KR100963875B1 - 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법 - Google Patents

실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기(휴대폰), 전자제품 등의 케이스 표면에 박막을 코팅하는 방법에 있어서 스퍼터링(sputtering) 방식을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)/알루미늄(Al) 합금 박막을 코팅함으로써 이동통신 단말기 등에서 요구되는 수준의 비전도 특성 및 금속질감의 실버색상을 동시에 만족시킬 수 있는 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 박막 코팅방법은 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성하는 제1단계; 및 상기 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분이 35 내지 65 원자퍼센트(%) 첨가된 합금 박막을 코팅하는 제2단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
휴대폰, 이동단말, 스퍼터링, 알루미늄, 실리콘, 비전도

Description

실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법{Method for coating thin film using an alloy of silicon and aluminium}
본 발명은 이동통신 단말기(휴대폰), 전자제품 등의 케이스 표면에 박막을 코팅하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 케이스 표면의 박막 코팅방법에 있어서 스퍼터링(sputtering) 방식을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)/알루미늄(Al) 합금 박막을 코팅함으로써 이동통신 단말기 등에서 요구되는 수준의 비전도 특성 및 금속질감의 실버색상을 동시에 만족시킬 수 있는 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기 또는 전자제품의 케이스로는 투명한 아크릴(acryl)이나 폴리카보네이트(PC) 등이 사용되며, 화려한 외관 디자인 효과를 나타내기 위해 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 또는 크롬(Cr) 등의 금속 박막을 코팅함으로써 금속 느낌의 실버 색상을 표현하였다.
그러나 특히 이동통신 단말기의 케이스에 상기와 같은 전도성 물질인 금속 박막을 사용할 경우 무선 신호에 영향을 끼쳐 통화 중 끊김 현상을 발생시키는 주요 원인이 된다는 사실이 밝혀졌다. 또한 품질검사규격 중의 하나인 정전기(Electro Static Discharge:ESD) 테스트에서도 금속 박막이 폭발하는 현상이 발생하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 일본공개특허 제2005-298917호에서는 주석 박막을 이용한 비전도 코팅방법이 소개된 바 있으며 현재 이를 이용한 비전도 코팅방법이 휴대폰 케이스 또는 버튼류에 사용되고 있다. 그러나 이와 같이 주석 박막을 이용할 경우 주석이 도료와 반응하여 색상이 변색되거나 시간이 경과하면서 주석이 산화되어 실버색상이 점점 투명해지는 등의 문제점이 있었다.
본 발명자는 이러한 선행기술의 문제점을 해결하고 주석의 내환경성을 증대시키는 방법으로서 주석/인듐 합금을 코팅하는 방법을 제시(출원번호 10-2006-0002783호)하였으나 이 경우 박막의 두께가 증가하면 비전도성이 떨어지는 문제가 있었다.
또한 본 발명자의 또 다른 발명(출원번호 10-2006-0004940호)에서는 실리콘을 이용한 비전도 박막 코팅 방법이 제시되었으나, 이 경우에는 주석 혹은 주석/인듐 합금을 사용하는 방법에 비하여 반사율이 낮아서 금속에 가까운 실버색상을 만족시키지 못하는 문제가 있었다.
즉 종래의 코팅 방법들은 이동통신 단말기 등의 무선 신호에 영향을 미치지 않을 정도의 비전도성을 나타내면서 동시에 금속질감의 실버 색상을 표현하는데 한계가 있어 개선이 필요하였다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 케이스 표면의 박막 코팅방법에 있어서 스퍼터링(sputtering) 방식을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)/알루미늄(Al) 합금 박막을 코팅함으로써 이동통신 단말기 등에서 요구되는 수준의 비전도 특성 및 금속질감의 실버색상을 동시에 만족시킬 수 있는 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대량 생산이 가능한 스퍼터링법을 이용함으로써 낮은 비용으로 대량 생산이 가능한 박막 코팅방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성하는 제1단계; 및 상기 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분이 35 내지 65 원자퍼센트(%) 첨가된 합금 박막을 코팅하는 제2단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 제1단계와 제2단계 사이에는 상기 시트 혹은 사출물 표면의 스크래치를 감추고 상기 합금 박막의 밀착력을 증대시키기 위하여 제1도료층을 코팅하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 제2단계 이후, 상기 합금 박막의 내구성을 증가시키기 위하여 제3 도료층을 코팅하는 제3단계를 더 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 상기 제2단계와 제3단계 사이에는 상기 합금 박막과 상기 제3도료층간의 밀착력을 증대시키기 위하여 제2도료층을 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 때, 상기 제1도료층, 제2도료층, 및 제3도료층은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 스퍼터링(sputtering) 방식을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)/알루미늄(Al) 합금 박막을 코팅함으로써 이동통신 단말기 등에서 요구되는 수준의 비전도 특성 및 금속질감의 실버색상을 동시에 만족시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면 대량 생산이 가능한 스퍼터링법을 이용함으로써 낮은 비용으로 대량 생산이 가능한 효과가 있다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하의 상세한 설명에 의하여 보다 명확하게 이해될 것이다.
