KR101362667B1 - Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 성형에 사용되는 서로 다른 종류의 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin supply unit and a substrate molding apparatus having the same, and more particularly, to a resin supply unit for supplying different kinds of resins used for molding a substrate and a substrate molding apparatus having the same.
일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 회로기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 몰딩 컴파운드와 같은 몰딩 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication process for forming a plurality of chips patterned on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for inspecting electrical characteristics of the chips formed in the fabrication process; After the chips are connected to separate circuit boards, they are individually encapsulated with a molding resin such as an epoxy molding compound and manufactured through a package process for electrically protecting them.
상기 패키지 공정은 상기 기판 성형 장치에서 이루어진다. 한국공개특허 제2012-0028686호에는 금형을 이용하여 반도체 소자를 패키징하는 기술이 개시되어 있다. The package process is performed in the substrate forming apparatus. Korean Patent Publication No. 2012-0028686 discloses a technique for packaging a semiconductor device using a mold.
상기 기판 성형 장치에서는 한 종류의 금형만이 사용되므로, 상기 기판 성형 장치는 서로 다른 종류의 상기 반도체 소자를 제조하기 어렵다. 따라서, 상기 기판 성형 장치의 효율성이 저하될 수 있다. 그러므로, 서로 다른 종류의 상기 반도체 소자를 제조할 수 있는 기판 성형 장치가 요구되며, 다른 종류의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛도 요구된다. Since only one type of mold is used in the substrate forming apparatus, it is difficult for the substrate forming apparatus to manufacture the semiconductor elements of different kinds. Therefore, the efficiency of the substrate forming apparatus can be lowered. Therefore, there is a need for a substrate molding apparatus capable of manufacturing different kinds of the above semiconductor elements, and a resin supply unit for supplying different kinds of molding resins is also required.
본 발명은 다른 종류의 몰딩 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유닛을 제공한다. The present invention provides a resin supply unit for supplying another kind of molding resin.
본 발명은 상기 수지 공급 유닛을 갖는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus having the resin supply unit.
본 발명에 따른 수지 공급 유닛은 태블릿 형태의 수지들을 수용하며, 회전을 통해 상기 태블릿 형태의 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들과, 상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 태블릿 형태의 수지들을 한 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들과, 상기 리니어 피더들에 의해 이송된 태블릿 형태의 수지들을 수평 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들과, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 태블릿 형태의 수지들을 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들 및 상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 태블릿 형태의 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함할 수 있다. The resin supply unit according to the present invention accommodates the resin in tablet form, and a pair of bowl feeders for aligning the tablet form resins through rotation, and are connected to the bowl feeders, respectively, A pair of linear feeders for conveying in one direction, a pair of pushers for pushing the resin in the form of a tablet conveyed by the linear feeders in the horizontal direction, and is provided to be movable in the horizontal direction, the pushers It may include a pair of transfers having receiving grooves for receiving the resin in the tablet form pushed by the elevator and the elevator to receive the tablet-shaped resin from the pair of transfers upwards.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보울 피더들은 서로 다른 종류의 태블릿 형태의 수지들을 수용할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the bowl feeders can accommodate resins of different tablet types.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 트랜스퍼들은 교대로 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the transfers can alternately transfer the resin in the tablet form to the elevator.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 트랜스퍼들은 하부면에 상기 수용홈들을 개방하는 셔터를 가지며, 상기 트랜스퍼들은 상기 엘리베이터 상에서 상기 셔터를 개방하여 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer has a shutter to open the receiving grooves on the lower surface, the transfer may transfer the resin in the tablet form to the elevator by opening the shutter on the elevator.
본 발명에 따른 기판 성형 장치는 서로 다른 종류의 제1 기판 및 제2 기판을 지지하는 제1 기판 지지유닛과, 상기 제1 기판을 몰딩하는 제1 성형유닛과, 상기 제2 기판을 몰딩하는 제2 성형유닛과, 상기 제1 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제1 수지와 상기 제2 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제2 수지를 교대로 공급하는 수지 공급 유닛 및 상기 기판 지지부의 제1 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제1 수지를 상기 제1 성형부로 로딩하거나, 상기 기판 지지부의 제2 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제2 수지를 상기 제2 성형부로 로딩하는 로딩 유닛을 포함하고, 상기 수지 공급 유닛은 제1 수지들과 제2 수지들을 각각 수용하며, 회전을 통해 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들과, 상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 한 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들과, 상기 리니어 피더들에 의해 이송된 제1 수지들 및 제2 수지들을 수평 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들과, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 제1 수지들 및 제2 수지들을 각각 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들 및 상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함할 수 있다. A substrate forming apparatus according to the present invention includes a first substrate supporting unit for supporting different types of first and second substrates, a first molding unit for molding the first substrate, and a second molding for the second substrate. 2. A resin supply unit and a substrate support part for alternately supplying a molding unit, a tablet-type first resin used for molding the first substrate, and a tablet-type second resin used for molding the second substrate. A loading unit for loading a first substrate and a first resin of the resin supply unit into the first molding part, or loading a second substrate of the substrate support part and a second resin of the resin supply unit into the second molding part, The resin supply unit receives the first resins and the second resins, respectively, and is connected to the pair of bowl feeders and the bowl feeders, respectively, which align the first resins and the second resins through rotation, remind A pair of linear feeders for transporting the first and second resins in one direction, a pair of pushers for pushing the first and second resins transported by the linear feeders in a horizontal direction; A pair of transfers and a pair of transfers having accommodation grooves for receiving the first resins and the second resins pushed by the pushers, respectively; It may include an elevator for receiving the resins and the second resins conveyed upward.
