KR100949477B1 - Apparatus for forming lead of side view type led lamp - Google Patents

Apparatus for forming lead of side view type led lamp Download PDF

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Abstract

본 발명은 측면발광형 LED램프의 리드를 가공하기 위한 장치에 관한 것으로, 리드의 절곡 및 절단공정에서 공구에 의해 가해지는 힘의 불균형으로 인해 LED램프 중간가공물의 정렬이 어긋나게 되는 것을 방지하여 후가공 공정에서의 불량 발생 문제를 해소할 수 있도록 한 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치를 제공하는 것에 목적이 있다.The present invention relates to an apparatus for processing a lead of a side-emitting type LED lamp, the post-processing process by preventing the alignment of the LED lamp intermediate work due to the imbalance of the force applied by the tool in the bending and cutting process of the lead It is an object of the present invention to provide a lead processing device for a side light emitting type LED lamp that can solve the problem of defects in the system.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 리드 가공장치는, 다수의 리드프레임 쌍이 다중배열된 리드프레임판에 각 쌍의 리드프레임 별로 패키지본체가 형성되고, LED칩이 본딩된 양측 리드프레임에 동일방향으로 연결된 각 리드를 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프의 리드를 형성하는 가공장치에 있어서, 상기 패키지본체를 수용한 상태로 리드프레임판의 하부를 지지하는 다이와, 이 다이의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구와, 이 공구에 의한 가공중에 상기 패키지본체의 상면을 지지하는 스트립퍼를 포함하며, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측은 패키지본체에 대하여 공구의 가압에 의한 모멘트와 반대방향의 모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the lead processing apparatus of the present invention, a package body is formed for each pair of lead frames on a lead frame plate in which a plurality of lead frame pairs are multiplexed, and the LED chips are bonded to both lead frames in the same direction. A processing apparatus for cutting and bending each connected lead to form a lead of a side light emitting type LED lamp, comprising: a die supporting a lower portion of a lead frame plate in a state in which the package body is accommodated; A tool for cutting down and simultaneously bending the outer connection of the lid while lifting up and down; It is characterized in that to apply a moment in the opposite direction to the moment by.

측면발광, LED, 리드, 스트립퍼, 다이 Side Emitting, LED, Lead, Stripper, Die

Description

측면발광형 ＬＥＤ램프의 리드 가공장치{APPARATUS FOR FORMING LEAD OF SIDE VIEW TYPE LED LAMP}Lead processing equipment for side emitting type LED lamps {APPARATUS FOR FORMING LEAD OF SIDE VIEW TYPE LED LAMP}

본 발명은 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 측면발광(Side View) 방식의 LED램프 제조공정에서 리드의 절곡 및 펀칭시에 가해지는 외력의 불균형에 의해 LED램프의 정렬에 오차가 발생되지 않게 하여 후공정에서의 불량 발생을 방지할 수 있는 리드 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead processing device for a side light emitting type LED lamp, and more particularly, to the LED lamp due to an imbalance of external force applied during bending and punching of the lead in a side view type LED lamp manufacturing process. The present invention relates to a lead processing apparatus capable of preventing an error from occurring in an alignment, thereby preventing occurrence of defects in a later process.

측면발광형 LED램프는 휴대폰이나 노트북의 백라이트용 등 다양한 기기의 조명 및 표시소자로 이용되는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 LED칩(25)이 수용된 컵 형태의 홈(22)과 이를 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지본체(21)를 구비한다. 상기 홈(22)은 LED칩(25)에서 발생하는 빛을 외부로 안내하기 위해 측방으로 개방된 발광창을 형성하고, 그 내부에는 투광성 수지가 채워져 LED 칩을 밀봉한다. 또한, 패키지본체(21)의 양측에는(도면기준 전후방에 각각) LED칩(25)에 연결된 한 쌍의 리드(24)가 구비되고, 이 리드(24)는 도시된 바와 같이 절곡되어 기판(10)의 표면에 측방을 향해 빛을 조사하도록 실장된다.The side emitting type LED lamp is used as a lighting and display device of various devices such as a backlight of a mobile phone or a notebook. As shown in FIG. 1, a cup-shaped groove 22 having an LED chip 25 therein and Package body 21 having a side wall surrounding it. The groove 22 forms a light emitting window that is laterally open to guide the light generated from the LED chip 25 to the outside, and a light transmissive resin is filled therein to seal the LED chip. In addition, a pair of leads 24 connected to the LED chip 25 are provided on both sides of the package body 21 (each before and after the drawing reference), and the leads 24 are bent as shown in the substrate 10. It is mounted so as to irradiate light toward the side of the surface.