본 발명의 설명에 앞서 본 발명과 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 기술은 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자 및 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서 그러한 정의는 본 명세서 전반에 걸쳐 기재된 내용을 바탕으로 판단되어야 할 것이다.
먼저 본 발명의 기술적 특징을 살펴보면, 실리콘(Si)과 알루미늄(Al) 합금은 괴(Ingot) 상태의 경우 전도성 특성을 나타내나, 고진공 상태에서 스퍼터링법을 이용하여 박막을 형성할 경우 금속에 가까운 실버색상을 띄면서도 상당한 두께까지 비전도 특성을 보이게 된다.
박막의 반사율만을 고려할 때, 가장 높은 반사율을 나타내는 코팅재는 은, 알루미늄 등으로서 90% 이상의 반사율을 보인다. 하지만 이들은 전도성이 너무 좋아서 50nm 이하의 두께로 코팅하더라도 비전도성을 보이지 못하였다.
또한 비전도 특성만을 고려할 때에는 실리콘이 가장 우수한 비전도 특성을 보여주었지만 반사율이 30% 정도로 낮아 현재 널리 이용되고 있는 주석박막의 63%정도의 반사율에 비하여 금속감이 현저히 열세하였다.
각각의 우수한 비전도 특성과 높은 반사율을 조합하는 방법을 모색한 결과 실리콘에 알루미늄을 적정량, 즉 35 내지 65 원자%를 혼합시킨 합금을 박막으로 코팅할 경우 일반적으로 업계에서 요구되는 충분한 금속재질의 실버색상을 표현할 수 있는 60%이상의 반사율 및 이동통신 단말기 등의 전파에 영향을 끼치지 않을 정도의 우수한 비전도성을 보이는 것을 발견하게 되었다.
또한 상기 조성비로서 박막을 50nm이상으로 500nm까지 코팅하여도 비전도 특 성이 우수하고 금속에 가까운 실버색상을 보여 피처리물의 측면부에도 충분히 실버색상이 구현될 수 있도록 두껍게 코팅할 수 있는 장점을 보였다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅과정을 나타낸 흐름도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성한 후(S110), 상기 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분이 35 내지 65 원자퍼센트(%) 첨가된 합금 박막을 코팅함으로써(S120) 케이스 표면의 박막 코팅 과정이 완료된다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅 구조도이다.
먼저, 도 2는 소정의 시트 혹은 사출물(100)의 표면에 실리콘과 알루미늄의 합금 박막(200)만이 형성된 상태를 나타낸다.
이 때, 상기 시트 혹은 사출물(100)의 형성과정에서 표면에 발생할 수 있는 잔스크래치 등을 감추고 합금 박막(200)과의 밀착력을 증대시키기 위하여 도 3과 같이 합금 박막의 코팅 이전에 제1도료층(300)을 먼저 형성할 수 있다.
또한, 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이 휴대폰 등에서 요구되는 내마모성, 내약품성, 내화장품성, 내환경성 등의 여러 가지 신뢰성을 만족시키기 위하여 상기 합금 박막(200)의 코팅 후 최외각에 제3도료층(400)을 형성할 수 있으며, 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이 상기 제3도료층(400)과 합금 박막(200)과의 밀착력 향상을 위하여 제2도료층(500)을 더 형성할 수도 있다. 본 발명에 따른 합금 박막(200)과 함께 상술한 제1, 2, 3 도료층이 모두 형성된 상태를 도 5b에 나타내었다.