본 발명에 따른 수지 공급 유닛 및 기판 처리 장치는 서로 다른 종류의 몰딩 수지를 공급할 수 있으므로, 상기 기판들을 각각 서로 다른 몰딩 수지로 몰딩할 수 있다. 따라서, 서로 다른 종류의 반도체 소자를 용이하게 제조할 수 있다. Since the resin supply unit and the substrate processing apparatus according to the present invention can supply different kinds of molding resins, the substrates can be molded with different molding resins, respectively. Therefore, different kinds of semiconductor devices can be easily manufactured.
또한, 상기 수지 공급 유닛에서 서로 다른 몰딩 수지가 엘리베이터를 공통으로 사용하므로, 상기 수지 공급 유닛 및 기판 처리 장치의 크기를 최소화할 수 있다. In addition, since different molding resins commonly use elevators in the resin supply unit, the sizes of the resin supply unit and the substrate processing apparatus can be minimized.
그리고, 하나의 수지 공급 유닛에서 서로 다른 몰딩 수지의 공급이 가능하므로, 상기 기판 처리 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since different molding resins can be supplied from one resin supply unit, productivity of the substrate processing apparatus can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 푸셔가 제1 수지들을 제1 트랜스퍼로 푸시하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 트랜스퍼가 제1 수지들을 엘리베이터로 전달하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 성형 장치에서 기판들 및 매거진들의 이송 경로를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a plan view for explaining a resin supply unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an operation of pushing the first resins to the first transfer by the first pusher illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating an operation in which the first transfer illustrated in FIG. 1 delivers the first resins to an elevator.
4 is a block diagram illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a transfer path of substrates and magazines in the substrate forming apparatus shown in FIG.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a resin supply unit and a substrate forming apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 공급 유닛을 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 푸셔가 제1 수지들을 제1 트랜스퍼로 푸시하는 동작을 설명하기 위한 구성도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 트랜스퍼가 제1 수지들을 엘리베이터로 전달하는 동작을 설명하기 위한 구성도이다.1 is a plan view for explaining a resin supply unit according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a configuration diagram for explaining the operation of the first pusher shown in Figure 1 pushes the first resin to the first transfer; 3 is a configuration diagram for explaining an operation in which the first transfer shown in FIG. 1 transfers the first resins to an elevator.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 수지 공급 유닛(100)은 금형 내부에 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 수지를 공급한다. 상기 몰딩 수지를 일정한 양으로 공급하기 위해 수지 공급 유닛(100)은 상기 몰딩 수지를 고체 상태로 상기 금형으로 제공하며, 상기 고체 상태의 수지는 상기 금형에서 녹여 사용된다. 이때, 수지 공급 유닛(100)은 상기 고체 상태의 몰딩 수지는 태블릿(tablet)의 형태로 상기 금형에 제공한다. 1 to 3, the
수지 공급 유닛(100)은 제1 보울 피더(110), 제2 보울 피더(120), 제1 리니어 피더(130), 제2 리니어 피더(140), 제1 푸셔(150), 제2 푸셔(160), 제1 트랜스퍼(170), 제2 트랜스퍼(180) 및 엘리베이터(190)를 포함한다. The
제1 보울 피더(110)는 용기(BOWL) 형태를 가지며, 상기 태블릿 형태를 갖는 제1 수지(T1)들을 수용한다. 제1 보울 피더(110)는 회전하면서 제1 수지(T1)들을 정렬한다. 일 예로, 제1 수지(T1)들이 원기둥 형상을 갖는 경우, 제1 보울 피더(110)는 회전하면서 제1 수지(T1)들이 세워지도록 한다. The
제2 보울 피더(120)는 제1 보울 피더(110)와 X축 방향으로 서로 이격되도록 배치된다. 제2 보울 피더(120)는 제2 수지(T2)들을 수용하여 정렬한다. The
이때, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 서로 다른 종류일 수 있다. 일 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 동일한 크기를 가지나 성분이 서로 다를 수 있다. 다른 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 크기는 다르지만 성분은 같을 수 있다. 또 다른 예로, 제1 수지(T1)와 제2 수지(T2)는 크기와 성분이 모두 다를 수 있다. In this case, the first resin T1 and the second resin T2 may be different kinds. For example, the first resin T1 and the second resin T2 may have the same size but different components. As another example, the first resin (T1) and the second resin (T2) may be different in size but the same components. As another example, the first resin (T1) and the second resin (T2) may be different in size and components.
