KR20040092195A - Device for clamping lead frame - Google Patents
Device for clamping lead frame Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040092195A KR20040092195A KR1020030026429A KR20030026429A KR20040092195A KR 20040092195 A KR20040092195 A KR 20040092195A KR 1020030026429 A KR1020030026429 A KR 1020030026429A KR 20030026429 A KR20030026429 A KR 20030026429A KR 20040092195 A KR20040092195 A KR 20040092195A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- clamp
- lead frame
- window
- protrusion
- fixing device
- Prior art date
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 리드프레임 고정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이어 본딩시 리드프레임을 보다 안정적 고정할 수 있도록 구조가 개선된 리드프레임 고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame fixing device, and more particularly, to a lead frame fixing device having an improved structure to more stably fix the lead frame during wire bonding.
와이어 본딩(wire bonding) 공정은 반도체 패키지 제작을 위한 여러 공정 중의 하나로서, 반도체칩의 본딩패드(bonding pad)와 이에 대응되는 리드프레임의 인너리드(inner lead)를 금선(Au wire)과 같은 도전성 금속선으로 연결하는 공정이다. 이러한 와이어 본딩 공정이 진행되는 과정에서 리드프레임의 유동을 억제하기 위하여 리드프레임 고정장치가 사용된다.The wire bonding process is one of several processes for manufacturing a semiconductor package. The wire bonding process is a conductive pad such as an Au wire that connects an inner lead of a bonding pad of a semiconductor chip and a corresponding lead frame. It is a process of connecting with a metal wire. The lead frame fixing device is used to suppress the flow of the lead frame during the wire bonding process.
도 1은 종래의 리드프레임 고정장치(10)를 사용한 와이어 본딩 작업상태를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 A부분에 대한 상세도이다.1 is a cross-sectional view showing a wire bonding operation state using a conventional lead frame fixing device 10, Figure 2 is a detailed view of the portion A of FIG.
도 1에 도시된 바와 같이, 리드프레임 고정장치(10)는 가압수단(11), 히터블럭(heater block)(12) 및 윈도우 클램프(window clamp)(13)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the leadframe fixing device 10 includes a pressing means 11, a heater block 12, and a window clamp 13.
가압수단(11)은 윈도우 클램프(13)의 플랜지(flange)(14)를 하방으로 가압한다.The pressing means 11 presses the flange 14 of the window clamp 13 downward.
히터블럭(12)은 리드프레임(1)을 하방향으로 움직임이 억제되도록 지지하면서, 리드프레임(1)에 열이 전달되도록 가열한다.The heater block 12 supports the lead frame 1 to restrain movement in the downward direction, and heats the heat to be transferred to the lead frame 1.
윈도우 클램프(13)는 리드프레임(1)상에 위치하며, 리드프레임(1)은 히터블럭(12)상에 놓여 있다. 윈도우 클램프(13)의 중앙에는 와이어 본딩을 위한윈도우(window)(15)가 형성되어 있으며, 윈도우(15)의 둘레에는 하방으로 돌출된 사각 테두리형의 클램프 돌출부(16)가 형성되어 있다. 이러한 상태에서 윈도우 클램프(13)의 플랜지(14)가 가압수단(11)에 의해 가압된다. 이 때, 윈도우 클램프 돌출부(16)는 리드프레임(1)의 인너리드(1a) 중간부분 위에 부착된 댐퍼 테이프(3)를 가압한다. 따라서, 리드프레임(1)의 인너리드(1a)가 클램프 돌출부(16)에 의해 히터블럭(12)상에서 고정된다. 여기서, 댐퍼 테이프(3)는 리드프레임(1)의 이송시 인너리드(1a)가 손상되는 것을 방지하도록 리드프레임(1)상에 부착되는 부재이다.The window clamp 13 is located on the leadframe 1, which is placed on the heater block 12. A window 15 for wire bonding is formed at the center of the window clamp 13, and a clamp rim 16 having a rectangular edge shape protruding downward is formed around the window 15. In this state, the flange 14 of the window clamp 13 is pressed by the pressing means 11. At this time, the window clamp protrusion 16 presses the damper tape 3 attached on the middle portion of the inner lead 1a of the lead frame 1. Therefore, the inner lead 1a of the lead frame 1 is fixed on the heater block 12 by the clamp protrusion 16. Here, the damper tape 3 is a member attached to the lead frame 1 to prevent the inner lead 1a from being damaged during the transfer of the lead frame 1.
