JP2012121243A - Resin tablet supply unit, and resin sealing device equipped with the same - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂タブレット供給装置、特に、樹脂封止装置に用いられる樹脂タブレット供給装置に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a technology effective when applied to a resin tablet supply device, particularly a resin tablet supply device used in a resin sealing device.
特許第４３７００４１号公報（特許文献１）には、樹脂タブレット供給装置および樹脂封止装置に関する技術が開示されている。この樹脂タブレット供給装置は、樹脂タブレットを送り出す送り出し機構と、樹脂タブレットの保持穴が長手方向に複数形成された一対のホルダ部と、樹脂タブレットを保持穴に装填するタブレット装填部とを備えたものである。すなわち、特許文献１に記載の樹脂封止装置では、タブレット装填部によって、送り出し機構から送り出された樹脂タブレットが一列に整列して一対のホルダ部に交互に収納される。
Japanese Patent No. 4370041 (Patent Document 1) discloses a technique related to a resin tablet supply device and a resin sealing device. This resin tablet supply device includes a delivery mechanism for delivering a resin tablet, a pair of holder parts in which a plurality of resin tablet holding holes are formed in the longitudinal direction, and a tablet loading part for loading resin tablets into the holding holes. It is. That is, in the resin sealing device described in
半導体パッケージ（半導体装置）の製造装置として用いられる樹脂封止装置は、被成形品供給部からローダにより被成形品がモールド金型を有するプレス部に搬入され、アンローダにより成形品がプレス部から取り出されて成形品収納部へ収納されるようになっている。被成形品から成形品へと樹脂封止するには、まず、被成形品供給部から基板（被成形品）および樹脂タブレットをローダに渡す。次いで、このローダが基板および樹脂タブレットを保持して、型開きしたプレス部に搬入する。そして、プレス部が基板および樹脂タブレットをクランプして、トランスファ成形によって樹脂封止が行われる。 A resin sealing device used as a semiconductor package (semiconductor device) manufacturing apparatus is such that a molded product is carried from a molded product supply unit by a loader into a press unit having a mold, and a molded product is taken out from the press unit by an unloader. And is stored in the molded product storage section. In order to seal the resin from the molded product to the molded product, first, the substrate (molded product) and the resin tablet are transferred from the molded product supply unit to the loader. Next, the loader holds the substrate and the resin tablet and carries them into the press-opened press section. And a press part clamps a board | substrate and a resin tablet, and resin sealing is performed by transfer molding.
例えば車載用として利用されるインバータなどのパワー半導体を封止したパッケージは、パーソナルコンピュータや、モバイル製品などの電子部品（例えば、ＣＰＵ、メモリ）として用いられるものよりも大型である。半導体パッケージが大型化すると、用いられる樹脂の量も増加することとなる。 For example, a package in which a power semiconductor such as an inverter used for in-vehicle use is sealed is larger than a package used as an electronic component (for example, CPU, memory) such as a personal computer or a mobile product. As the size of the semiconductor package increases, the amount of resin used also increases.
樹脂タブレット供給装置（樹脂タブレット供給部）からプレス部（モールド金型）へ樹脂タブレットを供給するにあたり、例えば、特許文献１に記載の技術のように、ホルダ部に樹脂タブレットを一列に整列してローダへ渡すものがある。プレス部で整列して配置されたポットに樹脂タブレットを搬入する際、そのポットの配置に合わせて樹脂タブレットを整列して配置しておけば、樹脂タブレットの反応を抑制して迅速に搬入することができるからである。
When supplying the resin tablet from the resin tablet supply device (resin tablet supply unit) to the press unit (mold mold), for example, the resin tablets are aligned in a row on the holder unit as in the technique described in
ところで、パワー半導体パッケージの製造のように、被成形品を封止する樹脂量が増大すると、１のポットから１の金型キャビティに供給する樹脂量では、足りずに複数のポットを使用して１の金型キャビティに樹脂を供給する必要性が生じる。よって、樹脂タブレットを一列ではなく複数列に整列して、ローダへ供給することが考えられる。 By the way, when the amount of resin for sealing a molded product increases as in the manufacture of a power semiconductor package, the amount of resin supplied from one pot to one mold cavity is insufficient, and a plurality of pots are used. The need to supply resin to one mold cavity arises. Therefore, it is conceivable to arrange the resin tablets in a plurality of rows instead of one row and supply them to the loader.
上記従来の樹脂タブレット供給装置では、タブレット保管部から樹脂タブレットを一列ずつ整列して回転テーブルに供給し、回転テーブルに９０度ずつ位相をずらせて保持させておく。また、一列にポットピッチを合わせて保持穴が形成されたホルダを回転テーブルに対向させて、樹脂タブレットが１個ずつ各保持穴に装填される。この方式では、複数列のポットに対応して樹脂タブレットを供給するのに時間がかかり効率が悪い。したがって、成形サイクルが長くなってしまう。 In the conventional resin tablet supply device, the resin tablets are aligned one by one from the tablet storage unit and supplied to the rotary table, and the rotary table is held 90 degrees out of phase. In addition, the holders in which the holding holes are formed with the pot pitch aligned in a row are opposed to the rotary table, and the resin tablets are loaded into the holding holes one by one. In this method, it takes time to supply resin tablets corresponding to a plurality of rows of pots, and the efficiency is poor. Accordingly, the molding cycle becomes long.