한편, 필요에 따라 제1 보울 피더(110)와 제2 보울 피더(120)는 같은 종류의 수지를 수용할 수도 있다. On the other hand, if necessary, the
제1 리니어 피더(130)는 제1 보울 피더(110)와 연결되며, Y축 방향으로 따라 연장한다. 제1 리니어 피더(130)는 제1 보울 피더(110)의 제1 수지(T1)들을 순차적으로 상기 Y축 방향을 따라 제1 푸셔(150)로 이송한다. The first
제2 리니어 피더(140)는 제2 보울 피더(120)와 연결되며, 상기 Y축 방향으로 따라 연장한다. 따라서, 제2 리니어 피더(140)와 제1 리니어 피더(130)는 서로 평행하다. 제2 리니어 피더(140)는 제2 보울 피더(120)의 제2 수지(T2)들을 순차적으로 상기 Y축 방향을 따라 제2 푸셔(160)로 이송한다. The second
제1 푸셔(150)는 제1 리니어 피더(130)의 단부 일측에 배치되며, 제1 리니어 피더(130)에 의해 이송된 제1 수지(T1)들을 푸시한다. 푸시된 제1 수지(T1)들은 자유 낙하를 통해 제1 트랜스퍼(170)로 전달된다.The
제2 푸셔(160)는 제2 리니어 피더(140)의 단부 일측에 배치되며, 제2 리니어 피더(140)에 의해 이송된 제2 수지(T2)들을 푸시한다. 푸시된 제2 수지(T2)들도 자유 낙하를 통해 제2 트랜스퍼(180)로 전달된다.The
제1 트랜스퍼(170)는 제1 리니어 피더(130)보다 약간 낮게 배치되며, 상기 X축 및 Y축 방향을 따라 수평 이동할 수 있다. 제1 트랜스퍼(170)는 상기 X축 방향을 따라 연장하며, 상면에 다수의 제1 수용홈(172)들을 갖는다. 제1 수용홈(172)들은 제1 수지(T1)들을 각각 수용한다. 제1 수지(T1)들이 제1 수용홈(172)들에 순차적으로 수용되도록 제1 트랜스퍼(170)는 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. The
제1 트랜스퍼(170)는 하부면에 제1 수용홈(172)들을 개방하는 제1 셔터(174)를 갖는다. 제1 트랜스퍼(170)가 수평 이동하여 엘리베이터(190) 상에 위치한 상태에서 제1 셔터(174)가 개방되면, 제1 수지(T1)들이 자유 낙하하면서 엘리베이터(190)로 전달될 수 있다. The
한편, 제1 트랜스퍼(170)의 상방에는 제1 푸셔(150)에 의해 푸시되어 자유 낙하하는 제1 수지(T1)들을 가이드함으로써 제1 수지(T1)들이 제1 수용홈(172)에 정확하게 수용될 수 있도록 가이드가 구비될 수 있다. Meanwhile, the first resin T1 is accurately received in the first
제2 트랜스퍼(180)는 제2 리니어 피더(140)보다 약간 낮게 배치되며, 상기 X축 및 Y축 방향을 따라 수평 이동할 수 있다. 제2 트랜스퍼(180)는 상기 X축 방향을 따라 연장하며, 상면에 다수의 제2 수용홈(182)들을 갖는다. 제2 수용홈(182)들은 제2 수지(T2)들을 각각 수용한다. 제2 수지(T2)들이 제2 수용홈(182)들에 순차적으로 수용되도록 제2 트랜스퍼(180)는 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. The second transfer 180 is disposed slightly lower than the second
제2 트랜스퍼(180)는 하부면에 제2 수용홈(182)들을 개방하는 제2 셔터를 갖는다. 제2 트랜스퍼(180)가 수평 이동하여 엘리베이터(190) 상에 위치한 상태에서 상기 제2 셔터가 개방되면, 제2 수지(T2)들이 자유 낙하하면서 엘리베이터(190)로 전달될 수 있다. The second transfer 180 has a second shutter that opens the second receiving grooves 182 on the bottom surface. When the second shutter is opened while the second transfer 180 is horizontally moved and positioned on the
한편, 제2 트랜스퍼(180)의 상방에도 자유 낙하하는 제2 수지(T2)들을 가이드하는 가이드가 구비될 수 있다. On the other hand, a guide for guiding the second resin (T2) free-falling even above the second transfer 180 may be provided.
