KR100923250B1 - Magazine stage and apparatus for processing a substrate having the magazine stage - Google Patents

Magazine stage and apparatus for processing a substrate having the magazine stage

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KR100923250B1 KR1020070116413A KR20070116413A KR100923250B1 KR 100923250 B1 KR100923250 B1 KR 100923250B1 KR 1020070116413 A KR1020070116413 A KR 1020070116413A KR 20070116413 A KR20070116413 A KR 20070116413A KR 100923250 B1 KR100923250 B1 KR 100923250B1
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Abstract

기판 가공 장치의 매거진 스테이지는 제1 스테이지, 제2 스테이지, 제3 스테이지, 제1 이송부 및 제2 이송부를 포함한다. 제1 스테이지는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩된다. 제2 스테이지는 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 제1 스테이지로부터 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩된다. 제3 스테이지는 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 제2 매거진을 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩된다. 제1 이송부는 제1 스테이지의 제1 매거진을 제1 기판 공급 위치 및 제2 스테이지로 이송한다. 제2 이송부는 제2 스테이지의 제2 매거진을 제2 기판 수납 위치 및 제3 스테이지로 이송한다.

Figure R1020070116413

The magazine stage of the substrate processing apparatus includes a first stage, a second stage, a third stage, a first transfer part and a second transfer part. The first stage is loaded with a first magazine containing first substrates. The second stage is located at a different height than the first stage, and the second magazine is loaded as the first substrates are supplied from the first stage to the processing unit performing the processing process. The third stage is located at a different height from the second stage, and the third magazine containing the second substrates processed by the processing unit in the second magazine is unloaded. The first transfer unit transfers the first magazine of the first stage to the first substrate supply position and the second stage. The second transfer part transfers the second magazine of the second stage to the second substrate receiving position and the third stage.

Figure R1020070116413

Description

매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치{Magazine stage and apparatus for processing a substrate having the magazine stage}Magazine stage and apparatus for processing a substrate having the magazine stage}

본 발명은 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 기판을 가공하기 위한 가공부로 기판을 제공하고 가공된 기판을 반출하는 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine stage and a substrate processing apparatus having the same. More specifically, the present invention relates to a magazine stage for providing a substrate to a processing unit for processing the substrate and for carrying out the processed substrate, and a substrate processing apparatus having the same.

일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.In general, semiconductor devices are manufactured based on wafers made of thin single crystal substrates made of silicon. In detail, the semiconductor device may include a fabrication process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, and an electrical die sorting process for inspecting electrical characteristics of the chips formed in the fabrication process. And, after connecting the chips to a separate substrate, they are individually encapsulated with an epoxy resin is manufactured through a package process for electrically protecting them.

상기 패키지 공정은 통상적으로, 금형에 상기 칩들이 연결된 상기 기판을 공급하여 몰딩하는 기판 가공 장치에 의해 이루어진다. 상기 기판 가공 장치는 상기 기판을 외부로부터 반입하는 반입부, 반입된 상기 기판을 공급받아 상기 몰딩 공정이 이루어지는 가공부 및 상기 가공부에서 상기 몰딩 공정이 이루어진 상기 기판을 외부로 반출하는 반출부를 포함한다. 상기 반입부와 상기 반출부는 상기 가공부의 서로 다른 측면에 구비된다. 상기 기판은 다수가 수용된 매거진 단위로 하여 상기 반입부에서 반입되거나, 상기 반출부에서 반출된다. The package process is typically performed by a substrate processing apparatus that supplies and molds the substrate to which the chips are connected to a mold. The substrate processing apparatus includes an import unit carrying the substrate from the outside, a processing unit receiving the loaded substrate and carrying out the molding process, and an export unit carrying out the substrate having the molding process from the processing unit to the outside; . The carry-in portion and the carry-out portion are provided on different side surfaces of the processing portion. The substrate is carried in or out of the carrying-in unit as a magazine unit containing a large number.

상기 기판을 대상으로 몰딩 공정이 이루어지는 과정을 간단하게 설명한다. A process in which a molding process is performed on the substrate will be described briefly.

