KR100957559B1 - Magazine stage and apparatus for packaging a substrate having the same - Google Patents
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Abstract
매거진 스테이지는 반입 스테이지, 반출 스테이지 및 이동 스테이지를 포함한다. 반입 스테이지에는 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진이 외부로부터 반입된다. 반출 스테이지는 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 외부로 반출한다. 이동 스테이지는 반입 스테이지로부터 매거진의 기판들이 패키징 공정을 진행하기 위한 공간으로 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 매거진을 제공 받아 패키징 공정을 완료한 기판들의 수용이 가능한 위치로 이동시킨다. 따라서, 매거진의 반입과 반출이 하나의 매거진 스테이지에서 이루어짐으로써, 작업을 위한 동선을 제거할 수 있다.
The magazine stage includes an import stage, an export stage, and a moving stage. In the loading stage, a magazine containing substrates for carrying out a packaging process is loaded from the outside. The export stage carries out a magazine containing the substrates on which the packaging process is completed, to the outside. The moving stage receives a magazine that is empty inside as the substrates of the magazine are provided as a space for the packaging process from the loading stage and moves to a position where the substrates having completed the packaging process can be accommodated. Therefore, the loading and unloading of the magazine is performed in one magazine stage, thereby eliminating the copper wire for work.
Description
본 발명은 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치에 관한 것으로 써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조에서 반도체 칩을 몰딩 성형하여 패키징할 때 사용하는 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a magazine stage and a substrate packaging apparatus having the same, and more particularly, to a magazine stage and a substrate packaging apparatus having the same for molding and packaging a semiconductor chip in the manufacture of a semiconductor device.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키징 공정 등을 통해 제조된다.In general, semiconductor devices are manufactured based on wafers made of thin single crystal substrates made of silicon. In detail, the semiconductor device may include a fabrication process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, and an electrical die sorting process for inspecting electrical characteristics of the chips formed in the fabrication process. And, after connecting the chips to a separate substrate, they are individually encapsulated with an epoxy resin is manufactured through a packaging process for protecting them electrically.
상기 패키징 공정은 통상적으로, 금형에 상기 칩들이 연결된 상기 기판을 공급하여 몰딩 성형 방식에 따라 패키징하는 기판 패키징 장치에 의해 이루어진다. 상기 기판 패키징 장치는 상기 기판을 외부로부터 반입하는 반입부, 반입된 상기 기판을 공급받아 실질적으로 몰딩 성형이 이루어지는 패키징부 및 상기 패키징부에서 몰딩 성형이 이루어진 상기 기판을 외부로 반출하는 반출부를 포함한다. 이때, 상기 기판은 다수가 수용된 매거진을 단위로 하여 상기 반입부에서 반입되거나, 상기 반출부에서 반출된다. The packaging process is typically performed by a substrate packaging apparatus for supplying the substrate to which the chips are connected to a mold and packaging according to a molding molding method. The substrate packaging apparatus includes an carry-in unit carrying the substrate from the outside, a packaging unit receiving the loaded substrate and performing molding molding, and an carrying-in unit carrying the substrate formed by molding in the packaging unit to the outside. . At this time, the substrate is carried in or out of the carry-in unit on the basis of a magazine containing a plurality of units.
이에, 상기 기판을 대상으로 몰딩 성형이 이루어지는 과정을 간단하게 설명하면, 먼저, 작업자는 외부로부터 다수의 상기 기판들이 수용된 상기 매거진을 상기 반입부에 반입한다. Thus, a brief description will be made of a process of molding molding for the substrate, first, the operator carries the magazine containing a plurality of the substrate from the outside into the carrying-in unit.
이어, 상기 패키징부는 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들을 제공 받아 몰딩 성형을 진행한다. 이어, 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 상기 패키징부에 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 상기 매거진을 작업자는 직접 상기 반출부로 이동시킨다. 이어, 상기 패키징부에서 패키징 공정이 완료된 상기 기판들을 상기 반출부로 작업자에 의하여 이동된 매거진에 수용한다. 마지막으로, 상기 반출부로 작업자에 의하여 이동된 상기 매거진에 몰딩 성형이 완료된 상기 기판들로 모두 채워지면, 작업자는 채워진 상기 매거진을 외부로 반출한다. Subsequently, the packaging part receives the substrates from the magazine of the carrying part and performs molding molding. Subsequently, the operator moves the magazine, which is empty inside, as the substrates are all provided in the packaging part from the magazine of the carry-in part to the carry-out part directly. Subsequently, the substrates in which the packaging process is completed in the packaging part are accommodated in a magazine moved by an operator to the carrying out part. Finally, when the magazines moved by the worker to the carrying out part are all filled with the substrates in which molding molding is completed, the worker takes out the filled magazines to the outside.