本発明の目的は、モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて、複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 An object of the present invention is to provide a technique capable of quickly supplying a resin tablet in a plurality of rows in accordance with a pot arrangement provided in a plurality of rows in a mold. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態における樹脂タブレット供給装置は、樹脂タブレットを送り出す送り出し機構と、樹脂タブレットを前記送り出し機構からホルダ機構へ渡す受け渡し機構と、樹脂タブレットを整列して配置した状態で保持する前記ホルダ機構と、を備えており、前記ホルダ機構で保持されている樹脂タブレットを供給する。前記送り出し機構は、樹脂タブレットを順送する第１および第２送り出し部を有している。前記ホルダ機構は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットを保持する複数の保持穴を有している。前記受け渡し機構は、前記送り出し機構から送り出された樹脂タブレットを載置して搬送し、前記第１および第２送り出し部のそれぞれに対応する第１および第２シフトステージを有している。前記第１および第２シフトステージが、前記第１および第２送り出し部のそれぞれからの樹脂タブレットを、前記第１および第２送り出し部間の前記第２ピッチから前記第１および第２列間の前記第１ピッチに変換する。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows. In one embodiment of the present invention, a resin tablet supply device includes a delivery mechanism that delivers a resin tablet, a delivery mechanism that delivers the resin tablet from the delivery mechanism to a holder mechanism, and the holder that holds the resin tablet in an aligned state. A resin tablet held by the holder mechanism. The delivery mechanism has first and second delivery parts for sequentially feeding the resin tablets. The holder mechanism is arranged in alignment with the first and second rows, and has a plurality of holding holes for holding the resin tablet. The delivery mechanism has a first and second shift stage corresponding to each of the first and second delivery parts, on which the resin tablet delivered from the delivery mechanism is placed and conveyed. The first and second shift stages move the resin tablets from the first and second delivery parts from the second pitch between the first and second delivery parts between the first and second rows. Conversion to the first pitch.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて、複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給することができる。 Of the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows. According to the pot arrangement provided in a plurality of rows in the mold, the resin tablets can be quickly supplied in a plurality of rows.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiments, and the repetitive description thereof may be omitted.
まず、本実施形態における樹脂封止装置について説明する。図１に樹脂タブレット供給装置１を備えた樹脂封止装置１０１の平面を模式的に示す。樹脂封止装置１０１は、被成形品供給部Ａからローダ２により被成形品３ａがモールド金型４を有する複数のプレス部Ｂのいずれかに搬入され、アンローダ５により成形品３ｂがプレス部Ｂから取り出されて成形品収納部Ｃへ収納されるようになっている。ローダ２およびアンローダ５は、樹脂封止装置１０１内の奥側に配置されたレール６を共用してレール６上を左右に移動でき、また、装置手前側に前後（図１の上下方向）に移動できるものである。
First, the resin sealing apparatus in this embodiment is demonstrated. FIG. 1 schematically shows a plane of a
被成形品供給部Ａでは、供給テーブル７上に載置された被成形品３ａ（基板）と、樹脂タブレット供給装置１から供給された樹脂タブレットとがローダ２に渡される。
In the molded product supply unit A, the
被成形品３ａは、マガジン８に収納されており、個々にエレベータ１１により搬送された後、モールド金型４に載置される配置（図１では、二列で整列した配置）と同じ配置で配置テーブル１２に載置される。この配置テーブル１２から被成形品３ａは、供給テーブル７まで図示しない送り出し機構によって送り出され、ローダ２に受け取られる。
The