상기한 LED램프(20)는 도 2에 도시된 바와 같은 다중배열 리드프레임판(30)을 이용하여 다수개를 동시에 가공하는 방식으로 제조된다. 상기 리드프레임판(30)에는 쌍을 이루어 소정 간격 이격된 리드프레임(23)이 연속적으로 배열되고, 쌍을 이루는 양측 리드프레임(23)에 각각 음극단자 및 양극단자를 이룰 한 쌍의 리드(24)가 동일방향으로 연결된다. 각 리드프레임(23)에는 지지편(26)이 연결된다. The LED lamp 20 is manufactured by processing a plurality of simultaneously using a multi-array lead frame plate 30 as shown in FIG. The lead frame plate 30 has a pair of lead frames 23 spaced apart from each other at predetermined intervals in a row, and a pair of leads 24 forming a negative electrode terminal and a positive electrode terminal on both side lead frames 23. Are connected in the same direction. Support pieces 26 are connected to each lead frame 23.

상기한 리드프레임판(30)의 쌍을 이루는 리드프레임(23)을 감싸도록 사출성형 등의 방식으로 상기 패키지본체(21)를 형성하고, 양측 리드프레임(23)에 도전성 페이스트를 이용하여 LED칩(25)을 부착하고, 도전성 와이어를 이용하여 리드프레임(23)과 LED칩(25)을 본딩한 다음, 각 리드프레임(23)의 외부로 돌출된 부분을 도 1과 같은 형태가 되도록 절곡 및 절단하고, 이 상태에서 상기 패키지본체(21)의 홈(22) 내부에 투광성수지를 채우는 등의 후공정을 거친 다음 상기 지지편(26)을 절단하면 다수의 LED램프(20)가 완성된다.The package body 21 is formed by injection molding or the like to surround the lead frame 23 constituting the pair of the lead frame plate 30, and the LED chip using conductive paste on both lead frames 23. (25) is attached, and the lead frame 23 and the LED chip 25 is bonded using a conductive wire, and then bent to protrude to the outside as shown in FIG. After cutting, and in this state, a post-process such as filling the translucent resin inside the groove 22 of the package body 21 and then cutting the support piece 26, a plurality of LED lamps 20 is completed.

그런데, 상기한 바와 같이 측면발광형 LED램프(20)의 경우, 양측 리드(24)가 동일방향을 향해 구비되어 있으므로, 상기 리드(24) 형성을 위한 절곡 및 절단공정에서 가해지는 공구의 힘에 의해 상기 지지편(26)을 중심으로 각 리드프레임(23)과 패키지본체(21)가 회전하게 된다. 이에 따라, 리드프레임판(30)의 각 LED램프 형성부의 위치 정렬이 어긋나게 되어 후공정에서 많은 불량이 발생되는 문제가 있다.However, as described above, in the case of the side light emitting type LED lamp 20, since both leads 24 are provided in the same direction, the force of the tool applied in the bending and cutting process for forming the leads 24 is applied. As a result, each lead frame 23 and the package body 21 are rotated about the support piece 26. As a result, the alignment of the LED lamp forming portions of the lead frame plate 30 is misaligned, which causes a lot of defects in the later process.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드의 절곡 및 절단공정에서 공구에 의해 가해지는 힘의 불균형으로 인해 LED램프 중간가공물의 정렬이 어긋나게 되는 것을 방지할 수 있도록 한 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치를 제공하는 것에 목적이 있다. The present invention is to solve the problems as described above, the side-emitting LED to prevent the misalignment of the LED lamp intermediate work due to the imbalance of the force applied by the tool in the bending and cutting process of the lead It is an object to provide a lead processing apparatus for lamps.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 다수의 리드프레임 쌍이 다중배열된 리드프레임판에 각 쌍의 리드프레임 별로 패키지본체가 형성되고, LED칩이 본딩된 양측 리드프레임에 동일방향으로 연결된 각 리드를 절단 및 절곡하여 측면발광형 LED램프의 리드를 형성하는 가공장치에 있어서, 상기 패키지본체를 수용한 상태로 리드프레임판의 하부를 지지하는 다이와, 이 다이의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구와, 이 공구에 의한 가공중에 상기 패키지본체의 상면을 지지하는 스트립퍼를 포함하며, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측은 패키지본체에 대하여 공구의 가압에 의한 모멘트와 반대방향의 모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치가 제공된다.According to the present invention for achieving the above object, a package body is formed for each pair of lead frames on a lead frame plate in which a plurality of lead frame pairs are multi-arrayed, and the LED chips are bonded to both lead frames in the same direction. A processing apparatus for cutting and bending a lead to form a lead of a side light emitting type LED lamp, comprising: a die supporting a lower portion of a lead frame plate in a state of accommodating the package body; A tool for cutting down and simultaneously bending the outer connection portion of the lid, and a stripper for supporting the upper surface of the package body during processing by the tool, wherein at least one of the stripper and the die is pressed by the tool against the package body. Lead processing of a side emitting type LED lamp characterized by applying a moment opposite to the moment Value is provided.

