JP2000031370A - Lead frame and manufacture thereof and manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームおよ
びその製造方法、製造装置に関し、更に詳細には、ステ
ージサポートバーの一部を曲折して傾斜片部を形成し、
ステージ部をリード形成面より所要高さ低くしたリード
フレームおよびその製造方法、製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame, a method of manufacturing the same, and a manufacturing apparatus, and more particularly, to forming a slanted piece by bending a part of a stage support bar.
The present invention relates to a lead frame in which a stage portion has a required height lower than a lead forming surface, a method of manufacturing the same, and a manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】リードフレームの、半導体チップが搭載
されるステージ部は、インナーリードなどのリード部が
形成されたリード形成面より一段低くなるようにして、
搭載された半導体チップの電極形成面とリードのワイヤ
ボンディング平面とがほぼ同一面となるように形成され
る。これにより、ボンディングワイヤを短くでき、かつ
信頼性高くボンディングを行える。上記リードフレーム
を得るには、従来、ステージサポートバーの一部をプレ
スにより曲折して傾斜片部を形成し、これによりステー
ジ部が所要高さリード形成面より低くなるようにしてい
る(ディプレス加工)。図10は、そのディプレス加工
の金型を示す。50はポンチ(上型)、52はダイ(下
型)である。ダイ52上にリードフレーム10(図1
1)が載置され、ポンチ50を下動することにより、ス
テージサポートバー15の一部(2個所、QFPタイプ
のリードフレームでは4個所)を、ダイ52の凹部の斜
面52a、52bとポンチ50の突部の斜面50a、5
0bとでプレスして潰し、曲折して傾斜片部16、16
を形成することによりステージ部14をリード形成面よ
り低くなるようにしている(図12)。2. Description of the Related Art A stage of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is one step lower than a lead forming surface on which a lead such as an inner lead is formed.
The electrodes are formed such that the electrode formation surface of the mounted semiconductor chip and the wire bonding plane of the lead are substantially the same. Thereby, the bonding wire can be shortened and bonding can be performed with high reliability. In order to obtain the above-mentioned lead frame, conventionally, a part of the stage support bar is bent by pressing to form an inclined piece portion, so that the stage portion has a required height lower than the lead forming surface (depressed portion). processing). FIG. 10 shows a mold for the depressing process. 50 is a punch (upper type) and 52 is a die (lower type). The lead frame 10 (FIG. 1)
1) is placed, and the punch 50 is moved downward, so that a part of the stage support bar 15 (two places, four places in the case of a QFP type lead frame) is brought into contact with the slopes 52 a and 52 b Slope 50a, 5
0b, crushed, bent, and inclined pieces 16, 16
Is formed, so that the stage portion 14 is lower than the lead formation surface (FIG. 12).
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記ディプレス加工方法では次のような課題がある。す
なわち、図10に示すように、ポンチ50とダイ52と
が僅かに中心をずれて取り付けられた場合にあっても、
斜面50aと斜面52aとの間隔、斜面50bと斜面5
2bとの間隔には大きな差がでてしまう。そのため、プ
レスした場合に、一方の傾斜片部16の伸びと他方の傾
斜片部16との伸びに差が生じ、その結果ステージ部1
4が反って必要な平坦度が得にくいという課題がある。
また、ディプレス加工は、複数のリードフレームを複数
の金型で同時に行うようになされる。その際、各金型の
ダイ52やポンチ50の取り付け高さに僅かにずれがあ
る場合にも、各金型でのプレスによる押圧力に差が生
じ、傾斜片部16の伸びに差がでて、やはりステージ部
14が反ってしまうという課題がある。However, the above-mentioned conventional depressing method has the following problems. That is, as shown in FIG. 10, even when the punch 50 and the die 52 are slightly offset from each other,
The distance between the slope 50a and the slope 52a, the slope 50b and the slope 5
There is a large difference in the distance from the second electrode 2b. Therefore, when pressed, there is a difference between the extension of one inclined piece 16 and the extension of the other inclined piece 16, and as a result, the stage 1
4 has a problem that it is difficult to obtain a required flatness due to warpage.
In addition, the depressing is performed such that a plurality of lead frames are simultaneously performed by a plurality of dies. At this time, even when the mounting height of the die 52 and the punch 50 of each mold is slightly shifted, a difference occurs in the pressing force by the press in each mold, and a difference occurs in the extension of the inclined piece portion 16. Therefore, there is also a problem that the stage section 14 is warped.
【0004】極めて精度のよい金型を製作すればよい
が、金型の精度を向上させれば、その製作コストが高く
つく。特に金型の斜面部は、高精度の寸法計測が難し
く、加工精度をあげるにも限界がある。また精度の高い
金型を製作しても、その取り付けを正確に行うことは必
ずしも容易でなく、上記のように僅かな位置ずれでも正
確な加工が行えなくなるのである。[0004] It is only necessary to manufacture a highly accurate mold, but if the accuracy of the mold is improved, the manufacturing cost is increased. In particular, it is difficult to measure the dimensions of the inclined surface of the mold with high accuracy, and there is a limit in increasing the processing accuracy. Even if a high-precision mold is manufactured, it is not always easy to mount the mold accurately, and accurate processing cannot be performed even with a slight displacement as described above.