樹脂タブレットは、２つのホッパ１３に収納されており、送り出し機構１４により送り出されて、受け渡し機構１５を介して、ホルダ機構１６に載置され、ローダ２に受け取られる。これら送り出し機構１４、受け渡し機構１５およびホルダ機構１６を備えた樹脂タブレット供給装置１については、後で詳述する。
The resin tablets are accommodated in the two
プレス部Ｂは、モールド金型４と、モールド金型４を型締め、型開きする公知の型開閉機構（図示せず）と、モールド金型４のキャビティに樹脂圧を印加しながら複数のポット１７から封止樹脂を送り出す公知のトランスファ機構（図示せず）とを備えている。
The press part B includes a
本実施形態では、モールド金型４内において複数のポット１７は、一列１２個のものが、二列に整列して配置されている。この複数のポット１７の配置は、被成形品３ａの樹脂量が多い場合、例えば、１つのキャビティに対して２つのポットから樹脂が供給される配置となっている。
In the present embodiment, the plurality of
このため、ローダ２は、樹脂タブレット供給装置１のホルダ機構１６で整列して配置された複数の樹脂タブレットをそのままの配置で複数のポット１７のそれぞれに搬入する。このように複数のポット１７を配置することで、例えば車載用のパワー半導体のパッケージのような樹脂量を多く必要とする被成形品３ａに対して、複数の樹脂タブレットを迅速に供給することができる。
For this reason, the
成形品収納部Ｃでは、アンローダ５によってプレス部Ｂ（モールド金型４）から取り出した成形品３ｂを取り出しテーブル１８に載置した後、ディゲート部２１で成形品３ｂのゲートブレイクが行われる。ゲートブレイクされた成形品３ｂは、複数のピックアップ部２２を経て、必要に応じて旋回して図示しないマガジンに収納される。
In the molded product storage unit C, after the molded
次に、本実施形態における樹脂タブレット供給装置１について説明する。図２に樹脂タブレット供給装置１の平面を模式的に示す。また、図３に樹脂タブレット供給装置１の側面を模式的に示す。
Next, the resin
樹脂タブレット供給装置１は、樹脂タブレットを送り出す送り出し機構１４と、樹脂タブレットを送り出し機構１４からホルダ機構１６へ受け渡す受け渡し機構１５と、樹脂タブレットを整列して配置した状態で保持するホルダ機構１６とを備えている。樹脂封止装置１０１において、樹脂タブレット供給装置１は、ホルダ機構１６で保持されている樹脂タブレットを、ローダ２（図１、図３参照）を介してプレス部Ｂへ供給するものである。
The resin
送り出し機構１４は、図２に示すように、ホッパ１３、送り出し部２４および循環部２５を１組として２組有している。なお、送り出し機構１４には、例えば、特許第４３２７９８８号公報で開示されている技術を用いることができる。
As shown in FIG. 2, the
ホッパ１３には、樹脂タブレットを保管する保管容器から多数の樹脂タブレットが投入される。この樹脂タブレットを、ホッパ１３は、一定時間振動して定量ずつ送り出し装置２４に投入するものである。また、送り出し部２４は、ホッパ１３から投入された樹脂タブレットを整列して順送するものである。また、循環部２５は、送り出し部２４で順送されずに残存した樹脂タブレットを再度送り出し部２４へ循環するものである。このため、送り出し部２４と循環部２５とは、近接して併設されている。
A large number of resin tablets are put into the
送り出し部２４は、受け渡し機構１５側へ樹脂タブレットを送るための、ガイド部が形成された収容器と、振動部とを備えている。また、循環部２５は、受け渡し機構１５側とは反対側へ樹脂タブレットを送るための、ガイド部が形成された容器と、振動部とを備えている。送り出し部２４の振動部と、循環部２５の振動部とは、振動方向が互いに逆向きとなるパーツフィーダを組み合わせることで、送り出し部２４の収容器と、循環部２５の収容器とを容易に同期取りを行って振動させることができ、樹脂タブレットを迅速かつスムーズに送りながら容器内を循環させることができる。
The
ホルダ機構１６は、ホルダ部２６およびそれを移動するホルダ移動機構２７を有しており、一方のホルダ部２６が受け渡し機構１５から樹脂タブレットを受けるとき、他方のホルダ部２６がローダ２へ樹脂タブレットを渡すことが交互に行われるものである。なお、ホルダ機構１６には、例えば、特許文献１で開示されている技術を用いることができる。
The
図３に示すように、ホルダ部２６には、樹脂タブレットｔを保持する複数の保持穴２３が、複数列（ピッチＰ１）に整列して形成されており、第１列の保持穴２３ａが１２個、第２列の保持穴２３ｂが１２個の計２４個で配置されている。すなわち、ホルダ機構１６は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットを保持する複数の保持穴２３を有している。なお、樹脂タブレットの形状は例えば円柱状であり、保持穴２３の形状も樹脂タブレットに合わせた形状（円柱状）となっている。
As shown in FIG. 3, the
また、ホルダ移動機構２７は、ホルダ部２６を所定の位置に移動させるものである。例えば、ホルダ移動機構２７によって、図３に示すように、保持穴２３が形成されている面が、１つのホルダ部２６ではローダ２に樹脂タブレットを渡せるように位置（ローダ２と対面するように位置）しており、別のホルダ部２６では受け渡し機構１５から樹脂タブレットｔを受け入れられるように位置している。
The
ホルダ部２６は、ホルダアーム部２８に一体に保持されている。ホルダアーム部２８は、可動ブロック３１を挿通して設けられた可動軸３２に連係している。可動ブロック３１には回動アクチュエータ３３が設けられており、該回動アクチュエータ３３により可動軸３２を所定範囲で回動可能になっている。具体的には、９０度回動することにより、ホルダ部２６を、その長手方向が上下方向となる上下姿勢位置から、保持穴２３がローダ２に対峙する水平姿勢位置へと姿勢を変えることができる。また、可動軸３２にはスライド用シリンダ３４が設けられており、ホルダ部２６を受け渡し機構１５に対向する装填位置から上下動を行う移送位置へ水平方向にスライド可能になっている。
The
可動ブロック３１は、装置フレーム３５の上下方向に２箇所に立設されたガイドロッド３６に連係しており、該ガイドロッド３６に沿って上下にスライド可能になっている。図３に示すように可動ブロック３１の一部には無端状のタイミングベルト３７が連結されており、該タイミングベルト３７は上下に設けられたプーリ３８間に掛け渡されている。上下のプーリ３８のうち一方は図示しない駆動モータ（サーボモータ）により回転駆動され、可動ブロック３１と共にホルダ部２６を上下動させる。
The