작업자는 외부로부터 다수의 상기 기판들이 수용된 상기 매거진을 상기 반입부에 반입한다. 상기 가공부는 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들을 제공 받아 몰딩 공정 진행한다. 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 상기 가공부에 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 상기 매거진을 작업자는 직접 상기 반출부로 이동시킨다. 상기 가공부에서 몰딩 공정이 완료된 상기 기판들을 상기 빈 매거진에 수용한다. 상기 빈 매거진에 몰딩 성형이 완료된 상기 기판들로 모두 채워지면, 작업자는 채워진 상기 매거진을 외부로 반출한다. The worker brings the magazine containing the plurality of substrates from the outside into the carrying-in unit. The processing unit receives the substrates from the magazine of the carrying-in part and performs a molding process. As the substrates are all provided to the processing section from the magazine of the carrying section, the operator moves the magazine, which is empty inside, directly to the carrying section. The substrate, in which the molding process is completed, is received in the empty magazine. When the empty magazine is completely filled with the substrates in which molding molding is completed, the worker takes out the filled magazine to the outside.

상기 반입부와 상기 반출부가 상기 가공부의 다른 측면에 위치하므로, 상기 기판 가공 장치를 소형화하기 어렵다.Since the said carrying in part and the said carrying out part are located in the other side of the said processing part, it is difficult to miniaturize the said substrate processing apparatus.

또한, 상기 반입부와 상기 반출부가 상기 가공부의 다른 측면에 위치하므로, 작업자가 상기 반입부과 상기 반출부를 각각 제어해야 한다. 그러므로, 상기 반입부와 상기 반출부의 제어를 위한 작업자의 동선이 길어진다. 그리고, 상기 반입부 및 상기 반출부로 매거진을 이동하고, 상기 반입부의 빈 매거진을 상기 반출부로 이동하는 동선도 길어진다. 따라서, 작업자의 작업 효율이 감소한다.In addition, since the carry-in portion and the carry-out portion are located on the other side of the processing portion, the operator must control the carry-in portion and the carry-out portion, respectively. Therefore, the worker's copper wire for controlling the carrying-in part and the carrying-out part becomes long. In addition, the moving wire which moves a magazine to the said carrying-in part and the said carrying out part, and moves the empty magazine of the said carrying-in part to the said carrying out part also becomes long. Therefore, the work efficiency of the worker is reduced.

본 발명은 기판들의 반입 및 반출을 수행할 수 있는 매거진 스테이지를 제공한다.The present invention provides a magazine stage capable of carrying in and out of substrates.

본 발명은 상기 매거진 스테이지를 갖는 기판 가공 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus having the magazine stage.

본 발명에 따른 매거진 스테이지는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지와, 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지와, 상기 제1 스테이지의 제1 매거진을 상기 제1 기판 공급 위치 및 상기 제2 스테이지로 이송하는 제1 이송부 및 상기 제2 스테이지의 제2 매거진을 상기 제2 기판 수납 위치 및 상기 제3 스테이지로 이송하는 제2 이송부를 포함할 수 있다.The magazine stage according to the present invention includes a first stage in which a first magazine containing first substrates is loaded, and a height different from that of the first stage, and processing of the first substrates from the first stage. As it is supplied to the negative portion, the rain is unloaded by the second stage where the second magazine is loaded, and the third magazine on which the second substrate processed at the processing unit is located at a height different from that of the second stage. A third stage, a first transfer part for transferring the first magazine of the first stage to the first substrate supply position and the second stage, and a second magazine of the second stage, the second substrate storage position and the It may include a second transfer unit for transferring to the third stage.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제1 스테이지에 구비되며, 상기 제1 이송부를 향해 상기 제1 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the magazine stage may further include a moving unit provided in the first stage and horizontally moving the first magazine toward the first transfer unit.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제2 스테이지에 구비되며, 상기 제2 이송부를 향해 상기 제2 매거진을 수평 이동하는 이동부 를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the magazine stage may further include a moving unit provided in the second stage and horizontally moving the second magazine toward the second transfer unit.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부는 상기 제2 스테이지의 반대되는 양측에 각각 위치할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the magazine stage may be located on both opposite sides of the first transfer portion and the second transfer portion, respectively.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지는 상기 제2 스테이지에 대해 동일한 높이에 위치할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the first stage and the third stage may be located at the same height with respect to the second stage.

상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지의 길이 합은 상기 제2 스테이지 길이와 동일할 수 있다.The sum of the lengths of the first stage and the third stage may be equal to the length of the second stage.