이와 같은 구조를 가진 본 발명에 따른 코팅방법은 우수한 금속질감을 나타내면서 동시에 내마모성 및 내환경성에서도 우수한 특성을 보인다. 상기 제1도료층(200) 및 제2도료층은 본 기술분야에서 증착 하도용, 중도용 도료로 사용되는 아크릴계 수지 혹은 우레탄계 수지 등을 이용한다. 제3도료층(400) 역시 내마모성, 내약품성, 내화장품성, 내환경성 등에 우수한 상도용 도료로서 아크릴계 혹은 우레탄계 수지 등이 이용된다.
이하 본 발명에 따른 실시예를 보인다.
< 제1 실시예 >
유리, PMMA(Poly methyl methcrylate) 또는 폴리 카보네이트(Poly Carbonate; PC)의 시트(sheet)나 사출물을 형성한다.
상기 사출물의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 합금 박막의 코팅을 진행한다.
이때, 상기 스퍼터링법은 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분(35~65 원자%)을 첨가함으로써 합금 박막이 코팅된다.
따라서, 유리, PMMA 또는 폴리 카보네이트(PC)의 시트(sheet)나 사출물의 내 식성 및 내환경적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
< 제2 실시예 >
휴대폰 액정화면(LCD) 보호용 유리, 아크릴 및 폴리 카보네이트(Poly Carbonate)의 시트(sheet)를 형성한다.
상기 시트의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 합금 박막의 코팅을 진행한다.
이때, 상기 스퍼터링법은 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분(35~65 원자%)을 첨가함으로써 합금 박막이 코팅된다.
따라서, 휴대폰 액정화면(LCD) 보호용 유리, 아크릴 및 폴리 카보네이트(PC) 시트(sheet)의 비전도 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
< 제3 실시예 >
휴대폰의 키패드에 사용되는 유리, 아크릴 및 폴리 카보네이트(Poly Carbonate)의 시트(sheet)를 형성한다.
상기 시트의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 합금 박막의 코팅을 진행한다.
이때, 상기 스퍼터링법은 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분(35~65 원자%)을 첨가함으로써 합금 박막이 코팅된다.
따라서, 휴대폰의 키패드에 사용되는 유리, 아크릴 및 폴리 카보네이트(PC) 시트(sheet)의 비전도 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
알루미늄과 실리콘의 비율을 조절하여 스퍼터로 아크릴에 코팅실험을 실시하고 반사율과 비전도특성을 측정한 결과를 다음의 표 1에 나타내었다. 알루미늄과 실리콘의 비율을 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectrometer)로 분석하였고, 박막두께는 SEM(scanning electron microscope)을 이용하여 파단면의 사진에서 측정하였다. 또한 반사율은 투과도분석기를 이용하였으며 저항은 테스터를 이용하여 측정하였다.
Al비율
(원자량%)		 Si비율
(원자량%)		 박막두께
(nm)		 반사율
(%)		 저항
(Ω)
실험예 1 35 65 100 60 ∞
2 40 60 100 63 ∞
3 50 50 100 70 ∞
4 60 40 100 74 ∞
5 65 35 100 78 19M
비교예 1 100 0 100 92 0.5
2 90 10 100 88 700
3 80 20 100 84 6K
4 70 30 100 80 3M
5 30 70 100 49 ∞
6 20 80 100 45 ∞
7 10 90 100 40 ∞
8 0 100 100 30 ∞
우선 비교예 1과 같이 알루미늄만을 코팅한 경우, 반사율은 92%로 매우 우수하였지만 저항값이 0.5Ω에 불과하여 비전도박막으로는 사용할 수 없었다. 그리고 비교예 8과 같은 순수 실리콘 박막은 저항값이 무한대로 우수한 비전도특성을 보였지만, 역시 반사율이 30%에 불과하여 금속질감이 부족하였다.
