KR100726768B1 - The appratus for gripping a window clamp - Google Patents

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Abstract

윈도우 클램프 파지 장치가 개시된다. 개시된 장치는, 양 측단에 각각 플랜지부가 형성된 윈도우 클램프와, 상기 플랜지부들이 삽입될 수 있는 슬릿(slit)이 형성된 클램프 프레임과, 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈에 설치되며 상기 플랜지부를 탄성 지지할 수 있는 스프링과, 상기 스프링의 일 단부에 위치하며 상기 스프링의 탄성 지지에 의해 상기 플랜지부를 파지할 수 있는 볼 및 상기 스프링과 상기 볼 사이에 위치하며 상기 클램프 프레임의 하강으로 인한 상기 플랜지부와 볼의 상승 시에 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈의 내주면과 마찰되는 볼 홀더를 구비한다.A window clamp gripping apparatus is disclosed. The disclosed apparatus includes a window clamp having flange portions at both side ends, a clamp frame having a slit into which the flange portions can be inserted, and a groove formed in an inner wall of the slit to elastically support the flange portion. A spring which is capable of gripping the flange portion by an elastic support of the spring, and between the spring and the ball, the flange being caused by the lowering of the clamp frame; And a ball holder which rubs against the inner circumferential surface of the groove formed on the inner wall of the slit when the ball is raised.

Description

윈도우 클램프 파지 장치{The appratus for gripping a window clamp} The appratus for gripping a window clamp}

도 1은 일반적인 윈도우 클램프의 사시도.1 is a perspective view of a typical window clamp.

도 2는 윈도우 클램프가 클램프 프레임에 파지된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도.Fig. 2 is a sectional view schematically showing a state in which the window clamp is gripped by the clamp frame.

도 3a 및 도 3b는 종래의 윈도우 클램프 파지 장치를 나타내는 단면도.3A and 3B are sectional views showing a conventional window clamp gripping device.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 클램프 파지 장치를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a window clamp gripping apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 5b는 도 4의 볼 홀더의 사시도와 정면도. 5A and 5B are perspective and front views of the ball holder of FIG. 4.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

10...윈도우 클램프 20...플랜지부 10 ... Window clamp 20 ... Flange section

100,200,300...클램프 프레임 110,210,310...슬릿 100,200,300 ... clamp frame 110,210,310 ... slit

120,220,320...스프링 130,230,330...볼120,220,320 ... Spring 130,230,330 ... Ball

140,240,340...스프링 캡 400...볼 홀더140,240,340 ... Spring Cap 400 ... Ball Holder

410...상층부 420...브랜치부410 ... upper 420 ... branch

430...몸통부 440...마찰면430 Body 440 Friction Surface

450...경사면450 ... slope

본 발명은 윈도우 클램프 파지 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 윈도우 클램프의 플랜지부를 가압하는 클램프 프레임이 하강 시에 윈도우 클램프가 흔들리지 않도록 하여 와이어 본딩 작업의 신뢰성을 향상시켜 줄 수 있는 윈도우 클램프 파지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a window clamp gripping apparatus, and more particularly, to a window clamp gripping apparatus capable of improving the reliability of wire bonding by preventing the window clamp from shaking when the clamp frame pressurizing the flange portion of the window clamp is lowered. It is about.

와이어 본딩 작업은 반도체 팩키지 제작을 위해 거치는 공정중의 하나로서, 리드프레임의 본딩 패드(bonding pad)에 부착된 칩의 외부 연결단자인 패드와 리드프레임의 인너리드를 금으로 된 가는 와이어로 연결하여 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 작업을 말한다.Wire bonding is one of the processes to manufacture the semiconductor package. The wire, which is the external connection terminal of the chip attached to the lead pad's bonding pad and the inner lead of the lead frame, is connected by thin gold wire. It is the work to make electric signal flow.