제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 제1 수지(T1)들과 제2 수지(T2)들을 교대로 엘리베이터(190)로 전달할 수 있다. 제1 리니어 피더(130)와 제2 리니어 피더(140) 사이의 공간이 충분한 경우, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 동일한 X축 상에 위치하더라도 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)의 수평 이동시 충돌을 방지할 수 있다. The
그러나, 제1 리니어 피더(130)와 제2 리니어 피더(140) 사이의 공간이 충분하지 않는 경우, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)의 수평 이동시 서로 충돌할 수 있다. 따라서, 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)는 서로 다른 X축 상에 위치하거나, 서로 다른 높이에 위치할 수 있다.However, when the space between the first
엘리베이터(190)는 상하 이동 가능하도록 구비되며, 제1 트랜스퍼(170) 또는 제2 트랜스퍼(180)와 마찬가지로 상기 X축 방향을 따라 연장한다. 엘리베이터(190)는 상면에 제3 수용홈(192)들을 갖는다. 제3 수용홈(192)들은 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)로부터 전달된 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 수용한다. The
한편, 제1 수용홈(172)의 크기와 제2 수용홈(182)의 크기가 다른 경우, 제3 수용홈(192)의 크기는 제1 수용홈(172)과 제2 수용홈(182) 중 크기가 큰 것과 동일한 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제3 수용홈(192)은 제1 수지(T1) 및 제2 수지(T2) 모두를 수용할 수 있다.On the other hand, when the size of the
제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)가 동일한 높이에 위치하는 경우, 엘리베이터(190)는 일정한 높이에서 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받는다. 제1 트랜스퍼(170)와 제2 트랜스퍼(180)가 서로 다른 높이에 위치하는 경우, 엘리베이터(190)는 서로 다른 높이에서 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받을 수 있다. When the
엘리베이터(190)는 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 전달받은 상태에서 상승하여 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 상기 금형으로의 제공한다. The
엘리베이터(190)가 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들은 상기 금형에 직접 제공할 수도 있지만, 별도의 로딩 유닛이 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들을 상기 금형에 공급할 수 있다. Although the
수지 공급 유닛(100)은 제1 수지(T1)들 또는 제2 수지(T2)들의 공급을 위해 하나의 엘리베이터(190)를 공통적으로 사용하므로, 수지 공급 유닛(100)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
Since the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 4 is a schematic diagram illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 기판 성형 장치(200)는 매거진 반입 유닛(210), 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 수지 공급 유닛(225), 로딩 유닛(235), 제1 성형 유닛(240), 제2 성형 유닛(245), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255), 제2 기판 이송 유닛(260), 매거진 반출 유닛(265) 및 매거진 이송 유닛(270)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the
매거진 반입 유닛(210)은 제1 매거진(10)과 제2 매거진(15)을 반입하여 지지한다. 제1 매거진(10) 및 제2 매거진(15)은 다수의 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 각각 수용한다. 일 예로, 제1 및 제2 매거진들(20, 15)은 각각 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 약 25매 내지 약 50매가 수용될 수 있다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)은 각각 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 전기적으로 연결되는 다수의 반도체 칩들을 포함한다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)은 서로 다른 종류일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(20)과 제2 기판은 상기 반도체 칩들의 크기, 회로 기판의 크기, 상기 반도체 칩들의 배치, 두께 등이 서로 다를 수 있다. The
매거진 반입 유닛(210)은 상기 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 인출되는 방향과 수직하는 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 매거진 반입 유닛(210)이 이동하면서 제1 매거진(10) 및 상기 제2 매거진(15)이 제1 기판 이송 유닛(215)과 각각 정렬될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 매거진들(20, 15)로부터 인출되는 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 제1 기판 이송 유닛(215)으로 공급될 수 있다. The
제1 기판 이송 유닛(215)은 제1 및 제2 매거진들(20, 15)로부터 인출된 상기 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 제1 기판 지지 유닛(220)으로 이송한다. 제1 기판 이송 유닛(215)의 예로는 레일, 롤러, 컨베이어 벨트 등을 들 수 있다. The first
