JP2536411B2 - Lead shaping method and lead shaping apparatus - Google Patents
Lead shaping method and lead shaping apparatusInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に実装
する表面実装型の半導体装置のリードをガル・ウィング
形状に成形した後の、リード整形技術に関し、特に、前
記半導体装置の複数のリードの先端部の平坦度の修正に
有効なリード整形方法及びリード整形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead shaping technique after forming the leads of a surface mount type semiconductor device to be mounted on a printed circuit board or the like into a gull wing shape, and more particularly to a plurality of leads of the semiconductor device. The present invention relates to a lead shaping method and a lead shaping apparatus that are effective for correcting the flatness of the tip of the needle.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、実装平面に沿う方向に突設され
たリードを、所定の長さに切断し、また、ポンチとダイ
を有する金型で折り曲げ加工を施し、ガル・ウィング形
状に成形し、リードの先端の下側面をはんだ等を介して
実装基板に接続するようにした半導体装置においては、
複数のリードの先端を所定の基準平面に揃えることが実
装作業におけるはんだ付けのばらつきを低減して信頼性
を向上させるなどの観点から重要となる。なお、リード
をガル・ウィング形状に成形する技術は、例えば特開平
２ー１７８９５５号公報に開示されている。2. Description of the Related Art For example, a lead protruding in a direction along a mounting plane is cut into a predetermined length, and is bent by a die having a punch and a die to form a gull-wing shape. In the semiconductor device in which the lower surface of the tip of the lead is connected to the mounting board via solder or the like,
Aligning the tips of a plurality of leads with a predetermined reference plane is important from the viewpoint of reducing soldering variations during mounting work and improving reliability. A technique for forming the leads into a gull-wing shape is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-178955.
【０００３】以下、上述した複数のリードの先端を所定
の基準平面に揃えるための、従来のリード整形方法（特
開平１ー１６２５１９号公報参照）について説明する。A conventional lead shaping method (see Japanese Patent Laid-Open No. 162519/1990) for aligning the tips of the plurality of leads with a predetermined reference plane will be described below.
【０００４】図５に示すように、水平上向きに設けられ
た支持台１Ｘの上には、半導体装置２Ｘのパッケージ３
Ｘが垂直上向き（第１の方向）に支持されている。この
半導体装置２Ｘは、多角形のパッケージ３Ｘの各辺から
水平方向に突設された複数のリード４Ｘを、いわゆるガ
ル・ウイング形状に成形した表面実装型の封止形態を呈
しており、リード４Ｘの先端部の実装側面４ｃＸを、一
点鎖線で示される基準平面Ｐすなわち図示しない実装基
板面に、はんだなどにより固着させて実装されるもので
ある。As shown in FIG. 5, the package 3 of the semiconductor device 2X is mounted on the support base 1X provided horizontally upward.
X is supported vertically upward (first direction). The semiconductor device 2X has a surface mount type encapsulation form in which a plurality of leads 4X protruding in the horizontal direction from each side of a polygonal package 3X are formed in a so-called gull wing shape. The mounting side surface 4cX of the tip end is fixed to the reference plane P indicated by the alternate long and short dash line, that is, the mounting substrate surface (not shown) by soldering or the like for mounting.
【０００５】この場合、半導体装置２Ｘの複数のリード
４Ｘのうち、正常なリード４ａＸ（第２のリード）は基
準平面Ｐと所定の角度θ1をなし、かつ先端部が揃って
基準平面Ｐに一致しているとともに、一部のリード４ｂ
Ｘ（第１のリード）は、基準平面Ｐから浮き上がった状
態に変形しており、この不正に変形したリード４ｂＸの
形状が正常なリード４ａＸと同一になるように修正する
ものである。In this case, of the plurality of leads 4X of the semiconductor device 2X, the normal lead 4aX (second lead) forms a predetermined angle θ 1 with the reference plane P, and the tips are aligned with each other on the reference plane P. Matched and some leads 4b
X (first lead) is deformed in a state of being lifted from the reference plane P, and the illegally deformed lead 4bX is corrected to have the same shape as the normal lead 4aX.