例えば、図３に示す一方（図中右側）のホルダ部２６は、樹脂タブレットｔの装填位置にある。このホルダ部２６に対して、保持穴２３に樹脂タブレットｔが装填される度に、次の保持穴２３を受け渡し機構１５に対向させるべく、可動ブロック３１が上方にピッチ送りされる。ホルダ部２６のすべての保持穴２３に樹脂タブレットｔの装填が完了すると、スライド用シリンダ３４を作動させて可動軸３２を右側へスライドさせて、ホルダ部２６を装填位置から移送位置へ水平方向に移動させる。
For example, one (right side in the figure)
回動アクチュエータ３３によるホルダ部２６の上下姿勢位置から水平姿勢位置への回動は、他の機構との干渉を避けるため移送位置より若干上方へ移動した位置で行われる。また、移送位置よりタイミングベルト３７によって、ホルダ部２６を移送位置より上方の受け渡し位置（ローダ２）へ移動させる。なお、図３では、他方（図中左側）のホルダ部２６は、樹脂タブレットの受け渡し位置にある。
The rotation of the
可動ブロック３１に可動軸３２を介して連係するホルダアーム部２８は、ロッド支持部４１に突出量を調節可能に立設されている。このロッド支持部４１のシリンダロッドには、突き上げ手段である各保持穴２３のピッチで形成された櫛歯状の突き上げロッド４２が突き上げ可能に設けられている。
The
例えば、図３中左側のホルダ部２６では、ローダ２と対峙した受渡し位置へ移動した状態で、ロッド支持部４１を更に上動させると、ホルダアーム部２８はその高さが一定になるようにロッド支持部４１内に沈み込むことで突き上げロッド４２が各保持穴２６の底部側より樹脂タブレットを突き上げてローダ２側の保持部に渡すようになっている。本実施形態におけるホルダ部２６には、一列１２個の保持穴２３が、二列に整列して計２４個で配置されている。すなわち、樹脂タブレット供給装置１は、樹脂タブレットを、各列１２個を二列に整列した状態でホルダ部２６を介してプレス部Ｂに供給するものである。
For example, in the
受け渡し機構１５は、図２に示すように、排出ステージ４３、シフトステージ４４、回転テーブル４５およびガイドステージ５１を備えている。受け渡し機構１５内での樹脂タブレットは、上流側の排出ステージ４３から、シフトステージ４４、回転テーブル４５、そして下流側のガイドステージ５１に搬送される。回転テーブル４５では、樹脂タブレットは、外周部に設けられた搭載部４６に搭載されて、回転して搬送される。また、この回転テーブル４５の外周部側で隣接して設けられたガイドステージ５１では、樹脂タブレットｔはガイドされてホルダ機構１６へ搬送される。
As shown in FIG. 2, the
排出ステージ４３は、不良の樹脂タブレットを排出するステージである。また、シフトステージ４４は、送り出し機構１４からの樹脂タブレットを載置して回転テーブル４５まで搬送するステージである。また、回転テーブル４５は、外周部に設けられ、樹脂タブレットを搭載する複数の搭載部４６を有しており、シフトステージ４４ａ、４４ｂからの樹脂タブレットを、搭載部４６に搭載してガイドステージ５１まで回転搬送するテーブルである。また、ガイドステージ５１は、樹脂タブレットを回転テーブル４５からホルダ機構１６までの搬送をガイドするものであり、より具体的には、搭載部４６から保持穴２３まで樹脂タブレットをガイドするものである。
The
これら排出ステージ４３、シフトステージ４４、回転テーブル４５の搭載部４６およびガイドステージ５１はそれぞれ溝を有しており、この溝で樹脂タブレットｔが載置され、あるいは通過する。樹脂タブレットｔは円柱状であるので、長さ方向の溝の断面を例えばＶ字状とした場合、樹脂タブレットｔは、Ｖ字状の２つの内壁面で挟まれ、溝内で安定して載置されることとなる。
The
受け渡し機構１５の構造および動作について、図４〜図１１を参照して詳細に説明する。受け渡し機構１５は、送り出し機構１４からホルダ機構１６へ樹脂タブレットｔを受け渡すものである。送り出し機構１４では、円柱状の樹脂タブレットｔ（ｔ１、ｔ２、・・・）を順送する２つの送り出し部２４ａ、２４ｂが、所定の間隔（ピッチＰ２）で配置されている。また、ホルダ機構１６では、ホルダ部２６において第１列の保持穴２３ａ、第２列の保持穴２３ｂが、所定の間隔（ピッチＰ１）で配置されている。すなわち、受け渡し機構１５では、樹脂タブレットｔのピッチ変換が行われる。
The structure and operation of the
図４に示すように、送り出し部２４ａ、２４ｂによって、樹脂タブレットｔ１、ｔ１は、送り出し部２４ａ、２４ｂの端まで送り出される。ここでは、樹脂タブレットｔ１、ｔ１は、所定の長さの範囲内であれば良品、範囲外であれば不良品と判定される。なお、樹脂タブレットの良否判定には、例えば、特許文献１で開示されている技術を用いることができる。
As shown in FIG. 4, the resin tablets t <b> 1 and t <b> 1 are delivered to the ends of the
続いて、図５に示すように、送り出し部２４ａ、２４ｂの端まで送り出された樹脂タブレットｔ１、ｔ１は、送りハンド４７、４７によってチャックされ、直線的に搬送されて排出ステージ４３ａ、４３ｂに載置される。ここで、樹脂タブレットｔ１、ｔ１が不良品の場合には、排出ステージ４３を開放して落下させ、図示しない排出ボックスに回収される。
Subsequently, as shown in FIG. 5, the resin tablets t1 and t1 fed to the ends of the
また、樹脂タブレットｔ１、ｔ１が排出ステージ４３ａ、４３ｂに載置される際、樹脂タブレットｔ１、ｔ１の次に順送される樹脂タブレットｔ２、ｔ２は、送り出し部２４ａ、２４ｂの端まで送り出される。ここで、樹脂タブレットｔ２、ｔ２も良否判定が行われる。後続の樹脂タブレットｔ、ｔも同様に送り出し部２４ａ、２４ｂの端で良否判定が行われる。
Further, when the resin tablets t1 and t1 are placed on the discharge stages 43a and 43b, the resin tablets t2 and t2 that are sequentially fed after the resin tablets t1 and t1 are delivered to the ends of the
続いて、送り出し部２４ａ、２４ｂの端まで送り出された樹脂タブレットｔ２、ｔ２は、送りハンド４７、４７によってチャックされ、図６に示すように、直線的に搬送されて排出ステージ４３ａ、４３ｂに載置される。また、樹脂タブレットｔ２、ｔ２が排出ステージ４３ａ、４３ｂに載置される際、樹脂タブレットｔ２、ｔ２の次に順送される樹脂タブレットｔ３、ｔ３は、送り出し部２４の端まで送り出される。