제1 기판 지지 유닛(220)은 제1 기판 이송 유닛(215)으로부터 이송된 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 지지한다. 일 예로, 상기 제1 기판 지지 유닛(220)은 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 지지한다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 회전 가능하도록 배치된다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 하나의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받고 180도 회전하여 다른 하나의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받는다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 이동없이 회전 이동만으로 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 전달받을 수 있다. 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 구동원이 불필요하므로 제1 기판 지지 유닛(220)이 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 기판 지지 유닛(220)은 수평 이동없이 회전 이동하므로, 제1 기판 지지 유닛(220)의 이동 영역을 최소화할 수 있다.The first
또한, 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)이 이송된 후, 제1 기판 지지 유닛(220)이 90도 회전한다. 따라서, 제1 기판 지지 유닛(220) 상에 지지된 두 개의 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)이 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)의 전달 방향과 수직하도록 배치되며, 로딩 유닛(235)이 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 용이하게 파지할 수 있다. In addition, after the two
그리고, 제1 기판 지지 유닛(220)은 내부에 히터를 더 포함하며, 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)을 일정한 온도로 가열한다. 따라서, 제1 기판(20) 또는 제2 기판(25)의 휨을 방지하고, 제1 기판(20) 및 제2 기판(25)의 성형 품질을 향상시킬 수 있다. The first
수지 공급 유닛(225)은 제1 기판(20)을 몰딩하기 위한 제1 수지 및 제2 기판(25)을 몰딩하기 위한 제2 수지를 공급한다. 상기 제1 수지 및 제2 수지는 태블릿 형태를 갖는다. 일 예로, 수지 공급 유닛(225)은 상기 제1 수지 및 제2 수지를 교대로 공급할 수 있다. The
제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르므로, 제1 기판(20)과 제2 기판(25) 상에서의 수지의 흐름도 달라진다. 따라서, 제1 수지와 제2 수지는 서로 다른 종류의 수지일 수 있다. 그러므로, 수지 공급 유닛(225)은 서로 다른 종류의 수지를 공급할 수 있다. Since the kind of the 1st board |
한편, 제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르더라도 제1 기판(20)과 제2 기판(25) 상에서의 수지의 흐름에 큰 차이가 없다면, 제1 수지와 제2 수지는 동일한 종류의 수지일 수 있다. 이때, 수지 공급 유닛(225)은 동일한 종류의 수지를 공급할 수 있다. On the other hand, even if the type of the
수지 공급 유닛(225)은 제1 성형 유닛(240)의 일측에 배치된다. 수지 공급 유닛(225)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 3을 참조한 수지 공급 유닛(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The
로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220), 수지 공급 유닛(225), 제1 성형 유닛(240) 및 제2 성형 유닛(245) 사이에서 수평 이동 및 상하 이동하도록 구비된다. The
로딩 유닛(235)은 제1 및 제2 기판들(20, 25) 및 제1 및 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로 로딩한다. 일 예로, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제1 기판(20)과 수지 공급 유닛(225)의 제1 수지를 제1 성형 유닛(240)으로 로딩한다. 또한, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제2 기판(25)과 수지 공급 유닛(225)의 제2 수지를 제2 성형 유닛(245)으로 로딩한다.The
제1 기판 지지유닛(220)과 수지 공급 유닛(225)이 인접하게 배치되므로, 로딩 유닛(235)이 상기 제1 기판(20)과 제1 수지들 및 제2 기판(25)과 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)들로 신속하게 로딩할 수 있다. Since the first
제1 성형 유닛(240)은 로딩 유닛(235)에 의해 로딩된 제1 기판(20)을 상기 제1 수지로 몰딩하고, 제2 성형 유닛(250)은 로딩 유닛(235)에 의해 로딩된 제2 기판(25)을 상기 제2 수지로 몰딩한다. 제1 성형 유닛(240)과 제2 성형 유닛(245)은 각각 하나 이상의 금형으로 이루어지며, 일렬로 배치된다. The
상기 금형들은 각각 하형과 상형으로 이루어지며, 상기 금형의 형태는 기판의 종류에 따라 달라진다. 제1 기판(20)과 제2 기판(25)의 종류가 다르므로, 제1 성형 유닛(240)의 금형 형태와 제2 성형 유닛(245)의 금형 형태가 서로 다르다. The molds are formed of a lower mold and an upper mold, respectively, and the shape of the mold depends on the type of substrate. Since the types of the
언로딩 유닛(250)은 제1 성형 유닛(240), 제2 성형 유닛(245) 및 제2 기판 지지 유닛(255) 사이에서 수평 이동 및 상하 이동하도록 구비된다. The
언로딩 유닛(250)은 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)에서 몰딩된 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로부터 언로딩하여 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. 일 예로, 언로딩 유닛(250)은 제1 성형 유닛(240)의 제1 몰딩 기판(30)을 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송하거나, 제2 성형 유닛(245)의 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. The
제2 기판 지지 유닛(255)은 언로딩 유닛(250)에 의해 이송된 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 지지한다. 일 예로, 제2 기판 지지 유닛(255)은 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 지지한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 회전 가능하도록 배치된다. The second