본 발명에 따른 기판 가공 장치는 제1 기판들을 공급받아 가공 공정을 수행하며, 상기 가공 공정이 완료된 제2 기판들을 배출하는 가공부 및 상기 가공부 일측에 구비되며, 외부로부터 반입된 상기 제1 기판들을 상기 가공부로 공급하며, 상기 가공부로부터 배출된 제2 기판들을 외부로 반출하는 스테이지를 포함하되, The substrate processing apparatus according to the present invention receives a first substrate and performs a processing process, and is provided on one side of the processing unit and the processing unit for discharging second substrates of which the processing process is completed, and the first substrate loaded from the outside. And a stage for supplying them to the processing unit and carrying out the second substrates discharged from the processing unit to the outside,

상기 스테이지는 상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 상기 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지 및 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지를 포함할 수 있다.The stage may be positioned at a height different from that of the first stage, in which the first magazine into which the first substrates are accommodated are loaded, and the first substrate may be supplied to the processing unit from the first stage. A second stage in which the second magazine is loaded and a third stage positioned at a different height from the second stage and in which the third magazine containing the second substrates processed by the processing unit is stored. have.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가공부로 상기 제1 기판들이 제공되는 위치와 상기 가공부로부터 상기 제2 기판들이 배출되는 위치는 동일한 높이에 위치 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a position where the first substrates are provided to the processing unit and a position where the second substrates are discharged from the processing unit may be located at the same height.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 가공 장치는 상기 제1 기판 공급 위치에 위치하며, 상기 제1 매거진의 제1 기판을 상기 가공부로 로딩하는 로딩부 및 상기 제2 기판 수납 위치에 위치하며, 상기 가공부로부터 상기 제2 기판을 상기 제2 매거진으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus is located at the first substrate supply position, the loading unit for loading the first substrate of the first magazine into the processing unit and the second substrate receiving position The apparatus may further include an unloading unit which unloads the second substrate from the processing unit into the second magazine.

본 발명은 하나의 매거진 스테이지에서 기판을 반입 및 반출할 수 있으므로, 작업자의 작업 시간 및 작업에 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있으므로 기판 가공 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.Since the present invention can carry in and take out a substrate in one magazine stage, the working time of the operator and the number of workers required for the operation can be reduced, thereby improving the efficiency of the substrate processing apparatus.

또한, 상기 매거진 스테이지를 하나로 줄일 수 있으므로, 상기 기판 가공 장치의 크기를 줄일 수 있다.In addition, since the magazine stage can be reduced to one, the size of the substrate processing apparatus can be reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a magazine stage and a substrate processing apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 가공부(110), 매거진 스테이지(120), 로딩부(130) 및 언로딩부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a processing unit 110, a magazine stage 120, a loading unit 130, and an unloading unit 140.

상기 가공부(110)는 제1 기판(10)을 몰딩하여 제2 기판(20)을 형성한다. 상기 제1 기판(10)은 인쇄회로기판에 반도체 칩이 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 인쇄회로기판과 상기 칩은 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결되거나, 상기 칩을 관통하는 도전성 기둥에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The processing unit 110 may mold the first substrate 10 to form a second substrate 20. The first substrate 10 may have a structure in which a semiconductor chip is electrically connected to a printed circuit board. For example, the printed circuit board and the chip may be electrically connected by a bonding wire or may be electrically connected by a conductive pillar passing through the chip.

상기 가공부(110)는 상기 반도체 칩이 형성된 부분을 에폭시 수지를 이용하여 봉지한다. 상기 에폭시 수지는 상기 반도체 칩을 외력으로부터 보호한다. 상기 가공부(110)는 상기 반도체 칩의 크기 및 형상에 따라 제작된 금형을 포함한다. The processing unit 110 seals a portion where the semiconductor chip is formed using an epoxy resin. The epoxy resin protects the semiconductor chip from external forces. The processing unit 110 includes a mold manufactured according to the size and shape of the semiconductor chip.

상기 가공부(110)는 상기 가공 공정의 효율을 향상시키기 위하여 다수가 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 가공부(110)들은 대량 생산을 위하여 상기 금형들이 모두 동일한 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 상기 가공부(110)들은 다품종 소량 생산을 위하여 상기 금형들은 각각 다른 형상을 가질 수 있다. The processing unit 110 may be provided with a plurality in order to improve the efficiency of the processing process. For example, the processing units 110 may all have the same shape for mass production. As another example, the processing unit 110 may have a different shape for each of the molds for the production of small quantities of various types.