Subsequently, the resin tablets t2 and t2 delivered to the ends of the
ここで、樹脂タブレットｔ２、ｔ２を排出ステージ４３ａ、４３ｂに載置する際、樹脂タブレットｔ２、ｔ２をチャックしたまま送りハンド４７、４７は、樹脂タブレットｔ１、ｔ１をシフトステージ４４ａ、４４ｂに押し出す。送りハンド４７、４７のタブレット搬送方向下流側の側面には図示しないプッシャが設けられており、これにより、樹脂タブレットｔ１、ｔ１は直線的に押し出されてシフトステージ４４ａ、４４ｂに載置される。
Here, when placing the resin tablets t2 and t2 on the discharge stages 43a and 43b, the feed hands 47 and 47 push the resin tablets t1 and t1 onto the shift stages 44a and 44b while the resin tablets t2 and t2 are chucked. A pusher (not shown) is provided on the side surface of the feed hands 47, 47 on the downstream side in the tablet conveying direction, whereby the resin tablets t1, t1 are linearly pushed out and placed on the
このシフトステージ４４ａ、４４ｂは、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれに対応して、樹脂タブレットｔ１、ｔ１を載置して回転テーブル４５の所定の搭載部４６まで搬送するものである。
The shift stages 44a and 44b are configured to place the resin tablets t1 and t1 and convey the resin tablets t1 and t1 to a predetermined mounting
例えば、シフトステージ４４ａの駆動機構は、図６に示すように、装置フレーム（図示しない）に固定されたガイド部５２ａと、ガイド部５２ａに沿って移動可能に取り付けられたスライダ部５２ｂとを有している。このスライダ部５２ｂの端部にシフトステージ４４ａが固定されている。スライダ部５２ｂは、ガイド部５２ａに供給したエアで前後方向（図６中上下方向）に駆動するものとなっている。同様に、シフトステージ４４ｂの駆動機構も、ガイド部５２ａおよびスライダ部５２ｂを有している。
For example, as shown in FIG. 6, the drive mechanism of the
樹脂タブレットｔ１、ｔ１が載置されたシフトステージ４４ａ、４４ｂは、図７に示すように、回転テーブル４５の所定の搭載部４６に対向する位置まで移動する。回転テーブル４５では、回転テーブル４５の周方向に９０度ずつ位相がずれた４つの位置にそれぞれ搭載部４６が設けられており、いずれかの搭載部４６がシフトステージ４４ａ、４４ｂと対向する位置や、ガイドテーブル５１と対向する位置に配置されている。なお、回転テーブル４５は、図示しない回転用駆動モータにより回転駆動される。
The shift stages 44a and 44b on which the resin tablets t1 and t1 are placed move to a position facing a predetermined mounting
各搭載部４６は、複数の溝４６ａ、４６ｂを有している。溝４６ａ、４６ｂ間のピッチは、ホルダ機構１６（ホルダ部２６）の保持穴２３が複数列で配置されているピッチＰ１と同じピッチとしている。前述したように、ホルダ機構１６からローダ２を介してプレス部Ｂへ樹脂タブレットが供給される。プレス部Ｂの整列配置されたポット１７に樹脂タブレットｔを搬入する際、そのポット１７の配置に合わせて樹脂タブレットｔを整列して配置しておけば、樹脂タブレットｔの反応を抑制して迅速に搬入することができる。そこで、本実施形態では、ホルダ機構１６が複数の樹脂タブレットｔを整列配置させた状態でプレス部Ｂへ供給できるように、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂ間のピッチを、ホルダ機構１６の複数列で配置された保持穴２３のピッチＰ１と同じとしている。
Each mounting
シフトステージ４４ａ、４４ｂは、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれからの樹脂タブレットｔ１、ｔ１を、送り出し部２４ａ、２４ｂ間のピッチＰ２から保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１に変換するものである。このようなシフトステージ４４ａ、４４ｂを用いずに、例えば特許文献１の技術を参照して、送り出し部２４ａ、２４ｂの端を、搭載部４６に対向して配置することも考えられる。
The shift stages 44a and 44b convert the resin tablets t1 and t1 from the
しかしながら、例えば、半導体パッケージを形成するようなプレス部Ｂで整列配置されているポット１７のピッチ、すなわち、保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１が、送り出し機構１４の送り出し部２４ａ、２４ｂ間のピッチＰ２より狭い。送り出し機構１４は、図２を参照して説明したように、送り出し部２４、循環部２５を有しており、また、それらは収容部と振動部を備えている。このため、送り出し部２４ａ、２４ｂのピッチＰ２を保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１と同じにすることができない。
However, for example, the pitch of the
そこで、本実施形態では、シフトステージ４４ａ、４４ｂを用いて、樹脂タブレットｔ、ｔのピッチ変換を行っている。これにより、樹脂タブレットｔ、ｔを所望のピッチの複数列に整列して供給することができることとなる。 Therefore, in this embodiment, the pitch conversion of the resin tablets t and t is performed using the shift stages 44a and 44b. Accordingly, the resin tablets t and t can be supplied while being aligned in a plurality of rows having a desired pitch.
