KR100952524B1 - Substrate receiving unit - Google Patents
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Abstract
본 발명은 로드록실 등의 기판을 수용하는 용기내에 있어서, 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 해서 기판의 위치 맞춤을 실행할 수 있는 기판 위치 맞춤 장치를 제공하는 것에 관한 것이다. 기판 위치 맞춤 장치는, 기판(S)의 반송 방향에 직교하는 한 쌍의 단면(S1)을 가압하는 한 쌍의 제 1 포지셔너(7)와, 기판(S)의 반송 방향에 따른 한 쌍의 단면(S2)을 가압하는 한 쌍의 제 2 포지셔너(8)를 구비하고, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)는 각각 실린더 기구(71, 81) 및 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)의 진출에 의해 단면(S1, S2)을 가압하는 가압자(70, 80)를 갖고, 제 1 포지셔너(7)는, 피스톤(74)의 진출에 의해, 가압자(70)를 기판(S)의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판(S)을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부(72)를 더 구비하고 있다.
This invention relates to providing the board | substrate positioning apparatus which can carry out positioning of a board | substrate by making the space around a board | substrate extremely small in the container which accommodates board | substrates, such as a load lock chamber. The substrate alignment device includes a pair of first positioners 7 for pressing the pair of end surfaces S1 orthogonal to the conveyance direction of the substrate S, and a pair of end surfaces along the conveyance direction of the substrate S. And a pair of second positioners 8 for pressurizing (S2), and the first and second positioners 7 and 8 respectively include the cylinder mechanisms 71 and 81 and the pistons of the cylinder mechanisms 71 and 81, respectively. The pressurizers 70 and 80 pressurize the end faces S1 and S2 by advancing 74 and 84, and the first positioner 7 moves the pressurizer 70 by advancing of the piston 74. A driving force converting mechanism portion 72 is further provided to move between the retracted position for retracting out of the conveyance path of the substrate S and the pressurizable position where the substrate S can be pressed, and to move in the pressing direction from the pressurizable position.
Description
본 발명은, 평면 표시 장치(FPD)용의 유리 기판 등의 기판을 처리할 때에, 이 기판을 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치, 및 이 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate positioning apparatus which positions this board | substrate, and the board | substrate accommodation unit provided with this board | substrate alignment apparatus, when processing board | substrates, such as a glass substrate for flat panel display devices (FPD).
FPD의 제조 과정에 있어서, 유리 기판에 대하여 진공 상태에서 에칭이나 애싱, 성막 등의 처리를 실행하는 진공 처리 장치로서, 상기 처리를 실행하기 위한 복수의 진공 처리실이 배치되어 있는, 소위 멀티챔버 타입의 진공 처리 장치가 이용되고 있다.In the manufacturing process of the FPD, a vacuum processing apparatus for performing processing such as etching, ashing, and film formation in a vacuum state with respect to a glass substrate, wherein a plurality of so-called multichamber-type chambers for performing the processing are arranged. Vacuum processing apparatuses are used.
이러한 진공 처리 장치에 있어서는, 진공 처리실내의 기판의 로드/언로드를 실행하는 때마다 진공 처리실내를 상압으로 돌릴 필요가 없도록, 게이트 밸브에 의해 개폐가 자유로운 개구를 거쳐서, 진공 처리실에 예비진공실인 로드록실이 접속되어 있다. 상기 처리전의 기판은, 반송 픽 등의 반송 기구에 의해, 진공 처리실로의 반송전에 일단 로드록실에 반송되고, 로드록실내가 진공 처리실과 동일한 진공 상태가 된 후에 진공 처리실로 반송된다. 이 때문에, 로드록실에서는, 반송 기구에 의한 기판의 진공 처리실내의 처리 위치에의 반송이 정확하게 행하여지도록, 기판을 소정의 위치에 위치 맞춤한다고 하는 것이 행하여지고 있다.In such a vacuum processing apparatus, the rod which is a prevacuum vacuum chamber in the vacuum processing chamber through the opening which can be opened and closed by a gate valve so that it does not need to turn the inside of the vacuum processing chamber to normal pressure every time the load / unload of the substrate in the vacuum processing chamber is performed. The lock room is connected. The substrate before the processing is conveyed to the load lock chamber once before the transfer to the vacuum processing chamber by a transfer mechanism such as a transfer pick, and is transferred to the vacuum processing chamber after the load lock chamber is in the same vacuum state as the vacuum processing chamber. For this reason, in the load lock chamber, positioning of the substrate at a predetermined position is performed so that the transfer of the substrate to the processing position in the vacuum processing chamber by the transfer mechanism is performed accurately.
이러한 기판의 위치 맞춤에 이용되는 위치 맞춤 장치로서는, 로드록실내의 버퍼상에 지지된 기판의 대향하는 모서리부(角部)를 각각 가압 가능한 한 쌍의 포지셔너를 구비한 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 이 기술에 있어서는, 각 포지셔너는, 한 쌍의 롤러와 이들의 롤러를 지지하는 지지체를 구비하고, 기판의 대각선 방향으로 이동해서, 기판의 모서리부를 한 쌍의 롤러로 협지한 상태에서 기판을 가압하는 것에 의해, 기판의 위치 맞춤을 실행한다. 또한, 각 포지셔너는 기판의 반송의 방해가 되지 않도록 하방으로 퇴피 가능하다.As a positioning device used for positioning of such a substrate, one having a pair of positioners capable of pressing the opposite edge portions of the substrate supported on the buffer in the load lock chamber, respectively, has been proposed (for example, See Patent Document 1). In this technique, each positioner includes a pair of rollers and a support for supporting these rollers, moves in a diagonal direction of the substrate, and presses the substrate in a state where the edges of the substrate are sandwiched by the pair of rollers. In this way, the substrate is aligned. In addition, each positioner can be retracted downward so as not to disturb the conveyance of a board | substrate.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제 2000-306980 호 공보 [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-306980
그런데, 최근 LCD 기판은 대형화 경향이 있고, 1변이 2m인 거대한 것이 출현하는 것에 이르고 있고, 기판의 거대화에 맞춰서 종래의 그대로 로드록실 등의 챔버를 대형화시키면, 장치 자체가 현저하게 거대화해 버리기 때문에, 챔버내의 기판 주위의 스페이스를 작게 억제해서, 챔버를 극히 소형화하는 것이 지향되고 있다. 그러나, 상기 특허문헌 1의 기술에서는, 포지셔너는 한 쌍의 롤러가 지지체에 지지되어 구성되어 있기 때문에, 그것 자체가 비교적 큰 것으로 되지 않으면 안되고, 더구나 그것이 대각선 방향 및 상하 방향으로 이동하기 때문에, 그 만큼의 스페이스가 필요해서, 로드록실의 소형화에 한계가 있다.By the way, in recent years, LCD substrates tend to be enlarged, leading to the appearance of huge ones having a length of 2m, and when the chamber, such as a load lock chamber, is made larger as the conventional one, in accordance with the enlargement of the substrate, the device itself becomes remarkably large. It is aimed to minimize the space around the substrate in the chamber and to make the chamber extremely small. However, in the technique of the said
