KR101362667B1 - Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit - Google Patents

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KR101362667B1 KR1020120121872A KR20120121872A KR101362667B1 KR 101362667 B1 KR101362667 B1 KR 101362667B1 KR 1020120121872 A KR1020120121872 A KR 1020120121872A KR 20120121872 A KR20120121872 A KR 20120121872A KR 101362667 B1 KR101362667 B1 KR 101362667B1
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최진주
이원석
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a resin supplying unit comprising a pair of bowl feeders accommodating the resin of a tablet form and arranging the resin of a tablet form through rotation a pair of linear feeders respectively connected to the bowl feeders and transferring the resin of the tablet form to one direction; a pair of pushers pushing the resin of the tablet form, which is transferred by the linear feeders, to a horizontal direction a pair of transfers formed to be horizontally moving and to accommodate the resin of the tablet form pushed by the pushers; and an elevator receiving the resin of the tablet form from the pair of transfers for transferring to a upper direction. Accordingly, the resin supplying unit can minimize the size of the resin supplying unit due to using the elevator in common. [Reference numerals] (AA) Y axis; (BB) X axis

Description

수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치{Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit}Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit

본 발명은 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 성형에 사용되는 서로 다른 종류의 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin supply unit and a substrate molding apparatus having the same, and more particularly, to a resin supply unit for supplying different kinds of resins used for molding a substrate and a substrate molding apparatus having the same.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 회로기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 몰딩 컴파운드와 같은 몰딩 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication process for forming a plurality of chips patterned on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for inspecting electrical characteristics of the chips formed in the fabrication process; After the chips are connected to separate circuit boards, they are individually encapsulated with a molding resin such as an epoxy molding compound and manufactured through a package process for electrically protecting them.

상기 패키지 공정은 상기 기판 성형 장치에서 이루어진다. 한국공개특허 제2012-0028686호에는 금형을 이용하여 반도체 소자를 패키징하는 기술이 개시되어 있다. The package process is performed in the substrate forming apparatus. Korean Patent Publication No. 2012-0028686 discloses a technique for packaging a semiconductor device using a mold.

상기 기판 성형 장치에서는 한 종류의 금형만이 사용되므로, 상기 기판 성형 장치는 서로 다른 종류의 상기 반도체 소자를 제조하기 어렵다. 따라서, 상기 기판 성형 장치의 효율성이 저하될 수 있다. 그러므로, 서로 다른 종류의 상기 반도체 소자를 제조할 수 있는 기판 성형 장치가 요구되며, 다른 종류의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛도 요구된다. Since only one type of mold is used in the substrate forming apparatus, it is difficult for the substrate forming apparatus to manufacture the semiconductor elements of different kinds. Therefore, the efficiency of the substrate forming apparatus can be lowered. Therefore, there is a need for a substrate molding apparatus capable of manufacturing different kinds of the above semiconductor elements, and a resin supply unit for supplying different kinds of molding resins is also required.

본 발명은 다른 종류의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛을 제공한다. The present invention provides a resin supply unit for supplying another kind of molding resin.

본 발명은 상기 수지 공급 유닛을 갖는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus having the resin supply unit.

본 발명에 따른 수지 공급 유닛은 태블릿 형태의 수지들을 수용하며, 회전을 통해 상기 태블릿 형태의 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들과, 상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 태블릿 형태의 수지들을 한 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들과, 상기 리니어 피더들에 의해 이송된 태블릿 형태의 수지들을 수평 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들과, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 태블릿 형태의 수지들을 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들 및 상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 태블릿 형태의 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함할 수 있다. The resin supply unit according to the present invention accommodates the resin in tablet form, and a pair of bowl feeders for aligning the tablet form resins through rotation, and are connected to the bowl feeders, respectively, A pair of linear feeders for conveying in one direction, a pair of pushers for pushing the resin in the form of a tablet conveyed by the linear feeders in the horizontal direction, and is provided to be movable in the horizontal direction, the pushers It may include a pair of transfers having receiving grooves for receiving the resin in the tablet form pushed by the elevator and the elevator to receive the tablet-shaped resin from the pair of transfers upwards.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보울 피더들은 서로 다른 종류의 태블릿 형태의 수지들을 수용할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the bowl feeders can accommodate resins of different tablet types.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 트랜스퍼들은 교대로 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the transfers can alternately transfer the resin in the tablet form to the elevator.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 트랜스퍼들은 하부면에 상기 수용홈들을 개방하는 셔터를 가지며, 상기 트랜스퍼들은 상기 엘리베이터 상에서 상기 셔터를 개방하여 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer has a shutter to open the receiving grooves on the lower surface, the transfer may transfer the resin in the tablet form to the elevator by opening the shutter on the elevator.

본 발명에 따른 기판 성형 장치는 서로 다른 종류의 제1 기판 및 제2 기판을 지지하는 제1 기판 지지유닛과, 상기 제1 기판을 몰딩하는 제1 성형유닛과, 상기 제2 기판을 몰딩하는 제2 성형유닛과, 상기 제1 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제1 수지와 상기 제2 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제2 수지를 교대로 공급하는 수지 공급 유닛 및 상기 기판 지지부의 제1 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제1 수지를 상기 제1 성형부로 로딩하거나, 상기 기판 지지부의 제2 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제2 수지를 상기 제2 성형부로 로딩하는 로딩 유닛을 포함하고, 상기 수지 공급 유닛은 제1 수지들과 제2 수지들을 각각 수용하며, 회전을 통해 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들과, 상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 한 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들과, 상기 리니어 피더들에 의해 이송된 제1 수지들 및 제2 수지들을 수평 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들과, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 제1 수지들 및 제2 수지들을 각각 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들 및 상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함할 수 있다. A substrate forming apparatus according to the present invention includes a first substrate supporting unit for supporting different types of first and second substrates, a first molding unit for molding the first substrate, and a second molding for the second substrate. 2. A resin supply unit and a substrate support part for alternately supplying a molding unit, a tablet-type first resin used for molding the first substrate, and a tablet-type second resin used for molding the second substrate. A loading unit for loading a first substrate and a first resin of the resin supply unit into the first molding part, or loading a second substrate of the substrate support part and a second resin of the resin supply unit into the second molding part, The resin supply unit receives the first resins and the second resins, respectively, and is connected to the pair of bowl feeders and the bowl feeders, respectively, which align the first resins and the second resins through rotation, remind A pair of linear feeders for transporting the first and second resins in one direction, a pair of pushers for pushing the first and second resins transported by the linear feeders in a horizontal direction; A pair of transfers and a pair of transfers having accommodation grooves for receiving the first resins and the second resins pushed by the pushers, respectively; It may include an elevator for receiving the resins and the second resins conveyed upward.