상기 매거진 스테이지(120)는 상기 가공부(110)의 일측에 설치된다. The magazine stage 120 is installed on one side of the processing unit 110.

도 2는 도 1에 도시된 매거진 스테이지(120)를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지(120)에서의 매거진 이동을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating the magazine stage 120 illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram illustrating the magazine movement in the magazine stage 120 illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 매거진 스테이지(120)는 제1 스테이지(121), 제2 스테이지(122), 제3 스테이지(123), 제1 이송부(124), 제2 이송부(125), 제1 이동부(126) 및 제2 이동부(127)를 포함한다.2 and 3, the magazine stage 120 includes a first stage 121, a second stage 122, a third stage 123, a first transfer unit 124, and a second transfer unit 125. The first moving part 126 and the second moving part 127 are included.

상기 제1 스테이지(121)는 사각 평판 형상을 가지며, 상기 가공부(110)에서 가공 공정을 진행하기 위한 제1 기판(10)이 로딩된다. 상기 제1 기판(10)은 제1 매거진(30)에 수납된 상태로 상기 제1 스테이지(121)에 로딩된다.The first stage 121 has a rectangular flat plate shape and is loaded with a first substrate 10 for performing a machining process on the processing unit 110. The first substrate 10 is loaded in the first stage 121 in a state of being accommodated in the first magazine 30.

상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 스테이지(121)에 구비된다. 상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 매거진(30)을 로딩 위치에서 상기 가공부(110)에 상기 제1 기판(10)들을 공급할 수 있는 공급 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이동부(126)는 상기 매거진 스테이지(120)가 배치된 상기 가공부(110)의 일측과 평행한 제1 방향으로 상기 제1 매거진(30)을 이동시킨다. The first moving part 126 is provided in the first stage 121. The first moving unit 126 moves the first magazine 30 to a supply position capable of supplying the first substrates 10 to the processing unit 110 at a loading position. For example, the first moving unit 126 moves the first magazine 30 in a first direction parallel to one side of the processing unit 110 in which the magazine stage 120 is disposed.

상기 제1 스테이지(121)에 보다 많은 수량의 상기 제1 매거진(30)을 로딩하기 위하여 상기 로딩 위치는 상기 제1 스테이지(121)의 일단(121a)이며, 상기 공급 위치는 상기 일단과 반대되는 상기 제1 스테이지(121)의 타단(121b)일 수 있다. 즉, 상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 매거진(30)을 상기 제1 스테이지(121)의 일단(121a)에서 타단(121b)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1 이동부(126)는 컨베이어 벨트 또는 롤러일 수 있다. The loading position is one end 121a of the first stage 121 and the supply position is opposite to the one end in order to load a larger quantity of the first magazine 30 into the first stage 121. It may be the other end 121b of the first stage 121. That is, the first moving unit 126 may move the first magazine 30 from one end 121a of the first stage 121 to the other end 121b. The first moving part 126 may be a conveyor belt or a roller.

상기 로딩부(130)는 상기 공급 위치로 이동한 상기 제1 매거진(30)의 제1 기판(10)들을 상기 가공부(110)로 로딩한다. 일 예로, 상기 로딩부(130)는 상기 제1 기판(10)들을 각각 파지하여 상기 가공부(110)에 로딩하는 로봇암(Robot Arm)일 수 있다. 다른 예로, 상기 로딩부(130)는 상기 제1 기판(10)들을 밀어 상기 가공부(110)에 로딩하는 푸셔(Pusher)일 수 있다.The loading unit 130 loads the first substrates 10 of the first magazine 30 moved to the supply position into the processing unit 110. For example, the loading unit 130 may be a robot arm that grips each of the first substrates 10 and loads the processed portion 110. As another example, the loading unit 130 may be a pusher that pushes the first substrates 10 to load the processing unit 110.

상기 로딩부(130)가 상기 공급 위치로 이동한 상기 제1 매거진(30)으로부터 상기 제1 기판(10)들을 모두 상기 가공부(110)로 로딩하게 되면, 상기 제1 스테이지(121)에는 내부가 빈 제2 매거진(40)이 남는다.When the loading unit 130 loads all of the first substrates 10 into the processing unit 110 from the first magazine 30 moved to the supply position, the first stage 121 has an internal portion. The empty second magazine 40 remains.

상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)와 다른 높이에 위치한다. 예를 들면, 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)의 상부 또는 하부에 위치한다. 상기 제2 스테이지(122)는 사각 평판 형상을 갖는다. 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)와 동일한 폭을 가질 수 있으며, 상기 제1 스테이지(121)보다 길이가 길 수 있다. The second stage 122 is located at a different height from the first stage 121. For example, the second stage 122 is located above or below the first stage 121. The second stage 122 has a rectangular flat plate shape. The second stage 122 may have the same width as the first stage 121 and may be longer than the first stage 121.

상기 제1 이송부(124)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제1 스테이지(121)로부터 상기 제2 스테이지(122)로 이송한다. 따라서, 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)로부터 상기 제2 매거진(40)을 제공받는다. The first transfer unit 124 transfers the second magazine 40 from the first stage 121 to the second stage 122. Therefore, the second stage 122 is provided with the second magazine 40 from the first stage 121.

상기 제1 스테이지(121)와 상기 제2 스테이지(122)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있으므로 상기 제1 이송부(124)는 상하 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제1 이송부(124)는 상기 제1 스테이지(121)의 제2 매거진(40)을 안정적으로 언로딩하고, 상기 제2 스테이지(122)에 상기 제2 매거진(40)을 안정적으로 로딩하기 위해 상기 제1 스테이지(121)와 평행한 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 상기 로딩부(130)가 상기 제1 매거진(30)의 제1 기판(10)들을 상기 가공부(110)로 로딩하는 동안 상기 제1 이송부(124)는 상기 제1 매거진(30)을 파지할 수 있다. 상기 제1 이송부(124)는 로봇암 구조를 가질 수 있다.Since the first stage 121 and the second stage 122 are disposed in the vertical direction, the first transfer part 124 may move in the vertical direction. In addition, the first transfer unit 124 stably unloads the second magazine 40 of the first stage 121, and stably loads the second magazine 40 in the second stage 122. In order to move in a direction parallel to the first stage 121. In addition, while the loading unit 130 loads the first substrates 10 of the first magazine 30 into the processing unit 110, the first transfer unit 124 may open the first magazine 30. Can be gripped. The first transfer unit 124 may have a robot arm structure.

상기 제2 이동부(127)는 상기 제2 스테이지(122)에 구비된다. 상기 제2 이동부(127)는 상기 제2 매거진(40)이 로딩된 위치에서 상기 제2 매거진(40)을 언로딩 하기 위한 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제2 이동부(127)는 상기 제1 매거진(30)의 이동 방향과 반대 방향으로 상기 제2 매거진(40)을 이동시킨다.The second moving unit 127 is provided in the second stage 122. The second moving part 127 moves from the position where the second magazine 40 is loaded to the position for unloading the second magazine 40. For example, the second moving unit 127 moves the second magazine 40 in a direction opposite to the moving direction of the first magazine 30.

이때, 상기 제2 스테이지(122)에 보다 많은 수량의 상기 제2 매거진(40)을 로딩하기 위한 상기 제2 매거진(40)의 로딩 위치는 상기 제1 스테이지(121)의 타단(121b)과 인접한 상기 제2 스테이지(122)의 일단(122a)이며, 상기 제2 매거진(40)의 언로딩 위치는 상기 일단(122a)과 반대되는 상기 제2 스테이지(122)의 타단(122b)일 수 있다. 즉, 상기 제2 이동부(222)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제2 스테이지(122)의 일단(122a)에서 타단(122b)으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 제2 이동부(127)는 상기 제1 이동부(126)와 동일한 구성을 가질 수 있다.At this time, the loading position of the second magazine 40 for loading a larger quantity of the second magazine 40 into the second stage 122 is adjacent to the other end 121b of the first stage 121. One end 122a of the second stage 122 and the unloading position of the second magazine 40 may be the other end 122b of the second stage 122 opposite to the one end 122a. That is, the second moving unit 222 may move the second magazine 40 from one end 122a of the second stage 122 to the other end 122b. On the other hand, the second moving unit 127 may have the same configuration as the first moving unit 126.