【０００６】支持台１Ｘの上方には、断面が逆凹形を呈
し、上下移動自在な押圧部材５Ｘが対向して配設されて
おり、この押圧部材５Ｘの下降動作により、先端の当接
片５ａＸによって、リード４Ｘの正常なリード４ａＸ及
び不正に変形したリード４ｂＸが、支持台１Ｘによる半
導体装置２Ｘの支持方向とは逆な垂直下向き（第２の方
向）に一括して押圧されるように構成される。Above the support base 1X, a vertically movable movable pressing member 5X having a reverse concave cross section is disposed so as to face each other. When the pressing member 5X descends, an abutting piece at the tip is provided. By 5aX, the normal lead 4aX of the lead 4X and the illegally deformed lead 4bX are collectively pressed vertically downward (second direction) opposite to the supporting direction of the semiconductor device 2X by the support base 1X. Composed.
【０００７】先ず、図示しない搬送機構により、半導体
装置２Ｘのパッケージ３Ｘが、リード４Ｘの先端部の実
装基板の表面に固着される実装側面４ｃＸを下向きにし
た状態で、リード４Ｘの変位を拘束されることなく、載
置される。First, the package 3X of the semiconductor device 2X is restrained from displacement of the lead 4X by a transport mechanism (not shown) with the mounting side surface 4cX fixed to the surface of the mounting substrate at the tip of the lead 4X facing downward. Without being placed.
【０００８】次に、押圧部材５Ｘを下降させることによ
り、押圧部材５Ｘの先端の当接片５ａＸが、先ず、基準
平面Ｐから浮き上がった状態に変形したリード４ｂＸに
突き当たり、リード４ｂＸを変形させながら下降するこ
とにより、正常なリード４ａＸも変形し、図６に示すよ
うに、リード４Ｘの全体の先端部の実装側面４ｃＸと基
準平面Ｐとのなす角度θ2が前記θ1より大きくなる位置
で停止され、この状態が所定の時間だけ維持され、その
後、当接片５ａＸによるリード４Ｘの押圧動作が解除さ
れると、不正に変形したリード４ｂの先端も基準平面Ｐ
に位置する。Next, by lowering the pressing member 5X, the abutting piece 5aX at the tip of the pressing member 5X first strikes the lead 4bX which has been deformed in a state of being lifted from the reference plane P, while deforming the lead 4bX. When the lead 4aX is lowered, the normal lead 4aX is also deformed, and as shown in FIG. 6, at a position where the angle θ 2 formed by the mounting side surface 4cX of the entire tip of the lead 4X and the reference plane P is larger than θ 1. When the lead 4X is stopped and kept in this state for a predetermined time, and thereafter the pressing operation of the lead 4X by the contact piece 5aX is released, the tip of the lead 4b, which is illegally deformed, also has a reference plane P
Located in.
【０００９】ここで、押圧部材５Ｘの当接片５ａＸの下
降量は、不正に変形したリード４ｂＸがパッケージ３Ｘ
に対する付け根部分において所定量の塑性変形を生じ、
正常な形状のリード４ａＸは弾性変形するような範囲に
設定される。このため、パッケージ３Ｘに過大な応力が
作用しないとともに、リード４ｂＸおよび正常なリード
４ａＸを含むリード４の平坦度が向上する。Here, the descending amount of the abutting piece 5aX of the pressing member 5X depends on the illegally deformed lead 4bX of the package 3X.
A certain amount of plastic deformation occurs at the base of
The lead 4aX having a normal shape is set in a range such that it is elastically deformed. Therefore, excessive stress does not act on the package 3X, and the flatness of the leads 4 including the leads 4bX and the normal leads 4aX is improved.