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이뤄진 것이며, 로드록실 등의 기판을 수용하는 용기내에 있어서, 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 해서 기판의 위치 맞춤을 실행하는 것이 가능한 기판 위치 맞춤 장치, 및 이 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in view of such a situation, and is the board | substrate positioning apparatus which can perform positioning of a board | substrate by making the space around a board | substrate extremely small in the container which accommodates board | substrates, such as a load lock room, and this board | substrate alignment. An object of the present invention is to provide a substrate accommodating unit having a device.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 용기의 측벽에 설치된 개구로부터 수평 방향으로 반송되고, 상기 용기내에서 기판 탑재부에 탑재된 직사각형 형상의 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 기판의 반송 방향에 직교하는 한 쌍의 제 1 단면을 가압하는 한 쌍의 제 1 가압 기구와, 기판의 반송 방향에 따른 한 쌍의 제 2 단면을 가압하는 한 쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비하고, 상기 한 쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 위치 맞춤 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a board | substrate alignment apparatus which conveys in the horizontal direction from the opening provided in the side wall of a container, and positions the rectangular-shaped board | substrate mounted in the board mounting part in the said container on the said board mounting part. WHEREIN: A pair of 1st press mechanism which presses a pair of 1st cross section orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate, and a pair of 2nd press mechanism which presses a pair of 2nd cross section along the conveyance direction of a board | substrate. The first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism each include a pressurizer for pressing the first end face and the second end face by driving of the drive mechanism and the drive mechanism, respectively, and the pair of first pressurization mechanisms. At least one of them is located between a retracted position where the pressurizer is retracted out of the transfer path of the substrate by the drive of the drive mechanism and a pressurizable position capable of pressing the substrate. And moving, and also provide a substrate alignment apparatus according to
본 발명의 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 상기 구동 기구는 상기 용기 외부에 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 구동력 변환 기구부는 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방에 설치되고, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방으로 상기 반송 경로와 평행한 상태에서 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 한 쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 구동하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 한 쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 진퇴하는 피스톤을 갖는 실린더 기구이며, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 진출하면, 상기 퇴피 위치의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 진출하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 가압 방향으로 이동시켜서 상기 제 1 단면이 가압되도록 하고, 그 상태에서 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 제 1 단면을 가압 상태의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 상기 퇴피 위치로 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우에, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 용기내에 고정된 가이드 부재와, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤의 진퇴와 동시에, 상기 가이드 부재에 따라 상기 피스톤의 진퇴 방향으로 슬라이드 이동하는 주동 슬라이드 부재와, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 가이드 부재에 따라서, 수평으로, 또한 주동 슬라이드 부재의 이동 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하는 종동 슬라이드 부재와, 일 단부가 상기 종동 슬라이드 부재에 회동 가능하게 설치되는 동시에, 타 단부에 상기 가압자가 회동 가능하게 설치되고, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 일 단부를 중심으로 해서 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 링크 부재를 구비하며, 상기 링크 부재가 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 것에 의해, 상기 가압자를 상기 퇴피 위치와 상기 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 상기 종동 슬라이드 부재가 슬라이드 이동함으로써, 상기 가압자를, 상기 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다.In the substrate positioning apparatus of the present invention, the drive mechanism is preferably provided outside the container. Moreover, the said drive force conversion mechanism part is provided above or below the conveyance path | route of a board | substrate, and is made to retract the pressurizer by the drive of the said drive mechanism in the state parallel to the said conveyance path above or below a conveyance path | route of a board | substrate. It is preferable to move the retracted position and the substrate between the pressurizable pressurizable positions and to move in the pressing direction from the pressurizable positions. Moreover, it is preferable that at least one of the said 1st 1st press mechanism drives the said drive mechanism horizontally and in the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate. In this case, at least one of the pair of first pressurizing mechanisms is a cylinder mechanism having a piston that retracts the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, and the drive force converting mechanism portion includes: When the piston of the cylinder mechanism advances a predetermined stroke, the pressurizer in the retracted position is moved to the pressurizable position, and when the piston of the cylinder mechanism further advances the predetermined stroke, the pressurizer in the pressurizable position is pressurized direction The first end face is pressurized, and when the piston of the cylinder mechanism retracts a predetermined stroke in this state, the first end face is moved to the pressurizable position in the pressurized state, and If the piston is further retracted by the predetermined stroke, the To move the indenter into the retracted position is preferred. In this case, the driving force converting mechanism part includes a guide member fixed in the container, a main slide member which slides in the advancing direction of the piston along with the guide member at the same time as the piston is moved forward and backward. And a driven slide member that slides horizontally and in a direction orthogonal to the direction of movement of the driven slide member according to the guide member in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the driven slide member, and one end of the driven slide member. And a link member which is rotatably installed at the other end, and is rotatably installed at the other end, and rotates to fall and stand around the one end in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the main slide member. The link member falls and By rotating so as to rotate, the pressurizer is moved between the retracted position and the pressurizable position, and the driven slide member slides to move the pressurizer in the pressing direction and pressurization using the pressurizable position as the starting point and the end point. It is preferable to move in the direction opposite to the direction.
이상의 본 발명에 관한 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 상기 가압자가 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.In the above-described substrate positioning device according to the present invention, the first pressing mechanism and the second pressing mechanism further include shock absorbing means for alleviating the impact when the pressurizer presses the first end face and the second end face. It is preferable.