図７に示すように、シフトステージ４４ａ、４４ｂの溝が延びる方向と搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂが延びる方向が一致するように、シフトステージ４４ａ、４４ｂを搭載部４６に対向させている。このため、シフトステージ４４ａ、４４ｂから搭載部４６へ樹脂タブレットｔ１、ｔ１をスムーズに渡すことができる。
As shown in FIG. 7, the shift stages 44 a and 44 b are opposed to the mounting
本実施形態では、シフトステージ４４ａ、４４ｂを互いに同じ距離だけ近づけて、ピッチＰ２からピッチＰ１に変換している。すなわち、シフトステージ４４ａが送り出し部２４ａから樹脂タブレットｔを受ける位置と搭載部４６の溝４６ａに渡す位置との距離と、シフトステージ４４ｂが送り出し部２４ｂから樹脂タブレットｔを受ける位置と搭載部４６の溝４６ｂに渡す位置との距離は、同じである。シフトステージ４４ａ、４４ｂの移動距離を同じにしているので、シフトステージ４４ａ、４４ｂによる２つの樹脂タブレットｔを搬送する時間を最も短縮することができる。このことは、樹脂タブレット供給装置１が多量の樹脂タブレットｔを高速に供給することの一要因となる。
In the present embodiment, the shift stages 44a and 44b are moved closer to each other by the same distance and converted from the pitch P2 to the pitch P1. That is, the distance between the position where the
また、受け渡し機構１５は、図７に示すように、シフトステージ４４ａ、４４ｂからそれぞれ樹脂タブレットｔ、ｔを同時に押し出すプッシャ５３を有している。このプッシャ５３は、このプッシャ５３は、樹脂タブレットｔを押し出すため、伸縮可能な複数のロッド５４ａ、５４ｂを有している。なお、ロッド５４ａ、５４ｂ間のピッチは、保持穴２３が複数列で配置されているピッチＰ１と同じピッチとしている。
Further, as shown in FIG. 7, the
シフトステージ４４ａ、４４ｂが搭載部４６と対向した状態で、図８に示すように、プッシャ５３のロッド５４ａ、５４ｂを伸ばしてシフトステージ４４ａ、４４ｂから樹脂タブレットｔ１、ｔ１が同時に押し出される。これにより、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂのそれぞれに樹脂タブレットｔ１、ｔ１が同時に搭載される。すなわち、シフトステージ４４ａ、４４ｂから回転テーブル４５の搭載部４６に樹脂タブレットｔを渡す時間を最も短縮することができる。このことは、樹脂タブレット供給装置１が多量の樹脂タブレットｔを高速に供給することの一要因となる。
With the shift stages 44a and 44b facing the mounting
続いて、図９に示すように、樹脂タブレットｔ１、ｔ１が搭載されている搭載部４６は、シフトステージ４４ａ、４４ｂと対向していた位置Ａから左回りに９０度回転して、ガイドステージ５１と対向する位置に配置される。また、シフトステージ４４ａ、４４ｂから樹脂タブレットｔ１、ｔ１が搭載された位置Ａには、次の樹脂タブレットｔ２、ｔ２が搭載される空の搭載部４６ａ、４６ｂが配置されることとなる。
Subsequently, as shown in FIG. 9, the mounting
続いて、図１０に示すように、樹脂タブレットｔ１、ｔ１と同様に送り出し機構１４から受け渡し機構１５へ樹脂タブレットｔ２が渡され、搭載部４６に次の樹脂タブレットｔ２が搭載される。その際、樹脂タブレットｔ１、ｔ１を搭載した搭載部４６は、ガイドステージ５１と対向することとなる。
Subsequently, as shown in FIG. 10, the resin tablet t <b> 2 is delivered from the
ガイドステージ５１は、複数の溝５１ａ、５１ｂを有している。溝５１ａ、５１ｂ間のピッチは、ホルダ機構１６（ホルダ部２６）の保持穴２３が複数列で配置されているピッチＰ１と同じピッチとしている。前述したように、ホルダ機構１６からローダ２を介してプレス部Ｂへ樹脂タブレットが供給される。プレス部Ｂの整列配置されたポット１７に樹脂タブレットｔを搬入する際、そのポット１７の配置に合わせて樹脂タブレットｔを整列して配置しておけば、樹脂タブレットｔの反応を抑制して迅速に搬入することができる。そこで、本実施形態では、ホルダ機構１６が複数の樹脂タブレットｔを整列配置させた状態でプレス部Ｂへ供給できるように、ガイドステージ５１の溝５１ａ、５１ｂ間のピッチを、ホルダ機構１６の複数列で配置された保持穴２３のピッチＰ１と同じとしている。
The
また、受け渡し機構１５は、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂから樹脂タブレットｔ、ｔを同時に押し出すプッシャ５５を有している。回転テーブル４５の外周部に設けられた搭載部４６から、その外側へ樹脂タブレットｔ、ｔを押し出すので、プッシャ５５を回転ステージ４５の中心の上方に配置している。このプッシャ５５は、樹脂タブレットｔ、ｔを押し出すため、所定長さの複数のロッド５６ａ、５６ｂを有している。なお、ロッド５４ａ、５４ｂ間のピッチは、保持穴２３が複数列で配置されているピッチＰ１と同じピッチとしている。
The
例えば、プッシャ５５の駆動機構は、図２に示すように、装置フレーム（図示しない）に固定されたガイド部５７と、ガイド部５７に沿って移動可能に取り付けられたスライダ部５８とを有している。このスライダ部５８の端部にプッシャ５５が固定されている。スライダ部５８は、ガイド部５７に供給したエアで前後方向（図２中上下方向）に駆動するものとなっている。すなわち、前後方向に移動するプッシャ５５によって、樹脂タブレットｔが押し出される（図１１参照）。
For example, as shown in FIG. 2, the drive mechanism of the
図１０に示すように、樹脂タブレットｔ１、ｔ１が搭載された搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂが延びる方向とガイドステージ５１の溝５１ａ、５１ｂが延びる方向が一致するように、搭載部４６をガイドステージ５１に対向させている。このため、搭載部４６からガイドステージ５１へ樹脂タブレットｔ１、ｔ１をスムーズに渡すことができる。
As shown in FIG. 10, the mounting
図１１に示すように、搭載部４６の溝４６ａ、ガイドステージ５１の溝５１ａおよびホルダ部２６の第１列の保持穴２３ａが列んで配置され、かつ、搭載部４６の溝４６ｂ、ガイドステージ５１の溝５１ｂおよびホルダ部２６の第２列の保持穴２３ｂが列んで配置されている。この状態において、樹脂タブレットｔ１、ｔ１が搭載された搭載部４６が、ガイドステージ５１を介してホルダ部２６と対向した状態で、プッシャ５５を駆動して搭載部４６から樹脂タブレットｔ１、ｔ１が同時に押し出される。
As shown in FIG. 11, the