그러나, 상기 반입부와 상기 반출부의 위치는 상기 패키징부를 기준으로 서로 다른 측부에 설치됨에 따라 작업자가 이동하는 동선이 길어지게 됨으로써, 전체적인 작업 시간도 길어지고, 그 작업 또한 불편한 문제점이 있다. However, since the location of the carry-in and the carry-out is installed on different sides with respect to the packaging part, the movement of the worker moves longer, so that the overall work time is longer and the work is also inconvenient.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판들을 반입 및 반출하기 위한 작업을 한 장소에서 진행할 수 있는 매거진 스테이지를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a magazine stage capable of carrying out operations for loading and unloading substrates in one place.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 매거진 스테이지를 갖는 기판 패키징 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate packaging apparatus having the magazine stage described above.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 매거진 스테이지는 반입 스테이지, 반출 스테이지 및 이동 스테이지를 포함한다. 상기 반입 스테이지에는 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진이 외부로부터 반입된다. 상기 반입 스테이지에서는 상기 매거진으로부터 상기 기판들이 상기 패키징 공정을 위한 공간으로 제공된다. 상기 반출 스테이지는 상기 반입 스테이지와 적층 구조로 배치되고, 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 외부로 반출한다. 상기 이동 스테이지는 상기 반입 스테이지 및 상기 반출 스테이지와 적층 구조로 배치되고, 상기 반입 스테이지로부터 상기 기판들이 상기 공간으로 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 매거진을 제공 받아 상기 패키징 공정을 완료한 기판들의 수용이 가능한 위치로 이동시키며, 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 상기 반출 스테이지에 제공한다. In order to achieve the above object of the present invention, a magazine stage according to one feature includes an import stage, an export stage and a moving stage. In the loading stage, a magazine containing substrates for carrying out a packaging process is loaded from the outside. In the loading stage, the substrates are provided from the magazine as a space for the packaging process. The carrying out stage is disposed in a stacked structure with the carrying in stage, and takes out a magazine containing the substrates having the packaging process completed therein. The moving stage is disposed in a stacking structure with the carrying-in stage and the carrying-out stage, and is provided with a magazine which becomes empty as the substrates are provided to the space from the carrying-in stage to accommodate the substrates having completed the packaging process. A magazine containing the substrates having completed the packaging process is provided to the unloading stage.
상기 반입 스테이지는 상기 이동 스테이지 및 상기 반출 스테이지 사이에 배치된다. The import stage is disposed between the movement stage and the export stage.
한편, 상기 매거진 스테이지는 상기 반입 스테이지로부터 상기 내부가 비게 된 매거진을 상기 이동 스테이지로 이송하는 제1 이송부 및 상기 이동 스테이지로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 상기 반출 스테이지로 이송하는 제2 이송부를 더 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 이송부는 엘리베이터 구조를 갖는다.On the other hand, the magazine stage is a first transfer unit for transferring the magazine is empty from the loading stage to the moving stage and a second transfer unit for transferring the magazine containing the substrates, the packaging process is completed from the moving stage to the take-out stage It further includes. Here, the first and the second transfer portion has an elevator structure.
상기 이동 스테이지는 상기 내부가 비게 된 매거진을 이동시키기 위한 제1 이동부를 포함한다. 또한, 상기 반입 스테이지 및 상기 반출 스테이지 각각은 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진 및 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 각각 이동시키기 위한 제2 및 제3 이동부를 포함할 수 있다. The moving stage includes a first moving part for moving the magazine in which the inside is empty. In addition, each of the loading stage and the carrying-out stage may include second and third moving parts for moving a magazine containing substrates for the packaging process and a magazine containing the substrates for which the packaging process is completed, respectively.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 패키징 장치는 패키징부 및 매거진 스테이지를 포함한다. 상기 패키징부는 기판들을 대상으로 패키징 공정을 진행한다. 상기 매거진 스테이지는 상기 패키징부의 일측에 설치되고, 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진을 외부로부터 반입하면서 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 외부로 반출한다.