또한, 본 발명은, 측벽에 개구가 설치되고, 상기 개구로부터 수평 방향으로 반송된 직사각형 형상의 기판을 수용하는 기판 수용부를 갖는 용기와, 상기 기판 수용부에 설치되고, 상기 기판 수용부에 수용된 기판을 탑재하는 기판 탑재부와, 상기 기판 탑재부에 탑재된 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛에 있어서, 상기 기판 위치 맞춤 장치는, 기판의 반송 방향에 직교하는 한 쌍의 제 1 단면을 가압하는 한 쌍의 제 1 가압 기구와, 기판의 반송 방향에 따른 한 쌍의 제 2 단면을 가압하는 한 쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구, 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비하고, 상기 한 쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 유닛을 제공한다.Moreover, this invention is a board | substrate provided in the board | substrate provided in the said board | substrate accommodating part, the container which has an opening provided in the side wall, and has a board | substrate accommodating part which accommodates the board | substrate of a rectangular shape conveyed in the horizontal direction from the said opening. A substrate accommodating unit including a substrate mounting unit for mounting a substrate and a substrate alignment device for positioning a substrate mounted on the substrate mounting unit on the substrate mounting unit, wherein the substrate alignment device is orthogonal to the conveying direction of the substrate. A pair of first pressurizing mechanisms for pressing the pair of first end faces, and a pair of second pressurizing mechanisms for pressing the pair of second end faces along the conveying direction of the substrate; Each of the second pressurizing mechanisms includes a drive mechanism and a pressurizer for pressing the first end face and the second end face by driving the drive mechanism, and the pair of first pressurizations. At least one of the mechanisms is moved between the retracted position for retracting the pressurizer out of the transport path of the substrate and the pressurizable position capable of pressing the substrate by the drive of the drive mechanism, and moves in the pressing direction from the pressurizable position. It provides a substrate accommodating unit, characterized in that it further comprises a drive force conversion mechanism portion.
본 발명의 기판 수용 유닛에 있어서, 상기 기판 탑재부는 반송된 기판의 이면에 접촉하는 회전 가능한 구형상 회전체를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용기는 상기 기판 수용부를 상하에 2단 이상 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용기는 상기 개구가 서로 대향하는 측벽에 각각 개폐 가능하게 설치되고, 각각의 상기 개구를 거쳐서, 진공 상태에서 기판에 소정의 처리를 실시하는 진공 처 리 챔버내와 대기측에 내부가 연통 가능하며, 대기측과의 기판의 주고 받음 시에는 내부가 대기압 근방에 유지되는 동시에, 상기 진공 처리 챔버와의 기판의 주고 받음 시에는 내부가 진공 상태로 유지되는 로드록 챔버인 것이 바람직하다.In the board | substrate accommodating unit of this invention, it is preferable that the said board | substrate mounting part has a rotatable spherical rotating body which contacts the back surface of the conveyed board | substrate. Moreover, it is preferable that the said container has the said board | substrate accommodating part two or more steps up and down. Moreover, the said container is provided so that opening and closing are each possible in the side wall which mutually opposes, and each inside communicates with the inside of a vacuum processing chamber which performs a predetermined process to a board | substrate in a vacuum state, and an atmosphere side through each said opening. It is preferable that the inside of the substrate is maintained near the atmospheric pressure when the substrate is exchanged with the atmospheric side and the load lock chamber is maintained in the vacuum state when the substrate is exchanged with the vacuum processing chamber.
본 발명에 의하면, 각 한 쌍의 제 1 및 제 2 가압 기구에 의해 기판의 각 단면을 가압하기 위해서, 기판의 위치 맞춤을 정확하게 실행할 수 있는 동시에, 제 1 및 제 2 가압 기구를, 각각 별개인 구동 기구의 구동에 의해, 가압자가 기판의 단면을 가압하도록 구성하고, 또한 기판의 반송 경로에 맞고, 기판의 반송 방향에 직교하는 제 1 단면을 가압하는 적어도 한쪽의 제 1 가압 기구에 대해서, 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 설치하고, 가압자가 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 하였으므로, 용기내에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 할 수 있다. 따라서, 용기내의 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 용기를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.According to the present invention, in order to press each end face of the substrate by the pair of first and second pressing mechanisms, the alignment of the substrate can be accurately performed, and the first and second pressing mechanisms are respectively separated. By the drive of the drive mechanism, the pressurizer is configured to press the end face of the substrate, and pressurizes to at least one first pressurizing mechanism that presses the first end face that fits into the conveyance path of the substrate and is orthogonal to the conveyance direction of the substrate. A pressure force mechanism mechanism for moving the ruler between the retracted position for evacuating the substrate out of the conveying path and the pressurizable position capable of pressing the substrate and for moving the substrate in the pressing direction from the pressable position is provided, and the pressurizer avoids movement from the conveying path of the substrate. Since it is supposed to, it avoids movement from the installation space of the member for position alignment in a container, and the conveyance path of a board | substrate. It is possible to reduce significantly the space for groups. Therefore, the space around the substrate in the container can be made extremely small, and the container can be made extremely small.
특히, 본 발명을, 멀티챔버 타입의 진공 처리 장치에 이용되는 로드록 챔버에 적용할 경우에는, 로드록 챔버를 극히 소형화하는 것이 가능해지고, 기판의 대형화에 따라 진공 처리 장치 자체가 현저하게 거대화되어 버리는 것을 회피할 수 있다.In particular, when the present invention is applied to a load lock chamber used in a multi-chamber vacuum processing apparatus, the load lock chamber can be extremely miniaturized, and the vacuum processing apparatus itself is remarkably large as the substrate is enlarged. Discarding can be avoided.
본 발명에 의하면, 각 한 쌍의 제 1 및 제 2 가압 기구에 의해 기판의 각 단면을 가압하기 위해서, 기판의 위치 맞춤을 정확하게 실행할 수 있는 동시에, 제 1 및 제 2 가압 기구를, 각각 별개인 구동 기구의 구동에 의해, 가압자가 기판의 단면을 가압하도록 구성하고, 또한 기판의 반송 경로에 맞고, 기판의 반송 방향에 직교하는 제 1 단면을 가압하는 적어도 한쪽의 제 1 가압 기구에 대해서, 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 설치하고, 가압자가 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 하였으므로, 용기내에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 할 수 있다. 따라서, 용기내의 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 용기를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.According to the present invention, in order to press each end face of the substrate by the pair of first and second pressing mechanisms, the alignment of the substrate can be accurately performed, and the first and second pressing mechanisms are respectively separated. By the drive of the drive mechanism, the pressurizer is configured to press the end face of the substrate, and pressurizes to at least one first pressurizing mechanism that presses the first end face that fits into the conveyance path of the substrate and is orthogonal to the conveyance direction of the substrate. A pressure force mechanism mechanism for moving the ruler between the retracted position for evacuating the substrate out of the conveying path and the pressurizable position capable of pressing the substrate and for moving the substrate in the pressing direction from the pressable position is provided, and the pressurizer avoids movement from the conveying path of the substrate. Since it is supposed to, it avoids movement from the installation space of the member for position alignment in a container, and the conveyance path of a board | substrate. It is possible to reduce significantly the space for groups. Therefore, the space around the substrate in the container can be made extremely small, and the container can be made extremely small.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대해서 설명한다. 여기에서는, 본 발명의 기판 위치 맞춤 장치를 FPD용 유리 기판(이하, 간단히 "기판"이라고 한다)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하기 위한 멀티챔버 타입의 플라즈마 처리 장치를 구성하는 로드록 장치에 이용된 예에 대해서 설명한다. 여기에서, FPD로서는 액정 모니터(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 전기 루미네센스(Electro Luminescence : EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display : VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is demonstrated, referring an accompanying drawing. Here, the board | substrate position alignment apparatus of this invention is used for the load lock apparatus which comprises the multichamber type plasma processing apparatus for performing plasma processing with respect to the glass substrate for FPD (henceforth "substrate") (S). The example used is demonstrated. Here, examples of the FPD include a liquid crystal monitor (LCD), a light emitting diode (LED) display, an electro luminescence (EL) display, a fluorescent fluorescence display (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like. do.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치가 로드록 챔버에 적용된 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이며, 도 2는 그 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a plasma processing apparatus in which a substrate positioning apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a load lock chamber, and FIG. 2 is a horizontal sectional view schematically showing the inside thereof.
이 플라즈마 처리 장치(1)는 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록 챔버(30)가 연설되어 있다. 반송실(20)의 주위에는 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)가 배설되어 있다.In this
반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이, 반송실(20)과 로드록 챔버(30)와의 사이, 및 로드록 챔버(30)와 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 삽입되어 있다(반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이, 반송실(20)과 로드록 챔버(30)와의 사이의 것만 도시함).An opening communicating between the
로드록 챔버(30)의 외측에는 2개의 카세트 인덱서(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는, 예를 들면 미처리 기판을 수용하고, 다른쪽에는 처리완료 기판을 수용할 수 있다.On the outer side of the
이들 2개의 카세트(40)의 사이에는 지지대(44)위에 반송 기구(43)가 설치되어 있고, 이 반송 기구(43)는 상하 2단에 설치된 픽(45, 45)과, 이들 픽(45, 45)을 개별적으로 진퇴 가능하게, 또한 통합해서 회전 및 승강 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.The
상기 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)는 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기에 유지되는 것이 가능해서, 그 내부에서 플라즈마 처리, 예를 들면 에칭 처리나 애싱 처리가 행하여진다. 이렇게 3개의 프로세스 챔버를 갖고 있기 때문에, 예를 들면 그 중에 2개의 프로세스 챔버를 에칭 처리실로서 구성하고, 나머지 1개의 프로세스 챔버를 애싱 처리실로서 구성하거나, 3개의 프로세스 챔버 모두를 동일한 처리를 실행하는 에칭 처리실이나 애싱 처리실로서 구성할 수 있다. 또한, 프로세스 챔버의 수는 3개로 한정되지 않고, 4개 이상이여도 좋다.The
반송실(20)은 진공 처리실과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하고, 그 내부에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)가 배설되어 있다. 그리고, 이 반송 장치(50)에 의해, 로드록 챔버(30) 및 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 사이에서 기판(S)이 반송된다. 반송 기구(50)는 상하 2단에 설치된 픽(51, 51)(도 2에서는 상단만 도시함)과, 이들의 픽(51, 51)을 개별적으로 진퇴 가능하게, 또한 통합해서 회전 및 승강 가능하게 지지하는 베이스(52)를 구비하고 있다.As in the vacuum processing chamber, the
로드록 챔버(30)는, 각 프로세스 챔버(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로, 소정의 감압 분위기에 유지되는 것이 가능하다. 또한, 로드록 챔버(30)는, 대기 분위기에 있는 카세트(40)와 감압 분위기의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이에서 기판(S)의 주고 받음을 실행하기 위한 것이고, 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 극히 그 내부 용적이 작게 구성되어 있다.The
로드록 챔버(30)에는 기판 수용부(31)가 상하 2단에 설치되어 있고(도 2에서는 상단만 도시함), 각 기판 수용부(31)에는 기판(S)을 탑재해서 지지하는 복수의 버퍼(기판 탑재부)(32)가 설치된다. 이들 버퍼(32) 사이에는, 기판(S)을 반송했을 때의 픽(45, 51)의 도피 홈(32a)이 형성되어 있다. 또한, 각 기판 수용부(31)에 대응하도록 로드록 챔버(30)에는 직사각형 형상의 기판(S)의 서로 대향하는 모서리부 부근에 있어서 위치 맞춤을 실행하는 제 1 및 제 2 포지셔너(제 1 및 제 2 가압 기구)(7, 8)가 설치되어 있다. 로드록 챔버(30) 및 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 대해서는 후에 상세하게 설명한다.In the
플라즈마 처리 장치(1)의 각 구성부는 제어부(60)에 접속되어서 제어되는 구성으로 되어 있다(도 1에서는 도시하지 않음). 제어부(60)의 개요를 도 3에 도시한다. 제어부(60)는 CPU를 구비한 프로세스 콘트롤러(61)를 구비하고, 이 프로세스 콘트롤러(61)에는 공정 관리자가 플라즈마 처리 장치(1)를 관리하기 위한 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 플라즈마 처리 장치(1)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저인터페이스(62)가 접속되어 있다.Each component part of the
또한, 제어부(60)는, 플라즈마 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 콘트롤러(61)의 제어하에서 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기억된 레시피가 저장된 기억부(63)를 구비하고 있고, 이 기억부(63)는 프로세스 콘트롤러(61)에 접속되어 있다.The
그리고, 필요에 따라서, 유저인터페이스(62)로부터의 지시 등에서 임의의 레시피를 기억부(63)로부터 호출해서 프로세스 콘트롤러(61)에 실행시키는 것에 의해, 프로세스 콘트롤러(61)의 제어하에서 플라즈마 처리 장치(1)에서의 원하는 처 리가 행하여진다.Then, if necessary, an arbitrary recipe is called from the
상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래시 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 또는 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 수시로 전송시켜서 온라인에서 이용하거나 하는 것도 가능하다.Recipes such as the control program and processing condition data are stored in a computer-readable storage medium such as a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, or the like, or from another device, for example, from a dedicated line. It is also possible to use online from time to time via the transmission.