본 발명에 따른 수지 공급 유닛 및 기판 처리 장치는 서로 다른 종류의 몰딩 수지를 공급할 수 있으므로, 상기 기판들을 각각 서로 다른 몰딩 수지로 몰딩할 수 있다. 따라서, 서로 다른 종류의 반도체 소자를 용이하게 제조할 수 있다. Since the resin supply unit and the substrate processing apparatus according to the present invention can supply different kinds of molding resins, the substrates can be molded with different molding resins, respectively. Therefore, different kinds of semiconductor devices can be easily manufactured.

또한, 상기 수지 공급 유닛에서 서로 다른 몰딩 수지가 엘리베이터를 공통으로 사용하므로, 상기 수지 공급 유닛 및 기판 처리 장치의 크기를 최소화할 수 있다. In addition, since different molding resins commonly use elevators in the resin supply unit, the sizes of the resin supply unit and the substrate processing apparatus can be minimized.

그리고, 하나의 수지 공급 유닛에서 서로 다른 몰딩 수지의 공급이 가능하므로, 상기 기판 처리 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since different molding resins can be supplied from one resin supply unit, productivity of the substrate processing apparatus can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 푸셔가 제1 수지들을 제1 트랜스퍼로 푸시하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 트랜스퍼가 제1 수지들을 엘리베이터로 전달하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 성형 장치에서 기판들 및 매거진들의 이송 경로를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a plan view for explaining a resin supply unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an operation of pushing the first resins to the first transfer by the first pusher illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating an operation in which the first transfer illustrated in FIG. 1 delivers the first resins to an elevator.
4 is a block diagram illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a transfer path of substrates and magazines in the substrate forming apparatus shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a resin supply unit and a substrate forming apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 푸셔가 제1 수지들을 제1 트랜스퍼로 푸시하는 동작을 설명하기 위한 구성도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 트랜스퍼가 제1 수지들을 엘리베이터로 전달하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.1 is a plan view for explaining a resin supply unit according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a configuration diagram for explaining the operation of the first pusher shown in Figure 1 pushes the first resin to the first transfer; 3 is a configuration diagram for explaining an operation in which the first transfer shown in FIG. 1 transfers the first resins to an elevator.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 수지 공급 유닛(100)은 금형 내부에 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 수지를 공급한다. 상기 몰딩 수지를 일정한 양으로 공급하기 위해 수지 공급 유닛(100)은 상기 몰딩 수지를 고체 상태로 상기 금형으로 제공하며, 상기 고체 상태의 수지는 상기 금형에서 녹여 사용된다. 이때, 수지 공급 유닛(100)은 상기 고체 상태의 몰딩 수지는 태블릿(tablet)의 형태로 상기 금형에 제공한다. 1 to 3, the resin supply unit 100 supplies a resin for molding semiconductor elements into a mold. In order to supply the molding resin in a predetermined amount, the resin supply unit 100 provides the molding resin to the mold in a solid state, and the resin in the solid state is used by melting in the mold. In this case, the resin supply unit 100 provides the molding resin in the solid state to the mold in the form of a tablet.

수지 공급 유닛(100)은 제1 보울 피더(110), 제2 보울 피더(120), 제1 리니어 피더(130), 제2 리니어 피더(140), 제1 푸셔(150), 제2 푸셔(160), 제1 트랜스퍼(170), 제2 트랜스퍼(180) 및 엘리베이터(190)를 포함한다. The resin supply unit 100 may include a first bowl feeder 110, a second bowl feeder 120, a first linear feeder 130, a second linear feeder 140, a first pusher 150, and a second pusher ( 160, a first transfer 170, a second transfer 180, and an elevator 190.

제1 보울 피더(110)는 용기(BOWL) 형태를 가지며, 상기 태블릿 형태를 갖는 제1 수지(T1)들을 수용한다. 제1 보울 피더(110)는 회전하면서 제1 수지(T1)들을 정렬한다. 일 예로, 제1 수지(T1)들이 원기둥 형상을 갖는 경우, 제1 보울 피더(110)는 회전하면서 제1 수지(T1)들이 세워지도록 한다. The first bowl feeder 110 has a container BOWL shape and accommodates the first resins T1 having the tablet shape. The first bowl feeder 110 rotates to align the first resins T1. For example, when the first resins T1 have a cylindrical shape, the first bowl feeder 110 rotates to allow the first resins T1 to stand.

제2 보울 피더(120)는 제1 보울 피더(110)와 X축 방향으로 서로 이격되도록 배치된다. 제2 보울 피더(120)는 제2 수지(T2)들을 수용하여 정렬한다. The second bowl feeder 120 is disposed to be spaced apart from each other in the X-axis direction with the first bowl feeder 110. The second bowl feeder 120 receives and aligns the second resins T2.

이때, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 서로 다른 종류일 수 있다. 일 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 동일한 크기를 가지나 성분이 서로 다를 수 있다. 다른 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 크기는 다르지만 성분은 같을 수 있다. 또 다른 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 크기와 성분이 모두 다를 수 있다. In this case, the first resin T1 and the second resin T2 may be different kinds. For example, the first resin T1 and the second resin T2 may have the same size but different components. As another example, the first resin (T1) and the second resin (T2) may be different in size but the same components. As another example, the first resin (T1) and the second resin (T2) may be different in size and components.

한편, 필요에 따라 제1 보울 피더(110)와 제2 보울 피더(120)는 같은 종류의 수지를 수용할 수도 있다. On the other hand, if necessary, the first bowl feeder 110 and the second bowl feeder 120 may accommodate the same type of resin.

제1 리니어 피더(130)는 제1 보울 피더(110)와 연결되며, Y축 방향으로 따라 연장한다. 제1 리니어 피더(130)는 제1 보울 피더(110)의 제1 수지(T1)들을 순차적으로 상기 Y축 방향을 따라 제1 푸셔(150)로 이송한다. The first linear feeder 130 is connected to the first bowl feeder 110 and extends along the Y-axis direction. The first linear feeder 130 sequentially transfers the first resins T1 of the first bowl feeder 110 to the first pusher 150 along the Y-axis direction.

제2 리니어 피더(140)는 제2 보울 피더(120)와 연결되며, 상기 Y축 방향으로 따라 연장한다. 따라서, 제2 리니어 피더(140)와 제1 리니어 피더(130)는 서로 평행하다. 제2 리니어 피더(140)는 제2 보울 피더(120)의 제2 수지(T2)들을 순차적으로 상기 Y축 방향을 따라 제2 푸셔(160)로 이송한다. The second linear feeder 140 is connected to the second bowl feeder 120 and extends along the Y-axis direction. Thus, the second linear feeder 140 and the first linear feeder 130 are parallel to each other. The second linear feeder 140 sequentially transfers the second resins T2 of the second bowl feeder 120 to the second pusher 160 along the Y-axis direction.