상기 매거진 스테이지는 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진이 외부로부터 반입되고, 상기 매거진에 수용된 기판들이 상기 패키징 공정을 위한 공간으로 제공되는 반입 스테이지, 상기 반입 스테이지와 적층 구조로 배치되고 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 외부로 반출하는 반출 스테이지, 상기 반입 스테이지 및 상기 반출 스테이지와 적층 구조로 배치되고 상기 반입 스테이지로부터 상기 기판들이 상기 패키징 공간으로 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 매거진을 제공 받아 상기 패키징 공정이 완료된 기판들의 수용이 가능한 위치로 이동시켜 상기 내부가 비게 된 매거진에 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용되도록 하며 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 상기 반출 스테이지에 제공하는 이동 스테이지, 상기 반입 스테이지로부터 상기 내부가 비게 되는 매거진을 상기 이동 스테이지로 이송하기 위하여 엘리베이터 구조를 갖는 제1 이송부 및 상기 이동 스테이지로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 상기 반출 스테이지로 이송하기 위하여 엘리베이터 구조를 갖는 제2 이송부를 포함한다.
상기 이동 스테이지는 상기 매거진 스테이지가 배치된 상기 패키징부의 일측과 평행한 방향으로 상기 내부가 비게 된 매거진을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 패키징 장치.
한편, 상기 기판 패키징 장치는 상기 반입 스테이지에 반입된 매거진으로부터 상기 패키징 공정을 진행하기위한 기판들을 상기 패키징부로 로딩하는 로더부 및 상기 패키징부로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판들을 상기 이동 스테이지에서 내부가 빈 상태로 이동한 매거진으로 언로딩하는 언로더부를 더 포함할 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, a substrate packaging apparatus according to one aspect includes a packaging portion and a magazine stage. The packaging unit performs a packaging process on the substrates. The magazine stage is installed at one side of the packaging part and carries out a magazine containing the substrates for carrying out the packaging process from the outside while taking out the magazine containing the substrates in which the packaging process is completed.
The magazine stage is a loading stage in which a magazine containing substrates for carrying out the packaging process is loaded from the outside, and the substrates accommodated in the magazine are provided as a space for the packaging process, and are arranged in a stacked structure with the loading stage and the packaging A magazine is provided which has a process structure in which a magazine containing the substrates, which is carried out, is disposed in a stacking structure with the carrying stage, the carrying stage and the carrying out stage, and the substrate becomes empty as the substrates are provided to the packaging space from the carrying stage. The substrates having completed the packaging process are accommodated in a magazine where the packaging process is completed by moving to a position where the substrates having completed the packaging process can be accommodated and the magazine containing the substrates having the packaging process completed therein A transfer stage provided in the transfer stage, a first transfer portion having an elevator structure to transfer the magazines empty from the carry-in stage to the transfer stage, and a magazine containing substrates in which the packaging process is completed from the transfer stage to the carry-out stage. And a second conveying portion having an elevator structure for conveying.
The moving stage is a substrate packaging apparatus, characterized in that for moving the magazine is empty in the direction parallel to one side of the packaging portion is arranged the magazine stage.
On the other hand, the substrate packaging apparatus is a loader for loading the substrates for the packaging process from the magazine carried in the loading stage into the packaging unit and the substrate from which the packaging process is completed from the packaging unit is empty in the moving stage It may further include an unloader unit for unloading the magazine moved to the state.
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이러한 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치에 따르면, 하나의 상기 매거진 스테이지에서 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들을 수용한 매거진과 상기 패키징 공정이 완료된 기판들을 수용한 매거진을 각각 반입 및 반출시킴으로써, 작업자가 한 장소에서 작업하도록 할 수 있다. 즉, 작업자의 동선을 제거함으로써, 전체적인 작업 시간을 줄일 수 있고, 그 작업 또한 편리하게 진행할 수 있다. According to such a magazine stage and a substrate packaging apparatus having the same, a worker who receives and unloads a magazine containing substrates for carrying out a packaging process and a magazine containing substrates for which the packaging process is completed are carried out in one magazine stage. You can work in place. That is, by eliminating the worker's copper wires, the overall work time can be reduced, and the work can also be conveniently performed.
또한, 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판들이 수용된 매거진과 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진을 반입 및 반출하는 작업을 상기 매거진 스테이지에서 자동적으로 이루어짐으로써, 전체 공정의 생산성 향상을 도모할 수 있다. In addition, the operation of importing and exporting magazines containing substrates for carrying out the packaging process and magazines containing substrates for which the packaging process is completed may be automatically performed at the magazine stage, thereby improving productivity of the entire process.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a magazine stage and a substrate packaging apparatus having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 패키징 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 패키징 장치(1000)는 패키징부(100) 및 매거진 스테이지(200)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the
상기 패키징부(100)는 외부로부터 공급되는 기판(10)을 대상으로 몰딩 성형 방식에 따른 패키징 공정을 진행한다. 상기 기판(10)은 회로가 패터닝된 반도체 칩이 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. The
상기 패키징부(100)는 상기 반도체 칩이 형성된 부분을 에폭시 수지를 이용하여 개별 봉지한다. 이를 위하여, 상기 패키징부(100)는 상기 반도체 칩의 크기 및 형상에 따라 제작된 금형(110)을 포함한다. 이로써, 상기 반도체 칩은 상기 패키징부(100)에서의 상기 패키징 공정을 통해 외부로부터 보호될 수 있다. The
상기 패키징부(100)는 일반적으로, 상기 패키징 공정의 효율성을 향상시키기 위하여 다수로 이루어질 수 있다. 이럴 경우, 다수의 상기 패키징부(100)들은 대량 생산을 위하여 그에 포함된 상기 금형(110)들은 모두 동일한 형상을 가질 수 있고, 다품종 소량 생산을 위하여 상기 금형(110)들은 각각 다른 형상을 가질 수 있다. In general, the
상기 매거진 스테이지(200)는 상기 패키징부(100)의 일측에 설치된다. 구체적으로, 상기 매거진 스테이지(200)는 전반적으로, 상기 패키징부(100)의 일측을 따라 평행하게 설치된다. 이하, 상기 메거진 스테이지(200)는 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. The
도 2는 도 1에 도시된 기판 패키징 장치의 매거진 스테이지를 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지를 옆에서 바라본 도면이다. 2 is a view illustrating a magazine stage of the substrate packaging apparatus illustrated in FIG. 1 in detail, and FIG. 3 is a side view of the magazine stage illustrated in FIG. 2.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 매거진 스테이지(200)는 반입 스테이지(210), 이동 스테이지(220) 및 반출 스테이지(230)를 포함한다. 2 and 3, the
상기 반입 스테이지(210)에는 상기 패키징부(100)에서 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판(10)이 반입된다. 실질적으로, 상기 반입 스테이지(210)에는 상기 기판(10)을 다수 수용한 매거진(30)이 반입된다.In the
상기 반입 스테이지(210)는 상기 매거진(30)이 놓여지는 위치에 상기 매거진(30)을 이동시킬 수 있는 제1 이동부(212)가 형성된다. 상기 제1 이동부(212)는 상기 매거진(30)을 상기 패키징부(100)에 상기 기판(10)들을 공급할 수 있는 위치로 이동시킨다. The carrying-in
이때, 상기 반입 스테이지(210)는 보다 많은 수량의 매거진(30)이 놓여지도록 하기 위하여 상기 패키징부(100)에 상기 매거진(30)의 기판(10)들을 공급할 수 있는 위치는 그 단부로 정해질 수 있다. At this time, the
상기 제1 이동부(212)는 상기 매거진 스테이지(200)가 배치된 상기 패키징부(100)의 일측과 평행한 방향으로 상기 매거진(30)을 이동시킨다. 상기 이동부(212)는 일예로, 벨트 구동 타입, 롤러 구동 타입 또는 리니어 모터 타입 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The first moving
한편, 상기 기판 패키징 장치(1000)는 상기 반입 스테이지(210)에서 상기 제1 이동부(212)에 의해 이동한 상기 매거진(30)으로부터 상기 기판(10)들을 꺼내어 상기 패키징부(100)로 로딩시키는 로더부(300)를 더 포함한다. Meanwhile, the
상기 로더부(300)는 상기 기판(10)들 각각의 하부를 바쳐서 상기 패키징부(100)에 로딩하는 로봇암(Robot Arm)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 로더부(300)는 상기 매거진(30)으로부터 꺼낸 기판(10)들을 각각 밀어서 상기 패키징부(100)에 로딩하는 푸셔(Pusher)로 이루어질 수 있다. The
이와 같이, 상기 로더부(300)가 상기 반입 스테이지(210)에서 이동한 매거진(30)으로부터 기판(10)들을 모두 상기 패키징부(100)로 로딩하게 되면, 상기 반입 스테이지(210)에는 내부가 비게 되는 매거진(40)이 남게 된다. As such, when the
상기 이동 스테이지(220)는 상기 반입 스테이지(210)의 상부에 배치된다. 상기 이동 스테이지(220)는 위에서 보았을 때, 상기 반입 스테이지(210)와 대략 동일한 형상을 갖는다.The moving
상기 이동 스테이지(220)는 상기 반입 스테이지(210)로부터 상기 내부가 비게 된 매거진(40)을 제공 받는다. 이를 위하여, 상기 매거진 스테이지(200)는 상기 내부가 비게 된 매거진(40)을 상기 반입 스테이지(210)로부터 상기 이동 스테이지(220)로 이송하기 위한 제1 이송부(240)를 더 포함한다.The moving
상기 제1 이송부(240)는 상기 반입 스테이지(210)와 상기 이동 스테이지(220)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있음에 따라, 엘리베이터(Elevator) 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 이송부(240)는 상하 방향으로 이송이 가능한 로봇암 구조를 가질 수 있다. The
상기 이동 스테이지(220)는 상기 내부가 비게 된 매거진(40)이 놓여지는 위치에 상기 내부가 비게 된 매거진(40)을 이동시킬 수 있는 제2 이동부(222)가 형성된다. 상기 제2 이동부(222)는 상기 내부가 비게 된 매거진(40)을 상기 패키징부(100)에서 상기 패키징 공정을 완료한 기판(20)들을 수용할 수 있는 위치로 이동시킨다. The moving
이때, 상기 이동 스테이지(220)는 보다 많은 수량의 상기 내부가 비게 된 매거진(40)이 놓여지도록 하기 위하여 상기 패키징부(100)에서 상기 패키징 공정이 완료된 기판(20)들을 수용할 수 있는 위치는 그 단부로 정해질 수 있다. 또한, 상기 내부가 비게 된 매거진(40)이 이동한 상기 이동 스테이지(220)의 단부는 상기 반입 스테이지(210)에서의 매거진(30)이 이동한 단부와 서로 반대편에 위치할 수 있다. At this time, the moving
즉, 상기 제2 이동부(222)는 상기 제1 이동부(212)와 동일하게 상기 패키징부(100)의 일측과 평행한 방향으로 상기 내부가 비게 된 매거진(40)을 이동시킨다. 한편, 상기 제2 이동부(222)는 상기 제1 이동부(212)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 이동부(222)에 의하여 이동한 매거진(40)에는 상기 패키징부(100)로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판(20)들이 수용된다. That is, the second moving
이를 위하여, 상기 기판 패키징 장치(1000)는 상기 패키징부(100)로부터 기판(20)들을 상기 제2 이동부(222)에 의하여 이동된 매거진(40)에 언로딩시키기 위한 언로더부(400)를 더 포함한다. 상기 언로더부(400)는 실질적으로, 상기 로더부(300)와 동일할 수 있는 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. To this end, the
이와 같이, 상기 언로더부(400)가 상기 패키징부(100)로부터 상기 패키징 공정을 완료한 기판(20)들을 언로딩하여 상기 이동 스테이지(220)에서 이동한 매거진(40)에 수용시키게 된다. As such, the
상기 반출 스테이지(230)는 상기 반입 스테이지(210)의 하부에 배치된다. 상기 반출 스테이지(230)는 위에서 보았을 때, 상기 반입 스테이지(210) 및 상기 이동 스테이지(220)와 대략 동일한 형상을 갖는다. The
이에 따라, 상기 반출 스테이지(230), 상기 반입 스테이지(210) 및 상기 이동 스테이지(220)는 순차적으로 배치된 3단 적층 구조로 배치된다. 이때, 상기 반출 스테이지(230), 상기 반입 스테이지(210) 및 상기 이동 스테이지(220)의 배치 순서는 경우에 따라 얼마든지 변경될 수 있다. Accordingly, the carry-out
상기 반출 스테이지(230)는 상기 이동 스테이지(220)로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진(50)을 제공 받는다. 이를 위하여, 상기 매거진 스테이지(200)는 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진(50)을 상기 이동 스테이지(220)로부터 상기 반출 스테이지(230)로 이송하기 위한 제2 이송부(250)를 더 포함한다.The carrying out
상기 제2 이송부(250)는 상기 이동 스테이지(220)와 상기 반입 스테이지(210)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있음에 따라, 상기 제1 이송부(240)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 상기 제2 이송부(250)와 상기 제1 이송부(240)는 상기 반출 스테이지(230), 상기 반입 스테이지(210) 및 상기 이동 스테이지(220)를 기준으로 서로 반대편에 설치된다. The
상기 반출 스테이지(230)는 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진(50)이 놓여지는 위치에 상기 매거진(50)을 이동시킬 수 있는 제3 이동부(232)가 형성된다. 상기 제3 이동부(232)는 상기 제2 이송부(250)에 의하여 이송된 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진(50)을 그 반대되는 단부로 이동시켜 외부로 반출한다. The carrying out
상기 제3 이동부(232)는 상기 제1 및 제2 이동부(212, 222)에서와 마찬가지로, 상기 패키징부(100)의 일측과 평행한 방향으로 상기 패키징 공정이 완료된 기판들이 수용된 매거진(50)을 이동한다. 또한, 상기 제3 이동부(232)는 상기 제1 및 제2 이동부(212, 222)와 동일한 구성을 가질 수 있다.The third moving
따라서, 상기 패키징부(100)에서 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 상기 제기판(10)들을 수용하는 매거진(30)과 상기 패키징부(100)에서 상기 패키징 공정이 완료된 상기 기판(20)들을 수용하는 매거진(50)을 하나의 상기 매거진 스테이지(200)에서 반입 및 반출시킴으로써, 작업자가 한 장소에서 작업하도록 할 수 있다. Accordingly, the
구체적으로, 상기 스테이지(200)가 상기 패키징부(100)의 일측에 배치되어 있으므로, 상기 반입 스테이지(210)에 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판(10)들이 수용된 매거진(30)을 반입하거나, 상기 반출 스테이지(230)로부터 상기 패키징 공정이 완료된 기판(20)들이 수용된 매거진(50)을 반출할 때, 작업자는 거의 제자리에서 상기와 같은 반입 및 반출하는 작업을 수행할 수 있다. 이와 같이, 작업자의 동선을 제거함으로써, 전체적인 작업 시간을 줄일 수 있고, 그 작업 또한 편리하게 진행할 수 있다. Specifically, since the
또한, 상기 패키징 공정을 진행하기 위한 기판(10) 및 상기 패키징 공정을 완료한 기판(20)을 각각 수용한 상기 매거진들(30, 40)을 반입 및 반출하는 작업을 상기 매거진 스테이지(200)에 의해 자동적으로 이루어짐으로써, 전체 공정의 생산성 향상을 도모할 수 있다. In addition, the
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
상술한 본 발명은 하나의 매거진 스테이지에서 패키지 공정을 진행하기 위한 기판들과 상기 패키징 공정이 완료된 기판들을 매거진을 단위로 하여 반입 및 반출시킴으로써, 작업자로 하여금 작업을 편리하게 수행하도록 하는데 이용될 수 있다. The present invention as described above can be used to carry out the work by carrying out the work by carrying in and out of the substrates for the package process in one magazine stage and the substrates in which the packaging process is completed in the magazine unit, .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 패키징 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a substrate packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 기판 패키징 장치의 매거진 스테이지를 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a magazine stage of the substrate packaging apparatus illustrated in FIG. 1 in detail.
도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지를 옆에서 바라본 도면이다. 3 is a side view of the magazine stage shown in FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10, 20 : 제1 및 제2 기판10, 20: first and second substrate
30, 40, 50 : 제1, 제2 및 제3 매거진30, 40, 50: first, second and third magazine
100 : 패키징부 200 : 스테이지100: packaging 200: stage
210 : 반입 스테이지 220 : 이동 스테이지210: import stage 220: moving stage
230 : 반출 스테이지 300 : 로더부230: carrying out stage 300: loader
400 : 언로더부 1000 : 기판 패키징 장치400: unloader unit 1000: substrate packaging device
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