상기한 본 발명의 리드 가공장치에서, 상기 스트립퍼의 지지면과 다이의 수용홈 중 적어도 일측이 상기 패키지본체를 수직방향에 대해 상기 공구 반대방향으 로 기울어지게 지지하도록 경사지게 형성될 수 있다.In the lead processing apparatus of the present invention, at least one side of the support surface of the stripper and the receiving groove of the die may be inclined to support the package body inclined in the opposite direction to the tool with respect to the vertical direction.

또한, 상기 스트립퍼와 다이 중 적어도 일측이 수직방향에 대해 상기 공구 반대방향으로 기울어지게 설치될 수도 있다.In addition, at least one side of the stripper and the die may be installed to be inclined in a direction opposite to the tool with respect to the vertical direction.

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상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 공구에 의한 리드의 절단 및 절곡중에 스트립퍼 또는 다이에 의한 패키지본체의 지지각도를 수직방향에 대해 공구 반대측으로 기울어지게 하여 공구에 의해 가해지는 회전모멘트를 상쇄시킬 수 있도록 함으로써, 리드의 절단 및 절곡이 이루어진 중간가공물의 각 LED램프 부분이 원래의 배치방향과 위치를 유지하여 후가공 공정에서의 불량 발생을 줄일 수 있고, 이를 통해 측면발광형 LED램프의 제조공정에 있어서 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, during the cutting and bending of the lead by the tool, the angle of support of the package body by the stripper or die can be inclined to the opposite side of the tool with respect to the vertical direction to offset the rotation moment applied by the tool. As a result, each LED lamp portion of the intermediate workpiece in which the lead is cut and bent maintains its original placement direction and position, thereby reducing the occurrence of defects in the post-processing process. This has the effect of improving productivity and reducing costs.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 의해 리드가 절단 및 절곡되는 공정을 도시한 것이다. Figure 3 shows a process of cutting and bending the lead by the lead processing device of the side-emitting LED lamp according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 리드 가공장치는 전술한 통상의 측면발광형 LED램프를 다수의 리드프레임(23)이 쌍을 이루어 배열된 리드프레임판(30)을 이용하여 제조하는 공정에 적용되는 것으로, 이하 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명한다.As shown, the lead processing apparatus of the present invention is applied to a process of manufacturing the above-described conventional side-emitting LED lamp using the lead frame plate 30 is arranged in pairs of a plurality of lead frames 23 This will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

상기 리드 가공장치는 통상의 프레스장치로 이루어질 수 있다. 이러한 프레스장치의 전체적인 구조는 공지의 것이므로, 상세한 설명은 생략한다. 프레스장치의 고정반에 도시된 다이(101)가 설치되고, 가동반에 도시된 공구(110)와 스트립퍼(120)가 설치된다.The lid processing apparatus may be made of a conventional press apparatus. Since the overall structure of such a press apparatus is well-known, detailed description is abbreviate | omitted. The die 101 shown in the stationary plate of the press apparatus is installed, and the tool 110 and the stripper 120 shown in the movable plate are installed.

상기 다이(101)는 상면에 올려지는 상기 리드프레임판(30)을 지지하며, 이 리드프레임판(30)의 각 리드프레임(23) 부분에 형성된 패키지본체(21)가 수용되는 수용홈(102)이 형성된다.The die 101 supports the lead frame plate 30 mounted on an upper surface thereof, and the receiving groove 102 in which the package body 21 formed in each lead frame 23 portion of the lead frame plate 30 is accommodated. ) Is formed.

상기 공구(110)는 가동반의 하강에 따라 다이(101)의 수용홈(102) 내측으로 진입되면서 리드프레임판(30)에 연결된 리드(24)의 외측단을 절단하는 동시에 하측으로 절곡시킨다. 이를 위해 공구(110)의 일측에는 날카로운 절삭부(111)가 형성되고 그 타측에는 만곡진 절곡부(113)가 형성된다.As the tool 110 enters the receiving groove 102 of the die 101 as the movable plate descends, the tool 110 cuts the outer end of the lead 24 connected to the lead frame plate 30 and bends downward. To this end, a sharp cutting portion 111 is formed at one side of the tool 110 and a curved bent portion 113 is formed at the other side thereof.