다음에, 본 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치, 및 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 로드록 챔버(30)에 대해서 상세하게 설명한다.Next, the
도 4는 로드록 챔버(30)의 일부를 절결해서 도시하는 사시도이다.4 is a perspective view showing a part of the
로드록 챔버(30)의 각 기판 수용부(31)는 기판(S)의 반송 방향(Y 방향)에 대향하는 측벽에 각각, 게이트 밸브(22)에 의해 반송실(20)과 연통 가능한 개구(33), 및 외측의 대기 분위기와 연통하는 개구(34)를 구비하고, 적어도 개구(34)의 폐쇄시에는 내부가 소정의 감압 분위기, 예를 들면 진공 상태까지 감압 가능하다. 각 기판 수용부(31)에서는, 반송 기구(43 또는 50)에 의해 수평 또는 대략 수평으로 반송된 기판(S)이, 개구(34 또는 33)를 거쳐서 각 기판 수용부(31)내에 수용되어, 복수의 버퍼(32)상에 걸쳐서 탑재되도록 구성되어 있다.Each board |
복수의 버퍼(32)중, 예컨대 기판의 반송 방향과 직교하는 수평 방향(X 방향)의 중앙부에 설치된 버퍼(32)의 상단부에는, 반송된 기판(S)의 이면에 접촉하는 회전 가능한 구형상 회전체(35)가 소정의 간격을 갖고서 복수 설치되고, 예를 들면 X 방향 외측의 버퍼(32)의 상단부에는 반송된 기판(S)의 모서리부의 이면에 접촉하는 지지 핀(36)이 Y 방향 양 단부에 설치된다. 이에 의해, 복수의 버퍼(32)상에 탑재 된 기판은 구형상 회전체(35)의 회전에 의해 버퍼(32)상을 이동 할 수 있는 동시에, 지지 핀(36)과의 마찰에 의해 버퍼(32)상에서 정지하는 것도 가능하다.Of the plurality of
제 1 포지셔너(7)는, 기판 수용부(31)내에 수용된 기판(S)의 Y 방향에 직교 또는 대략 직교하는 단면(S1)을 가압하기 위한 것이고, 단면(S1)을 가압하는 가압자(70)와, 가압자(70)를 이동시키기 위한 실린더 기구(구동 기구)(71)와, 가압자(70)와 실린더 기구(71)의 사이에 개재되어, 실린더 기구(71)의 구동력을 방향 변환해서 가압자(70)에 전달하는 구동력 변환 기구부(72)를 구비하고 있다. 제 2 포지셔너(8)는, 기판 수용부(31)내에 수용된 기판(S)의 X 방향에 직교 또는 대략 직교하는 단면(S2)을 억제하기 위한 것이고, 단면(S2)을 가압하는 가압자(80)와, 가압자(80)를 이동시키기 위한 실린더 기구(구동 기구)(81)를 구비하고 있다. 제 1 포지셔너(7) 및 제 2 포지셔너(8)는, 기판 수용부(31)의 대향하는 2개의 모서리부 근방에 각각 설치되어 있고, 또한 상하의 기판 수용부(31, 31) 사이에 있어서 상이한 모서리부 근방에 설치되어 있다. 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)는 기판 위치 맞춤 장치를 구성하고, 로드록 챔버(30), 로드록 챔버(30)내의 기판 수용부(31)에 설치된 버퍼(32), 및 기판 위치 맞춤 장치는 기판 수용 유닛을 구성한다.The
실린더 기구(71)는 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치되고, 보다 구체적으로는, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이가 되도록, 로드록 챔버(30) 또는 기판 수용부(31)의 X 방향과 직교하는 측벽으로부터 로드록 챔버(30) 외부로 돌출해서 설치된, X 방향으로 연장되는 실린더 본체(73)와, 이 실린더 본체(73)에 진퇴 가능하게 설치된 피스톤(74)을 갖는 전동 실린더에 의해 구성 되어 있고(도 5 내지 도 8 및 도 10 내지 도 12 참조), 스텝핑 모터에 의해 전기에너지를 역학 에너지로 변환하고, 실린더 본체(73)에 대하여 피스톤(74)을 소정량 진퇴시키는 것이다.The
도 5 내지 도 9에 도시하는 바와 같이(도 5는 구동력 변환 기구부(72)를 도시하는 분해 사시도이며, 도 6은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 7은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 9는 구동력 변환 기구부(72)의 일부를 절결해서 도시하는 평면도임), 구동력 변환 기구부(72)는 기판 수용부(31)내의 저면에 고정된 판형상의 가이드 부재(75)와, X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된 주동 슬라이드 부재(76)와, Y 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된 종동 슬라이드 부재(77)와, 일 단부가 종동 슬라이드 부재(77)에 Y 방향을 축으로서 회동 가능하게 설치되고, 타 단부에 가압자(70)가 회동 가능하게 설치된 한 쌍의 링크 부재(78, 79)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 5-9 (FIG. 5 is an exploded perspective view which shows the drive force
주동 슬라이드 부재(76)는 X 방향으로 연장되는 형상을 갖고, Y 방향에 간격을 갖고서 한 쌍의 슬라이드부(760)가 X 방향 중간부에 설치된다. 슬라이드부(760)의 저면에는 각각 X 방향으로 연장되는 슬라이드 홈(761)이 형성되어 있고(한쪽만 도시함), 슬라이드 홈(761)이 가이드 부재(75)에 형성된 X 방향으로 연장되는 X 방향 가이드부(751)에 슬라이드 가능하게 끼워맞춰지는 것에 의해, 주동 슬라이드 부재(76)는 X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된다. 슬라이드부(760)는, X 방향 가이드부(751)에 따라 슬라이드하기 용이하도록, 적어도 슬라이드 홈(761) 부분이 저마찰 재료로 형성되어 있다. X 방향 가이드부(751)의 양 단부에는 각각 슬라이드부(760)의 슬라이드를 규제하는 스토퍼부(753)가 설치된다.The
주동 슬라이드 부재(76)의 X 방향 일 단부에는 계합 오목부(765)가 형성되고, 이 계합 오목부(765)가 피스톤(74)의 선단부에 형성된 계합 홈(740)과 X 방향으로 계합함으로써, 주동 슬라이드 부재(76)가 실린더 기구(71)의 피스톤(74)에 접속되어 있고, 이에 의해, 주동 슬라이드 부재(76)는 피스톤(74)의 진퇴 동작에 따라 X 방향으로 슬라이드 이동한다.An
종동 슬라이드 부재(77)는 X 방향으로 연장되는 형상을 갖고, X 방향에 간격을 갖고서 한 쌍의 슬라이드부(770)가 설치되어 있다. 슬라이드부(770)의 저면에는 각각 Y 방향으로 연장되는 슬라이드 홈(771)이 형성되어 있고, 슬라이드 홈(771)이 가이드 부재(75)의 X 방향 가이드부(751)보다도 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처에 형성된, Y 방향으로 연장되는 Y 방향 가이드부(752)에 슬라이드 가능하게 끼워맞춰진 것에 의해, 종동 슬라이드 부재(77)는 주동 슬라이드 부재(76)보다도 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처에 설치되고, Y 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착되어 있다. 슬라이드부(770)는, Y 방향 가이드부(752)에 따라 슬라이드하기 용이하도록, 적어도 슬라이드 홈(771) 부분이 저마찰 재료로 형성되어 있다. Y 방향 가이드부(752)의 양 단부에는 각각 슬라이드부(770)의 슬라이드를 규제하는 스토퍼부(753)가 설치된다.The driven
주동 슬라이드 부재(76)는, 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처의 슬라이드 부(760)에, X 방향 및 Y 방향과 대략 45도의 각도를 이루도록 기판 수용부(31)의 외측을 향해서 연장되는 가압 블레이드부(762)가 일체적으로 설치되어 있고, 종동 슬라이드 부재(77)는, 상면에 예를 들면 높이 방향으로 연장되는 원주형상의 피가압자(772)가 설치되어 있다. 그리고, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진출에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 가압 블레이드부(762)가 피가압자(772)에 접촉해서 피가압자(772)를 가압하는 것에 의해, 종동 슬라이드 부재(77)가 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동하도록 구성되어 있다(특히 도 7 및 도 8 참조).The
종동 슬라이드 부재(77)와 가이드 부재(75)의 X 방향 양 단부에는 각각 인장 코일 스프링(754)이 접속되어 있고, 종동 슬라이드 부재(77)는 인장 코일 스프링(754)에 의해 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 힘을 가압되어 있다. 이에 의해, 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한 종동 슬라이드 부재(77)는, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진퇴에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동하도록 구성되어 있다.A