【0005】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
されたものであり、その目的とするところは、リード面
とステージ面とに所要段差が精度よく形成されたリード
フレーム、および金型自体の精度をそれ程高めることを
要せず、精度の高いリードフレームを提供できるリード
フレームの製造方法、製造装置を提供することにある。Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame in which a required step is accurately formed between a lead surface and a stage surface, and a mold of a die itself. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a lead frame, which can provide a lead frame with high accuracy without requiring much improvement in accuracy.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明に係
るリードフレームは、リードフレームのステージ部に連
結されたステージサポートバーに傾斜片部が形成され
て、リード部が形成されたリード形成面とステージ部の
表面とに段差が形成されたリードフレームにおいて、前
記傾斜片部は、ステージサポートバーが引っ張り加工に
より延伸されて形成されていることを特徴としている。To achieve the above object, the present invention has the following arrangement. That is, in the lead frame according to the present invention, the inclined piece is formed on the stage support bar connected to the stage of the lead frame, and a step is formed between the lead forming surface on which the lead is formed and the surface of the stage. In the lead frame provided, the inclined piece portion is formed by extending a stage support bar by a tensile process.
【0007】また本発明に係るリードフレームの製造方
法では、リードフレームのステージ部に連結されたステ
ージサポートバーに傾斜片部を形成して、リード部が形
成されたリード形成面とステージ部の表面とに段差を形
成させるリードフレームの製造方法において、前記ステ
ージサポートバーに形成しようとする傾斜片部に隣接す
る一方の部位と、該一方の部位に対して傾斜片部を挟ん
で反対側となる他方の部位とを各々第1の挾持手段と第
2の挾持手段とで挾持し、これらの両挾持手段をリード
形成面に直交する方向に相対的に移動させて、両挾持手
段の間のステージサポートバーを引っ張り加工によって
延伸させて前記傾斜片部を形成することを特徴としてい
る。第1の挾持手段と第2の挾持手段の相対的な移動ス
トロークを制御することにより、引っ張り加工により均
一に伸ばされた傾斜片部を形成でき、したがって反りの
ない、リード形成面と所要段差を有するステージ部をも
つリードフレームの製造が行える。この場合に、前記両
挾持手段をリード形成面に直交する方向に相対的に複数
回移動させて前記傾斜片部を形成するようにすると、破
断させずに、無理なく傾斜片部を形成でき好適である。In the method for manufacturing a lead frame according to the present invention, an inclined piece is formed on a stage support bar connected to the stage of the lead frame, and the lead forming surface on which the lead is formed and the surface of the stage. In the method for manufacturing a lead frame in which a step is formed, the one portion adjacent to the inclined piece portion to be formed on the stage support bar and the opposite side of the one portion with the inclined piece portion interposed therebetween. The other part is clamped by the first clamping means and the second clamping means, respectively, and these two clamping means are moved relatively in a direction perpendicular to the lead forming surface, and the stage between the two clamping means is moved. The present invention is characterized in that the inclined bar portion is formed by stretching a support bar by a pulling process. By controlling the relative movement stroke of the first holding means and the second holding means, it is possible to form the inclined piece uniformly extended by the pulling process, so that the lead forming surface and the required step without warping can be formed. A lead frame having a stage portion can be manufactured. In this case, if the both holding means are moved relatively plural times in the direction perpendicular to the lead forming surface to form the inclined piece, the inclined piece can be easily formed without breakage. It is.
【0008】また本発明に係るリードフレームの製造装
置は、リードフレームのステージ部に連結されたステー
ジサポートバーに傾斜片部を形成して、リード部が形成
されたリード形成面とステージ部の表面とに段差を形成
させるリードフレームの製造装置において、前記ステー
ジサポートバーに形成しようとする傾斜片部に隣接する
一方の部位と、該一方の部位に対して傾斜片部を挟んで
反対側となる他方の部位とを各々挾持する第1の挾持手
段および第2の挾持手段と、前記両挾持手段をリード形
成面に直交する方向に相対的に移動させる駆動手段とを
具備することを特徴としている。第1の挾持手段と第2
の挾持手段の相対的な移動ストロークを制御することに
より、引っ張り加工により均一に伸ばされた傾斜片部を
形成でき、したがって反りのない、リード形成面と所要
段差を有するステージ部をもつリードフレームの製造が
行える。この場合に、前記傾斜片部を形成するに際し、
前記両挾持手段をリード形成面に直交する方向に相対的
に複数回移動させるよう前記駆動手段を制御する制御手
段を設けると好適である。In the lead frame manufacturing apparatus according to the present invention, an inclined piece is formed on a stage support bar connected to the stage of the lead frame, and the lead forming surface on which the lead is formed and the surface of the stage are formed. And a part adjacent to the inclined piece part to be formed on the stage support bar, and an opposite side of the one part with the inclined piece part interposed therebetween. It is characterized by comprising a first holding means and a second holding means for holding the other part, respectively, and a driving means for relatively moving the two holding means in a direction perpendicular to the lead forming surface. . First clamping means and second clamping means
By controlling the relative movement stroke of the clamping means, it is possible to form an inclined piece uniformly extended by a pulling process, and therefore a lead frame having no warp and a stage having a lead forming surface and a required step is provided. Can be manufactured. In this case, when forming the inclined piece portion,
It is preferable to provide control means for controlling the driving means so as to move the both holding means relatively plural times in a direction perpendicular to the lead forming surface.