상기 스트립퍼(120)는 상기 공구(110)에 의해 리드(24)가 절단 및 절곡되는 동안 패키지본체(21)의 상면을 지지하여 공구 압력에 의해 LED램프가 회전되지 않도록 한다. 이 스트립퍼(120)는 예시된 바와 같이 공구(110)와 함께 승강되되 패키지본체(21)를 지지한 상태에서는 공구(110)와 독립적으로 정지되도록 구성될 수도 있고, 경우에 따라서는 공구(110)와 일체로 승강되거나 패키지본체(21)를 지지하는 위치에 고정된 구조로 이루어질 수도 있다. The stripper 120 supports the upper surface of the package body 21 while the lead 24 is cut and bent by the tool 110 so that the LED lamp is not rotated by the tool pressure. The stripper 120 may be configured to be lifted with the tool 110 as illustrated, but stopped independently of the tool 110 in a state of supporting the package body 21, and in some cases, the tool 110. It may be made of a structure that is fixed to a position to be elevated with or integrated with the package body (21).

상기 스트립퍼(120)와 다이(101)는 상기 패키지본체(21)를 수직방향에 대하여 상기 공구(110)의 위치와 반대방향으로 소정 각도(A, B)만큼 기울어진 방향으로 지지하는 구조를 갖는다. 이 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지각도(A, B)는 패키지본체(21)에 대하여 상기 공구(110)의 절삭 및 절곡압력에 의해 가해지는 회전모멘트가 상기 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지력에 의한 회전모멘트에 의해 상쇄되도록 정해진다. 예시된 실시예에서는 리드프레임(23)의 상단과 하단에 연결된 지지편(26)을 중심으로 회전하려는 모멘트가 발생되므로, 이 지지편(26)에 대한 모멘트를 산출하여 상기 지지각도(A, B)가 정해질 수 있다.The stripper 120 and the die 101 have a structure for supporting the package body 21 in a direction inclined by a predetermined angle (A, B) in a direction opposite to the position of the tool 110 with respect to the vertical direction. . The support angles A and B of the stripper 120 and the die 101 have a rotation moment applied by the cutting and bending pressure of the tool 110 with respect to the package body 21. It is determined to be offset by the rotational moment due to the bearing force of 101. In the illustrated embodiment, since a moment to rotate about the support piece 26 connected to the top and bottom of the lead frame 23 is generated, the moment for the support piece 26 is calculated to support the support angles A and B. ) Can be determined.

보다 간단하게는 실험적으로 지지각도(A, B)를 구할 수 있다. 종래의 리드 가공장치를 이용하여 제조된 중간가공물에서 패키지본체(21)의 회전각도가 예를 들어 1°였다고 하면, 스트립퍼(120)의 지지각도(A, B)를 이와 비슷한 1° 내외의 값 으로 선택할 수 있다. More simply, the support angles (A, B) can be obtained experimentally. If the rotation angle of the package body 21 is, for example, 1 ° in the intermediate workpiece manufactured using a conventional lead processing apparatus, the support angles A and B of the stripper 120 may have a value of about 1 °. Can be selected.

상기 스트립퍼(120)와 다이(101)의 지지각도(A, B)가 수직방향에 대하여 공구(110) 반대방향으로 기울어지도록 하기 위하여, 예시된 바와 같이 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121) 및 다이(101)의 수용홈(102)이 경사진 형태로 형성될 수도 있고, 경우에 따라서는 스트립퍼(120)와 다이(101) 자체가 기울어진 각도로 설치될 수도 있다. In order to incline the support angles A and B of the stripper 120 and the die 101 in the opposite direction to the tool 110 with respect to the vertical direction, the support surface 121 of the stripper 120 as illustrated. And the receiving groove 102 of the die 101 may be formed in an inclined form, in some cases, the stripper 120 and the die 101 itself may be installed at an inclined angle.

상기한 본 발명의 장치에 의한 리드 가공공정은 다음과 같이 이루어진다.The lead machining process by the apparatus of the present invention described above is performed as follows.

먼저 도 3의 (a)에 도시된 상태에서 공구(110)와 스트립퍼(120)가 함께 하강되다가 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)이 패키지본체(21)에 접촉되면 스트립퍼(120)는 정지되고 공구(110)는 계속 하강된다. 공구(110)가 다이(101)의 수용홈(102) 내부로 진입하면서 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 리드프레임판(30)에 연결되었던 양측 리드(24)가 절단되고, 도 3의 (c)와 같이 절단된 리드(24)가 하측으로 절곡된다.First, when the tool 110 and the stripper 120 are lowered together in the state shown in FIG. 3A, and the support surface 121 of the stripper 120 contacts the package body 21, the stripper 120 It stops and the tool 110 continues to descend. As the tool 110 enters into the receiving groove 102 of the die 101, both leads 24 which are connected to the lead frame plate 30 as shown in FIG. 3B are cut, and FIG. 3. As shown in (c), the cut lead 24 is bent downward.