한 쌍의 링크 부재(78, 79)는, 일 단부의 회동축이 X 방향에 병렬하도록, 종동 슬라이드 부재(77)의 피가압자(772)보다도 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처에 설치되어 있고, 한쪽이 다른쪽을 향해서 V자 형상으로 굴곡해서 평행사변형상을 이루고 있다. 링크 부재(78)에는, 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 연장되는 원주 또는 원통형의 캠부(780)가 설치되어 있고, 캠부(780)는 주동 슬라이드 부재(76)의 X 방향 타 단부에 형성된 캠 구멍(763)에 삽입되어 있다. 캠 구멍(763)은 Y 방향 단면이 상하로 연장되는 형상을 갖고 있고, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)는 주동 슬라이드 부재(76)가 슬라이드 이동했을 때에, 캠부(780)가 캠 구멍(763)에 따라 상하로 변위함으로써, 회동해서 기립 및 링크 부재(78)를 하측으로 넘어지게 하도록 구성되어 있다(특히 도 6 및 도 7 참조). 또한, 캠 구멍(763)은 Y 방향 단면이 상단부로부터 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 연장되는 형상을 갖고 있고, 주동 슬라이드 부재(76) 및 종동 슬라이드 부재(77)가 각각 X 방향 및 Y 방향으로 슬라이드 이동했을 때에, 캠부(780)가 캠 구멍(763)에 삽입된 채, 기립한 한 쌍의 링크 부재(78, 79)도 종동 슬라이드 부재(77)와 함께 Y 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다(특히 도 7 및 도 8 참조). 이에 의해, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)를 기립한 상태에서 확실하게 지지할 수 있다.The pair of
캠부(780)는 복수의 볼 베어링(781)에 의해 회전 가능하고(도 9 참조), 이에 의해 캠 구멍(763)내를 부드럽게 상대 변위할 수 있다. 또한, 캠부를 링크 부재(78) 대신에 링크 부재(79)에 설치해도 좋고, 또는 캠부를 주동 슬라이드 부재(76)에 설치하고, 캠 구멍을 링크 부재(78 또는 79)에 설치해도 좋다. 캠부(780) 및 캠 구멍(763)은 캠 기구를 구성하고, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)는 주동 슬라이드 부재(76)가 슬라이드 이동했을 때에, 캠 기구에 의해 회동해서 기립 및 넘어지도록 구성되어 있다.The
링크 부재(79)와 종동 슬라이드 부재(77)에는 인장 코일 스프링(755)이 접속되어 있고, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)는 인장 코일 스프링(755)에 의해 기립하도록 가압되어 있다. 이에 의해, 넘어진 한 쌍의 링크 부재(78, 79)는, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진출에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 인장 코일 스프링(755)에 의해 기립이 어시스트된다. 또한, 인장 코일 스프링(755) 대신에 압축 코일 스프링을 이용하고, 압축 코일 스프링에 의해 기립한 한 쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐을 어시스트하도록 구성해도 좋다.A
가압자(70)는 기판(S)의 단면(S1)에 접촉해서 단면(S1)을 가압하는 가압 본체(700)와, 링크 부재(78, 79)의 타 단부가 각각 회동 가능하게 장착된 회동 플레이트(701)와, 가압 본체(700) 및 회동 플레이트(701)를 연결하는, Y 방향으로 연장되는 연결부(702)를 갖고 있다. 가압자(70)는 한 쌍의 링크 부재(78, 79)의 기립시에, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이에 위치하고(가압 가능 위치), 한 쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐시에, 기판(S)과 평행한 상태를 유지한 채, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)보다도 하방에 위치(퇴피 위치)하도록 구성되어 있다.The
가압 본체(700)는, 접촉한 기판(S)의 단면(S1)에 긁힘이나 파손을 생기게 하지 않고, 또한 기판(S)과의 접촉에 의한 미립자의 발생 등이 일어나기 어려운 재질로 형성되어 있다. 예를 들면, 일정한 탄성을 갖는 합성 수지 등의 재질의 것을 사용할 수 있고, 적합하게는 폴리테트라 플루오르에틸렌 등의 불소계 수지를 이용할 수 있다. 또한, 가압 본체(700)는 위치 맞춤의 정밀도를 높이는 관점으로부터, 수평 방향에 있어서 기판(S)의 단면(S1)에 점접촉할 수 있도록, 가압면이 원호형상으로 형성되어 있다. 또한, 가압 본체(700)는 높이 방향을 축으로 하는 예컨대 원 주형상의 회전체로서도 좋다.The
연결부(702)는 외통 부재(703)내에 내통 부재(704)가 삽입되어서 빠짐이 방지되고, 외통 부재(703) 및 내통 부재(704)내에는 압축 코일 스프링(705)이 배치되어 구성되어 있다. 즉, 연결부(702)는, 신축 가능한 동시에, 압축 코일 스프링(705)에 의해 신장 방향으로 가압되어 있고, 가압 본체(700)가 기판(S)의 단면(S1)을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단으로서 기능한다.The
또한, 구동력 변환 기구부(72)는, 예컨대 가이드 부재(75)를 기판 수용부(31)의 상면에 고정하고, 상하 반대로 설치되어도 좋다. 이 경우에, 가압자(70)는, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)의 기립시에, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이에 위치하고(가압 가능 위치), 한 쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐시에, 기판(S)과 평행한 상태를 유지한 채, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)보다도 상방에 위치(퇴피 위치)하도록 구성된다.In addition, the driving force converting
제 2 포지셔너(8)는, 도 10 내지 도 12에 도시하는 바와 같이, 실린더 기구(81)가 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치된, 보다 구체적으로는 버퍼(32)의 하단부와 대략 동일한 높이가 되도록, 로드록 챔버(30) 또는 기판 수용부(31)의 X 방향과 직교하는 측벽으로부터 로드록 챔버(30) 외부로 돌출해서 설치된, X 방향으로 연장되는 실린더 본체(83)와, 이 실린더 본체(83)에 진퇴 가능하게 설치된 피스톤(84)을 갖는 전동 실린더 기구에 의해 구성되어 있고, 가압자(80)가 피스톤(84)의 선단부에 설치된다.As shown in FIGS. 10 to 12, the
또한, 한 쌍의 실린더 기구(71)중 하나 및 한 쌍의 실린더 기구(81)중 하나는 각각 전동 실린더 대신에 에어 실린더 등의 다른 실린더로서도 좋다. 또한, 가압자(70, 80)를 이동시키는 구동 기구로서는, 실린더 기구(71, 81)의 이외에, X 방향으로 진퇴 구동하는 동시에, 임의의 X 방향 위치에서 정지하는 것이 가능한 것이면, 그 작동 원리나 종류를 막론하고, 예컨대 전자석 모터, 솔레노이드, 압전 소자 등으로 하는 것도 가능하다.Further, one of the pair of
가압자(80)는, 가압자(70)의 가압 본체(700)와 마찬가지로, 접촉한 기판(S)의 단면(S2)에 긁힘이나 파손을 생기게 하지 않고, 또한 기판(S)과의 접촉에 의한 미립자의 발생 등이 일어나기 어려운 재질로 형성되어 있고, 수평 방향에 있어서 기판(S)의 단면(S2)에 점접촉할 수 있도록, 가압면이 원호 형상으로 형성되어 있다. 또한, 가압자(80)는 높이 방향을 축이라고 하는, 예컨대 원주 형상의 회전체로서도 좋다. 또한, 가압자(80)가 기판(S)의 단면(S2)을 가압한 때의 충격을 완화할 수 있도록, 가압자(80)와 피스톤(84)을 연결부(702)와 같은 완충 수단을 거쳐서 연결하는 것이 바람직하다.The
이러한 구성에 의해, 제 2 포지셔너(8)는, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)이 진출함으로써, 가압자(80)를 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처로 이동시키고, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)이 퇴피함으로써, 가압자(80)를 기판 수용부(31)의 X 방향 외측으로 이동시킨다.By this structure, the