제1 푸셔(150)는 제1 리니어 피더(130)의 단부 일측에 배치되며, 제1 리니어 피더(130)에 의해 이송된 제1 수지(T1)들을 푸시한다. 푸시된 제1 수지(T1)들은 자유 낙하를 통해 제1 트랜스퍼(170)로 전달된다.The first pusher 150 is disposed at one end of the first linear feeder 130 and pushes the first resins T1 transferred by the first linear feeder 130. The pushed first resins T1 are transferred to the first transfer 170 through free fall.

제2 푸셔(160)는 제2 리니어 피더(140)의 단부 일측에 배치되며, 제2 리니어 피더(140)에 의해 이송된 제2 수지(T2)들을 푸시한다. 푸시된 제2 수지(T2)들도 자유 낙하를 통해 제2 트랜스퍼(180)로 전달된다.The second pusher 160 is disposed at one end of the second linear feeder 140 and pushes the second resins T2 transferred by the second linear feeder 140. The pushed second resins T2 are also transferred to the second transfer 180 through free fall.

제1 트랜스퍼(170)는 제1 리니어 피더(130)보다 약간 낮게 배치되며, 상기 X축 및 Y축 방향을 따라 수평 이동할 수 있다. 제1 트랜스퍼(170)는 상기 X축 방향을 따라 연장하며, 상면에 다수의 제1 수용홈(172)들을 갖는다. 제1 수용홈(172)들은 제1 수지(T1)들을 각각 수용한다. 제1 수지(T1)들이 제1 수용홈(172)들에 순차적으로 수용되도록 제1 트랜스퍼(170)는 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. The first transfer 170 is slightly lower than the first linear feeder 130 and may move horizontally along the X and Y axes. The first transfer 170 extends along the X-axis direction and has a plurality of first receiving grooves 172 on an upper surface thereof. The first receiving grooves 172 accommodate the first resins T1, respectively. The first transfer 170 may move in the X-axis direction so that the first resins T1 are sequentially received in the first receiving grooves 172.

제1 트랜스퍼(170)는 하부면에 제1 수용홈(172)들을 개방하는 제1 셔터(174)를 갖는다. 제1 트랜스퍼(170)가 수평 이동하여 엘리베이터(190) 상에 위치한 상태에서 제1 셔터(174)가 개방되면, 제1 수지(T1)들이 자유 낙하하면서 엘리베이터(190)로 전달될 수 있다. The first transfer 170 has a first shutter 174 that opens the first receiving grooves 172 on the bottom surface. When the first shutter 174 is opened while the first transfer 170 moves horizontally and is positioned on the elevator 190, the first resins T1 may be transferred to the elevator 190 while freely falling.

한편, 제1 트랜스퍼(170)의 상방에는 제1 푸셔(150)에 의해 푸시되어 자유 낙하하는 제1 수지(T1)들을 가이드함으로써 제1 수지(T1)들이 제1 수용홈(172)에 정확하게 수용될 수 있도록 가이드가 구비될 수 있다. Meanwhile, the first resin T1 is accurately received in the first accommodating groove 172 by guiding the first resin T1 pushed by the first pusher 150 and falling freely above the first transfer 170. The guide may be provided to be.

제2 트랜스퍼(180)는 제2 리니어 피더(140)보다 약간 낮게 배치되며, 상기 X축 및 Y축 방향을 따라 수평 이동할 수 있다. 제2 트랜스퍼(180)는 상기 X축 방향을 따라 연장하며, 상면에 다수의 제2 수용홈(182)들을 갖는다. 제2 수용홈(182)들은 제2 수지(T2)들을 각각 수용한다. 제2 수지(T2)들이 제2 수용홈(182)들에 순차적으로 수용되도록 제2 트랜스퍼(180)는 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. The second transfer 180 is disposed slightly lower than the second linear feeder 140, and may horizontally move along the X and Y axes. The second transfer 180 extends along the X-axis direction and has a plurality of second receiving grooves 182 on an upper surface thereof. The second receiving grooves 182 accommodate the second resins T2, respectively. The second transfer 180 may move in the X-axis direction so that the second resins T2 are sequentially received in the second receiving grooves 182.

제2 트랜스퍼(180)는 하부면에 제2 수용홈(182)들을 개방하는 제2 셔터를 갖는다. 제2 트랜스퍼(180)가 수평 이동하여 엘리베이터(190) 상에 위치한 상태에서 상기 제2 셔터가 개방되면, 제2 수지(T2)들이 자유 낙하하면서 엘리베이터(190)로 전달될 수 있다. The second transfer 180 has a second shutter that opens the second receiving grooves 182 on the bottom surface. When the second shutter is opened while the second transfer 180 is horizontally moved and positioned on the elevator 190, the second resins T2 may be transferred to the elevator 190 while freely falling.

한편, 제2 트랜스퍼(180)의 상방에도 자유 낙하하는 제2 수지(T2)들을 가이드하는 가이드가 구비될 수 있다. On the other hand, a guide for guiding the second resin (T2) free-falling even above the second transfer 180 may be provided.

제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 제1 수지(T1)들과 제2 수지(T2)들을 교대로 엘리베이터(190)로 전달할 수 있다. 제1 리니어 피더(130)와 제2 리니어 피더(140) 사이의 공간이 충분한 경우, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 동일한 X축 상에 위치하더라도 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)의 수평 이동시 충돌을 방지할 수 있다. The first transfer 170 and the second transfer 180 may alternately transfer the first resins T1 and the second resins T2 to the elevator 190. If the space between the first linear feeder 130 and the second linear feeder 140 is sufficient, even if the first transfer 170 and the second transfer 180 is located on the same X axis and the first transfer 170 A collision may be prevented when the second transfer 180 is horizontally moved.

그러나, 제1 리니어 피더(130)와 제2 리니어 피더(140) 사이의 공간이 충분하지 않는 경우, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)의 수평 이동시 서로 충돌할 수 있다. 따라서, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 서로 다른 X축 상에 위치하거나, 서로 다른 높이에 위치할 수 있다.However, when the space between the first linear feeder 130 and the second linear feeder 140 is not sufficient, the first transfer 170 and the second transfer 180 may collide with each other during horizontal movement. Therefore, the first transfer 170 and the second transfer 180 may be located on different X axes or at different heights.

엘리베이터(190)는 상하 이동 가능하도록 구비되며, 제1 트랜스퍼(170) 또는 제2 트랜스퍼(180)와 마찬가지로 상기 X축 방향을 따라 연장한다. 엘리베이터(190)는 상면에 제3 수용홈(192)들을 갖는다. 제3 수용홈(192)들은 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)로부터 전달된 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 수용한다. The elevator 190 is provided to be movable up and down and extends along the X-axis direction like the first transfer 170 or the second transfer 180. The elevator 190 has third receiving grooves 192 on its upper surface. The third receiving grooves 192 accommodate the first resins T1 or the second resins T2 transferred from the first transfer 170 and the second transfer 180.

한편, 제1 수용홈(172)의 크기와 제2 수용홈(182)의 크기가 다른 경우, 제3 수용홈(192)의 크기는 제1 수용홈(172)과 제2 수용홈(182) 중 크기가 큰 것과 동일한 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제3 수용홈(192)은 제1 수지(T1) 및 제2 수지(T2) 모두를 수용할 수 있다.On the other hand, when the size of the first receiving groove 172 and the size of the second receiving groove 182 is different, the size of the third receiving groove 192 is the first receiving groove 172 and the second receiving groove 182. It may have the same size as that of the larger. Therefore, the third accommodating groove 192 may accommodate both the first resin T1 and the second resin T2.

제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)가 동일한 높이에 위치하는 경우, 엘리베이터(190)는 일정한 높이에서 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받는다. 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)가 서로 다른 높이에 위치하는 경우, 엘리베이터(190)는 서로 다른 높이에서 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받을 수 있다. When the first transfer 170 and the second transfer 180 are located at the same height, the elevator 190 receives the first resins T1 or the second resins T2 at a constant height. When the first transfer 170 and the second transfer 180 are located at different heights, the elevator 190 may receive the first resins T1 or the second resins T2 at different heights. .

엘리베이터(190)는 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받은 상태에서 상승하여 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 상기 금형으로의 제공한다. The elevator 190 rises while receiving the first resins T1 or the second resins T2 to provide the first resins T1 or the second resins T2 to the mold.

엘리베이터(190)가 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들은 상기 금형에 직접 제공할 수도 있지만, 별도의 로딩 유닛이 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 상기 금형에 공급할 수 있다. Although the elevator 190 may provide the first resins T1 or the second resins T2 directly to the mold, a separate loading unit provides the first resins T1 or the second resins T2. Can be supplied to the mold.

수지 공급 유닛(100)은 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들의 공급을 위해 하나의 엘리베이터(190)를 공통적으로 사용하므로, 수지 공급 유닛(100)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
Since the resin supply unit 100 commonly uses one elevator 190 for supplying the first resins T1 or the second resins T2, the resin supply unit 100 may minimize the space occupied by the resin supply unit 100. have.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 4 is a schematic diagram illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 기판 성형 장치(200)는 매거진 반입 유닛(210), 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 수지 공급 유닛(225), 로딩 유닛(235), 제1 성형 유닛(240), 제2 성형 유닛(245), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255), 제2 기판 이송 유닛(260), 매거진 반출 유닛(265) 및 매거진 이송 유닛(270)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the substrate forming apparatus 200 may include a magazine carrying unit 210, a first substrate transfer unit 215, a first substrate support unit 220, a resin supply unit 225, and a loading unit 235. ), The first molding unit 240, the second molding unit 245, the unloading unit 250, the second substrate support unit 255, the second substrate transfer unit 260, the magazine carrying unit 265, and And a magazine transfer unit 270.

매거진 반입 유닛(210)은 제1 매거진(10)과 제2 매거진(15)을 반입하여 지지한다. 제1 매거진(10) 및 제2 매거진(15)은 다수의 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 각각 수용한다. 일 예로, 제1 및 제2 매거진들(20, 15)은 각각 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 약 25매 내지 약 50매가 수용될 수 있다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)은 각각 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 전기적으로 연결되는 다수의 반도체 칩들을 포함한다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)은 서로 다른 종류일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(20)과 제2 기판은 상기 반도체 칩들의 크기, 회로 기판의 크기, 상기 반도체 칩들의 배치, 두께 등이 서로 다를 수 있다. The magazine carrying unit 210 carries in and supports the first magazine 10 and the second magazine 15. The first magazine 10 and the second magazine 15 accommodate a plurality of first substrates 20 and second substrates 25, respectively. For example, each of the first and second magazines 20 and 15 may accommodate about 25 to about 50 sheets of the first and second substrates 20 and 25, respectively. The first substrate 20 and the second substrate 25 each include a circuit board and a plurality of semiconductor chips electrically connected to the circuit board. The first substrate 20 and the second substrate 25 may be different types. For example, the first substrate 20 and the second substrate may have different sizes of the semiconductor chips, sizes of the circuit boards, arrangement of the semiconductor chips, thicknesses, and the like.

매거진 반입 유닛(210)은 상기 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 인출되는 방향과 수직하는 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 매거진 반입 유닛(210)이 이동하면서 제1 매거진(10) 및 상기 제2 매거진(15)이 제1 기판 이송 유닛(215)과 각각 정렬될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 매거진들(20, 15)로부터 인출되는 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 제1 기판 이송 유닛(215)으로 공급될 수 있다. The magazine carrying unit 210 may reciprocate in a direction perpendicular to a direction in which the first and second substrates 20 and 25 are drawn out. As the magazine loading unit 210 moves, the first magazine 10 and the second magazine 15 may be aligned with the first substrate transfer unit 215, respectively. Therefore, the first and second substrates 20 and 25 withdrawn from the first and second magazines 20 and 15 may be supplied to the first substrate transfer unit 215.

제1 기판 이송 유닛(215)은 제1 및 제2 매거진들(20, 15)로부터 인출된 상기 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 제1 기판 지지 유닛(220)으로 이송한다. 제1 기판 이송 유닛(215)의 예로는 레일, 롤러, 컨베이어 벨트 등을 들 수 있다. The first substrate transfer unit 215 transfers the first and second substrates 20 and 25 withdrawn from the first and second magazines 20 and 15 to the first substrate support unit 220. Examples of the first substrate transfer unit 215 include a rail, a roller, a conveyor belt, and the like.

제1 기판 지지 유닛(220)은 제1 기판 이송 유닛(215)으로부터 이송된 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 지지한다. 일 예로, 상기 제1 기판 지지 유닛(220)은 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 지지한다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 회전 가능하도록 배치된다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 하나의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받고 180도 회전하여 다른 하나의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받는다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 이동없이 회전 이동만으로 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받을 수 있다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 구동원이 불필요하므로 제1 기판 지지 유닛(220)이 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 이동없이 회전 이동하므로, 제1 기판 지지 유닛(220)의 이동 영역을 최소화할 수 있다.The first substrate support unit 220 supports the first and second substrates 20 and 25 transferred from the first substrate transfer unit 215. For example, the first substrate support unit 220 supports two first substrates 20 or second substrates 25. The first substrate support unit 220 is disposed to be rotatable. The first substrate supporting unit 220 receives one first substrate 20 or the second substrate 25 and rotates 180 degrees to receive the other first substrate 20 or the second substrate 25. . The first substrate support unit 220 may receive the two first substrates 20 or the second substrates 25 only by the rotational movement without the horizontal movement. Since the first substrate support unit 220 does not require a horizontal driving source, the first substrate support unit 220 may have a simple structure. In addition, since the first substrate support unit 220 rotates without horizontal movement, the movement area of the first substrate support unit 220 may be minimized.

또한, 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)이 이송된 후, 제1 기판 지지 유닛(220)이 90도 회전한다. 따라서, 제1 기판 지지 유닛(220) 상에 지지된 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)이 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)의 전달 방향과 수직하도록 배치되며, 로딩 유닛(235)이 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 용이하게 파지할 수 있다. In addition, after the two first substrates 20 or the second substrates 25 are transferred, the first substrate support unit 220 rotates 90 degrees. Therefore, the two first substrates 20 or the second substrates 25 supported on the first substrate support unit 220 are disposed so as to be perpendicular to the transfer direction of the first substrate 20 or the second substrate 25. The loading unit 235 can easily hold the first substrate 20 or the second substrate 25.

그리고, 제1 기판 지지 유닛(220)은 내부에 히터를 더 포함하며, 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 일정한 온도로 가열한다. 따라서, 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)의 휨을 방지하고, 제1 기판(20) 및 제2 기판(25)의 성형 품질을 향상시킬 수 있다. The first substrate support unit 220 further includes a heater therein, and heats the first substrate 20 or the second substrate 25 to a constant temperature. Therefore, warpage of the first substrate 20 or the second substrate 25 can be prevented, and molding quality of the first substrate 20 and the second substrate 25 can be improved.

수지 공급 유닛(225)은 제1 기판(20)을 몰딩하기 위한 제1 수지 및 제2 기판(25)을 몰딩하기 위한 제2 수지를 공급한다. 상기 제1 수지 및 제2 수지는 태블릿 형태를 갖는다. 일 예로, 수지 공급 유닛(225)은 상기 제1 수지 및 제2 수지를 교대로 공급할 수 있다. The resin supply unit 225 supplies a first resin for molding the first substrate 20 and a second resin for molding the second substrate 25. The first resin and the second resin have a tablet form. For example, the resin supply unit 225 may alternately supply the first resin and the second resin.

제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르므로, 제1 기판(20)과 제2 기판(25) 상에서의 수지의 흐름도 달라진다. 따라서, 제1 수지와 제2 수지는 서로 다른 종류의 수지일 수 있다. 그러므로, 수지 공급 유닛(225)은 서로 다른 종류의 수지를 공급할 수 있다. Since the kind of the 1st board | substrate 20 and the 2nd board | substrate 25 differs, the flowchart of resin on the 1st board | substrate 20 and the 2nd board | substrate 25 differs. Therefore, the first resin and the second resin may be different kinds of resins. Therefore, the resin supply unit 225 can supply different kinds of resins.

한편, 제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르더라도 제1 기판(20)과 제2 기판(25) 상에서의 수지의 흐름에 큰 차이가 없다면, 제1 수지와 제2 수지는 동일한 종류의 수지일 수 있다. 이때, 수지 공급 유닛(225)은 동일한 종류의 수지를 공급할 수 있다. On the other hand, even if the type of the first substrate 20 and the second substrate 25 is different, if there is no significant difference in the flow of the resin on the first substrate 20 and the second substrate 25, the first resin and the second The resin may be the same kind of resin. At this time, the resin supply unit 225 can supply the same type of resin.

수지 공급 유닛(225)은 제1 성형 유닛(240)의 일측에 배치된다. 수지 공급 유닛(225)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 3을 참조한 수지 공급 유닛(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The resin supply unit 225 is disposed on one side of the first molding unit 240. The detailed description of the resin supply unit 225 is omitted since it is substantially the same as the description of the resin supply unit 100 with reference to FIGS. 1 to 3.

로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220), 수지 공급 유닛(225), 제1 성형 유닛(240) 및 제2 성형 유닛(245) 사이에서 수평 이동 및 상하 이동하도록 구비된다. The loading unit 235 is provided to move horizontally and vertically between the first substrate support unit 220, the resin supply unit 225, the first molding unit 240, and the second molding unit 245.

로딩 유닛(235)은 제1 및 제2 기판들(20, 25) 및 제1 및 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로 로딩한다. 일 예로, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제1 기판(20)과 수지 공급 유닛(225)의 제1 수지를 제1 성형 유닛(240)으로 로딩한다. 또한, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제2 기판(25)과 수지 공급 유닛(225)의 제2 수지를 제2 성형 유닛(245)으로 로딩한다.The loading unit 235 loads the first and second substrates 20 and 25 and the first and second resins into the first and second molding units 240 and 245. For example, the loading unit 235 loads the first substrate 20 of the first substrate support unit 220 and the first resin of the resin supply unit 225 into the first molding unit 240. In addition, the loading unit 235 loads the second substrate 25 of the first substrate support unit 220 and the second resin of the resin supply unit 225 into the second molding unit 245.

제1 기판 지지유닛(220)과 수지 공급 유닛(225)이 인접하게 배치되므로, 로딩 유닛(235)이 상기 제1 기판(20)과 제1 수지들 및 제2 기판(25)과 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)들로 신속하게 로딩할 수 있다. Since the first substrate support unit 220 and the resin supply unit 225 are disposed adjacent to each other, the loading unit 235 may include the first substrate 20, the first resins, the second substrate 25, and the second resin. Can be quickly loaded into the first and second forming units 240, 245.

제1 성형 유닛(240)은 로딩 유닛(235)에 의해 로딩된 제1 기판(20)을 상기 제1 수지로 몰딩하고, 제2 성형 유닛(250)은 로딩 유닛(235)에 의해 로딩된 제2 기판(25)을 상기 제2 수지로 몰딩한다. 제1 성형 유닛(240)과 제2 성형 유닛(245)은 각각 하나 이상의 금형으로 이루어지며, 일렬로 배치된다. The first molding unit 240 molds the first substrate 20 loaded by the loading unit 235 with the first resin, and the second molding unit 250 is formed by the loading unit 235. 2 The substrate 25 is molded with the second resin. The first molding unit 240 and the second molding unit 245 are each formed of one or more molds and are arranged in a line.

상기 금형들은 각각 하형과 상형으로 이루어지며, 상기 금형의 형태는 기판의 종류에 따라 달라진다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르므로, 제1 성형 유닛(240)의 금형 형태와 제2 성형 유닛(245)의 금형 형태가 서로 다르다. The molds are formed of a lower mold and an upper mold, respectively, and the shape of the mold depends on the type of substrate. Since the types of the first substrate 20 and the second substrate 25 are different, the mold form of the first molding unit 240 and the mold form of the second molding unit 245 are different from each other.

언로딩 유닛(250)은 제1 성형 유닛(240), 제2 성형 유닛(245) 및 제2 기판 지지 유닛(255) 사이에서 수평 이동 및 상하 이동하도록 구비된다. The unloading unit 250 is provided to move horizontally and vertically between the first molding unit 240, the second molding unit 245, and the second substrate support unit 255.

언로딩 유닛(250)은 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)에서 몰딩된 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로부터 언로딩하여 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. 일 예로, 언로딩 유닛(250)은 제1 성형 유닛(240)의 제1 몰딩 기판(30)을 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송하거나, 제2 성형 유닛(245)의 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. The unloading unit 250 converts the first and second molding substrates 30 and 35 molded from the first and second molding units 240 and 245 into the first and second molding units 240 and 245. Unloading is carried out to the second substrate supporting unit 255. For example, the unloading unit 250 transfers the first molding substrate 30 of the first molding unit 240 to the second substrate support unit 255, or the second molding substrate of the second molding unit 245. The 35 is transferred to the second substrate support unit 255.

제2 기판 지지 유닛(255)은 언로딩 유닛(250)에 의해 이송된 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 지지한다. 일 예로, 제2 기판 지지 유닛(255)은 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 지지한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 회전 가능하도록 배치된다. The second substrate support unit 255 supports the first and second molding substrates 30 and 35 transferred by the unloading unit 250. For example, the second substrate support unit 255 supports the two first molding substrates 30 or the second molding substrate 35. The second substrate support unit 255 is disposed to be rotatable.

제2 기판 지지 유닛(255)은 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)이 이송된 후, 90도 회전하여 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)의 이송 방향과 평행하게 유지한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 하나의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)으로 전달한 후, 180도 회전하여 다른 하나의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 전달한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 이동없이 회전 이동만으로 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)으로 전달할 수 있다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 구동원이 불필요하므로 제2 기판 지지 유닛(255)이 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 이동없이 회전 이동하므로, 제2 기판 지지 유닛(255)의 이동 영역을 최소화할 수 있다.The second substrate supporting unit 255 is rotated 90 degrees after the two first molding substrates 30 or the second molding substrates 35 are transferred, thereby rotating the first molding substrate 30 or the second molding substrate 35. Is maintained in parallel with the transfer direction of the second substrate transfer unit 260. The second substrate support unit 255 transfers one first molding substrate 30 or the second molding substrate 35 to the second substrate transfer unit 260, and then rotates 180 degrees to form the other first molding substrate. 30 or second molding substrate 35 is transferred. The second substrate support unit 255 may transfer the two first molding substrates 30 or the second molding substrate 35 to the second substrate transfer unit 260 only by the rotational movement without the horizontal movement. Since the second substrate support unit 255 does not require a horizontal driving source, the second substrate support unit 255 may have a simple structure. In addition, since the second substrate support unit 255 rotates without horizontal movement, the movement area of the second substrate support unit 255 may be minimized.

제2 기판 지지 유닛(255)은 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 대한 디게이팅을 수행하며, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 잔류하는 수지 잔류물을 제거한다. The second substrate support unit 255 performs degating on the first and second molding substrates 30 and 35, and removes resin residues remaining on the first and second molding substrates 30 and 35. Remove

또한, 제2 기판 지지 유닛(255)은 저온 상태의 에어를 분사할 수 있는 에어 블로우 노즐과 같은 냉각수단(미도시)을 구비할 수 있다. 따라서, 디게이팅을 실시하는 동안 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 냉각시킬 수 있다. 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 냉각함으로써 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)에서의 성형시 고온의 영향으로 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 발생된 휨을 교정할 수 있다. In addition, the second substrate support unit 255 may include cooling means (not shown) such as an air blow nozzle capable of injecting air at a low temperature. Thus, the first and second molding substrates 30 and 35 can be cooled while degating. By cooling the first and second molding substrates 30, 35, the first and second molding substrates 30, 35 are affected by the high temperature during molding in the first and second molding units 240, 245. It is possible to correct the warpage generated in the.

제2 기판 이송 유닛(260)은 제2 기판 지지 유닛(255)의 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이송한다. 제2 기판 이송 유닛(260)의 예로는 레일, 롤러, 컨베이어 벨트 등을 들 수 있다. The second substrate transfer unit 260 transfers the first and second molding substrates 30 and 35 of the second substrate support unit 255 to the third and fourth magazines 40 and 45. Examples of the second substrate transfer unit 260 include a rail, a roller, a conveyor belt, and the like.

매거진 반출 유닛(265)은 제3 매거진(40)과 제4 매거진(45)을 지지하며 외부로 반출한다. 제3 매거진(40) 및 제4 매거진(45)은 제1 몰딩 기판(30)들 및 제2 몰딩 기판(35)들을 각각 수용한다.The magazine carrying unit 265 supports the third magazine 40 and the fourth magazine 45 and takes them out. The third magazine 40 and the fourth magazine 45 accommodate the first molding substrates 30 and the second molding substrates 35, respectively.

매거진 반출 유닛(265)은 푸셔(미도시)를 포함할 수 있다. 푸셔는 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 밀어 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 삽입한다. The magazine carrying unit 265 may include a pusher (not shown). The pusher pushes the first and second molding substrates 30 and 35 into the third and fourth magazines 40 and 45.

한편, 매거진 반출 유닛(265)은 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 삽입되는 방향과 수직하는 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 매거진 반출 유닛(265)이 이동하면서 제3 매거진(40) 및 제4 매거진(45)이 제2 기판 이송 유닛(260)과 각각 정렬될 수 있다. 따라서, 제2 기판 이송 유닛(260)에 의해 이송되는 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 각각 삽입될 수 있다. Meanwhile, the magazine carrying unit 265 may reciprocate in a direction perpendicular to a direction in which the first and second molding substrates 30 and 35 are inserted. As the magazine carrying unit 265 moves, the third magazine 40 and the fourth magazine 45 may be aligned with the second substrate transfer unit 260, respectively. Accordingly, the first and second molding substrates 30 and 35 transferred by the second substrate transfer unit 260 may be inserted into the third and fourth magazines 40 and 45, respectively.

매거진 이송 유닛(270)은 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 반출되어 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)들을 매거진 반입 유닛(210)으로부터 매거진 반출 유닛(265)으로 이송한다. 매거진 반출 유닛(265)으로 이송된 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)이 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용될 수 있다.The magazine transfer unit 270 transfers the first and second substrates 20 and 25 from the magazine carrying unit 210 to the magazine carrying unit 265 by carrying out the first and second substrates 20 and 25. do. Empty first and second magazines 20 and 15 transferred to the magazine carrying unit 265 may be used as the third and fourth magazines 40 and 45.

한편, 매거진 이송 유닛(270)에 의해 이송된 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)을 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용하지 않고, 별도의 빈 매거진을 매거진 반출 유닛(265)으로 공급하여 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용할 수도 있다. On the other hand, without using the empty first and second magazines 20 and 15 transferred by the magazine transfer unit 270 as the third and fourth magazines 40 and 45, a separate empty magazine is used as a magazine carrying unit ( 265 may be used as the third and fourth magazines 40 and 45.

상기에서 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260)이 각각 하나인 것으로 설명되었지만, 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260)은 각각 두 개씩 구비될 수도 있다. 이때, 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260) 중 하나는 제1 기판(20), 제1 몰딩 수지 및 제1 몰딩 기판(30)을 이송 및 지지하고, 나머지 하나는 제2 기판(25), 제2 몰딩 수지 및 제2 몰딩 기판(35)을 이송 및 지지할 수 있다. The first substrate transfer unit 215, the first substrate support unit 220, the loading unit 235, the unloading unit 250, the second substrate support unit 255, and the second substrate transfer unit 260 are described above. Although each has been described as being one, the first substrate transfer unit 215, the first substrate support unit 220, the loading unit 235, the unloading unit 250, the second substrate support unit 255 and the second Two substrate transfer units 260 may be provided. At this time, the first substrate transfer unit 215, the first substrate support unit 220, the loading unit 235, the unloading unit 250, the second substrate support unit 255, and the second substrate transfer unit 260. One transfers and supports the first substrate 20, the first molding resin and the first molding substrate 30, and the other transfers the second substrate 25, the second molding resin and the second molding substrate 35. Can be transported and supported.

상기와 같이 기판 성형 장치(200)는 서로 다른 종류의 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 공급하고, 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 각각 성형하기 위한 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)을 가지므로, 기판 성형 장치(200)를 이용하여 서로 다른 종류의 반도체 소자를 제조할 수 있다. As described above, the substrate forming apparatus 200 supplies the first and second substrates 20 and 25 of different types, and the first and second substrates 20 and 25 to mold the first and second substrates 20 and 25, respectively. Since the second molding units 240 and 245 are included, different types of semiconductor devices may be manufactured using the substrate forming apparatus 200.

또한, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)을 이용하여 서로 다른 종류의 몰딩 수지를 공급할 수 있으므로, 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 각각 서로 다른 몰딩 수지로 몰딩할 수 있다. 따라서, 기판 성형 장치(200)는 몰딩 수지의 제약없이 반도체 소자를 제조할 수 있다. In addition, since the substrate molding apparatus 200 may supply different types of molding resins using the resin supply unit 225, each of the first and second substrates 20 and 25 may be molded with different molding resins. Can be. Therefore, the substrate forming apparatus 200 can manufacture a semiconductor device without the limitation of molding resin.

그리고, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)의 크기를 줄일 수 있으므로, 기판 처리 장치(200)의 크기도 최소화할 수 있다. In addition, since the substrate forming apparatus 200 may reduce the size of the resin supply unit 225, the substrate processing apparatus 200 may also minimize the size of the substrate processing apparatus 200.

뿐만 아니라, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)에서 서로 다른 몰딩 수지의 공급이 가능하므로, 로딩 유닛(235)의 동선을 최소화하여 기판 처리 장치(200)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
In addition, since the substrate molding apparatus 200 may supply different molding resins from the resin supply unit 225, the productivity of the substrate processing apparatus 200 may be improved by minimizing the copper wire of the loading unit 235. .

도 5는 도 4에 도시된 기판 성형 장치에서 기판들 및 매거진들의 이송 경로를 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a transfer path of substrates and magazines in the substrate forming apparatus shown in FIG.

도 5를 참조하면, 우선 매거진 반입 유닛(210)으로 제1 기판(20)들이 적재된 제1 매거진(10)과 제2 기판(25)들이 적재된 제2 매거진(15)이 공급된다. Referring to FIG. 5, first, the first magazine 10 loaded with the first substrates 20 and the second magazine 15 loaded with the second substrates 25 are supplied to the magazine carrying unit 210.

다음으로, 제1 기판 이송 유닛(215)이 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 제1 기판 지지 유닛(220)으로 이송한다. 이때, 제1 기판 이송 유닛(215)은 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 일정 개수만큼 교대로 이송할 수 있다. Next, the first substrate transfer unit 215 transfers the first substrates 20 and the second substrates 25 to the first substrate support unit 220. In this case, the first substrate transfer unit 215 may alternately transfer the first substrates 20 and the second substrates 25 by a predetermined number.

제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들이 배출되어 빈 제1 및 제2 매거진들(20, 15)을 매거진 이송 유닛(270)이 매거진 반출 유닛(265)으로 이송하고, 매거진 반출 유닛(40, 45)으로 이송된 빈 제1 및 제2 매거진들(20, 15)은 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이용된다. The first substrates 20 and the second substrates 25 are discharged to transfer the empty first and second magazines 20 and 15 to the magazine carrying unit 270, and to take out the magazine. The empty first and second magazines 20, 15 transferred to the unit 40, 45 are used as the third and fourth magazines 40, 45.

다음으로, 로딩 유닛(235)이 제1 및 제2 기판들(20, 25) 및 제1 및 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로 로딩한다. 구체적으로, 제1 기판 지지 유닛(220)에 제1 기판(20)들이 지지된 경우, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제1 기판(20)들과 수지 공급 유닛(225)의 제1 수지를 제1 성형 유닛(240)으로 로딩한다. 제1 기판 지지 유닛(220)에 제2 기판(25)들이 지지된 경우, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제2 기판(25)들과 수지 공급 유닛(225)의 제2 수지를 제2 성형 유닛(245)으로 로딩한다.Next, the loading unit 235 loads the first and second substrates 20 and 25 and the first and second resins into the first and second molding units 240 and 245. In detail, when the first substrates 20 are supported by the first substrate support unit 220, the loading unit 235 may include the first substrates 20 of the first substrate support unit 220 and the resin supply unit ( The first resin of 225 is loaded into the first molding unit 240. When the second substrates 25 are supported by the first substrate support unit 220, the loading unit 235 may include the second substrates 25 of the first substrate support unit 220 and the resin supply unit 225. The second resin is loaded into the second molding unit 245.

이후, 제1 성형 유닛(240)은 제1 기판(20)들을 제1 수지로 몰딩하고, 제2 성형 유닛(250)은 제2 기판(25)을 제2 수지로 몰딩한다. 제1 성형 유닛(240)의 성형과 제2 성형 유닛(245)의 성형은 동시에 수행되거나 순차적으로 수행될 수 있다.Thereafter, the first molding unit 240 molds the first substrates 20 with the first resin, and the second molding unit 250 molds the second substrate 25 with the second resin. Molding of the first molding unit 240 and molding of the second molding unit 245 may be performed simultaneously or sequentially.

제1 성형 유닛(240)의 성형과 제2 성형 유닛(245)의 성형이 완료되면, 언로딩 유닛(250)이 제1 성형 유닛(240)의 제1 몰딩 기판(30) 및 제2 성형 유닛(245)의 제2 몰딩 기판(35)을 제1 성형 유닛(240) 및 제2 성형 유닛(245)으로부터 언로딩하여 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. When the shaping of the first shaping unit 240 and the shaping of the second shaping unit 245 are completed, the unloading unit 250 is the first molding substrate 30 and the second shaping unit of the first shaping unit 240. The second molding substrate 35 of 245 is unloaded from the first molding unit 240 and the second molding unit 245 and transferred to the second substrate supporting unit 255.

제2 기판 지지 유닛(255)에 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 이송되면, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 대한 디게이팅을 수행하며, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 잔류하는 수지 잔류물을 제거한다. When the first and second molding substrates 30 and 35 are transferred to the second substrate support unit 255, degating the first and second molding substrates 30 and 35 is performed. The resin residue remaining on the second molding substrates 30 and 35 is removed.

다음으로, 제2 기판 이송 유닛(260)이 제2 기판 지지 유닛(255)의 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이송한다. 구체적으로, 제2 기판 이송 유닛(260)은 제1 몰딩 기판(30)은 제3 매거진(40)으로 이송하고, 제2 몰딩 기판(35)은 제4 매거진들(45)로 이송한다. Next, the second substrate transfer unit 260 transfers the first and second molding substrates 30 and 35 of the second substrate support unit 255 to the third and fourth magazines 40 and 45. . Specifically, the second substrate transfer unit 260 transfers the first molding substrate 30 to the third magazine 40 and the second molding substrate 35 transfers to the fourth magazines 45.

제3 및 제4 매거진들(40, 45)에 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)들의 적재가 완료되면, 제3 및 제4 매거진들(40, 45)을 매거진 반출 유닛(265)으로부터 언로딩하여 외부로 반출한다.When loading of the first and second molding substrates 30 and 35 is completed on the third and fourth magazines 40 and 45, the third and fourth magazines 40 and 45 are discharged into the magazine unit 265. Unload from) and take it out.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 공급 유닛과 기판 처리 장치는 크기를 최소화하여 설치 공간의 제약을 줄일 수 있다. As described above, the resin supply unit and the substrate processing apparatus according to the present invention can minimize the size and reduce the constraint of the installation space.

또한, 상기 수지 공급 유닛이 서로 다른 수지를 공급할 수 있으므로, 상기 기판 처리 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the resin supply unit can supply different resins, the productivity of the substrate processing apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 수지 공급 장치 110 : 제1 보울 피더
120 : 제2 보울 피더 130 : 제1 리니어 피더
140 : 제2 리니어 피더 150 : 제1 푸셔
160 : 제2 푸셔 170 : 제1 트랜스퍼
180 : 제2 트랜스퍼 190 : 엘리베이터
200 : 기판 성형 장치 210 : 매거진 반입유닛
215 : 제1 기판 이송유닛 220 : 제1 기판 지지유닛
225 : 수지 공급유닛 235 : 로딩유닛
240 : 제1 성형유닛 245 : 제2 성형유닛
250 : 언로딩유닛 255 : 제2 기판 지지유닛
260 : 제2 기판 이송유닛 265 : 매거진 반출유닛
270 : 매거진 이송유닛100: resin supply device 110: first bowl feeder
120: second bowl feeder 130: first linear feeder
140: second linear feeder 150: first pusher
160: second pusher 170: first transfer
180: second transfer 190: elevator
200: substrate forming apparatus 210: magazine carrying unit
215: first substrate transfer unit 220: first substrate support unit
225: resin supply unit 235: loading unit
240: first molding unit 245: second molding unit
250: unloading unit 255: second substrate support unit
260: second substrate transfer unit 265: magazine carrying unit
270: magazine transfer unit

Claims (5)

태블릿 형태의 수지들을 수용하며, 회전을 통해 상기 태블릿 형태의 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들;
상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 태블릿 형태의 수지들을 Y축 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들;
상기 리니어 피더들에 의해 이송된 태블릿 형태의 수지들을 X축 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들;
상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 태블릿 형태의 수지들을 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들; 및
상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 태블릿 형태의 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.A pair of bowl feeders which receive resin in tablet form and align the resin in tablet form by rotation;
A pair of linear feeders respectively connected to the bowl feeders and transferring the resin in the tablet form in the Y-axis direction;
A pair of pushers for pushing the tablet-shaped resins transferred by the linear feeders in the X-axis direction;
A pair of transfer members provided to be movable in the X-axis direction and having receiving grooves for receiving the tablet-shaped resin pushed by the pushers; And
Resin supply unit characterized in that it comprises an elevator for receiving the tablet-type resin from the pair of transfer to the upper conveyer. 제1항에 있어서, 상기 보울 피더들은 서로 다른 종류의 태블릿 형태의 수지들을 수용하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.The resin supply unit according to claim 1, wherein the bowl feeders accommodate resins of different types of tablets. 제1항에 있어서, 상기 트랜스퍼들은 교대로 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.The resin supply unit according to claim 1, wherein the transfers alternately deliver the resin in tablet form to the elevator. 제1항에 있어서, 상기 트랜스퍼들은 하부면에 상기 수용홈들을 개방하는 셔터를 가지며,
상기 트랜스퍼들은 상기 엘리베이터 상에서 상기 셔터를 개방하여 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.The method of claim 1, wherein the transfer has a shutter to open the receiving grooves on the lower surface,
And said transfers open said shutter on said elevator to deliver resins in tablet form to said elevator. 서로 다른 종류의 제1 기판 및 제2 기판을 지지하는 제1 기판 지지유닛;
상기 제1 기판을 몰딩하는 제1 성형유닛;
상기 제2 기판을 몰딩하는 제2 성형유닛;
상기 제1 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제1 수지와 상기 제2 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제2 수지를 교대로 공급하는 수지 공급 유닛; 및
상기 제1 기판 지지 유닛의 제1 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제1 수지를 상기 제1 성형 유닛으로 로딩하거나, 상기 제1 기판 지지 유닛의 제2 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제2 수지를 상기 제2 성형 유닛으로 로딩하는 로딩 유닛을 포함하고,
상기 수지 공급 유닛은,
제1 수지들과 제2 수지들을 각각 수용하며, 회전을 통해 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들;
상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 Y축 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들;
상기 리니어 피더들에 의해 이송된 제1 수지들 및 제2 수지들을 X축 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들;
상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 제1 수지들 및 제2 수지들을 각각 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들; 및
상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 장치.A first substrate support unit for supporting different types of first and second substrates;
A first molding unit molding the first substrate;
A second molding unit molding the second substrate;
A resin supply unit configured to alternately supply a first resin in a tablet form used for molding the first substrate and a second resin in a tablet form used for molding the second substrate; And
Loading the first substrate of the first substrate support unit and the first resin of the resin supply unit into the first molding unit, or the second substrate of the first substrate support unit and the second resin of the resin supply unit A loading unit for loading into the second forming unit,
The resin supply unit,
A pair of bowl feeders, each receiving first resins and second resins and aligning the first resins and the second resins through rotation;
A pair of linear feeders respectively connected to the bowl feeders and transferring the first and second resins in a Y-axis direction;
A pair of pushers for pushing the first resins and the second resins conveyed by the linear feeders in the X-axis direction;
A pair of transfer members provided to be movable in the X-axis direction and having receiving grooves for receiving the first resins and the second resins pushed by the pushers, respectively; And
And an elevator which receives the first resins and the second resins from the pair of transfers and transfers the resins upward.
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