제2 기판 지지 유닛(255)은 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)이 이송된 후, 90도 회전하여 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)의 이송 방향과 평행하게 유지한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 하나의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)으로 전달한 후, 180도 회전하여 다른 하나의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 전달한다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 이동없이 회전 이동만으로 두 개의 제1 몰딩 기판(30) 또는 제2 몰딩 기판(35)을 제2 기판 이송 유닛(260)으로 전달할 수 있다. 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 구동원이 불필요하므로 제2 기판 지지 유닛(255)이 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 제2 기판 지지 유닛(255)은 수평 이동없이 회전 이동하므로, 제2 기판 지지 유닛(255)의 이동 영역을 최소화할 수 있다.The second
제2 기판 지지 유닛(255)은 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 대한 디게이팅을 수행하며, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 잔류하는 수지 잔류물을 제거한다. The second
또한, 제2 기판 지지 유닛(255)은 저온 상태의 에어를 분사할 수 있는 에어 블로우 노즐과 같은 냉각수단(미도시)을 구비할 수 있다. 따라서, 디게이팅을 실시하는 동안 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 냉각시킬 수 있다. 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 냉각함으로써 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)에서의 성형시 고온의 영향으로 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 발생된 휨을 교정할 수 있다. In addition, the second
제2 기판 이송 유닛(260)은 제2 기판 지지 유닛(255)의 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이송한다. 제2 기판 이송 유닛(260)의 예로는 레일, 롤러, 컨베이어 벨트 등을 들 수 있다. The second
매거진 반출 유닛(265)은 제3 매거진(40)과 제4 매거진(45)을 지지하며 외부로 반출한다. 제3 매거진(40) 및 제4 매거진(45)은 제1 몰딩 기판(30)들 및 제2 몰딩 기판(35)들을 각각 수용한다.The
매거진 반출 유닛(265)은 푸셔(미도시)를 포함할 수 있다. 푸셔는 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 밀어 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 삽입한다. The
한편, 매거진 반출 유닛(265)은 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 삽입되는 방향과 수직하는 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 매거진 반출 유닛(265)이 이동하면서 제3 매거진(40) 및 제4 매거진(45)이 제2 기판 이송 유닛(260)과 각각 정렬될 수 있다. 따라서, 제2 기판 이송 유닛(260)에 의해 이송되는 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 각각 삽입될 수 있다. Meanwhile, the
매거진 이송 유닛(270)은 제1 및 제2 기판들(20, 25)이 반출되어 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)들을 매거진 반입 유닛(210)으로부터 매거진 반출 유닛(265)으로 이송한다. 매거진 반출 유닛(265)으로 이송된 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)이 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용될 수 있다.The
한편, 매거진 이송 유닛(270)에 의해 이송된 빈 제1 및 제2 매거진(20, 15)을 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용하지 않고, 별도의 빈 매거진을 매거진 반출 유닛(265)으로 공급하여 제3 및 제4 매거진(40, 45)으로 이용할 수도 있다. On the other hand, without using the empty first and
상기에서 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260)이 각각 하나인 것으로 설명되었지만, 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260)은 각각 두 개씩 구비될 수도 있다. 이때, 제1 기판 이송 유닛(215), 제1 기판 지지 유닛(220), 로딩 유닛(235), 언로딩 유닛(250), 제2 기판 지지 유닛(255) 및 제2 기판 이송 유닛(260) 중 하나는 제1 기판(20), 제1 몰딩 수지 및 제1 몰딩 기판(30)을 이송 및 지지하고, 나머지 하나는 제2 기판(25), 제2 몰딩 수지 및 제2 몰딩 기판(35)을 이송 및 지지할 수 있다. The first
상기와 같이 기판 성형 장치(200)는 서로 다른 종류의 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 공급하고, 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 각각 성형하기 위한 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)을 가지므로, 기판 성형 장치(200)를 이용하여 서로 다른 종류의 반도체 소자를 제조할 수 있다. As described above, the
또한, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)을 이용하여 서로 다른 종류의 몰딩 수지를 공급할 수 있으므로, 제1 및 제2 기판들(20, 25)을 각각 서로 다른 몰딩 수지로 몰딩할 수 있다. 따라서, 기판 성형 장치(200)는 몰딩 수지의 제약없이 반도체 소자를 제조할 수 있다. In addition, since the
그리고, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)의 크기를 줄일 수 있으므로, 기판 처리 장치(200)의 크기도 최소화할 수 있다. In addition, since the
뿐만 아니라, 기판 성형 장치(200)는 수지 공급 유닛(225)에서 서로 다른 몰딩 수지의 공급이 가능하므로, 로딩 유닛(235)의 동선을 최소화하여 기판 처리 장치(200)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
In addition, since the
도 5는 도 4에 도시된 기판 성형 장치에서 기판들 및 매거진들의 이송 경로를 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a transfer path of substrates and magazines in the substrate forming apparatus shown in FIG.
도 5를 참조하면, 우선 매거진 반입 유닛(210)으로 제1 기판(20)들이 적재된 제1 매거진(10)과 제2 기판(25)들이 적재된 제2 매거진(15)이 공급된다. Referring to FIG. 5, first, the
다음으로, 제1 기판 이송 유닛(215)이 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 제1 기판 지지 유닛(220)으로 이송한다. 이때, 제1 기판 이송 유닛(215)은 제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들을 일정 개수만큼 교대로 이송할 수 있다. Next, the first
제1 기판(20)들 및 제2 기판(25)들이 배출되어 빈 제1 및 제2 매거진들(20, 15)을 매거진 이송 유닛(270)이 매거진 반출 유닛(265)으로 이송하고, 매거진 반출 유닛(40, 45)으로 이송된 빈 제1 및 제2 매거진들(20, 15)은 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이용된다. The
다음으로, 로딩 유닛(235)이 제1 및 제2 기판들(20, 25) 및 제1 및 제2 수지들을 제1 및 제2 성형 유닛들(240, 245)로 로딩한다. 구체적으로, 제1 기판 지지 유닛(220)에 제1 기판(20)들이 지지된 경우, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제1 기판(20)들과 수지 공급 유닛(225)의 제1 수지를 제1 성형 유닛(240)으로 로딩한다. 제1 기판 지지 유닛(220)에 제2 기판(25)들이 지지된 경우, 로딩 유닛(235)은 제1 기판 지지 유닛(220)의 제2 기판(25)들과 수지 공급 유닛(225)의 제2 수지를 제2 성형 유닛(245)으로 로딩한다.Next, the
이후, 제1 성형 유닛(240)은 제1 기판(20)들을 제1 수지로 몰딩하고, 제2 성형 유닛(250)은 제2 기판(25)을 제2 수지로 몰딩한다. 제1 성형 유닛(240)의 성형과 제2 성형 유닛(245)의 성형은 동시에 수행되거나 순차적으로 수행될 수 있다.Thereafter, the
제1 성형 유닛(240)의 성형과 제2 성형 유닛(245)의 성형이 완료되면, 언로딩 유닛(250)이 제1 성형 유닛(240)의 제1 몰딩 기판(30) 및 제2 성형 유닛(245)의 제2 몰딩 기판(35)을 제1 성형 유닛(240) 및 제2 성형 유닛(245)으로부터 언로딩하여 제2 기판 지지 유닛(255)으로 이송한다. When the shaping of the
제2 기판 지지 유닛(255)에 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)이 이송되면, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 대한 디게이팅을 수행하며, 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)에 잔류하는 수지 잔류물을 제거한다. When the first and
다음으로, 제2 기판 이송 유닛(260)이 제2 기판 지지 유닛(255)의 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)을 제3 및 제4 매거진들(40, 45)로 이송한다. 구체적으로, 제2 기판 이송 유닛(260)은 제1 몰딩 기판(30)은 제3 매거진(40)으로 이송하고, 제2 몰딩 기판(35)은 제4 매거진들(45)로 이송한다. Next, the second
제3 및 제4 매거진들(40, 45)에 제1 및 제2 몰딩 기판들(30, 35)들의 적재가 완료되면, 제3 및 제4 매거진들(40, 45)을 매거진 반출 유닛(265)으로부터 언로딩하여 외부로 반출한다.When loading of the first and
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 공급 유닛과 기판 처리 장치는 크기를 최소화하여 설치 공간의 제약을 줄일 수 있다. As described above, the resin supply unit and the substrate processing apparatus according to the present invention can minimize the size and reduce the constraint of the installation space.
또한, 상기 수지 공급 유닛이 서로 다른 수지를 공급할 수 있으므로, 상기 기판 처리 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the resin supply unit can supply different resins, the productivity of the substrate processing apparatus can be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
100 : 수지 공급 장치 110 : 제1 보울 피더
120 : 제2 보울 피더 130 : 제1 리니어 피더
140 : 제2 리니어 피더 150 : 제1 푸셔
160 : 제2 푸셔 170 : 제1 트랜스퍼
180 : 제2 트랜스퍼 190 : 엘리베이터
200 : 기판 성형 장치 210 : 매거진 반입유닛
215 : 제1 기판 이송유닛 220 : 제1 기판 지지유닛
225 : 수지 공급유닛 235 : 로딩유닛
240 : 제1 성형유닛 245 : 제2 성형유닛
250 : 언로딩유닛 255 : 제2 기판 지지유닛
260 : 제2 기판 이송유닛 265 : 매거진 반출유닛
270 : 매거진 이송유닛100: resin supply device 110: first bowl feeder
120: second bowl feeder 130: first linear feeder
140: second linear feeder 150: first pusher
160: second pusher 170: first transfer
180: second transfer 190: elevator
200: substrate forming apparatus 210: magazine carrying unit
215: first substrate transfer unit 220: first substrate support unit
225: resin supply unit 235: loading unit
240: first molding unit 245: second molding unit
250: unloading unit 255: second substrate support unit
260: second substrate transfer unit 265: magazine carrying unit
270: magazine transfer unit
Claims (5)
상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 태블릿 형태의 수지들을 Y축 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들;
상기 리니어 피더들에 의해 이송된 태블릿 형태의 수지들을 X축 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들;
상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 태블릿 형태의 수지들을 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들; 및
상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 태블릿 형태의 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.A pair of bowl feeders which receive resin in tablet form and align the resin in tablet form by rotation;
A pair of linear feeders respectively connected to the bowl feeders and transferring the resin in the tablet form in the Y-axis direction;
A pair of pushers for pushing the tablet-shaped resins transferred by the linear feeders in the X-axis direction;
A pair of transfer members provided to be movable in the X-axis direction and having receiving grooves for receiving the tablet-shaped resin pushed by the pushers; And
Resin supply unit characterized in that it comprises an elevator for receiving the tablet-type resin from the pair of transfer to the upper conveyer.
상기 트랜스퍼들은 상기 엘리베이터 상에서 상기 셔터를 개방하여 상기 태블릿 형태의 수지들을 상기 엘리베이터로 전달하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 유닛.The method of claim 1, wherein the transfer has a shutter to open the receiving grooves on the lower surface,
And said transfers open said shutter on said elevator to deliver resins in tablet form to said elevator.
상기 제1 기판을 몰딩하는 제1 성형유닛;
상기 제2 기판을 몰딩하는 제2 성형유닛;
상기 제1 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제1 수지와 상기 제2 기판의 몰딩에 사용되는 태블릿 형태의 제2 수지를 교대로 공급하는 수지 공급 유닛; 및
상기 제1 기판 지지 유닛의 제1 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제1 수지를 상기 제1 성형 유닛으로 로딩하거나, 상기 제1 기판 지지 유닛의 제2 기판과 상기 수지 공급 유닛의 제2 수지를 상기 제2 성형 유닛으로 로딩하는 로딩 유닛을 포함하고,
상기 수지 공급 유닛은,
제1 수지들과 제2 수지들을 각각 수용하며, 회전을 통해 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 정렬하는 한 쌍의 보울 피더들;
상기 보울 피더들과 각각 연결되며, 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 Y축 방향으로 이송하는 한 쌍의 리니어 피더들;
상기 리니어 피더들에 의해 이송된 제1 수지들 및 제2 수지들을 X축 방향으로 푸시하는 한 쌍의 푸셔들;
상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 푸셔들에 의해 푸시된 제1 수지들 및 제2 수지들을 각각 수용하기 위한 수용홈들을 갖는 한 쌍의 트랜스퍼들; 및
상기 한 쌍의 트랜스퍼들로부터 상기 제1 수지들 및 제2 수지들을 전달받아 상방으로 이송하는 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 장치.A first substrate support unit for supporting different types of first and second substrates;
A first molding unit molding the first substrate;
A second molding unit molding the second substrate;
A resin supply unit configured to alternately supply a first resin in a tablet form used for molding the first substrate and a second resin in a tablet form used for molding the second substrate; And
Loading the first substrate of the first substrate support unit and the first resin of the resin supply unit into the first molding unit, or the second substrate of the first substrate support unit and the second resin of the resin supply unit A loading unit for loading into the second forming unit,
The resin supply unit,
A pair of bowl feeders, each receiving first resins and second resins and aligning the first resins and the second resins through rotation;
A pair of linear feeders respectively connected to the bowl feeders and transferring the first and second resins in a Y-axis direction;
A pair of pushers for pushing the first resins and the second resins conveyed by the linear feeders in the X-axis direction;
A pair of transfer members provided to be movable in the X-axis direction and having receiving grooves for receiving the first resins and the second resins pushed by the pushers, respectively; And
And an elevator which receives the first resins and the second resins from the pair of transfers and transfers the resins upward.
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KR1020120121872A KR101362667B1 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit |
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JP2012121243A (en) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Apic Yamada Corp | Resin tablet supply unit, and resin sealing device equipped with the same |
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2012
- 2012-10-31 KR KR1020120121872A patent/KR101362667B1/en not_active IP Right Cessation
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