상기 제3 스테이지(123)는 사각 평판 형상을 갖는다. 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제1 스테이지(121)와 동일한 폭을 가질수 있다. 상기 제1 스테이지(121)의 길이와 상기 제3 스테이지(123)의 길이의 합이 상기 제2 스테이지(122)의 길이와 동일할 수 있다. The third stage 123 has a rectangular flat plate shape. The third stage 123 may have the same width as the first stage 121. The sum of the length of the first stage 121 and the length of the third stage 123 may be equal to the length of the second stage 122.

상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)와 다른 높이에 위치한다. 예를 들면, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)에 대해 동일한 방향에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)의 상부 또는 하부에 각각 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 동일한 높이에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제1 스테이지(121), 상기 제2 스테이지(122) 및 상기 제3 스테이지(123)는 2단으로 구성될 수 있다. 그러므로, 상기 매거진 스테이 지(120)의 부피를 감소시킬 수 있다.The third stage 123 is positioned at a different height from the second stage 122. For example, the first stage 121 and the third stage 123 may be located in the same direction with respect to the second stage 122. That is, the first stage 121 and the third stage 123 may be located above or below the second stage 122, respectively. In addition, the first stage 121 and the third stage 123 may be located at the same height. Accordingly, the first stage 121, the second stage 122, and the third stage 123 may be configured in two stages. Therefore, the volume of the magazine stage 120 can be reduced.

상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제2 스테이지(122)로부터 상기 제3 스테이지(123)로 이송한다. 예를 들면, 상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 스테이지(122)의 언로딩 위치에서 상기 가공부(110)에서 가공된 제2 기판(20)들을 수납할 수 있는 상기 제3 스테이지(123)의 수납 위치로 이송한다. 따라서, 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)로부터 상기 제2 매거진(40)을 제공받는다. The second transfer part 125 transfers the second magazine 40 from the second stage 122 to the third stage 123. For example, the second transfer part 125 may accommodate the second substrates 20 processed by the processing part 110 at the unloading position of the second stage 122. ) To the storage position. Thus, the third stage 123 receives the second magazine 40 from the second stage 122.

한편, 상기 제3 스테이지(123)와 상기 제1 스테이지(121)가 동일한 높이에 위치하므로, 상기 제3 스테이지(123)의 수납 위치와 상기 제1 스테이지(121)의 공급 위치도 동일한 높이에 위치한다.Meanwhile, since the third stage 123 and the first stage 121 are positioned at the same height, the storage position of the third stage 123 and the supply position of the first stage 121 are also located at the same height. do.

상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 스테이지(122)와 상기 제3 스테이지(123)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있으므로, 상기 제1 이송부(124)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 상기 제2 이송부(125)와 상기 제1 이송부(124)는 상기 제2 스테이지(122)를 기준으로 서로 반대되는 양단부에 위치할 수 있다.The second transfer unit 125 may have the same structure as the first transfer unit 124 since the second stage 122 and the third stage 123 are disposed in the vertical direction. The second transfer part 125 and the first transfer part 124 may be located at both ends opposite to each other with respect to the second stage 122.

상기 언로딩부(140)는 상기 가공부(110)로부터 상기 제2 기판(20)들을 언로딩하여 상기 제2 이송부(125)에 의해 상기 수납 위치로 이송된 상기 제2 매거진(40)에 수납한다. 상기 언로딩부(140)에 대한 예는 상기 로딩부(130)에 대한 예로 실질적으로 동일하다.The unloading unit 140 unloads the second substrates 20 from the processing unit 110 to be stored in the second magazine 40 transferred to the storage position by the second transfer unit 125. do. An example of the unloading unit 140 is substantially the same as an example of the loading unit 130.

한편, 상기 언로딩부(140)가 상기 가공부(110)의 제2 기판(20)들을 상기 제2 매거진(40)에 수납하는 동안 상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 매거진(40)을 파지 할 수 있다.Meanwhile, while the unloading unit 140 accommodates the second substrates 20 of the processing unit 110 in the second magazine 40, the second transfer unit 125 may perform the second magazine 40. Can be gripped.

이와 같이, 상기 언로딩부(140)가 상기 가공부(110)로부터 가공 공정이 완료된 상기 제2 기판(20)들을 언로딩하여 상기 제2 매거진(40)에 수용시키게 되면, 상기 제3 스테이지(123)에는 내부가 상기 제2 기판(20)들로 채워진 제3 매거진(50)이 남게 된다. 상기 제3 매거진(50)은 작업자에 의해 외부로 반출될 수 있다.As such, when the unloading unit 140 unloads the second substrates 20 from which the processing process is completed from the processing unit 110 to be accommodated in the second magazine 40, the third stage ( The third magazine 50 filled with the second substrates 20 remains inside 123. The third magazine 50 may be carried out by the worker.

한편, 제3 이동부(미도시)가 상기 제3 스테이지(123)에 구비될 수 있다. 상기 제3 이동부는 상기 제3 매거진(50)을 상기 수납 위치에서 상기 제1 이동부(126)의 이동 방향과 동일한 방향으로 이동시킨다. 상기 제3 스테이지(123)에 보다 많은 수량의 상기 제3 매거진(50)을 로딩하기 위한 상기 제3 매거진(50)의 로딩 위치는 상기 제2 스테이지(122)의 타단(122b)과 인접한 상기 제3 스테이지(123)의 일단(123a)이며, 상기 제2 매거진(40)이 외부로 반출하기 위한 언로딩 위치는 상기 일단(123a)과 반대되는 상기 제3 스테이지(123)의 타단(123b)일 수 있다. 즉, 상기 제3 이동부는 상기 제3 매거진(50)을 상기 제3 스테이지(123)의 일단(123a)에서 타단(123b)으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 제3 이동부는 상기 제1 이동부(126)와 동일한 구성을 가질 수 있다.Meanwhile, a third moving unit (not shown) may be provided in the third stage 123. The third moving part moves the third magazine 50 in the same direction as the moving direction of the first moving part 126 in the storage position. The loading position of the third magazine 50 for loading a larger quantity of the third magazine 50 into the third stage 123 is adjacent to the other end 122b of the second stage 122. One end 123a of the third stage 123, and the unloading position for the second magazine 40 to be transported to the outside is the other end 123b of the third stage 123 opposite to the one end 123a. Can be. That is, the third moving unit may move the third magazine 50 from one end 123a of the third stage 123 to the other end 123b. On the other hand, the third moving unit may have the same configuration as the first moving unit 126.

따라서, 상기 매거진 스테이지(120)는 상기 제1 스테이지(121), 상기 제2 스테이지(122) 및 상기 제3 스테이지(123)를 2단으로 구성할 수 있으므로, 상기 매거진 스테이지(120)의 크기를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 기판 가공 장치(100)를 소형화할 수 있다. Therefore, since the magazine stage 120 may be configured in two stages of the first stage 121, the second stage 122, and the third stage 123, the size of the magazine stage 120 may be increased. It can be minimized. Therefore, the said substrate processing apparatus 100 can be miniaturized.

또한, 상기 가공부(110)에서 가공 공정을 진행하기 위한 상기 제1 기판(10) 들과 상기 가공부(110)에서 가공 공정이 완료된 상기 제2 기판(20)들을 각각 상기 제1 매거진(30)과 상기 제3 매거진(50)을 단위로 하여 상기 매거진 스테이지(120)에서 반입 및 반출할 수 있으므로 작업자가 한 장소에서 작업하도록 할 수 있다. 작업자의 동선을 줄임으로써, 전체적인 기판 가공 공정을 용이하고 신속하게 수행할 수 있다. In addition, the first magazine 30 and the second substrate 20 for which the processing process is completed in the processing unit 110 are respectively performed in the processing unit 110. ) And the third magazine 50 can be carried in and out of the magazine stage 120, so that the worker can work in one place. By reducing the operator's copper, the entire substrate processing process can be performed easily and quickly.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명은 하나의 매거진 스테이지에서 기판을 반입 및 반출할 수 있으므로, 작업자의 작업 시간 및 작업에 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있으므로 기판 가공 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the present invention can be carried in and out of the substrate in one magazine stage, it is possible to reduce the working time of the operator and the number of workers required for the operation of the substrate processing apparatus The efficiency can be improved.

또한, 상기 매거진 스테이지를 하나로 줄일 수 있으므로, 상기 기판 가공 장치의 크기를 줄일 수 있다.In addition, since the magazine stage can be reduced to one, the size of the substrate processing apparatus can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 매거진 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view for describing the magazine stage shown in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지에서의 매거진 이동을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining magazine movement in the magazine stage shown in FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 제1 기판 20 : 제2 기판10: first substrate 20: second substrate

30 : 제1 매거진 40 : 제2 매거진30: the first magazine 40: the second magazine

50 : 제3 매거진 100 : 기판 가공 장치50: third magazine 100: substrate processing apparatus

110 : 가공부 120 : 매거진 스테이지110: processing unit 120: magazine stage

121 : 제1 스테이지 122 : 제2 스테이지121: first stage 122: second stage

123 : 제3 스테이지 124 : 제1 이송부123: third stage 124: first transfer unit

125 : 제2 이송부 126 : 제1 이동부125: second transfer portion 126: first moving portion

127 : 제2 이동부 130 : 로딩부127: second moving unit 130: loading unit

140 : 언로딩부140: unloading unit

Claims (9)

제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지;A first stage loaded with a first magazine containing first substrates; 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지;A second stage positioned at a different height from the first stage and loaded with a second magazine as the first substrates are supplied from the first stage to a processing unit performing a processing process; 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진에 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지;A third stage positioned at a different height from the second stage and unloading a third magazine containing the second substrates processed by the processing unit in the second magazine; 상기 제1 스테이지의 제2 매거진을 상기 제2 스테이지로 이송하는 제1 이송부; 및A first transfer unit configured to transfer the second magazine of the first stage to the second stage; And 상기 제2 스테이지의 제2 매거진을 상기 제3 스테이지로 이송하는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.And a second transfer unit configured to transfer the second magazine of the second stage to the third stage. 제1항에 있어서, 상기 제1 스테이지에 구비되며, 상기 제1 이송부를 향해 상기 제1 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.The magazine stage of claim 1, further comprising a moving unit provided in the first stage and horizontally moving the first magazine toward the first transfer unit. 제1항에 있어서, 상기 제2 스테이지에 구비되며, 상기 제2 이송부를 향해 상기 제2 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.The magazine stage of claim 1, further comprising a moving unit provided in the second stage and horizontally moving the second magazine toward the second transfer unit. 제1항에 있어서, 상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부는 상기 제2 스테이지의 반대되는 양측에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.The magazine stage of claim 1, wherein the first transfer unit and the second transfer unit are located on opposite sides of the second stage, respectively. 제1항에 있어서, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지는 상기 제2 스테이지에 대해 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.The magazine stage of claim 1, wherein the first stage and the third stage are positioned at the same height with respect to the second stage. 제5항에 있어서, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지의 길이 합은 상기 제2 스테이지 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.The magazine stage of claim 5, wherein the sum of the lengths of the first stage and the third stage is equal to the length of the second stage. 제1 기판들을 공급받아 가공 공정을 수행하며, 상기 가공 공정이 완료된 제2 기판들을 배출하는 가공부; 및A processing unit receiving the first substrates to perform a processing process and discharging second substrates on which the processing process is completed; And 상기 가공부 일측에 구비되며, 외부로부터 반입된 상기 제1 기판들을 상기 가공부로 공급하며, 상기 가공부로부터 배출된 제2 기판들을 외부로 반출하는 스테이지를 포함하되, A stage provided at one side of the processing unit and supplying the first substrates carried from the outside to the processing unit, and carrying out the second substrates discharged from the processing unit to the outside, 상기 스테이지는, The stage, 상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지;A first stage loaded with a first magazine containing the first substrates; 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 상기 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지; 및A second stage positioned at a different height from the first stage and loaded with a second magazine that is supplied as the first substrates are supplied to the processing unit from the first stage; And 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.And a third stage positioned at a different height from the second stage, and unloading the second magazine containing the second substrates processed by the processing unit. 제7항에 있어서, 상기 가공부로 상기 제1 기판들이 제공되는 위치와 상기 가공부로부터 상기 제2 기판들이 배출되는 위치는 동일한 높이에 위치한 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus of claim 7, wherein a position at which the first substrates are provided to the processing portion and a position at which the second substrates are discharged from the processing portion are located at the same height. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판 공급 위치에 위치하며, 상기 제1 매거진의 제1 기판을 상기 가공부로 로딩하는 로딩부; 및 The apparatus of claim 7, further comprising: a loading unit positioned at the first substrate supply position and loading the first substrate of the first magazine into the processing unit; And 상기 제2 기판 수납 위치에 위치하며, 상기 가공부로부터 상기 제2 기판을 상기 제2 매거진으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.And an unloading part, positioned at the second substrate storage position, for unloading the second substrate from the processing part into the second magazine.
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