이와 같이 클램프 돌출부(16)에 의해 리드프레임(1)의 인너리드(1a)가 고정된 상태에서, 캐필러리(capillary)(4)를 사용하여 리드프레임(1)의 인너리드(1a)와 반도체칩(2)을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 작업을 수행한다.In this way, the inner lead 1a of the lead frame 1 is fixed by the clamp protrusion 16, and the inner lead 1a of the lead frame 1 is formed using a capillary 4. A wire bonding operation for electrically connecting the semiconductor chip 2 is performed.
그런데, 클램프 돌출부(16)가 인너리드(1a)를 고정시킬 때, 윈도우 클램프(13)의 양단에 위치한 플랜지(14)가 가압수단(11)에 의해 가압력을 받기 때문에, 윈도우 클램프(13)의 중심부분이 도 1에서의 곡선 C1 및 곡선 C2와 같이 곡선형태로 변형된다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 인너리드(1a)의 단부가 히터블럭(12)으로부터 간격 G만큼 이격되는 들뜸 현상이 발생한다. 이러한 들뜸 현상으로 말미암아 캐필러리(4)가 인너리드(1a)에 대하여 와이어 본딩을 실시하기 위하여 인너리드(1a)와 접촉할 때에, 들떠 있는 인너리드(1a)에 의하여 탄성 반발력을 받게 되므로 바운싱(bouncing) 현상이 초래된다.By the way, when the clamp protrusion 16 fixes the inner lead 1a, since the flanges 14 located at both ends of the window clamp 13 are pressed by the pressing means 11, the window clamp 13 The central portion is deformed into a curve like curve C1 and curve C2 in FIG. Therefore, as shown in FIG. 2, a lifting phenomenon in which the end of the inner lead 1a is spaced apart from the heater block 12 by a distance G occurs. Due to this lifting phenomenon, when the capillary 4 comes into contact with the inner lead 1a to perform wire bonding with respect to the inner lead 1a, it is subjected to elastic repulsion by the floating inner lead 1a. Bouncing phenomenon is caused.
따라서, 인너리드(1a)에 대한 와이어 본딩의 접착력이 저하되고, 인너리드(1a)에 대한 와이어 본딩 작업후 캐필러리(4)의 하단에 일정량의 금선이남아 있지 않게 되어 차후 반도체칩(2)에 대한 와이어 본딩시 필요한 본딩 볼(bonding ball)이 형성될 수 없는 문제점이 있다.Therefore, the adhesive strength of the wire bonding to the inner lead 1a is lowered, and after the wire bonding operation to the inner lead 1a, a certain amount of gold wire is not left at the lower end of the capillary 4, so that the semiconductor chip 2 ), There is a problem in that a bonding ball necessary for wire bonding may not be formed.
따라서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩시 리드프레임을 보다 안정적 고정할 수 있도록 구조가 개선된 리드프레임 고정장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead frame fixing device having an improved structure to more stably fix the lead frame during wire bonding.
도 1은 종래의 리드프레임 고정장치를 사용한 와이어 본딩 작업상태를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a wire bonding operation state using a conventional lead frame fixing device.
도 2는 도 1의 A부분에 대한 상세도이다.FIG. 2 is a detailed view of portion A of FIG. 1.
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치를 사용한 와이어 본딩 작업상태를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a wire bonding operation state using the lead frame fixing device according to the present invention.
도 4는 도 3의 B부분에 대한 상세도이다.4 is a detailed view of a portion B of FIG. 3.
