KR100945047B1 - 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 다수의 프레임을 매개로 입설된 스퍼터링 타겟 어셈블리의 받침대와 스퍼터링 타겟의 사이 공간을 통해 상기 받침대와 스퍼터링 타겟의 본딩을 위한 가열되어 용해된 본딩재 용융물을 상부로부터 하방으로 낙하 이동시킨 후, 냉각시켜 스퍼터링 타겟 어셈블리를 제조하기 위한 제조장치의 일환으로서, 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 상부에는 상기 본딩재 용융물을 수용 및 낙하 가이드 작동을 수행하기 위한 다수의 낙하구-구비 수용 호퍼가 배치되고, 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 외주부를 따라 낙하 가이드함과 동시에 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 지지하는 지지수단이 배치되며, 상기 지지수단은 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 회전 작동하도록 외곽부의 지지대에 회전 가능하게 지지된 제1 회전지주와, 상기 제1 회전지주를 회전 구동하도록 전동부재를 매개로 상기 제1 회전지주와 연결된 구동모터를 포함하여 이루어지는 구성으로 하여, 보다 정밀한 본딩 결합을 도모할 수 있도록 한 제품을 획득할 수 있도록 하였다.

Description

스퍼터링 타겟 어셈블리 제조 장치{APPARATUS OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET STRUCTURE}

본 발명은 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조함에 있어, 다수개의 스퍼터링 타겟을 기립시켜 내부에 본딩재로서의 인듐을 녹여 붙이는 작업을 보다 용이하고도 신속하게 수행함으로써, 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조 수율을 향상시킬 수 있도록 한 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조 장치에 관련한 것이다.

스퍼터링은 타겟물질의 박막을 기판에 증착하기 위한 진공증착법이다. 스퍼터링에 사용되는 재료로는 원소금속 (예; 동, 금, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 등), 합금(알루미늄-동 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 티타늄-텅스텐 합금 등), 화합물(예; 이산화규소, 질화티타늄 등)이 있다. 타겟재료를 증착할 기판의 예로는 반도체 디바이스, CD, 자기디스크 드라이브에 사용되는 하드디스크, 평판 디스플레이에 사용되는 광학장치가 있다.

기존의 스퍼터링 장치는 진공실 안에 타겟과 기판을 배치했다. 타겟은 전기 적으로 이온류가 큰 전극이고, 진공실은 불활성 기체로 채워 전력을 타겟과 전극에 공급할 때 이온화시킨다. 양극으로 대전된 불활성기체 이온들이 타겟과 충돌하면서 원자크기의 입자들이 타겟에서 방출되고, 이들 입자가 기판 표면에 박막으로 증착되는 것이다.

이런 전기적 구성 때문에, 타겟은 아주 고온으로 되고 뒤에 냉각해야 한다. 일반적인 스퍼터링 장치에서는 수냉식 받침부재에 타겟을 부착하여 냉각을 한다. 경우에 따라서는, 직사각형의 타겟과 받침판을 사용하기도 하고, 타겟과 받침판이 원통형이기도 하다. 도 1의 스퍼터링 어셈블리(10)는 스퍼터링 타겟(12), 원통형 받침관(16) 및 접착층(20)으로 이루어진다. 기판(3)에 스퍼터링할 재료는 스퍼터링 타겟의 스퍼터링면(24)에서 방출된다. 스퍼터링 타겟(12)은 일체형이거나 2개 이상의 부분으로 이루어질 수 있다. 받침관(16) 내부공간을 흐르는 냉각수에 의해 스퍼터링 타겟(12)이 냉각된다. 플라즈마 상태의 이온을 만들어 타겟재료가 기판(30)에 스퍼터링되게 하는 자속류를 일으키도록 받침관(16) 내부공간에 (자석 집합인) 마그네트론을 배치하기도 한다. 일반적으로, 기판(30)이 스퍼터링 어셈블리(10) 밑을 화살표(32) 방향으로 움직이는 동안, 스퍼터링 어셈블리(10)는 화살표(33) 방향으로 회전하면서 스퍼터링면(24) 전체의 물질을 스퍼터링 과정에 사용한다.