【００１０】また、上述のようなリードの先端部を押し
下げて整形する方法の他、リードの先端部を押し上げて
整形する方法もある。In addition to the method of pushing down and shaping the tip of the lead as described above, there is also a method of pushing up and shaping the tip of the lead.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のリード整形方法は、リード先端部を押圧部材を
用いて、垂直下方または垂直上方にのみ押し下げまたは
押し上げているので、リード個々の先端部の平坦度は向
上するものの、基準平面（水平面）内におけるリード先
端の不揃いは解決できない。このリード先端の不揃い
は、リード整形時に押圧部材が戻る際にリード先端がス
プリングバックするが、はんだ屑等の影響で個々のリー
ドに異なった力が加わり発生するために起こる。However, in the above-described conventional lead shaping method, since the tip portion of the lead is pushed down or pushed up only vertically downward or vertically upward using the pressing member, the tip portion of each lead is Although the flatness is improved, the unevenness of the lead tips in the reference plane (horizontal plane) cannot be solved. This unevenness of the lead tips occurs because the lead tips spring back when the pressing member returns during shaping of the leads, but different forces are applied to the individual leads due to the effects of solder scraps and the like.
【００１２】基準平面内におけるリード先端の不揃い
は、ときには０．２ｍｍに達する場合がある。リード先
端の不揃いは、半導体装置をプリント基板等に実装する
際、実装不良の要因となり、リード先端の不揃いを解消
することが強く求められている。The misalignment of the tips of the leads in the reference plane sometimes reaches 0.2 mm. The unevenness of the lead tips causes a mounting failure when the semiconductor device is mounted on a printed circuit board or the like, and it is strongly required to eliminate the unevenness of the lead tips.
【００１３】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、リード個々の平坦度を向上
させるとともに、基準平面内におけるリード先端の不揃
いをも防止することができる、リード整形方法及びリー
ド整形装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems of the prior art. It is possible to improve the flatness of each lead and prevent the lead tip from being uneven in the reference plane. An object of the present invention is to provide a shaping method and a lead shaping device.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、基準平面に沿う方向にパッケージからリー
ドを突出させた半導体装置の前記リードを、押圧して整
形するリード整形方法において、前記パッケージまたは
該パッケージから突出する前記リードの付け根部分を挟
持して前記半導体装置を固定する工程と、前記基準平面
に沿う方向に対向するように設けられ、かつ互いの対向
部位の隅部にリード配列方向と平行に延びる溝がそれぞ
れ形成された一対のリード整形ダイを、前記半導体装置
の両側から互いに対向しかつ前記基準平面に対して交わ
る方向に移動させることにより、溝壁で前記半導体装置
の両側のリードの先端部を前記基準平面と垂直な方向に
押圧するとともに、前記基準平面内の方向にも押圧する
工程と、を含むことを特徴とする。The present invention for achieving the above object provides a lead shaping method for pressing and shaping the leads of a semiconductor device in which the leads are projected from a package in a direction along a reference plane. The step of sandwiching the package or the root portion of the lead protruding from the package to fix the semiconductor device, and the step of fixing the semiconductor device so as to face each other in the direction along the reference plane, and the leads at the corners of the facing portions. By moving a pair of lead shaping dies each having a groove extending parallel to the arrangement direction, from both sides of the semiconductor device in a direction facing each other and intersecting the reference plane, the groove walls of the semiconductor device are formed. Place the tips of the leads on both sides in a direction perpendicular to the reference plane.
Pressing, and also pressing in a direction within the reference plane .
【００１５】また、本発明の装置は、基準平面に沿う方
向にパッケージからリードを突出させた半導体装置のリ
ード整形装置において、前記パッケージまたは該パッケ
ージから突出する前記リードの付け根部分を挟持して前
記半導体装置を固定する固定部材と、前記基準平面に沿
う方向に対向するように、前記固定部材の両側に設けら
れ、かつ互いの対向部位の隅部にリード配列方向と平行
に延びる溝が形成された少なくとも一対のリード整形ダ
イと、を含み、前記一対のリード整形ダイは前記半導体
装置の両側から互いに対向しかつ前記基準平面に対して
交わる方向に移動され、溝壁で前記半導体装置の両側の
リードの先端部を前記基準平面と垂直な方向に押圧する
とともに、前記基準平面内の方向にも押圧するものであ
ることを特徴とする。Further, the device of the present invention is a lead shaping device for a semiconductor device in which leads are projected from a package in a direction along a reference plane, and the package or the root portion of the lead projecting from the package is sandwiched between the devices. Grooves that are provided on both sides of the fixing member so as to face the fixing member that fixes the semiconductor device in the direction along the reference plane and that extend parallel to the lead arrangement direction are formed at the corners of the facing portions. At least one pair of lead shaping
A), the pair of lead shaping dies includes the semiconductor
Facing each other from both sides of the device and with respect to said reference plane
It is moved in the intersecting direction, and the groove walls on both sides of the semiconductor device
Press the tip of the lead in the direction perpendicular to the reference plane.
At the same time, it also presses in the direction within the reference plane.
Characterized in that that.
【００１６】[0016]
【作用】上記のとおり構成された本発明では、先ず、半
導体装置のパッケージまたは該パッケージから突出する
リードの付け根部分を挟持して前記半導体装置を固定す
る。この状態で、互いの対向部位の隅部にリード配列方
向と平行に延びる溝がそれぞれ形成された一対のリード
整形ダイを、互いに対向しかつ前記基準平面に対して交
わる方向に移動させることにより、半導体装置の両側の
リード先端はリード整形ダイの２つの溝壁に当たり、こ
れにより、リード先端が前記基準平面内の方向に押圧さ
れるとともに、基準平面と垂直な方向にも押圧され、基
準平面内において個々のリード先端を揃えた状態でリー
ド整形が行われることになる。In the present invention constructed as described above, first, the semiconductor device is fixed by sandwiching the package of the semiconductor device or the root portion of the lead protruding from the package. In this state, by moving a pair of lead shaping dies each having a groove extending in parallel with the lead arrangement direction at the corner of the facing portion, in a direction facing each other and intersecting with the reference plane, The lead tips on both sides of the semiconductor device hit two groove walls of the lead shaping die, whereby the lead tips are pressed in the direction in the reference plane and also in the direction perpendicular to the reference plane. In the above, lead shaping is performed with the individual lead tips aligned.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１８】図１は本発明のリード整形方法の一実施例
を説明するための、リード整形金型部の断面図、図２は
図１のリード整形中の状態を示している。FIG. 1 is a cross-sectional view of a lead shaping mold part for explaining an embodiment of the lead shaping method of the present invention, and FIG. 2 shows a state during lead shaping in FIG.
【００１９】先ず、リード整形装置について説明する。
図１に示すように、水平上向きに設けられた固定部材と
しての下型１の上には、半導体装置２のパッケージ３が
垂直上向きに支持され、この下型１ともう１つの固定部
材としての上型５とでパッケージ３は挟持されること
で、固定される。半導体装置２は、多角形のパッケージ
３の各辺から水平方向に突設された複数のリード４を、
いわゆるガル・ウイング形状に成形した表面実装型の樹
脂封止形態を呈しており、リード４の先端部の実装側面
４ｃを、一点鎖線で示される基準平面Ｐすなわち図示し
ない実装基板面に、はんだ等により固着されて実装され
るものである。First, the lead shaping device will be described.
As shown in FIG. 1, a package 3 of a semiconductor device 2 is supported vertically upward on a lower mold 1 as a fixing member provided horizontally upward, and the lower mold 1 and another fixing member as a fixing member. The package 3 is fixed by being sandwiched by the upper mold 5. The semiconductor device 2 includes a plurality of leads 4 horizontally protruding from each side of a polygonal package 3.