【0009】さらに本発明に係るリードフレームの製造
装置では、リードフレームのステージ部に連結されたス
テージサポートバーに傾斜片部を形成して、リード部が
形成されたリード形成面とステージ部の表面とに段差を
形成させるリードフレームの製造装置において、下型ダ
イセットに固定された下型ダイと、該下型ダイを貫通し
て上下動可能に設けられた下型ポンチと、該下型ポンチ
を上下動させる第1の駆動手段と、前記下型ダイセット
の上方に下型ダイセットと対向して上下動可能に設けら
れた上型ダイセットと、該上型ダイセットを上下動させ
る第2の駆動手段と、前記上型ダイセットに、前記下型
ダイと対向して、スプリングに弾床されて取り付けら
れ、前記上型ダイセットが下動した際に、前記下型ダイ
との間で前記ステージサポートバーに形成しようとする
傾斜片部に隣接する一方の部位を挾持する押さえ部材
と、前記上型ダイセットに、前記下型ポンチと対向する
と共に、前記押さえ部材を貫通可能に固定され、前記一
方の部位が挾持された後、なおも上型ダイセットが下動
した際に、前記下型ポンチとの間で、前記ステージサポ
ートバーに形成しようとする傾斜片部に隣接する他方の
部位を挾持する上型ポンチとを具備し、前記押さえ部材
と前記下型ダイとで前記一方の部位を挾持し、前記下型
ポンチと前記上型ポンチとで前記他方の部位を挾持した
状態で、前記第1の駆動手段と前記第2の駆動手段とを
同期して駆動して、前記下型ポンチと上型ポンチとをリ
ード形成面に直交する方向に移動し、前記一方の部位と
他方の部位との間のステージサポートバーに引っ張り加
工による伸びを生じさせて、前記傾斜片部を形成するこ
とを特徴としている。Further, in the lead frame manufacturing apparatus according to the present invention, an inclined piece is formed on the stage support bar connected to the stage of the lead frame, and the lead forming surface on which the lead is formed and the surface of the stage. And a lower die fixed to a lower die set, a lower punch provided through the lower die so as to be vertically movable, and a lower punch. A first driving means for vertically moving the upper die set, an upper die set provided above the lower die set so as to face the lower die set and capable of moving up and down, and 2 and the upper die set is mounted on the upper die set facing the lower die by a spring, and when the upper die set is moved downward, the upper die set is moved between the lower die and the upper die set. With the stay A holding member for holding one portion adjacent to the inclined piece portion to be formed on the support bar; and an upper die set facing the lower die punch and being fixed to be able to penetrate the holding member, When the upper die set is still moved down after one of the portions is clamped, the other portion adjacent to the inclined piece portion to be formed on the stage support bar is interposed between the lower die punch and the lower die punch. An upper die to be clamped, wherein the holding member and the lower die hold the one part, and the lower die and the upper punch hold the other part, The first driving means and the second driving means are driven synchronously to move the lower punch and the upper punch in a direction perpendicular to the lead forming surface, and the one part and the other part are moved. Stage support bar between And causing elongation due tensile processed, it is characterized by forming the inclined projection.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
の形態を添付図面と共に詳細に説明する。図1はリード
フレーム10の一例を示す平面図である。12はインナ
ーリード、13はアウターリード、14はステージ部、
18は位置合わせ用のガイドホールなどが形成されてい
るフレーム部である。ステージ部14は2本のステージ
サポートバー15によりフレーム部18に連結され、支
持されている。ステージサポートバー15の中途部には
傾斜片部16が形成され、これによりステージ部14は
リード形成面より所要高さ低くなるように設定されてい
る。なお、リードフレーム10はQFPタイプ(図示せ
ず)、その他のものもある。QFPタイプのものは4本
のステージサポートバーによりステージ部がフレーム部
に連結、支持される。リードフレーム10の形状は特に
限定されるものではない。本実施の形態のリードフレー
ム10は、傾斜片部16が、潰しでなく、ステージサポ
ートバー15の一部が引っ張り加工によって延伸されて
形成されていることを特徴としている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an example of the lead frame 10. 12 is an inner lead, 13 is an outer lead, 14 is a stage,
Reference numeral 18 denotes a frame portion in which guide holes for alignment are formed. The stage section 14 is connected to and supported by a frame section 18 by two stage support bars 15. An inclined piece 16 is formed in the middle of the stage support bar 15, so that the stage 14 is set to have a required height lower than the lead formation surface. Note that the lead frame 10 may be of a QFP type (not shown) or another type. In the case of the QFP type, the stage section is connected to and supported by the frame section by four stage support bars. The shape of the lead frame 10 is not particularly limited. The lead frame 10 of the present embodiment is characterized in that the inclined piece 16 is formed not by crushing but by extending a part of the stage support bar 15 by stretching.