도 5는 리드프레임에서 이격된 윈도우 클램프를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating the window clamp spaced apart from the lead frame.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1: 리드프레임 1a: 인너리드1: leadframe 1a: inner lead
2: 반도체칩 3: 댐퍼 테이프2: semiconductor chip 3: damper tape
4: 캐필러리 11: 가압수단4: capillary 11: pressurizing means
12: 히터블럭 20: 리드프레임 고정장치12: heater block 20: lead frame fixing device
23: 윈도우 클램프 25: 와이어 본딩을 위한 윈도우23: window clamp 25: window for wire bonding
26: 제1클램프 돌출부 27: 제2클램프 돌출부26: first clamp protrusion 27: second clamp protrusion
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치는, 리드프레임과 반도체칩간의 와이어 본딩을 위한 작업공간인 윈도우(window)가 마련되며, 하방으로 돌출 형성되어 그 리드프레임상에 부착된 댐퍼 테이프를 가압하는 제1클램프 돌출부를 포함하는 윈도우 클램프(window clamp); 그 윈도우 클램프를 하방으로 가압하는 가압수단; 및 그 리드프레임을 하방에 대하여 지지하며, 그 리드프레임을 가열시키는 히터블럭(heater block);을 포함하는 리드프레임 고정장치에 있어서, 그 윈도우 클램프는, 하방으로 돌출 형성되어 그 리드프레임을 가압하는 제2클램프 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Lead frame fixing device according to the present invention for achieving the above object is provided with a window (window) which is a work space for wire bonding between the lead frame and the semiconductor chip, protrudes downward and attached to the lead frame A window clamp comprising a first clamp protrusion for pressing the damper tape; Pressing means for pressing the window clamp downward; And a heater block for supporting the lead frame downward and heating the lead frame, wherein the window clamp protrudes downward to press the lead frame. It further comprises a second clamp projection.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따르면, 그 제2클램프 돌출부는, 그 제1클램프 돌출부에서 하방으로 돌출 형성되는 것을 특징한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the second clamp protrusion is characterized in that protrudes downward from the first clamp protrusion.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따르면, 그 제2클램프 돌출부는, 그 윈도우의 둘레 부분에 형성되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the second clamp protrusion is formed in the circumferential portion of the window.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1클램프 돌출부의 제1하측 끄트머리와 그 제2클램프 돌출부의 제2하측 끄트머리 사이의 단차는, 그 댐퍼 테이프의 제1두께보다 작거나 같고; 아래의 [수학식 1]에 의한 아래의 제2두께보다 크거나 같은 것;을 특징으로 한다. (여기서, [수학식 1]은,According to a preferred embodiment according to the invention, the step between the first lower edge of the first clamp protrusion and the second lower edge of the second clamp protrusion is less than or equal to the first thickness of the damper tape; It is greater than or equal to the second thickness below by [Equation 1] below. (Here, Equation 1 is
이다.) to be.)
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a lead frame fixing device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예를 설명함에 있어 앞서 설명되고 도 1 및 도 2에 도시된 종래 리드프레임 고정장치의 구성요소와 동일한 구성 및 기능을 가지는 구성요소에 대해서는 종래와 동일한 참조부호를 부여하여 인용한다.In describing the embodiments of the present invention, the components having the same configuration and function as those of the conventional leadframe fixing apparatus described above and illustrated in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as before.
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치(20)를 사용한 와이어 본딩 작업상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 B부분에 대한 상세도이다.3 is a cross-sectional view showing a wire bonding operation state using the lead frame fixing device 20 according to the present invention, Figure 4 is a detailed view of the portion B of FIG.
도 3에 도시된 바와 같이, 리드프레임 고정장치(30)는 가압수단(11), 히터블럭(heater block)(12) 및 윈도우 클램프(window clamp)(23)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the leadframe fixing device 30 includes a pressing means 11, a heater block 12, and a window clamp 23.
가압수단(11)은 윈도우 클램프(23)의 플랜지(flange)(24)를 P방향으로 가압한다.The pressing means 11 presses the flange 24 of the window clamp 23 in the P direction.
히터블럭(12)은 리드프레임(1)이 P방향으로의 움직임이 억제되도록 리드프레임(1)을 지지하면서, 리드프레임(1)에 열이 전달되도록 가열한다.The heater block 12 supports the lead frame 1 such that the lead frame 1 is suppressed in the P direction, and heats the heat to be transferred to the lead frame 1.
윈도우 클램프(23)는 리드프레임(1)상에 위치하며, 리드프레임(1)은 히터블럭(12)상에 놓여 있다. 윈도우 클램프(23)는 판상으로 형성되어 있고, 플랜지(24), 제1클램프 돌출부(26) 및 제2클램프 돌출부(27)를 포함한다.The window clamp 23 is located on the leadframe 1, which is placed on the heater block 12. The window clamp 23 is formed in a plate shape and includes a flange 24, a first clamp protrusion 26, and a second clamp protrusion 27.
플랜지(24)는 윈도우 클램프(23)의 좌우 양단에 형성되어 있으며, 전술한 바와 같이 가압수단(11)에 의해 P방향으로 가압력을 받는 부분이다.The flange 24 is formed at both left and right ends of the window clamp 23, and as described above, the flange 24 is a portion receiving the pressing force in the P direction by the pressing means 11.
제1클램프 돌출부(26)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 윈도우 클램프(23)의 몸체 저면(底面)(23c)에서 P방향으로 돌출 형성되며, 리드프레임(1)의 인너리드(1a) 위에 부착된 댐퍼 테이프(3)의 상면을 가압한다. 이 때, 제1클램프 돌출부(26)는 P방향으로 댐퍼 테이프(3)에 가압력을 제공한다. 여기서, 댐퍼 테이프(3)는 리드프레임(1)의 이송시 인너리드(1a)가 손상되는 것을 방지하도록 리드프레임(1)상에 부착되는 부재이다.As shown in FIG. 4, the first clamp protrusion 26 protrudes in the P direction from the bottom surface 23c of the window clamp 23, and the inner lead 1a of the lead frame 1. The upper surface of the damper tape 3 attached above is pressed. At this time, the first clamp protrusion 26 provides the pressing force to the damper tape 3 in the P direction. Here, the damper tape 3 is a member attached to the lead frame 1 to prevent the inner lead 1a from being damaged during the transfer of the lead frame 1.
제2클램프 돌출부(27)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1클램프 돌출부(26)의 제1하측 끄트머리(26a)로부터 P방향으로 돌출 형성되고, 제2클램프 돌출부(27)는 인너리드(1a)를 가압한다. 즉, 윈도우 클램프(23)의 중앙에는 와이어 본딩을 위한 작업공간인 윈도우(window)(25)가 형성되는데, 제2클램프 돌출부(27)는 이러한 윈도우(25)의 둘레에 사각 테두리 형태로 형성된다. 따라서, 윈도우 클램프(23)는 그 몸체 저면(23c) 밑으로 제1 및 제2클램프 돌출부(26)(27)가 형성된 2단의 계단 구조를 가진다. 본 실시예에서는 제2클램프 돌출부(27)가 제1클램프 돌출부(26)의 제1하측 끄트머리(26a)로부터 P방향으로 돌출 형성되는 구조를 가지지만, 제2클램프 돌출부(27)는 제1클램프 돌출부(26)와는 별도로 윈도우 클램프(23)의 몸체 저면(23c)으로부터 P방향으로 돌출 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 4, the second clamp protrusion 27 protrudes in the P direction from the first lower end 26a of the first clamp protrusion 26, and the second clamp protrusion 27 is an inner lead. Press (1a). That is, a window 25, which is a work space for wire bonding, is formed in the center of the window clamp 23, and the second clamp protrusion 27 is formed in the shape of a rectangular border around the window 25. . Accordingly, the window clamp 23 has a two-stage staircase structure in which first and second clamp protrusions 26 and 27 are formed under the body bottom surface 23c. In the present embodiment, the second clamp protrusion 27 has a structure in which the second clamp protrusion 27 protrudes in the P direction from the first lower edge 26a of the first clamp protrusion 26, but the second clamp protrusion 27 is the first clamp. Apart from the protruding portion 26, it may be formed to protrude in the P direction from the body bottom surface 23c of the window clamp 23.
여기서, 인너리드(1a)의 고정을 확실히 하기 위하여 제2클램프 돌출부(27)가 와이어 본딩 작업을 방해하지 않는 한도 내에서 최대한 인너리드(1a)의 단부와 근접하게 위치하여야 한다. 바람직하게는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2클램프 돌출부(27)가 캐필러리(4)와는 접촉하지 않으면서 캐필러리 몸통(4a)의 외측면에 P방향으로 연하는 직선 L1의 오른편에 윈도우 클램프(23)의 내측 선단(23a)이 위치하도록 한다. 따라서, 직선 L1과 윈도우 클램프(23)의 내측 벽(23b)과의 사이각 D가 충분히 커지고, 인너리드(1a)의 상면에서부터 내측 선단(23a)과 내측 벽(23b)이 만나는 F지점까지의 높이 Ho가 충분히 작게 되도록 윈도우 클램프(23)를 마련하는 것이 바람직하다. 이 경우, 윈도우 클램프(23)가 P방향으로 충분한 가압력을 전달하면서도 그 구조가 취약해지지 않도록 사이각 D와 높이 Ho가 설정되어야 함은 물론이다.Here, in order to ensure the fixing of the inner lead 1a, the second clamp protrusion 27 should be positioned as close as possible to the end of the inner lead 1a within a range that does not prevent the wire bonding operation. Preferably, as shown in FIG. 4, the straight line L1 extending in the P direction to the outer surface of the capillary body 4a without the second clamp protrusion 27 contacting the capillary 4. The inner tip 23a of the window clamp 23 is located on the right side. Therefore, the angle D between the straight line L1 and the inner wall 23b of the window clamp 23 is sufficiently large, and from the upper surface of the inner lead 1a to the point F where the inner tip 23a and the inner wall 23b meet. It is preferable to provide the window clamp 23 so that the height Ho is small enough. In this case, it is a matter of course that the angle D and the height Ho should be set so that the window clamp 23 transmits a sufficient pressing force in the P direction while not weakening the structure.
이하에서는, 제2클램프 돌출부(27)의 P방향에 대한 돌출량에 대하여 설명한다. 도 5는 리드프레임에서 이격된 윈도우 클램프를 나타낸 단면도이다.Hereinafter, the amount of protrusion of the second clamp protrusion 27 in the P direction will be described. 5 is a cross-sectional view illustrating the window clamp spaced apart from the lead frame.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2클램프 돌출부(27)는 P방향에 대하여 제1클램프 돌출부(26)의 제1하측 끄트머리(26a)에서부터 제2클램프 돌출부(27)의 제2하측 끄트머리(27a)까지의 높이에 해당하는 돌출량 E를 가진다. 여기서 돌출량 E는 윈도우 클램프(23)의 최상부인 상측 끄트머리(23c)에서부터 제1하측 끄트머리(26a)까지의 제1높이 H1과 상측 끄트머리(23c)에서부터 제2하측 끄트머리(27a)까지의 제2높이 H2 사이의 높이차에 해당한다. 즉, 돌출량 E는 윈도우 클램프(23)의 상측 끄트머리(23c)에 대한 제1클램프 돌출부(26)의 제1하측 끄트머리(26a)와 제2클램프 돌출부(27)의 제2하측 끄트머리(27a) 사이의 단차이다.As shown in FIG. 5, the second clamp protrusion 27 is formed from the first lower edge 26a of the first clamp protrusion 26 to the second lower edge 27a of the second clamp protrusion 27 in the P direction. It has a protrusion amount E corresponding to the height up to). The protrusion amount E is the first height H1 from the upper edge 23c, which is the uppermost portion of the window clamp 23, to the first lower edge 26a, and the second from the upper edge 23c to the second lower edge 27a. Corresponds to the height difference between the heights H2. That is, the protrusion amount E is the first lower edge 26a of the first clamp protrusion 26 with respect to the upper edge 23c of the window clamp 23 and the second lower edge 27a of the second clamp protrusion 27. There is a step between.
돌출량 E는 제1 및 제2클램프 돌출부(26)(27)가 각각 댐퍼 테이프(3)와 인너리드(1a)에 접촉하면서 이들을 충분히 가압할 수 있도록 적절히 설정되어야 한다.그런데, 댐퍼 테이프(3)는 통상 고무 또는 수지와 같이 탄성 복원 성질이 있는 재료가 사용되므로 댐퍼 테이프(3)가 제1클램프 돌출부(26)에 의해 가압되는 경우 그 두께 방향으로 압축 현상이 나타나게 되어 적절한 돌출량 E를 설정하는 것이 용이하지 않다.The amount of protrusion E should be appropriately set so that the first and second clamp protrusions 26 and 27 can sufficiently press the damper tape 3 and the inner lead 1a while respectively contacting the damper tape 3 and the damper tape 3. ) Is usually a material having elastic restoring properties such as rubber or resin, so that when the damper tape 3 is pressed by the first clamp protrusion 26, compression occurs in the thickness direction thereof to set an appropriate protrusion amount E. It is not easy to do.
따라서, 돌출량 E는 가압력이 작용하지 않을 경우의 댐퍼 테이프(3)의 제1두께 T1보다 작거나 같고, 후술할 제2두께 T2보다는 크거나 같아야 한다. 제2두께 T2는 아래의 [수학식 1]에 의하여 표현된다.Therefore, the protrusion amount E must be less than or equal to the first thickness T1 of the damper tape 3 when no pressing force is applied, and greater than or equal to the second thickness T2 to be described later. The second thickness T2 is expressed by Equation 1 below.
여기서 압축영구변형율은 측정대상 시편을 일정한 온도, 시간 및 압력으로 압축한 후에 측정된 그 시편의 영구 변형정도를 나타낸 것으로 일본공업규격(예를 들어, JIS K6301 또는 JIS K6767 등)에 그 측정방법이 규정되어 있다.Here, the compressive permanent strain indicates the degree of permanent deformation of the specimen measured after compressing the specimen to a certain temperature, time, and pressure. The measurement method is determined by Japanese Industrial Standards (eg, JIS K6301 or JIS K6767, etc.). It is prescribed.
이와 같이, 제1클램프 돌출부(26)가 댐퍼 테이프(3)를 가압함과 동시에, 제2클램프 돌출부(27)가 댐퍼 테이프(3)와 인너리드(1a)의 단부 사이에 위치하여 인너리드(1a)를 가압하므로, 종래의 리드프레임 고정장치(도 1의 10)를 사용함으로써 발생하였던 인너리드(1a)의 들뜸 현상이 억제된다.In this manner, the first clamp protrusion 26 presses the damper tape 3, and the second clamp protrusion 27 is positioned between the damper tape 3 and the end of the inner lead 1a to allow the inner lid ( By pressing 1a), the lifting phenomenon of the inner lead 1a which occurred by using the conventional lead frame fixing device (10 in FIG. 1) is suppressed.
특히, 돌출량 E를 전술한 바와 같이 설정함으로써, 윈도우 클램프(도 5의 23)의 하강시 먼저 제1클램프 돌출부(26)가 댐퍼 테이프(3)와 접촉한 후 그 다음에 제2클램프 돌출부(27)가 인너리드(1a)와 접촉된다. 따라서, 댐퍼 테이프(3)의 완충작용으로 제2클램프 돌출부(27)가 인너리드(1a)에 부드럽게 접촉할 수 있게 되어 접촉충격에 의한 인너리드(1a)의 손상이 방지된다.In particular, by setting the protrusion amount E as described above, when the window clamp (23 in FIG. 5) descends, the first clamp protrusion 26 first contacts the damper tape 3 and then the second clamp protrusion ( 27 is in contact with the inner lead 1a. Therefore, the second clamp protrusion 27 can smoothly contact the inner lead 1a by the buffering action of the damper tape 3, thereby preventing damage to the inner lead 1a due to contact impact.
이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment for illustrating the principle of this invention was shown and demonstrated, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
본 발명에 의한 리드프레임 고정장치에 따르면, 리드프레임상에 부착된 댐퍼 테이프를 가압하는 제1클램프 돌출부 및 그 리드프레임을 가압하는 제2클램프 돌출부가 구비된 윈도우 클램프를 포함하는 구성으로써, 리드프레임 고정장치에 의한 리드프레임 고정시 인너리드의 들뜸 현상이 억제되므로, 리드프레임과 반도체칩간의 와이어 본딩 불량이 저감되어 반도체 제조공정의 생산성이 향상되는 이점이 있다.According to the lead frame fixing apparatus of the present invention, the lead frame includes a window clamp having a first clamp protrusion for pressing the damper tape attached to the lead frame and a second clamp protrusion for pressing the lead frame. Since the lifting phenomenon of the inner lead when the lead frame is fixed by the fixing device is suppressed, the wire bonding defect between the lead frame and the semiconductor chip is reduced, thereby improving the productivity of the semiconductor manufacturing process.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030026429A KR20040092195A (en) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Device for clamping lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030026429A KR20040092195A (en) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Device for clamping lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040092195A true KR20040092195A (en) | 2004-11-03 |
Family
ID=37372703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030026429A KR20040092195A (en) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Device for clamping lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040092195A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021202211A1 (en) * | 2020-03-29 | 2021-10-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods |
-
2003
- 2003-04-25 KR KR1020030026429A patent/KR20040092195A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021202211A1 (en) * | 2020-03-29 | 2021-10-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods |
| US11515285B2 (en) | 2020-03-29 | 2022-11-29 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods |
| US11935864B2 (en) | 2020-03-29 | 2024-03-19 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6516994B2 (en) | Wire bonding apparatus for connecting semiconductor devices | |
| US20040241905A1 (en) | Apparatus and method for attaching an integrated circuit sensor to a substrate | |
| EP1282162A2 (en) | Method for fabricating semiconductor-mounting body and apparatus for fabricating semiconductor-mounting body | |
| KR20040092195A (en) | Device for clamping lead frame | |
| US20090001135A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method | |
| CN111276419B (en) | Solid phase bonding device | |
| JP3056159B2 (en) | Hermetic sealing method for semiconductor package and resistance welding apparatus to which the method is applied | |
| JPH0758143A (en) | Wire bonding device | |
| JP2001185671A (en) | Method of manufacturing for semiconductor device and method of manufacturing for lead frame used for the same | |
| JP3593928B2 (en) | Mounting method of semiconductor pressure sensor chip | |
| JP2001189409A (en) | Die device for bending lead and method for bending lead | |
| KR100673942B1 (en) | Window clamp of wire bonding apparatus | |
| JP3258450B2 (en) | Lead frame holding device for electronic components | |
| JPH01231334A (en) | Wire bonding method | |
| KR100673943B1 (en) | Clamping apparatus of lead frame | |
| CN110582165B (en) | Device for separating integrated circuit from printed circuit board | |
| JPH0443655A (en) | Preparation of semiconductor device | |
| KR0120454Y1 (en) | Heater block having a topology | |
| JPH07142528A (en) | Presser of lead frame for electronic component and pressing method using this presser | |
| KR0138056B1 (en) | Heat block for semiconductor wire bonding | |
| JP2007157991A (en) | Lead molding die, lead frame, and semiconductor device | |
| JPH06260525A (en) | Wire bonding device | |
| JPH07142529A (en) | Presser of lead frame for electronic component and pressing method using this presser | |
| JP2001145940A (en) | Molding mold for resin molding of lead frame assembly and method for molding resin molding | |
| KR20100059368A (en) | Die attach apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |