KR100195160B1 - Lead frame bending apparatus - Google Patents
Lead frame bending apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100195160B1 KR100195160B1 KR1019960053811A KR19960053811A KR100195160B1 KR 100195160 B1 KR100195160 B1 KR 100195160B1 KR 1019960053811 A KR1019960053811 A KR 1019960053811A KR 19960053811 A KR19960053811 A KR 19960053811A KR 100195160 B1 KR100195160 B1 KR 100195160B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- punch
- base
- lead
- bending
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
Abstract
리드프레임 벤딩장치가 개시되어 있다.A lead frame bending device is disclosed.
이 벤딩장치는 베이스와, 이 베이스 상부에 위치되며 두 릴 사이에 감겨져 이송되는 리드프레임을 지지하는 받침대와, 리드프레임의 통과 위치를 가이드하는 가이드부재와, 베이스 상에 승강되도록 설치된 승강부재와, 승강부재에 설치되어 리드프레임을 벤딩하는 펀치와, 펀치주변에 위치되어 리드프레임을 잡아주는 스트리퍼를 포함하며, 펀치는 상호 나란하게 이격 배치된 제1펀치와 제2펀치를 구비하고, 제1 및 제2펀치 사이에 위치되어 승강부재의 하강시 리드프레임의 인너리드를 잡아주는 노크아웃부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 벤딩시 반도체칩이 탑재되는 인너리드의 변형을 방지할 수 있다.The bending device includes a base, a pedestal for supporting a lead frame positioned on the base and wound between two reels, a guide member for guiding a passing position of the lead frame, and an elevating member provided to be elevated on the base; A punch installed on the elevating member to bend the lead frame, and a stripper positioned around the punch to hold the lead frame, the punch having a first punch and a second punch disposed parallel to each other, Located between the second punch is characterized in that it further comprises a knock-out member for holding the inner lead of the lead frame when the lifting member is lowered. Therefore, deformation of the inner lead on which the semiconductor chip is mounted can be prevented during bending.
Description
본 발명은 리드프레임 벤딩장치에 관한 것으로서, 상세하게는 벤딩시 리드프레임의 인너리드가 변형되지 않도록 하는 리드프레임 벤딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame bending apparatus, and more particularly, to a lead frame bending apparatus that does not deform the inner lead of the lead frame during bending.
일반적으로 리드프레임은 반도체칩과 외부회로를 연결하는 부품으로 반도체칩이 별도로 탑재되는 패드부의 유무에 따라 그 종류가 구별된다.In general, a lead frame is a part connecting a semiconductor chip and an external circuit, and its type is distinguished according to the presence or absence of a pad part in which the semiconductor chip is separately mounted.
통상의 리드프레임은 반도체칩이 탑재되는 패드부, 반도체칩과 와이어본딩되며 몰드수지에 의해 보호되는 인너리드(inner lead)와, 이 인너리드에서 연장되고 외부회로에 연결되는 아웃터리드(outer lead)를 포함한다. 반도체칩 상에 리드를 부착하는 LOC(lead on chip)형 리드프레임은 반도체칩이 탑재 및 직접 본딩되는 인너리드와, 아웃터리드를 포함한다.A typical lead frame includes a pad portion on which a semiconductor chip is mounted, an inner lead wire-bonded with the semiconductor chip and protected by a mold resin, and an outer lead extending from the inner lead and connected to an external circuit. It includes. A lead on chip (LOC) type lead frame attaching a lead on a semiconductor chip includes an inner lead and an outer lead on which the semiconductor chip is mounted and directly bonded.
이와 같이, 구비된 리드프레임은 반도체칩이 탑재되는 부분이 오목하게 형성되도록 인너리드의 일부분을 벤딩할 필요가 있다.As such, the lead frame provided needs to bend a portion of the inner lead so that the portion on which the semiconductor chip is mounted is formed to be concave.
도 1은 종래의 리드프레임 벤딩장치를 보인 개략적인 단면도이고, 도 2는 도1의 일부분을 보인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional lead frame bending device, Figure 2 is a cross-sectional view showing a portion of FIG.