일반적으로, 스퍼터링 타겟(12)을 받침관(16)에 접착하는 접착층(20)에 여러가지 물질을 사용했다. 그러나, 종래에는 길이가 아주 짧은 스퍼터링 타겟만을 접착했다. 예를 들어, 도 1에 도시된 스퍼터링 어셈블리(10)의 길이 k는 36인치(91.44cm) 보다 짧다. 이렇게 짧은 길이의 스퍼터링 어셈블리를 사용한 이유는 일부는 산업의 제한조건 때문이고 한편으로는 타겟들을 기다란 받침대에 접착하기가 어렵기 때문이다.

평판 디스플레이와 같은 분야에서는 기판이 점점 대형화되고 있다. 예를 들어, 표면적이 1,200~6,000in2 (7,742~38,700㎠) 또는 그 이상인 정사각형이나 직사각형의 평판 디스플레이가 사용되고 있다.

이런 대형 기판들 중에서는 받침판에 인듐을 접착한 대형 직사각형 스퍼터링 타겟을 사용해 처리하는 경우도 있지만, 표면적이 1,200in2 이상인 기판에 사용되는 스퍼터링 타겟에 대해서는 지금까지 전혀 보고된 적이 없다.

도 1의 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)은 스퍼터링타겟(12), 원통형 받침관(16) 및 접착층(20)을 포함한다. 스퍼터링타겟(12)의 스퍼터링면(24)은 스퍼터링 과정을 시작할 때 기판에 스퍼터링할 재료를 분무하는 표면이다. 본 발명에서, 스퍼터링타겟(12)의 길이(h)는 36인치 이상인 것이 좋지만, 40인치(101.6cm) 내지 130인치(330.2cm)면 더 좋다(도 2 참조). 스퍼터링타겟(12)의 외경(D)도 중요하지만(도 3 참조), 길이(h)가 외경보다 더 중요한 변수이다. 외경은 대개 5.5인치 이상이지만, 5.5~0.45인치(14~24cm)면 더 바람직하다.

도 2를 보면, 스퍼터링타겟(12)의 스퍼터링면(24)이 다수의 원통형 링타겟(34)으로 이루어짐을 알 수 있다. 인접한 링타겟(34) 사이에 간극(38)이 존재한다. 간극(38)의 폭(w)은 0.02인치(0.5mm) 정도이다. 스퍼터링 타겟(12)의 길이(h)는 단일 스퍼터링 어셈블리(10)내 스퍼터링면(24)의 총 길이다. 요컨대, 길이(h)는 개별 링 타겟(34)의 길이(x) 전체를 포함한다.

도 2를 보면 길이 h에 간극(38)의 폭 w도 포함되지만, w의 합이 h에 비해 훨씬 작기 때문에, 길이 h를 스퍼터링면(24)의 전체 길이로 해도 무방하다. 길이 h는 어셈블리(10)의 길이 k보다 작은데, 이는 받침관(16)의 노출구간(40)이 어셈블리(10) 양단부의 최종 링타겟(34)보다 돌출하기 때문이다.

링타겟(34) 각각은 스퍼터링타겟 재료로 이루어진 원통편이다. 각각의 링타겟(34)에 받침관(16)과 접착층(20)을 끼운다(도 3 참조). 각각의 링타겟(34)의 길이 x는 어떻게 해도 되지만, 도시된 실시예에서는 8인치(20.32cm)이다. 또, 주어진 스퍼터링타겟(12) 안에서 링타겟(34)마다 길이 x를 다르게 해도 된다.

길이(x)가 짧은 링타겟(34) 여러개를 사용하면 길이(h)가 36인치 이상인 긴 스퍼터링타겟(12)을 쉽게 만들 수 있다. 스퍼터링 재료로 세라믹을 사용할 경우, 링타겟(34) 하나의 길이(x)를 36인치 이상으로 하는 것은 아주 어렵거나 불가능하다. 그러나, 금속을 사용할 경우 길이 36인치 이상의 링타겟(34)을 본 발명에서 사용할 수 있다.

스퍼터링타겟(12)과 링타겟(34)의 재료는 많은데, 일반적으로는 원소물질(예; 은, 실리콘, 동, 금, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 등), 합금(예; 알루미늄-동 합금, 알루미늄-네오디뮴, 인듐-주석-산화물, 타티늄-텅스텐 합금 등), 화합물(예; 이산화규소, 실리콘 카바이드, 세라믹, 질화티타늄 등)을 사용한다.

도 3에 의하면, 스퍼터링타겟(12)과 받침관(16) 사이에 접착층(20)이 위치하는데, 접착층(20)의 폭 m은 0.015인치(0.38mm)이지만 치수를 달리하는 것도 가능하다. 받침관(16)은 기다란 원통관으로 기계적으로 스퍼터링타겟(12)을 지지할만큼 충분히 강하다. 받침관(16) 내부공간(42)에 스퍼터링타겟(12)의 냉매 역할을 하는 물이나 액체가 흐른다. 받침관(16)의 재료로는 스테인리스스틸이나 티타늄이 바람직하지만, 알루미늄합금, 동이나 동합금도 사용할 수 있다.

도 4는 스퍼터링타겟 어셈블리(10)를 제작할 때 사용되는 가열관(50)을 보여준다. 가열관(50)은 알루미늄으로 된 원통형 금속가열관(54), 고정구(58), 가열관(54)에 열을 공급하는 히터(60) 및 다수의 스페이서(64)로 구성된다. 제조과정중에, 가열관(54)을 받침관(16)의 내부공간(42)에 끼워 받침대을 가열한다. 본 실시예에서는 29 와트/인치의 관형 히터 8개를 가열관(54)의 길이를 따라 나란히 외면에 배치한다. 한편, 열선과 같은 다른 종류의 히터를 가열관(54) 둘레에 감을 수도 있다. 히터(60)와 제어회로를 전선(62)으로 연결하여 히터에 전력을 공급한다(도 5 참조). 가열관(54) 외면과 받침관(16) 내면 사이에 스페이서(64)를 배치해 히터(60)가 들어가는 틈새를 만든다.

고정구(58)는 가열관(54)에 볼트로 단단히 고정되고 제조과정중에 받침관(16)에 링타겟(34)을 정렬하는데 사용된다. 고정구는 받침대 스토퍼(68)와 타겟 스토퍼(70)로 구성되고, 타겟 스토퍼가 받침대 스토퍼보다 길다. 이런 길이차로 틈새(72)가 생긴다. 스퍼터링타겟 어셈블리(10)의 첫번째 링타겟(34)을 타겟스토퍼(70)의 표면(74)에 맞댄다(도 5 참조).

도 5는 스퍼터링타겟 어셈블리(10)를 제조하는데 사용되는 어셈블리 스트랜드(80)를 보여준다. 어셈블리 스트랜드(80) 재료는 스틸이 좋지만 다른 재료도 사용할 수 있고, 베이스(82)와 수직 고정구(86)로 이루어진다. 제조 과정중에, 수직 고정구(86)를 가열관(54) 내부공간에 끼워 가열관(54)과 받침관(16)을 수직 자세로 유지하면서 접착층(20)을 형성한다. 받침관(16)의 일단부는 받침대 스토퍼(68)에 맞닿아 있다. 받침관(16)을 스트랜드(80)에 수직으로 유지하는 동안, 또는 그 이전에 받침대이 아직 수평 상태에 있는 동안, 첫번째 링타겟(34)이 타겟 스토퍼(70)의 표면(74)에 닿을 때까지 (3개 그룹으로 된) 링타겟(34)을 받침관(16)에 끼운다. 이 때, 링타겟(34)과 받침관(16) 사이의 틈새(90)에 접착물질을 채우는데, 접착물질에 대해서는 후술한다. 도 5에서는 받침관(16)의 외면(94)과 스퍼터링타겟(12)의 내면(96)도 볼 수 있다.

이 장치는 스퍼터링면(24)을 갖는 스퍼터링타겟(12)을 사용하는데 그 길이가 36인치 이상이고 표면적이 큰 기판을 스퍼터링하는데 사용된다. 스퍼터링타겟(12)의 형상이 원통형이므로, 스퍼터링면(24)의 표면적(A)의 공식은 A=2πr(r+h)이고, 이때 r은 실린더(스퍼터링타겟)의 반경(도 3에서 D/2)이며 h는 실린더의 길이이다(도 2 참조). 따라서, 스퍼터링면(24)의 표면적은 실린더의 외경과 길이에 의해 결정된다. 그러나, 실제로는 스퍼터링타겟(12)의 길이(h)가 중요한데, 이는 스퍼터링타겟(12)이 대형 기판의 스터퍼링 부위를 커버하는 것은 그 길이(h)에 의해 좌우되기 때문이다. 이에 따라, 스프터링타겟(12)의 길이(h)가 중요한 변수이고, 본 발명에서는 스퍼터링타겟의 길이(h)가 36인치(91.44cm) 이상이다. 구체적으로, 길이(h)는 40~130인치(101.6~330.2cm) 범위에 있지만, 130인치보다 길수도 있다. 도시된 실시예에서는 길이(h)가 대략 72인치(183cm)이다.

스퍼터링타겟(12)을 인듐으로 된 접착층(20)을 이용해 받침관(16)에 접착한 다. 인듐은 순도 99.99% 이상이 좋지만, 인듐합금(예; 인듐/주석 합금), 주석, 엘라스토머와 같은 다른 재료를 사용할 수도 있다. 엘라스토머로는 실리콘 엘라스토머, 폴리(디메틸실록산) 엘라스토머가 있고, 다우코닝사에서 판매하는 Sylgard 184가 일례이다.

그러나, 종래의 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치들은 스퍼터링타겟 어셈블리(10)를 제작할 때 스퍼터링 타겟 어셈블리의 내주부에 가열관(50)을 배치하고, 또, 이 가열관(54)에 열을 공급하는 히터(60) 및 다수의 스페이서(64)로 구비해야 함과 동시에, 히터(60)와 제어회로를 전선(62)으로 연결하여 히터에 전력을 공급함에 있어, 상기 가열관(54) 외면과 받침관(16) 내면 사이에 스페이서(64)를 배치해 히터(60)가 들어가는 틈새를 마련해 주는 작업을 별도로 수행해야만 하기 때문에 제조 상 번거로운 문제점이 있었으며, 접착물질로서의 인듐에 초음파를 가해 분산시켜 주어야 하는 등 제조 수율을 현격하게 저하시키는 등의 단점을 내포하고 있었다.

또한, 상기 가열관(54)에 스퍼터링 타겟 어셈블리의 구성요소들을 올바르게 장착하지 못할 경우에는 스퍼터링 타겟 어셈블리의 균일이나 파손이 발생되기 때문에 숙련된 작업자가 아니면 제대로 받침대 상부에 설치하지도 못하고, 각각의 제조 방법을 숙지하여야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은, 다수의 프레임을 매개로 입설된 스퍼터링 타겟 어셈블리의 받침대와 스퍼터링 타겟의 사이 공간을 통해 상기 받침대와 스퍼터링 타겟의 본딩을 위한 가열되어 용해된 본딩재 용융물을 상부로부터 하방으로 낙하 이동시킨 후, 냉각시켜 스퍼터링 타겟 어셈블리를 제조하기 위한 제조장치에 있어서,

상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 상부에는 상기 본딩재 용융물을 수용 및 낙하 가이드 작동을 수행하기 위한 다수의 낙하구-구비 수용 호퍼가 배치되고,

상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 외주부를 따라 낙하 가이드함과 동시에 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 지지하는 지지수단이 배치되며,

상기 지지수단은 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 회전 작동하도록 외곽부의 지지대에 회전 가능하게 지지된 제1 회전지주와, 상기 제1 회전지주를 회전 구동하도록 전동부재를 매개로 상기 제1 회전지주와 연결된 구동모터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또, 상기 수용 호퍼의 낙하구 내측에는, 상측이 프레임에 현가지지된 지지몸체에, 베어링을 매개로 회전 가능하게 지지된 제2 회전지주가 배치되도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 지지수단의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 수용 하는 상면에 개구부를 구비한 리저버가 배치되도록 구성됨이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 스퍼터링타겟 어셈블리를 제작할 때 받침대을 회전시키면서 스퍼터링 타겟과의 사이에 인듐을 상부 호퍼를 통해 낙하 주입시킴으로써, 보다 신속하고도 정밀한 동심 배열된 구성요소들을 갖는 스퍼터링타겟 어셈블리를 제조할 수 있도록 하는 등의 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치에 대해 설명한다.

도 6은 본 발명에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치를 정면에서 바라보아 개략적인 내부를 예시한 종단면 구조도이고, 도 7은 본 발명에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치를 분해하여 나타낸 분해사시도이다.

도 5 및 도 6를 참조하면, 본 발명에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치는, 다수의 프레임(F1, F2, F3, F4)을 매개로 입설된 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)의 받침대(110)와 스퍼터링 타겟(12)의 사이 공간을 통해 상기 받침대(110)와 스퍼터링 타겟(12)의 본딩을 위한 가열되어 용해된 본딩재 용융물을 상부로부터 하방으로 낙하 이동시킨 후, 냉각시켜 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)를 제조함에 있어, 본딩재 용융물을 회전하면서 내포 기포를 제거함으로써 보다 신뢰성 높은 어셈블리(10) 제조장치의 일환으로 도출되었다.

또, 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)의 상부에는 상기 본딩재 용융물을 수용 및 낙하 가이드 작동을 수행하기 위한 다수의 낙하구-구비 수용 호퍼(120)가 배치되어 있다.

또한, 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 외주부를 따라 낙하 가이드함과 동시에 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)를 지지하는 지지수단(130)이 배치되어 있다.

또, 상기 지지수단(130)은 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리(10)를 회전 작동하도록 외곽부의 지지대(131)에 회전 가능하게 지지된 제1 회전지주(101)와, 상기 제1 회전지주(101)를 회전 구동하도록 전동부재(150)를 매개로 상기 제1 회전지주(101)와 연결된 구동모터(M)를 포함하여 이루어져 있다.

또, 상기 수용 호퍼(120)의 낙하구 내측에는, 상측이 프레임(F)에 현가지지된 지지몸체(121)에, 베어링(B, ‥)을 매개로 회전 가능하게 지지된 제2 회전지주(103)가 배치되어 있다.

또한, 상기 지지수단(130)의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 수용하는 상면에 개구부를 구비한 리저버(140)가 배치되어 있다.

한편, 미설명 부호(160)는 상기 제1 회전지주(101)의 주위를 폐쇄하는 폐색판 및 폐색커버를 통칭하는 폐색부재이다.

상기한 구성에 따라, 상기 스퍼터링타겟(12)을 받침대(110)에 접착하는 방법은 원기둥형 받침대(110)의 외면과 스퍼터링 링타겟(34)의 내면을 접착할 준비를 하는 단계; 받침대(110)의 외면과 링타겟들의 내면을 틈새(90)를 두고 가까이 배치하되 링타겟들의 전체 길이가 36인치 이상이 되게 하는 단계; 및 받침대(110)를 수직으로 유지하면서 접착용 본딩재 용융물을 틈새에 채우는 단계를 포함한다.

접착용 본딩재 용용물은 스퍼터링 과정동안 받침대(110)에 스퍼터링타겟(12)을 접착상태로 유지하도록 충분히 강력해야 한다.

또, 상기 원기둥형 받침대(110)의 외면과 스퍼터링 링타겟(34)의 내면을 접착할 준비를 하는 단계에서 인듐과 같은 접착물질로 양쪽 표면을 코팅하거나, 샌드블래스트나 솔벤트로 표면을 닦아내는 것이 바람직하다.

한편, 이와 같은 방법은 다수의 링타겟(34)으로 구성된 스퍼터링타겟(12)의 길이를 36인치 정도로 유지하면서 받침대(110)의 외면과 스퍼터링타겟(12)의 내면을 별도의 가열원을 이용해 인듐으로 코팅하는 단계를 거쳐도 좋다.

이때, 받침대(110)를 어셈블리(10) 스트랜드(80)에 의해 수직으로 자세를 유지한다. 3개 이상의 링타겟(34)을 받침대(110) 둘레에 배치하되 받침대(110)와 스퍼터링타겟(12) 사이에 틈새(90)를 유지고, 이 틈새(90)에 인듐을 채운다.

그런 다음 계속하여 링타겟(34)을 받침대(110) 둘레에 더 배치하고 틈새(90)에 인듐을 채우되, 이 과정을 스퍼터링면(24)의 길이가 36인치를 넘을 때까지 반복한다.

받침대(110)의 외면과 스퍼터링타겟(12)의 내면을 인듐으로 코팅할 때 열에 너지를 사용한다. 그러나, 다른 에너지와 다른 코팅법을 이용할 수도 있는데, 예를 들면, 받침대(110)의 외면과 스퍼터링타겟(12)의 내면을 스퍼터링이나 증착기술을 이용해 메탈라이징(metalizing)하거나, 양쪽 표면에 금속층을 도금한다(예; 크롬-니켈-은 금속층). 코팅의 목적은 접착층(20)을 접착하거나 결합하는 표면을 만드는데 있다. 받침대의 외면과 스퍼터링타겟의 내면을 인듐으로 코팅할 때 열에너지를 사용하면 인듐원자가 표면에 용융 착접하여 양쪽 표면에 결합되는 인듐 코팅층이 형성된다. 접착층(20)을 받침대의 외면과 스퍼터링타겟(12)의 내면에 직접 접착하는 것보다 코팅층에 접착하는 것이 접착력이 더 좋다.

요컨대, 스퍼터링타겟 어셈블리(10)(10)는 길이 36인치 이상의 스퍼터링타겟(12); 원기둥형 받침대(110); 및 스퍼터링타겟(12)을 받침대에 결합하기 위해 스퍼터링타겟과 받침대 사이에 위치하는 접착층으로 구성된다. 본 발명의 접착층의 재료로는 인듐을 채용하였다.

여기에서, 상기 받침대(110)와 링타겟 어셈블리(10) 온도가 177℃에 이르면, 수평으로 있는 받침대(110)에 3개의 링타겟으로 된 링타겟 어셈블리(10) 하나를 끼우되, 도 면과 같이, 타겟 스토퍼(50) 표면(74)에 걸릴 때까지 끼운다. (한편, 링타겟(34)을 하나씩 받침대(110)에 끼울 수도 있다). 링타겟 어셈블리(10)들은 자체적으로 냉간 접합 성질을 갖는 인듐 때문에 냉각될 때 받침대 위의 제자리에 있지 않는다. 따라서, 조립하는 동안 어셈블리(10)들이 잘 미끄러 들어가도록 인듐은 용융되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 고온상태의 링타겟 어셈블리(10)들을 손으로 받침대(110)에 끼우는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 스퍼터링타겟 어셈블리(10)를 제작할 때 받침대를 회전시키면서 스퍼터링 타겟과의 사이에 인듐을 상부 호퍼(120)를 통해 낙하 주입시킴으로써, 보다 신속하고도 정밀한 동심 배열된 구성요소들을 갖는 스퍼터링타겟 어셈블리(10)를 제조할 수 있도록 하는 등의 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.

또한, 하부에 리저버를 마련하여, 인듐의 낙하 배출 작동을 자연스럽게 유도하여, 내부의 기포 발생을 방지할 수 있도록 하는 등의 신뢰성있는 본딩 제품의 산출을 도모할 수 있게 되는 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래의 스퍼터링 타겟 어셈블리의 사시도,

도 2는 스퍼터링 타겟 어셈블리의 측면도,

도 3은 도 2의 선 3-3에 따른 단면도,

도 4는 가열관의 부분사시도,

도 5는 종래의 제조과정동안 직립해 있는 스퍼터링타겟 어셈블리(10)의 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리(10) 제조장치를 정면에서 바라보아 개략적인 내부를 예시한 종단면 구조도, 및

도 7은 본 발명에 따른 회전수단이 일체화된 스퍼터링 타겟 어셈블리(10) 제조장치를 분해하여 나타낸 분해사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 스퍼터링 타겟 어셈블리

12 : 스퍼터링 타겟 90 : 틈새

101 : 제1 회전지주 103 : 제2 회전지주

110 : 받침대 120 : 호퍼

130 : 지지수단 140 : 리저버

Claims (3)

1. 다수의 프레임을 매개로 입설된 스퍼터링 타겟 어셈블리의 받침대와 스퍼터링 타겟의 사이 공간을 통해 상기 받침대와 스퍼터링 타겟의 본딩을 위한 가열되어 용해된 본딩재 용융물을 상부로부터 하방으로 낙하 이동시킨 후, 냉각시켜 스퍼터링 타겟 어셈블리를 제조하기 위한 제조장치에 있어서,

   상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 상부에는 상기 본딩재 용융물을 수용 및 낙하 가이드 작동을 수행하기 위한 다수의 낙하구-구비 수용 호퍼가 배치되고,

   상기 스퍼터링 타겟 어셈블리의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 외주부를 따라 낙하 가이드함과 동시에 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 지지하는 지지수단이 배치되며,

   상기 지지수단은 상기 스퍼터링 타겟 어셈블리를 회전 작동하도록 외곽부의 지지대에 회전 가능하게 지지된 제1 회전지주와, 상기 제1 회전지주를 회전 구동하도록 전동부재를 매개로 상기 제1 회전지주와 연결된 구동모터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용 호퍼의 낙하구 내측에는, 상측이 프레임에 현가지지된 지지몸체에, 베어링을 매개로 회전 가능하게 지지된 제2 회전지주가 배치된 것을 특징으로 하는 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지수단의 하부에는 상기 낙하 이동하는 본딩재 용융물을 수용하는 상면에 개구부를 구비한 리저버가 배치된 것을 특징으로 하는 스퍼터링 타겟 어셈블리 제조장치.

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