KR200201629Y1

KR200201629Y1 - Lead forming machine for semiconductor package

Info

Publication number: KR200201629Y1
Application number: KR2020000016979U
Authority: KR
Inventors: 선효득
Original assignee: 주식회사선양테크
Priority date: 2000-06-15
Filing date: 2000-06-15
Publication date: 2000-11-01

Abstract

본 고안은 수지몰딩이 완료된 반도체 스트립의 리드를 도금층의 손상없이 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead-forming apparatus for a semiconductor package having a new structure which bends a lead of a resin strip-finished semiconductor strip without damaging a plating layer.

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 리드성형장치에 있어서, 절곡되는 리드를 지지하는 상기 하부다이의 가장자리에 마찰감소용 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드성형장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a lower die on which a resin-molded semiconductor strip is placed, a lifting pad provided on the lower die, and a lifting pad configured to pressurize and hold the semiconductor strip in a lowered position, and rotatably provided on an outside of the lifting pad. A lead forming apparatus comprising a cam rotated to bend a lead of the semiconductor strip into a predetermined shape at a lowered position, the semiconductor comprising: a friction reducing roller at an edge of the lower die supporting the bent lead Packaged lead molding apparatus is provided.

Description

Lead forming machine for semiconductor package

본 고안은 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 수지몰딩이 완료된 반도체 스트립의 리드를 도금층의 손상없이 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead molding apparatus for a semiconductor package, and more particularly, to a lead packaging apparatus for a semiconductor package having a new structure in which a lead of a resin strip-finished semiconductor strip is bent without damage to a plating layer.

반도체팩키지는 하나의 리드프레임 상에 다수의 반도체칩(Pellet)을 배치한 상태에서 칩을 수지몰딩하는 공정과, 리드와 이를 상호연결하는 댐바 사이로 유출된 수지찌거기를 제거하기 위한 디정크션 또는 디바공정과, 리드프레임의 리드를 소정의 형태로 절곡성형하는 포밍공정과, 리드프레임으로부터 반도체칩을 단품으로 분리하는 싱귤레이션공정 등을 통하여 제작되게 된다. 이렇게 제작된 반도체칩은 리드를 통해 회로판에 장착되어 전기적인 접속을 이루게 된다.The semiconductor package is a process of resin molding a chip in a state in which a plurality of semiconductor chips are arranged on one lead frame, and a dejunction or diva to remove resin residues leaked between the leads and the dam bars interconnecting them. A process, a forming process of bending the lead of the lead frame into a predetermined form, and a singulation process of separating the semiconductor chip from the lead frame in a single product can be produced. The semiconductor chip thus manufactured is mounted on a circuit board through a lead to make an electrical connection.

제 1 도는 종래의 리드절곡에 사용되는 캠타입 리드절곡장치(1)의 구조를 예시하는 것으로서, 반도체스트립(10)이 안착되도록 돌기(19)가 형성된 하부다이(13)와, 이 다이(13) 위에서 승강되며 반도체스트립(10)을 가압고정시키는 패드(12)를 구비하며, 패드(12)의 외부에는 캠축(15)을 중심으로 회동되며 패드(12)의 외부 경사면(18)에 맞닿도록 된 롤러(16)를 포함하는 캠(14)을 구비한다. 이러한 구성에 따른 절곡동작을 설명하면, 먼저 패드(12)가 하강하여 반도체스트립(10)을 눌러주고, 이어서, 캠(14)이 따라 하강하면서 롤러(16)가 경사면(18)에 맞닿게 된다. 그러면, 캠축(15)을 중심으로 캠(14)이 회동하여 캠(14)의 선단부(22)가 리드(11)를 측면에서 가압하여 소정형태로 절곡하게 된다.FIG. 1 illustrates the structure of a cam type lead bending apparatus 1 used in conventional lead bending, and includes a lower die 13 having a protrusion 19 formed thereon so that the semiconductor strip 10 is seated, and the die 13 And a pad 12 for elevating and fixing the semiconductor strip 10. The pad 12 is rotated about the cam shaft 15 on the outside of the pad 12 and abuts against the external inclined surface 18 of the pad 12. And a cam 14 including the roller 16. Referring to the bending operation according to this configuration, first, the pad 12 is lowered to press the semiconductor strip 10, and then the roller 16 is in contact with the inclined surface 18 while the cam 14 is lowered along. . Then, the cam 14 is rotated around the camshaft 15 so that the tip portion 22 of the cam 14 presses the lid 11 from the side to be bent in a predetermined shape.

이러한 리드절곡성형장치는 종래의 승강식 절곡펀치에 의한 절곡성형장치에 비해 리드가 긁혀서 리드의 도금층이 손상되는 일이 비교적 적다는 점에서 상대적으로 우수한 장치이다. 그러나, 캠(14)의 선단부(22)가 리드(11)를 절곡가압할 때, 하부다이(앤빌)(13)의 접촉면(21) 또는 돌기(19)부분에 마찰접촉되는 리드(11)가 긁히는 것을 피할 수는 없었다. 따라서, 이러한 장치를 거쳐서 제작된 반도체칩의 리드는 도금층이 완전하게 보호되지는 못하여 리드의 전기적 특성을 소망하는 수준까지 유지하기는 곤란하다는 문제점이 있었다.Such a lead bending molding apparatus is a relatively excellent apparatus in that the lead is scratched and the plating layer of the lead is relatively less damaged than the conventional bending molding apparatus by a lifting type bending punch. However, when the tip portion 22 of the cam 14 presses the lid 11, the lid 11 in frictional contact with the contact surface 21 or the projection 19 of the lower die (anvil) 13 is formed. Scratching could not be avoided. Therefore, the lead of the semiconductor chip manufactured through such a device has a problem that it is difficult to maintain the electrical properties of the lead to the desired level because the plating layer is not completely protected.

본 고안은 전술한 바와같은 종래의 반도체팩키지 리드절곡성형장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 피가공물인 반도체팩키지의 리드에 피복된 도금층의 손상을 최소함으로써 반도체칩의 전기적 특성을 양호하게 유지할 수 있는 새로운 구조의 리드절곡성형장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is proposed in view of the problems of the conventional semiconductor package lead bending molding apparatus as described above, by minimizing the damage of the plating layer coated on the lead of the semiconductor package as the workpiece, it is possible to maintain the electrical characteristics of the semiconductor chip satisfactorily. It is an object of the present invention to provide a lead bending molding apparatus having a new structure.

제 1 도는 종래의 반도체팩키지의 절곡성형장치의 예시도1 is an illustration of a bending molding apparatus of a conventional semiconductor package

제 2 도는 본 고안의 실시예에 따른 리드절곡성형장치의 요부구성도2 is a main configuration diagram of a lead bending molding apparatus according to an embodiment of the present invention

제 3 도는 상기 실시예의 하부다이의 사시도3 is a perspective view of a lower die of the embodiment

제 4 도는 본 고안의 다른 실시예의 요부구성도4 is a main configuration diagram of another embodiment of the present invention

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1. 절곡성형기 10. 반도체팩키지1. Bending molding machine 10. Semiconductor package

11. 리드 12. 패드11. Lead 12. Pad

13. 하부다이 14. 캠13. Lower die 14. Cam

15. 캠축 16. 롤러15. Camshaft 16. Roller

17. 스프링 19. 돌기17.Spring 19.Protrusion

20. 롤러 21. 접촉면20. Roller 21. Contact surface

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 리드성형장치에 있어서, 절곡되는 리드를 지지하는 상기 하부다이의 가장자리에 마찰감소용 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 절곡성형장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a lower die on which a resin-molded semiconductor strip is placed, a lifting pad provided on the lower die, and a lifting pad configured to pressurize and hold the semiconductor strip in a lowered position, and rotatably provided on an outside of the lifting pad. A lead forming apparatus comprising a cam rotated to bend a lead of the semiconductor strip into a predetermined shape at a lowered position, the semiconductor comprising: a friction reducing roller at an edge of the lower die supporting the bent lead Package bending molding apparatus is provided.

본 고안의 다른 특징에 따르면, 쿠션핀에 의해 지지되며 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 패드와, 상기 패드의 상부에 승강가능하게 배치되며 팩키지에서 연장되는 리드를 소정형태로 절곡하는 절곡펀치를 포함하는 리드성형장치에 있어서, 상기 펀치의 선단날부에 인접한 패드의 외측에 절곡되는 리드를 지지하는 롤러가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 절곡성형장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the pad is supported by the cushion pin and the resin-molded semiconductor strip, and a bending punch for bending the lead extending in the predetermined form arranged on the upper portion of the pad and extending from the package In a lid molding apparatus, there is provided a bending apparatus for a semiconductor package, characterized in that a roller for supporting the lead to be bent on the outside of the pad adjacent to the leading edge of the punch.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 제 2 도는 본 고안의 요부를 보여주는 부분상세도이고, 제 3 도는 하부다이를 사시도로 보여준다. 도시된 바와같이, 반도체스트립(10)이 안착되도록 돌기(19)가 구비된 하부다이(13)의 상부에 승강가능한 패드(12)가 구비되고, 패드(12)의 외측에 배치되어 캠축(15)을 중심으로 회동되며, 경사면(18)에 맞닿는 롤러(16)가 내측에 부착된 캠(14)이 구비된다. 그리고, 캠(14)의 상부에는 스프링(17)과 푸시핀(23)이 구비된다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. 2 is a partial detailed view showing the main part of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the lower die. As shown, the pad 12 is provided on the upper portion of the lower die 13 provided with the projection 19 so that the semiconductor strip 10 is seated, and the cam shaft 15 is disposed outside the pad 12. ) Is rotated around the cam, and a cam 14 having a roller 16 abutting on the inclined surface 18 is provided. In addition, a spring 17 and a push pin 23 are provided at an upper portion of the cam 14.

한편, 본 고안의 캠(14)의 선단부(22)에 의해 절곡되는 리드(11)가 맞닿는 하부다이(13)의 부위에는 롤러(20)가 구비된다. 이 롤러(20)는 롤러축(24)에 의해 하부다이(13)에 대하여 자유로이 회전가능하게 설치된다. 이 롤러(20)는 가공되는 반도체팩키지의 리드구조에 따라 하부다이(13)의 네변 전부 또는 대향하는 두변에만 배치될 수 있다. 그리고, 하부다이의 한변에 배치되는 롤러(20)는 제 3 도에서와 같이, 단일의 롤러로 구성될 수도 있고, 다수의 작은 롤러를 일렬, 또는 중복하여 배치한 형태를 취할 수도 있다.On the other hand, the roller 20 is provided at the portion of the lower die 13 that the lead 11 is bent by the front end portion 22 of the cam 14 of the present invention. The roller 20 is freely rotatable with respect to the lower die 13 by the roller shaft 24. The roller 20 may be disposed only on all four sides or opposite two sides of the lower die 13 according to the lead structure of the semiconductor package to be processed. In addition, the roller 20 disposed on one side of the lower die may be configured as a single roller, as shown in FIG. 3, or may take a form in which a plurality of small rollers are arranged in a row or overlapping.

이러한 구성에 따르면, 절곡캠(14)에 의해 리드를 절곡할 때, 리드에 맞닿는 롤러(20)가 회전함으로써 리드와의 마찰을 최소화하여 리드에 피복된 도금층의 스크래칭을 방지할 수 있다.According to this configuration, when bending the lead by the bending cam 14, the roller 20 in contact with the lead is rotated to minimize the friction with the lead to prevent scratching of the plating layer coated on the lead.

제 4 도는 본 고안의 다른 실시예를 보여주는데, 전술한 걸타입(Gull type)과 달리 제이타입(J-type) 리드의 성형장치에 적용한 경우를 보여준다. 즉, 본 실시예에서는 상부에 절곡펀치(30)가 승강가능하게 배치되고, 하부에는 쿠션핀(32)에 의해 지지되는 패드(31)가 반도체팩키지(10)를 안착, 지지하도록 구성된다. 패드(31)의 둘레부에는 상기 펀치(30)의 선단날부(33)에 맞닿는 돌기부(34)가 형성되고, 이 돌기부(34)의 외측에는 롤러홀더(36)에 의해 지지되는 롤러(35)가 구비된다. 이러한 구성에 따르면, 펀치(30)의 하강에 의해 리드(11)가 절곡될 때, 리드에 맞닿는 롤러(35)가 회전함으로써 리드와의 마찰을 감소시키게 되고, 이에 따라 리드(11)에 피복된 도금층의 손상을 방지할 수 있게 된다.4 is a view showing another embodiment of the present invention, which is applied to a molding apparatus of a J-type lead, unlike the above-described Gull type. That is, in the present exemplary embodiment, the bending punch 30 is disposed to be liftable at an upper portion thereof, and a pad 31 supported by the cushion pin 32 is configured to seat and support the semiconductor package 10 at the lower portion thereof. A protrusion 34 is formed at the periphery of the pad 31 to abut on the distal edge portion 33 of the punch 30, and the roller 35 supported by the roller holder 36 on the outer side of the protrusion 34. Is provided. According to this configuration, when the lid 11 is bent by the lowering of the punch 30, the roller 35 in contact with the lid rotates to reduce friction with the lid, thereby covering the lid 11 It is possible to prevent damage to the plating layer.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 반도체 팩키지의 리드절곡성형시에 절곡되는 리드에 맞닿는 다이 또는 패드의 부위에 회전가능한 롤러를 배치함으로써 절곡작용시에 리드에 가해지는 마찰을 줄일 수 있고, 이에 따라 리드의 도금층의 손상을 방지하여 소망하는 전기적 특성을 지닌 고품질의 반도체칩을 얻을 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by placing a rotatable roller on a portion of a die or pad that is in contact with the lead to bend during lead bending of the semiconductor package, the friction applied to the lead during the bending operation can be reduced, and accordingly By preventing damage to the plating layer of the lead, it is possible to obtain a high quality semiconductor chip having desired electrical characteristics.

Claims

A lower die on which the resin-molded semiconductor strip is placed, a lifting pad provided on the lower die to lift and hold the semiconductor strip in a lowered position, and rotatably provided on an outer side of the lifting pad and rotatable outside the lifting pad. A lead molding apparatus comprising a cam rotated to bend a lead of a strip into a predetermined shape, the lead bending molding of a semiconductor package comprising a roller for reducing friction at an edge of the lower die for supporting the bent lead. Device.

A lid forming apparatus comprising: a pad supported by a cushion pin and a resin-molded semiconductor strip; and a bending punch disposed on an upper side of the pad to bend in a predetermined form to extend a lead extending from a package. A lead bending molding apparatus for a semiconductor package, characterized in that a roller supporting a lead that is bent outside the pad adjacent to the leading edge of the punch is provided.