これにより、ホルダ部２６の保持穴２３ａ、２３ｂのそれぞれに樹脂タブレットｔ１、ｔ１が同時に装填される。すなわち、搭載部４６からホルダ部２６に樹脂タブレットｔを装填する時間を最も短縮することができる。このことは、樹脂タブレット供給装置１が多量の樹脂タブレットｔを高速に供給することの一要因となる。
Accordingly, the resin tablets t1 and t1 are simultaneously loaded in the holding
また、本実施形態では、ガイドステージ５１で樹脂タブレットｔ、ｔをガイドして搭載部４６からホルダ部２６へ装填している。ここで、図４に示すように、搭載部４６とガイドステージ５１（ホルダ部２６）との間には、ギャップｇがある。これは回転テーブル４５が、円板状であるため、板状のガイドステージ５１や、ホルダ部２６に対して、ギャップｇが生じてしまう。本実施形態のように、搭載部４６に２つの溝４６ａ、４６ｂを設ける方が、１つだけ溝を設ける場合よりもギャップｇは大きくなる。
In the present embodiment, the resin tablets t and t are guided by the
また、ホルダ部２６の保持穴２３ａ、２３ｂの形状は、樹脂タブレットｔ、ｔが装填される方向からみて円形状である。これに対して、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂの形状は、Ｖ字状である。
Moreover, the shape of the holding
このため、ガイドステージ５１を用いずに、搭載部４６からホルダ部２６へ直接樹脂タブレットｔ、ｔを装填しようとしても、保持穴２３ａ、２３ｂの形状と、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂの形状が異なるため、スムーズにできない場合がある。そこで、本実施形態では、搭載部４６の溝４６ａ、４６ｂの形状と同じ形状の溝５１ａ、５１ｂを有するガイドステージ５１を用い、ギャップｇの影響を排除して搭載部４６からホルダ部２６へ樹脂タブレットｔ、ｔを装填している。なお、ガイドステージ５１とホルダ部２６との間には、ギャップｇは無くなるので、ガイドステージ５１の溝５１ａ、５１ｂと、保持穴２３ａ、２３ｂの形状が異なっても問題ない。
For this reason, even if it is going to load resin tablet t and t directly from the mounting
その後、ホルダ機構１６では、ホルダ部２６はスライド用シリンダ３４によって列方向（例えば、図３の上方向）にピッチ送りされ、空の保持穴２３ａ、２３ｂがガイドステージ５１の溝５１ａ、５１ｂと対向して配置される。この空の保持穴２３ａ、２３ｂに同様にして次の樹脂タブレットｔ２、ｔ２が装填される。以上の動作を繰り返すことで、ホルダ部２６の複数の保持穴２３全てに複数の樹脂タブレットｔが装填される。その後は、前述したように、ホルダ機構１６が動作することによって、ホルダ部２６に装填された全ての樹脂タブレットｔがローダ２に渡される。
Thereafter, in the
１ 樹脂タブレット供給装置
１４ 送り出し機構
１５ 受け渡し機構
１６ ホルダ機構
２３ａ、２３ｂ 保持穴
２４ａ、２４ｂ 送り出し部
４４ａ、４４ｂ シフトステージ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
樹脂タブレットを前記送り出し機構からホルダ機構へ渡す受け渡し機構と、
樹脂タブレットを整列して配置した状態で保持する前記ホルダ機構と、
を備えており、前記ホルダ機構で保持されている樹脂タブレットを供給する樹脂タブレット供給装置であって、
前記送り出し機構は、樹脂タブレットを順送する第１および第２送り出し部を有しており、
前記ホルダ機構は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットを保持する複数の保持穴を有しており、
前記受け渡し機構は、前記送り出し機構から送り出された樹脂タブレットを載置して搬送し、前記第１および第２送り出し部のそれぞれに対応する第１および第２シフトステージを有しており、
前記第１および第２シフトステージが、前記第１および第２送り出し部のそれぞれからの樹脂タブレットを、前記第１および第２送り出し部間のピッチから前記第１および第２列間のピッチに変換するものであることを特徴とする樹脂タブレット供給装置。 A delivery mechanism for delivering a resin tablet;
A delivery mechanism for passing the resin tablet from the delivery mechanism to the holder mechanism;
The holder mechanism for holding the resin tablets in an aligned state; and
A resin tablet supply device for supplying a resin tablet held by the holder mechanism,
The delivery mechanism has first and second delivery parts for sequentially feeding the resin tablets,
The holder mechanism has a plurality of holding holes that are arranged in alignment with the first and second rows and hold the resin tablet;
The delivery mechanism has a first and second shift stage corresponding to each of the first and second delivery parts, placing and transporting the resin tablet delivered from the delivery mechanism,
The first and second shift stages convert a resin tablet from each of the first and second delivery parts from a pitch between the first and second delivery parts to a pitch between the first and second rows. A resin tablet supply device characterized by that.
前記第１および第２シフトステージが、互いに同じ距離で近づいて前記第１および第２送り出し部間のピッチから前記第１および第２列間のピッチに変換するものであることを特徴とする樹脂タブレット供給装置。 In the resin tablet supply apparatus of Claim 1,
The resin characterized in that the first and second shift stages are close to each other at the same distance to convert the pitch between the first and second delivery parts into the pitch between the first and second rows. Tablet feeder.
