고,
상기 3차 펀치봉(30)의 하단부는 소재 형성 영역(소재의 내주과 외주 사이 영역)이 웨이브지게 돌출되고 내경 영역은 공동부(31)가 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치.
제2항에 있어서,
판상의 소재를 상부금형(100)과 하부금형(200) 사이로 일정 피치씩 강제로 진입시키는 이송장치(300)가 더 구비되고,
상기 하부금형(200)은 승강식 거치봉(250)을 더 포함하여 구성되고,
상기 승강식 거치봉(250)은 하부금형(200)의 내부에 매립된 제3 탄성부재(S3, 미도시)에 의해 하단이 지지되고 상부는 하부금형(200)의 상면으로 돌출되고 돌출된 영역에 소재거치홈(251)이 가로로 형성되며 소재의 진행방향과 나란하게 복수로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치.
제2항 내지 제 4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 제4 펀치공(140)은, 펀치공 내부면과, 홀딩부(A1)에 상응하는 영역에 형성되고 상기 펀치공 내부면(142)으로부터 내측으로 0.5mm 만큼 돌출된 절단부(141)에 의해 형성되고,
상기 제2 펀치공(120)의 요홈부(121)의 1~1.5mm의 반구형인 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치.
제2항 내지 제 4항 중 어느 한항에 있어서,
상기 상부금형(100)은, 소재의 외경보다 바깥 영역에 2개의 가이드공(H2)을 천공하는 가이드 펀치(17)와, 천공된 상기 가이드공(H2)에 삽입되는 가이드봉(18)을 더 포함하여 구성되고;
상기 하부금형(200)은 상기 가이드 펀치(17) 및 가이드봉(18)과 마주보게 펀치공(217) 및 가이드공(218)이 형성되고;
상기 가이드 펀치(17)와 가이드봉(18)은 소재의 진행방향으로 나란하게 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 와셔 제조 장치.