이 리드프레임 벤딩장치는 베이스(10)와, 이 베이스(10) 상부에 위치되며 두 릴 사이에 감겨져 이송되는 리드프레임(1)을 지지하는 받침대(12)와, 벤딩 후 리드프레임(1)의 이송이 원활하도록 리드프레임(1)을 상부방향으로 밀어주는 리프터(14)와, 상기 리드프레임(1)의 통과 위치를 가이드하는 가이드부재(16)와, 상기 베이스(10) 상에 승강되도록 설치된 승강부재(20)와, 상기 승강부재(20)에 설치되어 상기 리드프레임(1)을 벤딩하는 펀치(22)와, 상기 펀치(22)주변에 위치되어 리드프레임(1)을 잡아주는 스트리퍼(24)로 구성된다. 이때, 반도체칩이 탑재되는 부분이 상기 펀치(22)에 의해 손상되지 않도록 상기 받침대(12)와 펀치(22)에는 홈(18)이 형성된다.The lead frame bending apparatus includes a base 10, a pedestal 12 supporting the lead frame 1 positioned on the base 10 and wound between two reels and being transferred, and the bending of the lead frame 1 after bending. A lifter 14 for pushing the lead frame 1 upward, a guide member 16 for guiding a passing position of the lead frame 1, and a lifting and lowering on the base 10 to facilitate the transfer. A lifting member 20, a punch 22 installed at the lifting member 20 to bend the lead frame 1, and a stripper positioned around the punch 22 to hold the lead frame 1 ( 24). At this time, the groove 18 is formed in the pedestal 12 and the punch 22 so that the portion on which the semiconductor chip is mounted is not damaged by the punch 22.
상기한 바와 같이, 구성된 벤딩장치는 리드프레임(1)이 이송되어 받침대(12) 상에 위치되면, 상기 승강부재(20)가 하강한다. 이때, 상기 스트리퍼(24)가 상기 리드프레임(1)의 아웃터리더에 먼저 접촉되어 상기 리드프레임(1)을 고정시킨다. 이후, 상기 펀치(22)가 하강하여 상기 리드프레임(1)을 벤딩한다. 이후, 상기 승강부재(20)의 상승에 의해 상기 펀치(22)와 스트리퍼(24)의 접촉이 해제되며, 상기 리프트의 미소승강과 아울러 상기 리드프레임(1)이 이송한다.As described above, when the lead frame 1 is transferred and positioned on the pedestal 12, the lifting member 20 is lowered. In this case, the stripper 24 is first contacted with the outer frame of the lead frame 1 to fix the lead frame 1. Thereafter, the punch 22 descends to bend the lead frame 1. Subsequently, the contact between the punch 22 and the stripper 24 is released by the lifting of the lifting member 20, and the lead frame 1 is transferred along with the small lifting of the lift.
여기서, 상기 리드프레임(1) 벤딩시 상기 리드프레임(1)의 일부분은 상기 펀치(22)와, 받침대(12)에 접촉되지 않으므로 펀치(22)의 충격에 의해 변형될 우려가 있다.Here, when bending the lead frame 1, a part of the lead frame 1 may be deformed by the impact of the punch 22 since the part of the lead frame 1 does not contact the punch 22 and the pedestal 12.
따라서, 리드프레임의 불량요인이 되고, 변형된 부분을 교정하기 위한 공정이 필요하다.Therefore, it becomes a bad factor of the lead frame, and a process for correcting the deformed portion is necessary.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 벤딩시 리드프레임의 반도체칩이 탑재되는 부분이 변형되지 않도록 그 구조가 개선된 리드프레임 벤딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead frame bending device having an improved structure so that a portion on which a semiconductor chip of a lead frame is mounted is not deformed during bending.
도 1은 종래의 리드프레임 벤딩장치를 보인 개략적인 단면도.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional lead frame bending device.
도 2는 도 1의 일부분을 보인 단면도.2 is a cross-sectional view of a portion of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 벤딩장치를 보인 개략적인 단면도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing a lead frame bending device according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 일부분을 보인 단면도.4 is a cross-sectional view of a portion of FIG.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1...리드프레임30...베이스32...받침대Lead frame 30 Base 32 Base support
34...리프터36...가이드부재40...승강부재34 ... lifter 36 ... guide member 40 ... elevation member
42,43...펀치44...노크아웃부재46...스트리퍼42, 43 ... Punch 44 ... Knockout member 46 ... Stripper
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스와, 이 베이스 상부에 위치되며 두 릴 사이에 감겨져 이송되는 리드프레임을 지지하는 받침대와, 상기 리드프레임의 통과 위치를 가이드하는 가이드부재와, 상기 베이스 상에 승강되도록 설치된 승강부재와, 상기 승강부재에 설치되어 상기 리드프레임을 벤딩하는 펀치와, 상기 펀치주변에 위치되어 리드프레임을 잡아주는 스트리퍼를 포함하는 리드프레임 벤딩장치에 있어서, 상기 펀치는 상호 나란하게 이격 배치된 제1펀치와 제2펀치를 구비하고, 상기 제1 및 제2펀치 사이에 위치되어 상기 승강부재의 하강시 상기 리드프레임의 인너리드를 잡아주는 노크아웃부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a base, a base for supporting a lead frame positioned on the base and wound between two reels, and a guide member for guiding a passing position of the lead frame; A lead frame bending apparatus comprising: a lifting member mounted on the base to elevate, a punch provided on the lifting member to bend the lead frame, and a stripper positioned around the punch to hold the lead frame. The first punch and the second punch is disposed parallel to each other and disposed between the first and the second punch further comprises a knock-out member for holding the inner lead of the lead frame when the lifting member is lowered Characterized in that.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 리드프레임 벤딩장치의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of a lead frame bending apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 벤딩장치의 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3의 부분단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a lead frame bending apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partial cross-sectional view of FIG.
이 리드프레임 벤딩장치는 베이스(30), 받침대(32), 가이드부재(36), 승강부재(40), 펀치(42)(43), 스트리퍼(46) 및 노크아웃부재(44)로 구성된다.The lead frame bending device is composed of a base 30, a pedestal 32, a guide member 36, a lifting member 40, a punch 42 (43), a stripper 46 and a knockout member 44. .
상기 받침대(32)는 상기 베이스(30) 상부에 위치되며 두 릴 사이에 감겨져 이송되는 리드프레임(1)을 지지한다. 상기 가이드부재(36)는 상기 받침대(32) 주변에 위치되어 상기 리드프레임(1)의 통과위치를 가이드한다. 상기 승강부재(40)는 상기 베이스(30) 상에 승강되도록 설치된다. 상기 펀치(42)(43)는 상기 승강부재(40)에 설치되며, 상기 리드프레임(1)을 벤딩한다. 이 펀치(42)(43)는 상호 나란하게 이격 배치된 제1펀치(42)(42)와 제2펀치(43)(43)를 포함하며, 승강시 리드프레임(1)의 아웃터리드를 구부린다.The pedestal 32 is positioned above the base 30 and supports the lead frame 1 wound and transported between two reels. The guide member 36 is positioned around the pedestal 32 to guide the passing position of the lead frame 1. The lifting member 40 is installed to be elevated on the base 30. The punches 42 and 43 are installed in the elevating member 40 and bend the lead frame 1. The punches 42 and 43 include first punches 42 and 42 and second punches 43 and 43 disposed to be spaced apart from each other and bend the leaded frame 1 during lifting. .
상기 스트리퍼(46)는 상기 승강부재(40)의 상기 펀치(42)(43)주변에 위치되어 상기 펀치(42)(43)와 리드프레임(1)의 접촉 이전에 상기 리드프레임(1)을 잡아주고, 벤딩 후 펀치(42)(43)의 승강시 접촉이 늦게 해제되어 리드프레임(1)이 딸려 올라가지 않도록 한다. 상기 스트리퍼(46)는 상기 승강부재(40)에 탄성바이어스 되어 상기 리드프레임(1)이 손상되지 않도록 한다.The stripper 46 is positioned around the punches 42 and 43 of the elevating member 40 so that the lead frame 1 is in contact with the punches 42 and 43 and the lead frame 1. After the bending, the contact of the punches 42 and 43 during lifting is released late so that the lead frame 1 does not come up. The stripper 46 is elastically biased to the elevating member 40 so that the lead frame 1 is not damaged.
상기 노크아웃부재(44)는 상기 승강부재(40)의 상기 제1 및 제2펀치(43)(43) 사이에 위치되어 상기 승강부재(40)의 하강시 상기 리드프레임(1)의 인너리드를 잡아준다. 이 노크아웃부재(44)는 상기 스트리퍼(46)의 중앙부분에 형성되며, 상기 승강부재(40)의 하강시 상기 펀치(42)(43)보다 먼저 상기 리드프레임(1)과 접촉되어 상기 인너리드를 고정시킨다. 또한, 본 발명은 상기 베이스(30) 하부에 리프터를 더 구비할 수 있다. 이 리프터는 벤딩 후 리드프레임(1)의 이송이 원활하도록 리드프레임(1)을 상부방향으로 밀어준다.The knockout member 44 is positioned between the first and second punches 43 and 43 of the elevating member 40 so that the inner lead of the lead frame 1 when the elevating member 40 is lowered. Hold it. The knock-out member 44 is formed at the center of the stripper 46, and when the lowering of the elevating member 40 is in contact with the lead frame (1) before the punch (42) 43, the inner Secure the lid. In addition, the present invention may further include a lifter under the base 30. The lifter pushes the lead frame 1 upward to smooth the transfer of the lead frame 1 after bending.