다음에, 기판 위치 맞춤 장치에 의한 기판의 위치 맞춤 방법에 대해서 도 10 내지 도 12를 참조하면서 설명을 실행한다. 도 10은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 12는 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 도면이다.Next, a description will be given with reference to FIGS. 10 to 12 with respect to the method of positioning the substrate by the substrate positioning apparatus. 10 is a view for explaining a first step of the operation of the substrate alignment device, FIG. 11 is a view for explaining a second step of the operation of the substrate positioning device, and FIG. It is a figure for explaining a 3rd step.
우선, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 설치된 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 완전히 퇴피시킨 상태에서, 기판(S)을 기판 수용부(31)내에 반송해서 버퍼(32)상에 탑재하면, 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 각각 진출시킨다(도 10 참조).First, the board | substrate S is conveyed in the board |
실린더 기구(71)의 피스톤(74)을 소정 스트로크 진출시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 캠 구멍(763)내에 따라 캠부(780)가 상승하고, 인장 코일 스프링(755)도 작용하고, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)가 기립하도록 회동하는 것에 의해, 퇴피 위치의 가압자(70)가 가압 가능 위치까지 상승한다(도 11 참조).When the
실린더 기구(71)의 피스톤(74)을 더욱 소정 스트로크 진출시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 더욱 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 가압 블레이드부(762)가 피가압자(772)에 접촉해서 피가압자(772)를 가압하고, 인장 코일 스프링(754)의 가압에 반해서, 종동 슬라이드 부재(77)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동함으로써, 가압 가능 위치의 가압자(70)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 이동하고, 기판(S)의 단면(S1)에 접촉해서 단면(S1)을 가압한다(도 12 참조).When the
한편, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)을 소정 스트로크 진출시키면, 가압자(80)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 이동하고, 기판(S)의 단 면(S2)에 접촉해서 단면(S2)을 가압한다.On the other hand, when the
이렇게 해서, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 의해, 기판(S)의 각 단면(S1、 S2)을 가압하는 것에 의해, 기판(S)이 버퍼(32)상에서 소정의 위치에 위치 맞춤된다. 또한, 한 쌍의 실린더 기구(71, 81)의 진출 구동은 동시에 행해도 좋고, 한 쌍의 실린더 기구(71, 81)중 한쪽의 실린더 기구(71, 81)를 진출 구동시킨 후에, 다른쪽의 실린더 기구(71, 81)를 진출 구동시켜도 좋다.In this way, the board | substrate S is located in a predetermined position on the
기판(S)의 위치 맞춤이 종료하면, 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 각각 퇴피시킨다. 피스톤(74)을 소정 스트로크 퇴피시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 인장 코일 스프링(754)에 가압된 종동 슬라이드 부재(77)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동함으로써, 기판(S)의 단면(S1)에 접촉한 가압자(70)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 이동하고, 단면(S1)과 이격해서 가압 가능 위치까지 이동한다.When alignment of the board | substrate S is complete | finished, the
피스톤(74)을 더욱 소정 스트로크, 예컨대 완전히 퇴피시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 더욱 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 캠 구멍(763)내에 따라 캠부(780)가 하강하고, 인장 코일 스프링(755)의 가압에 반해서, 한 쌍의 링크 부재(78, 79)가 넘어지도록 회동하는 것에 의해, 가압 가능 위치의 가압자(70)가 퇴피 위치까지 하강한다.When the
한편, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)을 소정 스트로크, 예컨대 완전히 퇴피시키면, 가압자(80)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 이동해서 기판(S) 의 단면(S2)과 이격된다.On the other hand, when the
이렇게 해서, 가압자(70, 80)를 기판(S)의 반송 경로상에서 퇴피시키면, 기판(S)이 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)중 어느 하나에 반송되는 것으로 된다. 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 의해 위치 맞춤된 기판(S)은 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)내에서 정규의 처리 위치에 반송되기 때문에, 처리 불균일 등이 생기지 않는 고정밀한 프로세스가 실현 가능하게 된다.In this way, when the
본 실시 형태에서는, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)를 각각 개별적으로 설치한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)의 진출에 의해, 가압자(70, 80)가 기판(S)의 제 1 및 제 2 단면(S1, S2)을 가압하도록 구성하고, 기판(S)의 반송 경로에 접촉하는 제 1 단면(S1)을 가압하는 제 1 포지셔너(7)에 대해서, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부(72)를 설치하고, 가압자(70)가 기판(S)의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 했기 때문에, 기판 수용부(31)에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판(S)의 반송 경로로부터 회피 이동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판 수용부(31)의 기판(S) 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 로드록 챔버(30)를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시 형태에서는, 가압자(70, 80)를 이동시키기 위한 실린더 기구(71, 81)가 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치되기 때문에, 기판 수용부(31)에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스를 보다 작게 할 수 있다.In addition, in this embodiment, since the
또한, 본 실시 형태에서는, 제 1 포지셔너(7)에 있어서, 구동력 변환 기구부(72)가 실린더 기구(71)의 피스톤(74)에 의한 X 방향의 구동력을 Y 방향 및 높이 방향의 구동력으로 변환하고, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키기 때문에, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)를 구성하는 실린더 기구(71, 81)를 로드록 챔버(30)의 동일한 측벽에 설치할 수 있고, 이에 의해 로드록 챔버(30)의 상측 및 하측의 스페이스를 유효하게 이용하는 가능하다. 또한, 구동력 변환 기구부(72)가, 피스톤(74)의 1 스트로크의 진출 및 퇴피에 의해, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키기 때문에, 기판(S)의 위치 맞춤 조작이 용이하게 된다.In addition, in this embodiment, in the
또한, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)의 기판 수용부(31)에의 배치 위치는 서로 대향하는 모서리부 부근에 한정되지 않는다. 도 13에 도시하는 바와 같이(도 13은 기판 위치 맞춤 장치를 구성하는 제 1 및 제 2 포지셔너의 배치 위치의 변경 예를 도시한 도면), 제 1 포지셔너(7)를 기판 수용부(31)의 Y 방향에 인접하는 모서리부 부근에 서로 Y 방향에 대향하도록 한 쌍 배치하는 동시에, 제 2 포지셔너(8)를 기판 수용부(31)의 각 모서리부 부근에 서로 X 방향에 대향하도록 2쌍 배치해도 좋다. 이 경우에는, 예컨대 한쪽의 제 1 포지셔너(7)의 실린더 기구(71)를 전동 실린더 대신에 에어 실린더에 의해 구성하는 동시에, 한 쌍의 제 1 포지셔너(7)가 설치된 측의 Y 방향에 인접하는 제 2 포지셔너(8)의 실린더 기구(81(81a, 81b))를 전동 실린더 대신에 에어 실린더에 의해 구성 할 수 있다. 이에 의해, 전동 실린더의 개수를 감소시킬 수 있으므로, 장치의 저비용화를 도모할 수 있다. 기판(S)을 위치 맞춤할 때는, 예컨대 에어 실린더로 구성한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 진출시킨 후에, 전동 실린더로 구성한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 진출시킨다.In addition, the arrangement position of the 1st and
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 각종의 변형이 가능하다. 기판을 수용하는 용기는 로드록 챔버(30)에 한정되지 않고, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)나 반송실(20) 등이여도 좋고, 기판은 FPD용의 유리 기판에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이여도 좋다. 또한, 기판 수용부를 용기에 3단 이상 설치해도 좋다.This invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. The container which accommodates a board | substrate is not limited to the
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치가 로드록 챔버에 적용된 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도,1 is a perspective view schematically showing a plasma processing apparatus in which a substrate positioning apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a load lock chamber;
도 2는 플라즈마 처리 장치의 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도,2 is a horizontal sectional view schematically showing the interior of the plasma processing apparatus;
도 3은 제어부의 개략 구성을 도시하는 블록도,3 is a block diagram showing a schematic configuration of a control unit;
도 4는 로드록 챔버의 일부를 절결해서 도시하는 사시도,4 is a perspective view showing a part of the load lock chamber cut out;
도 5는 구동력 변환 기구부를 도시하는 분해 사시도,5 is an exploded perspective view showing a driving force conversion mechanism;
도 6은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 사시도,6 is a perspective view for explaining a first step of the operation of the driving force conversion mechanism;
도 7은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 사시도,7 is a perspective view for explaining a second step of the operation of the driving force conversion mechanism;
도 8은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 사시도,8 is a perspective view for explaining a third step of the operation of the driving force conversion mechanism;
도 9는 구동력 변환 기구부의 일부를 절결해서 도시하는 평면도,9 is a plan view showing a part of the driving force converting mechanism cut out;
도 10은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 도면,10 is a view for explaining a first step of the operation of the substrate alignment device;
도 11은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 도면,11 is a view for explaining a second step of the operation of the substrate alignment device;
도 12는 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 도면,12 is a view for explaining a third step of the operation of the substrate alignment device;
도 13은 기판 위치 맞춤 장치를 구성하는 제 1 및 제 2 포지셔너의 배치 위치의 변경예를 도시한 도면.FIG. 13 is a diagram showing a modification of the arrangement positions of the first and second positioners constituting the substrate positioning device. FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
7 : 제 1 포지셔너(제 1 가압 기구)7: first positioner (first pressure mechanism)
8 : 제 2 포지셔너(제 2 가압 기구)8: second positioner (second pressure mechanism)
30 : 로드록 챔버(용기) 31 : 기판 수용부30: load lock chamber (container) 31: substrate receiving portion
32 : 버퍼(기판 탑재부) 33, 34 : 개구32: buffer (substrate mounting part) 33, 34: opening
35 : 구형상 회전체 70, 80 : 가압자35: spherical
71, 81 : 실린더 기구(구동 기구) 72 : 구동력 변환 기구부71, 81: cylinder mechanism (drive mechanism) 72: drive force conversion mechanism portion
74, 84 : 피스톤 75 : 가이드 부재74, 84: piston 75: guide member
76 : 주동(主動) 슬라이드 부재 77 : 종동 슬라이드 부재76: main slide member 77: driven slide member
78, 79 : 링크 부재 S : 기판78, 79: link member S: substrate
S1 : 제 1 단면 S2 : 제 2 단면S1: first cross section S2: second cross section
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2008
- 2008-05-07 KR KR1020080042242A patent/KR100952524B1/en active IP Right Grant
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