도 1은 일반적인 윈도우 클램프의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 윈도우 클램프(10)는 판상으로 형성되어 있고 그 양단에는 가압 장치에 의해 가압되는 플랜지부(20)와, 플랜지부(20) 내부에는 볼의 안착공(30)이 구비되어 있다. 윈도우 클램프(10)의 중앙 부분에는 사각형의 작업공간(40)이 형성되고, 상기 작업공간(40)의 둘레에는 하방으로 돌출된 사각 테두리형의 돌기부(50)가 형성되어 있다.1 is a perspective view of a general window clamp. Referring to FIG. 1, a general window clamp 10 is formed in a plate shape, and a flange portion 20 pressurized by a pressing device at both ends thereof, and a seating hole 30 of a ball is provided inside the flange portion 20. It is. A rectangular work space 40 is formed in the center portion of the window clamp 10, and a rectangular rim-shaped protrusion 50 protruding downward is formed around the work space 40.

도 2는 윈도우 클램프가 클램프 프레임에 파지된 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 클램프 프레임(100)이 윈도우 클램프(10)의 양단의 플랜지부(20)를 파지하고 있다. 클램프 프레임(100)은 스텝 모터(도시되어 있지 않음)로부터의 동력에 의해 화살표 방향과 같이 상하로 왕복운동 할 수 있다. 클램 프 프레임(100)의 하강 시에 윈도우 클램프(10)가 하강하며 히터블럭(70)에 의해 지지되는 리드프레임(60)의 인너리드는 돌기부(50)에 의해 가압 고정되고 작업공간(40)을 통하여 와이어 본딩 작업이 수행된다. 와이어 본딩 작업이 종료되면 클램프 프레임(100)이 상승하여 윈도우 클램프(10)가 상승되고 와이어 본딩 작업을 위한 새로운 리드프레임(60)이 준비된다. 2 is a perspective view schematically showing a state in which a window clamp is gripped by a clamp frame. Referring to FIG. 2, the clamp frame 100 grips the flange portions 20 at both ends of the window clamp 10. The clamp frame 100 can reciprocate up and down as shown by the arrow direction by the power from a stepper motor (not shown). When the clamp frame 100 descends, the window clamp 10 descends and the inner lead of the lead frame 60 supported by the heater block 70 is press-fixed and fixed by the protrusion 50 and the work space 40. Wire bonding is performed through. When the wire bonding operation is finished, the clamp frame 100 is raised to raise the window clamp 10 and a new lead frame 60 is prepared for the wire bonding operation.

도 3a 및 도 3b는 종래의 윈도우 클램프 파지 장치를 나타내는 부분 단면도로서 도시되지 아니한 윈도우 클램프(10)의 타 단부도 동일한 발명이 개시되어 있음을 알 수 있을 것이다. 도 3a를 참조하면, 클램프 프레임(100)에는 윈도우 클램프(10)의 플랜지부(20)가 삽입될 수 있는 슬릿(110)이 형성되어 있고 상기 슬릿(110)의 내벽에 형성된 홈(150) 내에 스프링(120)이 설치되어 있다. 상기 스프링(120)이 볼(130)을 직접 접촉하여 가압하고 상기 볼(130)이 상기 스프링(120)과 접촉하는 접촉부의 맞은편 일측부가 안착공(30)에 위치되어 윈도우 클램프(10)를 파지한다. 클램프 프레임(100)이 하강하는 경우 윈도우 클램프(10)는 상기 클램프 프레임(100)에 대하여 상대적으로 상승하며 흔들려 클램프 프레임(100)의 하강 전에 정렬되었던 위치에서 벗어날 수 있다. 이에 따라 도 2의 리드프레임(60)을 소정의 위치에서 정확히 가압 고정할 수 없어 와이어 본딩 작업의 신뢰성을 감소시키는 문제점이 있다. 도 3b를 참조하면, 클램프 프레임(200)에는 윈도우 클램프(10)의 플랜지부(20)가 삽입될 수 있는 슬릿(210)이 형성되어 있고 상기 슬릿(210)의 내벽에 형성된 홈(250) 내에 스프링(220)이 설치되어 있다. 상기 스프링(220)과 볼(230) 사이에 볼 캡(260)이 설치되어 상기 스프링(220)으로 볼 캡(260)을 가압하 고 볼 캡(260)이 볼(230)을 가압하도록 하고 있다. 상기 볼(230)이 상기 볼 캡(260)과 접촉하는 접촉부의 맞은편 일측부가 안착공(30)에 위치되어 윈도우 클램프(10)를 파지한다. 클램프 프레임(200)이 하강하는 경우 윈도우 클램프(10)는 상기 클램프 프레임(200)에 대하여 상대적으로 상승하려는 힘을 받으며 상기 볼 캡(260)은 이를 효과적으로 제어하지 못한다. 따라서 클램프 프레임(200)이 흔들려 클램프 프레임(100)의 하강 전에 정렬되었던 위치에서 벗어날 수 있고 도 2의 리드프레임(60)을 소정의 위치에서 정확히 가압 고정할 수 없어 와이어 본딩 작업의 신뢰성을 감소시키는 문제점이 있다.3A and 3B show the same invention for the other end of the window clamp 10, which is not shown as a partial cross-sectional view showing a conventional window clamp gripping device. Referring to FIG. 3A, the clamp frame 100 has a slit 110 through which the flange portion 20 of the window clamp 10 can be inserted, and is formed in the groove 150 formed in the inner wall of the slit 110. The spring 120 is installed. The spring 120 is in direct contact with the ball 130 and pressurized, and the opposite side of the contact portion in which the ball 130 is in contact with the spring 120 is located in the seating hole 30 to open the window clamp 10. Gripping. When the clamp frame 100 is lowered, the window clamp 10 may be raised and shaken relative to the clamp frame 100 to move away from the position where the clamp frame 100 was aligned before the clamp frame 100 was lowered. Accordingly, there is a problem in that the lead frame 60 of FIG. 2 cannot be accurately pressed and fixed at a predetermined position, thereby reducing the reliability of the wire bonding operation. Referring to FIG. 3B, the clamp frame 200 has a slit 210 into which the flange portion 20 of the window clamp 10 can be inserted, and is formed in the groove 250 formed in the inner wall of the slit 210. The spring 220 is installed. A ball cap 260 is installed between the spring 220 and the ball 230 to press the ball cap 260 with the spring 220 and the ball cap 260 to press the ball 230. . One side opposite to the contact portion in which the ball 230 contacts the ball cap 260 is positioned in the seating hole 30 to grip the window clamp 10. When the clamp frame 200 is lowered, the window clamp 10 receives a force to rise relative to the clamp frame 200, and the ball cap 260 does not effectively control it. Therefore, the clamp frame 200 may be shaken to escape from the position where the clamp frame 100 was aligned before the lowering of the clamp frame 100, and the lead frame 60 of FIG. 2 may not be accurately pressed and fixed at a predetermined position, thereby reducing the reliability of the wire bonding operation. There is a problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 클램프 프레임의 하강 시에 윈도우 클램프를 흔들리지 않도록 하여 와이어 본딩 작업의 신뢰성을 향상시켜 줄 수 있는 윈도우 클램프 파지 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a window clamp holding device that can improve the reliability of the wire bonding operation by not shaking the window clamp when the clamp frame is lowered. will be.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 양 측단에 각각 플랜지부가 형성된 윈도우 클램프와, 상기 플랜지부들이 삽입될 수 있는 슬릿이 형성된 클램프 프레임과, 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈에 설치되며 상기 플랜지부를 탄성 지지할 수 있는 스프링과, 상기 스프링의 일 단부에 위치하며 상기 스프링의 탄성 지지에 의해 상기 플랜지부를 파지할 수 있는 볼 및 상기 스프링과 상기 볼 사이에 위치하며 상기 클램프 프레임의 하강으로 인한 상기 플랜지부와 볼의 상승 시에 상 기 슬릿의 내벽에 형성된 홈의 내주면과 마찰되는 볼 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 클램프 파지 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a window clamp having a flange portion at each side end, a clamp frame formed with a slit into which the flange portions can be inserted, and a groove formed in the inner wall of the slit, the plan A spring capable of elastically supporting a branch, a ball positioned at one end of the spring and capable of gripping the flange portion by elastic support of the spring, and a ball positioned between the spring and the ball and being lowered in the clamp frame. Provided is a window clamp gripping apparatus comprising a ball holder friction with the inner circumferential surface of the groove formed in the inner wall of the slit due to the rise of the flange and the ball.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 볼 홀더는 상기 스프링의 내부로 삽입되는 고리 형상의 상층부와, 상기 상부의 외면에서 복수로 분기하여 하방으로 연장되는 브랜치부와, 상기 브랜치부의 단부에 형성되며 상기 스프링의 단부에 걸리는 몸통부를 구비하도록 제공된다.According to one feature of the invention, the ball holder is formed in the upper portion of the annular shape inserted into the spring, the branch portion which extends downward by branching in plurality from the outer surface of the upper portion, the branch portion is formed in the It is provided to have a torso that engages the end of the spring.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 몸통부는 상기 몸통부의 하측면에 형성되어 상기 볼과 접촉되며 상기 볼 홀더의 종축으로부터 상기 볼이 벗어나지 못하도록 경사진 경사면과, 상기 경사면이 상기 플랜지부와 볼의 상승에 의해 상기 볼과 가압 접촉되는 경우 상기 상층부와 브랜치부의 탄성 변형으로 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈의 내주면과 마찰하며 상기 몸통부의 외주면에 형성된 마찰면을 구비하도록 제공된다.According to one feature of the invention, the body portion is formed on the lower side of the body portion in contact with the ball and the inclined surface inclined so that the ball does not escape from the longitudinal axis of the ball holder, the inclined surface is the flange portion and the rise of the ball When it is in pressure contact with the ball by the elastic deformation of the upper layer and the branch portion is provided to have a friction surface formed on the outer peripheral surface of the groove formed in the inner wall of the slit and the outer peripheral surface of the body portion.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 클램프 파지 장치를 나타내는 부분 단면도로서 도시되지 아니한 윈도우 클램프(10)의 타 단부도 동일한 발명이 개시되어 있음을 알 수 있을 것이다. 도 4를 참조하면, 윈도우 클램프 파지 장치는 윈도우 클램프(10)의 플랜지부(20)를 삽입하기 위한 슬릿(310)을 형성한 클램프 프레임(300)을 구비한다. 상기 슬릿(310)의 내벽에는 홈(350)이 형성되어 있으며 상기 홈(350) 내에 코일 형상의 스프링(320)이 설치된다. 상기 홈(350) 내에 설치된 스프링(320)의 일 단부는 스프링 캡(340)에 의해 지지되고 타 단부는 볼 홀더(400)와 접촉하며 상기 볼 홀더(400)는 볼(330)을 가압하고 있다. 상기 볼(330)은 상기 홈(350) 내에 삽입될 수 있도록 지름이 설정되며 상기 볼 홀더(400)와 접촉하는 접촉부의 맞은편 일측부가 안착공(30)에 위치되어 윈도우 클램프(10)의 플랜지부(20)를 파지한다. 상기 클램프 프레임(300)이 하강으로 인해 상기 플랜지부(20)에 클램프 프레임(300)에 대해 상대적으로 상승하는 힘이 작용되고 이에 의해 연접한 볼(330)에도 상승하는 힘이 작용된다. 따라서 상기 볼(330)과 상기 볼 홀더(400)는 가압 접촉하게 되고 볼 홀더(400)는 상기 홈(350)의 내주면과 마찰될 수 있다.4 shows that the other end of the window clamp 10, which is not shown as a partial cross-sectional view showing a window clamp gripping apparatus according to an embodiment of the present invention, is disclosed. Referring to FIG. 4, the window clamp gripping apparatus includes a clamp frame 300 having a slit 310 for inserting the flange portion 20 of the window clamp 10. A groove 350 is formed on an inner wall of the slit 310, and a coil-shaped spring 320 is installed in the groove 350. One end of the spring 320 installed in the groove 350 is supported by the spring cap 340, the other end is in contact with the ball holder 400, and the ball holder 400 presses the ball 330. . The ball 330 has a diameter so that the ball 330 can be inserted into the groove 350, and one side opposite to the contact part contacting the ball holder 400 is positioned in the seating hole 30 so that the plan of the window clamp 10 can be inserted into the groove 350. The branch 20 is gripped. Due to the lowering of the clamp frame 300, a force that rises relative to the clamp frame 300 is applied to the flange portion 20, and thereby a force that rises also to the connected ball 330. Accordingly, the ball 330 and the ball holder 400 may be in pressure contact, and the ball holder 400 may be rubbed with the inner circumferential surface of the groove 350.

도 5a 및 5b는 도 4에 도시된 실시예 상의 볼 홀더(400)의 사시도와 정면도를 나타낸 것이다. 상기 볼 홀더(400)는 상층부(410), 브랜치부(420) 및 몸통부(430)가 일체로 형성되어 있다. 상기 상층부(410)는 고리 형상으로 그 지름은 상기 스프링(320)의 코일 내부로 삽입될 수 있도록 설정된다. 상기 브랜치부(420)는 상기 상층부(410)의 외면에서 복수로 분기하여 하방으로 연장된다. 각각의 브랜치부(420)의 일단에 형성된 몸체부(430)는 상기 스프링(320)의 단부에 걸리므로 상층부(410)와 브랜치부(420)가 도 4의 스프링(320)의 코일 내에 삽입됨에 불구하고 볼 홀더(400)를 상기 스프링(320)과 상기 볼(330) 사이에 위치하도록 해준다. 상기 몸통부(430)는 하측면에 형성된 경사면(450)과 외측면에 형성된 마찰면(440)을 구비한다. 상기 경사면(450)은 도 4의 볼(330)이 상기 볼 홀더(400)의 종축에서 벗어나지 못하고 몸체부(430) 아래에서 안착되도록 하기 위해서 경사져 있다. 5A and 5B show perspective and front views of the ball holder 400 on the embodiment shown in FIG. 4. The ball holder 400 has an upper layer portion 410, a branch portion 420, and a body portion 430 are integrally formed. The upper layer portion 410 has a ring shape and its diameter is set to be inserted into the coil of the spring 320. The branch part 420 branches downward from the outer surface of the upper layer part 410 and extends downward. Since the body part 430 formed at one end of each branch part 420 is caught by the end of the spring 320, the upper layer part 410 and the branch part 420 are inserted into the coil of the spring 320 of FIG. 4. Nevertheless, the ball holder 400 is positioned between the spring 320 and the ball 330. The body 430 includes an inclined surface 450 formed on the lower side and a friction surface 440 formed on the outer side. The inclined surface 450 is inclined to allow the ball 330 of FIG. 4 to be seated under the body 430 without departing from the longitudinal axis of the ball holder 400.                     

도 4와 도 5a 및 5b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 작용을 설명하면, 와이어 본딩 작업을 위해 클램프 프레임(300)이 하강하면 윈도우 클램프(10)의 플랜지부(20)와 볼(330)에는 클램프 프레임(300)에 대해 상대적으로 상승하는 힘이 작용되며 상기 볼(330)과 연접한 볼 홀더(400)의 경사면(450)이 가압된다. 이에 의해 볼 홀더(400)의 상층부(410)와 브랜치부(420)가 탄성 변형하고 상기 브랜치부(420)의 일단에 일체로 형성된 몸체부(430)의 마찰면(440)은 홈(350)의 내주면과 마찰될 수 있다. 상기 마찰로 인해 상기 볼(330)의 상승을 막을 수 있고 따라서 윈도우 클램프(10)를 흔들림 없이 견고하게 파지할 수 있도록 한다.Referring to FIGS. 4 and 5A and 5B, when the clamp frame 300 is lowered for wire bonding, the flange 20 and the ball 20 of the window clamp 10 will be described. A rising force relative to the clamp frame 300 is applied to the 330, and the inclined surface 450 of the ball holder 400 connected to the ball 330 is pressed. As a result, the upper surface portion 410 and the branch portion 420 of the ball holder 400 are elastically deformed, and the friction surface 440 of the body portion 430 integrally formed at one end of the branch portion 420 is the groove 350. It may rub against the inner circumferential surface of the. The friction may prevent the ball 330 from rising and thus allow the window clamp 10 to be firmly gripped without shaking.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 윈도우 클램프 파지 장치는 클램프 프레임의 하강시에 윈도우 클램프를 흔들림 없이 견고하게 파지 가능하도록 하여 리드프레임을 소정의 위치에서 정확히 가압 고정하므로써 와이어 본딩 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.As described above, the window clamp gripping apparatus according to the present invention enables to firmly grip the window clamp without shaking when the clamp frame is lowered, thereby improving the reliability of the wire bonding operation by accurately pressing and fixing the lead frame at a predetermined position. To help.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (3)

양 측단에 각각 플랜지부가 형성된 윈도우 클램프와;Window clamps each having flange portions at both side ends thereof; 상기 플랜지부들이 삽입될 수 있는 슬릿(slit)이 형성된 클램프 프레임과;A clamp frame having a slit in which the flange portions can be inserted; 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈에 설치되며 상기 플랜지부를 탄성 지지할 수 있는 스프링과;A spring installed in the groove formed in the inner wall of the slit and capable of elastically supporting the flange portion; 상기 스프링의 일 단부에 위치하며 상기 스프링의 탄성 지지에 의해 상기 플랜지부를 파지할 수 있는 볼; 및A ball located at one end of the spring and capable of gripping the flange by elastic support of the spring; And 상기 스프링과 상기 볼 사이에 위치하며 상기 클램프 프레임의 하강으로 인한 상기 플랜지부와 볼의 상승 시에 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈의 내주면과 마찰되는 볼 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 클램프 파지 장치.And a ball holder positioned between the spring and the ball and friction with an inner circumferential surface of a groove formed in an inner wall of the slit when the flange portion and the ball rise due to the lowering of the clamp frame. . 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 볼 홀더는  The ball holder 상기 스프링의 내부로 삽입되는 고리 형상의 상층부와; A ring-shaped upper layer portion inserted into the spring; 상기 상부의 외면에서 복수로 분기하여 하방으로 연장되는 브랜치부와; Branch portions extending downward from a plurality of branches on the outer surface of the upper portion; 상기 브랜치부의 단부에 형성되며 상기 스프링의 단부에 걸리는 몸통부를 구비하는 것을 특징으로 하는 윈도우 클램프 파지 장치. And a body portion formed at an end portion of the branch portion and caught by an end portion of the spring. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 몸통부는 The body part 상기 몸통부의 하측면에 형성되어 상기 볼과 접촉되며 상기 볼 홀더의 종축으로부터 상기 볼이 벗어나지 못하도록 경사진 경사면과;An inclined surface formed on the lower surface of the body part and in contact with the ball and inclined such that the ball does not escape from the longitudinal axis of the ball holder; 상기 경사면이 상기 플랜지부와 볼의 상승에 의해 상기 볼과 가압 접촉되는 경우 상기 상층부와 브랜치부의 탄성 변형으로 상기 슬릿의 내벽에 형성된 홈의 내주면과 마찰 가능한 상기 몸통부의 외주면에 형성된 마찰면을 구비하는 것을 특징으로 하는 윈도우 클램프 파지 장치.When the inclined surface is in pressure contact with the ball by the lifting of the flange portion and the ball having a friction surface formed on the outer peripheral surface of the body portion friction with the inner peripheral surface of the groove formed in the inner wall of the slit by the elastic deformation of the upper layer portion and the branch portion Window clamp holding device, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264701A (en) * 1995-03-22 1996-10-11 Nhk Spring Co Ltd Plating jig for multipin element
KR960009290Y1 (en) * 1994-01-21 1996-10-16 금성일렉트론 주식회사 Lead frame clamping device of a wire bonder
JPH08305455A (en) * 1995-05-01 1996-11-22 Jidosha Buhin Kogyo Kk Manufacture of ball holding parts
US5611478A (en) * 1996-03-11 1997-03-18 National Semiconductor Corporation Lead frame clamp for ultrasonic bonding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960009290Y1 (en) * 1994-01-21 1996-10-16 금성일렉트론 주식회사 Lead frame clamping device of a wire bonder
JPH08264701A (en) * 1995-03-22 1996-10-11 Nhk Spring Co Ltd Plating jig for multipin element
JPH08305455A (en) * 1995-05-01 1996-11-22 Jidosha Buhin Kogyo Kk Manufacture of ball holding parts
US5611478A (en) * 1996-03-11 1997-03-18 National Semiconductor Corporation Lead frame clamp for ultrasonic bonding

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