상기한 바와 같이, 구비된 리드프레임 벤딩장치는 리드프레임(1)이 이송되어 상기 받침대(32) 상에 위치되면, 상기 승강부재(40)가 하강한다. 이때, 상기 노크아웃부재(44)가 상기 리드프레임(1)의 인너리더에 먼저 접촉되어 상기 리드프레임(1)을 고정시킨다. 이후, 상기 스트리퍼(46) 및 펀치(42)(43)가 하강하여 상기 리드프레임(1)의 아웃터리드에 동시 접촉되면서, 상기 리드프레임(1)을 벤딩한다. 이후, 상기 승강부재(40)의 상승에 의해 상기 펀치(42)(43), 스트리퍼(46) 및 노크아웃부재(44)의 접촉이 해제되며, 상기 리프트(34)의 미소승강과 아울러 상기 리드프레임(1)이 이송한다.As described above, in the lead frame bending device provided, the elevating member 40 is lowered when the lead frame 1 is transported and positioned on the pedestal 32. At this time, the knockout member 44 first contacts the inner reader of the lead frame 1 to fix the lead frame 1. Thereafter, the stripper 46 and the punches 42 and 43 are lowered to simultaneously contact the outboard of the lead frame 1, thereby bending the lead frame 1. Thereafter, the contact of the punches 42, 43, the stripper 46 and the knockout member 44 is released by the lifting of the elevating member 40, and the lead is lifted as well as the lead 34. Frame 1 feeds.
따라서, 상기한 바와 같은 리드프레임 벤딩장치는 반도체칩이 탑재되는 인너리드부분을 노크아웃부재(44)를 이용하여 벤딩이전에 잡아주어 펀치(42)(43)에 의한 벤딩시 인너리드가 변형되는 것을 예방할 수 있다.Therefore, in the lead frame bending apparatus as described above, the inner lead portion on which the semiconductor chip is mounted is gripped before bending by using the knock-out member 44 so that the inner lead is deformed when bending by the punches 42 and 43. Can be prevented.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960053811A KR100195160B1 (en) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | Lead frame bending apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960053811A KR100195160B1 (en) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | Lead frame bending apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980035462A KR19980035462A (en) | 1998-08-05 |
| KR100195160B1 true KR100195160B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19481736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960053811A KR100195160B1 (en) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | Lead frame bending apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100195160B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100627041B1 (en) * | 2000-04-24 | 2006-09-22 | 삼성테크윈 주식회사 | Apparatus for attaching tape to lead frame |
-
1996
- 1996-11-13 KR KR1019960053811A patent/KR100195160B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980035462A (en) | 1998-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100195160B1 (en) | Lead frame bending apparatus | |
| JP2626604B2 (en) | Lead processing equipment for semiconductor devices | |
| JP3226035B2 (en) | Electronic component positioning lead bending device and bending method | |
| JP3343858B2 (en) | Resin sealing device | |
| KR100450087B1 (en) | Method of manufacturing lead frame used for power transistor | |
| KR100949477B1 (en) | Apparatus for forming lead of side view type led lamp | |
| KR100321163B1 (en) | Apparatus for forming outer lead of semiconductor package | |
| JPH1092907A (en) | Semiconductor chip pickup unit and method therefor | |
| KR100280543B1 (en) | Leadframe Pickup | |
| JP2001148455A (en) | Lead-forming device and semiconductor device-holding method | |
| KR200201629Y1 (en) | Lead forming machine for semiconductor package | |
| JPH03190267A (en) | Method of forming leads of resin sealed semiconductor device | |
| KR100229224B1 (en) | Leadframe and taping device of lead frame | |
| JP2001345410A (en) | Metal die and method for forming lead | |
| JPH06104360A (en) | Method for bending lead of semiconductor device | |
| KR100530756B1 (en) | Press for minute shape of lead frame | |
| KR0120548Y1 (en) | Leadforming apparatus of p.l.c.c package | |
| KR100726768B1 (en) | The appratus for gripping a window clamp | |
| KR0172051B1 (en) | Lead forming apparatus of plcc semiconductor package | |
| JPS595651A (en) | Resin seal type semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPS6381961A (en) | Device for assembling semiconductor device | |
| KR19980020295A (en) | Lead frame strip fixing device for marking semiconductor chip packages | |
| JPH0590469A (en) | Lead frame of ic | |
| JPH05315501A (en) | Method and device for manufacturing resin-sealed semiconductor device | |
| KR20010036400A (en) | Apparatus for attaching adhesive tape |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100126 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |