KR100954936B1 - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

Y축 가이드 부재에 인가되는 하중 부담을 억제한 상태에서 단시간에 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있는 전자 부품 장착 장치를 제공한다.

본 발명의 전자 부품 장착 장치(1)는, Y축 방향으로 이동이 가능하며 기판(P)을 유지하는 탑재 스테이션(4)과, 기판(P)에 탑재할 전자 부품을 공급하는 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)과, 각 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)으로부터 전자 부품을 기판(P)에 탑재하는 2개의 탑재 헤드(7,7)를 구비한다. 각 탑재 헤드(7,7)는, X축 가이드 부재(81)에 지지된 상태에서 X축 방향을 따라 서로 독립적으로 이동할 수 있으며, X축 가이드 부재(81)는, 각 Y축 가이드 부재(91,92)에 지지된 상태에서 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 그리고 기본적으로, X축 가이드 부재(81)를 이동시키지 않고, 각 탑재 헤드(7,7)가, 각 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)으로부터 흡착된 전자 부품을 탑재 영역(101)에서 기판(P)에 탑재한다.

Description

전자 부품 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

도 1은 본 제 1 실시형태에 관계된 전자 부품 장착 장치를 나타내며, (a)는 사시도, (b)는 평면도이다.

도 2는 본 제 2 실시형태에 관계된 전자 부품 장착 장치를 나타내며, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 우측 측면도이다.

도 3은 도 2의 (b)의 확대도이다.

도 4는 전자 부품의 흡착 높이 및 유지 높이와, 부품 자세 인식 장치의 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 종래 전자 부품 장착 장치를 나타낸 사시도이다.

도 6은 도 5의 전자 부품 장착 장치와는 다른 형태의 전자 부품 장착 장치를 나타낸 사시도이다.

도 7은 도 5 및 도 6에 나타낸 전자 부품 장착 장치와는 다른 형태의 전자 부품 장착 장치를 나타낸 사시도이다.

도 8은 부품 반송 테이프의 캐비티에 수납된 각 전자 부품의 자세를 설명하기 위한 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *

P : 기판 1, 110 : 전자 부품 장착 장치

3 : 기판 반송 수단 31 : 기판 반송로

4 : 탑재 스테이션 5 : 스테이션 이동 수단

52 : 스테이션 반송로 6 : 테이프 피더(부품 공급 장치)

61∼64 : 피더 그룹(부품 공급 장치) 7 : 탑재 헤드

7a : 흡착 노즐 8 : 헤드 이동 수단

81 : X축 가이드 부재 9 : Y축 이동 수단

91,92 : Y축 가이드 부재

120a,120b : 부품 자세 인식 장치(부품 자세 인식 수단)

본 발명은 전자 부품을 기판에 탑재하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

종래, 전자 부품을 기판에 탑재하는 전자 부품 장착 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조).

이러한 전자 부품 장착 장치(이하, 「장치」라 함)로서, 예컨대 도 5에 도시된 장치(20)가 일반적이었다. 이 장치(20)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 부품을 기판(P)에 탑재하는 탑재 헤드(21)와, 탑재 헤드(21)를 X축 방향으로 이동이 가능하도록 지지하는 동시에, 탑재 헤드(21)를 이동시키는 구동 수단을 구비한 X축 가이드 부재(22)와, X축 가이드 부재(22)를 Y축 방향으로 이동이 가능하도록 지지 하는 동시에, X축 가이드 부재(22)를 Y축 방향으로 이동시키는 구동 수단을 구비한 Y축 가이드 부재(23,24)와, 탑재 헤드(21)의 이동범위 내에서 기판(P)을 유지하는 탑재 스테이션(25)과, 각종 전자 부품을 유지하는 복수의 테이프 피더(26,26,…)가 모여 하나의 그룹이 된 복수의 피더 그룹(27,27,…)을 구비한다. 탑재 헤드(21)는, 복수의 흡착 노즐(21a, 21a, …)을 가지며, 이들 흡착 노즐(21a, 21a,…)에 의해 임의의 피더 그룹(27)의 테이프 피더(26,26,…)로부터 공급된 전자 부품을 유지하고, 유지된 전자 부품의 유지 자세를 보정한 후에, 그 전자 부품을 탑재 스테이션(25)에 유지된 기판(P)의 소정 위치에 탑재한다.

또한, 도 5에 도시된 장치(20) 외에, 도 6의 장치(40)도 제안되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 이 장치(40)는, 탑재 헤드(21)를 X축 방향으로 이동이 가능하도록 지지하는 X축 가이드 부재(22)와, X축 가이드 부재(22)의 양단을 각각 지지하는 지지 부재(41,42)와, 기판(P)을 유지하는 탑재 스테이션(25)과, 탑재 스테이션(25)을 Y축 방향으로 이동이 가능하도록 지지하는 스테이션 지지 부재(43)와, 스테이션 지지 부재(43)의 좌우 양측에 각각 배치된 피더 그룹(27,27)을 구비한다. 도 6에서는 도 5에 도시된 부재와 동일한 부재에, 도 5와 동일한 부호를 사용했다. 도 6에 도시된 장치(40)에서는 탑재 헤드(21)는, X축 가이드 부재(22)에 지지되어 X축 방향으로는 이동이 가능하지만, Y축 방향으로는 이동이 불가능하기 때문에, 탑재 헤드(21)에 의해 각 피더 그룹(27,27)으로부터 이젝트(取出)되는 전자 부품의 이젝트 위치는, 탑재 헤드(21)의 수직 하방에 배치된다. 따라서, 탑재 헤드(21)는, Y축 방향으로 이동하지 않고 각 피더 그룹(27,27)으로부터 전자 부품을 이젝트하여 유지할 수 있다. 그리고, 유지된 전자 부품의 유지 자세가 보정된 후에, 탑재 헤드(21)는 이 전자 부품을 탑재 스테이션(25)에 유지된 기판(P)의 소정 위치에 탑재한다. 이 때, 전자 부품의 탑재 위치에서의 X좌표 위치는 탑재 헤드(21)의 이동에 따라 결정되며, Y좌표 위치는 탑재 스테이션(25)의 이동에 따라 결정된다. 이 점이 장치(40)의 특징이다.

더욱이, 도 6에 도시된 장치(40)를 점대칭적으로 병렬 배치한 구조를 갖는 장치를 도 7에 도시한다. 도 7에서도 도 5에 도시된 부재와 동일한 부재에는 도 5와 동일한 부호를 사용하였다. 도 7에 도시된 장치(70)의 기본적인 동작은, 도 6에 도시된 장치(40)와 대략 동일하지만, 도 6에 도시된 장치(40)와 비교하여 장치(70)는, 2개의 탑재 헤드(21,21)와 2개의 탑재 스테이션(25,25)을 구비하고, 각 탑재 헤드(22,22)가 각 탑재 스테이션(25,25)에 유지된 각 기판(P,P)에 따로 따로 전자 부품을 탑재할 수 있다. 이 장치(70)에서는 도 6에 도시된 장치(40)와 비교하여, X축 방향으로 연장되는 기판(P)의 반송로(71)의 앞뒤 양쪽에 복수의 피더 그룹(27,27,…)을 배치할 수 있다는 점, 기판(P)에 대한 전자 부품의 탑재효율이 우수하다는 점 등이 특징이다.

[특허문헌 1]

일본국 특허공개 공보 평9(1997)-148797호

그러나 도 5에 도시된 장치(20)에서는, 탑재 헤드(21)가 임의의 피더 그룹(27)과 기판(P)간을 왕복 이동하는 것이 기본 동작이며, 단시간에 많은 전자 부품을 기판(P)에 탑재하기 위해서는, 탑재 헤드(21) 및 X축 가이드 부재(22)를 고속 가동시킬 필요가 있다. 여기서, X축 가이드 부재(22)는 탑재 헤드(21)의 이동을 지지할 뿐이지만, Y축 가이드 부재(23,24)는 탑재 헤드(21)의 이동과 더불어 탑재 헤드(21)를 X축 방향으로 이동시키는 구동 수단을 구비한 X축 가이드 부재(22)의 이동도 지지할 필요가 있어, 다대한 하중 부담이 가해진다. 따라서, X축 가이드 부재(22)를 고속으로 이동시키기에 충분한 구동력 및 제동력을 부여해야만 하며, 결과적으로 X축 가이드 부재(22)에 관계되는 구동원의 대형화 및 고가화를 초래하고 만다.

이러한 문제를 해결하기 위해 고안된 것이 도 6에 도시된 장치(40)이다. 즉, 이 장치(40)에서는, 탑재 헤드(21)를 X축 방향으로 이동시키는 구동원과 탑재 스테이션(25)을 Y축 방향으로 이동시키는 구동원을 별개로 설치하고, 이로써 X축 가이드 부재(22)를 고정된 것으로 하고, X축 가이드 부재를 이동시키기 위한 구동 수단을 구비한 Y축 가이드 부재를 생략하여, 장치(20)에서 큰 하중을 갖는 X축 가이드 부재(22)를 고속으로 이동시키기 위해 발생하는 문제를 해소한다. 단, 탑재 스테이션(25)은 탑재 헤드(21)와 X축 가이드 부재(22)를 합한 중량보다 경량이라는 것이 전제가 된다. 왜냐하면, 탑재 스테이션(25)의 중량이, 탑재 헤드(21)와 X축 가이드 부재(22)를 합한 중량보다 크다면, 생략한 X축 가이드 부재(22)를 이동시키는 구동 수단보다 큰 구동원이 필요해지기 때문이다.

그러나, 도 6에 도시된 장치(40)에서는 탑재 헤드(21)가 Y축 방향으로 이동할 수 없기 때문에, 가령 각 테이프 피더(26,26,…)로부터 이젝트되는 전자 부품의 이젝트 위치가 Y축 방향으로 벗어나고 만 경우에, 전자 부품을 이젝트하기 어려워 진다. 이러한 이젝트 위치의 오차는, 기판(P)의 생산성을 현저히 악화시키므로 본래 있어서는 안될 현상이지만, 다양한 요인으로 인해 발생되고 말 가능성이 있다. 예컨대, 각 테이프 피더(26,26,…)에서는 도 8에 도시된 바와 같이, 각 전자 부품(75,75,…)은 부품 반송 테이프(76)의 각 캐비티(77,77,…)에 각각 수납된 상태로 반송되는데, 이 각각의 캐비티(77,77,…)는 각 전자 부품(75,75,…)의 외형에 비해 크기에 여유가 있기 때문에, 각 캐비티(77,77,…)내에서의 각 전자 부품(75,75,…)의 자세는 일정하지 않다. 따라서, 반드시 각 전자 부품(75,75,…)과 각 캐비티(77,77,…)의 중심이 일치하는 것은 아니다.

또, 가령 테이프 피더(26)가 장기간에 걸쳐 사용될 경우, 이 테이프 피더(26)의 취급 방법에 따라서는, 전자 부품 장착 장치에서의 테이프 피더(26)의 부착 위치에 오차가 발생하여, 전자 부품의 이젝트 위치에 이상이 발생하는 경우가 없다고는 할 수 없다. 이상과 같은 점이 복합적으로 작용했을 경우, 탑재 헤드(21)에 구비되는 각 노즐(21a, 21a, …)에 의해 전자 부품을 흡착할 수 없는 경우가 발생할 가능성이 있다.

더욱이, 현재에는 매우 미세한 전자 부품도 개발되고 있으며, 이러한 전자 부품을 취급하기 위해 이젝트 위치의 정확성이 요구된다. 따라서, 각 캐비티(77,77,…)내에서의 각 전자 부품(75,75,…)의 수납 자세가 거의 완벽에 가까운 상태로 조정되어 있으면 문제가 없지만, 수납 자세가 대폭 벗어났을 경우 등의 이상사태에 대하여, 대응력이 결여된다는 점이 도 6에 도시된 장치(40)의 문제이다.

또, 도 7에 도시된 장치(70)도 도 6의 장치(40)와 거의 동일한 문제가 있으며, 더욱이 도 7에 도시된 장치(70)에서는 기판 반송로(71)를 넘은 반대쪽에도 피더 그룹(27,27)이 배치되기 때문에, 이들 피더 그룹(27,27)에 대응되는 탑재 헤드(21) 및 탑재 스테이션(25)이 필요해진다. 이로 인해, 이들 탑재 헤드(21) 및 탑재 스테이션(25)을 설치하는 만큼 고가화를 초래하고 만다.

본 발명의 과제는, Y축 가이드 부재에 인가되는 하중 부담을 억제한 상태에서 단시간에 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있는 전자 부품 장착 장치로서, 피더로부터의 전자 부품의 이젝트 위치를 항상 최적으로 유지할 수 있는 저가의 전자 부품 장착 장치를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구범위 제 1항에 기재된 발명에 관계된 전자 부품 장착 장치는, 가령 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이,

전자 부품이 탑재될 수 있는 상태로 기판(P)을 클램핑하여 유지하는 탑재 스테이션(4)과,

상기 탑재 스테이션을 Y축 방향을 따라 이동시키는 스테이션 이동 수단(5)과,

Y축 방향과 직교하는 X축 방향으로 나란히 설치되며, 상기 기판에 탑재할 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 장치(테이프 피더(6,6,…))와,

상기 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여 유지하며, 유지된 상기 전자 부품을 상기 탑재 스테이션에 클램핑하여 유지된 기판에 탑재하는 탑재 헤드(7)와,

X축 방향으로 나란히 설치된 복수의 상기 부품 공급 장치 위로부터, 상기 탑재 스테이션에 클램핑되어 유지되는 동시에, 상기 스테이션 이동 수단에 의해 이동된 상기 기판 위까지, 상기 탑재 헤드를 X축 방향을 따라 이동할 수 있도록 지지하는 X축 가이드 부재(81)와,

상기 X축 가이드 부재에 지지된 탑재 헤드를 X축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단(8)과,

상기 X축 가이드 부재를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 이동 수단(9)을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 1항에 기재된 발명에서는, 탑재 스테이션은 스테이션 이동 수단에 의해 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 탑재 헤드는 헤드 이동 수단에 의해 X축 방향으로 이동할 수 있으며, 또, Y축 이동 수단에 의해 X축 가이드 부재가 Y축 방향으로 이동할 수 있기 때문에, 탑재 헤드는 X축 방향으로의 이동에 부가하여 Y축 방향으로도 이동할 수 있다. 따라서, 기본적으로 탑재 헤드가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 이젝트시키는 위치에 X축 가이드 부재를 유지한 상태에서, 탑재 헤드의 X축 방향으로의 이동동작과, 탑재 스테이션의 Y축 방향으로의 이동동작을 협조시켜(조합시켜), 기판의 소정 위치에 전자 부품을 탑재할 수 있다. 그리고, 탑재 동작 중에는 기본적으로 탑재 헤드와 탑재 스테이션만 이동시키고, 탑재 헤드를 지지하는 X축 가이드 부재는 이동시킬 필요가 없기 때문에, Y축 이동 수단에 가해지는 X축 가이드 부재의 하중 부담을 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 설령 부품 공급 장치로부터 탑재 헤드가 전자 부품을 공급받는 전자 부품의 공급위치(가령, 탑재 헤드의 노즐이 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 흡착하여 이젝트하는 위치)가 정규 위치에서 벗어난 경우 등에 있어서, 탑재 헤드는 X축 방향으로의 이동뿐만 아니라, X축 가이드 부재의 이동에 따라 Y축 방향으로도 이동이 가능하기 때문에, 탑재 헤드를 소정 범위 내에서 미소한 거리만큼 X축 및 Y축 방향의 양 방향으로 이동시켜, 항상 최적의 공급위치에서 전자 부품을 이젝트하여 유지할 수 있다.

또, 미리 복수의 부품 공급 장치의 공급 위치가 전체적으로 벗어나 있음을 알았을 경우에는, 전자 부품의 탑재 동작을 수행하기 전에, X축 가이드 부재의 위치를 Y축 이동 수단으로 미세 조정하도록 이동시킬 수 있다.

그런데, 탑재 헤드의 X축 방향의 이동과, 탑재 스테이션의 Y축 방향의 이동에 의해 기판 상에 전자 부품을 탑재하기 위해서는, 각 부품 공급 장치의 부품 공급 위치는, 탑재 헤드가 이동하는 X축 방향의 궤적 아래에 나란히 존재할 필요가 있으며, 아울러 탑재 스테이션에 지지된 기판 위의 부품 탑재 위치를 탑재 헤드의 상기 궤적 아래로 배치 이동할 수 있어야 하며, 설치가능한 부품 공급 장치의 수를 늘리기 위해서는 전자 부품 장착 장치의 X축 방향을 따른 폭을 길게 하지 않으면 안된다.

그러나 청구범위 제 1항에 기재된 발명에서는, 부품 공급 장치의 수가 부족할 경우에는, 탑재 헤드가 이동하는 X축 방향의 궤적 아래와는 다른 위치에 부품 공급 장치를 배치하고, X축 가이드 부재를 Y축 이동 수단에 의해 이동시켜 탑재 헤 드가 이젝트하기 위해 진행할 수 있게 되어, 전자 부품 장착 장치의 X축 방향을 따른 폭을 길게 하지 않아도 설치 가능한 부품 공급 장치의 수를 늘릴 수 있다.

더욱이, Y좌표가 다른 2곳에 각각 부품 공급 장치를 X축 방향으로 병렬, 즉 X축 방향을 따라 2열로 부품 공급 장치를 병렬시키고, 각 열에 대응되는 위치로 탑재 스테이션과 X축 가이드 부재가 이동할 수 있도록 되어 있으면, 각각의 부품 공급 장치의 열에서 전자 부품을 탑재할 수 있게 되어, X축 방향의 폭이 동일한 전자 부품 장착 장치로 2배의 부품 공급 장치를 설치할 수 있게 된다. 또, 이 때에는 X축 가이드 부재가 이동함으로써, 2열의 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 이젝트할 수 있게 되므로, 탑재 헤드를 지지하는 2개의 X축 가이드 부재를 설치할 필요가 없어 비용을 저감할 수 있다.

또, 부품 공급 장치에 있어서, 전자 부품의 탑재 동작 중에 X축 가이드 부재를 이동시키는 경우에도 기본적으로는 탑재 헤드의 X축 방향의 이동과, 탑재 스테이션의 Y축 방향으로의 이동에 의해 주된 전자 부품의 탑재가 이루어지므로, X축 가이드 부재의 이동속도를 저속으로 하여도 전체 작업 시간면에서는 그다지 영향이 없기 때문에, X축 가이드 부재를 이동시키는 Y축 이동 수단은 비교적 소형화, 저가격화할 수 있다.

청구범위 제 2항에 기재된 발명은, 청구범위 제 1 항에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 가령 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이,

상기 탑재 스테이션에 대한 상기 기판의 반입 반출을 수행하기 위하여, X축 방향을 따른 기판 반송로(31)를 가지며, 이 기판 반송로를 따라 기판을 반송하는 기판 반송 수단(3)을 구비하고,

상기 X축 가이드 부재가, 상기 Y축 이동 수단에 의해 상기 기판 반송로를 넘어 앞뒤로 이동이 가능하게 되어 있으며,

상기 부품 공급 장치가, 상기 Y축 이동 수단에 의한 상기 X축 가이드 부재의 이동경로인 상기 기판 반송로로부터 앞쪽과 뒤쪽의 양쪽에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 2항에 기재된 발명에서는, 부품 공급 장치를 기판 반송로의 앞쪽과 뒤쪽의 2곳에 설치하고, X축 가이드 부재를 기판 반송로를 넘어 이동할 수 있도록 하였기 때문에, 또 다른 부품 공급 장치를 구비하는 것이 되고, X축 가이드 부재를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 또 다른 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 이젝트하여 이젝트한 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있다. 이 때, 탑재 스테이션 및 탑재 헤드를 더욱 설치할 필요가 없기 때문에, 이들 또 다른 탑재 스테이션 및 탑재 헤드의 각 부재에 관계된 비용의 상승을 억제하여, 보다 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있다.

더욱이, 기판 반송로를 넘어 탑재 스테이션이 이동할 수 있도록 구성하면, X축 가이드 부재의 이동 방향에서, 기판 반송로로부터 앞쪽 내지는 뒤쪽에서 전자 부품을 탑재한 후에, 기판 반송로를 넘어 뒤쪽 내지는 앞쪽에서 전자 부품을 탑재할 수 있다. 이 때에는, 기판 반송로의 앞쪽과 뒤쪽의 사이에서 한 번만 X축 가이드 부재를 이동시키면 되므로, X축 가이드 부재를 구동하는 Y축 이동 수단에 큰 부하가 가해지지 않도록 저속으로 동작시켜도, 작업시간이 크게 지연되는 일이 없다.

청구범위 제 3항에 기재된 발명은, 청구범위 제 1항 또는 제 2항에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 가령 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이,

상기 스테이션 이동 수단에 의한 상기 탑재 스테이션의 이동경로(스테이션 반송로(52))의 좌우 양쪽에, 복수의 상기 부품 공급 장치가 각각 X축 방향을 따라 배치되고, 상기 X축 가이드 부재에는, 적어도 2개의 탑재 헤드가 서로 독립적으로 이동이 가능하도록 지지되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 3항에 기재된 발명에서는, 탑재 스테이션의 이동경로의 좌우 양쪽에 부품 공급 장치가 배치되고, X축 가이드 부재에 적어도 2개의 탑재 헤드가 서로 독립적으로 지지되므로, 한쪽 탑재 헤드가 한쪽 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 이젝트하고 있는 동안에, 다른 쪽 탑재 헤드가 기판에 대하여 다른 쪽 부품 공급 장치로부터 이젝트한 전자 부품을 탑재할 수 있다. 기판 위 전자 부품의 탑재 위치에 따라서는, 각 탑재 헤드에 의한 전자 부품의 이젝트 동작과 탑재 동작을 병행할 수도 있다. 여기서, 각 부품 공급 장치는 X축 방향을 따라 배치되므로, 기본적으로 X축 가이드 부재를 Y축 방향으로 이동하지 않아도 전자 부품을 탑재할 수 있다. 따라서, 청구범위 제 1항과 마찬가지로, Y축 이동 수단에 가해지는 하중 부담을 억제할 수 있고, 또 각 탑재 헤드에 의한 전자 부품의 이젝트 동작과 탑재 동작을 번갈아 수행함으로써, 단일 탑재 헤드를 이용하여 전자 부품을 기판에 탑재하는 경우에 비해, 동일한 시간에 훨씬 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있다.

청구범위 제 4항에 기재된 발명은, 청구범위 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 가령 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이,

상기 X축 가이드 부재의 이동과 연동하는 동시에, 상기 전자 부품을 흡착하여 유지하고 있는 상기 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동할 때 상기 전자 부품의 자세를 인식하는 부품 자세 인식 수단(120a, 120b)을 적어도 하나 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 부품 자세 인식 수단은, 가령 카메라 등의 촬상수단이나 발광소자와 수광수자를 조합한 인식 수단 등을 구비하고, 상하 좌우 방향 어디에서나 전자 부품의 자세를 인식할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 부품 자세 인식 수단은, X축 가이드 부재의 Y축 방향으로의 이동과 연동하여 마찬가지로 Y축 방향으로 이동하도록 되어 있다.

청구범위 제 4항에 기재된 발명에서, 부품 자세 인식 수단은, X축 가이드 부재의 이동과 연동하는 동시에, 전자 부품을 유지한 탑재 헤드가 기판에 탑재하기 위해 X축 방향으로 이동할 때 상기 전자 부품의 자세를 인식할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 종래 부품 공급 장치와 탑재 스테이션의 사이에 부품 자세 인식 수단을 고정했던 것에 비해, 부품 공급 장치와 탑재 스테이션간의 위치를 보다 근접시켜 배치할 수 있게 되어, 전자 부품의 탑재시간을 단축시킬 수 있는 동시에 전자 부품 장착 장치를 소형화할 수 있다. 또, 부품 자세 인식 수단은, X축 가이드 부재의 이동과 연동하는 동시에, 전자 부품을 유지한 탑재 헤드가 기판에 탑재하기 위해 X축 방향으로 이동할 때 상기 전자 부품의 자세를 인식할 수 있도록 구성됨으로써, X축 가이드 부재의 위치에 관계없이 탑재 헤드를 X축 방향으로 이동시켜 전자 부품의 자세를 인식할 수 있게 되므로, 종래와 같이 부품 공급 장치와 탑재 스테이션 간에 부품 자세 인식 수단을 복수 개 설치하지 않고도 보다 짧은 거리로 탑재할 수 있어 비용을 억제할 수 있다. 또, 전자 부품을 유지한 탑재 헤드를, 종래 고정되어 있던 부품 자세 인식 수단의 위치까지 굳이 이동시키지 않고 기판 위에 탑재할 수 있으므로, 전자 부품의 탑재 거리 및 시간의 효율화를 도모할 수 있다.

청구범위 제 5항에 기재된 발명은, 청구범위 제 4항에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서,

상기 부품 자세 인식 수단은, X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 5항에 기재된 발명에서, 부품 자세 인식 수단은, X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 부품 공급 장치로부터 탑재 헤드로 전자 부품이 공급되는 위치에 따라 이동할 수 있어, 전자 부품 자세의 인식처리가 보다 신속히 이루어지게 되며, 이에 따라 상기 인식처리에 따른 처리도 빠르게 실행할 수 있다. 또한, 특히 탑재 헤드가 복수 배치되어 있는 경우, 하나의 부품 자세 인식 수단이라도 부품 자세의 인식을 위해 탑재 헤드를 쓸데없이 이동시킬 필요가 없으므로 바람직하다. 더욱이, 가령 부품 자세 인식 수단이, 부품 공급 장치와 탑재 헤드 간에 위치하도록 배치되어 있는 경우라 하더라도, 상기 전자 부품의 공급 시에 상기 부품 자세 인식 수단이 X축 방향으로 이동함으로써 탑재 헤드, 전자 부품 등과 부품 자세 인식 수단간의 간섭을 회피할 수 있게 된다.

청구범위 제 6항에 기재된 발명은, 청구범위 제 4항에 기재된 전자 부품 장 착 장치에 있어서,

상기 부품 자세 인식 수단은,

상기 탑재 헤드에 유지된 상기 전자 부품의 자세를 하측으로부터 인식할 수 있도록 상기 X축 가이드 부재에 의해 지지되는 동시에, 상기 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동하는 궤적과 겹치지 않는 위치까지 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 6항에 기재된 발명에서, 부품 자세 인식 수단은, 탑재 헤드에 흡착되어 유지된 전자 부품의 자세를 하측으로부터 인식할 수 있도록 X축 가이드 부재에 의해 지지되는 동시에, 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동하는 궤적과 겹치지 않는 위치까지 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 부품 공급 장치로부터 탑재 헤드로 전자 부품이 공급될 때, 탑재 헤드, 전자 부품 등과 부품 자세 인식 수단 간의 간섭을 회피할 수 있게 된다.

<제 1 실시형태>

이하, 본 발명의 전자 부품 장착 장치에 관한 제 1 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 단, 발명의 범위는 도시된 예에 한정되지 않는다.

도 1에 도시한 바와 같이 장치(1)는, 대략 직사각의 프레임형상으로 형성된 베이스 프레임(2)과, 기판(P)을 X축 방향을 따라 전(前)공정쪽에서 다음 공정쪽으로 반송하는 기판 반송 수단(3)과, 전자 부품이 탑재될 수 있는 상태로 기판(P)을 유지하는 탑재 스테이션(4)과, 탑재 스테이션(4)을 Y축 방향을 따라 이동시키는 스테이션 이동 수단(5)과, 기판(P)에 탑재될 전자 부품을 수납하는 복수의 테이프 피더(6,6,…[부품 공급 장치])와, 각 테이프 피더(6,6,…)의 전자 부품을 기판(P)에 탑재하는 2개의 탑재 헤드(7,7)와, 각 탑재 헤드(7,7)를 X축 방향을 따라 이동시키는 헤드 이동 수단(8)과, 양 탑재 헤드(7,7)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(9)을 구비한다.

기판 반송 수단(3)은, 기판(P)을 전공정쪽에서 다음 공정쪽으로 반송하는 X축 방향을 따른 기판 반송로(31)를 구비한다. 기판 반송 수단(3)은, 기판 반송로(31)의 상류측에 배치되는 상류 반송부(3a)와, 기판 반송로(31)의 하류측에 배치되는 하류 반송부(3b)를 구비한다. 각 반송부(3a,3b)에는 반송벨트(도시생략) 등이 구비되며, 가령 도 1의 예에서는 기판(P)은 반송 벨트에 놓인 상태에서 좌측으로부터 우측으로 X축 방향으로 반송된다. 상류 반송부(3a)와, 하류 반송부(3b) 간에는 탑재 스테이션(4)을 배치할 수 있는 간격이 형성되어 있다.

스테이션 이동 수단(5)은, 탑재 스테이션(4)을 이동 가능하도록 지지하는 지지 부재(51)와, 지지 부재(51)에 지지시킨 상태로 탑재 스테이션(4)을 구동시키는 스테이션 구동 수단(도시생략)을 구비한다. 지지 부재(51)는, 베이스 프레임(2)의 대략 중앙에서 Y축 방향으로 연이어 존재하는 부재로서, X축 방향으로 연이어 존재하는 기판 반송부(3a,3b)를 대략 직각으로 가로질러 설치되어 있다. 지지 부재(51)는 탑재 스테이션(4)을 이동이 가능하도록 지지하는데, Y축 방향으로 연이어 존재하기 때문에 탑재 스테이션(4)을 Y축 방향으로 가이드하는 기능도 한다. 따라서, 탑재 스테이션(4)은, 지지 부재(51)에 의해 형성된 스테이션 반송로(52)를 따라 이동한다. 또한, 스테이션 구동 수단으로는 가령 리니어 모터를 적용할 수 있으며, 그 밖에도 서보 모터와 벨트를 조합시킨 구동 수단 또는 서보 모터와 볼 나사를 조합한 구동 수단 등을 적용할 수 있다.

스테이션 구동 수단이 구동되면, 탑재 스테이션(4)은, 기판 반송로(31)를 따르는 위치와 기판 반송로(31)로부터 Y축 방향으로 벗어난 위치로 이동할 수 있게 된다. 탑재 스테이션(4)은, 기판 반송로(31)를 따르는 위치에서 상류 반송부(3a)에 의해 전공정쪽에서 반송되어 온 기판(P)을 위치결정하여 유지하고, 또 탑재 스테이션(4)은, 기판 반송로(31)를 따르는 위치에서 전자 부품의 탑재가 종료된 기판(P)을 하류 반송부(5b)로 건넨다. 즉, 이 위치(결국, 기판(P)을 유지하는 기판 유지 위치)에서, 탑재 스테이션(4)은 기판 반송 수단(3)과의 사이에서 기판(P)을 주고받는다. 또한, 탑재 스테이션은, 기판 반송 수단과의 사이에서 기판(P)을 주고받기 위하여, 예컨대 기판 반송 수단(3)과 동일 유사한 기판 반송 기구를 구비한다. 그리고, 탑재 스테이션(4)이 기판(P)을 유지할 때에는 2개의 측부(4a,4a)간에 기판(P)을 클램핑하여 유지한다.

테이프 피더(6)는 IC, 저항기, 콘덴서 등의 미소한(가령, 세로 1.0㎜ × 가로 0.5㎜) 전자 부품을 수납하는 부품 반송 테이프를 구비한 것이다. 도 1의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 소정 수의 테이프 피더(6,6,…)는 X축 방향을 따라 대략 등간격으로 배열되어 하나의 그룹을 형성하며, 4개의 제 1 내지 제 4 피더 그룹(61 내지 64)을 각각 형성하고 있다. 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)과 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64)은 기판 반송로(31)의 좌우 양쪽에 각각 배치되어 있다. 보다 상세하게는 제 1 피더 그룹(61)은 상류 반송부(3a)의 우측에, 제 2 피더 그룹(62)은 하류 반송부(3b)의 우측에, 제 3 피더 그룹(63)은 상류 반송부(3a)의 좌측에, 제 4 피더 그룹(64)은 하류 반송부(3b)의 좌측에 배치되어 있다. 즉, 각 피더 그룹(61∼64)은, 서로 기판 반송로(31) 및 스테이션 반송로(52)를 사이에 두는 4곳의 위치에 각각 배치되어 있다.

물론, 각 피더 그룹(61∼64)을 구성하는 테이프 피더(6,6,…)의 설치 수는 적당히 변경할 수 있다. 또, 각 피더 그룹(61∼64)을 구성하는 테이프 피더(6,6,…)의 설치 수를 도 1에 도시된 수 보다 적게 하여 또 다른 피더 그룹을 형성하고, 이 또 다른 피더 그룹을 각 피더 그룹(61∼64)의 우측 및 좌측의 적어도 한 쪽에 배치할 수도 있다.

Y축 이동 수단(9)은 상류 반송부(3a)에 걸치는 도어형상의 상류 Y축 가이드 부재(91)와, 하류 반송부(3b)에 걸치는 도어형상의 하류 Y축 가이드 부재(92)를 구비한다. 각 Y축 가이드 부재(91,92)의 상부에는 Y축 방향을 따르는 가이드부(91a,92a)가 설치되어 있다.

헤드 이동 수단(8)은, X축 방향으로 연이어 존재하고 2개의 탑재 헤드(7,7)를 이동이 가능하도록 지지하는 긴 X축 가이드 부재(81)와, 2개의 탑재 헤드(7,7)를 X축 방향으로 이동시키는 헤드 구동 수단(도시생략)을 구비한다. X축 가이드 부재(81)의 양단은, 각 Y축 가이드 부재(91,92)의 각 가이드부(91a,92a)의 상부에 지지되어 있다. 이로써, X축 가이드 부재(81)는 상류 Y축 가이드 부재(91)와 하류 Y축 가이드 부재(92)와의 상부간에 걸쳐지고, 더욱이 각 가이드부(91a,92a)에 의해 가이드되어 Y축 방향으로 이동할 수 있게 된다. 또, Y축 이동 수단(9)은 X축 가이 드 부재(81)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동 수단(도시생략)을 구비하며, 이 Y축 구동 수단이 구동되면, X축 가이드 부재(81)는 Y축 방향을 따라 이동한다. 이동시에는, X축 가이드 부재(81)가 X축 방향에 대해 경사지는 일은 없으며, X축 가이드 부재(81)의 연장방향과 X축 방향은 항상 평행한 상태를 유지한다. Y축 구동 수단으로는 가령 서보 모터와 벨트를 조합한 구동 수단을 적용할 수 있으며, 그 밖에 서보 모터와 볼 나사를 조합한 구동 수단 또는 리니어 모터 등을 적용할 수 있다.

또, X축 가이드 부재(81)의 이동에 관하여 X축 가이드 부재(81)에는 2개의 탑재 헤드(7,7)가 지지되어 있기 때문에, X축 가이드 부재(81)의 하중과 더불어 더욱 이들 탑재 헤드(7,7)의 하중이 가해져, 각 Y축 가이드 부재(91,92)에는 비교적 큰 하중 부담이 가해진다. 보다 상세하게는 X축 가이드 부재(81)와 2개의 탑재 헤드(7,7)를 합한 중량은 상기 탑재 스테이션(4)의 중량보다 크기 때문에, X축 가이드 부재(81)의 이동과 탑재 스테이션(4)의 이동에 있어서는, 각 Y축 가이드 부재(91,92)에 가해지는 하중 부담이 지지 부재(51)에 가해지는 하중 부담보다 크다.

2개의 탑재 헤드(7,7)는, X축 가이드 부재(81)의 한쪽 측면에 이동이 가능하도록 지지되어 있다. 이들 2개의 탑재 헤드(7,7)는 서로 독립적으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 헤드 구동 수단이 구동되면, 각 탑재 헤드(7,7)는 X축 가이드 부재(81)에 의해 X축 방향으로 가이드되어 이동한다. 헤드 구동 수단으로는 가령, 리니어 모터를 적용할 수 있으며, 그 밖에 서보 모터와 벨트를 조합한 구동 수단 또는 서보 모터와 볼 나사를 조합한 구동 수단 등을 적용할 수 있다. 또, 리니어 모터의 경우에는 2개의 탑재 헤드(7)에서, 고정자를 공용하여도 되지만 가동자는 각각의 탑재 헤드마다 구비할 필요가 있다. 또, 벨트나 볼 나사의 경우에는, 2개의 탑재 헤드가 개별적으로 벨트나 볼 나사를 구비할 필요가 있다.

각 탑재 헤드(7,7)는 소정 수의 흡착 노즐(7a,7a,…)을 구비하고, 이들 흡착 노즐(7a,7a,…)에 의해 각 탑재 헤드(7,7)는 각 피더 그룹(61∼64)으로부터 전자 부품을 흡착하여 유지한다. 상세하게는, 기본적으로 도 1에 있어서 좌측의 탑재 헤드(7)가 제 1 및 제 3 피더 그룹(61,63)으로부터 전자 부품을 흡착하고, 우측의 탑재 헤드(7)가 제 2 및 제 4 피더 그룹(62,64)으로부터 전자 부품을 흡착한다. 그러나, 제 1 및 제 3 피더 그룹(61,63)의 전자 부품이 없어졌을 경우에는, 좌측의 탑재 헤드(7)가 제 2 및 제 4 피더 그룹(62,64)으로부터 전자 부품을 흡착할 수도 있고, 또 반대의 경우여도 무방하다. 그리고, 도 1에 도시된 예에서는 각 탑재 헤드(7,7)에는 4개의 흡착 노즐(7a,7a,…)이 구비되어 있으나, 각 탑재 헤드(7,7)의 흡착 노즐(7a)의 수는 적당히 변경할 수 있다. 물론, 각 탑재 헤드(7,7)의 흡착 노즐(7a)의 수가 달라도 무방하다.

이들 흡착 노즐(7a,7a,…)은 X축 방향을 따라 일렬로 배열되어 있고, 2개의 탑재 헤드(7,7)의 흡착 노즐(7a,7a,…)의 열(列)방향은, 서로 Y축 방향에서 일치한다. 즉, 2개의 탑재 헤드(7,7)에 구비된 모든 흡착 노즐(7a,7a,…)은, X축 방향을 따라 일직선상으로 배치되어 있다. 한편, 도 1에 있어서 각 탑재 헤드(7)의 흡착 노즐(7a,7a,…)은 일렬로 배치되어 있으나, 흡착 노즐(7a)의 수를 늘려 복수 열에 걸쳐 배치할 수도 있다.

또, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 각 탑재 헤드(7,7)는 촬상 카메라(7b,7b ;가령 CCD 카메라)를 각각 구비한다. 각 촬상 카메라(7b,7b)는 탑재 스테이션(4)에 유지된 기판(P)을 촬상하거나, 각 테이프 피더(6,6,…)에 수납된 전자 부품을 촬상하여 그 촬상된 화상을 제어장치(도시생략)로 출력한다. 이로써, 탑재 스테이션(4)에 유지된 기판(P)의 자세(이하, 단순히 「유지 자세」라 함), 각 테이프 피더(6,6,…)에 수납된 전자 부품의 자세(이하, 단순히 「수납자세」라 함) 등이 제어장치에 의해 인식된다. 또, 각 탑재 헤드(7)에는 수평하게 일렬로 배열된 발광소자(가령, 레이저 다이오드)와, 발광소자에 마주하도록 일렬로 배치된 수광소자로 이루어지며, 각 흡착 노즐(7a,7a,…)에 흡착된 전자 부품의 자세(이하, 단순히 「흡착자세」라 함)를 인식하는 부품 자세 인식 장치(도시생략)가 구비되어 있다.

부품 자세 인식 장치는 흡착 노즐(7a,7a,…)에 흡착된 전자 부품을 발광소자와 수광소자의 사이에 배치하고, 흡착 노즐(7a,7a,…)을 회전하면서 빛이 차단되는 폭을 계측함으로써 흡착자세를 계측한다.

그리고, 상기 헤드 구동 수단 및 Y축 구동 수단이 구동되면, 양 탑재 헤드(7,7)는 소정의 가동범위 내에서 X축 및 Y축의 양방향으로 이동할 수 있게 된다. 도 1의 (b)에, 양 탑재 헤드(7,7)의 가동범위(100)를 사각형상의 점선으로 도시했다. 이 가동범위(100)내에서 각 탑재 헤드(7)는, 임의의 피더 그룹(61∼64)으로부터 전자 부품을 흡착하고, 도 1의 (b)의 타원형상의 점선으로 도시한 탑재 영 역(101,102)중 한 영역에서, 그 흡착한 전자 부품을 기판(P)에 탑재한다. 상세하게는, 탑재 헤드(7,7)가 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)으로부터 전자 부품을 흡착했을 경우에는, 탑재 영역(101)에서 상기 전자 부품을 기판(P)에 탑재하고, 마찬가지로 탑재 헤드(7,7)가 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64)으로부터 전자 부품을 흡착했을 경우에는, 탑재 영역(102)에서 이 전자 부품을 기판(P)에 탑재한다. 물론, 전자 부품을 기판(P)에 탑재할 때에는, 탑재 영역(101,102)에 대응되는 영역의 수직 하방에 기판(P)을 유지한 탑재 스테이션(4)이 대기하고 있다.

그런데, 각 테이프 피더(6,6,…)간의 간격(특히, 각 흡착 노즐(7a,7a,…)에 흡착되는 각 전자 부품간의 간격)과 각 흡착 노즐(7a,7a,…)간의 간격은 대략 동등하므로, 각 탑재 헤드(7,7)의 흡착 노즐(7a) 수에 대응된 수의 전자 부품을 한번에 각 피더 그룹(61∼64)으로부터 흡착할 수 있도록 되어 있다. 또한, 큰 전자 부품을 공급하는 테이프 피더는, 도시된 각 테이프 피더(6,6,…)의 정수 배의 간격으로 배치되도록 되어 있으며, 반드시 각 흡착 노즐(7a,7a,…)간의 간격과 대응되는 것은 아니다.

다음으로, 상기와 같이 구성되는 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.

장치(1)의 동작 중에, 상류 반송부(3a)에 의해 전공정쪽에서 반송되어 온 기판(P)은, 탑재 스테이션(4)에 유지된다. 다시 말하면, 탑재 스테이션(4)은, 미리 기판 반송로(31)를 따르는 위치로 이동하여 대기하고 있고, 반송되어 온 기판(P)을 2개의 측부(4a,4a)간에 클램핑하여 위치 결정한 상태로 유지한다.

그 후, 스테이션 구동 수단이 구동되어 탑재 스테이션(4)은 탑재 영역(101) 의 수직 하방으로 이동한다. 물론, 이 때 탑재 스테이션(4)은 기판(P)을 유지하고 있기 때문에, 기판(P)도 탑재 영역(101)의 수직 하방에 위치하게 된다. 그런데, 탑재 스테이션(4)에 유지된 기판(P)은, 도 1의 좌측 헤드(7)의 촬상 카메라(7b)에 의해 유지 자세가 촬상되어 유지 자세의 보정이 이루어진다. 또, 도 1의 우측 헤드(7)의 촬상 카메라(7b)를 사용하여도 유지 자세의 보정은 가능하다. 「유지 자세의 보정」이란, 기판(P)의 유지 자세와, 전자 부품이 실제로 탑재되는 실제 탑재자세에 있어서의 X축 및 Y축 방향의 오차량을 제어장치에 인식시켜, 그 오차량에 대응하여 각 탑재 헤드(7,7) 및 탑재 스테이션(4)의 이동을 제어하는 것을 의미한다.

한편, 2개의 탑재 헤드(7,7) 중 한 쪽 탑재 헤드(7, 가령 도 1에서 좌측의 탑재 헤드(7)로서, 이하 「좌측 탑재 헤드(7)」라 함)는, 제 1 피더 그룹(61)의 수직 상방으로 이동하여, 제 1 피더 그룹(61)으로부터 하나 또는 복수의 전자 부품을 흡착한다. 이 때 좌측 탑재 헤드(7)는, 복수의 흡착 노즐(7a,7a,…)을 구비하기 때문에 복수의 전자 부품을 한번에 흡착할 수 있다. 물론, 흡착 노즐(7a) 수에 대응되는 수의 전자 부품을 한번에 흡착할 수도 있는데, 이 방법이 전자 부품의 탑재효율 면에서도 바람직하다.

또한, 좌측 탑재 헤드(7)가 전자 부품을 흡착하는 동작에 들어가기 전에, 미리 좌측 탑재 헤드(7)의 촬상 카메라(7b)에 의해 흡착전의 전자 부품의 수납자세가 촬상되어 수납자세의 보정이 이루어진다. 「수납자세의 보정」이란, 촬상된 수납자세를 제어장치가 인식하고, 그 인식에 근거하여 헤드 구동 수단 및 Y축 구동 수 단 중 적어도 하나가 구동되어 좌측 탑재 헤드(7)가 X축 및 Y축 방향 중 적어도 한쪽 방향으로 미소하게 이동하도록 제어하는 것을 의미한다. 이로써, 각 흡착 노즐(7a,7a,…)은 항상 최적의 위치에서 전자 부품을 흡착할 수 있다.

그 후, 헤드 구동 수단이 구동되어 좌측 탑재 헤드(7)는 전자 부품을 흡착한 상태로 탑재 영역(101)으로 이동한다. 이 이동 중에, 흡착 노즐(7a)에 의해 흡착된 전자 부품은, 좌측 탑재 헤드(7)의 부품 자세 인식 장치에 의해 흡착자세가 인식되어 흡착자세의 보정이 이루어진다. 「흡착자세의 보정」이란, 인식된 흡착자세와, 실제로 기판(P)에 탑재될 때의 실제 탑재자세간의 θ축 방향의 오차량(오차각도)을 제어장치가 인식하여, 그 오차량에 대해 흡착 노즐(7a)의 회전각도를 제어하고, 전자 부품에 대한 노즐의 흡착위치의 소정 위치에 대한 X축 및 Y축 방향의 오차량을 제어장치에 인식시켜, 그 오차량에 대응하여 각 탑재 헤드(7,7) 및 탑재 스테이션(4)의 이동을 제어하는 것을 의미한다. 또한, 각 흡착 노즐(7a,7a,…)은 제어장치에 의한 제어에 의해 적당히 회전될 수 있다.

그리고, 좌측 탑재 헤드(7)는 흡착된 전자 부품을 기판(P)에 탑재한다. 이 때, 탑재 영역(101)내에서 기판(P)에 대한 전자 부품의 탑재 포지션이 결정되며, 이 탑재 포지션에서 기판(P)에 전자 부품이 탑재된다. 「탑재 포지션」이란, 상술한 기판(P)에 대한 유지 자세의 보정 및 전자 부품에 대한 흡착자세의 보정을 고려하여, 좌측 탑재 헤드(7)를 헤드 구동 수단의 구동에 의해 X축 방향으로 이동시키고, 탑재 스테이션(4)을 스테이션 구동 수단의 구동에 의해 Y축 방향으로 이동시켜, 기판(P)의 탑재점 좌표와 전자 부품의 기준점(가령, 전자 부품의 중심점)이 일 치하는 위치이다. 요컨대, 좌측 탑재 헤드(7)의 X축 방향으로의 이동동작과, 탑재 스테이션(4)의 Y축 방향으로의 이동동작에 의한 협조동작에 의해 탑재 포지션이 결정되며, 이 탑재 포지션에서 전자 부품이 탑재되는 것이다.

그런데, 2개의 탑재 헤드(7,7) 중 다른 쪽 탑재 헤드(7, 가령 도 1에서 우측의 탑재 헤드(7)로서, 이하 「우측 탑재 헤드(7)」라 함)는, 좌측 탑재 헤드(7)의 탑재 동작 중에 제 2 피더 그룹(62)으로부터 전자 부품을 흡착한다. 물론, 이 경우에도 전자 부품에 대한 수납자세 및 흡착자세의 보정은 이루어진다.

여기서, 좌측 탑재 헤드(7)와 우측 탑재 헤드(7)간에서 흡착 노즐(7a)의 수가 동일하거나 또는 대략 동일할 경우에는, 기본적으로 좌측 탑재 헤드(7)가 탑재동작을 수행하고 있을 때, 우측 탑재 헤드(7)의 흡착 동작이 먼저 완료된다. 왜냐하면, 좌측 탑재 헤드(7)는, 흡착된 복수의 전자 부품을 한 개씩 기판(P)에 탑재하는데 반해, 우측 탑재 헤드(7)는 한번에 복수의 탑재 부품을 흡착할 수 있기 때문이다. 따라서, 우측 탑재 헤드(7)는 다음의 전자 부품의 탑재동작에 들어갈 준비로서, 전자 부품을 흡착한 상태로 탑재 동작중인 좌측 탑재 헤드(7)에 가능한 한 접근하는 것이 바람직하다. 이로써, 기판(P)에 대해 2개의 탑재 헤드(7,7)에 의한 전자 부품의 탑재시간을 단축할 수 있다.

그리고, 2개의 탑재 헤드(7,7)가 서로 전자 부품의 탑재 동작과 흡착 동작을 번갈아 반복함으로써, 기판(P)에 대한 전자 부품의 탑재가 종료된다. 그 후, 스테이션 구동 수단이 구동되어 탑재 스테이션(4)은 기판 반송로(31)를 따르는 위치로 이동하고, 기판 반송 수단(3)과의 사이에서 신규의 기판(P)과 전자 부품의 탑재를 마친 기판(P)을 주고받는다. 이후, 장치(1)가 상술한 동작을 반복함으로써 기판(P)에 대한 전자 부품의 탑재가 순차적으로 이루어진다.

한편, 기판(P)에 탑재할 전자 부품(의 종류 또는 수)이 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)의 전자 부품만으로는 부족할 경우에는, 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64)중 적어도 하나의 피더 그룹에서 전자 부품을 공급할 수도 있다. 이 때, X축 가이드 부재(81) 및 2개의 탑재 헤드(7,7)는 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64)에서 전자 부품을 흡착할 수 있는 위치까지 이동하고, 기판(P)을 유지한 탑재 스테이션(4)도 탑재 영역(102)까지 Y축 방향으로 이동한다. 그리고 상술한 양 탑재 헤드(7,7)의 일련의 동작이 수행되고, 탑재 영역(102)의 수직 하방에 배치된 기판(P)에 대해 전자 부품이 탑재된다.

또한, 상기한 설명에서는 전자 부품에 대한 수납자세의 보정, 각 탑재 헤드(7,7)의 탑재 동작에 있어서, X축 가이드 부재(81)가 Y축 방향으로 이동하도록 구성하였으나, X축 가이드 부재(81)를 부동(不動)상태로 유지하는 구성일 수도 있다.

이상, 본 제 1 실시형태의 장치(1)에서는 이하에 나타낸 작용효과를 거둔다. 이 작용효과를 이하에 조목조목 기재한다.

●기본적으로, 2개의 탑재 헤드(7,7)의 X축 방향으로의 이동동작과, 탑재 스테이션(4)의 Y축 방향으로의 이동동작에 의해, 탑재 포지션에서 전자 부품을 기판(P)에 탑재할 수 있다. 따라서, 구동되는 것은, 탑재 스테이션(4) 및 2개의 탑재 헤드(7,7)뿐이며, 2개의 탑재 헤드(7,7)를 구비하는 질량이 무거운 X축 가이드 부재(81)의 이동동작은, 기본적으로 전자 부품의 탑재 중에 수행되지 않기 때문 에, 탑재 동작 중에 처리시간을 단축하기 위하여, 무거운 X축 가이드 부재를 고속으로 이동시킬 필요가 없다. 따라서, Y축 이동 수단(9)에 가해지는 하중 부담을 최소한으로 억제할 수 있으며, 아울러 무거운 X축 가이드 부재를 고속으로 이동시키기 위해 Y축 이동 수단(9)을 대형화할 필요가 없어, 비용의 저감을 도모할 수 있다.

●각 탑재 헤드(7,7)가 전자 부품을 흡착할 때, 노후화 등에 따라 각 테이프 피더(6,6,…)의 설치 위치에 이상이 생기는 등의 이유로, 각 탑재 헤드(7,7)와 각 테이프 피더(6,6,…)로부터 공급되는 전자 부품과의 위치관계를 수정해야만 하는 경우가 있다. 이 때, 탑재 헤드(7)를 X축 방향으로 이동시킬 뿐만 아니라, X축 가이드 부재(81)를 이동시켜 탑재 헤드(7)를 Y축 방향으로도 이동시킬 수 있기 때문에, 미리 제어장치에 이른바 티칭(TEACHING, 교시)을 행하여 전자 부품에 대한 수납자세의 보정을 수행함으로써, 항상 최적의 위치에서 전자 부품을 흡착할 수 있다.

●Y축 구동 수단 및 스테이션 구동 수단의 각 구동에 의해, 기판 반송로(31)를 사이에 둔 탑재 영역(101,102)중 어느 영역에서나 전자 부품을 기판(P)에 탑재할 수 있다. 따라서, 탑재 스테이션(4) 및 탑재 헤드(7)의 각각을, 기판 반송로(31)의 좌우중 한 쪽의 피더 그룹(가령, 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62)) 전용과, 다른 쪽 피더 그룹(가령, 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64)) 전용과 같은 방식으로 별개로 나누어 설치할 필요가 없다. 이로써, 부재에 관한 비용을 최소한으로 억제하면서 보다 많은 피더 그룹(복수의 테이프 피더)을 장치(1)에 배치할 수 있다.

●스테이션 반송로(52)를 사이에 두고 2개의 제 1 및 제 2 피더 그룹(61,62 ; 또는 제 3 및 제 4 피더 그룹(63,64))을 배치하기 때문에, 2개의 탑재 헤드(7,7)중 한쪽 탑재 헤드(7)가 전자 부품의 흡착동작을 수행할 때, 다른 쪽 탑재 헤드(7)가 전자 부품의 탑재동작을 수행할 수 있다. 그리고, 각 탑재 헤드(7,7)가 탑재동작과 흡착동작을 번갈아 수행하므로, 기판(P)에 대해서는 2개의 탑재 헤드(7,7)에 의해 전자 부품이 대부분 쉼없이 계속 탑재되게 된다. 따라서, 탑재 헤드(7)가 하나일 경우에 비해 동일한 시간에 훨씬 많은 전자 부품을 기판(P)에 탑재할 수 있다.

<제 2 실시형태>

이어서, 본 발명의 전자 부품 장착 장치에 관계된 제 2 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 단, 발명의 범위는 도시된 예에 한정되지 않는다. 또한, 도 2 내지 도 4에서 X축 및 Y축 방향과 수직인 방향을 Z축 방향으로 한다.

그리고, 제 1 실시형태의 장치(1)와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하고 그에 대한 설명을 생략하며, 이하에서는 다른 점에 대해서만 설명한다.

도 2의 (b) 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 장치(110)에는, X축 가이드 부재(81)의 하면에, 탑재 스테이션(4)을 사이에 두고 X방향의 좌우 양쪽에 위치하는 부품 자세 인식 장치(부품 자세 인식 수단;120a,120b)가 각각 배치되어 있다.

이 부품 자세 인식 장치(120a,120b)는, CCD 카메라 등의 촬상수단(도시생략) 등을 구비하며, X축 가이드 부재(81)보다도 Y축 방향의 탑재 헤드(7)쪽으로 돌출되 어 있는 부분에서, 각 흡착 노즐(7a,7a,…)에 흡착되어 있는 전자 부품의 자세를 하방향에서 촬상하며, 촬상된 화상을 제어장치(도시생략)로 출력한다.

제어장치(도시생략)는, 부품 자세 인식 장치로부터 출력되는 전자 부품의 흡착자세의 촬상화상에 근거하여 기판(P)에 탑재할 위치와의 오차량을 연산하고, 흡착 노즐(7a,7a)의 회전축 방향의 이동을 구동하는 흡착 노즐 구동장치(도시생략)나, X축 가이드 부재(81), 스테이션 이동 수단(5) 등으로 제어신호를 출력한다.

흡착 노즐 구동 수단(도시생략)에는 가령 리니어 모터, 서보 모터 등을 적용할 수 있으며, 상기 제어장치(도시생략)로부터의 제어신호에 따라 흡착 노즐(7a,7a)을 회전축 방향으로 이동시킨다.

다음으로, 상술한 바와 같이 구성되는 장치(110)에 의한 전자 부품의 흡착자세에 대한 인식처리 및 그 흡착자세의 보정처리에서의 동작에 관하여 이하에서 설명한다.

우선, 상술한 헤드 구동 수단(도시생략) 및 Y축 구동 수단(도시생략)이 구동됨으로써, 2개의 탑재 헤드(7,7) 중 하나의 탑재 헤드(7)가 제 1 내지 제 4 중 어느 하나의 피더 그룹(61∼64)의 수직 상방으로 이동하고, 이어서 탑재 헤드(7)의 흡착 노즐(7a,7a)에, 하나 또는 복수의 테이프 피더(6…)로부터 하나 또는 복수의 전자 부품을 흡착한다.

그 후, 탑재 헤드(7)는 헤드 구동 수단(도시생략)이 구동됨으로써, 전자 부품을 흡착한 상태에서 탑재 영역(101,102)으로 이동한다. 여기서 그 탑재좌표의 X좌표는 탑재 헤드(7)를 X축 방향으로 이동시킴으로써 조정되며, Y좌표는 스테이션 이동 수단(5)에 의해 탑재 스테이션(4)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써 적소(適所)로 조정되도록 되어 있다.

그리고, 전자 부품을 흡착한 탑재 헤드(7)는 X축 방향으로 이동하는 도중에 부품 자세 인식 장치(120)의 상방을 통과한다. 이 때, 부품 자세 인식 장치(120)는 흡착 노즐(7a)에 의해 흡착되어 있는 전자 부품의 흡착자세를 하방으로부터 촬상하며, 그 흡착자세의 인식정보로서의 촬상 화상을 제어장치로 출력한다.

그렇게 하면, 제어장치는 그 촬상 화상에 근거하여 흡착자세, 즉 흡착되어 있는 위치나 각도를 연산하고, 그 연산된 흡착자세와, 기판(P)에 탑재할 정상적인 탑재자세(위치나 각도 등)간의 회전축 방향 오차량(오차각도)을 연산하여, 그 오차량을 수정하기 위한 수정 제어 신호를 흡착 노즐 구동장치로 출력한다.

흡착 노즐 구동장치는 그 오차량에 대응하여 흡착 노즐(7a)의 회전각도를 제어한다. 즉, 흡착 노즐(7a)은 제어장치의 제어에 따라 회전이 가능하도록 구성되어 있다.

더욱이, 제어장치는 흡착 노즐(7a)에 의해 흡착되어 있는 전자 부품의 흡착위치에 대한 X축 방향 및 Y축 방향의 오차량을 연산하고, 그 오차량에 대응하여 탑재 헤드(7) 및 탑재 스테이션(4)의 이동을 제어하는 이동 제어 신호를, 헤드 구동 수단, 스테이션 이동 수단(5) 등으로 출력한다.

이와 같이 흡착 노즐(7a)의 회전축 방향 오차의 보정, 탑재 헤드(7a)에서의 X축 방향 오차의 보정, 탑재 스테이션(4)에서의 Y축 방향 오차의 보정이 실행됨으로써, 전자 부품의 흡착자세의 보정처리가 실행된다.

이와 같이 본 제 2 실시형태에서의 장치(110)에 따르면, X축 가이드 부재(81)에, 부품 자세 인식 장치(120)가 탑재 스테이션(4)을 사이에 두고 X방향의 좌우 양쪽에 배치되어 있기 때문에, 전자 부품을 흡착한 탑재 헤드(7)가 상기 전자 부품을 기판(P)에 탑재하는 위치로 이동할 때, 반드시 그 부품 자세 인식 장치(120)의 상방을 통과한다. 따라서, X축 가이드 부재의 위치에 관계없이 탑재 헤드(7)를 X축 방향으로 이동시킬 때, 부품 자세를 인식할 수 있게 되므로, 보다 짧은 거리로 전자 부품을 탑재할 수 있어 거리 및 시간의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 종래 테이프 피더(6)와 탑재 스테이션(4)간에, 부품 자세 인식 장치가 베이스 프레임(2) 위에 고정되어 있는 것에 비해, 테이프 피더(6, 제 1∼제 4 피더그룹(61∼64))와 탑재 스테이션(4)간의 거리가 짧아지기 때문에, 전자 부품을 탑재하기 위한 탑재 헤드(7)의 이동거리, 이동시간을 단축시킬 수 있는 동시에, 전자 부품 장착 장치(110)를 소형화할 수 있다. 더욱이, 이 경우에 가령, 4개의 제 1∼제 4 테이프 피더 그룹(61∼64)이 설치되어 있을 때, 각 테이프 피더 그룹에 대응하여 4개의 부품 자세 인식 장치가 구비됨에 따라 탑재 헤드(7)의 이동거리를 보다 짧게 하였으나, 본건에 따르면 2개의 부품 자세 인식 장치로 마찬가지로 실현할 수 있기 때문에 비용을 억제할 수 있어 보다 바람직하다.

한편, 본 제 2 실시형태의 부품 자세 인식 장치(120)는, X축 가이드 부재(81)에 고정되어 있는 구성에 한하지 않고, 가령 소정의 구동 수단에 의해 구동됨에 따라 X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 부품 자 세 인식 장치(120)는 탑재 헤드(7)가 전자 부품을 흡착하는 위치 부근까지 이동할 수 있기 때문에, 전자 부품의 흡착자세의 인식 및 오차량의 연산 처리 등이 신속하게 이루어지며, 그에 따라 흡착자세의 보정처리도 보다 신속하게 이루어질 수 있다. 또, 2개의 탑재 헤드(7)에 대해 부품 자세 인식 장치(120)가 하나여도 부품 자세를 인식하기 위해 탑재 헤드(7)의 이동거리를 늘리지 않고 대응할 수 있으므로, 보다 비용을 억제할 수 있게 되어 바람직하다.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 흡착 노즐(7a)은 흡착 높이(701)에서 전자 부품을 흡착하고, 그 후 유지 높이(702)까지 전자 부품을 들어 올려 기판(P)으로의 탑재 위치까지 이동한다. 따라서, 흡착 노즐(7a)에 의한 흡착위치와, X축 가이드 부재(81)로부터 돌출된 부품 자세 인식 장치(120)와의 위치, 즉 탑재 헤드(7)가 X축 방향으로 이동하는 궤적이 겹치지 않도록 부품 자세 인식 장치(120)의 X축 가이드 부재(81)로부터 돌출된 부분은, Ya방향으로 후퇴하도록 이동할 수 있는 구성일 수도 있다. 이 경우, 가령 탑재 헤드(7), 흡착 노즐(7a), 전자 부품 등과의 접촉이나 간섭을 확실히 회피할 수 있게 된다. 한편, 상술한 바와 같이 부품 자세 인식 장치(120)가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있는 경우에도 마찬가지로 탑재 헤드(7), 흡착 노즐(7a), 전자 부품 등과의 접촉 및 간섭을 회피할 수 있다.

또, 부품 자세 인식 장치(120)는 탑재 헤드(7)의 하방으로부터 전자 부품의 흡착자세를 촬상하는 구성으로 설명했으나, 상하좌우 중 어느 방향에서나 촬상하도록 구성할 수도 있다.

또한, 부품 자세 인식 장치(120)는 CCD 카메라 등의 촬상수단을 구비하며, 전자 부품의 흡착자세를 촬상한 화상을, 흡착자세 보정처리에 이용하는 구성으로 설명하였으나, 촬상 수단 외에 다이오드 등의 발광소자와 수광소자를 구비하여, 빛의 차단상태나 반사상태 등에 따라 흡착자세를 인식하도록 구성할 수도 있다.

한편, 본 발명은 상기한 제 1 및 제 2 실시형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 개량 및 설계 변경을 할 수 있다.

예컨대, 각 탑재 헤드(7,7)의 촬상 카메라(7b,7b) 및 부품 자세 인식 장치(120a,120b)에 부가하거나 또는 이들 촬상 카메라(7b,7b) 및 부품 자세 인식 장치(120a,120b) 등에 부가하여, 고정식(가령, 베이스 프레임(2)에 고정할 수 있는) 촬상 카메라를 추가하고, 이 촬상 카메라로 IC부품 등 전자 부품 등의 흡착자세를 촬상할 수도 있다. 또, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치로는 테이프 피더(6)에 한하지 않으며, 벌크 피더, 스틱 피더일 수도 있고 이들을 조합해 사용할 수도 있다.

청구범위 제 1항에 기재된 발명에 따르면, 기판에 대한 전자 부품의 탑재 동작 중에는, 기본적으로 탑재 헤드와 탑재 스테이션을 이동시켜 탑재 헤드를 지지하는 X축 가이드 부재를 이동시킬 필요가 없기 때문에, Y축 이동 수단에 가해지는 X축 가이드 부재의 하중 부담을 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 탑재 헤드는 X축 방향으로의 이동뿐만 아니라 X축 가이드 부재의 이동에 따라 Y축 방향으로도 이동할 수 있기 때문에, 탑재 헤드를 소정 범위 내에서 미소 한 거리만큼 X축 및 Y축의 양방향으로 이동시켜 항상 최적의 이젝트 위치에서 전자 부품을 이젝트하여 유지할 수 있다.

청구범위 제 2항에 기재된 발명에 따르면, 또 다른 탑재 스테이션 및 탑재 헤드를 설치할 필요가 없기 때문에, 이들 또 다른 탑재 스테이션 및 탑재 헤드의 각 부재에 따른 비용의 상승을 억제하여 보다 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있다.

청구범위 제 3항에 기재된 발명에 따르면, 제 1항과 마찬가지로 Y축 이동 수단에 가해지는 하중 부담을 억제할 수 있고, 또 각 탑재 헤드에 의한 전자 부품의 이젝트 동작과 탑재 동작을 번갈아 수행함으로써, 단일 탑재 헤드를 이용해 전자 부품을 기판에 탑재하는 경우에 비해 동일한 시간에 훨씬 많은 전자 부품을 기판에 탑재할 수 있다.

청구범위 제 4항에 기재된 발명에 따르면, 종래에 비해 부품 공급 장치와 탑재 스테이션의 위치를 보다 근접 배치할 수 있게 되므로, 전자 부품의 탑재시간을 단축할 수 있는 동시에, 전자 부품 장착 장치를 소형화할 수 있다. 또, X축 가이드 부재의 위치에 관계없이 탑재 헤드를 X축 방향으로 이동시킴으로써 전자 부품의 자세를 인식할 수 있어, 종래와 같이 부품 공급 장치와 탑재 스테이션 간에 부품 자세 인식 수단을 복수개 설치하지 않고도 보다 짧은 거리로 탑재를 실현할 수 있고 비용을 억제할 수 있다. 또, 전자 부품을 유지한 탑재 헤드를, 종래 고정되어 있던 부품 자세 인식 수단의 위치까지 굳이 이동시키지 않고 기판 위에 탑재할 수 있기 때문에, 전자 부품의 탑재상의 거리 및 시간의 효율화를 도모할 수 있다.

청구범위 제 5항에 기재된 발명에 따르면, 부품 자세 인식 수단을, 부품 공급 장치로부터 탑재 헤드로 전자 부품이 공급되는 위치에 따라 이동시킴으로써, 전자 부품의 자세의 인식처리가 보다 신속하게 이루어지게 되고, 이에 따라 상기 인식처리에 따른 처리도 보다 빠르게 실행할 수 있다. 특히, 탑재 헤드가 복수 배치되어 있을 경우, 하나의 부품 자세 인식 수단으로도 부품 자세의 인식을 위해 탑재 헤드를 쓸데없이 이동시킬 필요가 없어 바람직하다.

청구범위 제 6항에 기재된 발명에 따르면, 부품 공급 장치로부터 탑재 헤드로 전자 부품이 공급될 때, 탑재 헤드, 전자 부품 등과 부품 자세 인식 수단과의 간섭을 회피할 수 있게 된다.

Claims (7)

1. 전자 부품이 탑재될 수 있는 상태로 기판을 클램핑하여 유지하는 탑재 스테이션과,

   상기 탑재 스테이션을 Y축 방향을 따라 이동시키는 스테이션 이동 수단과,

   Y축 방향과 직교하는 X축 방향으로 나란히 설치되며, 상기 기판에 탑재할 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 장치와,

   상기 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여 유지하며, 유지된 상기 전자 부품을 상기 탑재 스테이션에 클램핑되어 유지되는 상기 기판에 탑재하는 탑재 헤드와,

   X축 방향으로 나란히 설치된 복수의 상기 부품 공급 장치 위로부터, 상기 탑재 스테이션에 클램핑되어 유지되는 동시에, 상기 스테이션 이동 수단에 의해 이동되는 상기 기판 위까지, 상기 탑재 헤드를 X축 방향을 따라 이동할 수 있도록 지지하는 X축 가이드 부재와,

   상기 X축 가이드 부재에 지지되는 상기 탑재 헤드를 X축 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단과,

   상기 X축 가이드 부재를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 탑재 스테이션에 대한 상기 기판의 반입 반출을 수행하기 위하여, X축 방향을 따른 기판 반송로를 가지며, 이 기판 반송로를 따라 기판을 반송하는 기판 반송 수단을 구비하고,

   상기 X축 가이드 부재가 상기 Y축 이동 수단에 의해 상기 기판 반송로를 넘어 앞뒤로 이동이 가능하게 되어 있으며,

   상기 부품 공급 장치가 상기 Y축 이동 수단에 의한 상기 X축 가이드 부재의 이동 경로인 상기 기판 반송로로부터 앞쪽과 뒷쪽의 양쪽에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스테이션 이동 수단에 의한 상기 탑재 스테이션의 이동 경로의 좌우 양쪽에, 복수의 상기 부품 공급 장치가 각각 X축 방향을 따라 배치되고, 또한 상기 X축 가이드 부재에는 적어도 2개의 상기 탑재 헤드가 서로 독립적으로 이동이 가능하도록 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 X축 가이드 부재의 이동과 연동하는 동시에, 상기 전자 부품을 흡착하여 유지하고 있는 상기 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동할 때 상기 전자 부품의 자세를 인식하는 부품 자세 인식 수단을 적어도 하나 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 부품 자세 인식 수단은 X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 부품 자세 인식 수단은, 상기 탑재 헤드에 흡착되어 유지되는 상기 전자 부품의 자세를 하측으로부터 인식할 수 있도록 상기 X축 가이드 부재에 의해 지지되는 동시에, 상기 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동하는 궤적과 겹치지 않는 위치까지 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
7. 제 3 항에 있어서, 상기 X축 가이드 부재의 이동과 연동하는 동시에, 상기 전자 부품을 흡착하여 유지하고 있는 상기 탑재 헤드가 X축 방향으로 이동할 때 상기 전자 부품의 자세를 인식하는 부품 자세 인식 수단을 적어도 하나 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

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