알루미늄의 비율이 30 원자%가 될 때까지는(비교예 5, 6, 7) 반사율이 50%이하로 금속질감이 부족하였고, 실리콘의 비율이 30 원자%가 될 때까지는(비교예 2, 3, 4) 저항치가 너무 낮아 소망하는 비전도 특성을 만족시키지 못하였다 그러나 본 발명과 같이 알루미늄의 비율을 35 원자%~65 원자%까지 변화시킨 결과(실험예 1~5), 비전도특성은 무한대부터 실용에 사용 가능할 정도인 19MΩ을 보였고, 반사율도 60~78%로 우수한 금속질감을 나타내어 소망하는 비전도 특성과 우수한 금속질감의 양자를 모두 만족시키는 것으로 나타났다.
표 2는 알루미늄의 비율이 50 원자%일 경우 박막의 두께는 50~500nm까지 변화시킨 결과를 나타낸 것이다. 박막의 두께가 100nm인 경우 반사율 70%, 저항 무한대로 가장 우수한 반사율과 비전도 특성을 보였지만, 이 외의 실험예에서도 역시 무한대의 저항값과 60~68%의 반사율을 나타내어 실용상 문제가 없는 반사율 및 비전도 특성을 보여줌을 확인할 수 있다.
Al비율
(원자량%)		 Si비율
(원자량%)		 박막두께
(nm)		 반사율
(%)		 저항
(Ω)
실험예 1 50 50 50 68 ∞
2 50 50 100 70 ∞
3 50 50 200 67 ∞
4 50 50 300 65 ∞
5 50 50 500 60 ∞
이상, 본 발명의 구체적인 실시 형태에 대하여 상세하게 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서도 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 본 발명은 본 상세한 설명에 기재된 것에 한정되는 것은 아닌 것으로 이해되어야만 한다. 본 발명의 권리범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 실시형태는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅과정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅 구조도이다.
도 3은 상기 도 2에 도시된 박막 코팅 구조도에서 시트 혹은 사출물의 표면과 합금 박막과의 사이에 제1도료층이 더 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 상기 도 2에 도시된 박막 코팅 구조도에서 최외각에 제3도료층이 더 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4b는 상기 도 3에 도시된 박막 코팅 구조도에서 최외각에 제3도료층이 더 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a는 상기 도 4a에 도시된 박막 코팅 구조도에서 제3도료층과 합금 박막 사이에 제2도료층이 더 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5b는 상기 도 4b에 도시된 박막 코팅 구조도에서 제3도료층과 합금 박막 사이에 제2도료층이 더 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 시트 혹은 사출물 200 : 합금 박막
300 : 제1도료층 400 : 제3도료층
500 : 제2도료층

Claims (7)

  1. 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성하는 제1단계; 및
    상기 시트 혹은 사출물의 표면의 비전도성 및 반사율이 일정 조건을 동시에 만족하도록 상기 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법을 이용하여 진공 상에서 실리콘(Si)에 알루미늄(Al) 성분이 35 내지 65 원자퍼센트(%) 첨가된 합금 박막을 코팅하는 제2단계;
    를 포함하고,
    상기 일정 조건은, 반사율은 60% 내지 78%이고, 비전도성은 저항이 19MΩ 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막코팅방법.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 알루미늄 성분이 50원자퍼센트인 경우에는 박막 두께를 50~500nm로 코팅하는 것을 특징으로 하는 실리콘과 알루미늄의 합금을 이용한 박막 코팅방법.
  4. 전자제품 케이스 표면에 코팅되는 박막 구조에 있어서,
    상기 박막은 표면의 비전도성 및 반사율이 일정 조건을 동시에 만족하도록 실리콘에 알루미늄이 35 ~ 65 원자퍼센트가 첨가되고,
    상기 일정 조건은, 반사율은 60% 내지 78%이고, 비전도성은 저항이 19MΩ 이상인 것을 특징으로 하는 박막 구조.
  5. 삭제
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 알루미늄 성분이 50 원자퍼센트인 경우에는 박막 두께가 50~500nm 인 것을 특징으로 하는 박막 구조.
  7. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030023998A (ko) * 2001-09-14 2003-03-26 주식회사 등우 플라스틱 성형품의 표면처리 방법 및 그에 의해 제조된플라스틱 성형품
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