【0011】図2〜図8により、リードフレーム10の
製造方法と製造装置の一例を示す。図2において、20
は下型ダイ(以下単にダイという)、21は押さえ部材
であり、これにより第1の挾持手段22を構成する。ダ
イ20の上面には凹部23が形成され、この凹部23の
内底面に、凹部23よりも小径の貫通孔24が開口して
いる。貫通孔24には下型ポンチ(以下単にノックアウ
トという)25が上下動自在に配置されている。押さえ
部材21の中央部には凹部23と同径の貫通孔27が設
けられている。貫通孔27には上型ポンチ(以下単にポ
ンチという)28が上下動自在に配置されている。ポン
チ28の下端面には、ノックアウト25と同形状の突部
29が突設されている。ノックアウト25とポンチ28
とで第2の挾持手段30を構成する。FIGS. 2 to 8 show an example of a method and an apparatus for manufacturing the lead frame 10. FIG. In FIG.
Is a lower die (hereinafter simply referred to as a die), and 21 is a pressing member, which constitutes a first holding means 22. A concave portion 23 is formed on the upper surface of the die 20, and a through hole 24 having a smaller diameter than the concave portion 23 is opened on the inner bottom surface of the concave portion 23. A lower punch (hereinafter simply referred to as knockout) 25 is disposed in the through hole 24 so as to be vertically movable. A through hole 27 having the same diameter as the concave portion 23 is provided in the center of the pressing member 21. An upper punch (hereinafter simply referred to as a punch) 28 is disposed in the through hole 27 so as to be vertically movable. A protrusion 29 having the same shape as the knockout 25 is provided on the lower end surface of the punch 28. Knockout 25 and punch 28
These form the second holding means 30.
【0012】ダイ20は適宜部材に固定されている。そ
して、押さえ部材21、ノックアウト25、ポンチ28
は適宜なサーボモータ等の駆動手段(図示せず)によ
り、上下方向に駆動可能となっている。リードフレーム
10は、押さえ部材21、ポンチ28からなる上型と、
ダイ20、ノックアウト25からなる下型との間に挿入
される(図2)。そしてまず、押さえ部材21が下動さ
れ、ダイ20との間でリードフレーム10を挾持する
(図3)。この第1の挾持手段22では、ステージサポ
ートバー15に形成しようとする傾斜片部16に隣接す
る一方の部位13a(図示の例では傾斜片部16より外
側の部位。インナーリードなどを含んでもよい。)を挾
持する。The die 20 is appropriately fixed to a member. Then, the pressing member 21, the knockout 25, the punch 28
Can be driven in the vertical direction by a suitable driving means (not shown) such as a servomotor. The lead frame 10 includes an upper die including a pressing member 21 and a punch 28,
It is inserted between the die 20 and the lower mold composed of the knockout 25 (FIG. 2). Then, first, the pressing member 21 is moved down to clamp the lead frame 10 with the die 20 (FIG. 3). In the first holding means 22, one part 13a adjacent to the inclined piece 16 to be formed on the stage support bar 15 (a part outside the inclined piece 16 in the example shown in the drawing, may include an inner lead or the like). )).
【0013】次いでノックアウト25を上動させ、ポン
チ28を下動させて、一方の部位13aとは反対側の、
形成しようとする傾斜片部16に隣接する他方の部位1
3b(図示の例では傾斜片部16より内側の部位。ステ
ージ部を含んでもよい。)を挾持する(図4)。このよ
うに上下から挾持されることによりリードフレーム10
は拘束される。次いで、図5に示すように、両挾持手段
22、30により上記一方の部位13aおよび他方の部
位13bを挾持したまま、ポンチ28およびノックアウ
ト25(第2の挾持手段)を若干下動させる(リード形
成面に直交する方向に移動させる)。これにより両挾持
手段22、30で挾持されている部位の間のステージサ
ポートバー15は引っ張り加工により伸ばされることが
理解される。Next, the knockout 25 is moved up, and the punch 28 is moved down, so that
The other part 1 adjacent to the inclined piece part 16 to be formed
3b (in the illustrated example, a portion inside the inclined piece 16; the stage may be included) (FIG. 4). Thus, the lead frame 10 is clamped from above and below.
Is bound. Next, as shown in FIG. 5, the punch 28 and the knockout 25 (second holding means) are slightly lowered while holding the one part 13a and the other part 13b by the holding means 22 and 30 (lead). Move in the direction perpendicular to the forming surface). Thus, it is understood that the stage support bar 15 between the parts held by the holding means 22 and 30 is stretched by the tensile processing.
【0014】次に図6に示すように、ポンチ28、ノッ
クアウト25を前記部位を挾持したまま若干上昇させ
る。そして図7に示すように、再度、ポンチ28、ノッ
クアウト25を前記部位を挾持したまま、図5に示す位
置よりもさらに下方の所定位置まで下動させる。これに
より両挾持部位間のステージサポートバー15はさらに
引っ張り加工により延伸される。上記のように所要複数
回ポンチ28およびノックアウト25を上記部位を挾持
したまま上下方向に駆動し、次第に両挾持部間のステー
ジサポートバー15を引き延ばし、所要の傾斜片部16
に形成するのである(図8)。第2の挾持手段30を複
数回上下動させるに際し、最初のストロークは小さく、
徐々にストロークを大きくしていくようにすると、延伸
部分にかかる負担が少なくなり好適である。Next, as shown in FIG. 6, the punch 28 and the knockout 25 are slightly raised while holding the above portions. Then, as shown in FIG. 7, the punch 28 and the knockout 25 are again moved down to a predetermined position below the position shown in FIG. As a result, the stage support bar 15 between the two holding portions is further stretched by a pulling process. As described above, the punch 28 and the knockout 25 are driven up and down a plurality of times while holding the above-mentioned portions, and the stage support bar 15 between both the holding portions is gradually extended, and the required inclined piece 16
(FIG. 8). When the second holding means 30 is moved up and down a plurality of times, the initial stroke is small.
If the stroke is gradually increased, the load on the stretched portion is reduced, which is preferable.
【0015】図5〜図7で了解されるように、上記の加
工動作中、傾斜片部16となる部位のステージサポート
バーの部分は、凹部23のコーナー部、および突部29
のコーナー部で形成される空間A(図5)内に位置し、
金型とは接触せず、金型からの潰しの作用は働かない
で、もっぱら引っ張り力が加わる。As understood from FIGS. 5 to 7, during the above-mentioned machining operation, the portion of the stage support bar that becomes the inclined piece 16 is formed by the corner of the recess 23 and the projection 29.
Located in the space A (FIG. 5) formed by the corners of
It does not come into contact with the mold, and the crushing action from the mold does not work.
【0016】図8は上型を開放した状態の図面である。
上記のように金型を開放し、金型内から取り出すことに
より所要のリードフレーム10を得る。上記のように、
他方の部位13bを挾持したまま第2の挾持手段30を
所要複数回上下させることにより、両挾持部の間のステ
ージサポートバー15を無理なく(破断等させることな
く)引き伸ばせる。またステージサポートバー15の当
該部位を複数回伸ばしながら屈曲させることになり、当
該部位が塑性変形し、スプリングバックが生じることが
なく、したがって所要位置までステージ部14をリード
形成面に対して低くすることができる。FIG. 8 is a view showing a state in which the upper die is opened.
The required lead frame 10 is obtained by opening the mold as described above and taking it out of the mold. As described above,
By raising and lowering the second holding means 30 a required number of times while holding the other portion 13b, the stage support bar 15 between the two holding portions can be extended without difficulty (without breaking or the like). In addition, the portion of the stage support bar 15 is bent while being extended a plurality of times, so that the portion is not plastically deformed and springback does not occur. Therefore, the stage portion 14 is lowered to a required position with respect to the lead forming surface. be able to.
【0017】上記では所要部位を挾持した後、第2の挾
持手段30を上下動させたが、第1の挾持手段22を上
下動させても、あるいは第1、第2の挾持手段22、3
0の双方を相対的に上下動(リード形成面に直交する方
向)させてもよいことはもちろんである。また、銅等の
柔らかい素材の場合、あるいはステージサポートバー1
5の幅や形状、押し下げ量等によっては、複数回でな
く、挾持手段の1回の動作で所要傾斜片部を形成するこ
とも可能である。なお、ノックアウト25の角部、突部
29の角部、ダイ20の凹部の角部、押さえ部材21の
角部を面取り、あるいはアールに形成して、上記屈曲工
程の際、ステージサポートバー15に応力集中しないよ
うにして破断を防止すると効果的である。In the above description, the second holding means 30 is moved up and down after the required portion is held. Alternatively, the first holding means 22 may be moved up and down, or the first and second holding means 22 and 3 may be moved.
Needless to say, both of 0 may be relatively moved up and down (in a direction perpendicular to the lead forming surface). In the case of a soft material such as copper, or a stage support bar 1
Depending on the width and shape of 5, and the amount of depression, it is possible to form the required inclined piece portion by one operation of the holding means instead of a plurality of times. In addition, the corner of the knockout 25, the corner of the protrusion 29, the corner of the recess of the die 20, and the corner of the pressing member 21 are chamfered or formed into a round shape. It is effective to prevent breakage by preventing stress concentration.
【0018】図9は、上記製造装置をさらに具体化した
例を示す。32は上型ダイセットであり、これの下面に
貫通孔27が形成された押さえ部材21がスプリング3
3を介在させて取り付けられている(スプリング33に
弾床されている)。上型ダイセット32下面中央部には
上型ポンチ28が固定される。ポンチ28は貫通孔27
よりも小径に形成されており、貫通孔27に進入可能で
ある。35は下型ダイセットであり、基台36上に固定
され、この下型ダイセット35の上面には、貫通孔24
が形成された下型ダイ20が固定されている。下型ダイ
セット35の貫通孔、およびダイ20の貫通孔24内に
ノックアウト(下型ポンチ)25が上下動自在に配置さ
れている。FIG. 9 shows an example in which the above manufacturing apparatus is further embodied. Reference numeral 32 denotes an upper die set, and the pressing member 21 having a through hole 27 formed on the lower surface thereof is used for the spring 3.
3 (attached to the spring 33). An upper punch 28 is fixed to the center of the lower surface of the upper die set 32. The punch 28 has a through hole 27
It is formed to have a smaller diameter than that, and can enter the through hole 27. Reference numeral 35 denotes a lower die set, which is fixed on a base 36.
The lower die 20 on which is formed is fixed. A knockout (lower punch) 25 is vertically movably disposed in the through hole of the lower die set 35 and the through hole 24 of the die 20.
【0019】貫通孔24は上記貫通孔27と同径に形成
され、またポンチ28とノックアウト25とは同径に形
成されている。すなわち、ノックアウト25は貫通孔2
4よりも小径である。上型ダイセット32は第2のサー
ボモータ(第2の駆動手段)40により上下方向に駆動
される。ノックアウト25は第1のサーボモータ(第1
の駆動手段)42により上下方向に駆動される。両サー
ボモータ40、42は図示しない制御手段により駆動が
制御される。The through-hole 24 has the same diameter as the through-hole 27, and the punch 28 and the knockout 25 have the same diameter. That is, the knockout 25 is formed in the through hole 2.
The diameter is smaller than 4. The upper die set 32 is driven vertically by a second servomotor (second driving means) 40. Knockout 25 is a first servomotor (first
Is driven in the vertical direction by the driving means 42). The drive of both servomotors 40 and 42 is controlled by control means (not shown).
【0020】リードフレーム10はダイ20と押さえ部
材21との間の空間に供給される。サーボモータ40に
より上型ダイセット32が下動される。これにより押さ
え部材21も下動し、ダイ20との間でリードフレーム
10を挾持するに至る。スプリング33が圧縮され、こ
のスプリング33による押圧力が作用することになる。
スプリング33が圧縮されることによりポンチ28がさ
らに下動し、ノックアウト25との間でリードフレーム
10を挾持する。押さえ部材21とダイ20との間での
リードフレーム10の挾持位置、ポンチ28とノックア
ウト25とによるリードフレーム10の挾持位置は、図
4で説明した位置(一方の部位13a、他方の部位13
b)と同じである。The lead frame 10 is supplied to a space between the die 20 and the pressing member 21. The upper die set 32 is moved downward by the servomotor 40. As a result, the pressing member 21 also moves downward, and the lead frame 10 is sandwiched between the pressing member 21 and the die 20. The spring 33 is compressed, and the pressing force of the spring 33 acts.
When the spring 33 is compressed, the punch 28 further moves downward, and clamps the lead frame 10 with the knockout 25. The holding position of the lead frame 10 between the pressing member 21 and the die 20 and the holding position of the lead frame 10 by the punch 28 and the knockout 25 are the positions described in FIG. 4 (one part 13a and the other part 13a).
Same as b).
【0021】次いでポンチ28とノックアウト25とで
上記所定位置を挾持したまま、サーボモータ40とサー
ボモータ42とが同期して駆動され、図5〜図7で説明
したように、ポンチ28とノックアウト25とが上下方
向に所要回数上下動され、傾斜片部16が形成されるの
である。この間押さえ部材21とダイ20との間でリー
ドフレーム10を挾持している。上記加工終了後、上型
ダイセット32が待機位置まで上動し、リードフレーム
10を取り出して加工を終了する。Next, the servo motor 40 and the servo motor 42 are driven synchronously while holding the predetermined position between the punch 28 and the knockout 25, and as described with reference to FIGS. Is moved up and down a required number of times in the vertical direction, and the inclined piece 16 is formed. During this time, the lead frame 10 is held between the holding member 21 and the die 20. After the above processing, the upper die set 32 moves up to the standby position, takes out the lead frame 10, and ends the processing.
【0022】本実施の形態では、ステージ部14のリー
ド形成面からの高さの精度は、ポンチ28とノックアウ
ト25とのストロークの精度で決まる。このストローク
の制御は、制御手段によるサーボモータ40、42の制
御によって正確に行えるから、極めて精度よくステージ
部14を所要位置まで低くする加工が行える。また傾斜
片部16は従来のように潰しでなく、両端を保持したま
まの引っ張り加工によって均一に伸ばされた状態で形成
されるから、ステージ部14に反りが発生するのを防止
できる。複数のリードフレームを同時に加工する場合に
も、各サーボモータのストローク制御さえ正確に行えば
よいから、容易に精度のよいリードフレームの同時加工
が行える。金型の精度自体はそれ程要求されない。In this embodiment, the accuracy of the height of the stage section 14 from the lead formation surface is determined by the accuracy of the stroke between the punch 28 and the knockout 25. This stroke control can be accurately performed by controlling the servo motors 40 and 42 by the control means, so that the processing for lowering the stage section 14 to a required position can be performed with extremely high precision. Further, since the inclined piece portion 16 is formed in a state in which the inclined portion portion 16 is not crushed as in the related art but is stretched uniformly by pulling while holding both ends, it is possible to prevent the stage portion 14 from warping. Even when a plurality of lead frames are processed at the same time, the stroke control of each servomotor only needs to be performed accurately, so that simultaneous and accurate lead frame processing can be easily performed. The precision of the mold itself is not so required.
【0023】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and it is possible to make various modifications without departing from the spirit of the invention. Of course.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、ステージサポートバー
に形成しようとする傾斜片部を挾む両側の部位(傾斜片
部に隣接する一方の部位および他方の部位)を各々第1
の挾持手段と第2の挾持手段とで挾持し、両挾持手段を
リード形成面に直交する方向に相対的に移動させること
で、両挾持手段の間のステージサポートバーを引っ張り
加工によって延伸させて前記傾斜片部を形成するので、
第1の挾持手段と第2の挾持手段の相対的な移動ストロ
ークを制御することにより、引っ張り加工により均一に
伸ばされた傾斜片部を形成でき、したがって反りのな
い、リード形成面と所要段差を有するステージ部をもつ
リードフレームを提供できる。According to the present invention, the portions on both sides (one portion and the other portion adjacent to the inclined piece) sandwiching the inclined piece to be formed on the stage support bar are respectively the first.
And the second support means, and the two support means are relatively moved in a direction perpendicular to the lead forming surface, so that the stage support bar between the two support means is stretched by pulling. Since the inclined piece is formed,
By controlling the relative movement stroke of the first holding means and the second holding means, it is possible to form the inclined piece uniformly extended by the pulling process, so that the lead forming surface and the required step without warping can be formed. A lead frame having a stage portion having the same can be provided.
【図1】リードフレームの一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a lead frame.
【図2】リードフレームを金型内にセットした状態の説
明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a state where a lead frame is set in a mold.
【図3】第1の挾持手段でリードフレームを挾持した状
態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state where a lead frame is held by first holding means.
【図4】第2の挾持手段でリードフレームを挾持した状
態の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a state where a lead frame is held by a second holding means.
【図5】第2の挾持手段を下動した状態の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory view showing a state where a second holding means is moved downward.
【図6】第2の挾持手段を上動した状態の説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a second holding means is moved upward.
【図7】第2の挾持手段を図5に示す位置よりさらに下
動した状態の説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a state where the second holding means is further moved down from the position shown in FIG. 5;
【図8】型開きした状態の説明図である。FIG. 8 is an explanatory view of a state where a mold is opened.
【図9】製造装置のさらに具体例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a further specific example of the manufacturing apparatus.
【図10】従来の製造金型の一例を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing an example of a conventional manufacturing mold.
【図11】ディプレス前のリードフレームの断面説明図
である。FIG. 11 is an explanatory sectional view of a lead frame before depressing.
【図12】ディプレス後のリードフレームの断面説明図
である。FIG. 12 is an explanatory sectional view of the lead frame after depressing.
10 リードフレーム 12 インナーリード 14 ステージ部 15 ステージサポートバー 16 傾斜片部 18 フレーム部 20 下型ダイ(ダイ) 21 押さえ部材 22 第1の挾持手段 25 下型ポンチ(ノックアウト) 28 上型ポンチ(ポンチ) 30 第2の挾持手段 32 上型ダイセット 33 スプリング 35 下型ダイセット 40 第2のサーボモータ(駆動手段) 42 第1のサーボモータ(駆動手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 12 Inner lead 14 Stage part 15 Stage support bar 16 Inclined piece part 18 Frame part 20 Lower die (die) 21 Pressing member 22 First clamping means 25 Lower punch (knockout) 28 Upper punch (punch) Reference Signs List 30 Second clamping means 32 Upper die set 33 Spring 35 Lower die set 40 Second servo motor (drive means) 42 First servo motor (drive means)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 壮一 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 峰村 哲夫 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Fターム(参考) 5F067 AA11 AB02 BD02 DA11 DF17 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Soichi Yamaguchi 711, Toshida, Kurita-sha, Ono, Nagano City, Nagano Prefecture (72) Inventor Tetsuo Minemura 711, Toshida, Kurita-Sha, Nagano, Nagano Prefecture Shinko F term (reference) 5F067 AA11 AB02 BD02 DA11 DF17
Claims (6)
たステージサポートバーに傾斜片部が形成されて、リー
ド部が形成されたリード形成面とステージ部の表面とに
段差が形成されたリードフレームにおいて、 前記傾斜片部は、ステージサポートバーが引っ張り加工
により延伸されて形成されていることを特徴とするリー
ドフレーム。In a lead frame, an inclined piece is formed on a stage support bar connected to a stage of a lead frame, and a step is formed between a lead forming surface on which the lead is formed and a surface of the stage. The lead frame, wherein the inclined piece portion is formed by extending a stage support bar by a tensile process.
たステージサポートバーに傾斜片部を形成して、リード
部が形成されたリード形成面とステージ部の表面とに段
差を形成させるリードフレームの製造方法において、 前記ステージサポートバーに形成しようとする傾斜片部
に隣接する一方の部位と、該一方の部位に対して傾斜片
部を挟んで反対側となる他方の部位とを各々第1の挾持
手段と第2の挾持手段とで挾持し、これらの両挾持手段
をリード形成面に直交する方向に相対的に移動させて、
両挾持手段の間のステージサポートバーを引っ張り加工
によって延伸させて前記傾斜片部を形成することを特徴
とするリードフレームの製造方法。2. A lead frame manufacturing method, wherein an inclined piece is formed on a stage support bar connected to a stage of a lead frame, and a step is formed between a lead forming surface on which the lead is formed and a surface of the stage. In the method, a first portion adjacent to an inclined piece portion to be formed on the stage support bar and another portion opposite to the one portion with the inclined piece portion interposed therebetween are first held. Means and the second holding means, and these two holding means are relatively moved in a direction orthogonal to the lead forming surface.
A method for manufacturing a lead frame, wherein the inclined piece is formed by stretching a stage support bar between both holding means by pulling.
する方向に相対的に複数回移動させて前記傾斜片部を形
成することを特徴とする請求項2記載のリードフレーム
の製造方法。3. The method of manufacturing a lead frame according to claim 2, wherein said holding means is moved a plurality of times in a direction perpendicular to the lead forming surface to form said inclined piece.
たステージサポートバーに傾斜片部を形成して、リード
部が形成されたリード形成面とステージ部の表面とに段
差を形成させるリードフレームの製造装置において、 前記ステージサポートバーに形成しようとする傾斜片部
に隣接する一方の部位と、該一方の部位に対して傾斜片
部を挟んで反対側となる他方の部位とを各々挾持する第
1の挾持手段および第2の挾持手段と、 前記両挾持手段をリード形成面に直交する方向に相対的
に移動させる駆動手段とを具備することを特徴とするリ
ードフレームの製造装置。4. A lead frame manufacturing method, wherein an inclined piece is formed on a stage support bar connected to a stage of a lead frame, and a step is formed between a lead forming surface on which the lead is formed and a surface of the stage. In the apparatus, a first portion which sandwiches one portion adjacent to an inclined piece portion to be formed on the stage support bar and another portion which is opposite to the one portion with the inclined piece portion interposed therebetween is firstly held. An apparatus for manufacturing a lead frame, comprising: a clamping means, a second clamping means, and a driving means for relatively moving the both clamping means in a direction perpendicular to the lead forming surface.
挾持手段をリード形成面に直交する方向に相対的に複数
回移動させるよう前記駆動手段を制御する制御手段を具
備することを特徴とする請求項4記載のリードフレーム
の製造装置。5. A control means for controlling said driving means so as to move said both holding means a plurality of times in a direction perpendicular to the lead forming surface when forming said inclined piece portion. An apparatus for manufacturing a lead frame according to claim 4.
たステージサポートバーに傾斜片部を形成して、リード
部が形成されたリード形成面とステージ部の表面とに段
差を形成させるリードフレームの製造装置において、 下型ダイセットに固定された下型ダイと、 該下型ダイを貫通して上下動可能に設けられた下型ポン
チと、 該下型ポンチを上下動させる第1の駆動手段と、 前記下型ダイセットの上方に下型ダイセットと対向して
上下動可能に設けられた上型ダイセットと、 該上型ダイセットを上下動させる第2の駆動手段と、 前記上型ダイセットに、前記下型ダイと対向して、スプ
リングに弾床されて取り付けられ、前記上型ダイセット
が下動した際に、前記下型ダイとの間で前記ステージサ
ポートバーに形成しようとする傾斜片部に隣接する一方
の部位を挾持する押さえ部材と、 前記上型ダイセットに、前記下型ポンチと対向すると共
に、前記押さえ部材を貫通可能に固定され、前記一方の
部位が挾持された後、なおも上型ダイセットが下動した
際に、前記下型ポンチとの間で、前記ステージサポート
バーに形成しようとする傾斜片部に隣接する他方の部位
を挾持する上型ポンチとを具備し、 前記押さえ部材と前記下型ダイとで前記一方の部位を挾
持し、前記下型ポンチと前記上型ポンチとで前記他方の
部位を挾持した状態で、前記第1の駆動手段と前記第2
の駆動手段とを同期して駆動して、前記下型ポンチと上
型ポンチとをリード形成面に直交する方向に移動し、前
記一方の部位と他方の部位との間のステージサポートバ
ーに引っ張り加工による伸びを生じさせて、前記傾斜片
部を形成することを特徴とするリードフレームの製造装
置。6. A lead frame manufacturing method, wherein an inclined piece is formed on a stage support bar connected to a stage of a lead frame, and a step is formed between a lead forming surface on which the lead is formed and a surface of the stage. In the apparatus, a lower die fixed to a lower die set, a lower punch provided through the lower die so as to be vertically movable, and first driving means for vertically moving the lower punch. An upper die set provided above the lower die set so as to be vertically movable in opposition to the lower die set; second driving means for vertically moving the upper die set; The lower die is opposed to the lower die and is attached to the set by a spring. When the upper die set moves downward, the stage support bar is formed between the lower die and the lower die. Next to the inclined piece A holding member for holding one portion in contact with the lower die punch, the upper die set being fixed to the lower die punch so as to be able to penetrate the holding member; An upper die for clamping the other part adjacent to the inclined piece to be formed on the stage support bar between the lower die and the lower die when the die set is moved downward; The first drive unit and the second drive unit are held in a state where the one part is held between the member and the lower die, and the other part is held between the lower punch and the upper punch.
And the lower punch and the upper punch are moved in a direction orthogonal to the lead forming surface, and pulled by a stage support bar between the one part and the other part. An apparatus for manufacturing a lead frame, wherein the inclined piece portion is formed by causing elongation by processing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19826098A JP3497992B2 (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Lead frame manufacturing method and manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19826098A JP3497992B2 (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Lead frame manufacturing method and manufacturing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000031370A true JP2000031370A (en) | 2000-01-28 |
JP3497992B2 JP3497992B2 (en) | 2004-02-16 |
Family
ID=16388183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19826098A Expired - Lifetime JP3497992B2 (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Lead frame manufacturing method and manufacturing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3497992B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7834429B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-11-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same and semiconductor device |
US9254420B2 (en) | 2011-12-08 | 2016-02-09 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Golf ball composition and golf ball |
-
1998
- 1998-07-14 JP JP19826098A patent/JP3497992B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7834429B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-11-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same and semiconductor device |
US9254420B2 (en) | 2011-12-08 | 2016-02-09 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Golf ball composition and golf ball |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3497992B2 (en) | 2004-02-16 |
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