이때, 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)과 다이(101)의 수용홈(102)이 경사지게 형성되어 패키지본체(21)가 공구(110)에 의한 회전력과 반대방향의 회전력을 동시에 받으면서 지지되므로, 양측의 힘이 서로 상쇄되어 가공 후 패키지본체(21)의 배치 방향이 가공전과 동일하게 유지된다. 따라서, 후가공 공정에서 중간가공물의 방향 및 위치 편차로 인해 발생되었던 불량문제를 해소하여 LED램프 제조공정의 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있게 된다. At this time, the support surface 121 of the stripper 120 and the receiving groove 102 of the die 101 are formed to be inclined so that the package body 21 simultaneously receives the rotational force in the opposite direction as the rotational force by the tool 110. Therefore, the forces on both sides cancel each other so that the arrangement direction of the package body 21 after processing is maintained the same as before processing. Therefore, it is possible to solve the problem caused by the deviation of the direction and position of the intermediate workpiece in the post-processing process to improve the productivity of the LED lamp manufacturing process and reduce the cost.

한편, 상기 스트립퍼(120)와 다이(101) 자체가 경사지게 설치된 경우에도 전 술한 바와 동일한 작용에 의해 동일한 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, even when the stripper 120 and the die 101 itself is installed inclined, the same effect can be obtained by the same operation as described above.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 본 발명이 적용되는 통상의 측면발광형 LED램프를 기판에 설치된 상태로 도시한 것이다.Figure 1 shows a conventional side-emitting type LED lamp to which the present invention is applied in a state installed on the substrate.

도 2는 도 1의 측면발광형 LED램프의 제조를 위한 리드프레임판을 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a lead frame plate for manufacturing the side-emitting LED lamp of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 의해 리드가 절단 및 절곡되는 과정을 도시한 공정도이다. Figure 3 is a process chart showing a process of cutting and bending the lead by the lead processing device of the side-emitting LED lamp according to the present invention.

Claims (4)

다수의 리드프레임(23) 쌍이 다중배열된 리드프레임판(30)에 각 쌍의 리드프레임(23) 별로 패키지본체(21)가 형성되고, LED칩(25)이 본딩된 양측 리드프레임(23)에 동일방향으로 연결된 각 리드(24)를 절단 및 절곡하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치에 있어서, The package body 21 is formed for each pair of lead frames 23 on a lead frame plate 30 in which multiple pairs of lead frames 23 are multiplexed, and both lead frames 23 on which the LED chips 25 are bonded. In the lead processing apparatus of the side-emitting LED lamp for cutting and bending each lead 24 connected in the same direction to the 상기 패키지본체(21)가 수용되는 수용홈(102)이 형성되어 패키지본체(21)를 수용한 상태로 리드프레임판(30)의 하부를 지지하는 다이(101)와, 이 다이(101)의 상부에 설치되어 상하로 승강하면서 리드(24)의 외측 연결부를 절단하는 동시에 하향 절곡시키는 공구(110)와, 이 공구(110)에 의한 가공중에 상기 패키지본체(21)의 상면을 지지하는 스트립퍼(120)를 포함하며, 상기 스트립퍼(120)의 지지면(121)과 다이(101)의 수용홈(102) 중 적어도 일측이 상기 패키지본체(21)가 상기 공구(110) 반대방향으로 기울어지게 지지하도록 경사지게 형성되어, 패키지본체(21)에 대하여 공구(110)의 가압에 의한 회전모멘트와 반대방향의 회전모멘트를 가하도록 된 것을 특징으로 하는 측면발광형 LED램프의 리드 가공장치.A die 101 for receiving the package body 21 is formed to support the lower portion of the lead frame plate 30 in a state in which the package body 21 is accommodated, and the die 101 A tool 110 installed at an upper portion to cut up and down the outer connection portion of the lid 24 while lifting up and down, and a stripper for supporting an upper surface of the package body 21 during processing by the tool 110; And a support body 121 of the stripper 120 and at least one side of the receiving groove 102 of the die 101 so that the package body 21 is inclined in a direction opposite to the tool 110. Is formed so as to be inclined so as to apply a rotation moment in the opposite direction to the rotation moment by the pressing of the tool 110 with respect to the package body 21, the lead-processing device of the side-emitting type LED lamp. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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