前記第１および第２シフトステージからそれぞれ樹脂タブレットを同時に押し出すプッシャを有していることを特徴とする樹脂タブレット供給装置。 In the resin tablet supply device according to claim 1 or 2,
A resin tablet supply device comprising a pusher for simultaneously extruding a resin tablet from each of the first and second shift stages.
前記受け渡し機構は、樹脂タブレットを搭載する複数の搭載部が一定間隔で外周部に設けられた回転テーブルと、前記回転テーブルの外周部側で隣接して設けられたガイドステージとを有しており、
前記回転テーブルが、前記第１および第２シフトステージからの樹脂タブレットを、前記搭載部に搭載して前記ガイドステージに対向するまで回転搬送するものであり、
前記ガイドステージが、前記搭載部に搭載されている樹脂タブレットを前記回転テーブルから前記ホルダ機構までの搬送をガイドするものであることを特徴とする樹脂タブレット供給装置。 In the resin tablet supply apparatus of Claim 1, 2, or 3,
The delivery mechanism includes a rotary table in which a plurality of mounting portions for mounting a resin tablet are provided on the outer peripheral portion at regular intervals, and a guide stage provided adjacent to the outer peripheral portion side of the rotary table. ,
The rotary table is configured to rotate and convey the resin tablets from the first and second shift stages until they are mounted on the mounting portion and face the guide stage,
The resin tablet supply device, wherein the guide stage guides conveyance of the resin tablet mounted on the mounting unit from the rotary table to the holder mechanism.
複数のポットが複数列に整列して配置され、１の金型キャビティに複数のポットより樹脂が供給されるモールド金型を有するプレス部と、
前記樹脂タブレット供給装置の前記ホルダ機構で整列して配置された複数の樹脂タブレットをそのままの配置で前記複数のポットのそれぞれに搬入するローダと、
を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。 The resin tablet supply device according to any one of claims 1 to 4,
A plurality of pots arranged in a plurality of rows, a press unit having a mold die in which resin is supplied from a plurality of pots to one mold cavity;
A loader for carrying a plurality of resin tablets arranged in an alignment by the holder mechanism of the resin tablet supply device into each of the plurality of pots as they are;
A resin sealing device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010274454A JP2012121243A (en) | 2010-12-09 | 2010-12-09 | Resin tablet supply unit, and resin sealing device equipped with the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010274454A JP2012121243A (en) | 2010-12-09 | 2010-12-09 | Resin tablet supply unit, and resin sealing device equipped with the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012121243A true JP2012121243A (en) | 2012-06-28 |
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ID=46503240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010274454A Pending JP2012121243A (en) | 2010-12-09 | 2010-12-09 | Resin tablet supply unit, and resin sealing device equipped with the same |
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|---|---|
| JP (1) | JP2012121243A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101362667B1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-02-13 | 세메스 주식회사 | Unit for supplying resin and apparatus for molding a substrate having the unit |
| JP2014212208A (en) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| CN115195001A (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-18 | 东和株式会社 | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded product |
-
2010
- 2010-12-09 JP JP2010274454A patent/JP2012121243A/en active Pending
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