It has a so-called gull wing-shaped surface mounting type resin encapsulation form, and the mounting side surface 4c of the tip end of the lead 4 is soldered to the reference plane P shown by the one-dot chain line, that is, the mounting substrate surface (not shown). It is fixed and mounted by.
【００２０】この場合、半導体装置２の複数のリード４
のうち、正常なリード４ａは基準平面Ｐと所定の角度θ
1をなし、その先端が基準平面Ｐに一致しているととも
に、一部のリード４ｂは、基準平面Ｐから浮き上がった
状態に変形している。本発明は、この不正に変形したリ
ード４ｂの形状が正常なリード４ａと同一になるように
修正するとともに、基準平面Ｐ内におけるリード４先端
の不揃いを修正するものである。In this case, the plurality of leads 4 of the semiconductor device 2
Among them, the normal lead 4a has a predetermined angle θ with respect to the reference plane P.
1 and its tip coincides with the reference plane P, and some of the leads 4b are deformed so as to float from the reference plane P. The present invention corrects the illegally deformed lead 4b so that it has the same shape as the normal lead 4a and corrects the unevenness of the tips of the leads 4 in the reference plane P.
【００２１】下型１の両側には、リード整形ダイ６，７
が前記基準平面Ｐに沿う方向に対向するようにそれぞれ
設けられている。各リード整形ダイ６，７は、その互い
の対向部位の隅部に、リード配列方向（図中、奥行き方
向）と平行に延びる溝８，９が形成されていることによ
り、突起１０，１１を備えている。また、各リード整形
ダイ６，７は、互いに対向して前記基準平面Ｐに対して
交わる矢印Ａ，Ｂ方向にそれぞれ移動される構成になっ
ている。すなわち、各リード整形ダイ６，７は、駆動手
段としての格別の流体圧シリンダー（不図示）等により
図示しない矢印Ａ，Ｂ方向にそれぞれ延びる一対のガイ
ド部材（ガイド部材）に沿って、互いに対向するように
同期して移動される。この各リード整形ダイ６，７の斜
め下降動作により、その直交する溝壁によって、両側の
リード４の正常なリード４ａ及び不正に変形したリード
４ｂが、矢印Ａ，Ｂ方向に一括して押圧されるように構
成される。On both sides of the lower mold 1, lead shaping dies 6, 7 are provided.
Are provided so as to face each other in the direction along the reference plane P. Each of the lead shaping dies 6 and 7 is provided with a groove 8 or 9 extending in parallel with the lead arrangement direction (depth direction in the drawing) at a corner of a portion facing each other, so that the protrusions 10 and 11 are formed. I have it. The lead shaping dies 6 and 7 are configured to be moved in the directions of arrows A and B, which face each other and intersect with the reference plane P. That is, the lead shaping dies 6 and 7 are opposed to each other along a pair of guide members (guide members) extending in the directions of arrows A and B (not shown) by a special hydraulic cylinder (not shown) as a driving means. It will be moved synchronously as you would. By the obliquely descending operation of each of the lead shaping dies 6 and 7, the normal lead 4a of the lead 4 on both sides and the lead 4b which is illegally deformed are collectively pressed in the directions of arrows A and B by the orthogonal groove walls. To be configured.
【００２２】次に、本発明のリード整形方法について説
明する。図１に示すように、先ず、図示しない搬送機構
などにより、半導体装置２のパッケージ３が、リード４
の先端部の実装基板の表面に固着される実装側面４ｃを
下向きにした状態で、リード４の変位を拘束されること
なく、載置される。そして、上型５を下降させ、該上型
５と下型１とでパッケージ３を上下方向に挟んで固定す
る。Next, the lead shaping method of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, first, the package 3 of the semiconductor device 2 is connected to the lead 4 by a transport mechanism (not shown).
The lead 4 is mounted without restraining the displacement of the lead 4 with the mounting side surface 4c fixed to the surface of the mounting substrate at the tip end of the lead 4 facing downward. Then, the upper die 5 is lowered, and the package 3 is vertically sandwiched and fixed by the upper die 5 and the lower die 1.
【００２３】次に、上記駆動手段により両リード整形ダ
イ６，７をそれぞれ矢印Ａ，Ｂ方向で示すように、互い
に対向した状態で斜め下方に移動させることにより、両
リード整形ダイ６，７の先端の溝壁が、先ず、基準平面
Ｐから浮き上がった状態に変形した両側のリード４ｂに
突き当たり、さらに、リード４ｂを変形させながら移動
することにより、正常なリード４ａも変形し、図２に示
されるように、リード４の全体の先端部の実装側面４ｃ
と基準平面Ｐとのなす角度θ2が前記のθ1より大きくな
る位置で停止される。このとき、リード４の先端はリー
ド整形ダイ６，７の溝壁で上下方向及び基準平面Ｐに沿
う方向に押圧され、基準平面Ｐ内において個々のリード
先端を揃えた状態でリード先端は整形されてその平坦度
が矯正される。この状態が所定の時間だけ維持され、そ
の後、両リード整形ダイ６，７によるリード４の押圧動
作が解除される。Next, the lead shaping dies 6, 7 are moved diagonally downward while facing each other as indicated by the arrows A, B by the driving means, respectively. First, the groove wall at the tip hits the leads 4b on both sides which are deformed so as to be lifted from the reference plane P, and further, the leads 4b are moved while being deformed, so that the normal leads 4a are also deformed, as shown in FIG. Mounting side surface 4c of the entire tip of the lead 4 as shown in FIG.
Is stopped at a position where the angle θ 2 formed by the reference plane P and the reference plane P is larger than θ 1 . At this time, the tip ends of the leads 4 are pressed by the groove walls of the lead shaping dies 6 and 7 in the vertical direction and along the reference plane P, and the lead tips are shaped with the individual lead tips aligned in the reference plane P. The flatness is corrected. This state is maintained for a predetermined time, and thereafter the pressing operation of the lead 4 by the lead shaping dies 6 and 7 is released.
【００２４】ここで、両リード整形ダイ６，７の下降量
は、不正に変形したリード４ｂがパッケージ３に対する
付け根部分において所定量の塑性変形を生じ、正常な形
状のリード４ａは弾性変形するような範囲に設定され
る。このため、パッケージ３に過大な応力が作用しない
とともに、不正に変形したリード４ｂおよび正常なリー
ド４ａを含むリード４の平坦度が向上する。また、両リ
ード整形ダイ６，７の水平方向の移動量は、前記下降量
と同様に、基準平面内において先端が不正に揃っていな
いリードに塑性変形を生じ、正常なリードは弾性変形す
るような範囲に設定される。Here, the lowering amount of the lead shaping dies 6, 7 is such that the illegally deformed lead 4b undergoes a predetermined amount of plastic deformation at the root of the package 3, and the lead 4a having a normal shape is elastically deformed. It is set to a range. Therefore, an excessive stress does not act on the package 3, and the flatness of the leads 4 including the lead 4b which has been deformed illegally and the normal lead 4a is improved. The amount of horizontal movement of both lead shaping dies 6 and 7 is similar to the amount of lowering so that the leads whose tips are not aligned in the reference plane are plastically deformed so that normal leads are elastically deformed. It is set to a range.
【００２５】図３は、本発明のリード整形方法の一実施
例を説明するための、リード整形金型部の断面図であ
り、不正なリードが基準平面よりも下側に突出した状態
を示し、図４は図３のリード整形中の状態を示してい
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of a lead shaping mold portion for explaining an embodiment of the lead shaping method of the present invention, showing a state in which an unauthorized lead projects below a reference plane. 4 shows the state during lead shaping in FIG.
【００２６】図３及び図４に示すように、両リード整形
ダイ６，７をひっくり返して使用し、両リード整形ダイ
６，７を互いに対向するように、矢印Ｃ，Ｄの斜め上方
に移動させることにより、図１及び図２に示したものと
同様に、基準平面Ｐ内において個々のリード先端を揃え
た状態でリード先端の整形が行われる。その他の構成や
動作は、図１及び図２に示したものと同様である。As shown in FIGS. 3 and 4, both lead shaping dies 6 and 7 are turned upside down, and both lead shaping dies 6 and 7 are moved diagonally upward so as to face each other. By doing so, as in the case shown in FIGS. 1 and 2, the lead tips are shaped with the individual lead tips aligned in the reference plane P. Other configurations and operations are the same as those shown in FIGS. 1 and 2.
【００２７】上述した実施例では、パッケージを挟持す
ることにより半導体装置を固定した好ましい例を示した
が、これに限られず、パッケージから突出するリードの
付け根部分を挟持することにより、半導体装置を固定し
てもよい。また、上方および下方より押圧するリード成
形ダイとして一組しか備えていないものを示したが、こ
れに限られず、上方押圧用及び下方押圧用のリード成形
ダイを一組ずつ備えたものでもよい。In the above-mentioned embodiments, the semiconductor device is fixed by sandwiching the package. However, the present invention is not limited to this, and the semiconductor device is fixed by sandwiching the root portion of the lead protruding from the package. You may. Further, although the lead forming die which is pressed from the upper side and the lower side is provided, only one set is shown, but the present invention is not limited to this, and the lead forming die for upward pressing and the lead forming die for downward pressing may be provided respectively.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、互いの対
向部位の隅部にリード配列方向と平行に延びる溝がそれ
ぞれ形成された一対のリード整形ダイを、互いに対向し
かつ基準平面に対して交わる方向に移動させることによ
り、リード先端の平坦度を向上できるとともに、基準平
面内におけるリード先端の不揃いをも防止できるという
効果を有する。As described above, the present invention is a mutual pair.
There is a groove that extends parallel to the lead arrangement direction in the corner of the facing area.
A pair of lead shaping dies formed on each
And by moving in the direction intersecting with the reference plane.
Therefore, the flatness of the lead tip can be improved, and the lead tip can be prevented from being uneven in the reference plane.
【図１】本発明のリード整形方法の一実施例を説明する
ための、リード整形金型部の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a lead shaping mold part for explaining an embodiment of a lead shaping method of the present invention.
【図２】図１においてリード整形中の状態を示してい
る。FIG. 2 shows a state during lead shaping in FIG.
【図３】本発明のリード整形方法の一実施例を説明する
ための、リード整形金型部の断面図であり、不正なリー
ドが基準平面よりも下側に突出した状態を示している。FIG. 3 is a cross-sectional view of a lead shaping mold part for explaining an embodiment of a lead shaping method of the present invention, showing a state in which an unauthorized lead projects below a reference plane.
【図４】図３においてリード整形中の状態を示してい
る。FIG. 4 shows a state during lead shaping in FIG.
【図５】従来のリード整形方法を説明するための、リー
ド整形金型部の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a lead shaping mold part for explaining a conventional lead shaping method.
【図６】図５においてリード整形中の状態を示してい
る。FIG. 6 shows a state during lead shaping in FIG.
１ 下型 ２ 半導体装置 ３ パッケージ ４ リード ４ａ 正常なリ−ド ４ｂ 不正に変形したリード ５ 上型 ６ リード整形ダイ ７ リード整形ダイ ８ 溝 ９ 溝 １０ 突起 １１ 突起 Ｐ 基準平面 1 Lower Die 2 Semiconductor Device 3 Package 4 Lead 4a Normal Lead 4b Incorrectly Deformed Lead 5 Upper Die 6 Lead Shaping Die 7 Lead Shaping Die 8 Groove 9 Groove 10 Protrusion 11 Protrusion P Reference Plane
Claims (2)
ードを突出させた半導体装置の前記リードを、押圧して
整形するリード整形方法において、 前記パッケージまたは該パッケージから突出する前記リ
ードの付け根部分を挟持して前記半導体装置を固定する
工程と、 前記基準平面に沿う方向に対向するように設けられ、か
つ互いの対向部位の隅部にリード配列方向と平行に延び
る溝がそれぞれ形成された一対のリード整形ダイを、前
記半導体装置の両側から互いに対向しかつ前記基準平面
に対して交わる方向に移動させることにより、溝壁で前
記半導体装置の両側のリードの先端部を前記基準平面と
垂直な方向に押圧するとともに、前記基準平面内の方向
にも押圧する工程と、を含むことを特徴とするリード整
形方法。1. A lead shaping method for pressing and shaping the leads of a semiconductor device in which leads are projected from a package in a direction along a reference plane, wherein the package or a root portion of the lead protruding from the package is sandwiched. And fixing the semiconductor device, and a pair of leads provided so as to face each other in the direction along the reference plane, and having grooves extending in parallel to the lead arrangement direction at the corners of the facing portions. By moving the shaping die from both sides of the semiconductor device in a direction that opposes each other and intersects with the reference plane, the tip ends of the leads on both sides of the semiconductor device in the groove wall are set to the reference plane.
Press in the vertical direction and the direction in the reference plane
And a step of pressing the lead.
ードを突出させた半導体装置のリード整形装置におい
て、 前記パッケージまたは該パッケージから突出する前記リ
ードの付け根部分を挟持して前記半導体装置を固定する
固定部材と、 前記基準平面に沿う方向に対向するように、前記固定部
材の両側に設けられ、かつ互いの対向部位の隅部にリー
ド配列方向と平行に延びる溝が形成された少なくとも一
対のリード整形ダイと、を含み、 前記一対のリード整形ダイは前記半導体装置の両側から
互いに対向しかつ前記基準平面に対して交わる方向に移
動され、溝壁で前記半導体装置の両側のリードの先端部
を前記基準平面と垂直な方向に押圧するとともに、前記
基準平面内の方向にも押圧するものである ことを特徴と
するリード整形装置。2. A lead shaping device for a semiconductor device, in which leads are projected from a package in a direction along a reference plane, in which the semiconductor device is fixed by sandwiching the package or a root portion of the lead protruding from the package. At least one groove that is provided on both sides of the fixing member so as to face the member in the direction along the reference plane and has a groove extending in parallel to the lead arrangement direction at the corner of the facing portion.
A pair of lead shaping dies, the pair of lead shaping dies from both sides of the semiconductor device.
Move in a direction facing each other and intersecting the reference plane.
And the groove walls move the ends of the leads on both sides of the semiconductor device.
While pressing in a direction perpendicular to the reference plane,
A lead shaping device characterized in that it is also pressed in a direction within a reference plane .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164836A JP2536411B2 (en) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Lead shaping method and lead shaping apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164836A JP2536411B2 (en) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Lead shaping method and lead shaping apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722556A JPH0722556A (en) | 1995-01-24 |
| JP2536411B2 true JP2536411B2 (en) | 1996-09-18 |
Family
ID=15800852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5164836A Expired - Lifetime JP2536411B2 (en) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Lead shaping method and lead shaping apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536411B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114669686B (en) * | 2022-04-15 | 2024-02-27 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | Pin pressing device of electronic chip tray filler |
| CN114650726B (en) * | 2022-05-12 | 2022-08-30 | 航天亮丽电气有限责任公司 | Multi-pin automatic correction plug-in mechanism |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799727B2 (en) * | 1989-04-14 | 1998-09-21 | 株式会社日立製作所 | Electronic component lead straightening device |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP5164836A patent/JP2536411B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722556A (en) | 1995-01-24 |
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